CN115513645A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，包括天线辐射体、金属地板和第一寄生枝节，其中，天线辐射体设置于金属地板的一侧，天线辐射体工作时与金属地板耦合，以在金属地板上形成第一电流；第一寄生枝节设置于天线辐射体背离金属地板的一侧，第一寄生枝节用于与天线辐射体耦合，以在第一寄生枝节上形成第二电流，并减小天线辐射体耦合至金属地板上的第一电流。受到金属地板的影响，天线辐射体朝向金属地板这一侧具有较强方向性，增加第一寄生枝节，能够增加天线辐射体背离金属地板一侧的电流分布，从而增强这一侧的方向性，减小金属地板上的电流分布，减弱这一侧的方向性，起到平衡天线辐射体的方向图和降低最大方向系数的作用。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及无线通信技术，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)通信技术是一种可以将个人电脑、智能设备(如手机、智慧屏、音箱、笔记本电脑)等终端以无线方式互相连接的技术，Wi-Fi设备已经成为我们生活中的不可或缺的设备。而对于Wi-Fi无线性能的要求也是越来越高，Wi-Fi设备在不同方向下的连接体验的一致性和稳定性变得日益重要，如何使设备具备更好的性能体验，对Wi-Fi天线设计提出了新的要求。

Wi-Fi天线的方向性是天线性能的一项重要指标，设计一个高效率低方向性的Wi-Fi天线成为无线终端设备线设计的一个关键要素。

发明内容

本申请实施例期望提供一种电子设备。

本申请的技术方案是这样实现的：

第一方面，提供了一种电子设备，包括，

金属地板；

天线辐射体，设置于所述金属地板的一侧，所述天线辐射体工作时与所述金属地板耦合，以在所述金属地板上形成第一电流；

第一寄生枝节，设置于所述天线辐射体背离所述金属地板的一侧，所述第一寄生枝节用于与所述天线辐射体耦合，以在所述第一寄生枝节上形成第二电流，并减小所述天线辐射体耦合至所述金属地板上的所述第一电流。

本申请实施例中提供了一种电子设备，包括天线辐射体、金属地板和第一寄生枝节，其中，天线辐射体设置于金属地板的一侧，天线辐射体工作时与金属地板耦合，以在金属地板上形成第一电流；第一寄生枝节设置于天线辐射体背离金属地板的一侧，第一寄生枝节用于与天线辐射体耦合，以在第一寄生枝节上形成第二电流，并减小天线辐射体耦合至金属地板上的第一电流。受到金属地板的影响，天线辐射体朝向金属地板这一侧具有较强方向性，增加第一寄生枝节，能够增加天线辐射体背离金属地板一侧的电流分布，从而增强这一侧的方向性，减小金属地板上的电流分布，减弱这一侧的方向性，起到平衡天线辐射体的方向图和降低最大方向系数的作用。增加寄生枝节无需额外的电连接，结构简单且不会影响天线效率。

附图说明

图1为本申请实施例中电子设备的第一组成结构示意图；

图2为两种方案的天线S参数的波形对比示意图；

图3为两种方案的天线效率的对比示意图；

图4为原始方案的天线方向图；

图5为本申请实施例中电子设备的第一组成结构对应的天线方向图；

图6为本申请实施例中第一寄生枝节设计方案A的结构示意图；

图7为本申请实施例中方案A对应的天线方向图；

图8为本申请实施例中第一寄生枝节设计方案B的结构示意图；

图9为本申请实施例中方案B对应的天线方向图；

图10为本申请实施例中第一寄生枝节设计方案C的结构示意图；

图11为本申请实施例中方案C对应的天线方向图；

图12为本申请实施例中第一寄生枝节设计方案D的结构示意图；

图13为本申请实施例中方案D对应的天线方向图；

图14为原始方案天线周围的电流分布示意图；

图15为设置寄生枝节方案天线周围的电流分布示意图；

图16为本申请实施例中电子设备的第二组成结构对应的天线方向图；

图17为本申请实施例中电子设备的第三组成结构对应的天线方向图；

图18为本申请实施例中电子设备的第四组成结构对应的天线方向图；

图19为本申请实施例中手机背视面示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本申请实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本申请实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本申请实施例。

为了降低天线的方向性，本申请实施例提供了一种电子设备，图1为本申请实施例中电子设备的第一组成结构示意图，如图1所示，该电子设备包括：金属地板11、天线辐射体12和第一寄生枝节13，其中，

天线辐射体12，设置于所述金属地板11的一侧，所述天线辐射体12工作时与所述金属地板11耦合，以在所述金属地板上形成第一电流；

第一寄生枝节13，设置于所述天线辐射体12背离所述金属地板11的一侧，所述第一寄生枝节13用于与所述天线辐射体12耦合，以在所述第一寄生枝节13上形成第二电流，并减小所述天线辐射体12耦合至所述金属地板11上的所述第一电流。

可选的，所述天线辐射体12的馈电点连接所述金属地板11上的第一馈源。第一馈源位于金属地板11的角落位置。

示例性的，所述天线辐射体12的第一侧和第二侧分别设置金属地板11和第一寄生枝节，第一侧和第二侧为相对两侧。可选地，第一侧为左侧第二侧为右侧，第一侧为上侧第二侧为下侧，第一侧为左上侧第二侧为右下侧，第一侧为左下侧第二侧为右上侧。

示例性的，在一些实施例中，所述天线辐射体12工作时，形成的方向图包括最大方向系数所对应的第一辐射方向和最小方向系数所对应的第二辐射方向；所述第一寄生枝节13至少部分设置于所述天线辐射体12朝向所述第二辐射方向一侧。

在一些实施例中，所述第一寄生枝节13用于增强所述第二辐射方向的方向系数，并减小所述第一辐射方向的方向系数。

由于第一寄生枝节13通过耦合天线辐射体12上的电流，以在第一寄生枝节13上形成第二电流，并减小天线辐射体12耦合至金属地板11上的第一电流。从而增强第一寄生枝节13这一侧的方向性，减小金属地板11上的电流分布，减弱金属地板11这一侧的方向性，起到平衡天线辐射体的方向图和降低最大方向系数的作用。如图1所示，第一辐射方向朝向金属地板11这一侧，即第一辐射方向朝向右下侧，第二辐射方向朝向第一寄生枝节13这一侧，即第二辐射方向朝向左上侧，增加第一寄生枝节13能够提高第二辐射方向的最小方向系数，降低第一辐射方向的最大方向系数。

在一些实施例中，所述天线辐射体为L形，所述天线辐射体包括第一辐射体和第二辐射体，所述第一寄生枝节为L形，所述第一寄生枝节包括第一枝节和第二枝节，所述第一枝节平行于所述第一辐射体，且所述第二枝节平行于所述第二辐射体。

在一些实施例中，所述金属地板为方形，所述天线辐射体位于所述金属地板的第一边和第二边的连接位置，所述第一辐射体和所述第一枝节位于所述第一边，所述第二辐射体和所述第二枝节位于所述第二边；

所述天线辐射体的最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向第一边时，所述第一枝节的长度大于所述第二枝节的长度，增强所述第二辐射方向的方向系数，并减小最大辐射方向系数。

可以理解的是，所述天线辐射体工作时，形成的方向图包括最大方向系数所对应的第一辐射方向和最小方向系数所对应的第二辐射方向，且天线辐射体和第一寄生枝节为L形时，若最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向第一边，第一枝节长度大于第二枝节长度，使得对第二辐射方向的方向系数的增加幅度最大。

示例性的，当天线辐射体的最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向第一边时，延长位于第一边的第一枝节的长度，和/或，缩短位于第二边的第二枝节的长度，以增强天线辐射体朝向第二辐射方向上的最小方向系数，减弱所述天线辐射体朝向第一辐射方向上的最大方向系数。

具体地，当天线辐射体的最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向第一边时，延长位于第一边的第一枝节的长度；或者，缩短位于第二边的第二枝节的长度；或者，延长位于第一边的第一枝节的长度且缩短位于第二边的第二枝节的长度。

示例性的，如图1所示，金属地板第一边为左侧边，第二边为上侧边。天线辐射体12和第一寄生枝节13的形状相同，金属地板11位于天线辐射体12的右下侧，第一寄生枝节13位于天线辐射体12的左上侧。

可以理解的是，当天线辐射体和第一寄生枝节的结构如图1所示时，如果确认天线辐射体的第一辐射方向朝向右侧边，第二辐射方向朝向左侧边时，延长第一寄生枝节在纵向上的第一枝节的长度，和/或，缩短第一寄生枝节在横向上的第二枝节的长度。也就是说，通过调整第一寄生枝节在横向和纵向上的枝节长度，以增强天线辐射体朝向第二辐射方向上的最小方向系数，减弱所述天线辐射体朝向第一辐射方向上的最大方向系数，平衡天线辐射体的方向性。

在一些实施例中，通过电磁仿真软件来确定第一寄生枝节的长度，以及第一寄生枝节与天线辐射枝节的距离。

首先建立一个如图1所示简易模型，该模型搭载的单极天线辐射体工作频率为2.45GHz，为2.4G Wi-Fi天线的中心频点，天线辐射体右下方为金属地板，模拟手机铝合金前壳。天线辐射体左上方距离天线2mm处设置寄生枝节，寄生枝节总长度超过天线总长15mm。

图2为两种方案的天线S参数的波形对比示意图，如图2所示，增加第一寄生枝节的方案相比于原始方案，减小了2.4G Wi-Fi天线的S11参数值。

图3为两种方案的天线效率的对比示意图，如图3所示，由于寄生枝节为悬浮状态，且自身参与辐射，故不会对天线效率产生影响，甚至对天线效率有所提高。

图4为原始方案的天线方向图，图5为本申请实施例中增加寄生枝节方案的天线方向图，对比图4和图5可以看出，在原始方案下2.4G Wi-Fi天线的最大方向系数为3.75dBi，而增加寄生枝节后该数值降低至2.74dBi，提升约1dB，天线峰值效率也没有下降。从3d方向图的对比来看，在左上角增加寄生枝节后，左侧及上侧区域方向性得到弥补，整体分布更为均衡。

上述第一寄生枝节分为第一枝节(可以指纵向枝节)和第二枝节(可以指横向枝节)，下面通过几组仿真实验研究寄生枝节长度与天线距离对天线方向性的影响。

方案A、如图6所示，第一寄生枝节与天线辐射体的距离缩短预设距离。示例性的，预设距离可以为仿真经验值。示例性的，预设距离为1mm，1.5mm，2mm等。如图7所示，最大方向性系数由2.74dBi变为3.04dBi，方向性增强，缩小第一寄生枝节与天线辐射体的距离，反而消弱了天线的方向性弥补效果。可选地，还可以将第一寄生枝节与天线辐射体的距离增大预设距离，来观察对方向性的弥补效果，从而确定第一寄生枝节与天线辐射体的最佳距离。

方案B、如图8所示，在方案A基础上，横向和纵向寄生枝节统一缩短预设长度。示例性的，预设长度可以为仿真经验值。示例性的，预设长度为1mm，2mm，5mm，7mm等。如图9所示，和方案A的方向性相比，方案B在左上侧的方向性变差，右侧的方向性增强，最大方向系数增大为3.54dBi。

方案C、如图10所示，在方案A基础上，横向和纵向寄生枝节统一延长预设长度。如图11所示，和方案A的方向性相比，方向性较弱处由左侧变为下侧，上侧和左上侧方向性得到明显增强，使最大方向系数增大为3.49dBi。结合方案B来看，当增加寄生枝节长度时会天线方向性朝该枝节方位增强，当减小寄生枝节长度时会天线方向性朝该枝节方位减弱。

方案D、如图12所示，在方案A基础上，横向寄生枝节长度不变，纵向寄生枝节向下延长预设长度。考虑到方案C场景下天线方向性向左和上方向增强较多，当增加寄生枝节长度时天线方向性朝该枝节方位增强，当减小寄生枝节长度时天线方向性朝该枝节方位减弱。表明方案C在横向寄生枝节延长长度过多，所以在方案D场景下仅对纵向寄生枝节进行延长，即针对方案A场景的左侧方向性进行弥补。如图13所示，从方向图来看和方案A的方向性相比，左侧方向性增强，整体分布更为均匀，最大方向系数降为2.74dBi。

综合以上仿真结果来看，寄生枝节设置于天线附近，通过与天线间的耦合作用改变整机的电流分布，具体可以通过更改寄生枝节的数量和形状的方式改变降低方向性的效果。图14为原始方案天线周围的电流分布示意图，图15为设置寄生枝节方案天线周围的电流分布示意图，比较图14和图15可以看出，天线周围的电流分布得到加强，寄生枝节电流分布与天线一致，在远场有同相叠加的作用，天线方向性朝寄生枝节所在的方向增强。而金属地板上的电流分布减弱，削弱金属地板的电流对方向性的影响。使整机电流分布更加均衡，达到降低天线方向性的目的。

本申请实施例提供的电子设备通过在天线附近设置寄生枝节，起到引向作用。受到金属地板的影响，使得天线辐射体朝向金属地板这一侧具有较强方向性，天线辐射体背向金属地板一侧具有较弱方向性。因此，将寄生枝节放置于天线方向性较弱一侧，即天线辐射体背离金属地板一侧，可以有效增强这一侧的方向性，起到平衡方向图和降低最大方向系数的作用。

在一些实施例中，所述天线辐射体为L形，所述天线辐射体包括第一辐射体和第二辐射体，所述第一寄生枝节平行于所述第一辐射体，或者所述第一寄生枝节平行于所述第二辐射体。

如图16所示，第一辐射体为天线辐射体12的纵向辐射体，第一寄生枝节13位于天线辐射体12的左侧，平行于纵向辐射体。如图17所述，第二辐射体为天线辐射体12的横向辐射体，第一寄生枝节13位于天线辐射体12的上方，平行于横向辐射体。

示例性的，在一些实施例中，所述金属地板为方形，所述天线辐射体位于所述金属地板的第一边和第二边的连接位置，所述第一辐射体位于所述第一边，所述第二辐射体位于所述第二边；

所述天线辐射体的最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向第一边时，所述第一寄生枝节位于所述第一边，增强所述第二辐射方向的方向系数，并减小最大辐射方向系数。

可以理解的是，当天线辐射体朝向金属地板这一侧具有较强方向性，天线辐射体背离金属地板一侧具有较弱方向性。具体地，当第二辐射方向朝向第一边时，将第一寄生枝节设置在天线辐射体的第一边，当第二辐射方向朝向第二边时，将第一寄生枝节设置在天线辐射体的第二边。这里，第二辐射方向朝向哪一边，可以根据第二辐射方向与所在边垂直方向的夹角来判断，确定夹角更小的一边为第二辐射方向朝向的一边。本申请实施例中天线辐射体的上方或左侧也可以理解为与金属地板所在左下侧相对的一侧。

在一些实施例中，所述电子设备还包括第二寄生枝节，设置于所述第一辐射体的延伸方向，或者设置于所述第二辐射体的延伸方向；

所述天线辐射体工作时与所述第二寄生枝节耦合，以在所述第二寄生枝节上形成第三电流，并减小所述天线辐射体耦合至所述金属地板上的所述第一电流。

在一些实施例中，所述天线辐射体工作时，形成的方向图包括最大方向系数所对应的第一辐射方向和最小方向系数所对应的第二辐射方向；

所述天线辐射体的最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向所述第一辐射体时，第二寄生枝节设置于所述第一辐射体的延伸方向，增强所述第二辐射方向的方向系数，并减小最大辐射方向系数

所述天线辐射体的最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向所述第二辐射体时，第二寄生枝节设置于所述第二辐射体的延伸方向，增强所述第二辐射方向的方向系数，并减小最大辐射方向系数。

如图18所示，该电子设备包括：金属地板11、天线辐射体12、第一寄生枝节13和第二寄生枝节14，其中，所述第二寄生枝节14位于所述天线辐射体的纵向辐射体的延伸方向，所述第二寄生枝节14在所述延伸方向上与所述天线辐射体12之间设有第二缝隙。

当增加第一寄生枝节13后电子设备整体左侧的方向性得不到有效改善，则还可以在天线辐射体12纵向延伸方向增加第二寄生枝节14，通过耦合引流作用，天线方向性朝第一寄生枝节和第二寄生枝节所在的方向增强。

可选地，当增加第一寄生枝节13后电子设备整体上方的方向性得不到有效改善，则还可以在天线辐射体12横向延伸方向增加第二寄生枝节14。

可选的，为了保证天线辐射体的天线效率，第一寄生枝节谐振在天线辐射体的工作频段。天线辐射体的工作频段对应第一波长，根据第一波长设计第一寄生枝节的长度。

示例性的，天线辐射体的工作频段覆盖Wi-Fi的2.4G频段和/或Wi-Fi的5G频段。除了Wi-Fi的2.4G频段和/或Wi-Fi的5G频段之外，本申请实施例提供的电子设备，还可以用于改善其他频段天线的方向性。

需要说明的是，本申请实施例中涉及的寄生枝节为悬浮状态，即寄生枝节和金属地板之间无需电连接，增加寄生枝节不会对原始电子设备的结构带来很大改变，容易实现，且结构简单不会影响天线效率。

本申请实施例中的寄生枝节不限于任何形式，主要是耦合引流作用。可选的，寄生枝节可以是激光直接成型(laser-direct-structuring，LDS)、印刷直接成型(PrintingDirect Structure，PDS)天线或柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)等，本申请对此并不做限制。

采用上述电子设备，能够降低天线辐射体的方向性。增加寄生枝节无需额外的电连接，结构简单且不会影响天线效率。

电子设备具备无线通信功能，比如，可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、智慧大屏设备等。电子设备具有类似立方体的形状，可以包括金属地板，为电子设备整体起到支撑作用，金属地板的边缘分为上边缘、下边缘、左边缘、右边缘，这些边缘相互连接，在连接处可以形成一定的弧度或角度。

电子设备以手机为例，图19为本申请实施例中手机背视面示意图，2.4G wifi天线辐射体放置在手机背视面左上角，在wifi天线辐射体外侧放置与wifi天线辐射体平行的悬浮金属条(即第一寄生枝节)，悬浮金属条可通过FPC、LDS等工艺与天线共体。为了达成更好的低方向性能，该悬浮金属条与天线辐射体间隔在0.5-2mm之间。悬浮金属条与天线辐射体之间的距离较小时，会因为电磁耦合使天线辐射体向低频偏移，但不影响天线辐射体的峰值效率，可通过调整天线辐射体长度修正其谐振频率。若天线辐射体设置在手机其他区域，也可利用该方法实现降低方向性的目的。

应当理解，在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。本申请中表述“具有”、“可以具有”、“包括”和“包含”、或者“可以包括”和“可以包含”在本文中可以用于指示存在对应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或组件等元素)，但不排除附加特征的存在。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，不必用于描述特定的顺序或先后次序。例如，在不脱离本发明范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

本申请实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法、装置和设备，可以通过其它的方式实现。以上所描述的实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

金属地板；

天线辐射体，设置于所述金属地板的一侧，所述天线辐射体工作时与所述金属地板耦合，以在所述金属地板上形成第一电流；

第一寄生枝节，设置于所述天线辐射体背离所述金属地板的一侧，所述第一寄生枝节用于与所述天线辐射体耦合，以在所述第一寄生枝节上形成第二电流，并减小所述天线辐射体耦合至所述金属地板上的所述第一电流。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述天线辐射体工作时，形成的方向图包括最大方向系数所对应的第一辐射方向和最小方向系数所对应的第二辐射方向；

所述第一寄生枝节至少部分设置于所述天线辐射体朝向所述第二辐射方向一侧。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一寄生枝节用于增强所述第二辐射方向的方向系数，并减小所述第一辐射方向的方向系数。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述天线辐射体为L形，所述天线辐射体包括第一辐射体和第二辐射体，

所述第一寄生枝节为L形，所述第一寄生枝节包括第一枝节和第二枝节，所述第一枝节平行于所述第一辐射体，且所述第二枝节平行于所述第二辐射体。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述金属地板为方形，所述天线辐射体位于所述金属地板的第一边和第二边的连接位置，所述第一辐射体和所述第一枝节位于所述第一边，所述第二辐射体和所述第二枝节位于所述第二边；

所述天线辐射体的最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向第一边时，所述第一枝节的长度大于所述第二枝节的长度，增强所述第二辐射方向的方向系数，并减小最大辐射方向系数。

6.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述天线辐射体为L形，所述天线辐射体包括第一辐射体和第二辐射体，

所述第一寄生枝节平行于所述第一辐射体，或者所述第一寄生枝节平行于所述第二辐射体。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述金属地板为方形，所述天线辐射体位于所述金属地板的第一边和第二边的连接位置，所述第一辐射体位于所述第一边，所述第二辐射体位于所述第二边；

所述天线辐射体的最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向第一边时，所述第一寄生枝节位于所述第一边，增强所述第二辐射方向的方向系数，并减小最大辐射方向系数。

8.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括：

第二寄生枝节，设置于所述第一辐射体的延伸方向，或者设置于所述第二辐射体的延伸方向；

所述天线辐射体工作时与所述第二寄生枝节耦合，以在所述第二寄生枝节上形成第三电流，并减小所述天线辐射体耦合至所述金属地板上的所述第一电流。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述天线辐射体工作时，形成的方向图包括最大方向系数所对应的第一辐射方向和最小方向系数所对应的第二辐射方向；

所述天线辐射体的最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向所述第一辐射体时，第二寄生枝节设置于所述第一辐射体的延伸方向，增强所述第二辐射方向的方向系数，并减小最大辐射方向系数

所述天线辐射体的最小方向系数所对应的第二辐射方向朝向所述第二辐射体时，第二寄生枝节设置于所述第二辐射体的延伸方向，增强所述第二辐射方向的方向系数，并减小最大辐射方向系数。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线辐射体的工作频段覆盖Wi-Fi的2.4G频段和/或Wi-Fi的5G频段。

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