CN115537162A - 适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及灌封胶技术领域，具体公开了一种适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶及其制备方法。所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其包含A组分和B组分；所述的A组分包含如下重量份的原料：改性环氧树脂10‑18份、增韧剂5‑15份、稀释剂2‑5份、导热填料50‑70份、偶联剂0‑1份、分散剂0‑1份、消泡剂0‑0.5份；所述的B组分包含如下重量份的原料：聚醚胺60‑95份、固化剂5‑10份、促进剂1‑5份。所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其具有较低的粘度，进而保证了良好的流动性，可以流入埋管后的热管底部，实现热管和冷板的粘接减少传热热阻。此外，本发明所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，还具有较好的韧性以及较强的耐冷热冲击性能。
Description
技术领域
本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶及其制备方法。
背景技术
在电力电子控制、转换、驱动、信号传输等领域以及新能源领域(新能源汽车动力电池散热、UPS及储能系统散热、大型服务器散热、大型光伏逆变器散热、SVG/SVC散热等)，为追求高效能、低噪音低温运行，且受到空间限制时，散热问题成为产品开发理想化的最大限制，液冷散热技术成为首选热管理方式。主要有金属冷板和散热铜管构造而成；其中散热铜管是一种利用相变过程中要吸收/散发热量的性质来进行冷却的技术，散热铜管具有热传递速度极快的优点，安装至散热器中可以有效的降低热阻值，增加散热效率。它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性，导热系数可达10,000至100,000W/mK，高达纯铜导热能力的上百倍，有“热超导体”之美称。
埋管工艺是用得最多的液冷散热器液冷板的制作工艺，一般来说是铝基板埋铜管，即将铝基板用CNC加工铣槽，再采用冲压机将已弯好形状的铜管压到铝基板上，再进行钎焊焊接，然后进行后加工成水冷板。埋管式的液冷板一般有三种形式：一是浅埋管液冷板；二是深埋管液冷板；三是焊管工艺；四是双面夹管工艺液冷板。三种形式的工艺都差别不大，加工的难度也是一样的。是针对大功率开关器件设计的液冷原理，例如在芯片，LED，动力电池冷却系统中都可以应用。
其中深埋管液冷板，可以使用导热环氧树脂灌封胶进行，由于热管和铝制之间空隙，需要完全填充以减少传热热阻，因此需要灌封胶拥有极优的流动性和小缝隙填充能力。此外，由于长期使用过程中，热管本身的冷热效应，对固化胶体的冷热冲击性能也拥有较高的要求。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述至少之一的技术问题，本发明提供了一种适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶。
本发明所要解决的上述技术问题的技术方案如下：
一种适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其包含A组分和B组分；
所述的A组分包含如下重量份的原料：改性环氧树脂10-18份、增韧剂5-15份、稀释剂2-5份、导热填料50-70份、偶联剂0-1份、分散剂0-1份、消泡剂0-0.5份；
所述的B组分包含如下重量份的原料：聚醚胺60-95份、固化剂5-10份、促进剂1-5份。
发明人通过大量的实验研究表明，本发明通过上述含量和组成的A组分和B组分制成的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其具有较低的粘度，具有较好的流动性，可以流入埋管后的热管底部，实现热管和冷板的粘接减少传热热阻。
此外，本发明所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其以改性环氧树脂作为主体树脂，同时添加桥壳类增韧剂以及搭配聚醚胺共同制备得到的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶还具有一定的韧性，尤其是具有较强的耐冷热冲击性能。
优选地，A组分和B组分的重量比为100∶5～20。
最优选地，A组分和B组分的重量比为100∶10。
优选地，所述的改性环氧树脂选自聚氨酯改性环氧树脂、聚醚改性环氧树脂、液体丁腈橡胶改性环氧树脂以及二羧酸改性环氧树脂中的一种或一种以上的组合。
优选地，所述的增韧剂选自桥壳类增韧剂；
所述的桥壳类增韧剂选自环氧树脂增韧剂和端环氧液体反应型丁腈橡胶中的一种或二者的组合。
优选地，所述的稀释剂选自苯基缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、1，4-丁二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚以及三羟甲基丙烷三缩水甘油醚中的一种或一种以上的组合。
优选地，所述的导热填料选自球形铝粉或片状铝粉，或球形铝粉和片状铝粉的组合。
优选地，所述的导热填料由大粒径导热填料、中粒径导热填料以及小粒径导热填料复配而成。
所述大粒径导热填料的平均粒径D50为35-40μm；
所述中粒径导热填料中球形铝粉的平均粒径D50为7-8μm；
所述小粒径导热填料小球形氧化铝的平均粒径D50为0.5-1μm；
优选地，大粒径导热填料、中粒径导热填料以及小粒径导热填料的重量比为45-53∶15-17∶4-12。
最优选地，大粒径导热填料、中粒径导热填料以及小粒径导热填料的重量比为47∶17∶8。
发明人在研究中惊奇的发现，在本发明中，导热填料的组成，对于本发明适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶是否具有优异的耐冷热冲击性能有着重要的影响；发明人在研究中惊奇的发现，当导热填料选用由大粒径导热填料、中粒径导热填料以及小粒径导热填料复配而成的导热填料时制备得到的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶具有优异的耐冷热冲击性能。其耐冷热冲击性能远远好于导热填料仅仅选用大粒径导热填料、中粒径导热填料或小粒径导热填料，或任意二者的组合制备得到的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶。
优选地，所述的偶联剂选自硅烷类偶联剂3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷。
优选地，所述的分散剂选自BYK-P104。
优选地，所述的消泡剂选自聚合物消泡剂。
优选地，所述的聚醚胺选自Jeffamine-D230、Jeffamine-D400、Jeffamine-D2000、
1922A其中一种或一种以上的组合。
优选地，所述的固化剂为脂环胺固化剂；
所述的脂环胺固化剂选自异弗尔酮二胺IPDA或氨基乙基哌嗪(N-AEP)，或异弗尔酮二胺IPDA和氨基乙基哌嗪(N-AEP)的组合。
优选地，所述的促进剂选自DMP-30或咪唑；或DMP-30和咪唑的组合。
本发明还提供了一种上述适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶的制备方法，其包含A组分的制备步骤和B组分的制备步骤；
其中，A组分的制备步骤包括：将改性环氧树脂、增韧剂、稀释剂搅拌均匀；再加入偶联剂、消泡剂和分散剂，继续搅拌均匀；接着再在搅拌状态下加入导热填料在真空状态下进行搅拌，真空搅拌结束后，破真空，过滤出料，得A组分；
B组分的制备步骤包括：将聚醚胺、固化剂以及促进剂混合均匀即得所述的B组分。
有益效果：本发明提供了一种全新的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其具有较低的粘度，进而保证了良好的流动性，可以流入埋管后的热管底部，实现热管和冷板的粘接减少传热热阻。此外，本发明所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，还具有较好的韧性以及较强的耐冷热冲击性能。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明做进一步详细的说明，但实施例对本发明不做任何形式的限定。
以下实施例中的改性环氧树脂选自EPU-300A、EPU-133L或EPU-301；所述的增韧剂选自以KaneAce MX154；所述的稀释剂选自AGE；所述的导热填料选自鞍钢实业微细铝粉有限公司生产的D5035-40μm、D507-8μm、D500.5-1μm三种粒径的球形铝粉；所述的偶联剂选自3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷KH560；所述的分散剂选自BYK-P104；所述的消泡剂选自BYK A535；所述的聚醚胺选自Jeffamine-D230、Jeffamine-D400、Jeffamine-D2000或
1922A；所述的固化剂选自脂环胺异弗尔酮二胺IPDA；所述的促进剂选自DMP-30。
实施例1～4适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶的制备
A组分重量百分比组成见表1；
B组分的重量份组成：D400 60份，D2000 13份，
1922A 20份，IPDA 5份，DMP30 2份；
制备方法：
A组分由以下步骤制备而成：将改性环氧树脂、增韧剂、稀释剂加入到搅拌容器内，常温搅拌10min，再加入偶联剂、消泡剂和分散剂，搅拌8min，再在搅拌状态下加入导热填料，搅拌45min，在搅拌状态下开启真空泵，真空度保持在-0.095MPa的条件下75min，破真空，过滤出料，得到环氧灌封胶A组分；
其中B组分由以下步骤制备而成：将聚醚胺、固化剂以及促进剂投入搅拌釜中，搅拌30分钟，得到B组分。
将A组分和B组分按照重量比100∶10的比例配制，即得所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶。
测试实施例1～4制备得到的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶的流动性；以及将A组分放置到100ml透明PC罐中，50℃热老化，测试含填料组分沉降性能。测试结果见表1。
表1.
由表1实施例1～4制备得到的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶具有较好的流动性，其在具体使用时可以流入埋管后的热管底部，实现热管和冷板的粘接减少传热热阻。
实施例5～8适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶的制备
A组分重量百分比组成见表2；
B组分的重量份组成同实施例1～4；
制备方法同实施例1～4；
表2.
将实施例5～8制备得到的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶的耐冷热冲击性能的测试结果见表3。
表3.
| 项目 | 250次(-40℃-125℃) | 500次(-40℃-125℃) |
| 实施例5 | 未开裂 | 未开裂 |
| 实施例6 | 开裂 | 开裂 |
| 实施例7 | 开裂 | 开裂 |
| 实施例8 | 未开裂 | 开裂 |
从表3实验中可以看出，实施例5制备得到的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶在40℃至125℃冷热冲击500次未出现开裂；而实施例6和7在250次冷热冲击后均出现开裂；而实施例8在500次冷热冲击后也出现开裂；由此可见实施例5制备得到的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶其耐冷热冲击性能远远高于实施例6～8。而实施例6～8与实施例5的区别在于，实施例5中的导热填料选用的是由大粒径导热填料、中粒径导热填料以及小粒径导热填料复配而成的导热填料；而实施例6～8中的导热填料仅仅选用大粒径导热填料、中粒径导热填料以及小粒径导热填料中的其中一种，或其中二者的组合。这说明：导热填料的组成，对于本发明适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶是否具有优异的耐冷热冲击性能有着重要的影响；在本发明中，只有选用由大粒径导热填料、中粒径导热填料以及小粒径导热填料复配而成的导热填料制备得到的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶才具有优异的耐冷热冲击性能；其耐冷热冲击性能与导热填料仅仅选用大粒径导热填料、中粒径导热填料和小粒径导热填料中的任意一种或两种的组合制备得到的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶相比有着大幅的提高。
Claims (10)
1.一种适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其特征在于，包含A组分和B组分；
所述的A组分包含如下重量份的原料：改性环氧树脂10-18份、增韧剂5-15份、稀释剂2-5份、导热填料50-70份、偶联剂0-1份、分散剂0-1份、消泡剂0-0.5份；
所述的B组分包含如下重量份的原料：聚醚胺60-95份、固化剂5-10份、促进剂1-5份。
2.根据权利要求1所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂选自聚氨酯改性环氧树脂、聚醚改性环氧树脂、液体丁腈橡胶改性环氧树脂以及二羧酸改性环氧树脂中的一种或一种以上的组合。
3.根据权利要求1所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的增韧剂选自桥壳类增韧剂；
所述的桥壳类增韧剂选自环氧树脂增韧剂和端环氧液体反应型丁腈橡胶中的一种或二者的组合。
4.根据权利要求1所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的稀释剂选自苯基缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、1，4-丁二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚以及三羟甲基丙烷三缩水甘油醚中的一种或一种以上的组合。
5.根据权利要求1所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的导热填料选自球形铝粉或片状铝粉，或球形铝粉和片状铝粉的组合。
6.根据权利要求1所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的偶联剂选自硅烷类偶联剂3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷；
所述的分散剂选自BYK-P104；
所述的消泡剂选自聚合物消泡剂。
7.根据权利要求1所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的聚醚胺选自Jeffamine-D230、Jeffamine-D400、Jeffamine-D2000、
1922A其中一种或一种以上的组合。
8.根据权利要求1所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的固化剂为脂环胺固化剂；
所述的脂环胺固化剂选自异弗尔酮二胺IPDA或氨基乙基哌嗪(N-AEP)，或异弗尔酮二胺IPDA和氨基乙基哌嗪(N-AEP)的组合。
9.根据权利要求1所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的促进剂选自DMP-30或咪唑；或DMP-30和咪唑的组合。
10.权利要求1～9任一项所述的适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶的制备方法，其特征在于，包含A组分的制备步骤和B组分的制备步骤；
其中，A组分的制备步骤包括：将改性环氧树脂、增韧剂、稀释剂搅拌均匀；再加入偶联剂、消泡剂和分散剂，继续搅拌均匀；接着再在搅拌状态下加入导热填料在真空状态下进行搅拌，真空搅拌结束后，破真空，过滤出料，得A组分；
B组分的制备步骤包括：将聚醚胺、固化剂以及促进剂混合均匀即得所述的B组分。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106281160A (zh) * | 2016-08-08 | 2017-01-04 | 武汉新欣正源技术工程有限公司 | 一种常温固化柔性环氧胶黏剂及其制备方法 |
| CN106753205A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-05-31 | 湖南博翔新材料有限公司 | 一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶及其应用 |
| CN109082254A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-12-25 | 浙江航通舟新材料科技有限公司 | 一种低硬度高弹性水处理膜组件环氧灌封胶的制备及其应用 |
| CN111040698A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-21 | 镇江利德尔复合材料有限公司 | 环氧树脂灌封胶、制备方法及新型电驱动马达 |
| WO2021196513A1 (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 | 一种高导热环氧灌封胶及其制备方法 |
-
2022
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106281160A (zh) * | 2016-08-08 | 2017-01-04 | 武汉新欣正源技术工程有限公司 | 一种常温固化柔性环氧胶黏剂及其制备方法 |
| CN106753205A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-05-31 | 湖南博翔新材料有限公司 | 一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶及其应用 |
| CN109082254A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-12-25 | 浙江航通舟新材料科技有限公司 | 一种低硬度高弹性水处理膜组件环氧灌封胶的制备及其应用 |
| CN111040698A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-21 | 镇江利德尔复合材料有限公司 | 环氧树脂灌封胶、制备方法及新型电驱动马达 |
| WO2021196513A1 (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 | 一种高导热环氧灌封胶及其制备方法 |
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