CN115652387A - 一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法 - Google Patents

一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法 Download PDF

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刘进成
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Abstract

本发明公开了一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,包括1:ADC12压铸铝合金手机中框,采取机械打磨进行抛光,砂纸湿磨,清洗;2:以无水氯化铝和氯化1‑乙基3‑甲基咪唑为原材料配制的离子液体为活化液,以压铸铝手机中框为阳极,以铝板为阴极,进行活化;3:以AlCl3‑EMIC离子液体为电镀液,以活化后的压铸铝手机中框为阴极,高纯Al板为阳极,进行电镀;4:电镀结束后,将镀件漂洗,超声干燥,喷丸,超声,吹干;5:化学抛光;6:将化抛氧化后的手机中框浸入阳极氧化溶液中,阳极氧化溶液为硫酸溶液,阳极氧化结束后去离子水漂洗,最后在热水中封闭处理。本发明方法得到了均匀一致的外观,效率高且成本低。

Description

一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法
技术领域
本发明属于手机外壳表面处理技术领域,尤其涉及一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法。
背景技术
铝合金一直以来担当着手机中框材质的主角,因为其比强度高、导热性好。考虑到加工难易程度,与变形铝合金相比,压铸铝合金应用更加广泛。为了提高溶液流动性,压铸铝合金通常需要添加硅等合金元素,这使得其耐蚀性不高。另外,为了提高外观装饰性和硬度,通常对压铸铝合金进行阳极氧化处理,但硅元素的存在使得组织分布不均匀,进而导致阳极氧化膜质量不佳。因此在工程实践中,压铸铝合金直接阳极氧化很难得到均匀的色泽和外观。
通过在压铸铝合金表面离子液体电镀纯铝镀层,然后直接对高纯铝镀层阳极氧化是一个不错的方案。但对于结构复杂的零部件,要获得色泽、外观均匀一致的阳极氧化膜,有几个问题亟需解决:1. 铝镀层晶粒尺寸分布均匀,防止边角处电流集中引起结晶粗糙;2.铝镀层厚度均匀,防止局部镀层太薄导致氧化层不均匀甚至会腐蚀到基体。3.镀层表面要平整,为了达到高光的外观甚至需要对镀层表面抛光处理。
发明内容
本发明目的在于提供一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,以解决上述的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明的一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法的具体技术方案如下:
一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,包括如下步骤:
步骤1:基材前处理:ADC12压铸铝合金手机中框,采取机械打磨进行抛光,砂纸,湿磨,抛光结束后进行清洗;
步骤2:活化:以无水氯化铝(AlCl3)和氯化1-乙基3-甲基咪唑(EMIC)为原材料配制的离子液体(AlCl3-EMIC)为活化液,以压铸铝手机中框为阳极,以铝板为阴极,进行活化;
步骤3:电镀:以AlCl3-EMIC离子液体为电镀液。以活化后的压铸铝手机中框为阴极,高纯Al板为阳极,进行电镀;
步骤4:喷丸:电镀结束后,将镀件用无水乙醇漂洗,超声干燥,用B170陶瓷砂进行喷丸,喷丸结束用去离子水和无水乙醇分别超声,吹干备用;
步骤5:化抛氧化:将喷丸处理后的手机中框浸入化学抛光溶液中,进行化抛处理;
步骤6:阳极氧化:将化抛氧化后的手机中框浸入阳极氧化溶液中,阳极氧化溶液为硫酸溶液,阳极氧化结束后去离子水漂洗,最后在热水中封闭处理。
进一步地,所述步骤1采用600~5000目砂纸,湿磨,抛光结束后去离子水超声清洗5~10min,酒精超声清洗5~10min。
进一步地,所述步骤2的活化电流密度为10~50mA/cm2,活化时间10~30s,活化次数1~2次。
进一步地,所述步骤2的整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行,AlCl3和EMIC的摩尔比为1.5~2。
进一步地,所述步骤3电镀的电流密度5~20mA/cm2, 电镀时间30~120min,镀液30~60℃。
进一步地,所述步骤3的整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行,AlCl3和EMIC的摩尔比为1.5~2,镀液中引入添加剂,添加剂种类为菲的衍生物,添加剂浓度为0.2~5g/L。
进一步地,所述步骤3电镀时手机中框水平挂镀。
进一步地,所述步骤4:电镀结束后,将镀件用无水乙醇漂洗,无水乙醇超声2min,去离子水超声2min,各超声2道,氮气吹干,用B170陶瓷砂进行喷丸30~50次,0.1~0.08MPa喷丸压力,喷丸结束用去离子水和无水乙醇分别超声5~10min,吹干备用。
进一步地,所述步骤5的化抛液的磷酸浓度为400~600mL/ L,硫酸浓度为200~350mL/ L,硝酸浓度为30~50 mL/ L,化抛时间为5~10s。
进一步地,所述步骤6的硫酸浓度150~200g/L,阳极氧化时间10~40min,温度20~40℃,电压10~14V,阳极氧化结束后去离子水漂洗5~10min,最后在75℃热水中封闭处理5~15min。
本发明的一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法具有以下优点:本发明通过对压铸铝合金手机中框进行精细前处理、精细调控电镀铝工艺参数、化学抛光铝镀层、阳极氧化铝镀层,得到了均匀一致的外观,与CNC切铣加工成型再阳极氧化工艺相比,效率高且成本低。
附图说明
图1为本发明提出方法的工艺流程图;
图2为本发明镀态手机中框(短边)外观图;
图3(a)为本发明的镀态手机中框光镜下的形貌放大50倍效果图;
图3(b)为本发明的镀态手机中框光镜下的形貌放大1000倍效果图;
图4(a)为本发明的化抛氧化前用B170陶瓷砂处理40次后镀层光镜下的形貌放大50倍效果图;
图4(b)为本发明的化抛氧化前用B170陶瓷砂处理40次后镀层光镜下的形貌放大200倍效果图;
图5(a)为本发明的化抛氧化后镀层光镜下的形貌放大50倍效果图;
图5(b)为本发明的化抛氧化后镀层光镜下的形貌放大200倍效果图;
图6为本发明镀铝后化抛且阳极氧化的手机中框(短边)外观图;
图7为本发明的阳极氧化后手机中框截面的扫描电镜结果图。
具体实施方式
为了更好地了解本发明的目的、结构及功能,下面结合附图,对本发明一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法做进一步详细的描述。
如图1所示,本发明的一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,包括如下步骤:
步骤1:基材前处理:ADC12压铸铝合金手机中框,采取机械打磨进行抛光,以降低基体表面的粗糙度。600~5000目砂纸,湿磨。抛光结束后去离子水超声清洗5~10min,酒精超声清洗5~10min。
步骤2:活化:以无水氯化铝(AlCl3)和氯化1-乙基3-甲基咪唑(EMIC)为原材料配制的离子液体(AlCl3-EMIC)为活化液,以压铸铝手机中框为阳极,以铝板为阴极,活化电流密度为10~50mA/cm2,活化时间10~30s,活化次数1~2次。整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行。AlCl3和EMIC的摩尔比为1.5~2。
步骤3:电镀:以AlCl3-EMIC离子液体为电镀液。以活化后的压铸铝手机中框为阴极,高纯Al板为阳极,电流密度5~20mA/cm2, 电镀时间30~120min,镀液30~60℃。整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行。AlCl3和EMIC的摩尔比为1.5~2。电镀时手机中框水平挂镀。值得注意的是,镀液中引入添加剂,添加剂种类为菲的衍生物,添加剂浓度为0.2~5g/L。
步骤4:喷丸:电镀结束后,将镀件用无水乙醇漂洗,无水乙醇超声2min,去离子水超声2min,各超声2道,氮气吹干。用B170陶瓷砂进行喷丸30~50次,0.1~0.08MPa喷丸压力。喷丸结束用去离子水和无水乙醇分别超声5~10min,吹干备用。
步骤5:化抛氧化:化抛液的磷酸浓度为400~600mL/ L,硫酸浓度为200~350 mL/L,硝酸浓度为30~50 mL/ L,化抛时间为5~10s。
步骤6:阳极氧化:将化抛氧化后的手机中框浸入阳极氧化溶液中,阳极氧化溶液为硫酸溶液,其中,硫酸浓度150~200g/L,阳极氧化时间10~40min,温度20~40℃,电压10~14V。阳极氧化结束后去离子水漂洗5~10min,最后在75℃热水中封闭处理5~15min。
实施例1:
步骤1:基材前处理:ADC12压铸铝合金手机中框,采取机械打磨进行抛光,以降低基体表面的粗糙度。600目砂纸,湿磨。抛光结束后去离子水超声清洗5min,酒精超声清洗10min。
步骤2:活化:以无水氯化铝(AlCl3)和氯化1-乙基3-甲基咪唑(EMIC)为原材料配制的离子液体(AlCl3-EMIC)为活化液,以压铸铝手机中框为阳极,以铝板为阴极,活化电流密度为30mA/cm2,活化时间30s,活化次数1次。整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行。AlCl3和EMIC的摩尔比值为2。
步骤3:电镀:以AlCl3-EMIC离子液体为电镀液。以活化后的压铸铝手机中框为阴极,高纯Al板为阳极,电流密度5mA/cm2, 电镀时间120min,镀液30℃。整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行。AlCl3和EMIC的摩尔比为2。电镀时手机中框水平挂镀。值得注意的是,镀液中引入添加剂,添加剂种类为菲的衍生物,添加剂浓度为2g/L。
步骤4:喷丸:电镀结束后,将镀件用无水乙醇漂洗,无水乙醇超声2min,去离子水超声2min,各超声2道,氮气吹干。用B170陶瓷砂进行喷丸30次,0.1MPa喷丸压力。喷丸结束用去离子水和无水乙醇分别超声8min,吹干备用。
步骤5:化抛氧化:化抛液的磷酸浓度为600mL/ L,硫酸浓度为350 mL/ L,硝酸浓度为50 mL/ L,化抛时间8s。
步骤6:阳极氧化:将化抛氧化后的手机中框浸入阳极氧化溶液中,阳极氧化溶液为硫酸溶液,其中,硫酸浓度200g/L,阳极氧化时间10min,温度30℃,电压14V。阳极氧化结束后去离子水漂洗10min,最后在75℃热水中封闭处理5min。
实施例2:
步骤1:基材前处理:ADC12压铸铝合金手机中框,采取机械打磨进行抛光,以降低基体表面的粗糙度。2000目砂纸,湿磨。抛光结束后去离子水超声清洗8min,酒精超声清洗7min。
步骤2:活化:以无水氯化铝(AlCl3)和氯化1-乙基3-甲基咪唑(EMIC)为原材料配制的离子液体(AlCl3-EMIC)为活化液,以压铸铝手机中框为阳极,以铝板为阴极,活化电流密度为50mA/cm2,活化时间10s,活化次数2次。整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行。AlCl3和EMIC的摩尔比值为1.5。
步骤3:电镀:以AlCl3-EMIC离子液体为电镀液。以活化后的压铸铝手机中框为阴极,高纯Al板为阳极,电流密度20mA/cm2, 电镀时间30min,镀液60℃。整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行。AlCl3和EMIC的摩尔比为1.5。电镀时手机中框水平挂镀。值得注意的是,镀液中引入添加剂,添加剂种类为菲的衍生物,添加剂浓度为0.2g/L。
步骤4:喷丸:电镀结束后,将镀件用无水乙醇漂洗,无水乙醇超声2min,去离子水超声2min,各超声2道,氮气吹干。用B170陶瓷砂进行喷丸50次,0.08MPa喷丸压力。喷丸结束用去离子水和无水乙醇分别超声10min,吹干备用。
步骤5:化抛液的磷酸浓度为400mL/ L,硫酸浓度为300 mL/ L,硝酸浓度为40 mL/L,化抛时间5s。
步骤6:阳极氧化:将化抛氧化后的手机中框浸入阳极氧化溶液中,阳极氧化溶液为硫酸溶液,其中,硫酸浓度150g/L,阳极氧化时间40min,温度40℃,电压10V。阳极氧化结束后去离子水漂洗8min,最后在75℃热水中封闭处理15min。
实施例3:
步骤1:基材前处理:ADC12压铸铝合金手机中框,采取机械打磨进行抛光,以降低基体表面的粗糙度。3000目砂纸,湿磨。抛光结束后去离子水超声清洗8min,酒精超声清洗5min。
步骤2:活化:以无水氯化铝(AlCl3)和氯化1-乙基3-甲基咪唑(EMIC)为原材料配制的离子液体(AlCl3-EMIC)为活化液,以压铸铝手机中框为阳极,以铝板为阴极,活化电流密度为10mA/cm2,活化时间20s,活化次数2次。整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行。AlCl3和EMIC的摩尔比值为2。
步骤3:电镀:以AlCl3-EMIC离子液体为电镀液。以活化后的压铸铝手机中框为阴极,高纯Al板为阳极,电流密度8mA/cm2, 电镀时间100min,镀液50℃。整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行。AlCl3和EMIC的摩尔比为2。电镀时手机中框水平挂镀。值得注意的是,镀液中引入添加剂,添加剂种类为菲的衍生物,添加剂浓度为5g/L。
步骤4:喷丸:电镀结束后,将镀件用无水乙醇漂洗,无水乙醇超声2min,去离子水超声2min,各超声2道,氮气吹干。用B170陶瓷砂进行喷丸40次,0.09MPa喷丸压力。喷丸结束用去离子水和无水乙醇分别超声5min,吹干备用。
步骤5:化抛氧化:化抛液的磷酸浓度为500mL/ L,硫酸浓度为200 mL/ L,硝酸浓度为30 mL/ L,化抛时间10s。
步骤6:阳极氧化:将化抛氧化后的手机中框浸入阳极氧化溶液中,阳极氧化溶液为硫酸溶液,其中,硫酸浓度170g/L,阳极氧化时间35min,温度20℃,电压12V。阳极氧化结束后去离子水漂洗5min,最后在75℃热水中封闭处理10min。
图2为镀态的手机中框(短边)外观,可见镀层均匀平整,无起皮、鼓泡和结晶粗糙等现象。
图3(a)-3(b)为镀态手机中框光镜下的形貌,微观下平整、组织致密,无结晶粗糙、较平整、无孔洞、漏镀情况。
图4(a)-5(b)为化抛氧化前用B170陶瓷砂处理40次后镀层光镜下的形貌:砂坑较为致密且均匀分布。
图5(a)-5(b)为化抛氧化后镀层光镜下的形貌:组织均匀,未出现明显的过腐蚀或露基体现象,且化抛氧化后镀层的平整度明显提高,粗糙度明显降低。
图6为阳极氧化后手机中框(短边)外观:整体均匀亚光,未见划痕,未见结晶粗糙区。
图7为阳极氧化后的镀铝手机中框(短边)截面的扫描电镜(SEM)图:在氧化40min后未见发黑,氧化层厚度约13um。
可以理解,本发明是通过一些实施例进行描述的,本领域技术人员知悉的,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外,在本发明的教导下,可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此,本发明不受此处所公开的具体实施例的限制,所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。

Claims (10)

1.一种手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:基材前处理:ADC12压铸铝合金手机中框,采取机械打磨进行抛光,砂纸,湿磨,抛光结束后进行清洗;
步骤2:活化:以无水氯化铝(AlCl3)和氯化1-乙基3-甲基咪唑(EMIC)为原材料配制的离子液体(AlCl3-EMIC)为活化液,以压铸铝手机中框为阳极,以铝板为阴极,进行活化;
步骤3:电镀:以AlCl3-EMIC离子液体为电镀液。以活化后的压铸铝手机中框为阴极,高纯Al板为阳极,进行电镀;
步骤4:喷丸:电镀结束后,将镀件用无水乙醇漂洗,超声干燥,用B170陶瓷砂进行喷丸,喷丸结束用去离子水和无水乙醇分别超声,吹干备用;
步骤5:化学抛光:将喷丸后的手机中框浸入化抛溶液中进行抛光;
步骤6:阳极氧化:将化抛氧化后的手机中框浸入阳极氧化溶液中,阳极氧化溶液为硫酸溶液,阳极氧化结束后去离子水漂洗,最后在热水中封闭处理。
2.根据权利要求1所述的手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,其特征在于,所述步骤1采用600~5000目砂纸,湿磨,抛光结束后去离子水超声清洗5~10min,酒精超声清洗5~10min。
3.根据权利要求1所述的手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,其特征在于,所述步骤2的活化电流密度为10~50mA/cm2,活化时间10~30s,活化次数1~2次。
4.根据权利要求1所述的手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,其特征在于,所述步骤2的整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行,AlCl3和EMIC的摩尔比为1.5~2。
5.根据权利要求1所述的手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,其特征在于,所述步骤3电镀的电流密度5~20mA/cm2, 电镀时间30~120min,镀液30~60℃。
6.根据权利要求1所述的手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,其特征在于,所述步骤3的整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行,AlCl3和EMIC的摩尔比为1.5~2,镀液中引入添加剂,添加剂种类为菲的衍生物,添加剂浓度为0.2~5g/L。
7.根据权利要求1所述的手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,其特征在于,所述步骤3电镀时手机中框水平挂镀。
8.根据权利要求1所述的手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,其特征在于,所述步骤4:电镀结束后,将镀件用无水乙醇漂洗,无水乙醇超声2min,去离子水超声2min,各超声2道,氮气吹干,用B170陶瓷砂进行喷丸30~50次,0.1~0.08MPa喷丸压力,喷丸结束用去离子水和无水乙醇分别超声5~10min,吹干备用。
9.根据权利要求1所述的手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,其特征在于,所述步骤5的化抛液的磷酸浓度为400~600mL/ L,硫酸浓度为200~350 mL/ L,硝酸浓度为30~50mL/ L,化抛时间为5~10s。
10.根据权利要求1所述的手机中框表面电镀铝镀层的阳极氧化方法,其特征在于,所述步骤6的硫酸浓度150~200g/L,阳极氧化时间10~40min,温度20~40℃,电压10~14V,阳极氧化结束后去离子水漂洗5~10min,最后在75℃热水中封闭处理5~15min。
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