CN115621171B - 一种焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法,一种焊带载体组件，用于电池片和焊带之间的预加工，载体组件包括：载体座；载体本体，载体本体和载体座转动连接；驱动组件，驱动组件和载体本体连接，驱动组件控制载体本体转动；载体本体上设置有至少一个操作面，焊带绕卷在操作面上，操作面上设置有吸附孔，在焊带绕卷在操作面上后，通过向吸附孔内形成负压以使电池片吸附并固定在操作面上，并使操作面表面的焊带和电池片紧贴，载体本体内还设置有用于加热粘性件的加热件。通过上述设置，可以简化电池片和焊带的连接步骤，减少了电池片和焊带之间的虚焊，还减少了电池片因受热发生翘曲甚至发生隐裂的可能性。

Description

一种焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法
技术领域
本发明涉及光伏技术领域，尤其是指一种焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法。
背景技术
现有主流的电池片的排布焊带技术分为以下几个步骤：拉焊带、裁切焊带、焊带转移、焊带排布与放置、焊带焊接，该流程存在的问题有：一为焊带排布机构结构复杂，可扩展性差，无法满足多丝焊带排布数量的不断增加需求；二为针对多栅极电池片布焊带，现有布焊带技术需要相应数量的焊带供料筒，不仅焊带更换困难，而且占用设备空间大、成本高。
此外，在焊带焊接的过程中，焊带和电池片会存在虚焊的现象，从而影响电池片的正常实用。其次，在焊带焊接的过程中，电池片由于受热过度将会导致电池片的翘曲变形或发生隐裂，影响电池片的使用寿命甚至无法使用。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可以减少虚焊和提高电池片使用寿命的焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
一种焊带载体组件，用于电池片和焊带之间的预加工，载体组件包括：载体座；载体本体，载体本体和载体座转动连接；驱动组件，驱动组件和载体本体连接，驱动组件控制载体本体转动；载体本体上设置有至少一个操作面，焊带绕卷在操作面上，操作面上设置有吸附孔，在焊带绕卷在操作面上后，通过向吸附孔内形成负压以使电池片吸附并固定在操作面上，并使操作面表面的焊带和电池片紧贴，载体本体内还设置有用于加热粘性件的加热件。
进一步地，载体本体呈板状，载体本体的正反面上分别设置有操作面；或，载体本体呈筒状，载体本体上设置有若干个侧面，每个侧面设置有操作面。
进一步地，吸附孔包括用于吸附粘性件的第一吸附孔和用于吸附电池片的第二吸附孔，第一吸附孔和第二吸附孔独立设置。
进一步地，操作面设置为曲面或平面。
进一步地，相邻两个操作面之间互相连接。
进一步地，载体组件包括第一状态和第二状态，当载体组件处于第一状态时，至少一个操作面处于水平设置；当载体组件处于第二状态时，载体组件处于转动状态，以使操作面之间进行切换。
进一步地，加热件设置在载体本体的内壁上。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
一种焊接设备，包括：第一机构，第一机构包括上片组件、切割组件和下片组件；第二机构，第二机构包括至少一个载体组件，载体组件具有移动自由度；加热件加热载体组件并使载体组件保持预设温度，载体组件在上片组件、切割组件和下片组件之间移动以形成第一工位、第二工位和第三工位，当载体组件处于第一工位时，上片组件先将粘性件放置在操作面上并通过第一吸附孔吸附固定至操作面上，在焊带绕卷于粘性件上后，上片组件将电池片放置于操作面上并通过第二吸附孔吸附固定至操作面上，此时，电池片通过粘性件连接至操作面表面的焊带上；当载体组件处于第二工位时，切割组件沿操作面的边缘切割焊带；当载体组件处于第三工位时，下片组件取下电池片。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
一种焊接方法，包括：
加热件加热载体组件并使载体组件保持预设温度；
通过上片组件将粘性件放置于操作面上，并通过第一吸附孔将粘性件吸附并固定至操作面；
将焊带绕卷于粘性件上；
通过上片组件将电池片放置于操作面上，并通过第二吸附孔将电池片吸附并固定至操作面，以使电池片和焊带通过粘性件连接；
通过切割组件对焊带进行裁切；
通过下片组件取下电池片。
进一步地，焊带的端部固定设置在粘性件上。
本发明提供的焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法可以通过在载体本体内设置加热件，可以使电池片和焊带之间通过粘性件连接，从而简化电池片和焊带的连接步骤，省去了红外焊接工艺，不仅避免了红外焊接过程中助焊剂的影响，也减少了电池片和焊带之间的虚焊，还减少了电池片因受热变形甚至发生隐裂的可能性，进而提高电池片的使用寿命。
附图说明
图1为本发明焊接设备的结构示意图。
图2为本发明载体组件的结构示意图。
图3为本发明载体组件的部分结构示意图。
图4为本发明图3中A处的局部放大图。
图5为本发明焊接方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1和图2所示，一种焊接设备100，用于电池片200和焊带300之间的连接。焊接设备100包括设备本体11、第一机构12和第二机构13。第一机构12至少部分设置在设备本体11上，第一机构12用于粘性件400的上料、电池片200上片、焊带300的切割以及电池片200下片。第二机构13用于承载焊带300和电池片200，并使电池片200和焊带300连接，并经过第一机构12依次完成粘性件400的上料、电池片200上片、焊带300的切割以及电池片200下片。为了清楚说明本发明的技术方案，还定义了如图1所示的前侧、后侧、左侧、右侧、上侧、下侧表示焊接设备100的前侧、后侧、左侧、右侧、上侧、下侧。
如图2、图3和图4所示，一种焊带载体组件131，用于电池片200和焊带300之间的预加工。载体组件131包括载体座1311、载体本体1312和驱动组件1313。载体座1311至少部分设置在设备本体11上，并能够和设备本体11进行相对移动。驱动组件1313至少部分设置在设备本体11上，载体座1311和设备本体11通过驱动组件1313连接，以使驱动组件1313驱动载体座1311在设备本体11上移动。载体本体1312设置在载体座1311上，且载体本体1312和载体座1311转动连接，载体本体1312用于放置电池片200和绕卷焊带300。具体地，驱动组件1313还和载体本体1312连接，从而使驱动组件1313能够控制载体本体1312转动。
更具体地，驱动组件1313包括第一驱动件1313a（参照图1）和第二驱动件1313b。第一驱动件1313a用于设备本体11和载体座1311之间连接，从而控制载体座1311在设备本体11上移动。第二驱动件1313b和载体本体1312连接，从而控制载体本体1312相对载体座1311的转动。其中，第一驱动件1313a和第二驱动件1313b可以是集成设置，第一驱动件1313a和第二驱动件1313b也可以设置为两个单独的驱动部件，第一驱动件1313a可以是丝杆滑块、直线电机、气缸等直线驱动部件，第二驱动件1313b可以是电机、同步带、同步带轮等用于控制某一零部件绕轴转动的驱动部件。
在本实施方式中，载体本体1312上设置有至少一个操作面1312a，焊带300绕卷于操作面1312a上，操作面1312a上设置有吸附孔1315，在焊带300绕卷在操作面1312a上后，通过向吸附孔1315内形成负压以使电池片吸附并固定在操作面1312a上，并使操作面1312a表面的焊带300和电池片200紧贴，载体本体1312内还设置有用于加热粘性件400的加热件1314。其中，加热件1314加热载体组件131并使载体组件131保持预设温度，从而间接加热粘性件400，预设温度可以根据实际情况调整；粘性件400被加热后具有粘性。更具体地，吸附孔1315包括第一吸附孔1315a和第二吸附孔1315b，操作面1312a上还放置有用于粘接电池片200和焊带300的粘性件400，先将粘性件400放置于操作面1312a上，通过向第一吸附孔1315a内形成负压以使粘性件400吸附并固定至操作面1312a上；在焊带300绕卷于操作面1312a表面上的粘性件400上后，再将电池片200放置于操作面1312a上，通过向第二吸附孔1315b内形成负压以使电池片200吸附并固定在操作面1312a上，并使操作面1312a表面的焊带300和电池片200紧贴，以通过粘性件400连接电池片200和焊带300。具体地，在焊带300粘接至粘性件400上后，通过向第二吸附孔1315b内形成负压以使电池片200吸附并固定在操作面1312a表面的粘性件400上，即此时操作面1312a和电池片200之间设置有粘性件400和焊带300。其中，粘性件400可以设置为热熔胶膜等加热后具备粘性的材料；加热件可以设置为加热电阻丝等；第一吸附孔1315a和第二吸附孔1315b设置为同一结构，仅在吸附作用上存在差别，即第一吸附孔1315a用于吸附粘性件400，第二吸附孔1315b用于吸附电池片200，此外，第一吸附孔1315a和第二吸附孔1315b在操作面1312a上的设置位置也可根据实际需求进行调整，仅需满足在第一吸附孔1315a吸附粘性件400后，第二吸附孔1315b还能够吸附电池片200即可；更进一步地，第一吸附孔1315a和第二吸附孔1315b独立设置，从而有利于两者可以更好地实现吸附作用。通过上述设置，可以通过第一吸附孔1315a使粘性件400和操作面1312a之间的吸附更加稳定，通过第二吸附孔1315b使电池片200和操作面1312a之间的吸附更加稳定，从而有利于在加热件1314加热粘性件400后对焊带300和电池片200的稳定连接，进而有利于提高电池片200和焊带300之间的连接稳定性。此外，通过在载体本体1312内设置加热件1314，可以使电池片200和焊带300之间通过粘性件400连接，从而简化电池片200和焊带300的连接步骤，省去了红外焊接工艺，不仅避免了红外焊接过程中助焊剂的影响，也减少了电池片200和焊带300之间的虚焊，还减少了电池片200因受热变形甚至发生隐裂的可能性，进而提高电池片200的使用寿命。
作为一种实现方式，载体本体1312上可以设置为若干个操作面1312a，即载体本体1312上可以设置有至少两个操作面1312a、至少三个操作面1312a、至少四个操作面1312a等，其中，相邻两个操作面1312a之间相互连接，且相邻两个操作面1312a的连接位置形成为一条直线，焊带300的切割即可沿上述直线进行切割，从而在每个操作面1312a上得到一组短焊带组，其中，操作面1312a可以设置于载体本体1312的侧面上，且每个操作面1312a大小、面积、形状相同，操作面1312a平行于载体本体1312的轴向且沿载体本体1312的轴向延伸；由于载体本体1312和载体座1311转动连接，因此载体本体1312存在一旋转轴，当操作面1312a具有多个时，操作面1312a关于载体本体1312的旋转轴中心对称分布。通过上述设置，可以提高载体本体1312承载的电池片200的数量，即通过具备多个操作面1312a的载体本体1312加工多个电池片200，从而提高焊接设备100的工作效率。
作为一种实现方式，载体本体1312呈板状，载体本体1312的正反面上分别设置有操作面1312a。当粘性件400吸附在操作面1312a上后，焊带300沿板状轴向以等距螺纹状延伸至载体本体1312的两端，使得正反两个操作面1312a上的粘性件400的表面均布设有平行且间隔等距的焊带300，再将电池片200吸附在操作面1312a上，从而使电池片200和焊带300通过粘性件400连接。
作为一种实现方式，载体本体1312呈筒状，载体本体1312上设置有若干个侧面，每个侧面设置有操作面1312a。操作面1312a关于载体本体1312的轴向呈中心对称设置，且每个操作面1312a均与载体本体1312的轴向相平行；且相邻两个操作面1312a之间相互连接，例如载体本体1312的形状可以为直三棱柱、直四棱柱、直五棱柱、直六棱柱……以及直n棱柱，当然，为了操作面1312a上的焊带300长度符合电池片200要求，合理选择载体本体1312的操作面1312a大小和形状，优选的，载体本体1312可以采用为直六棱柱、直八棱柱、直十棱柱或直十二棱柱；当粘性件400吸附在操作面1312a上后，焊带300沿载体本体1312的轴向以等距螺纹状延伸至载体本体1312的两端，使得载体本体1312的操作面1312a上的粘性件400的表面均布设有平行且间隔等距的焊带300，再将电池片200吸附在操作面1312a上，从而使电池片200和焊带300通过粘性件400连接。
通过上述两种实现方式，载体本体1312在以旋转轴为旋转中心时，各个操作面1312a随载体本体1312而转动，使得操作面1312a之间能够互相切换。
可以理解的，通过替换载体本体1312，或者是调节载体本体1312上的绕卷焊带300数量，针对不同工艺要求可对载体本体1312上的焊带组间距或数量进行调整，从而可以提高焊接设备100的可调节性和可拓展性。
作为一种实现方式，操作面1312a可以设置为曲面或平面。当操作面1312a设置为曲面时，电池片200贴合于设置为曲面的操作面1312a上，通过第二吸附孔1315b吸附并固定电池片200至操作面1312a上，以使电池片200的形状初步定型，无法发生自由翘曲，即通过操作面1312a的曲面设置以抵抗电池片200的形变，从而在焊带300和电池片200焊接时，避免电池片200受热过度导致翘曲变形或发生隐裂，有利于提高电池片200的使用寿命。当操作面1312a设置为平面时，便于操作面1312a的加工，从而降低载体组件131的加工难度，以提高载体组件131的生产效率。
作为一种实现方式，焊带300的端部固定设置在粘性件400上。具体地，焊带300的端部可以粘接在粘性件400的表面上。更具体地，焊带300的一端粘接在粘性件400的表面上，当焊带300布设在粘性件400的表面上后，即焊带300绕卷在粘性件400表面上后，焊带300的另一端也粘接在粘性件400的表面上。可以理解的，焊带300的端部也可以通过其他固定方式设置在粘接在粘性件400的表面上，仅需满足不影响电池片200和焊带300的连接、电池片200的正常工作即可。
作为一种实现方式，加热件1314设置在载体本体1312的内壁上。通过上述设置方式，可以使加热件1314产生的热量能够更快地传递至放置于操作面1312a上的粘性件400上，加快粘性件400的粘接作用，从而可以提高电池片200和焊带300的连接效率。
如图1和图2所示，作为一种实现方式，第一机构12包括上片组件121、切割组件122和下片组件（图未示），上片组件121、切割组件122以及下片组件从前到后依次排列。其中，上片组件121用于将粘性件400和电池片200放置于载体组件131上；切割组件122用于对焊带300进行切割；下片组件用于将电池片200从第二机构13上取下。通过上述设置，在上片组件121、切割组件122以及下片组件对应位置上形成有上片区、切割区以及下片区。在一个实施例中，上片组件121、切割组件122以及下片组件均位于第二机构13的上方，从而便于对第二机构13执行相应的操作。可以理解的，上片组件121、切割组件122以及下片组件的排列方式可以根据电池片200和焊带300焊接工艺的变化进行调整，仅需满足在不同位置形成有上片区、切割区以及下片区即可。
第二机构13包括至少一个载体组件131，载体组件131用于承载粘性件400、电池片200和焊带300，在粘性件400放置在载体组件131上后，加热件1314可以通过加热粘性件400以使粘性件400具有粘性，然后依次将焊带300绕卷于操作面1312a表面的粘性件400上、将电池片200吸附并固定于操作面1312a上，具体地，依次将焊带300和电池片200放置于操作面1312a上的粘性件400上，以使电池片200和焊带300通过粘性件400连接。载体组件131具有移动自由度；载体组件131在上片组件121、切割组件122和下片组件之间移动以形成第一工位、第二工位和第三工位。其中，载体组件131的移动自由度指载体组件131能够沿焊接设备100的前后方向、上下方向和/或左右方向进行移动，更具体地，载体组件131至少能够沿焊接设备100的前后方向移动，以使载体组件131能够在第一工位、第二工位和第三工位之间移动。
可以理解的，第二机构13也可以包括若干个载体组件131，从而可以提高焊接设备100的工作效率。此时，载体组件131除沿焊接设备100的前后方向移动外，载体组件131还至少能够沿焊接设备100的上下方向和左右方向中至少之一进行移动，从而防止若干个载体组件131之间造成干涉，避免影响焊接设备100的正常工作。
在本实施方式中，加热件1314加热载体组件131并使载体组件131保持预设温度；当载体组件131处于第一工位时，上片组件121先将粘性件400放置在操作面1312a上并通过第一吸附孔1315a吸附固定至操作面1312a上，在焊带300绕卷于粘性件400上后，上片组件121将电池片200放置于操作面1312a上并通过第二吸附孔1315b吸附固定至操作面1312a上，此时，电池片200通过粘性件400连接至操作面1312a表面的焊带300上；当载体组件131处于第二工位时，切割组件122沿操作面1312a的边缘切割焊带300即切割组件122切割在相邻两个操作面1312a的连接处的焊带300；当载体组件131处于第三工位时，下片组件取下电池片200。通过上述设置，在不同工位时，可以对电池片200和焊带300进行不同的加工，以使电池片200和焊带300的连接更加稳定。
在本实施方式中，驱动组件1313首先驱动载体组件131到达第一工位上，上片组件121吸附粘性件400放置于操作面1312a上，粘性件400被保持预设温度的载体组件131加热从而具有粘性，此时将焊带300绕卷于粘性件400上并和粘性件400固定，然后通过上片组件121将电池片200放置于操作面1312a上，以使电池片200和焊带300通过粘性件400连接；驱动组件1313再驱动载体组件131到达第二工位上，切割组件122对相邻两个操作面1312a连接处的焊带300进行切割；驱动组件1313再驱动载体组件131达到第三工位上，下片组件将和焊带300连接后的电池片200从操作面1312a上取下；从而完成对操作面1312a上焊带300和电池片200的加工。驱动组件1313再驱动载体组件131回到第一工位上，重复执行上述操作。其中，在第一工位、第二工位和第三工位时，驱动组件1313控制载体组件131的转动，以使第一机构12对每个操作面1312a上的电池片200和焊带300执行相应的操作，以提高焊接设备100的工作效率。
在一个实施例中，上片组件121采用第一机械手的形式，将粘性件400和电池片200放置于载体组件131上，进一步地，第一机械手的端部设置有吸附部，吸附部能够通过真空吸附的方式吸附粘性件400和电池片200，从而驱动粘性件400和电池片200移动并放置于载体组件131上。切割组件122可以采用激光切割器，通过激光切割器对焊带300进行切割，得到符合焊接于电池片200上的焊带组。下片组件采用第二机械手的形式，对经过加热焊接后的电池片200进行抓取下片。其中，针对切割组件122的激光切割、第一机械手的放置粘性件400和电池片200、第二机械手的电池片200下片均需要配合视觉系统，从而能够相对于粘性件400或电池片200的位置作出适当位置调节，例如电池片200在粘性件400上的布置方向可通过第一机械手旋转电池片200进行调节。
可以理解的，第一机械手和第二机械手的结构可以设置为一致，即上片组件121和下片组件可以设置为同一结构。作为一种实现方式，上片组件121和下片组件还可以设置为同一零部件，即第一工位和第四工位可以重合，当需要对电池片200进行下片时，载体组件131从第三工位再移动至第一工位，通过第一机械手对电池片200下片，从而简化焊接设备100的结构，提高焊接设备100的结构紧凑性，节省焊接设备100的成本。
作为一种实现方式，载体组件131包括第一状态和第二状态，当载体组件131处于第一状态时，至少一个操作面1312a处于水平设置，在本申请中，水平设置指操作面1312a垂直于焊接设备100的上下方向设置；当载体组件131处于第二状态时，载体组件131处于转动状态，以使操作面1312a之间进行切换。其中，驱动组件1313用于控制载体组件131在第一状态和第二状态之间的切换。具体地，当载体组件131处于第一状态时，至少一个操作面1312a上的电池片200处于被上片组件121或下片组件操作的状态。通过上述设置，在载体组件131处于第一状态时，可以使至少一个操作面1312a上的电池片200垂直于焊接设备100的上下方向，从而便于处于载体组件131上方的上片组件121或下片组件对电池片200执行相应的操作。此外，通过对操作面1312a之间的切换，可以使第一机构12对多个电池片200进行加工，从而提高焊接设备100的工作效率。
如图5所示，一种焊接方法，包括：
S1：加热件1314加热载体组件131并使载体组件131保持预设温度；
S2：通过上片组件121将粘性件400放置于操作面1312a上，并通过第一吸附孔1315a将粘性件400吸附并固定至操作面1312a；
S3：将焊带300绕卷于粘性件400上；
S4：通过上片组件121将电池片200放置于操作面1312a上，并通过第二吸附孔1315b将电池片200吸附并固定至操作面1312a，以使电池片200和焊带300通过粘性件400连接；
S5：通过切割组件122对焊带300进行裁切；
S6：通过下片组件取下电池片200。
具体地，在步骤S1中，加热件1314加热载体组件131的时刻可以设置为任意时刻，具体地，加热件1314加热载体组件131的时刻可以在步骤S2时、步骤S3时和步骤S4时均可，只要能够将粘性件400熔化即可。可以理解的，加热件1314也可以用于如步骤S1中描述的维持载体组件131的预设温度，即可以根据实际需求对加热件1314加热载体组件131的时刻进行调整。
在步骤S2中，载体组件131处于第一工位上，并使载体组件131处于第一状态。上片组件121通过吸附的方式将粘性件400放置于操作面1312a上，并通过气泵等设备对第一吸附孔1315a进行抽压，从而通过向第一吸附孔1315a内形成负压的方式吸附并固定粘性件400，其次，通过驱动组件1313控制载体组件131转动，从而在与上述操作面1312a相邻的另一个操作面1312a上也放置粘性件400，并使粘性件400吸附并固定在另一个操作面1312a上。重复上述步骤，以使每个操作面1312a上均吸附有粘性件400。
在步骤S3中，使焊带300绕卷于操作面1312a表面的粘性件400上。具体地，可以通过现有的焊带供料装置为载体组件131提供焊带300，从而通过载体组件131的转动以使焊带300绕卷在操作面1312a表面的粘性件400上。其中，焊带供料装置可以是卷扬机等。此时，焊带300的一端固定在粘性件400的表面上，在焊带300绕卷在粘性件400上后，焊带300的另一端也固定在粘性件400的表面上。
在步骤S4中，通过第二吸附孔1315b将电池片200吸附并固定在操作面1312a表面上的粘性件400上，从而使电池片200和焊带300通过粘性件400连接。此时，焊带300至少部分设置在粘性件400和电池片200之间。具体地，上片组件121通过吸附的方式将电池片200放置于操作面1312a上，并通过气泵等设备对第二吸附孔1315b进行抽压，从而通过向第二吸附孔1315b内形成负压的方式吸附并固定电池片200，其次，通过驱动组件1313控制载体组件131转动，从而在与上述操作面1312a相邻的另一个操作面1312a上也放置电池片200，并使电池片200吸附并固定在另一个操作面1312a上。重复上述步骤，以使每个操作面1312a上均吸附有电池片200。值得说明的是，焊带300表面具有锡层结构，锡层结构受热熔化后即可使得焊带300焊接于电池片200上，从而使电池片200和焊带300之间的连接更加紧密和稳定。可以理解的，由于本申请设置有粘性件400，因此，本申请的焊带300表面也可以不设置锡层结构。
在步骤S5中，载体组件131通过驱动组件1313从第一工位移动至第二工位上。驱动组件1313将载体组件131转动，以使载体组件131的相邻两个操作面1312a的连接处对准切割组件122，切割组件122切割相邻两个操作面1312a的连接处的焊带300，从而实现切割组件122对焊带300的裁切。
在步骤S6中，载体组件131通过驱动组件1313从第二工位移动至第三工位上，并使载体组件131处于第一状态。下片组件通过吸附的方式将操作面1312a上的电池片200吸附，此时，通过关闭气泵等设备以断开第一吸附孔1315a和第二吸附孔1315b的吸附力，从而使下片组件能够将电池片200从操作面1312a上取下。其次，通过驱动组件1313控制载体组件131转动，从而使下片组件将在与上述操作面1312a相邻的另一个操作面1312a上的电池片200取下。重复上述步骤，以使每个操作面1312a上的电池片200均被下片组件取下。
应当理解的是，对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种焊带载体组件，用于电池片和焊带之间的预加工，其特征在于，所述载体组件包括：
载体座；
载体本体，所述载体本体和所述载体座转动连接；
驱动组件，所述驱动组件和所述载体本体连接，所述驱动组件控制所述载体本体转动；
所述载体本体上设置有至少一个操作面，所述焊带绕卷在所述操作面上，所述操作面上设置有吸附孔，在所述焊带绕卷在所述操作面上后，通过向所述吸附孔内形成负压以使所述电池片吸附并固定在所述操作面上，并使所述操作面表面的所述焊带和所述电池片紧贴，所述载体本体内还设置有用于加热粘性件的加热件。
2.根据权利要求1所述的焊带载体组件，其特征在于，所述载体本体呈板状，所述载体本体的正反面上分别设置有所述操作面；或，所述载体本体呈筒状，所述载体本体上设置有若干个侧面，每个所述侧面设置有所述操作面。
3.根据权利要求1所述述的焊带载体组件，其特征在于，所述吸附孔包括用于吸附所述粘性件的第一吸附孔和用于吸附所述电池片的第二吸附孔，所述第一吸附孔和所述第二吸附孔独立设置。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的焊带载体组件，其特征在于，所述操作面设置为曲面或平面。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的焊带载体组件，其特征在于，相邻两个所述操作面之间互相连接。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的焊带载体组件，其特征在于，所述载体组件包括第一状态和第二状态，当所述载体组件处于所述第一状态时，至少一个所述操作面处于水平设置；当所述载体组件处于所述第二状态时，所述载体组件处于转动状态，以使所述操作面之间进行切换。
7.根据权利要求1至3任意一项所述的焊带载体组件，其特征在于，所述加热件设置在所述载体本体的内壁上。
8.一种焊接设备，适用于权利要求1至7中任意一项所述的焊带载体组件，其特征在于，所述焊接设备包括：
第一机构，所述第一机构包括上片组件、切割组件和下片组件；
第二机构，所述第二机构包括至少一个所述载体组件，所述载体组件具有移动自由度；
所述加热件加热所述载体组件并使所述载体组件保持预设温度，所述载体组件在所述上片组件、所述切割组件和所述下片组件之间移动以形成第一工位、第二工位和第三工位，当所述载体组件处于所述第一工位时，所述上片组件先将所述粘性件放置在所述操作面上并通过第一吸附孔吸附固定至所述操作面上，在所述焊带绕卷于所述粘性件上后，所述上片组件将所述电池片放置于所述操作面上并通过第二吸附孔吸附固定至所述操作面上，此时，所述电池片通过所述粘性件连接至所述操作面表面的所述焊带上；当所述载体组件处于所述第二工位时，所述切割组件沿所述操作面的边缘切割所述焊带；当所述载体组件处于所述第三工位时，所述下片组件取下所述电池片。
9.一种焊接方法，适用于权利要求8所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接方法包括：
所述加热件加热所述载体组件并使所述载体组件保持所述预设温度；
通过所述上片组件将所述粘性件放置于所述操作面上，并通过所述第一吸附孔将所述粘性件吸附并固定至所述操作面；
将所述焊带绕卷于所述粘性件上；
通过上片组件将所述电池片放置于所述操作面上，并通过所述第二吸附孔将所述电池片吸附并固定至所述操作面，以使所述电池片和所述焊带通过所述粘性件连接；
通过所述切割组件对所述焊带进行裁切；
通过所述下片组件取下所述电池片。
10.根据权利要求9所述的焊接方法，其特征在于，所述焊带的端部固定设置在所述粘性件上。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115635319B (zh) * 2022-12-05 2023-03-28 浙江求是半导体设备有限公司 焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法
CN117219704B (zh) * 2023-10-20 2024-02-27 杭州弘晟智能科技有限公司 一种光伏电池片的制备方法、排布方法及其制备设备
CN117438505B (zh) * 2023-11-24 2024-03-22 浙江求是半导体设备有限公司 一种光伏电池片的制备方法、排布方法及其制备设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63314839A (ja) * 1987-06-18 1988-12-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
CN111531274A (zh) * 2020-04-08 2020-08-14 帝尔激光科技(无锡)有限公司 晶硅太阳能电池组件的焊带牵引装置及定位、焊接方法
CN112599641A (zh) * 2020-12-18 2021-04-02 无锡奥特维科技股份有限公司 电池串生产方法
CN113193075A (zh) * 2021-04-02 2021-07-30 无锡奥特维科技股份有限公司 电池串生产设备及电池串生产方法
CN113894554A (zh) * 2021-10-11 2022-01-07 武汉三工新能源科技有限公司 电池片焊接系统

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10821547B2 (en) * 2017-01-23 2020-11-03 Kun Shan Theta Micro Co., Ltd. Automatic step steel plate cutting and welding device, and method thereof
CN111941094A (zh) * 2020-08-07 2020-11-17 苏州晟成光伏设备有限公司 一种电池组件用纠偏焊接机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63314839A (ja) * 1987-06-18 1988-12-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
CN111531274A (zh) * 2020-04-08 2020-08-14 帝尔激光科技(无锡)有限公司 晶硅太阳能电池组件的焊带牵引装置及定位、焊接方法
CN112599641A (zh) * 2020-12-18 2021-04-02 无锡奥特维科技股份有限公司 电池串生产方法
CN113193075A (zh) * 2021-04-02 2021-07-30 无锡奥特维科技股份有限公司 电池串生产设备及电池串生产方法
CN113894554A (zh) * 2021-10-11 2022-01-07 武汉三工新能源科技有限公司 电池片焊接系统

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