CN115582339A - 一种cmp lk机台清洗端漏液检测装置及检测方法 - Google Patents

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Abstract

一种CMPLK机台清洗端漏液检测装置，包括：刷槽，设置清洗液，用以对晶圆进行清洗；槽盖板，晶圆上残留的清洗液通过槽盖板倾斜向排液槽流至排液口，并通过排液管进行排液；漏液检测单元，设置在LK机台清洗端刷槽与排液槽之间，且当漏液液位升高至排液口预设高度时漏液检测单元触发报警；排水盘，设置第一漏液传感器，并在漏液通过排液槽的外壁缝隙滴落至LK机台底部排水盘时触发第一漏液传感器。本发明能够保证漏液检测单元触发报警后，研磨工艺正常运行，仅停止抽片，并可快速有效处理排液口堵塞问题，及时疏通，极大降低晶圆报废的可能，让机台有更好的运行时间表现，减轻工程师负担，提高机台运行安全性。

Description

一种CMP LK机台清洗端漏液检测装置及检测方法
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种CMP LK机台清洗端漏液检测装置及检测方法。
背景技术
请参阅图4(a)～4(b)，图4(a)～4(b)所示为传统CMP LK机台清洗端漏液检测的装置图。正如大家所知晓地，夹爪21从刷槽22中将晶圆取出，晶圆上残留的清洗液会沿槽盖板倾斜向排液槽23，进而流入排液口，以完成排液。
明显地，一旦排液口发生堵塞，清洗液的液位升高，清洗液势必将由排液槽23外壁缝隙滴落至机台底部排水盘24而触发漏液传感器25，导致机台报警宕机，产品可能造成报废，影响设备运行时间表现，并增加工程师负担。
寻求一种极大降低晶圆报废的可能性，让机台有更好的运行时间表现，并减小工程师负担的机台清洗端漏液检测装置及检测方法已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种CMP LK机台清洗端漏液检测装置及检测方法。
发明内容
本发明是针对现有技术中，传统机台清洗端漏液检测装置及检测方法在出现漏液问题时导致机台报警宕机，产品可能造成报废，影响设备运行时间表现，并增加工程师负担等缺陷提供一种CMP LK机台清洗端漏液检测装置及检测方法。
为实现本发明之目的，本发明提供一种CMP LK机台清洗端漏液检测装置，所述CMPLK机台清洗端漏液检测装置，包括：
刷槽，所述刷槽内设置清洗液，用以对晶圆进行清洗；
槽盖板，所述晶圆上残留的清洗液通过所述槽盖板倾斜向排液槽流至排液口，并通过排液管进行排液；
漏液检测单元，所述漏液检测单元设置在LK机台清洗端刷槽与排液槽之间，且当漏液液位升高至排液口预设高度时所述漏液检测单元触发报警；
排水盘，所述排水盘内设置第一漏液传感器，并在漏液通过排液槽的外壁缝隙滴落至LK机台底部排水盘时触发所述第一漏液传感器。
可选地，所述漏液检测单元进一步包括具有底部垫高的防护罩，以及设置在所述防护罩内的第二漏液传感器。
可选地，所述第二漏液传感器与所述第一漏液传感器呈电性串联方式设置。
可选地，当发生漏液时，所述第二漏液传感器在所述第一漏液传感器之前进行预警。
为实现本发明之又一目的，本发明提供一种CMP LK机台清洗端漏液检测装置的检测方法，所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置的检测方法，包括：
执行步骤S1：在刷槽内设置清洗液，用以对晶圆进行清洗；
执行步骤S2：晶圆上残留的清洗液通过所述槽盖板倾斜向排液槽流至排液口，并通过排液管进行排液；
执行步骤S3：当排液口排液不畅导致堵塞时，漏液液位升高至排液口预设高度，所述漏液检测单元触发报警，工作人员进行排液口疏通。
可选地，所述漏液检测单元触发报警，工作人员进行排液口疏通时，研磨工艺正常运行，仅停止抽片。
可选地，所述排液口预设高度的最大值为所述排液口处的上限高度值。
综上所述，本发明CMP LK机台清洗端漏液检测装置能够保证漏液检测单元触发报警后，此时研磨工艺正常运行，仅停止抽片，较传统排水盘的第一漏液传感器报警而言，可以快速有效处理排液口堵塞问题，及时疏通，极大降低晶圆报废的可能，让机台有更好的运行时间表现，减轻工程师负担，提高机台运行安全性。
附图说明
图1所示为本发明CMP LK机台清洗端漏液检测装置的结构示意图；
图2所示为漏液检测单元的结构示意图；
图3所示为CMP LK机台清洗端漏液检测装置的检测方法流程图；
图4(a)～4(b)所示为传统CMP LK机台清洗端漏液检测的装置图。
具体实施方式
为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
请参阅图1，图1所示为本发明CMP LK机台清洗端漏液检测装置的结构示意图。所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置1，包括：
刷槽11，所述刷槽11内设置清洗液，用以对晶圆进行清洗；
槽盖板12，所述晶圆上残留的清洗液通过所述槽盖板12倾斜向排液槽13流至排液口14，并通过排液管15进行排液；
漏液检测单元16，所述漏液检测单元16设置在LK机台清洗端刷槽11与排液槽13之间，且当漏液液位升高至排液口14预设高度时所述漏液检测单元16触发报警；
排水盘17，所述排水盘17内设置第一漏液传感器18，并在漏液通过排液槽13的外壁缝隙(未图示)滴落至LK机台底部排水盘17时触发所述第一漏液传感器18。
请参阅图2，图2所示为漏液检测单元的结构示意图。为了防止漏液微溅而误触发报警，达到在排水盘17的第一漏液传感器18报警前预警的效果，避免漏液程度加重，及时有效解决漏液问题，所述漏液检测单元16进一步包括具有底部垫高的防护罩161，以及设置在所述防护罩161内的第二漏液传感器162。更具体地，所述第二漏液传感器162与所述第一漏液传感器18呈电性串联方式设置。当发生漏液问题时，所述第二漏液传感器162在所述第一漏液传感器18之前进行预警。
请参阅图3，并结合参阅图1、图2，图3所示为CMP LK机台清洗端漏液检测装置的检测方法流程图。所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置的检测方法，包括：
执行步骤S1：在刷槽11内设置清洗液，用以对晶圆进行清洗；
执行步骤S2：晶圆上残留的清洗液通过所述槽盖板12倾斜向排液槽13流至排液口14，并通过排液管15进行排液；
执行步骤S3：当排液口14排液不畅导致堵塞时，漏液液位升高至排液口14预设高度，所述漏液检测单元16触发报警，工作人员进行排液口14疏通，此时研磨工艺正常运行，仅停止抽片。
作为本领域技术人员，容易知晓地，所述排液口14预设高度的最大值为所述排液口14处的上限高度值。
显然地，本发明CMP LK机台清洗端漏液检测装置能够保证漏液检测单元16触发报警后，此时研磨工艺正常运行，仅停止抽片，较传统排水盘17的第一漏液传感器18报警而言，可以快速有效处理排液口14堵塞问题，及时疏通，极大降低晶圆报废的可能，让机台有更好的运行时间表现，减轻工程师负担，提高机台运行安全性。
综上所述，本发明CMP LK机台清洗端漏液检测装置能够保证漏液检测单元触发报警后，此时研磨工艺正常运行，仅停止抽片，较传统排水盘的第一漏液传感器报警而言，可以快速有效处理排液口堵塞问题，及时疏通，极大的降低晶圆报废的可能，让机台有更好的运行时间表现，减轻工程师负担，提高机台运行安全性。
本领域技术人员均应了解，在不脱离本发明的精神或范围的状况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本发明涵盖这些修改和变型。

Claims (7)

1.一种CMP LK机台清洗端漏液检测装置，其特征在于，所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置，包括：
刷槽，所述刷槽内设置清洗液，用以对晶圆进行清洗；
槽盖板，所述晶圆上残留的清洗液通过所述槽盖板倾斜向排液槽流至排液口，并通过排液管进行排液；
漏液检测单元，所述漏液检测单元设置在LK机台清洗端刷槽与排液槽之间，且当漏液液位升高至排液口预设高度时所述漏液检测单元触发报警；
排水盘，所述排水盘内设置第一漏液传感器，并在漏液通过排液槽的外壁缝隙滴落至LK机台底部排水盘时触发所述第一漏液传感器。
2.如权利要求1所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置，其特征在于，所述漏液检测单元进一步包括具有底部垫高的防护罩，以及设置在所述防护罩内的第二漏液传感器。
3.如权利要求2所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置，其特征在于，所述第二漏液传感器与所述第一漏液传感器呈电性串联方式设置。
4.如权利要求2所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置，其特征在于，当发生漏液时，所述第二漏液传感器在所述第一漏液传感器之前进行预警。
5.一种如权利要求1所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置的检测方法，其特征在于，所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置的检测方法，包括：
执行步骤S1：在刷槽内设置清洗液，用以对晶圆进行清洗；
执行步骤S2：晶圆上残留的清洗液通过所述槽盖板倾斜向排液槽流至排液口，并通过排液管进行排液；
执行步骤S3：当排液口排液不畅导致堵塞时，漏液液位升高至排液口预设高度，所述漏液检测单元触发报警，工作人员进行排液口疏通。
6.如权利要求5所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置的检测方法，其特征在于，所述漏液检测单元触发报警，工作人员进行排液口疏通时，研磨工艺正常运行，仅停止抽片。
7.如权利要求5所述CMP LK机台清洗端漏液检测装置的检测方法，其特征在于，所述排液口预设高度的最大值为所述排液口处的上限高度值。
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