CN115565448A - 包括支撑件的电子设备 - Google Patents

包括支撑件的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115565448A
CN115565448A CN202210767620.2A CN202210767620A CN115565448A CN 115565448 A CN115565448 A CN 115565448A CN 202210767620 A CN202210767620 A CN 202210767620A CN 115565448 A CN115565448 A CN 115565448A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
region
disposed
layer
openings
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210767620.2A
Other languages
English (en)
Inventor
金胤镐
金哲
崔载旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN115565448A publication Critical patent/CN115565448A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/115—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers comprising active inorganic nanostructures, e.g. luminescent quantum dots
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates

Abstract

电子设备包括：显示面板；输入传感器，设置在显示面板上；以及支撑件，设置在显示面板下方以支撑显示面板。支撑件包括第一部分和至少部分地围绕第一部分的第二部分。第二部分设置有限定成穿过第二部分的多个第一开口。

Description

包括支撑件的电子设备
相关申请的交叉引用
该申请要求于2021年7月2日提交的第10-2021-0087409号韩国专利申请的优先权，该韩国申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本公开涉及电子设备。更具体地，本公开涉及包括支撑件的电子设备。
背景技术
多媒体电子设备(诸如，电视机、移动电话、平板计算机、车辆导航单元和游戏控制台)包括显示图像的电子设备。电子设备通常除了包括提供常规输入方法的常规设备(诸如，按钮、键盘、鼠标等)之外还包括提供基于触摸的输入方法的输入传感器，以允许用户能够容易地且直观地向电子设备输入信息或指令。
输入传感器感测由用户产生的触摸或压力，诸如由用户的手指或手写笔产生的触摸或压力。特别地，对于熟悉使用书写工具输入信息或者针对需要详细和精确的触摸输入的特定应用程序(例如，针对绘制或绘图应用程序)的用户，使用手写笔是特别感兴趣的。
发明内容
电子设备包括显示面板、设置在显示面板上的输入传感器以及设置在显示面板下方以支撑显示面板的支撑件(也称为支撑结构)。支撑件包括第一部分和至少部分地围绕第一部分的第二部分。第二部分设置有限定成穿过第二部分的多个第一开口。
显示面板可以包括折叠区域和非折叠区域。支撑件可以包括与折叠区域重叠的弯曲区域和与非折叠区域重叠的非弯曲区域。第一部分和第二部分可以各自设置在非弯曲区域中。
支撑件还可以包括第三部分，第三部分设置在弯曲区域中并且设置有限定成穿过第三部分的多个第二开口。
多个第一开口中的每个可以具有与多个第二开口中的每个的形状相同的形状。
第二部分可以具有与第三部分的宽度相同的宽度。
第二部分可以包括基本上平行于第三部分设置的第一边缘和第二边缘，第一边缘和第二边缘设置在彼此相对的侧处。第二部分还可以包括基本上垂直于第三部分设置的第三边缘和第四边缘，第三边缘和第四边缘设置在彼此相对的侧处。
多个第一开口可以限定成穿过第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘的至少一部分。
支撑件可以包括具有比金属材料的电导率低的电导率的非金属材料。
多个第一开口可以具有彼此不同的形状，并且可以不规则地布置。
电子设备还可以包括电连接到输入传感器以驱动输入传感器的驱动电路，并且第二部分的至少一部分可以设置成比第一部分远离驱动电路。
支撑件可以包括金属材料。
输入传感器可以设置在显示面板上。
第一开口还可以限定成穿过第一部分。
第一部分中的第一开口的密度可以小于第二部分中的第一开口的密度。
电子设备包括显示面板、设置在显示面板上的输入传感器、连接到输入传感器的第一侧部分以驱动输入传感器的驱动电路以及设置在显示面板下方并且包括第一部分和至少部分地围绕第一部分的第二部分的支撑件。第二部分包括与第一侧部分相邻的第一区域和不与第一侧部分相邻的第二区域。第二区域中限定有多个第一开口。
第二区域可以设置成比第一区域远离驱动电路。
显示面板可以包括折叠区域和非折叠区域。支撑件可以包括与折叠区域至少部分地重叠的弯曲区域和与非折叠区域至少部分地重叠的非弯曲区域。支撑件还可以包括第三部分，第三部分设置在弯曲区域中并且设置有限定成穿过第三部分的多个第二开口。
第二部分可以具有比第三部分的宽度大的宽度。
多个第一开口可以具有彼此不同的形状，并且可以不规则地布置。
输入传感器可以设置在显示面板上，并且支撑件可以与输入传感器完全重叠。
电子设备包括显示面板、设置在显示面板下方的支撑件以及设置在显示面板上的输入传感器。其中支撑件的边缘内限定有多个开口。
支撑件可以包括多个边缘，并且多个开口可以限定在支撑件的多个边缘中的每个内。
多个开口可以限定在整个支撑件内。
支撑件可以是金属。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的上述和其它方面将变得显而易见，在附图中：
图1A和图1B是示出根据本公开的实施方式的电子设备的立体图；
图2是示出根据本公开的实施方式的电子设备的分解立体图；
图3是示出根据本公开的实施方式的电子设备的平面图；
图4是示出根据本公开的实施方式的电子设备的剖视图；
图5是示出根据本公开的实施方式的显示模块的剖视图；
图6是示出根据本公开的实施方式的显示面板的平面图；
图7是示出根据本公开的实施方式的输入传感器的平面图；
图8A和图8B是示出图7中所示的区域AA'的放大图；
图9A是示出根据本公开的实施方式的支撑件的平面图；
图9B是示出根据本公开的实施方式的支撑件的剖视图；
图10是示出根据本公开的实施方式的信号电平的视图；
图11是示出根据本公开的实施方式的支撑件的平面图；
图12是示出根据本公开的实施方式的支撑件的平面图；以及
图13A至图13D是示出根据本公开的实施方式的开口的视图。
具体实施方式
在本公开中，应当理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，它可以直接在该另一元件或层上、直接连接到或直接联接到该另一元件或层，或者可以存在居间的元件或层。
在整个说明书和附图中，相同的附图标记可以指代相同的元件。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或更多个的任何和所有组合。
应当理解，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元件，但是这些元件不应一定受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件可以被称为第二元件。如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。
为了便于描述，可以在本文中使用诸如“以下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。
还应当理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprise)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
在下文中，将参考附图详细解释本公开。
图1A和图1B是示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的立体图。
图1A示出了电子设备ED的展开状态，并且图1B示出了电子设备ED的折叠状态。
参考图1A和图1B，电子设备ED可以响应于各种电信号而被激活。电子设备ED可以是移动电话、可折叠移动电话、平板计算机、汽车导航单元、游戏控制台或可穿戴设备，然而，本发明不一定限于此或受此限制。图1A和图1B作为代表性示例示出了作为电子设备ED的可折叠移动电话，然而，电子设备ED不一定限于可折叠移动电话。
电子设备ED可以包括由第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的显示表面DS。电子设备ED可以通过显示表面DS向用户提供图像IM。
显示表面DS可以包括显示区域DA和至少部分地围绕显示区域DA的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像IM，并且非显示区域NDA可以不显示图像IM。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而，本发明不一定限于此或受此限制，并且可以改变显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状。
在下文中，基本上垂直于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的方向可以被称为第三方向DR3。在本公开中，表述“当在平面中观察时”或“在平面图中”可以意指从第三方向DR3观察的状态。
电子设备ED可以包括折叠区域FA(或可折叠区域)以及多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA和第二非折叠区域NFA2可以沿着第二方向DR2依次限定在电子设备ED中。
如图1B中所示，折叠区域FA可以相对于基本上平行于第一方向DR1延伸的折叠轴线FX折叠。折叠区域FA可以在第一方向DR1上延伸。折叠区域FA可以折叠成具有预定的曲率和曲率半径。电子设备ED可以向内折叠(内折叠)，使得第一非折叠区域NFA1面对第二非折叠区域NFA2，并且当处于折叠状态时，显示表面DS不暴露于外部。
根据实施方式，电子设备ED可以向外折叠(外折叠)，使得当处于折叠状态时，显示表面DS暴露于外部。根据实施方式，电子设备ED可以设置成使得重复进行内折叠操作和展开操作，或者重复进行外折叠操作和展开操作，然而，本发明不一定限于此或受此限制。根据实施方式，电子设备ED可以设置成执行展开操作、内折叠操作和外折叠操作中的任何一个。
图2是示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的分解立体图。
参考图2，电子设备ED可以包括显示设备DD、下部层LM以及壳体EDC。
显示设备DD可以生成图像并且可以感测外部输入。显示设备DD可以包括窗模块WM和显示模块DM。窗模块WM可以形成电子设备ED的前表面。
显示模块DM可以包括至少一个显示面板DP。在图2中，尽管显示模块DM被示出为与显示面板DP相同，但是显示模块DM可以具有其中多个组件彼此堆叠的堆叠结构。作为示例，显示模块DM还可以包括输入传感器。稍后将对显示模块DM的堆叠结构的详细描述进行描述。
显示面板DP可以包括分别与电子设备ED的显示区域DA(参考图1A)和非显示区域NDA(参考图1A)对应的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。在本公开中，表述“区域/部分与另一区域/部分对应”意指“区域/部分与另一区域/部分重叠”，并且一个或更多个边缘也可以重叠，然而，“区域和部分”不应一定限于具有彼此相同的尺寸和/或形状。
显示模块DM可以包括设置在非显示区域DP-NDA中的驱动芯片DIC。显示模块DM还可以包括与非显示区域DP-NDA联接的电路膜FCB。
驱动芯片DIC可以包括驱动显示面板DP的像素的驱动元件，例如数据驱动电路。图2示出了其中驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的结构，然而，本公开不应一定限于此或受此限制。作为示例，驱动芯片DIC可以安装在电路膜FCB上。
下部层LM可以包括支撑结构500和保护层600(参考图4)。下部层LM可以支撑显示模块DM并且可以保护显示模块DM免受外部冲击的影响。除了支撑结构500和保护层600之外，下部层LM还可以包括功能层。作为示例，下部层LM可以包括散热层。
根据实施方式，支撑结构500可以包括金属板。支撑结构500可以设置有限定成穿过支撑结构500的多个开口。这些开口中的每个可以是完全穿透支撑结构500的通孔。保护层600可以包括保护膜和垫层。这将在稍后详细描述。
壳体EDC可以容纳显示模块DM和下部层LM。示出了壳体EDC包括彼此间隔开的两个壳体EDC1和EDC2，然而，壳体EDC不应一定限于此或受此限制。电子设备ED还可以包括铰接结构以将两个壳体EDC1和EDC2彼此连接。壳体EDC1和EDC2中的每个可以与窗模块WM联接。壳体EDC1和EDC2可以不仅保护显示模块DM，而且还保护容纳在壳体EDC1和EDC2中的组件。
图3是示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的平面图。
参考图3，电子设备ED可以包括输入设备PN。根据本实施方式的电子设备ED可以被称为电子系统、触摸系统、输入/输出系统、数字化器系统、笔式输入板或笔式终端。
输入设备PN可以是产生预定谐振频率的磁场的设备。输入设备PN可以配置成基于电磁谐振方法传输输出信号。输入设备PN可以被称为笔、输入笔、磁笔、触笔或电磁谐振笔。
输入设备PN可以包括在其中产生交流电力的信号发生器。在这种情况下，即使没有从外部提供的外部磁场，输入设备PN也可以使用内部信号发生器产生感应电流。因此，尽管电子设备ED不包括形成电场的数字化器，但是电子设备ED可以感测来自输出电场的输入设备PN的输入。
与有源静电笔(下文中称为AES笔)的输出效率相比，由电磁谐振方法驱动的输入设备PN具有更好的输出效率。作为示例，当施加到输入设备PN的Tx信号(输入信号)和施加到AES笔的Tx信号具有相同的频率(例如，约1.8MHz)和相同的输入电压(例如，约17V)时，从输入设备PN输出的信号的强度可以是从AES笔输出的信号的强度的约40倍。此外，当将具有约1.8MHz的频率和约1V的电压的Tx信号施加到输入设备PN时来自输入设备PN的输出信号的强度可以类似于当将具有约1.8MHz的频率和约17V的电压的Tx信号施加到AES笔时来自AES笔的输出信号的强度。因此，以有源模式工作的输入设备PN可以比AES笔消耗更少的电池电力。
此外，在输入设备PN被应用于电子设备ED的情况下，电子设备ED可以不包括数字化器。因此，可以防止由于添加数字化器而导致的电子设备ED的厚度和重量的增加以及柔性的降低。省略了数字化器的电子设备ED可以使用输入传感器IS(参考图4)来感测来自输入设备PN的输入。
图4是示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的剖视图。图4示出了沿着图2的线X-X'截取的剖面。
参考图4，电子设备ED可以包括窗模块WM、抗反射层POL、显示模块DM、支撑结构500和保护层600。
显示模块DM可以显示图像IM(参考图1A)，并且可以感测显示模块DM外部的输入设备PN(参考图3)。输入设备PN可以提供各种类型的外部输入，诸如用户身体的一部分、光、热或压力或者它们的组合。
显示模块DM可以包括产生图像IM的显示面板DP和感测外部输入的输入传感器IS。
显示面板DP可以是发光型显示面板，然而，本发明不应一定限于这种特定的布置。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点或量子棒。
输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上。作为示例，输入传感器IS可以通过连续的工艺形成在显示面板DP上。输入传感器IS可以包括多个绝缘层和多个导电层。导电层可以形成感测外部输入的感测电极、连接到感测电极的感测线以及连接到感测线的感测焊盘。输入传感器IS可以使用互电容方法和/或自电容方法来感测外部输入。然而，感测外部输入的方法不应一定限于此或受此限制。
输入传感器IS可以以第一触摸模式操作以基于电容的变化来感测输入，并且可以以第二触摸模式操作以通过发射磁场的(电子笔)输入设备PN来感测输入。例如，不包括数字化器的显示模块DM可以使用输入传感器IS不仅感测由用户的触摸产生的输入，而且还感测由(电子笔)输入设备PN产生的输入。
显示模块DM可以包括折叠区域FA、第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。第一非折叠区域NFA1可以与图1A的第一非折叠区域NFA1对应，折叠区域FA可以与图1A的折叠区域FA对应，并且第二非折叠区域NFA2可以与图1A的第二非折叠区域NFA2对应。
抗反射层POL可以设置在显示模块DM上。抗反射层POL可以降低从外部入射至其的外部光的反射比。抗反射层POL可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以是膜型或液晶涂覆型，并且可以包括半波(λ/2)延迟器和/或四分之一波(λ/4)延迟器。偏振器也可以是膜型或液晶涂覆型。膜型偏振器和膜型延迟器可以包括拉伸型合成树脂膜，并且液晶涂覆型偏振器和液晶涂覆型延迟器可以包括以预定取向排列的液晶。延迟器和偏振器还可以包括保护膜。
根据实施发式，抗反射层POL可以包括滤色器。滤色器可以以预定的布置来布置。滤色器的布置可以通过考虑包括在显示面板DP中的像素的发射颜色来确定。抗反射层POL还可以包括设置成与滤色器相邻的黑色矩阵。
根据实施方式，抗反射层POL可以包括相消干涉结构。例如，相消干涉结构可以包括设置在彼此不同的层上的第一反射层和第二反射层。分别由第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以相消干涉，并且因此可以降低外部光的反射比。抗反射层POL和显示模块DM之间可以设置有粘合剂层。在本公开中描述的粘合剂层可以包括常规粘合剂。作为示例，每个粘合剂层可以包括压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。可以省略粘合剂层。
窗模块WM可以设置在抗反射层POL上。窗模块WM可以包括玻璃衬底和/或合成树脂膜。作为示例，窗模块WM可以包括聚酰亚胺膜。窗模块WM不应一定限于单层结构。窗模块WM可以包括通过粘合剂彼此附接的两个或更多个膜。窗模块WM和抗反射层POL之间可以设置有粘合剂层，然而，根据实施方式，可以省略粘合剂层。
支撑结构500可以设置在显示模块DM下方。支撑结构500可以支撑显示模块DM的背表面。支撑结构500可以包括金属材料。例如，支撑结构500可以是金属板。例如，支撑结构500可以包括一个或更多个金属板。在本实施方式中，金属材料可以包括不锈钢(SS)。根据实施方式，支撑结构500可以包括比金属材料的电导率低的电导率的材料。作为示例，支撑结构500可以包括含有聚酰亚胺(PI)的塑料材料。
保护层600可以设置在支撑结构500下方。保护层600可以保护显示模块DM免受外部冲击的影响。保护层600可以包括保护膜和垫层。保护膜可以包括合成树脂膜，例如聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。垫层可以包括海绵、泡沫或聚氨酯树脂。
图5是示出根据本公开的实施方式的显示模块DM的剖视图。
参考图5，显示面板DP可以包括基础层110、电路层120、发光元件层130和封装层140。
基础层110可以提供其上设置有电路层120的基础表面。基础层110可以是玻璃衬底、金属衬底或聚合物衬底。然而，实施方式不应一定限于此或受此限制，并且基础层110可以是无机层、有机层或复合材料层。
基础层110可以具有多层结构。例如，基础层110可以包括第一合成树脂层、设置在第一合成树脂层上的硅氧化物(SiOx)层、设置在硅氧化物层上的非晶硅(a-Si)层以及设置在非晶硅层上的第二合成树脂层。硅氧化物层和非晶硅层可以被称为基础阻挡层。
第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每个可以包括基于聚酰亚胺的树脂。此外，第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每个可以包括基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸的树脂、基于聚异戊二烯的树脂、基于乙烯的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰胺的树脂和/或基于二萘嵌苯的树脂。在本公开中，如本文中所使用的，术语“基于X的树脂”是指包括X的官能团的树脂。
基础层110的上表面上可以形成有至少一个无机层。无机层可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、锆氧化物和/或铪氧化物。无机层可以形成为多层。形成为多层的无机层可以形成阻挡层和/或缓冲层。在本实施方式中，显示面板DP可以包括缓冲层BFL。
缓冲层BFL可以增加基础层110与半导体图案之间的联接力。缓冲层BFL可以包括硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物。作为示例，缓冲层BFL可以具有其中硅氧化物层和硅氮化物层彼此交替堆叠的结构。
半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案可以包括多晶硅，然而，其不应一定限于此或受此限制。半导体图案可以包括非晶硅、低温多晶硅或氧化物半导体。
图5仅示出了半导体图案的一部分，并且半导体图案还可以设置在其它区域中。半导体图案可以以特定的规则遍及像素布置。半导体图案可以根据其是否掺杂或者其是掺杂有N型掺杂剂还是掺杂有P型掺杂剂而具有不同的电性质。半导体图案可以包括具有相对高导电率的第一区域和具有相对低导电率的第二区域。第一区域可以掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管可以包括掺杂有P型掺杂剂的掺杂区域，并且N型晶体管可以包括掺杂有N型掺杂剂的掺杂区域。第二区域可以是非掺杂区域，或者可以以低于第一区域的浓度掺杂。
第一区域可以具有比第二区域的导电率高的导电率，并且可以基本上用作电极或信号线。第二区域可以基本上对应于晶体管的有源区域。例如，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区域，半导体图案的另一部分可以是晶体管的源极区域或漏极区域，并且半导体图案的其它部分可以是连接电极或连接信号线。
像素中的每个可以具有包括七个晶体管、一个电容器和发光元件的等效电路，并且可以以各种方式改变像素的等效电路。图5示出了包括在像素中的一个晶体管100PC和发光元件100PE。
晶体管100PC的源极区域SC、有源区域AL和漏极区域DR可以由半导体图案形成。源极区域SC和漏极区域DR可以在剖面中在彼此相反的方向上从有源区域AL延伸。图5示出了由半导体图案形成的连接信号线SCL的一部分。连接信号线SCL可以连接到晶体管100PC的漏极区域DR。
缓冲层BFL上可以设置有第一绝缘层10。第一绝缘层10可以公共地与像素重叠并且可以覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。第一绝缘层10可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、锆氧化物和/或铪氧化物。在本实施方式中，第一绝缘层10可以具有单层结构的硅氧化物层。不仅第一绝缘层10而且稍后描述的电路层120的绝缘层也可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。无机层可以包括上述材料中的一种或多种，然而，其不应一定限于此。
第一绝缘层10上可以设置有晶体管100PC的栅极GT。栅极GT可以是金属图案的一部分。栅极GT可以与有源区域AL重叠。栅极GT可以在掺杂半导体图案的工艺中用作掩模。
第一绝缘层10上可以设置有第二绝缘层20并且第二绝缘层20可以覆盖栅极GT。第二绝缘层20可以公共地与像素重叠。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。第二绝缘层20可以包括硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物。在本实施方式中，第二绝缘层20可以具有硅氧化物层和硅氮化物层的多层结构。
第二绝缘层20上可以设置有第三绝缘层30。第三绝缘层30可以具有单层结构或多层结构。作为示例，第三绝缘层30可以具有硅氧化物层和硅氮化物层的多层结构。
第三绝缘层30上可以设置有第一连接电极CNE1。第一连接电极CNE1可以经由限定成穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔CNT-1连接到连接信号线SCL。
第三绝缘层30上可以设置有第四绝缘层40。第四绝缘层40可以具有单层结构的硅氧化物层。第四绝缘层40上可以设置有第五绝缘层50。第五绝缘层50可以是有机层。
第五绝缘层50上可以设置有第二连接电极CNE2。第二连接电极CNE2可以经由限定成穿过第四绝缘层40和第五绝缘层50的接触孔CNT-2连接到第一连接电极CNE1。
第五绝缘层50上可以设置有第六绝缘层60并且第六绝缘层60可以覆盖第二连接电极CNE2。第六绝缘层60可以是有机层。
发光元件层130可以设置在电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件100PE。例如，发光元件层130可以包括有机发光材料、量子点、量子棒、微米LED或纳米LED。在下文中，有机发光元件将被描述为发光元件100PE，然而，发光元件100PE不应一定特别地限于此。
发光元件100PE可以包括第一电极AE、发光层EL和第二电极CE。
第一电极AE可以设置在第六绝缘层60上。第一电极AE可以经由限定成穿过第六绝缘层60的接触孔CNT-3连接到第二连接电极CNE2。
第六绝缘层60上可以设置有像素限定层70并且像素限定层70可以覆盖第一电极AE的一部分。开口70-OP可以限定成穿过像素限定层70。第一电极AE的至少一部分可以通过像素限定层70的开口70-OP暴露。
显示区域DA(参考图1A)可以包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可以至少部分地围绕发光区域PXA。在本实施方式中，发光区域PXA可以限定成对应于第一电极AE的通过开口70-OP暴露的部分。
发光层EL可以设置在第一电极AE上。发光层EL可以设置在与开口70-OP对应的区域中。例如，发光层EL可以在被分成多个部分之后形成在像素中的每个中。在发光层EL被分成多个部分之后形成在像素中的每个中的情况下，发光层EL中的每个可以发射具有蓝色、红色或绿色的光，然而，其不应一定限于此或受此限制。根据实施方式，发光层EL可以公共地遍及像素设置，而不被分成多个部分。在这种情况下，发光层EL可以提供蓝光或白光。
第二电极CE可以设置在发光层EL上。第二电极CE可以具有整体形状(例如，可以是一个连续且非中断的结构)，并且可以公共地遍及像素设置。
第一电极AE和发光层EL之间可以设置有空穴控制层。空穴控制层可以公共地设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。空穴控制层可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。发光层EL和第二电极CE之间可以设置有电子控制层。电子控制层可以包括电子传输层，并且还可以包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层可以使用开口掩模公共地形成在多个像素中。
封装层140可以设置在发光元件层130上。封装层140可以包括依次堆叠的无机层、有机层和无机层，然而，封装层140的层不应一定限于此或受此限制。
无机层可以保护发光元件层130免受湿气和氧气的影响，并且有机层可以保护发光元件层130免受外来物质诸如灰尘颗粒的影响。无机层可以包括硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层或铝氧化物层。有机层可以包括基于丙烯酸的有机层，然而，其不应一定限于此或受此限制。
输入传感器IS可以包括基础层201、第一导电层202、感测绝缘层203、第二导电层204和覆盖绝缘层205。
基础层201可以是包括硅氮化物、硅氮氧化物和/或硅氧化物的无机层。根据实施方式，基础层201可以是包括环氧树脂、丙烯酸树脂或基于酰亚胺的树脂的有机层。基础层201可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。
第一导电层202和第二导电层204中的每个可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。
具有单层结构的导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或其合金。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锌锡(ITZO)等。此外，透明导电层可以包括导电聚合物，诸如PEDOT、金属纳米线、石墨烯等。
具有多层结构的导电层可以包括金属层。金属层可以具有钛/铝/钛的三层结构。具有多层结构的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
感测绝缘层203和/或覆盖绝缘层205可以包括无机层。无机层可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、锆氧化物和/或铪氧化物。
感测绝缘层203和/或覆盖绝缘层205可以包括有机层。有机层可以包括基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸的树脂、基于聚异戊二烯的树脂、基于乙烯的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、基于聚酰胺的树脂和/或基于二萘嵌苯的树脂。
图6是示出根据本公开的实施方式的显示面板DP的平面图。
参考图6，显示面板DP可以包括显示区域DP-DA和至少部分地围绕显示区域DP-DA的非显示区域DP-NDA。显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA可以通过存在或不存在像素PX来彼此区分开。像素PX可以设置在显示区域DP-DA中，并且从非显示区域DP-NDA中省略。扫描驱动器SDV、数据驱动器和发射驱动器EDV可以设置在非显示区域DP-NDA中。数据驱动器可以是设置在驱动芯片DIC中的电路。
显示面板DP可以包括沿着第二方向DR2限定的第一面板区域PA1、线区域BNA和第二面板区域PA2。第二面板区域PA2和线区域BNA可以是非显示区域DP-NDA的区域。线区域BNA可以限定在第一面板区域PA1和第二面板区域PA2之间。
第一面板区域PA1可以与图1A的显示表面DS对应。第一面板区域PA1可以包括第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0可以分别与图1A和图1B的第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA对应。
线区域BNA的在第一方向DR1上的宽度(或长度)和第二面板区域PA2的在第一方向DR1上的宽度(或长度)可以小于第一面板区域PA1的在第一方向DR1上的宽度(或长度)。在弯曲轴线方向上具有相对短长度的区域可以相对容易地弯曲。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多个扫描线SL1至SLm、多个数据线DL1至DLn、多个发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、电力线PL和多个焊盘PD。在本实施方式中，m和n中的每个是正整数。像素PX可以连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发射线EL1至ELm。
扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸，并且可以电连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸，并且可以经由线区域BNA电连接到驱动芯片DIC。发射线EL1至ELm可以在第一方向DR1上延伸，并且可以电连接到发射驱动器EDV。
电力线PL可以包括在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分。电力线PL的在第一方向DR1上延伸的部分和电力线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在彼此不同的层上。电力线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以经由线区域BNA延伸到第二面板区域PA2。电力线PL可以向像素PX提供第一电压。
第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV并且可以经由线区域BNA延伸到第二面板区域PA2的下端。第二控制线CSL2可以连接到发射驱动器EDV并且可以经由线区域BNA延伸到第二面板区域PA2的下端。
焊盘PD可以设置成与第二面板区域PA2的下端相邻。驱动芯片DIC、电力线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以电连接到焊盘PD。电路膜FCB可以通过各向异性导电粘合剂层电连接到焊盘PD。
图7是示出根据本公开的实施方式的输入传感器IS的平面图。图8A和图8B是示出图7中所示的区域AA'的放大平面图。
输入传感器IS可以包括限定在其中的感测区域IS-A和外围区域IS-NA。感测区域IS-A可以响应于电信号而被激活。作为示例，感测区域IS-A可以是其中感测外部输入的区域。外围区域IS-NA可以限定成与感测区域IS-A相邻并且可以至少部分地围绕感测区域IS-A。
输入传感器IS可以包括电极210、交叉电极220、第一感测线230和第二感测线240。电极210和交叉电极220可以设置在感测区域IS-A中，并且第一感测线230和第二感测线240可以设置在外围区域IS-NA中。
输入传感器IS可以基于电极210和交叉电极220之间的互电容的变化来获取关于外部输入的信息。此外，输入传感器IS可以感测来自输入设备PN(参考图3)的输入，输入设备PN基于电磁谐振方法提供输出信号。
输入传感器IS可以包括多个感测单元SU。感测单元SU中的每个可以限定在电极210中的一个电极210与交叉电极220中的一个交叉电极220交叉的区域中。
电极210中的每个可以在第一方向DR1上延伸，并且电极210可以布置在第二方向DR2上。电极210可以包括第一部分211和第二部分212。第二部分212可以设置成与彼此相邻的两个第一部分211相邻。
交叉电极220可以布置在第一方向DR1上，并且交叉电极220中的每个可以在第二方向DR2上延伸。交叉电极220可以包括图案221和连接图案222(或桥接图案)。连接图案222可以将彼此相邻的两个图案221电连接。彼此相邻的两个图案221可以通过两个连接图案222彼此连接，然而，它们不应一定限于此或受此限制。第二部分212可以与两个连接图案222绝缘，同时与两个连接图案222交叉。
图案221、第一部分211和第二部分212可以设置在相同的层上，并且连接图案222可以设置在与其上设置有图案221、第一部分211和第二部分212的层不同的层上。作为示例，图案221、第一部分211和第二部分212可以包括在第二导电层204(参考图5)中，连接图案222可以包括在第一导电层202(参考图5)中，并且此结构可以被称为底部桥接结构。然而，本公开不应一定限于此或受此限制。作为示例，图案221、第一部分211和第二部分212可以包括在第一导电层202(参考图5)中，连接图案222可以包括在第二导电层204(参考图5)中，并且此结构可以被称为顶部桥接结构。
图8A中所示的电极210和交叉电极220的形状和布置仅仅是示例，并且电极210和交叉电极220的形状和布置不应一定限于图8A的那些。
第一感测线230和第二感测线240可以电连接到焊盘PD中的相应焊盘。
第一感测线230可以分别电连接到电极210。作为示例，第一感测线230可以分别连接到电极210的右侧，然而，这仅仅是一个示例。根据实施方式，第一感测线230中的一些第一感测线230可以分别连接到电极210中的一些电极210的左侧，并且第一感测线230中的其它第一感测线230可以分别连接到电极210中的其它电极210的右侧。第二感测线240可以分别连接到电极210的下侧，然而，这仅仅是一个示例。根据实施方式，第二感测线240中的一些第二感测线240可以连接到电极210的下侧，并且第二感测线240中的其它第二感测线240可以连接到电极210的上侧。例如，一个电极210可以以双路由结构连接。
驱动电路T-IC可以电连接到输入传感器IS并且可以控制输入传感器IS的操作。驱动电路T-IC可以安装在电路膜FCB上。驱动电路T-IC可以电连接到第一感测线230和第二感测线240。
驱动电路T-IC可以通过输入传感器IS不仅感测用户的触摸，而且还感测输入设备PN(参考图3)的输入。例如，驱动电路T-IC可以不仅基于电极210和交叉电极220之间的互电容的变化来计算输入坐标，而且还计算由基于电磁谐振方法提供输出信号的输入设备PN(参考图3)输入的输入坐标。
图8B是示出根据本公开的实施方式的图7的区域AA'的放大平面图。
图8B示出了具有与图8A的电极210和交叉电极220的形状不同的形状的电极210-1和交叉电极220-1。电极210-1和交叉电极220-1可以具有条形形状。
电极210-1中的每个可以在第一方向DR1上延伸，并且电极210-1可以布置在第二方向DR2上。交叉电极220-1可以布置在第一方向DR1上，并且交叉电极220-1中的每个可以在第二方向DR2上延伸。交叉电极220-1可以包括图案221-1和连接图案222-1(或桥接图案)。连接图案222-1可以将彼此相邻的两个图案221-1电连接。彼此相邻的两个图案221-1可以通过两个连接图案222-1彼此连接，然而，它们不应一定限于此或受此限制。一个电极210-1可以与两个连接图案222-1绝缘，同时与两个连接图案222-1交叉。图8B示出了其中电极210-1与图案221-1接合的形状作为代表性示例，然而，电极210-1和图案221-1的形状不应一定限于此或受此限制。
参考图8A和图8B描述的电极210或210-1以及交叉电极220或220-1中的每个可以具有网状结构。在这种情况下，电极210或210-1以及交叉电极220或220-1中的每个可以设置有开口，然而，它们不应一定限于此或受此限制。根据实施方式，电极210或210-1以及交叉电极220或220-1中的每个可以是没有限定成穿过其的开口的透明电极。
图9A是示出根据本公开的实施方式的支撑结构500的平面图。图9B是示出根据本公开的实施方式的支撑结构500的沿着图9A的线I-I’截取的剖视图。
参考图9A和图9B，支撑结构500可以包括第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3。支撑结构500可以包括限定在其中的弯曲区域BA、第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2。弯曲区域BA可以与折叠区域FA(参考图4)对应(例如，与折叠区域FA至少部分地重叠(例如，重叠))，第一非弯曲区域NBA1可以与第一非折叠区域NFA1对应(例如，与第一非折叠区域NFA1至少部分地重叠(例如，重叠))，并且第二非弯曲区域NBA2可以与第二非折叠区域NFA2对应(例如，与第二非折叠区域NFA2至少部分地重叠(例如，重叠))。
第一部分P1和第二部分P2可以设置在第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2中。第三部分P3可以设置在弯曲区域BA中。
第二部分P2可以至少部分地围绕第一部分P1。例如，第二部分P2可以限定在支撑结构500的边缘区域处。第一部分P1可以与由第二部分P2围绕的中央部分对应。
开口可以不限定在第一部分P1中。第一部分P1可以包括设置在第一非弯曲区域NBA1中的部分P1-2和设置在第二非弯曲区域NBA2中的部分P1-1。例如，第一部分P1可以不设置在弯曲区域BA中。
第二部分P2可以设置在支撑结构500的边缘区域处。第二部分P2可以包括设置在第二非弯曲区域NBA2中的部分P2-1和设置在第一非弯曲区域NBA1中的部分P2-2。第二部分P2可以设置有多个第一开口OP1。第一开口OP1中的每个可以限定成穿过作为金属板的支撑结构500。第一开口OP1的形状、布置和数量不应一定限于此或受此限制。
第三部分P3可以包括限定成穿过第三部分P3的多个第二开口OP2。第二开口OP2可以彼此间隔开以限定网格结构。第三部分P3可以设置在弯曲区域BA中并且可以弯曲。由第二开口OP2限定的网格结构可以增加当第三部分P3弯曲时的柔性。因此，电子设备ED可以容易地折叠。
第二开口OP2的形状不应一定限于附图中所示的形状。第二开口OP2在图9A中具有椭圆形形状，然而，它们不应一定限于此或受此限制。根据实施方式，第二开口OP2可以具有其它形状并且可以不规则地布置。第二开口OP2的数量不应一定限于附图中所示的数量。第二开口OP2的形状可以与第一开口OP1的形状基本上相同。第一开口OP1和第二开口OP2可以通过相同的工艺形成(例如，它们可以在单个步骤中一起形成)。第三部分P3可以具有与第二部分P2的宽度WD1相同的宽度WD2。
图10示出了根据输入传感器IS、支撑结构500和驱动电路T-IC之间的布置的信号的电平。
根据本实施方式，第二部分P2可以包括限定成穿过第二部分P2的第一开口OP1，并且因此，由输入传感器IS感测的外部输入的信号电平可以增加。例如，支撑结构500的第二部分P2可以包括限定成穿过第二部分P2的第一开口OP1，以补偿由金属板引起的信号减小。例如，由于通过第二部分P2中的第一开口OP1保持外部信号的磁通量，所以第二部分P2的至少一部分中的信号电平可以大于第一部分P1的部分P1-1和P1-2的信号电平。
参考图10，显示面板DP和设置在显示面板DP上的输入传感器IS可以由支撑结构500支撑。例如，支撑结构500可以在厚度方向上与显示面板DP和输入传感器IS重叠。显示面板DP和支撑结构500之间可以设置有粘合剂层AD。驱动电路T-IC可以连接到输入传感器IS的一侧。
在图10中，输入传感器IS的边缘区域可以远离驱动电路T-IC。在输入传感器IS的远离驱动电路T-IC设置的边缘区域中的信号电平可以很小。支撑结构500的第二部分P2的与输入传感器IS的边缘区域重叠的部分P2-1和P2-2可以包括第一开口OP1以补偿信号电平。
在图10中，第二部分P2的部分P2-1可以设置成比部分P2-2以及第一部分P1的部分P1-1和P1-2远离驱动电路T-IC。输入传感器IS的与远离驱动电路T-IC设置的部分P2-1重叠的部分的信号电平可以是最小的。支撑结构500的第一开口OP1可以补偿由于支撑结构500而衰减的信号。从图10的曲线图可以看出，在与第二部分P2的部分P2-1和P2-2重叠的区域中，实施方式示例A的信号电平大于比较示例B的信号电平。
图10中所示的驱动电路T-IC的配置仅仅是一个示例。根据实施方式，驱动电路T-IC可以在远离围绕第一部分P1的第二部分P2的各个位置处连接到输入传感器IS。
图11是示出根据本公开的实施方式的支撑结构500的平面图。
参考图11，第二部分P2可以包括第一区域AA1和第二区域AA2。例如，第二部分P2可以至少部分地围绕第一部分P1，并且可以包括第一区域AA1和第二区域AA2，第一区域AA1没有限定穿过其的第一开口OP1，第二区域AA2限定有穿过其的第一开口OP1。
在图11中，驱动电路T-IC可以连接到输入传感器IS(参考图10)的第一侧部分SD1。如图10中所示，驱动电路T-IC可以连接到输入传感器IS的一侧，并且在图11中，连接到第一侧部分SD1的第一感测线230和第二感测线240可以将信号从驱动电路T-IC传输到输入传感器IS。
支撑结构500可以与输入传感器IS重叠(例如，完全重叠)。来自驱动电路T-IC的信号可以经由输入传感器IS中的第一感测线230和第二感测线240从靠近第一侧部分SD1的第一区域AA1传播到远离第一侧部分SD1的第二区域AA2。信号的电平可以随着距第二区域AA2的距离的减小而减小。在本实施方式中，第一开口OP1可以限定在不与驱动电路T-IC相邻的第二区域AA2中，并且因此，可以补偿输入传感器IS中的信号。
第三部分P3可以包括第二开口OP2并且可以设置在弯曲区域BA中，并且第三部分P3可以具有比第二部分P2的宽度WD1小的宽度WD2。例如，包括在第二部分P2中的开口的数量可以大于包括在第三部分P3中的开口的数量。
根据实施方式，第二部分P2可以包括第一边缘1EZ、第二边缘2EZ、第三边缘3EZ和第四边缘4EZ。第一边缘1EZ和第二边缘2EZ可以基本上平行于第三部分P3。第一边缘1EZ可以设置在第一非弯曲区域NBA1中，并且第二边缘2EZ可以设置在第二非弯曲区域NBA2中。第三边缘3EZ和第四边缘4EZ可以基本上垂直于第三部分P3。根据实施方式，第二边缘2EZ和第四边缘4EZ可以设置成与第一侧部分SD1相邻，并且第一边缘1EZ和第三边缘3EZ可以设置成不与第一侧部分SD1相邻。第一边缘1EZ和第三边缘3EZ可以设置有限定成穿过它们的第一开口OP1。
图12是示出根据本公开的实施方式的支撑结构500的平面图。
参考图12，支撑结构500的第一部分P1(包括部分P1-1、P1-2)、第二部分P2(包括部分P2-1、P2-2)和第三部分P3可以设置有限定成穿过它们的多个开口。作为示例，第一开口OP1-1可以限定成穿过第一部分P1(包括部分P1-1、P1-2)。例如，开口可以遍及整个支撑结构500限定。
根据实施方式，在每单位面积的第一部分P1中限定的第一开口OP1-1的数量可以小于在每单位面积的第二部分P2中限定的第一开口OP1的数量。例如，第一部分P1中的第一开口OP1-1的密度可以小于第二部分P2中的第一开口OP1的密度。
根据实施方式，第三部分P3中的第二开口OP2的密度可以大于第二部分P2中的第一开口OP1的密度。第一开口OP1可以具有与第二开口OP2的尺寸和形状不同的尺寸和形状。图12的第一开口OP1和第二开口OP2的布置、尺寸和形状仅仅是示例，并且它们不应一定特别地限制。
图13A至图13D是示出根据本公开的实施方式的开口的视图。图13A至图13D是示出图9A的区域BB'的放大平面图。
图13A至图13D示出了具有彼此不同的形状的第一开口OP1。
参考图13A，第二部分P2的第一开口OP1可以具有圆形形状。第三部分P3的第二开口OP2可以具有椭圆形形状。第一开口OP1可以规则地布置。具有圆形形状的第一开口OP1可以具有基本上相同的尺寸。
参考图13B，第二部分P2可以具有网状图案(例如，诸如筛网图案)。根据本实施方式，第一开口OP1可以与网状开口对应。第一开口OP1可以具有规则且恒定的形状。
参考图13C，第二部分P2的第一开口OP1可以具有椭圆形形状并且可以不规则地布置。第一开口OP1可以具有与第二开口OP2基本上相同的椭圆形形状。第二开口OP2可以规则地布置，然而，第一开口OP1可以不规则地且相对稀疏地布置。
参考图13D，第一开口OP1可以具有彼此不同的尺寸。作为示例，第一开口OP1可以具有圆形形状并且可以具有彼此不同的尺寸。例如，第一开口OP1可以与不规则地布置且具有彼此不同的尺寸的圆形孔对应。具有彼此不同的尺寸的第一开口OP1的孔不应一定限于图13D的圆形形状，并且根据实施方式，孔可以具有成角度的形状。
第三部分P3的第二开口OP2需要具有针对弯曲区域BA(参考图12)的柔性的均匀形状。然而，第二部分P2的第一开口OP1可以用于补偿输入信号，并且因此，第一开口OP1的尺寸、形状和布置不应一定特别地限于此。
尽管已经描述了本公开的实施方式，但是应当理解，本公开不应一定限于这些实施方式，而是本领域普通技术人员可以在本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。因此，所公开的主题不应一定限于本文中所描述的任何单个实施方式。

Claims (24)

1.电子设备，包括：
显示面板；
输入传感器，设置在所述显示面板上；以及
支撑件，设置在所述显示面板下方并且支撑所述显示面板，所述支撑件包括：
第一部分；以及
第二部分，至少部分地围绕所述第一部分，其中，所述第二部分包括限定成穿过所述第二部分的多个第一开口。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述显示面板包括折叠区域和非折叠区域，所述支撑件包括与所述折叠区域重叠的弯曲区域和与所述非折叠区域重叠的非弯曲区域，并且所述第一部分和所述第二部分各自设置在所述非弯曲区域中。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述支撑件还包括设置在所述弯曲区域中的第三部分，所述第三部分包括限定成穿过所述第三部分的多个第二开口。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述多个第一开口中的每个具有与所述多个第二开口中的每个的形状相同的形状。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述第二部分具有与所述第三部分的宽度相同的宽度。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述第二部分包括：
第一边缘和第二边缘，各自设置成平行于所述第三部分，所述第一边缘和所述第二边缘设置在彼此相对的侧处；以及
第三边缘和第四边缘，各自设置成垂直于所述第三部分，所述第三边缘和所述第四边缘设置在彼此相对的侧处。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述多个第一开口限定成穿过所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘和所述第四边缘的至少一部分。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述支撑件包括非金属材料，所述非金属材料具有比金属材料的电导率低的电导率。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个第一开口具有彼此不同的形状且不规则地布置。
10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括驱动电路，所述驱动电路电连接到所述输入传感器并且驱动所述输入传感器，其中，所述第二部分的至少一部分设置成比所述第一部分远离所述驱动电路。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述支撑件包括金属材料。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述输入传感器设置在所述显示面板上。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个第一开口还限定成穿过所述第一部分。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，每单位面积的所述第一部分中的所述第一开口的数量小于每单位面积的所述第二部分中的所述第一开口的数量。
15.电子设备，包括：
显示面板；
输入传感器，设置在所述显示面板上；
驱动电路，连接到所述输入传感器的第一侧部分并驱动所述输入传感器；以及
支撑件，设置在所述显示面板下方并且包括第一部分和至少部分地围绕所述第一部分的第二部分，所述第二部分包括：
第一区域，与所述第一侧部分相邻；以及
第二区域，与所述第一侧部分间隔开，其中，所述第二区域包括多个第一开口。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述第二区域设置成比所述第一区域远离所述驱动电路。
17.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述显示面板包括折叠区域和非折叠区域，所述支撑件包括与所述折叠区域至少部分地重叠的弯曲区域和与所述非折叠区域至少部分地重叠的非弯曲区域，并且所述支撑件还包括第三部分，所述第三部分设置在所述弯曲区域中并且包括限定成穿过所述第三部分的多个第二开口。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述第二部分具有比所述第三部分的宽度大的宽度。
19.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述多个第一开口具有彼此不同的形状且不规则地布置。
20.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述输入传感器设置在所述显示面板上，并且所述支撑件与所述输入传感器完全重叠。
21.电子设备，包括：
显示面板；
支撑件，设置在所述显示面板下方；以及
输入传感器，设置在所述显示面板上，
其中，所述支撑件的边缘内限定有多个开口。
22.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述支撑件具有多个边缘，并且所述多个开口限定在所述支撑件的所述多个边缘中的每个内。
23.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述多个开口限定在整个所述支撑件内。
24.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述支撑件是金属。
CN202210767620.2A 2021-07-02 2022-06-30 包括支撑件的电子设备 Pending CN115565448A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210087409A KR20230006742A (ko) 2021-07-02 2021-07-02 전자 장치
KR10-2021-0087409 2021-07-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115565448A true CN115565448A (zh) 2023-01-03

Family

ID=84737559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210767620.2A Pending CN115565448A (zh) 2021-07-02 2022-06-30 包括支撑件的电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230006173A1 (zh)
KR (1) KR20230006742A (zh)
CN (1) CN115565448A (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102573780B1 (ko) * 2018-09-28 2023-08-31 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200063801A (ko) * 2018-11-28 2020-06-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
JP6898485B1 (ja) * 2020-02-21 2021-07-07 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 携帯用情報機器及びディスプレイアセンブリ
US11563189B2 (en) * 2020-03-06 2023-01-24 Samsung Display Co., Ltd Display device including bending protection and anti-reflection layers
KR20230052364A (ko) * 2021-10-12 2023-04-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230102046A (ko) * 2021-12-29 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230135214A (ko) * 2022-03-15 2023-09-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이에 포함되는 하부 모듈 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20230006173A1 (en) 2023-01-05
KR20230006742A (ko) 2023-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20220350433A1 (en) Foldable display device
US9367194B2 (en) Systems for displaying images
CN110928436A (zh) 触摸感测单元及包括其的显示设备
US11442545B2 (en) Display device having vibration electrodes in vibration area and method of driving the same
US20230214065A1 (en) Touch sensor and display device
JP6549405B2 (ja) 入力装置、モジュール、操作装置、ゲーム装置および電子機器
US20230104063A1 (en) Display device
KR20210032608A (ko) 표시 장치
CN109426393B (zh) 显示装置
CN112289178A (zh) 显示装置
KR20210030544A (ko) 표시 장치
CN115565448A (zh) 包括支撑件的电子设备
CN114967945A (zh) 电子笔及包括其的接口设备
US11928280B2 (en) Electronic device
EP4083764A1 (en) Electronic device and interface system including the same
US11847271B2 (en) Input device including resonance circuit and interface device including the same
CN218631331U (zh) 显示装置
KR20230049191A (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US20230054462A1 (en) Display device
KR20220087659A (ko) 전자 장치 및 전자 장치 구동 방법
CN117651454A (zh) 电子设备
CN116909420A (zh) 电子装置
CN116048297A (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication