CN1156001C - 一种集成电路的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明是关于一种集成电路的封装结构，其中该集成电路是应用于光电产品上，利用一玻璃对象附着于IC芯片的上方表面，并封装于塑料体内，以达到可使光线穿透玻璃对象到达IC芯片表面用以改善公知技艺中的制造程序复杂、结构体积大、且IC芯片无法完全封合等光电IC芯片封装结构的缺点。

Description

一种集成电路的封装结构
技术领域
本发明是关于一种集成电路的封装结构，其中该集成电路是应用于光电产品上，其利用一玻璃对象附着于IC芯片的上方表面，并封装于塑料体内，以达到可使光线穿透玻璃对象，到达IC芯片表面。
背景技术
经由半导体制造程序制造完成的晶片，经切割成芯片后，将该芯片固定在金属架上，再以金(Au)等金属线把芯片上的微小电极和导线架的导脚相连接，最后用塑料包覆，以保护内部的半导体组件，这种把芯片连接在导线架并包覆的技术称为封装。
目前的封装件变得愈来愈轻、薄、短、小，为了更降低成本，封装技术也从陶瓷式封装技术进步到塑料封装技术。因为前制造程序中的多层内联线结构，保护层制造程序技术，和塑料封装品质的提升，而提高了产品的可靠度，但是若能再降低封装件的成本，并达到晶片尺寸封装的要求，则将更广泛的应用在各项电子产品中。同样的，用在光电产品的IC芯片也正朝此方向发展，公知用于光电产品的IC芯片封装，如图1所示，是将欲封装的芯片102经由粘着剂105粘贴于一封装基座101中，经过粘合导线103等必要的制造程序后，再以一玻璃物104附着于该封装基座101上的结构，因为这种公知的光电IC芯片封装结构，不但有制造程序复杂、结构体积大、且IC芯片无法完全封合而留有空隙106等缺点，因此本实用型新的封装体的结构，如图2～图5所示，不但朝轻、薄、短、小、的晶片封装尺寸方向努力，更朝多样化的封装技术来发展，为的是达到更高密度的封装与更低的生产成本。
发明内容
基于上述公知的用于光电产品的IC芯片封装的缺点，本发明的目的是达到一轻、薄、短、小、的IC芯片封装体结构，且能在大量生产制造中降低成本，以使光电产品能依靠本发明做更有效的利用。
本发明提供一种用于光电产品的集成电路的封装结构，包括：
一基座；
一芯片，该芯片是配置于该基座上；
一复数个电连接构件，该复数个电连接构件是以金属导线与该芯片电连接；
一玻璃层，该玻璃层是配置于该芯片欲透光的位置上方，且该玻璃层是以一接合层粘结于该芯片；
一塑料封装材料，该塑料封装材料包复该基座、该芯片、该金属导线及该电连接构件。
其中，所述的基座可为一印刷电路基板或一氧化铝陶瓷基板有机物或无机物的基板。用以将结合层粘贴于该芯片的粘着剂可为银胶或金-硅(Au-Si)共晶焊料或其它粘着剂。所述的塑料封装材料可为一热固性塑料，如环氧树脂及其化合物所组成的热固型塑料。
附图说明
图1为公知用于光电产品的IC芯片封装结构；
图2为本发明的用于表面封装技术(SMT)的欧翼型时的实施例示意图；
图3为本发明的用于通孔封装技术(TMT)时的实施例示意图；
图4为本发明的用于表面封装技术(SMT)的球格阵列型(BGA)时的实施例示意图；
图5为本发明的用于4平面无引脚封装(QFN)技术的实施例示意图；
图6为本发明的实施例的封装结构产品设计示意图。
图中：
101封装基座                      307塑料封装材料
102芯片                          308粘着剂
103导线                          401基座
104玻璃物                        402芯片
105粘着剂                        403复数个电连接构件
106空隙                          (具球格阵列形式的结构)
(芯片无法完全封合产生的)               404玻璃层
201基座                                405接合层
202芯片                                406金属导线
203复数个电连接构件                    407塑料封装材料
204玻璃层                              408粘着剂
205接合层                              501基座
206金属导线                            502芯片
207塑料封装材料                        503复数个电连接构件
208粘着剂                              (具无引脚形式的结构)
301基座                                504玻璃层
302芯片                                505接合层
303复数个电连接构件                    506金属导线
(具有I型引脚形式的结构)                507  塑料封装材料
304玻璃层                              508粘着剂
305接合层                              306金属导线
具体实施方式
本发明的第一实施例，如图2所示，为本发明用于表面封装技术(SMT)的欧翼(GULL FORM)类型时的实施例，其中包括：一基座201；一欲封装的光电产品用的IC芯片202，该芯片202是配置于该基座201上，并使用粘着剂208，如规格A8360的商业用银胶粘贴该芯片202于该基座201上；一复数个电连接构件203，该复数个电连接构件203的靠近芯片202的一端是以金属导线206与该芯片202电连接，且该复数个电连接构件203可为一具欧翼引脚(Gull Wing Lead)类型的结构，如规格C7025的商业用导线架，该复数个电连接构件203b的另一端可用以连接如电路板等其它装置；一玻璃层204，该玻璃层204是配置于该芯片202欲透光的位置上方，且该玻璃层204是以一接合层205粘结于该芯片202，该玻璃层204可为一硼玻璃、钠玻璃或其它具高穿透性的玻璃对象，该接合层205可为一高透明接合剂；一塑料封装材料207，该塑料封装材料207是包复该基座201、该芯片202、金属导线206及该电连接构件203a的一端，该塑料封装材料207可为一热固性塑料，如规格6300HJ的商业用热固型塑料。
本发明的第二实施例，如图3所示，为本发明用于通孔封装技术(TMT)时的实施例，其中与前一实施例的唯一不同点在于：该复数个电连接构件303可为一具有I-Lead形式的结构。
本发明的第三实施例，如图4所示，为发明用于表面封装技术(SMT)的球格阵列型(BGA)时的实施例，其中包括：一基座401；一欲封装的光电产品用的IC芯片402，该芯片402实配置于该基座401上，并使用粘着剂408，如规格A8360的商业用银胶粘贴该芯片402于该基座401上；一复数个电连接构件403，该复数个电连接构件403的靠近芯片402的一端是以金属导线406与该芯片402电连接，且该复数个电连接构件403可为一具球格阵列形式的结构，且该球格阵列的行球格可用以连接如电路板等其它装置；一玻璃层404，该玻璃层404配置于该芯片402欲透光的位置上方，且该玻璃层404是以一接合层405粘结于该芯片402，该玻璃层404系可为一硼玻璃、钠玻璃或其它具高穿透性的玻璃对象，该接合层405可为一高透明接合剂；一塑料封装材料407，该塑料封装材料407包复该基座401、该芯片402、金属导线406及该电连接构件403的靠近芯片402的一端，该塑料封装材料207可为一热固性塑料，如规格6300HJ的商业用热固型塑料。
本发明的第四实施例，如图5所示，为发明的用于4平面无引脚封装(QFN)技术的实施例，其中包括：一基座501；一欲封装的光电产品用的IC芯片502，该芯片502实配置于该基座501上，并使用粘着剂508，如规格A8360的商业用银胶粘贴该芯片502于该基座501上；一复数个电连接构件503，该复数个电连接构件503的靠近芯片502的一端是以金属导线506与该芯片502电连接，且该复数个电连接构件503可为一具无引脚形式的结构；一玻璃层504，该玻璃层504是配置于该芯片502欲透光的位置上方，且该玻璃层504是以一接合层505粘结于该芯片502，该玻璃层504可为一硼玻璃、钠玻璃或其它具高穿透性之玻璃对象，该接合层505可为一高透明接合剂；一塑料封装材料507，该塑料封装材料507是包复该基座501、该芯片502、金属导线206及该电连接构件，该塑料封装材料507可为一热固性塑料，如规格6300HJ的商业用热固型塑料。
本发明的以上的各实施例，都是使用以下所示的封装制造程序，包括下列步骤：
·一晶片切割步骤，是将晶片切割成芯片；
·一粘贴芯片步骤，是将切割后的芯片粘贴于基座上；
·一焊线步骤，是把粘贴于基座的芯片上的电极与导线架的导脚相连接；
·一粘贴玻璃步骤，于该芯片上欲透光处粘贴高穿透玻璃，且其粘着剂也为一高透明接合剂；
·一热固性塑料封装步骤；
·一电镀步骤；
·一切脚成形步骤；
·一包装步骤；与
·一运送步骤。
图6为本发明的第一实施例的封装结构外观图。因此，本发明的一种集成电路的封装结构确能以上述的装置，达到预期的目的与功效，符合发明的产业利用性、新颖性与进步性的专利要件。
以上所公开的附图及说明，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的实施，凡是熟悉该项技术的人士依本发明的精神，所作的变化或修改，都应涵盖在以下本发明权利要求保护的范围内。

Claims (11)

1.一种用于光电产品的集成电路的封装结构，包括：
一基座；
一芯片，该芯片实为一表面欲透光的芯片，且配置于该基座上，并使用粘着剂粘贴该芯片于该基座上；
一复数个电连接构件，该复数个电连接构件是以金属导线与该芯片电连接；
其特征在于：还包括一玻璃层，该玻璃层是配置于该芯片欲透光的位置上方，且该玻璃层是以一高透明接合层粘结于该芯片；
一塑料封装材料，该塑料封装材料包复该基座、该芯片、金属导线及该电连接构件的一端。
2.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：该复数个电连接构件可为一具欧翼型引脚形式的结构，且该具欧翼型引脚形式结构靠近芯片的一端，是以金属导线与该芯片电连接，该具欧翼型引脚形式的结构另一端，可用于连接电路板或其它装置。
3.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：该复数个电连接构件可为一具有I型引脚形式的结构，且该具I型引脚形式结构靠近芯片的一端，是以金属导线与该芯片电连接，该具I型引脚形式的结构另一端，可用于连接电路板或其它装置。
4.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：该复数个电连接构件可为一具球格阵列形式的结构，且该球格阵列形式结构靠近芯片的一端是以金属导线与该芯片电连接，球格阵列形式的结构的另一端为球状，可用于连接电路板或其它装置。
5.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：该复数个电连接构件可为一具无引脚形式的结构，且该具无引脚形式结构靠近芯片的一端，是以金属导线与该芯片电连接，该具无引脚形式的结构另一端，可用于连接电路板或其它装置。
6.如权利要求1至5中任何一项所述的集成电路封装结构，其特征在于：任一项所述的封装结构，其中该基座可为一印刷电路基板或一氧化铝陶瓷基板有机物或无机物的基板。
7.如权利要求1至5中任何一项所述的集成电路封装结构，其特征在于：粘贴该芯片的粘着剂可为银胶或金-硅(Au-Si)共晶焊料或其它粘着剂。
8.如权利要求1至5中任何一项所述的集成电路封装结构，其中该玻璃层可为一硼玻璃、钠玻璃或其它具高穿透性的玻璃对象。
9.如权利要求1至5中任何一项所述的集成电路封装结构，其特征在于：该高透明接合层是使用一高透明粘合剂。
10.如权利要求1至5中任何一项所述的集成电路封装结构，其特征在于：该塑料封装材料可为一热固性塑料。
11.如权利要求10所述的集成电路封装结构，其特征在于：该热固性材料为环氧树脂及其化合物。
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