CN115498973A - 一种ltcc抗干扰频分器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LTCC抗干扰频分器，包括多层陶瓷载体、外电极模块和电路层模块；所述外电极模块设置于多层陶瓷载体的外壁上，所述电路层模块设置于多层陶瓷载体的内部；可在极小的封装体积内实现频分器的双通道功能。同时电路层模块内部集成了抗干扰隔离结构，可有效杜绝外部电磁环境的干扰，尤其是金属屏蔽罩对其产生的寄生耦合影响，能够在最大插损仅为0.8dB的情况下，实现高达30dB的通道间的相互抑制，其特性不受外部金属屏蔽罩的高度变化影响，具有小体积、低插损、高隔离和抗干扰的特点。
Description
技术领域
本发明属于微波器件领域，具体涉及一种LTCC抗干扰频分器。
背景技术
当前微波系统都向高集成度、高性能、小尺寸的趋势发展，一个系统中往往会集成两个或多个信道，而这些信道之间有些需要双向通讯。为了缩小系统体积和降低系统的总功耗，接收机和发射机通常共用一套天线和馈线系统。为了防止发射机发射的信号通过天馈系统直接耦合到接收机前端，致使接收机工作在深度饱和状态，进而影响整个系统的正常工作，需要在天线和收发前端之间加入一种由两个滤波器组成的三端口器件—频分器，其工作原理是通过提取公共端口上多个工作频段的信号，将它们按不同频率分别输出给相应频段的端口。频分器不仅要求各自频段内的信号能够低损耗通过，并且要求在相互通道之间实现较高的隔离度，从而降低接收信道和发射信道之间的互耦影响，改善系统性能。
传统的频分器结构多是基于LC低通滤波器和高通或带通滤波器电路设计实现。其中低通滤波器通道允许频率相对低的信号通过，并抑制频率相对高的信号，而高通或带通滤波器通道则允许频率相对高的信号通过，同时抑制频率相对低的信号。由于需要在单一器件中集成两个滤波器通道，且通道间需要实现较高隔离，因此传统的频分器体积往往较大。
近年来，微机电系统技术、高温超导技术、低温共烧陶瓷技术、光子带隙结构、微波单片集成电路等新型材料和工艺技术的涌现，推动了频分器、滤波器等射频被动元件从性能到体积的不断改善，个别元件已经可以做到常规的表贴阻容感体积大小。然而在如此紧凑的空间内集成多个电感和电容以实现双通道滤波器的功能，很容易受到外部电磁环境的干扰。尤其是在目前常用的消费类通信终端产品中，通常会在电路板上使用金属屏蔽罩将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统包围起来，防止电磁场向外扩散。因为屏蔽罩对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等电磁波起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在屏蔽体上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波)的作用。但由于金属屏蔽罩与内部包围的芯片共地，其本身可等效为一个巨大的接地电容。再加上现代通信产品的趋势是轻、薄、小，金属屏蔽罩距离其内部被动元件的净高往往很小，因此金属屏蔽罩等效的接地电容对被动元件的干扰是不可忽视的。它会对元件内部的LC电路引入不必要的寄生耦合，从而造成元件的工作频率发生偏移，以及插损和回波损耗的恶化，严重时会导致被动元件无法正常工作。此外，当屏蔽罩高度发生变化时，其寄生电容对被动元件的耦合程度也会随之改变，所以其影响是无法预估的。
因此，需要一种不受外部电磁环境干扰且适合大批量生产的频分器及其设计方法，以满足日益发展的高集成无线通讯终端对频分器等被动元器件小体积、高性能和抗干扰的需求。
发明内容
针对现有技术中的上述不足，本发明提供的一种LTCC抗干扰频分器解决了现有分频器体积大且抗干扰能力差的问题。
为了达到上述发明目的，本发明采用的技术方案为：一种LTCC抗干扰频分器，包括多层陶瓷载体、外电极模块和电路层模块；所述外电极模块设置于多层陶瓷载体的外壁上，所述电路层模块设置于多层陶瓷载体的内部；
其中，所述电路层模块包括抗干扰隔离层、公共端调频电感、低频通道滤波器和高频通道滤波器；
所述抗干扰隔离层用于隔离外部电磁环境的干扰，所述公共端调频电感用于调节输入信号频率，所述低频通道滤波器用于输出设定低频段内的信号，所述高频通道滤波器用于输出设定高频段内的信号。
进一步地：所述外电极模块包括公共端、低频通道输出端、高频通道输出端、第一接地端、第二接地端、第三接地端、第四接地端和第五接地端。
进一步地：所述电路层模块具体为第一～第十三电路层；
其中，所述抗干扰隔离层包括第一电路层的屏蔽电极板SH1和第二电路层的屏蔽电极板SH2；
所述高频通道滤波器包括第三电路层的电极板P1、第四电路层的电极板P3、第五电路层的电极板P5、第六电路层的电极板P7、第七电路层的电极板P9和电极板P10、第八电路层的电极板P12和电极板P13、第九电路层的电极板P15、第十电路层的电极板P17、第十一电路层的电极板P19、电极板P20和电极板P22、第十二电路层的电极板P23、以及第十三电路层的电极板P26和电极板P27；
所述低频通道滤波器包括第三电路层的电极板P2、第四电路层的电极板P4、第五电路层的电极板P6、第六电路层的电极板P8、第七电路层的电极板P11、第八电路层的电极板P14、第九电路层的电极板P16、第十二电路层的电极板P25和第十三电路层的电极板P28；
所述公共端调频电感包括第十电路层的电极板P18、第十一电路层的电极板P21和第十二电路层的电极板P24。
进一步地：所述第一电路层的屏蔽电极板SH1和第二电路层的屏蔽电极板SH2分别通过引出线与所述第四接地端和第五接地端一一对应连接。
进一步地：所述公共端调频电感具体为等效电感L1；
所述高频通道滤波器包括等效电感L2、等效电感L3、等效电感L4、等效电感L5、等效电容C1、等效电容C2、等效电容C3和第四等效电容C4；
所述低频通道滤波器包括等效电感L6、等效电感L7、等效电容C5和等效电容C6。
上述进一步方案的有益效果为：设置抗干扰隔离层、七个等效电感和六个等效电容，实现了频分器中两个通道的传输和隔离特性，使频分器不受外部电磁环境的干扰，特别是金属屏蔽罩对其电性能的影响。
进一步地：所述等效电感L1的构建方法具体为：通过过孔H19和过孔H20依次连接的所述电极板P18、电极板P21和电极板P24；
所述等效电感L2的构建方法具体为：依次连接的过孔H1、电极板P1和第三过孔H3；
所述等效电感L3的构建方法具体为：通过过孔H7、过孔H8和过孔H10依次连接的所述电极板P3、电极板P5、电极板P7和电极板P9；
所述等效电感L4的构建方法具体为：通过过孔H14连接的所述电极板P10和电极板P19；
所述等效电感L5的构建方法具体为：通过过孔H22连接的所述电极板P23和电极板P26；
所述等效电容C1的构建方法具体为：通过所述电极板P13和电极板P15进行层间耦合；
所述等效电容C2的构建方法具体为：通过所述电极板P12和电极板P15进行层间耦合；
所述等效电容C3的构建方法具体为：通过所述电极板P17和电极板P20进行层间耦合；
所述等效电容C4的构建方法具体为：通过所述电极板P22和电极板P27进行层间耦合；
所述等效电感L6的构建方法具体为：通过过孔H4、过孔H6和过孔H9依次连接的所述电极板P2、电极板P4和电极板P6；
所述等效电感L7的构建方法具体为：通过过孔H11连接的所述电极板P8和电极板P11；
所述等效电容C5的构建方法具体为：通过所述电极板P14和电极板P16进行层间耦合；
所述等效电容C6的构建方法具体为：通过所述电极板P28和电极板P28进行层间耦合。
进一步地：所述高频通道滤波器中，所述等效电容C1的一端通过过孔H17与所述等效电感L1的一端连接，所述等效电感L1的另一端与所述公共端连接，所述等效电容C1的另一端分别与所述等效电容C2的一端和等效电感L2的一端连接，所述等效电感L2的另一端通过过孔H24与所述第一接地端连接；
所述等效电容C3的一端通过过孔H13分别与所述等效电容C2的另一端和等效电感L4的一端连接；所述等效电感L3的一端通过过孔H7与所述等效电容C3的一端连接，所述等效电感L3的另一端通过过孔H12接地，所述等效电容C3的另一端分别与所述等效电容C4的一端、等效电感L4的另一端和等效电感L5的一端连接，所述等效电感L5的另一端通过过孔H25与所述高频通道输出端连接，所述等效电容C4的另一端通过电极板P27耦合接地。
进一步地：所述低频通道滤波器中，所述等效电容C5的一端与等效电感L6的一端和等效电感L7的一端连接，所述等效电容C5的另一端通过过孔H18与所述第二接地端连接；所述等效电容C6的一端通过过孔H15与所述等效电感L7的一端连接，所述等效电容C6的另一端经通过过孔H26与所述第三接地端连接；所述等效电感L6的另一端通过过孔H5与所述等效电感L1的一端连接，所述等效电感L7的另一端通过过孔H16与所述低频通道输出端连接。
进一步地：所述第一电路层到所述多层陶瓷载体顶层的距离为90um；
所述第二电路层到所述第一电路层的距离为30um；
所述第三电路层到所述第二电路层的距离为90um；
所述第四电路层到所述第三电路层的距离为30um；
所述第五电路层到所述第四电路层的距离为30um；
所述第六电路层到所述第五电路层的距离为30um；
所述第七电路层到所述第六电路层的距离为60um；
所述第八电路层到所述第七电路层的距离为90um；
所述第九电路层到所述第八电路层的距离为30um；
所述第十电路层到所述第九电路层的距离为30um；
所述第十一电路层到所述第十电路层的距离为30um；
所述第十二电路层到所述第十一电路层的距离为30um；
所述第十三电路层到所述第十二电路层的距离为30um；
所述多层陶瓷载体的底层到所述第十三电路层的距离为90um。
本发明的有益效果为：
(1)本发明提供的而一种LTCC抗干扰频分器体积小，基于电路层模块的多层互连技术，使频分器结构紧凑，可重复性好。通过使用垂直耦合方式，可在较小体积内实现较大容值。
(2)本发明利用合理的拓扑结构尽量阻隔不同层电路元件的寄生耦合，能有效改善其滤波器电路的品质因数，在较小的体积内实现最大仅为0.8dB的插损。
(3)本发明通过低频通道滤波器和高频通道滤波器在其工作频段可实现高达30dB的相互抑制，能有效降低通道间的互扰。
(4)本发明采用抗干扰隔离层的结构可有效阻隔外部电磁信号对频分器内部电路的干扰，特别是金属屏蔽罩自身的等效电容对频分器带来的寄生耦合。
附图说明
图1为本发明一种LTCC抗干扰频分器外形示意图；
图2为本发明一种LTCC抗干扰频分器内部结构示意图。
图3为本发明一种LTCC抗干扰频分器的等效原理图。
图4为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第一层电路示意图。
图5为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第二层电路示意图。
图6为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第三层电路示意图。
图7为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第四层电路示意图。
图8为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第五层电路示意图。
图9为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第六层电路示意图。
图10为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第七层电路示意图。
图11为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第八层电路示意图。
图12为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第九层电路示意图。
图13为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第十层电路示意图。
图14为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第十一层电路示意图。
图15为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第十二层电路示意图。
图16为本发明一种LTCC抗干扰频分器的第十三层电路示意图。
图17为本发明实施例的频分器在带有屏蔽罩的真实环境中的使用示意图。
图18为不带抗干扰结构的常规频分器在屏蔽罩高度变化时的响应曲线图。
图19为本发明一种LTCC抗干扰频分器在屏蔽罩高度变化时的响应曲线图。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式进行描述，以便于本技术领域的技术人员理解本发明，但应该清楚，本发明不限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本发明的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。
实施例1：
如图1所示，在本发明的一个实施例中，一种LTCC抗干扰频分器，包括多层陶瓷载体、外电极模块和电路层模块；所述外电极模块设置于多层陶瓷载体的外壁上，所述电路层模块设置于多层陶瓷载体的内部；
其中，所述电路层模块包括抗干扰隔离层、公共端调频电感、低频通道滤波器和高频通道滤波器。
所述抗干扰隔离层用于隔离外部电磁环境的干扰，所述公共端调频电感用于调节输入信号频率，所述低频通道滤波器用于输出设定低频段内的信号，所述高频通道滤波器用于输出设定高频段内的信号。
在本实施例中，通过低温共烧陶瓷工艺将频分器的电路层模块内置于陶瓷载体中，并在860℃±20℃的温度下烧结成型，在三维电路基板上实现各种等效元件的集成，实现电路的小型化和高密度化，并使用高电导率的金属材料，如银、铜作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数。
本发明提供一种LTCC抗干扰频分器设置有电路层模块的多层电路结构，通过在第一～第十三电路层使用相应的LC电路拓扑，可在极小的封装体积内实现频分器的双通道功能。同时电路层模块内部集成了抗干扰隔离结构，可有效杜绝外部电磁环境的干扰，尤其是金属屏蔽罩对其产生的寄生耦合影响，能够在最大插损仅为0.8dB的情况下，实现高达30dB的通道间的相互抑制，其特性不受外部金属屏蔽罩的高度变化影响，具有小体积、低插损、高隔离和抗干扰的特点。
所述外电极模块包括公共端、低频通道输出端、高频通道输出端、第一接地端、第二接地端、第三接地端、第四接地端和第五接地端，且外电极模块还设置有用于辨识各端口的位置的标识符号。
如图2所示，所述电路层模块具体为第一～第十三电路层；
其中，所述抗干扰隔离层包括第一电路层的屏蔽电极板SH1和第二电路层的屏蔽电极板SH2；
所述高频通道滤波器包括第三电路层的电极板P1、第四电路层的电极板P3、第五电路层的电极板P5、第六电路层的电极板P7、第七电路层的电极板P9和电极板P10、第八电路层的电极板P12和电极板P13、第九电路层的电极板P15、第十电路层的电极板P17、第十一电路层的电极板P19、电极板P20和电极板P22、第十二电路层的电极板P23、以及第十三电路层的电极板P26和电极板P27；
所述低频通道滤波器包括第三电路层的电极板P2、第四电路层的电极板P4、第五电路层的电极板P6、第六电路层的电极板P8、第七电路层的电极板P11、第八电路层的电极板P14、第九电路层的电极板P16、第十二电路层的电极板P25和第十三电路层的电极板P28；
所述公共端调频电感包括第十电路层的电极板P18、第十一电路层的电极板P21和第十二电路层的电极板P24。
所述第一电路层的屏蔽电极板SH1和第二电路层的屏蔽电极板SH2分别通过引出线与所述第四接地端和第五接地端一一对应连接。
如图3所示，所述公共端调频电感具体为等效电感L1；
所述高频通道滤波器包括等效电感L2、等效电感L3、等效电感L4、等效电感L5、等效电容C1、等效电容C2、等效电容C3和第四等效电容C4；
所述低频通道滤波器包括等效电感L6、等效电感L7、等效电容C5和等效电容C6。
本发明的第一～第十三电路层如图4～图16所示，所述等效电感L1的构建方法具体为：通过过孔H19和过孔H20依次连接的所述电极板P18、电极板P21和电极板P24；
所述等效电感L2的构建方法具体为：依次连接的过孔H1、电极板P1和第三过孔H3；
所述等效电感L3的构建方法具体为：通过过孔H7、过孔H8和过孔H10依次连接的所述电极板P3、电极板P5、电极板P7和电极板P9；
所述等效电感L4的构建方法具体为：通过过孔H14连接的所述电极板P10和电极板P19；
所述等效电感L5的构建方法具体为：通过过孔H22连接的所述电极板P23和电极板P26；
所述等效电容C1的构建方法具体为：通过所述电极板P13和电极板P15进行层间耦合；
所述等效电容C2的构建方法具体为：通过所述电极板P12和电极板P15进行层间耦合；
所述等效电容C3的构建方法具体为：通过所述电极板P17和电极板P20进行层间耦合；
所述等效电容C4的构建方法具体为：通过所述电极板P22和电极板P27进行层间耦合；
所述等效电感L6的构建方法具体为：通过过孔H4、过孔H6和过孔H9依次连接的所述电极板P2、电极板P4和电极板P6；
所述等效电感L7的构建方法具体为：通过过孔H11连接的所述电极板P8和电极板P11；
所述等效电容C5的构建方法具体为：通过所述电极板P14和电极板P16进行层间耦合；
所述等效电容C6的构建方法具体为：通过所述电极板P28和电极板P28进行层间耦合。
所述高频通道滤波器中，所述等效电容C1的一端通过过孔H17与所述等效电感L1的一端连接，所述等效电感L1的另一端与所述公共端连接，所述等效电容C1的另一端分别与所述等效电容C2的一端和等效电感L2的一端连接，所述等效电感L2的另一端通过过孔H24与所述第一接地端连接；
所述等效电容C3的一端通过过孔H13分别与所述等效电容C2的另一端和等效电感L4的一端连接；所述等效电感L3的一端通过过孔H7与所述等效电容C3的一端连接，所述等效电感L3的另一端通过过孔H12接地，所述等效电容C3的另一端分别与所述等效电容C4的一端、等效电感L4的另一端和等效电感L5的一端连接，所述等效电感L5的另一端通过过孔H25与所述高频通道输出端连接，所述等效电容C4的另一端通过电极板P27耦合接地。
所述低频通道滤波器中，所述等效电容C5的一端与等效电感L6的一端和等效电感L7的一端连接，所述等效电容C5的另一端通过过孔H18与所述第二接地端连接；所述等效电容C6的一端通过过孔H15与所述等效电感L7的一端连接，所述等效电容C6的另一端经通过过孔H26与所述第三接地端连接；所述等效电感L6的另一端通过过孔H5与所述等效电感L1的一端连接，所述等效电感L7的另一端通过过孔H16与所述低频通道输出端连接。
所述第一电路层到所述多层陶瓷载体顶层的距离为90um；
所述第二电路层到所述第一电路层的距离为30um；
所述第三电路层到所述第二电路层的距离为90um；
所述第四电路层到所述第三电路层的距离为30um；
所述第五电路层到所述第四电路层的距离为30um；
所述第六电路层到所述第五电路层的距离为30um；
所述第七电路层到所述第六电路层的距离为60um；
所述第八电路层到所述第七电路层的距离为90um；
所述第九电路层到所述第八电路层的距离为30um；
所述第十电路层到所述第九电路层的距离为30um；
所述第十一电路层到所述第十电路层的距离为30um；
所述第十二电路层到所述第十一电路层的距离为30um；
所述第十三电路层到所述第十二电路层的距离为30um；
所述多层陶瓷载体的底层到所述第十三电路层的距离为90um。
实施例2：
如图17所示，本实施例针对一种LTCC抗干扰频分器在带有金属的屏蔽罩的环境中工作。
如图18所示，当屏蔽罩到常规频分器的净空高度从0.1mm到1.0mm变化时，常规频分器的两个通道的频率响应发生了高达100MHz的偏移，带内插损也随之从0.8dB恶化到超过2dB，其抗干扰能力差。
如图19所示，当屏蔽罩到LTCC频分器的净空高度同样从0.1mm到1.0mm变化时，频分器的电性能没有受到屏蔽罩高度变化的影响，其两个通道的频率响应几乎没有发生任何偏移，带内插损和带外抑制也保持高度一致。上述特征体现了本发明的一种LTCC抗干扰频分器具有良好的抗干扰特性。
综上所述，本发明提供了一种基于多层互连技术的LTCC抗干扰频分器，具有Q值高、体积小、抗干扰性强等优异性能。其内部的抗干扰结构可有效阻隔外部电磁环境对频分器性能的影响。尤其是在真实使用环境中，该结构可有效消除金属屏蔽罩高度变化对频分器带来的不可预知的耦合效应。因此，随着射频终端产品的体积越来越小，集成精度越来越高，电磁环境越来越复杂，本发明的LTCC抗干扰频分器在新一代无线通讯领域具有广阔的应用前景。
本发明的有益效果为：本发明提供的而一种LTCC抗干扰频分器体积小，基于电路层模块的多层互连技术，使频分器结构紧凑，可重复性好。通过使用垂直耦合方式，可在较小体积内实现较大容值。
本发明利用合理的拓扑结构尽量阻隔不同层电路元件的寄生耦合，能有效改善其滤波器电路的品质因数，在较小的体积内实现最大仅为0.8dB的插损。
本发明通过低频通道滤波器和高频通道滤波器在其工作频段可实现高达30dB的相互抑制，能有效降低通道间的互扰。
本发明采用抗干扰隔离层的结构可有效阻隔外部电磁信号对频分器内部电路的干扰，特别是金属屏蔽罩自身的等效电容对频分器带来的寄生耦合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明的技术特征的数量。因此，限定由“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。
Claims (9)
1.一种LTCC抗干扰频分器，其特征在于，包括多层陶瓷载体、外电极模块和电路层模块；所述外电极模块设置于多层陶瓷载体的外壁上，所述电路层模块设置于多层陶瓷载体的内部；
其中，所述电路层模块包括抗干扰隔离层、公共端调频电感、低频通道滤波器和高频通道滤波器；
所述抗干扰隔离层用于隔离外部电磁环境的干扰，所述公共端调频电感用于调节输入信号频率，所述低频通道滤波器用于输出设定低频段内的信号，所述高频通道滤波器用于输出设定高频段内的信号。
2.根据权利要求1所述的LTCC抗干扰频分器，其特征在于，所述外电极模块包括公共端、低频通道输出端、高频通道输出端、第一接地端、第二接地端、第三接地端、第四接地端和第五接地端。
3.根据权利要求2所述的LTCC抗干扰频分器，其特征在于，所述电路层模块具体为第一～第十三电路层；
其中，所述抗干扰隔离层包括第一电路层的屏蔽电极板SH1和第二电路层的屏蔽电极板SH2；
所述高频通道滤波器包括第三电路层的电极板P1、第四电路层的电极板P3、第五电路层的电极板P5、第六电路层的电极板P7、第七电路层的电极板P9和电极板P10、第八电路层的电极板P12和电极板P13、第九电路层的电极板P15、第十电路层的电极板P17、第十一电路层的电极板P19、电极板P20和电极板P22、第十二电路层的电极板P23、以及第十三电路层的电极板P26和电极板P27；
所述低频通道滤波器包括第三电路层的电极板P2、第四电路层的电极板P4、第五电路层的电极板P6、第六电路层的电极板P8、第七电路层的电极板P11、第八电路层的电极板P14、第九电路层的电极板P16、第十二电路层的电极板P25和第十三电路层的电极板P28；
所述公共端调频电感包括第十电路层的电极板P18、第十一电路层的电极板P21和第十二电路层的电极板P24。
4.根据权利要求3所述的LTCC抗干扰频分器，其特征在于，所述第一电路层的屏蔽电极板SH1和第二电路层的屏蔽电极板SH2分别通过引出线与所述第四接地端和第五接地端一一对应连接。
5.根据权利要求3所述的LTCC抗干扰频分器，其特征在于，所述公共端调频电感具体为等效电感L1；
所述高频通道滤波器包括等效电感L2、等效电感L3、等效电感L4、等效电感L5、等效电容C1、等效电容C2、等效电容C3和第四等效电容C4；
所述低频通道滤波器包括等效电感L6、等效电感L7、等效电容C5和等效电容C6。
6.根据权利要求5所述的LTCC抗干扰频分器，其特征在于，所述等效电感L1的构建方法具体为：通过过孔H19和过孔H20依次连接的所述电极板P18、电极板P21和电极板P24；
所述等效电感L2的构建方法具体为：依次连接的过孔H1、电极板P1和第三过孔H3；
所述等效电感L3的构建方法具体为：通过过孔H7、过孔H8和过孔H10依次连接的所述电极板P3、电极板P5、电极板P7和电极板P9；
所述等效电感L4的构建方法具体为：通过过孔H14连接的所述电极板P10和电极板P19；
所述等效电感L5的构建方法具体为：通过过孔H22连接的所述电极板P23和电极板P26；
所述等效电容C1的构建方法具体为：通过所述电极板P13和电极板P15进行层间耦合；
所述等效电容C2的构建方法具体为：通过所述电极板P12和电极板P15进行层间耦合；
所述等效电容C3的构建方法具体为：通过所述电极板P17和电极板P20进行层间耦合；
所述等效电容C4的构建方法具体为：通过所述电极板P22和电极板P27进行层间耦合；
所述等效电感L6的构建方法具体为：通过过孔H4、过孔H6和过孔H9依次连接的所述电极板P2、电极板P4和电极板P6；
所述等效电感L7的构建方法具体为：通过过孔H11连接的所述电极板P8和电极板P11；
所述等效电容C5的构建方法具体为：通过所述电极板P14和电极板P16进行层间耦合；
所述等效电容C6的构建方法具体为：通过所述电极板P28和电极板P28进行层间耦合。
7.根据权利要求6所述的LTCC抗干扰频分器，其特征在于，所述高频通道滤波器中，所述等效电容C1的一端通过过孔H17与所述等效电感L1的一端连接，所述等效电感L1的另一端与所述公共端连接，所述等效电容C1的另一端分别与所述等效电容C2的一端和等效电感L2的一端连接，所述等效电感L2的另一端通过过孔H24与所述第一接地端连接；
所述等效电容C3的一端通过过孔H13分别与所述等效电容C2的另一端和等效电感L4的一端连接；所述等效电感L3的一端通过过孔H7与所述等效电容C3的一端连接，所述等效电感L3的另一端通过过孔H12接地，所述等效电容C3的另一端分别与所述等效电容C4的一端、等效电感L4的另一端和等效电感L5的一端连接，所述等效电感L5的另一端通过过孔H25与所述高频通道输出端连接，所述等效电容C4的另一端通过电极板P27耦合接地。
8.根据权利要求6所述的LTCC抗干扰频分器，其特征在于，所述低频通道滤波器中，所述等效电容C5的一端与等效电感L6的一端和等效电感L7的一端连接，所述等效电容C5的另一端通过过孔H18与所述第二接地端连接；所述等效电容C6的一端通过过孔H15与所述等效电感L7的一端连接，所述等效电容C6的另一端经通过过孔H26与所述第三接地端连接；所述等效电感L6的另一端通过过孔H5与所述等效电感L1的一端连接，所述等效电感L7的另一端通过过孔H16与所述低频通道输出端连接。
9.根据权利要求3所述的LTCC抗干扰频分器，其特征在于，所述第一电路层到所述多层陶瓷载体顶层的距离为90um；
所述第二电路层到所述第一电路层的距离为30um；
所述第三电路层到所述第二电路层的距离为90um；
所述第四电路层到所述第三电路层的距离为30um；
所述第五电路层到所述第四电路层的距离为30um；
所述第六电路层到所述第五电路层的距离为30um；
所述第七电路层到所述第六电路层的距离为60um；
所述第八电路层到所述第七电路层的距离为90um；
所述第九电路层到所述第八电路层的距离为30um；
所述第十电路层到所述第九电路层的距离为30um；
所述第十一电路层到所述第十电路层的距离为30um；
所述第十二电路层到所述第十一电路层的距离为30um；
所述第十三电路层到所述第十二电路层的距离为30um；
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