CN115524892A - 电子纸显示模组加工方法、电子纸显示模组及显示设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电子纸显示模组加工方法、电子纸显示模组及显示设备。该方法包括：对电子纸膜原材料进行分割，形成多个电子纸膜；将所述多个电子纸膜点导电银浆后贴合于整板TFT基板；在所述整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶；将整板透明盖板对应贴合于所述整板TFT基板上，获取第一产品；对所述第一产品进行分割，获取多个第二产品。本申请提供的方案，能够通过完成分割的多个电子纸膜贴合于整板TFT基板，再将整板透明盖板贴合至整板TFT基板上，生成过程利用整板TFT基板作为载具进行流转，实现对电子纸膜、透明盖板进行大板流转的方式进行加工，有效提高生产效率。

Description

电子纸显示模组加工方法、电子纸显示模组及显示设备

技术领域

本申请涉及电子纸技术领域，尤其涉及电子纸显示模组加工方法、电子纸显示模组及显示设备。

背景技术

电泳式电子墨水技术通称为电子墨水(electronic ink)。将电子墨水涂布在一层塑料薄膜上，再贴覆上薄膜晶体管(TFT)电路，经由驱动IC控制，形成像素图形，创造了电子纸显示屏(Electronic Paper Displays，EPD)。

相关技术中，电子纸显示模组一般是先将TFT玻璃基板、电子纸膜以及透明盖板分割成相应尺寸的小片，再将小片的TFT玻璃基板、电子纸膜以及透明盖板进行一一对应贴合并点胶封边。上述加工方式中，TFT玻璃基板与之间电子纸膜，以及，电子纸膜与透明盖板之间，均需要进行单粒加工，生成效率低，并且相同加工动作需要不断重复，生产量大时，容易产生加工偏差，造成大量不良品产生。

发明内容

为解决或部分解决相关技术中存在的问题，本申请提供一种电子纸显示模组加工方法、电子纸显示模组及显示设备，能够通过整板透明盖板贴合至整板TFT基板后再进行分割，减少TFT玻璃基板与之间电子纸膜以及电子纸膜与透明盖板之间一一对应贴合所产生的时间投入，有效提高产品的加工效率。

本申请第一方面提供一种电子纸显示模组加工方法，包括：

对电子纸膜原材料进行分割，形成多个电子纸膜；

将所述多个电子纸膜点导电银浆后贴合于整板TFT基板；

在所述整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶；

将整板透明盖板对应贴合于所述整板TFT基板上，获取第一产品；

对所述第一产品进行分割，获取多个第二产品。

在一些实施方式中，该方法还包括：

对所述第二产品进行后加工处理，获取第三产品。

在一些实施方式中，所述在所述整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶，包括：

采用丝印的方式在所述整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶。

在一些实施方式中，所述封边胶采用光敏胶。

在一些实施方式中，所述封边胶粘度大于5000cp。

在一些实施方式中，所述对所述第一产品进行分割，包括：

对所述第一产品的整板TFT基板及整板透明盖板进行切割，获取多个第二产品。

在一些实施方式中，所述进行切割时，包括：

对所述整板TFT基板切割的三边与透明盖板对齐，剩余一边大于透明盖板，形成预留的IC绑定位用于绑定IC。

在一些实施方式中，在对所述第一产品进行分割，获取多个第二产品之前，该方法还包括：

对所述整板TFT基板上的电子纸膜进行点亮测试。

本申请第二方面提供一种电子纸显示模组，根据本申请第一方面所述的电子纸显示模组加工方法制得，包括盖板、电子纸膜、基板；所述盖板、电子纸膜、基板由上至下依次叠合。

本申请第三方面提供一种电子纸显示设备，包括：本申请第二方面所述的电子纸膜显示组件。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请的技术方案，通过整板透明盖板贴合至整板TFT基板后再进行分割，相对于传统技术中TFT玻璃基板、电子纸膜以及透明盖板进行一一对应贴合的生成方式，大大减少TFT玻璃基板与之间电子纸膜以及电子纸膜与透明盖板之间一一对应贴合所产生的时间投入，有效提高产品的加工效率；并且通过完成分割的多个电子纸膜贴合于整板TFT基板，再将整板透明盖板贴合至整板TFT基板上，生成过程利用整板TFT基板作为载具进行流转，实现对电子纸膜、透明盖板进行大板流转的方式进行加工，有效提高生产效率。

进一步的，本申请的技术方案，采用丝印的方式将封边胶涂覆至电子纸膜外围，再通过整板透明盖板贴合至整板TFT基板，实现对电子纸膜的封边加工，大大提高对电子纸膜进行封边处理的加工效率；采用高粘度的封边胶对电子纸膜进行封边加工，提高整板透明盖板贴合至整板TFT基板上的稳固性，有效防止切割过程中整板透明盖板发生偏移，提高产品的切割效果；更进一步的，先将透明盖板跟TFT基板用封边胶完成封边后再进行切割，封边效果好，可以免去在TFT基板上非IC绑定边的三条边上预留比透明盖板大的区域以提供支撑封边胶，可以大大的减少电子纸膜显示模组成品的边框，提高显示产品的屏占比，使得产品更美观。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细地描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的电子纸显示模组加工方法的流程示意图；

图2是本申请实施例示出的电子纸显示模组加工方法的另一流程示意图；

图3是本申请实施例示出的电子纸显示模组的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的实施方式。虽然附图中显示了本申请的实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

相关技术中，电子纸显示模组的TFT玻璃基板、电子纸膜以及透明盖板一般采用一一对应贴合并点胶封边，生成效率低，相同加工动作需要不断重复，生产量大时，容易产生加工偏差，造成大量不良品产生。

针对上述问题，本申请实施例提供一种电子纸显示模组加工方法，能够通过整板透明盖板贴合至整板TFT基板后再进行分割，大大减少产生的时间投入，有效提高产品的加工效率。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

图1是本申请实施例示出的电子纸显示模组加工方法的流程示意图。

参见图1，该方法，包括：

S11，对电子纸膜原材料进行分割，形成多个电子纸膜。

电子纸膜原材料指的是大片装或卷装的电子纸膜原材料，其中电子纸膜一般具有第一胶黏层、电子纸膜层、公共电极层、第二胶黏层，在第一胶黏层及第二胶黏层的外表面会在贴合一层离型膜或铝箔层，其中第一胶黏层用于与TFT基板贴合，第二胶粘层用于与透明盖板贴合。

在该步骤中，依照电子纸显示模组的尺寸、规格，将电子纸膜原材料进行分割成预设尺寸，形成多个电子纸膜。其中可以通过自动分割设备对电子纸膜原材料进行自动分割。

S12，将多个电子纸膜点导电银浆后贴合于整板TFT基板。

在该步骤中，对完成分割的多个电子纸膜点导电银浆，导电银浆具有导电性能，然后将多个电子纸膜贴合于整板TFT基板上，实现电子纸膜与TFT基板之间的导通。利用整板TFT基板作为生成过程中多个电子纸膜的载具，实现如多个电子纸膜等加工物料在生成过程中，采用大板流转的方式进行加工流转，免去传统中用于物料传输的吸塑盘的投入使用，节省生生产成本，并且有效提高生产节拍。其中，多个电子纸膜可以根据预设排版贴合至整板TFT基板上。

S13，在整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶。

在该步骤中，在整板TFT基板上，涂覆用于对电子纸膜进行封边的封边胶，其中封边胶以围绕电子纸膜分布的方式进行涂覆。可以理解，贴合于整板TFT基板上的每一电子纸膜的外围涂覆有封边胶。

S14，将整板透明盖板对应贴合于整板TFT基板上，获取第一产品。

在该步骤中，将整板透明盖板对应贴合于整板TFT基板上，其中在贴合之前，去除电子纸膜上的离型膜。贴合过程中，整板透明盖板通过封边胶贴合于整板TFT基板，整板透明盖板与电子纸膜之间通过电子纸膜上的胶黏层进行相互贴合固定。完成贴合后，获取第一产品，其中第一产品对应由下至上依次叠合的整板TFT基板、多个电子纸膜及整板透明盖板。

在一些实施方式中，整板透明盖板与整板TFT基板上尺寸对应相同，这样，可以通过边缘对齐将整板透明盖板与整板TFT基板进行对齐贴合。在另一些实施方式中，整板透明盖板的面积覆盖所有电子纸膜。可以理解，整板透明盖板贴合至整板TFT基板时，整板透明盖板的面积大小覆盖所有电子纸膜，这样，整板透明盖板的面积可以小于整板TFT基板，较少生产物料损耗，以使降低生产成本。

S15，对第一产品进行分割，获取多个第二产品。

在该步骤中，对步骤S14中获取的第一产品进行分割，即对整板透明盖板及整板TFT基板进行切割，获取多个第二产品。其中第二产品对应由下至上依次叠合的TFT基板、电子纸膜及透明盖板，即对应小尺寸的电子纸显示模组的半成品。通过对上述的第二产品进行后加工处理，即可获得对应电子纸显示模组成品的第三产品。

在该实施例中，本申请的技术方案，通过整板透明盖板贴合至整板TFT基板后再进行分割，相对于传统技术中TFT玻璃基板、电子纸膜以及透明盖板进行一一对应贴合的生成方式，大大减少TFT玻璃基板与之间电子纸膜以及电子纸膜与透明盖板之间一一对应贴合所产生的时间投入，有效提高产品的加工效率，并且通过完成分割的多个电子纸膜贴合于整板TFT基板，再将整板透明盖板贴合至整板TFT基板上，生产过程利用整板TFT基板作为载具进行流转，实现对电子纸膜、透明盖板进行大板流转的方式进行加工，有效提高生产效率。

图2是本申请实施例示出的电子纸显示模组加工方法的另一流程示意图。

参见图2，该方法，包括：

S21，对电子纸膜原材料进行分割，形成多个电子纸膜。

在该步骤中，依照电子纸显示模组的尺寸、规格，将电子纸膜原材料进行分割成预设尺寸，形成多个电子纸膜。

S22，将多个电子纸膜点导电银浆后根据预设排版贴合于整板TFT基板。

在该步骤中，对完成分割的多个电子纸膜点导电银浆，依照预设排版，将多个电子纸膜贴合于整板TFT基板上。

在一些实施方式中，整板TFT基板上可以设置有与电子纸膜贴合位置对应的限位丝印框，通过电子纸膜的贴合位置是否位于丝印框内，可以判断电子纸膜的贴合效果，这样，可以直观观察电子纸膜的贴合效果。在另一些实施方式中，限位丝印框的尺寸可以略大于电子纸膜尺寸，这样，使得电子纸膜的贴合可以存在合理的误差范围。

在一些实施方式中，整板TFT基板可以设置有与多个电子纸膜对应的预制电路，预制线路用于控制多个电子纸膜的工作。当多个电子纸膜贴合于TFT基板上时，通过预制电路实现控制多个电子纸膜进行工作。

在一些实施方式中，整板TFT基板可以为适用于生产流转的尺寸，例如整板TFT基板的板宽适用于生成过程中的运输设备、贴合设备以及切割设备等。在另一些实施方式中，在整板TFT基板外围部分可以预留损耗部分。可以理解，损耗部分指的是无用区域，即在生产后期需要切割去除损耗部分。当整板TFT基板用于加工物料流转时，整板TFT基板由于需要在多个设备或加工岗位之间切换，整板TFT基板外围部分由于与设备的运输轨道等接触，容易产生磕碰损坏，预留损耗部分，有效保证产品的整体质量。其中损耗部分的范围可以根据整板TFT基板用于接触运转轨道的面积设定，损耗部分宽度可以大于用于接触运转轨道面积宽度的1cm。

S23，采用丝印的方式在整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶。

在该步骤中，利用丝印机，采用丝印的方式将封边胶涂覆至整板TFT基板上，并且丝印涂胶范围围绕电子纸膜。通过丝印的方式进行涂胶，可使涂胶过程更加稳定快速，通过单次丝印涂胶，即可实现对整板TFT基板上指定范围涂覆封边胶。

在一些实施方式中，封边胶采用粘度大于5000cp，例如封边胶粘度为7000cp，这样，封边胶具有高粘度性能，可利用封边胶的高粘度性能，提高整板透明盖板贴合至整板TFT基板上的稳固性，进而提高后续对整板透明盖板及整板TFT基板的切割效果。采用高粘度的封边胶后，由于封边胶流动性降低，在生成过程中不易流动，从而提高涂覆封边胶的精准度，进而提升对电子纸膜的封边效果。在另一些实施方式中，封边胶可以采用光敏胶，光敏胶又称无影胶、紫外光固化胶，光敏胶一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，在涂覆封边胶后并贴合整板透明盖板后，利用紫外线光照即可使封边胶进行固化，与加热烘干实现胶体固化的技术相比，更加快速、节能，并且产品不易因高温而造成损坏，提升产品质量。

在本申请中，还可以采用点胶的方式在整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶，其中点胶过程可以采用具有单个或多个点胶端的点胶设备实现。点胶设备根据预设排版，绕开电子纸膜的贴合位置，指定区域进行点胶，其中指定区域包括但不限于电子纸膜的外围。通过点胶的方式进行涂覆封边胶，可对封边胶的使用量进行精准控制，有效降低产品生产成本。

S24，对整板TFT基板上的电子纸膜进行点亮测试。

在该步骤中，对整板TFT基板上的电子纸膜进行点亮测试，其中点亮测试过程中，可以检测电子纸膜上是否存在坏点、不亮等不良。在点亮测试中检测出不良，可以采用标记的方式将不良品标出，例如直接后续加工设备中将对应不良品的加工位剔除，从而避免后续加工过程中对不良品继续加工，有效减少加工物料的损耗，降低生产成本。

在一些实施方式中，可以采用点亮测试仪对电子纸膜进行点亮测试。其中点亮测试仪可以具有单个测试端，即点亮测试仪单次测试可以对单个电子纸膜进行点亮测试。点亮测试仪的可以具有多个测试端，点亮测试仪通过多个测试端同时对多个位置的电子纸膜进行点亮测试。当然，点亮测试仪的测试端可以与整板TFT基板上的电子纸膜数量对应，点亮测试仪通过测试端单次可以对整板TFT基板上的所有电子纸膜进行点亮测试。

在一些实施方式中，整板TFT基板可以预设有预设点亮线路，其中预设点亮线路与整板TFT基板上的所有多个电子纸膜对应，通过预设点亮线路可以实现对整板TFT基板的所有多个电子纸膜进行点亮测试。

在一些实施方式中，预设点亮线路可以具有与整板TFT基板上的所有多个电子纸膜对应连通的多个连接端，其中通过预设点亮线路的多个连接端，可以实现分别对多个电子纸膜进行点亮。可以理解，进行点亮测试过程中所采用的点亮设备，如点亮测试仪，可以具有多个测试端，这样，通过点亮设备的多个测试端可满足与预设点亮线路的多个连接端进行连接，以使可同时进行多个电子纸膜的点亮测试。

在一些实施方式中，预设点亮线路可以具有与整板TFT基板上的所有多个电子纸膜同时连通的连接端，在进行点亮测试时，通过预设点亮线路的同一供电接入口进行接入电源，再通过预设点亮线路的连接端实现对所有多个电子纸膜进行点亮，相对传统技术中对电子纸膜进行逐一点亮检测的方式，大大提高了点亮测试的效率。

S25，将整板透明盖板对应贴合于整板TFT基板上，获取第一产品。

在该步骤中，将整板透明盖板对应贴合于整板TFT基板上。在贴合之前，去除电子纸膜上的离型膜。

在一些实施方式中，在整板透明盖板对应贴合于整板TFT基板之前，可以将所有多个电子纸膜的离型膜进行统一去除。例如利用具有粘性的旋转辊一次性撕除所有的电子纸膜的离型膜。又例如通过真空吸取的方式将一次性撕除所有的电子纸膜的离型膜。

在一些实施方式中，在完成整板透明盖板于整板TFT基板上后，还可以对多个电子膜进行二次点亮测试。通过二次点亮测试，可以将贴合整板透明盖板过程中损坏的电子纸膜筛除。在另一些实施方式中，在进行二次点亮测试过程中，还可以对整板透明盖板进行外观检测，其中外观检测用于检测对应电子纸膜部分的透明盖板是否存在划痕、磕碰等不良。

S26，对第一产品的整板TFT基板及整板透明盖板进行切割，获取多个第二产品。

在该步骤中，对第一产品进行切割，其中对整板TFT基板及整板透明盖板进行切割，获取对应小尺寸的电子纸显示模组半成品的多个第二产品。其中对整板TFT基板及整板透明盖板进行切割，是对应多个电子纸膜的位置进行多次切割，即对整板TFT基板及整板透明盖板进行多次切割，使第一产品最终分割成多个第二产品，其中每一第二产品包括右下至上叠合的TFT基板、电子纸膜及透明盖板。其中第二产品一般为矩形结构。

在一些实施方式中，对整板TFT基板及整板透明盖板的切割可以是分开进行的，其中切割过程先切割整板透明盖板，再切割整板TFT基板。可以理解，先对整板透明盖板进行切割，其中透明盖板切割位置与电子纸膜贴合位置对应，例如透明盖板的切割位置略大于电子纸膜贴合位置，然后再对整板TFT基板进行切割，完成切割后，去除无用部分，获取多个第二产品。

在一些实施方式中，涂覆封边胶的范围具有对应整板TFT基板切割及整板透明盖板切割的避让区域，该避让区域指的是对应整板TFT基板切割及整板透明盖板切割的位置区域不涂覆封边胶，这样，在对第二产品完成切割后，可以减少封边胶对去除无用部分过程的影响。

在一些实施方式中，进行切割时，对整板TFT基板的切割面积大于对整板透明盖板的切割面积。可以理解，完成切割后获取的第二产品，TFT基板面积大于透明盖板的面积，这样一来，可以利用TFT基板向外延伸形成一凸边，对透明盖板及电子纸膜起防撞作用。在另一些实施方式中，对整板TFT基板切割的连续三边与对透明盖板切割的连续三边一致对齐，切割整板TFT基板的另一边大于透明盖板，以使完成切割后的TFT基板相对透明盖板向外延伸形成绑定区域，通过该绑定区域实现将IC芯片(驱动芯片)、绑定FPC(柔性印刷线路板)等功能模块绑定至TFT基板上。

S27，对第二产品进行后加工处理，获取第三产品。

在该步骤中，对步骤S28中获取的第二产品进行多个后加工工序的加工处理，获取第三产品。其中第三产品对应电子纸模组成品。

后加工处理可以包括但不限于对第二产品依次进行绑定功能模块、涂覆保护胶等。

在本申请中，在对第二产品进行后加工处理之前，需要对切割产生的粉尘清除后再进行其他加工步骤，这样，避免粉尘对后加工过程造成影响。

在一些实施方式中，后加工处理可以包括以下步骤：

(1)将功能模块绑定至TFT基板并进行点亮测试。

在该步骤中，将IC芯片及FPC软性线路板绑定至TFT基板上的绑定区域上，并且进行点亮测色，将不良品筛除。绑定过程可以采用包括但不限于：COG(Chip on Glass)及FOG(Film on Glass)工艺。在一些实施方式中，可以采用将获取第二产品放入COG设备及FOG设备对功能模块进行自动绑定。

(2)对功能模块的绑定区域涂覆保护胶。

在该步骤中，对步骤S28中的绑定区域进行涂覆保护胶。利用保护胶实现对绑定区域上的IC芯片及FPC软性线路板进行保护。其中保护胶可以采用具有高导热性的环氧树脂胶水。

在该实施例中，本申请的技术方案，采用丝印的方式将封边胶涂覆至电子纸膜外围，再通过整板透明盖板贴合至整板TFT基板，实现对电子纸膜的封边加工，大大提高对电子纸膜进行封边处理的加工效率；采用高粘度的封边胶对电子纸膜进行封边加工，提高整板透明盖板贴合至整板TFT基板上的稳固性，有效防止切割过程中整板透明盖板发生偏移，提高产品的切割效果。

图3是本申请实施例示出的电子纸显示模组的结构示意图。

参见图3，电子纸显示模组根据前面所述的电子纸显示模组加工方法制得，其中电子纸显示模组包括TFT基板310、电子纸膜320、透明盖板330，其中TFT基板310、电子纸膜320、透明盖板330由下至上依次叠合。

本实施例中，电子纸显示模组在制作过程中通过整板透明盖板贴合至整板TFT基板后再进行分割，相对于传统技术中TFT玻璃基板、电子纸膜以及透明盖板进行一一对应贴合的生成方式，大大减少TFT玻璃基板与之间电子纸膜以及电子纸膜与透明盖板之间一一对应贴合所产生的时间投入，有效提高产品的加工效率。

与前述电子纸显示模组加工方法及电子纸显示模组实施例相对应，本申请还提供了一种电子纸显示设备及相应的实施例，该电子纸显示设备包括所述的电子纸膜显示组件。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种电子纸显示模组加工方法，其特征在于，该方法包括：

对电子纸膜原材料进行分割，形成多个电子纸膜；

将所述多个电子纸膜点导电银浆后贴合于整板TFT基板；

在所述整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶；

将整板透明盖板对应贴合于所述整板TFT基板上，获取第一产品；

对所述第一产品进行分割，获取多个第二产品。

2.根据权利要求1所述的电子纸显示模组加工方法，其特征在于，该方法还包括：

对所述第二产品进行后加工处理，获取第三产品。

3.根据权利要求1所述的电子纸显示模组加工方法，其特征在于，所述在所述整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶，包括：

采用点胶的方式在所述整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶；或

采用丝印的方式在所述整板TFT基板上围绕电子纸膜涂覆封边胶。

4.根据权利要求3所述的电子纸显示模组加工方法，其特征在于，所述封边胶采用光敏胶。

5.根据权利要求3所述的电子纸显示模组加工方法，其特征在于，所述封边胶粘度大于5000cp。

6.根据权利要求1所述的电子纸显示模组加工方法，其特征在于，所述对所述第一产品进行分割，包括：

对所述第一产品的整板TFT基板及整板透明盖板进行切割，获取多个第二产品。

7.根据权利要求6所述的电子纸显示模组加工方法，其特征在于，所述进行切割时，包括：

所述整板TFT基板切割的三边与透明盖板对齐，剩余一边大于透明盖板，形成预留的IC绑定位用于绑定IC。

8.根据权利要求1所述的电子纸显示模组加工方法，在对所述第一产品进行分割，获取多个第二产品之前，该方法还包括：

对所述整板TFT基板上的电子纸膜进行点亮测试。

9.一种电子纸显示模组，其特征在于：

所述电子纸显示模组根据权利要求1至8任一所述的电子纸显示模组加工方法制得，包括盖板、电子纸膜、基板；所述盖板、电子纸膜、基板由上至下依次叠合。

10.一种电子纸显示设备，其特征在于，包括：权利要求9所述的电子纸显示模组。

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