CN115600539B - 一种芯片封装模块化设计方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装模块化设计方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出执行命令；采集模块，用于采集封装目标芯片的属性特征；分析模块，用于分析芯片封装设备的可执行功能；配置模块，用于获取储存单元中储存的封装目标芯片属性特征及分析模块中分析到的芯片封装设备可执行功能，将封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备的可执行功能进行适应性配置；本发明能够根据芯片的属性特征与芯片封装设备的功能进行配置，进一步的根据配置来生成芯片封装设备的运行模块，从而以生成的运行模块来控制芯片封装设备运行，达到芯片封装设备被智能控制对各类不同种类的芯片进行封装处理的需求。

Description

一种芯片封装模块化设计方法及系统

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装模块化设计方法及系统。

背景技术

芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

目前的芯片封装设备通过编写程序来运行对芯片进行封装，然而随着科技的发展，芯片种类、用途及型号种类繁多，不同的芯片其封装工艺存在差异但有大致相同，但针对于芯片封装设备对芯片进行封装，仍需要根据芯片来设计编写对应程序以用于芯片封装设备在对不同芯片的封装所使用，从而芯片的封装工艺中，人工设计编写芯片封装设备运行程序投入较大，且技术更迭效率较低，无法适应迅猛发展的芯片技术对应的封装工艺。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种芯片封装模块化设计方法及系统，解决了上述背景技术中提出的技术问题。

技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

第一方面，一种芯片封装模块化设计系统，包括：

控制终端，是系统的主控端，用于发出执行命令；

采集模块，用于采集封装目标芯片的属性特征；

分析模块，用于分析芯片封装设备的可执行功能；

配置模块，用于获取储存单元中储存的封装目标芯片属性特征及分析模块中分析到的芯片封装设备可执行功能，将封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备的可执行功能进行适应性配置；

设计模块，用于获取配置模块下级子模块运行得到的芯片封装设备运行逻辑，参考芯片封装设备运行逻辑生成芯片封装设备运行控制模块；

选择模块，用于用户选择设计模块中生成的芯片封装设备运行控制模块。

更进一步地，所述封装目标芯片的属性特征包括：封装目标芯片的用途、封装目标芯片的规格参数、封装目标芯片的引脚布局、封装目标芯片的封装工艺要求。

更进一步地，所述采集模块下级设置有子模块，包括：

标记单元，用于对封装目标芯片进行属性特征标记；

储存单元，用于储存采集模块中采集到的封装目标芯片的属性特征。

更进一步地，所述配置模块运行时将分析模块中分析的芯片封装设备可执行功能与储存单元中储存的封装目标芯片属性特征发送至控制终端，用户端在控制终端上读取控制终端接收内容后，手动对封装目标芯片的属性特征及芯片封装设备的可执行功能进行配置生成芯片封装设备运行逻辑，并在配置结束后向配置模块传输。

更进一步地，所述配置模块下级设置有子模块，包括：

识别单元，用于识别配置模块对封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备可执行功能的配置生成芯片封装设备运行逻辑的结果，识别判定芯片封装设备的可执行功能配置封装目标芯片的属性特征来源是否为同一封装目标芯片；

组配单元，用于获取识别单元中判定结果为是的芯片封装设备运行逻辑，对同源芯片封装设备运行逻辑进行组合；

其中，所述组配单元运行组合的芯片封装设备运行逻辑同步向配置模块发送。

更进一步地，所述识别单元及组配单元在系统初始化运行时跟随分析模块及配置模块同步运行，并在系统后续运行过程中根据用户选择自定义运行。

更进一步地，所述选择模块运行选择的芯片封装设备运行控制模块提供至控制终端，待用户端在控制终端上确认后向芯片封装设备发送，芯片封装设备根据控制模块运行。

更进一步地，所述选择模块内部设置有子模块，包括：

记忆单元，用于记载用户通过选择模块选择的芯片封装设备运行控制模块及其对应的封装目标芯片属性特征；

芯片封装设备运行时，通过采集模块采集封装目标芯片的属性特征，参考封装目标芯片的属性特征在记忆单元中搜索，并在搜索到封装目标芯片对应的芯片封装设备运行控制模块，系统通过该对应芯片封装设备运行控制模块控制芯片封装设备运行。

更进一步地，所述控制终端通过介质电性连接有采集模块，所述采集模块下级通过介质电性连接有标记单元及储存单元，所述采集模块通过介质电性连接有分析模块及配置模块，所述分析模块与配置模块下级通过介质电性连接有识别单元及组配单元，所述配置模块通过介质电性连接有设计模块与选择模块，所述选择模块的内部通过介质电性与记忆单元相连接。

第二方面，一种芯片封装模块化设计方法，包括以下步骤：

步骤1：获取封装目标芯片属性特征及芯片封装设备可执行功能；

步骤2：将封装目标芯片的属性特征及芯片封装设备的可执行功能反馈至用户端，用户端手动对芯片的属性特征与识别的可执行功能进行配置；

步骤3：构建数据库，对步骤2中的配置结果进行储存；

步骤4：根据数据库中储存的配置结果生成芯片封装设备运行逻辑模块；

步骤5：获取当前芯片封装设备上待封装目标芯片的属性特征，根据带封装目标芯片的属性特征在数据库中搜索待封装目标芯片的属性特征对应的芯片封装设备可执行功能；

步骤6：根据步骤5中得到的芯片封装设备可执行功能获取芯片封装设备运行逻辑模块，通过芯片封装设备运行逻辑模块控制芯片封装设备运行对芯片封装设备上当前传输的封装目标芯片进行封装处理。

有益效果

采用本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

1、本发明提供一种芯片封装模块化设计系统，该系统能够根据芯片的属性特征与芯片封装设备的功能进行配置，进一步的根据配置来生成芯片封装设备的运行模块，从而以生成的运行模块来控制芯片封装设备运行，达到芯片封装设备被智能控制对各类不同种类的芯片进行封装处理的需求。

2、本发明中系统运行过程中，还能够对用户在系统中执行过的操作及选择进行记忆，从而使得搭载有该系统的芯片封装设备在运行时，芯片封装设备能够有道词典的根据记忆来自动匹配，从而进一步的提升芯片封装设备智能性的同时，也降低了芯片封装设备在被用户操作使用时的操作难度，达到提升芯片封装设备操作便利度及用户使用体验的目的。

3、本发明提供一种芯片封装模块化设计方法，通过该方法中的步骤执行能够进一步的维护本发明中系统的运行的稳定，并以此使得搭载该系统的芯片封装设备在被用户使用时，用户能够更好的理解系统运行原理，以便于更快的熟练掌握应用系统。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种芯片封装模块化设计系统的结构示意图；

图2为一种芯片封装模块化设计方法的流程示意图；

图中的标号分别代表：1、控制终端；2、采集模块；21、标记单元；22、储存单元；3、分析模块；4、配置模块；41、识别单元；42、组配单元；5、设计模块；6、选择模块；61、记忆单元。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

实施例1

本实施例的一种芯片封装模块化设计系统，如图1所示，包括：

控制终端1，是系统的主控端，用于发出执行命令；

采集模块2，用于采集封装目标芯片的属性特征；

分析模块3，用于分析芯片封装设备的可执行功能；

配置模块4，用于获取储存单元22中储存的封装目标芯片属性特征及分析模块3中分析到的芯片封装设备可执行功能，将封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备的可执行功能进行适应性配置；

设计模块5，用于获取配置模块4下级子模块运行得到的芯片封装设备运行逻辑，参考芯片封装设备运行逻辑生成芯片封装设备运行控制模块；

选择模块6，用于用户选择设计模块5中生成的芯片封装设备运行控制模块。

在本实施例中，控制终端1控制采集模块2运行采集封装目标芯片的属性特征，分析模块3后置运行分析芯片封装设备的可执行功能，随即配置模块4启动获取储存单元22中储存的封装目标芯片属性特征及分析模块3中分析到的芯片封装设备可执行功能，将封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备的可执行功能进行适应性配置，同步的设计模块5获取配置模块4下级子模块运行得到的芯片封装设备运行逻辑，参考芯片封装设备运行逻辑生成芯片封装设备运行控制模块，最后再由选择模块6提供用户权限，选择设计模块5中生成的芯片封装设备运行控制模块使芯片封装设备运行。

实施例2

在具体实施层面，在实施例1的基础上，本实施例参照图1所示对实施例1中一种芯片封装模块化设计系统做进一步具体说明：

如图1所示，封装目标芯片的属性特征包括：封装目标芯片的用途、封装目标芯片的规格参数、封装目标芯片的引脚布局、封装目标芯片的封装工艺要求。

如图1所示，采集模块2下级设置有子模块，包括：

标记单元21，用于对封装目标芯片进行属性特征标记；

储存单元22，用于储存采集模块2中采集到的封装目标芯片的属性特征。

通过上述采集模块2中子模块的设置为系统中下级模块的运行提供了基础的数据支持。

如图1所示，配置模块4运行时将分析模块3中分析的芯片封装设备可执行功能与储存单元22中储存的封装目标芯片属性特征发送至控制终端1，用户端在控制终端1上读取控制终端1接收内容后，手动对封装目标芯片的属性特征及芯片封装设备的可执行功能进行配置生成芯片封装设备运行逻辑，并在配置结束后向配置模块4传输。

如图1所示，配置模块4下级设置有子模块，包括：

识别单元41，用于识别配置模块4对封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备可执行功能的配置生成芯片封装设备运行逻辑的结果，识别判定芯片封装设备的可执行功能配置封装目标芯片的属性特征来源是否为同一封装目标芯片；

组配单元42，用于获取识别单元41中判定结果为是的芯片封装设备运行逻辑，对同源芯片封装设备运行逻辑进行组合；

其中，组配单元42运行组合的芯片封装设备运行逻辑同步向配置模块4发送。

如图1所示，识别单元41及组配单元42在系统初始化运行时跟随分析模块3及配置模块4同步运行，并在系统后续运行过程中根据用户选择自定义运行。

如图1所示，选择模块6运行选择的芯片封装设备运行控制模块提供至控制终端1，待用户端在控制终端1上确认后向芯片封装设备发送，芯片封装设备根据控制模块运行。

如图1所示，选择模块6内部设置有子模块，包括：

记忆单元61，用于记载用户通过选择模块6选择的芯片封装设备运行控制模块及其对应的封装目标芯片属性特征；

芯片封装设备运行时，通过采集模块2采集封装目标芯片的属性特征，参考封装目标芯片的属性特征在记忆单元61中搜索，并在搜索到封装目标芯片对应的芯片封装设备运行控制模块，系统通过该对应芯片封装设备运行控制模块控制芯片封装设备运行。

如图1所示，控制终端1通过介质电性连接有采集模块2，采集模块2下级通过介质电性连接有标记单元21及储存单元22，采集模块2通过介质电性连接有分析模块3及配置模块4，分析模块3与配置模块4下级通过介质电性连接有识别单元41及组配单元42，配置模块4通过介质电性连接有设计模块5与选择模块6，选择模块6的内部通过介质电性与记忆单元61相连接。

实施例3

在具体实施层面，在实施例1的基础上，本实施例参照图2所示对实施例1中一种芯片封装模块化设计系统做进一步具体说明：

一种芯片封装模块化设计方法，包括以下步骤：

步骤1：获取封装目标芯片属性特征及芯片封装设备可执行功能；

步骤2：将封装目标芯片的属性特征及芯片封装设备的可执行功能反馈至用户端，用户端手动对芯片的属性特征与识别的可执行功能进行配置；

步骤3：构建数据库，对步骤2中的配置结果进行储存；

步骤4：根据数据库中储存的配置结果生成芯片封装设备运行逻辑模块；

步骤5：获取当前芯片封装设备上待封装目标芯片的属性特征，根据带封装目标芯片的属性特征在数据库中搜索待封装目标芯片的属性特征对应的芯片封装设备可执行功能；

步骤6：根据步骤5中得到的芯片封装设备可执行功能获取芯片封装设备运行逻辑模块，通过芯片封装设备运行逻辑模块控制芯片封装设备运行对芯片封装设备上当前传输的封装目标芯片进行封装处理。

综上而言，本通过上述实施例能够根据芯片的属性特征与芯片封装设备的功能进行配置，进一步的根据配置来生成芯片封装设备的运行模块，从而以生成的运行模块来控制芯片封装设备运行，达到芯片封装设备被智能控制对各类不同种类的芯片进行封装处理的需求；同时还能够对用户在系统中执行过的操作及选择进行记忆，从而使得搭载有该系统的芯片封装设备在运行时，芯片封装设备能够有道词典的根据记忆来自动匹配，从而进一步的提升芯片封装设备智能性的同时，也降低了芯片封装设备在被用户操作使用时的操作难度，达到提升芯片封装设备操作便利度及用户使用体验的目的；此外还借助方法中的步骤执行能够进一步的维护本发明中系统的运行的稳定，并以此使得搭载该系统的芯片封装设备在被用户使用时，用户能够更好的理解系统运行原理，以便于更快的熟练掌握应用系统。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种芯片封装模块化设计系统，其特征在于，包括：

控制终端（1），是系统的主控端，用于发出执行命令；

采集模块（2），用于采集封装目标芯片的属性特征；

分析模块（3），用于分析芯片封装设备的可执行功能；

配置模块（4），用于获取储存单元（22）中储存的封装目标芯片属性特征及分析模块（3）中分析到的芯片封装设备可执行功能，将封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备的可执行功能进行适应性配置；

设计模块（5），用于获取配置模块（4）下级子模块运行得到的芯片封装设备运行逻辑，参考芯片封装设备运行逻辑生成芯片封装设备运行控制模块；

选择模块（6），用于用户选择设计模块（5）中生成的芯片封装设备运行控制模块，

其中，所述配置模块（4）下级设置有子模块，包括：

识别单元（41），用于识别配置模块（4）对封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备可执行功能的配置生成芯片封装设备运行逻辑的结果，识别判定芯片封装设备的可执行功能配置封装目标芯片的属性特征来源是否为同一封装目标芯片；

组配单元（42），用于获取识别单元（41）中判定结果为是的芯片封装设备运行逻辑，对同源芯片封装设备运行逻辑进行组合；

其中，所述组配单元（42）运行组合的芯片封装设备运行逻辑同步向配置模块（4）发送。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装模块化设计系统，其特征在于，所述封装目标芯片的属性特征包括：封装目标芯片的用途、封装目标芯片的规格参数、封装目标芯片的引脚布局、封装目标芯片的封装工艺要求。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装模块化设计系统，其特征在于，所述采集模块（2）下级设置有子模块，包括：

标记单元（21），用于对封装目标芯片进行属性特征标记；

储存单元（22），用于储存采集模块（2）中采集到的封装目标芯片的属性特征。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装模块化设计系统，其特征在于，所述配置模块（4）运行时将分析模块（3）中分析的芯片封装设备可执行功能与储存单元（22）中储存的封装目标芯片属性特征发送至控制终端（1），用户端在控制终端（1）上读取控制终端（1）接收内容后，手动对封装目标芯片的属性特征及芯片封装设备的可执行功能进行配置生成芯片封装设备运行逻辑，并在配置结束后向配置模块（4）传输。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装模块化设计系统，其特征在于，所述识别单元（41）及组配单元（42）在系统初始化运行时跟随分析模块（3）及配置模块（4）同步运行，并在系统后续运行过程中根据用户选择自定义运行。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装模块化设计系统，其特征在于，所述选择模块（6）运行选择的芯片封装设备运行控制模块提供至控制终端（1），待用户端在控制终端（1）上确认后向芯片封装设备发送，芯片封装设备根据控制模块运行。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装模块化设计系统，其特征在于，所述选择模块（6）内部设置有子模块，包括：

记忆单元（61），用于记载用户通过选择模块（6）选择的芯片封装设备运行控制模块及其对应的封装目标芯片属性特征；

芯片封装设备运行时，通过采集模块（2）采集封装目标芯片的属性特征，参考封装目标芯片的属性特征在记忆单元（61）中搜索，并在搜索到封装目标芯片对应的芯片封装设备运行控制模块，系统通过该对应芯片封装设备运行控制模块控制芯片封装设备运行。

8.根据权利要求1所述的一种芯片封装模块化设计系统，其特征在于，所述控制终端（1）通过介质电性连接有采集模块（2），所述采集模块（2）下级通过介质电性连接有标记单元（21）及储存单元（22），所述采集模块（2）通过介质电性连接有分析模块（3）及配置模块（4），所述分析模块（3）与配置模块（4）下级通过介质电性连接有识别单元（41）及组配单元（42），所述配置模块（4）通过介质电性连接有设计模块（5）与选择模块（6），所述选择模块（6）的内部通过介质电性与记忆单元（61）相连接。

9.一种芯片封装模块化设计方法，所述方法是对如权利要求1-8中任意一项所述一种芯片封装模块化设计系统的实施方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：获取封装目标芯片属性特征及芯片封装设备可执行功能；

步骤2：将封装目标芯片的属性特征及芯片封装设备的可执行功能反馈至用户端，用户端手动对芯片的属性特征与识别的可执行功能进行配置；

步骤3：构建数据库，对步骤2中的配置结果进行储存；

步骤4：根据数据库中储存的配置结果生成芯片封装设备运行逻辑模块；

步骤5：获取当前芯片封装设备上待封装目标芯片的属性特征，根据带封装目标芯片的属性特征在数据库中搜索待封装目标芯片的属性特征对应的芯片封装设备可执行功能；

步骤6：根据步骤5中得到的芯片封装设备可执行功能获取芯片封装设备运行逻辑模块，通过芯片封装设备运行逻辑模块控制芯片封装设备运行对芯片封装设备上当前传输的封装目标芯片进行封装处理。