CN115537328A - 一种柱状类器官阵列芯片及其制造方法 - Google Patents

一种柱状类器官阵列芯片及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种柱状类器官阵列芯片及其制造方法，它涉及一种类器官阵列芯片及其制造方法。本发明为了解决现有阵列化类器官芯片存在很难实现类器官的一致性大批量培养的问题。本发明的芯片：多个柱状类器官以阵列的形式被吸附在基底胶上，外基质胶全包裹在每个柱状类器官内。制造方法：步骤一：使用琼脂糖制备凹坑阵列；步骤二：凹坑阵列与微阵列模具的分离；步骤三：在凹坑阵列中加入细胞；步骤四：涂覆基底胶，并将细胞封装在凹坑中，形成类器官的全包裹；步骤五：柱状类器官阵列芯片的提取；步骤六：柱状类器官阵列芯片的培养。本发明用基质胶对类器官全包裹保证类器官的极性，实现了类器官培养的高通量和一致性。本发明用于类器官的制造。

Description

一种柱状类器官阵列芯片及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种类器官芯片及其制造方法，具体涉及一种柱状类器官阵列芯片及其制造方法，属于生物组织工程技术领域。
背景技术
近几十年来，对细胞的研究主要集中在2D细胞系的培养上，这些细胞系几乎来源于肿瘤或具有致癌潜力。它的主要缺点是不能完全代表正常类型的细胞，没有与原始组织相似的最分化的细胞类型。这些问题限制了细胞系在个体化医学中的应用。近年来，类器官培养技术得到了发展。类器官是由干细胞分化而来的自组织的3D结构培养物，包含多种细胞类型。它可以由多能干细胞(PSC)或成体干细胞(ASC)产生。类器官的优势在于，它们可以培养出以前无法培养的特定细胞类型，具有复杂的结构，包含多种分化细胞，并具有遗传稳定性。
虽然类器官是研究的热门对象，但在生物学和临床研究中仍有一些实验问题有待解决。对于基因筛选和药物传递，我们需要进行个体化分析，以获得准确的响应。然而，当类器官在穹顶培养时，它们的分散分布带来了微环境的变化。这使得类器官在三维空间上具有异质性；并且其相互重叠，对单个类器官的操作比较复杂，实验只能在孔板尺度上进行，再加上同源类器官通道数量有限，孔板尺度的实验极大地限制了大规模实验的进行；此外，孔板上的物理隔离阻碍了观察不同类型的基因编辑类器官对相同外部刺激的反应。
为了解决这些缺点，国内外研究者引入了微阵列技术。微阵列由多种材料制成，包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、PEG、聚丙烯、琼脂糖水凝胶或商业化的微孔板，并已被用于控制各种细胞聚集物的大小，如胚状体(EBs)、胰岛和视网膜类器官。然而，目前的芯片多采用悬浮培养法，由于缺乏细胞外基质营养和力牵引，类器官能否恢复细胞状态一直存在疑问。而基于基底胶(Matrigel)等外基质胶实现类器官全包裹的微阵列是目前的最佳选择，但基底胶外基质呈现液态，难以成型，实现微阵列的制备存在工艺上的困难。导致外基质胶全包裹的阵列化类器官芯片很难实现类器官的一致性大批量培养的问题。
综上所述，现有外基质胶全包裹的阵列化类器官芯片存在很难实现类器官的一致性大批量培养的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有外基质胶全包裹的阵列化类器官芯片存在很难实现类器官的一致性大批量培养的问题。进而提供一种柱状类器官阵列芯片及其制造方法。
本发明的技术方案是：一种柱状类器官阵列芯片包括芯片本体，芯片本体放置于培养皿内进行细胞培养，所述芯片本体包括基底胶和多个柱状类器官，多个柱状类器官以阵列的形式被吸附在基底胶上，每个柱状类器官内包裹有细胞。
本发明还提供了一种柱状类器官阵列芯片的制造方法：它包括以下步骤：
步骤一：使用琼脂糖制备凹坑阵列；
步骤一一：先将配制好的琼脂糖加热融化，倒入多孔板内，再将多孔板放置于芯片制造装备上；
步骤一二：在芯片制造装备上装上微阵列模具装夹工具，并将微阵列模具安装在微阵列模具装夹工具内，所述微阵列模具上开设有阵列凸起；
向下移动芯片制造装备的z轴滑台，带动微阵列模具竖直向下，使微阵列模具盖在多孔板上的琼脂糖上，并使琼脂糖凝固；
步骤二：凹坑阵列与微阵列模具的分离；
使用注射器将液体注入微阵列模具和琼脂糖的分界面的边缘处，液体将沿着微阵列模具的导气槽充满整个分界面，再向上移动芯片制造装备的z轴滑台，使得微阵列模具与琼脂糖分离，获得一个凹坑阵列；
步骤三：在凹坑阵列中加入细胞；
在芯片制造装备上取下多孔板，在凹坑阵列中加入细胞，并吸除凹坑阵列中多余的细胞；
步骤四：涂覆基底胶，并将细胞封装在凹坑中，形成类器官的全包裹；
添加完细胞后，在凹坑阵列中滴加基底胶，使基底胶均匀的覆盖在凹坑阵列的上表面，盖上盖玻片；
步骤五：柱状类器官阵列芯片的提取；
步骤五一：基底胶与琼脂糖阵列充分交联后形成柱状类器官阵列芯片；
步骤五二：将带凹坑阵列的多孔板再次放于芯片制造装备上，装上吸取工具，并将带凹坑阵列的多孔板放于吸取工具正下方，将吸取工具下降直到接触到阵列上的盖玻片；
步骤五三：打开真空泵，通过吸取工具将柱状类器官阵列芯片连同盖玻片一同吸附出多孔板3；
步骤六：柱状类器官阵列芯片的培养；
将柱状类器官阵列芯片与吸取工具上的玻璃片分离，将柱状类器官阵列芯片置于培养皿中，加入培养基进行培养，至此，完成了柱状类器官阵列芯片的制备。
进一步地，步骤一中的芯片制造装备包括底座、制冷盒、孔板摆放平台、孔板压紧装置、Z轴滑台、移动测量装置、高度测量元件和夹持器，Z轴滑台安装在底座上，孔板压紧装置安装在Z轴滑台的中下部，制冷盒可抽拉安装在底座上，孔板摆放平台安装在制冷盒上方的底座上，多孔板放置在孔板摆放平台上，移动测量装置安装在Z轴滑台上，高度测量元件安装在移动测量装置上，夹持器安装在Z轴滑台上且位于孔板摆放平台的正上方，用于夹持微阵列模具。
进一步地，步骤一中的微阵列模具包括模具夹持杆、两个模具固定板半圆夹具和模具，两个模具固定板半圆夹具扣合将模具夹持后安装在模具夹持杆上，模具上设有轴向环形定位凸起。
进一步地，模具包括装夹手柄和多个高度调整平台，装夹手柄为外径不等的柱状体，多个高度调整平台以环形阵列的方式开设在装夹手柄的上端面上，且高度调整平台高出装夹手柄的上端面，装夹手柄的上端面中部阵列开设有柱状凸起，柱状凸起四周开设有多个导气通道，导气通道的形状为正多边形，多个导气通道之间相互连通。
进一步地，装夹手柄的上端面中部阵列开设的柱状凸起的高度为0.8mm-1mm，柱状凸起的底部外径为1mm，柱状凸起的顶部为圆弧形，相邻两个柱状凸起的底部之间的距离为1.5mm。
进一步地，步骤五中的吸取工具包括吸取夹持件、吸头连接件、真空吸头和玻璃片，吸头连接件插装在吸取夹持件的一端，真空吸头与吸头连接件连接，真空吸头将玻璃片的一侧端面吸附，玻璃片的另一侧端面吸附柱状类器官阵列芯片上的盖玻片。
进一步地，步骤三中在凹坑阵列中加入细胞包括如下步骤：
步骤三一：在完全培养基中加入原代细胞，置于4℃的温度中待用；
步骤三二：以每个凹坑阵列中的微孔中期望细胞数量是100个细胞为标准在凹坑阵列中加入细胞悬液；
步骤三三：最后吸除凹坑阵列中的微孔外多余的细胞。
进一步地，步骤三吸除凹坑阵列中的微孔外多余的细胞的过程为：在多孔板中加入完全培养基培养，将培养板置于4℃的冰箱，在4℃的温度下离心培养板，吸出残余的培养基。
进一步地，步骤三中在凹坑阵列中加入细胞包括如下步骤：
步骤S1：配置1*10e7浓度的细胞；
步骤S2：装载入显微注射针中；
步骤S3：使用显微操作方式，在每个凹坑阵列中的微孔中加入给定数量的细胞。
本发明与现有技术相比具有以下效果：
1、本发明是一种全包裹式的柱状类器官阵列芯片，该芯片用于类器官培养并包括芯片本体和用于放置芯片进行培养的培养皿，所述芯片内包含给定个数的柱状阵列，且各个阵列具有同的几何参数，柱状阵列的材质为外基质胶，类器官完全包裹于其中。能够用于不同的类器官阵列化培养，并使用基质胶对类器官全包裹保证类器官的极性，实现了类器官培养的高通量和一致性。
2、本发明的芯片能实现对类器官的阵列化的培养，通过保证外基质的物化特性的均一性，从而实现了大批量的类器官一致性培养。同时，本发明针对类器官基质胶可塑性差的特点，针对所述的类器官芯片，提出了相应的制造工艺步骤，以及一套半自动的类器官芯片制造装置，实现类器官芯片制造的简单，高效，适合工业推广。
所制造的芯片与传统的类器官芯片相比，具有外基质材料便于调节，类器官能被同种一次性成型的外基质完全包裹从而保证生长的极性等特点。
而基于此芯片所培养的类器官因为被水凝胶完全包裹具有更好的一致性以及不会因微周围水凝胶提供的极性差异而出现极性反转的情况，能最大可能的模拟体内环境。
附图说明
图1是芯片制造装备的整体结构示意图。图2是微阵列模具的分解示意图；图3是模具14的主剖视图；图4是模具的俯视图；图5是吸取工具的分解示意图；图6是柱状类器官阵列芯片在培养皿中的示意图。
具体实施方式
具体实施方式一：结合图6说明本实施方式，本实施方式的一种柱状类器官阵列芯片包括芯片本体1，芯片本体1放置于培养皿2内进行细胞培养，所述芯片本体1包括基底胶1-1和多个柱状类器官1-2，多个柱状类器官1-2以阵列的形式被吸附在基底胶1-1上，每个柱状类器官1-2内包裹有细胞。
本实施方式的芯片用于类器官培养，能够实现在同一物化性质下的大批量一致性的类器官培养。其中，每个柱状类器官1-2内包裹的细胞可以为肠道，肺部干细胞等，柱状能够保证细胞按照既定和所需要的形状进行生长，进而保证了类器官培养成的组织性能的一致性。
具体实施方式二：结合图1至图5说明本实施方式，本实施方式的一种柱状类器官阵列芯片的制造方法，它包括以下步骤：
步骤一：使用琼脂糖制备凹坑阵列；
步骤一一：先将配制好的质量浓度为5％的琼脂糖加热融化，倒入多孔板3内，再将多孔板3放置于芯片制造装备上；
步骤一二：在芯片制造装备上装上微阵列模具装夹工具，并将微阵列模具安装在微阵列模具装夹工具内，所述微阵列模具上开设有阵列凸起；
向下移动芯片制造装备的z轴滑台，带动微阵列模具竖直向下，使微阵列模具盖在多孔板3上的琼脂糖上，并使琼脂糖凝固，此时，凝固后的琼脂糖具有良好的弹性；
步骤二：凹坑阵列与微阵列模具的分离；
使用注射器将液体注入微阵列模具和琼脂糖的分界面的边缘处，液体将沿着微阵列模具的导气槽充满整个分界面，再向上移动芯片制造装备的z轴滑台，使得微阵列模具与琼脂糖分离，获得一个凹坑阵列；
步骤三：在凹坑阵列中加入细胞；
在芯片制造装备上取下多孔板3，在凹坑阵列中加入细胞，并吸除凹坑阵列中多余的细胞；
步骤四：涂覆基底胶，并将细胞封装在凹坑中，形成类器官的全包裹；
添加完细胞后，在凹坑阵列中滴加基底胶，使基底胶均匀的覆盖在凹坑阵列的上表面，盖上盖玻片；
步骤五：柱状类器官阵列芯片的提取；
步骤五一：基底胶与琼脂糖阵列充分交联后形成柱状类器官阵列芯片；
步骤五二：将带凹坑阵列的多孔板3再次放于芯片制造装备上，装上吸取工具，并将带凹坑阵列的多孔板3放于吸取工具正下方，将吸取工具下降直到接触到阵列上的盖玻片；
步骤五三：打开真空泵，通过吸取工具将柱状类器官阵列芯片连同盖玻片一同吸附出多孔板3；
步骤六：柱状类器官阵列芯片的培养；
将柱状类器官阵列芯片与吸取工具上的玻璃片分离，将柱状类器官阵列芯片置于培养皿中，加入培养基进行培养，至此，完成了柱状类器官阵列芯片的制备。
本实施方式在执行垂直向上提拉，分离玻璃片和阵列芯片时，选用吸取工具。吸取工具包括吸取夹持件，吸取夹持件与吸头连接件联接，吸头连接件与真空吸头联接，真空吸头可吸取带有阵列的玻璃片。
具体实施方式三：结合图1说明本实施方式，本实施方式的步骤一中的芯片制造装备包括底座4、制冷盒5、孔板摆放平台6、孔板压紧装置7、Z轴滑台8、移动测量装置9、高度测量元件10和夹持器11，Z轴滑台8安装在底座4上，孔板压紧装置7安装在Z轴滑台8的中下部，制冷盒5可抽拉安装在底座4上，孔板摆放平台6安装在制冷盒5上方的底座4上，多孔板3放置在孔板摆放平台6上，移动测量装置9安装在Z轴滑台8上，高度测量元件10安装在移动测量装置9上，夹持器11安装在Z轴滑台8上且位于孔板摆放平台6的正上方，用于夹持微阵列模具。
如此设置，本实施方式的底座上包含一个制冷盒，制冷盒上为孔板摆放平台，孔板摆放平台旁有用于固定孔板的孔板压紧装置；包括阵列倒模装置，所述阵列倒模装置包括z轴移动滑台，所述滑台上安装有夹持器，夹持器上安装微阵列模具，所述夹持器上固定有移动测量装置，所述移动测量装置另一端与高度测量元件相连，可获取当前相对于基准面的绝对高度信息。其它组成和连接关系与具体实施方式一或二相同。
本实施方式的夹持器，根据执行的加工步骤不同，可更换不同的制造工具，当执行将微阵列模具压制在琼脂糖上时，选用微阵列模具装夹工具。微阵列模具装夹工具可用于夹持微阵列模具。
具体实施方式四：结合图2说明本实施方式，本实施方式的步骤一中的微阵列模具包括模具夹持杆12、两个模具固定板半圆夹具13和模具14，两个模具固定板半圆夹具13扣合将模具14夹持后安装在模具夹持杆12上，模具14上设有轴向环形定位凸起。如此设置，两个模具固定板半圆夹具13的内侧壁中开设有圆环形凹槽，所述圆环形凹槽与模具14上设有轴向环形定位凸起相互配合，实现在轴线方向上的定位。采用两个模具固定板半圆夹具13便于生产制造，而且安装简单、方便。其它组成和连接关系与具体实施方式一、二或三相同。
具体实施方式五：结合图3和图4说明本实施方式，本实施方式的模具14包括装夹手柄14-1和多个高度调整平台14-2，装夹手柄14-1为外径不等的柱状体，多个高度调整平台14-2以环形阵列的方式开设在装夹手柄14-1的上端面上，且高度调整平台14-2高出装夹手柄14-1的上端面，装夹手柄14-1的上端面中部阵列开设有柱状凸起14-3，柱状凸起14-3四周开设有多个导气通道14-4，导气通道14-4的形状为正多边形，多个导气通道14-4之间相互连通。如此设置，导气通道14-4呈网格状，相互连通，在后续的拔模注入空气时更方便的让气体沿着通道流动。其它组成和连接关系与具体实施方式一、二、三或四相同。
本实施方式中可选的导气通道形状为正六边形，通道间相互连通。
本实施方式的高度调整平台14-2用于避免陈列顶端与培养皿接触。且本实施方式的高度调整平台14-2的数量优选为4个。
具体实施方式六：结合图3和图4说明本实施方式，本实施方式的装夹手柄14-1的上端面中部阵列开设的柱状凸起14-3的高度为0.8mm-1mm，柱状凸起14-3的底部外径为1mm，柱状凸起14-3的顶部为圆弧形，相邻两个柱状凸起14-3的底部之间的距离为1.5mm。
如此设置，可选的装夹手柄尺寸和形状可根据安装机器调整。可选的高度调整台距离基准面高度为1.3mm，各个高度调整平台14-2之间不连通。其它组成和连接关系与具体实施方式一、二、三、四或五相同。
便于制备出相应的尺寸和规格的阵列凹坑。
具体实施方式七：结合图5说明本实施方式，本实施方式的步骤五中的吸取工具包括吸取夹持件15、吸头连接件16、真空吸头17和玻璃片18，
吸头连接件16插装在吸取夹持件15的一端，真空吸头17与吸头连接件16连接，真空吸头17将玻璃片18的一侧端面吸附，玻璃片18的另一侧端面吸附柱状类器官阵列芯片上的盖玻片。如此设置，便于将芯片取出。其它组成和连接关系与具体实施方式一、二、三、四、五或六相同。
具体实施方式八：结合图3和图4说明本实施方式，本实施方式的步骤三中在凹坑阵列中加入细胞包括如下步骤：
步骤三一：在完全培养基中加入原代细胞，置于4℃的温度中待用；
步骤三二：以每个凹坑阵列中的微孔中期望细胞数量是100个细胞为标准在凹坑阵列中加入细胞悬液；
步骤三三：最后吸除凹坑阵列中的微孔外多余的细胞。
如此设置，便于根据实际需填充所需功能的细胞。其它组成和连接关系与具体实施方式一、二、三、四、五、六或七相同。
具体实施方式九：结合图3和图4说明本实施方式，本实施方式的步骤三吸除凹坑阵列中的微孔外多余的细胞的过程为：在多孔板3中加入完全培养基培养，将培养板置于4℃的冰箱，在4℃的温度下离心培养板，吸出残余的培养基。如此设置，便于保证细胞去除更加干净、可靠。其它组成和连接关系与具体实施方式一至八中任意一项相同。
具体实施方式十：结合图6说明本实施方式，本实施方式的步骤三中在凹坑阵列中加入细胞包括如下步骤：
步骤S1：配置1*10e7浓度的细胞；
步骤S2：装载入显微注射针中；
步骤S3：使用显微操作方式，在每个凹坑阵列中的微孔中加入给定数量的细胞。如此设置，此种细胞填充方式更加简单，而且可靠。其它组成和连接关系与具体实施方式一至九中任意一项相同。
结合图1至图6说明本发明的工作原理：
本发明针对全包裹式柱状类器官阵列芯片及其制造方法，提供一种实例的实现进行详细的阐述。对于类器官芯片的制造，
首先配置合适浓度的琼脂糖，将配制好的琼脂糖加热融化，倒入多孔板内，再将多孔板放置于芯片制造装备上，芯片制造装备上装上微阵列模具装夹工具，并将微阵列模具安装在装夹工具内；
先用模具底部接触安装台，读取当前高度，再将多孔板放入模具的正下方，下降模具到期望高度，等待琼脂糖凝固后，使用注射器将液体注入模具和琼脂糖的分界面的边缘处，液体将沿着导气槽充满整个分界面，再移动z轴滑台，使得模具与琼脂糖分离，获得一个凹坑阵列。
在凹坑阵列中加入细胞有两种方式(1)在完全培养基中加入原代细胞，再以每个微孔中期望细胞数量如100个细胞为标准在阵列中加入细胞悬液，最后吸除阵列微孔外多余的细胞；(2)配置1*10e7浓度的细胞，装载入显微注射针中，使用显微操作方式，在每个阵列中加入给定数量的细胞。
添加完细胞后，在阵列中滴加基质胶均匀的覆盖在阵列表面，盖上盖玻片，培养板置于37℃使基质胶充分交联。
交联好后，将带阵列的多孔板再次放于芯片制造装备上，装上吸取工具，并将带阵列的多孔板放于吸取工具下方，将吸取工具缓慢下降直到接触到阵列上的盖玻片，打开真空泵，缓慢抬起吸取工具，分离基质胶柱状阵列与琼脂糖阵列，在将柱状阵列放置于培养皿中，加入培养基进行培养。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明的，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其他变化，以及应用到本发明未提及的领域中，当然，这些依据本发明精神所做的变化都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种柱状类器官阵列芯片，其特征在于：它包括芯片本体(1)，芯片本体(1)放置于培养皿(2)内进行细胞培养，所述芯片本体(1)包括基底胶(1-1)和多个柱状类器官(1-2)，多个柱状类器官(1-2)以阵列的形式被吸附在基底胶(1-1)上，每个柱状类器官(1-2)内包裹有细胞。
2.一种柱状类器官阵列芯片的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：
步骤一：使用琼脂糖制备凹坑阵列；
步骤一一：先将配制好的琼脂糖加热融化，倒入多孔板(3)内，再将多孔板(3)放置于芯片制造装备上；
步骤一二：在芯片制造装备上装上微阵列模具装夹工具，并将微阵列模具安装在微阵列模具装夹工具内，所述微阵列模具上开设有阵列凸起；
向下移动芯片制造装备的z轴滑台，带动微阵列模具竖直向下，使微阵列模具盖在多孔板(3)上的琼脂糖上，并使琼脂糖凝固；
步骤二：凹坑阵列与微阵列模具的分离；
使用注射器将液体注入微阵列模具和琼脂糖的分界面的边缘处，液体将沿着微阵列模具的导气槽充满整个分界面，再向上移动芯片制造装备的z轴滑台，使得微阵列模具与琼脂糖分离，获得一个凹坑阵列；
步骤三：在凹坑阵列中加入细胞；
在芯片制造装备上取下多孔板(3)，在凹坑阵列中加入细胞，并吸除凹坑阵列中多余的细胞；
步骤四：涂覆基底胶，并将细胞封装在凹坑中，形成类器官的全包裹；
添加完细胞后，在凹坑阵列中滴加基底胶，使基底胶均匀的覆盖在凹坑阵列的上表面，盖上盖玻片；
步骤五：柱状类器官阵列芯片的提取；
步骤五一：基底胶与琼脂糖阵列充分交联后形成柱状类器官阵列芯片；
步骤五二：将带凹坑阵列的多孔板(3)再次放于芯片制造装备上，装上吸取工具，并将带凹坑阵列的多孔板(3)放于吸取工具正下方，将吸取工具下降直到接触到阵列上的盖玻片；
步骤五三：打开真空泵，通过吸取工具将柱状类器官阵列芯片连同盖玻片一同吸附出多孔板3；
步骤六：柱状类器官阵列芯片的培养；
将柱状类器官阵列芯片与吸取工具上的玻璃片分离，将柱状类器官阵列芯片置于培养皿中，加入培养基进行培养，至此，完成了柱状类器官阵列芯片的制备。
3.根据权利要求2所述的一种柱状类器官阵列芯片的制造方法，其特征在于：步骤一中的芯片制造装备包括底座(4)、制冷盒(5)、孔板摆放平台(6)、孔板压紧装置(7)、Z轴滑台(8)、移动测量装置(9)、高度测量元件(10)和夹持器(11)，
Z轴滑台(8)安装在底座(4)上，孔板压紧装置(7)安装在Z轴滑台(8)的中下部，制冷盒(5)可抽拉安装在底座(4)上，孔板摆放平台(6)安装在制冷盒(5)上方的底座(4)上，多孔板(3)放置在孔板摆放平台(6)上，移动测量装置(9)安装在Z轴滑台(8)上，高度测量元件(10)安装在移动测量装置(9)上，夹持器(11)安装在Z轴滑台(8)上且位于孔板摆放平台(6)的正上方，用于夹持微阵列模具。
4.根据权利要求2或3所述的一种柱状类器官阵列芯片的制造方法，其特征在于：步骤一中的微阵列模具包括模具夹持杆(12)、两个模具固定板半圆夹具(13)和模具(14)，两个模具固定板半圆夹具(13)扣合将模具(14)夹持后安装在模具夹持杆(12)上，模具(14)上设有轴向环形定位凸起。
5.根据权利要求4所述的一种柱状类器官阵列芯片的制造方法，其特征在于：模具(14)包括装夹手柄(14-1)和多个高度调整平台(14-2)，装夹手柄(14-1)为外径不等的柱状体，多个高度调整平台(14-2)以环形阵列的方式开设在装夹手柄(14-1)的上端面上，且高度调整平台(14-2)高出装夹手柄(14-1)的上端面，装夹手柄(14-1)的上端面中部阵列开设有柱状凸起(14-3)，柱状凸起(14-3)四周开设有多个导气通道(14-4)，导气通道(14-4)的形状为正多边形，多个导气通道(14-4)之间相互连通。
6.根据权利要求5所述的一种柱状类器官阵列芯片的制造方法，其特征在于：装夹手柄(14-1)的上端面中部阵列开设的柱状凸起(14-3)的高度为0.8mm-1mm，柱状凸起(14-3)的底部外径为1mm，柱状凸起(14-3)的顶部为圆弧形，相邻两个柱状凸起(14-3)的底部之间的距离为1.5mm。
7.根据权利要求1或6所述的一种柱状类器官阵列芯片的制造方法，其特征在于：步骤五中的吸取工具包括吸取夹持件(15)、吸头连接件(16)、真空吸头(17)和玻璃片(18)，
吸头连接件(16)插装在吸取夹持件(15)的一端，真空吸头(17)与吸头连接件(16)连接，真空吸头(17)将玻璃片(18)的一侧端面吸附，玻璃片(18)的另一侧端面吸附柱状类器官阵列芯片上的盖玻片。
8.根据权利要求2所述的一种柱状类器官阵列芯片的制造方法，其特征在于：步骤三中在凹坑阵列中加入细胞包括如下步骤：
步骤三一：在完全培养基中加入原代细胞，置于4℃的温度中待用；
步骤三二：以每个凹坑阵列中的微孔中期望细胞数量是100个细胞为标准，在凹坑阵列中加入细胞悬液；
步骤三三：最后吸除凹坑阵列中的微孔外多余的细胞。
9.根据权利要求8所述的一种柱状类器官阵列芯片的制造方法，其特征在于：步骤三吸除凹坑阵列中的微孔外多余的细胞的过程为：在多孔板(3)中加入完全培养基培养，将培养板置于4℃的冰箱，在4℃的温度下离心培养板，吸出残余的培养基。
10.根据权利要求2所述的一种柱状类器官阵列芯片的制造方法，其特征在于：步骤三中在凹坑阵列中加入细胞包括如下步骤：
步骤S1：配置1*10e7浓度的细胞；
步骤S2：装载入显微注射针中；
步骤S3：使用显微操作方式，在每个凹坑阵列中的微孔中加入给定数量的细胞。
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