CN115473831B - 一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统 - Google Patents

一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN115473831B
CN115473831B CN202211419954.7A CN202211419954A CN115473831B CN 115473831 B CN115473831 B CN 115473831B CN 202211419954 A CN202211419954 A CN 202211419954A CN 115473831 B CN115473831 B CN 115473831B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
internet
things
reliability
communication
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202211419954.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115473831A (zh
Inventor
王嘉诚
张少仲
张栩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhongcheng Hualong Computer Technology Co Ltd
Original Assignee
Zhongcheng Hualong Computer Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongcheng Hualong Computer Technology Co Ltd filed Critical Zhongcheng Hualong Computer Technology Co Ltd
Priority to CN202211419954.7A priority Critical patent/CN115473831B/zh
Publication of CN115473831A publication Critical patent/CN115473831A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115473831B publication Critical patent/CN115473831B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L43/00—Arrangements for monitoring or testing data switching networks
    • H04L43/08—Monitoring or testing based on specific metrics, e.g. QoS, energy consumption or environmental parameters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Maintenance And Management Of Digital Transmission (AREA)

Abstract

本发明提供了一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统，涉及芯片测试技术领域，其方法包括：基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，对所述物联网芯片的每个接口进行第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力；基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性，可以在芯片进行互联互通前，准确地得出芯片是否可以正常工作，避免了异常带来的损失。

Description

一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统。
背景技术
目前，在芯片进行大规模生产之前，一般都会对芯片进行可靠性测试，以保证芯片的可用性，但是却忽略了在芯片进行互联互通，投入使用前还应对芯片功能进行测试，以保证芯片是可以正常工作的。
因此，本发明提供一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统。
发明内容
本发明提供一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统，用以对物联网芯片进行引脚可靠性、接口通信缺陷和通信能力分别进行校验，基于三次校验结果确定物联网芯片的可靠性，可以在芯片进行互联互通前，准确地得出物联网芯片是否可以正常工作，避免了互联互通后芯片无法正常工作带来的损失。
本发明提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，包括：
步骤1：基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；
步骤2：基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；
步骤3：对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力；
步骤4：基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；
确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
Figure 883764DEST_PATH_IMAGE001
其中，R1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；
Figure 639231DEST_PATH_IMAGE002
表示第i个引脚的可靠性；
Figure 500395DEST_PATH_IMAGE003
表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；
Figure 315904DEST_PATH_IMAGE004
表示第j个待计算引脚的当下权重；
Figure 994010DEST_PATH_IMAGE005
表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；
Figure 553168DEST_PATH_IMAGE006
其中，S1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；
Figure 265909DEST_PATH_IMAGE007
表示第j个接口总的通信缺陷情况；
Figure 986740DEST_PATH_IMAGE008
表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；
Figure 683301DEST_PATH_IMAGE009
表示第j个接口包含的引脚个数；
Figure 514990DEST_PATH_IMAGE010
表示第j个接口中第i个引脚的权重；
Figure 82238DEST_PATH_IMAGE011
表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；
对所述引脚综合可靠性值R1、综合通信缺陷值S1以及通信能力值T1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性Y：
Figure 239550DEST_PATH_IMAGE012
其中，Y表示所述物联网芯片的可靠性；
Figure 892248DEST_PATH_IMAGE013
表示综合可靠性的权重；
Figure 793208DEST_PATH_IMAGE014
表示综合通信缺陷情况的权重；
Figure 480541DEST_PATH_IMAGE015
表示通信能力的权重，其中，
Figure 808754DEST_PATH_IMAGE016
。
优选的，基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性，包括：
获取物联网芯片的芯片型号，进而确定所述物联网芯片的每个引脚信息，基于所述引脚信息生成对应引脚的校验策略；
基于所述校验策略对每个引脚进行多次第一校验；
基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估。
优选的，基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估，包括：
获取同个引脚的多个第一校验结果，并分别与标准结果进行比较；
基于比较结果对每个第一校验结果进行合格性判定；
基于多个第一校验结果的合格性情况，实现对所述引脚的可靠性评估。
优选的，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，包括：
获取所述电路检测结果中的第一指标，同时，获取对应的预先配置需求中的第二指标；
将所述第一指标输入到双层校验模型中的第一层以及将所述第二指标输入到双层校验模型中的第二层；
根据第一层校验结果以及第二层校验结果，获取得到所述物联网芯片的每个接口的第二校验结果。
优选的，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：
基于第二校验结果，确定每个接口相应引脚的通信缺陷特征；
基于所述接口相应引脚的通信缺陷特征，构建对应引脚的通信缺陷特征向量；
基于预设模型对所述通信缺陷特征向量进行评估，获取对应引脚的通信缺陷情况；
基于每个接口相应引脚的通信缺陷情况，确定对应接口的第一通信缺陷情况；
以每个接口相应引脚的通信缺陷特征向量构建对应接口的通信缺陷特征向量集；
基于预设模型对每个接口的通信缺陷特征向量集进行评估，获取对应接口的第二通信缺陷情况；
基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况。
优选的，基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：
获取同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况；
对所述第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况进行差异性分析，获取其中的相同缺陷和不同缺陷；
基于所述相同缺陷和不同缺陷，确定对应接口总的通信缺陷情况。
优选的，对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：
获取与所述物联网芯片存在交互关系的交互设备；
基于联网通信情况下，以所述物联网芯片为网络的中心节点，以所述交互设备为关联节点，构建所述物联网芯片的网络连接构架；
基于网络连接构架，获取与物联网芯片相关的传输指令，依次对网络连接构架下发所述传输指令，并获取相连接的交互设备基于所述传输指令的模式变化情况；
同时，对所述网络连接构架下发所述传输指令时，对所述物联网芯片进行输入数据和输出数据的捕捉；
对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力。
优选的，对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：
建立输入数据集、输出数据集和交互设备的模式变化情况集，基于时间标识，提取同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况；
对所述输入数据和输出数据进行反向解析，分别得到传输指令和下发指令，并结合对应交互设备的模式变化情况，进行匹配度分析；
基于匹配度分析结果，确定所述物联网芯片的通信能力。
优选的，基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
基于所有引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的引脚综合可靠性；
基于所有接口总的通信缺陷情况和对应接口相关引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的综合通信缺陷情况；
基于综合可靠性、综合通信缺陷情况和物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性。
本发明提供一种物联网芯片的可靠性校验系统，包括：
第一校验模块，用于基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；
第二校验模块，用于基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；
第三校验模块，用于对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力：
可靠性确定模块，用于基于所有可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；
确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
Figure 683169DEST_PATH_IMAGE001
其中，R1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；
Figure 122241DEST_PATH_IMAGE002
表示第i个引脚的可靠性；
Figure 664081DEST_PATH_IMAGE003
表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；
Figure 154406DEST_PATH_IMAGE004
表示第j个待计算引脚的当下权重；
Figure 781697DEST_PATH_IMAGE005
表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；
Figure 24459DEST_PATH_IMAGE017
其中，S1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；
Figure 951964DEST_PATH_IMAGE007
表示第j个接口总的通信缺陷情况；
Figure 621980DEST_PATH_IMAGE008
表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；
Figure 470987DEST_PATH_IMAGE009
表示第j个接口包含的引脚个数；
Figure 517440DEST_PATH_IMAGE010
表示第j个接口中第i个引脚的权重；
Figure 33872DEST_PATH_IMAGE011
表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；
对所述引脚综合可靠性值R1、综合通信缺陷值S1以及通信能力值T1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性Y：
Figure 609210DEST_PATH_IMAGE012
其中，Y表示所述物联网芯片的可靠性；
Figure 945514DEST_PATH_IMAGE013
表示综合可靠性的权重；
Figure 795658DEST_PATH_IMAGE014
表示综合通信缺陷情况的权重；
Figure 901017DEST_PATH_IMAGE015
表示通信能力的权重，其中，
Figure 912835DEST_PATH_IMAGE016
。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明实施例中一种物联网芯片的可靠性校验方法的流程图；
图2为本发明实施例中一种物联网芯片的可靠性校验系统的结构图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，如图1所示，包括：
步骤1：基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；
步骤2：基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；
步骤3：对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力；
步骤4：基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；
确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
Figure 2014DEST_PATH_IMAGE001
其中，R1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；
Figure 124691DEST_PATH_IMAGE002
表示第i个引脚的可靠性；
Figure 615715DEST_PATH_IMAGE003
表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；
Figure 801365DEST_PATH_IMAGE004
表示第j个待计算引脚的当下权重；
Figure 112260DEST_PATH_IMAGE005
表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；
Figure 773049DEST_PATH_IMAGE017
其中，S1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；
Figure 118579DEST_PATH_IMAGE007
表示第j个接口总的通信缺陷情况；
Figure 472200DEST_PATH_IMAGE008
表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；
Figure 270392DEST_PATH_IMAGE009
表示第j个接口包含的引脚个数；
Figure 451DEST_PATH_IMAGE010
表示第j个接口中第i个引脚的权重；
Figure 200488DEST_PATH_IMAGE011
表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；
对所述引脚综合可靠性值R1、综合通信缺陷值S1以及通信能力值T1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性Y：
Figure 725010DEST_PATH_IMAGE012
其中，Y表示所述物联网芯片的可靠性；
Figure 10498DEST_PATH_IMAGE013
表示综合可靠性的权重；
Figure 544247DEST_PATH_IMAGE014
表示综合通信缺陷情况的权重；
Figure 598791DEST_PATH_IMAGE015
表示通信能力的权重，其中，
Figure 294215DEST_PATH_IMAGE016
。
该实施例中，校验策略是指基于物联网芯片的芯片型号获取的引脚信息，根据引脚信息确定的引脚连通性测试方法，第一校验是指基于校验策略对引脚进行的连通性测试，引脚的可靠性是指物联网芯片引脚的连通性。
该实施例中，预设功能是指接口的输入功能、输出功能等，第二校验是指基于实现接口预设功能对接口相应引脚的校验，通信缺陷特征是指引脚完成相应功能信息数据的缺陷，总的通信缺陷情况是指接口基于相应引脚的通信缺陷特征确定的接口的通信缺陷。
该实施例中，第三校验是指基于物联网芯片互联互通关系确定该芯片的通信能力。
该实施例中，物联网芯片的可靠性是基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力得到的。
上述技术方案的有益效果是：通过对物联网芯片进行三次校验，分别确定物联网芯片的引脚可靠性、接口总的通信缺陷情况和通信能力，进而通过三种校验结果确定物联网芯片的可靠性，可以在芯片进行互联互通前，准确地得出物联网芯片是否可以正常工作，避免了互联互通后芯片无法正常工作带来的损失。
本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性，包括：
获取物联网芯片的芯片型号，进而确定所述物联网芯片的每个引脚信息，基于所述引脚信息生成对应引脚的校验策略；
基于所述校验策略对每个引脚进行多次第一校验；
基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估。
该实施例中，比如，根据芯片型号获取到接地引脚的信息，得到接地引脚的校验策略，也就是接地引脚连通性的测试方法。
该实施例中，可靠性评估是基于引脚的多次第一校验结果与标准结果进行比较得出的。
上述技术方案的有益效果是：根据物联网芯片的芯片型号确定每个引脚信息，生成对应引脚的校验策略，对每个引脚进行多次第一校验，根据多次第一校验结果对相应引脚进行可靠性评估，有效的提高了引脚可靠性评估准确性。
本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估，包括：
获取同个引脚的多个第一校验结果，并分别与标准结果进行比较；
基于比较结果对每个第一校验结果进行合格性判定；
基于多个第一校验结果的合格性情况，实现对所述引脚的可靠性评估。
该实施例中，比如，有5个第一校验结果，3、4、4、5、3，标准结果是3，5个校验结果都为合格，相应引脚的可靠性为合格的校验结果数与总校验结果数的比值，该引脚的可靠性为100%。
上述技术方案的有益效果是：通过获取同个引脚的多个第一校验结果，并与标准结果比较确定校验结果的合格性，进而得到相应引脚的可靠性，提高了引脚可靠性评估的准确性。
本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，包括：
获取所述电路检测结果中的第一指标，同时，获取对应的预先配置需求中的第二指标；
将所述第一指标输入到双层校验模型中的第一层以及将所述第二指标输入到双层校验模型中的第二层；
根据第一层校验结果以及第二层校验结果，获取得到所述物联网芯片的每个接口的第二校验结果。
该实施例中，接口信息包括接口数量和接口对应引脚，接口预设功能指接口为输入接口、输出接口等。
该实施例中，预先配置需求是基于实现预设功能对应引脚的配置。
该实施例中，第一指标指的是电路检测结果中存在的需要校验的指标，主要是为了确定对应电路检测过程中对应接口存在的异常。
该实施例中中，第二指标指的是预先配置需求中存在的需要校验的配置指标，以此来保证接口的正常。
该实施例中，双层校验模型是基于与电路检测结果为样本以及与预先配置需求为样本训练得到的，因此，可以通过该模型对第一指标和第二指标进行校验，得到相应的第一校验结果以及第二校验结果。
上述技术方案的有益效果是：通过双层校验模型对第一指标和第二指标进行双层校验，为后续确定接口总的通信缺陷情况奠定了基础。
本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：
基于第二校验结果，确定每个接口相应引脚的通信缺陷特征；
基于所述接口相应引脚的通信缺陷特征，构建对应引脚的通信缺陷特征向量；
基于预设模型对所述通信缺陷特征向量进行评估，获取对应引脚的通信缺陷情况；
基于每个接口相应引脚的通信缺陷情况，确定对应接口的第一通信缺陷情况；
以每个接口相应引脚的通信缺陷特征向量构建对应接口的通信缺陷特征向量集；
基于预设模型对每个接口的通信缺陷特征向量集进行评估，获取对应接口的第二通信缺陷情况；
基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况。
该实施例中，通信缺陷特征是指引脚相应传输缺陷，比如引脚传输本应传输低电平但是传输的却是高电平。
该实施例中，预设模型是基于通信缺陷特征向量提前训练好的，引脚通信缺陷情况是基于预设模型对通信缺陷特征向量评估得出的。
该实施例中，第一通信缺陷情况是对接口相应引脚的通信缺陷情况累加得到的。
该实施例中，总的通信缺陷情况是接口第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况进行差异性分析，基于不同部分和相同部分得到的。
上述技术方案的有益效果是：通过预设模型对引脚通信缺陷特征向量进行评估，获取引脚通信缺陷情况，进一步得到对应接口的第一通信缺陷情况，通过预设模型对接口的通信缺陷特征向量集进行评估，得到对应接口的第二通信缺陷情况，基于第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况得到对应接口总的通信缺陷情况，为后续确定物联网芯片的可靠性奠定了基础。
本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：
获取同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况；
对所述第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况进行差异性分析，获取其中的相同缺陷和不同缺陷；
基于所述相同缺陷和不同缺陷，确定对应接口总的通信缺陷情况。
该实施例中，第一通信缺陷是第二通信缺陷情况与第一通信缺陷情况不同的缺陷信息，第二通信缺陷类似。
该实施例中，相同缺陷是指第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况中缺陷相同的部分，不同缺陷是指第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况中缺陷不同的部分。
该实施例中，总的通信缺陷情况是基于相同缺陷和不同缺陷与对应权重的的乘积累加得到的。
上述技术方案的有益效果是：通过确定第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况的相同缺陷和不同缺陷，进而得到对应接口总的缺陷情况，为后续计算芯片的可靠性奠定了基础。
本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：
获取与所述物联网芯片存在交互关系的交互设备；
基于联网通信情况下，以所述物联网芯片为网络的中心节点，以所述交互设备为关联节点，构建所述物联网芯片的网络连接构架；
基于网络连接构架，获取与物联网芯片相关的传输指令，依次对网络连接构架下发所述传输指令，并获取相连接的交互设备基于所述传输指令的模式变化情况；
同时，对所述网络连接构架下发所述传输指令时，对所述物联网芯片进行输入数据和输出数据的捕捉；
对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力。
该实施例中，交互设备指通过网络与物联网芯片存在信息交互的设备。
该实施例中，比如，传输指令是上调温度，交互设备的模式变化情况是调温设备从低温模式变化到高温模式。
该实施例中，通过对输入数据和输出数据的反向解析，获取传输指令和下发指令，结合交互设备的模式变化进行匹配度分析，确定物联网芯片的通信能力。
上述技术方案的有益效果是：通过构建以物联网芯片为中心节点的网络连接构架，以传输指令下发后物联网芯片的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况综合确定该芯片的通信能力，对物联网芯片的通信能力判断更加准确。
本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：
建立输入数据集、输出数据集和交互设备的模式变化情况集，基于时间标识，提取同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况；
对所述输入数据和输出数据进行反向解析，分别得到传输指令和下发指令，并结合对应交互设备的模式变化情况，进行匹配度分析；
基于匹配度分析结果，确定所述物联网芯片的通信能力。
该实施例中，对输入数据和输出数据进行反向解析都是基于数据-指令库中数据和指令的映射关系得到的，匹配度分析是指传输指令和下发指令的匹配度、下发指令和交互设备的模式变化情况的匹配度。
该实施例中，物联网芯片的通信能力是基于所有的匹配度分析结果进行综合评价得到的。
上述技术方案的有益效果是：通过对同一时间的输入数据、输出数据进行反向解析得到传输指令和下发指令，并结合交互设备的模式变化情况进行匹配度分析，确定物联网芯片的通信能力，可以准确的得到物联网芯片的通信能力。
本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验方法，基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
基于所有引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的引脚综合可靠性；
基于所有接口总的通信缺陷情况和对应接口相关引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的综合通信缺陷情况；
基于综合可靠性、综合通信缺陷情况和物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性。
该实施例中，引脚综合可靠性是基于所有引脚的可靠性与对应引脚的重要性计算得到的，用来表示物联网芯片引脚的传输信息能力。
该实施例中，综合通信缺陷情况是基于所有接口总的通信缺陷情况和对应接口的引脚可靠性计算得到的，用来表示物联网芯片执行预设功能的能力。
上述技术方案的有益效果是：通过确定物联网芯片的引脚综合可靠性和综合通信缺陷情况，再结合物联网芯片的通信能力，三者结合确定物联网芯片的可靠性，提高了物联网芯片可靠性评估的准确性。
本发明实施例提供一种物联网芯片的可靠性校验系统，如图2所示，包括：
第一校验模块，用于基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；
第二校验模块，用于基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；
第三校验模块，用于对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力：
可靠性确定模块，用于基于所有可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；
确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
Figure 801419DEST_PATH_IMAGE001
其中，R1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；
Figure 873281DEST_PATH_IMAGE002
表示第i个引脚的可靠性；
Figure 782331DEST_PATH_IMAGE003
表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；
Figure 914235DEST_PATH_IMAGE004
表示第j个待计算引脚的当下权重；
Figure 911665DEST_PATH_IMAGE005
表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；
Figure 787217DEST_PATH_IMAGE017
其中，S1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；
Figure 285195DEST_PATH_IMAGE007
表示第j个接口总的通信缺陷情况；
Figure 588000DEST_PATH_IMAGE008
表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；
Figure 69797DEST_PATH_IMAGE009
表示第j个接口包含的引脚个数；
Figure 483461DEST_PATH_IMAGE010
表示第j个接口中第i个引脚的权重；
Figure 367103DEST_PATH_IMAGE011
表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；
对所述引脚综合可靠性值R1、综合通信缺陷值S1以及通信能力值T1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性Y：
Figure 840810DEST_PATH_IMAGE012
其中，Y表示所述物联网芯片的可靠性；
Figure 809903DEST_PATH_IMAGE013
表示综合可靠性的权重；
Figure 27258DEST_PATH_IMAGE014
表示综合通信缺陷情况的权重；
Figure 499827DEST_PATH_IMAGE015
表示通信能力的权重，其中，
Figure 410015DEST_PATH_IMAGE016
。
上述技术方案的有益效果是：通过对物联网芯片进行三次校验，分别确定物联网芯片的引脚可靠性、接口总的通信缺陷情况和通信能力，进而通过三种校验结果确定物联网芯片的可靠性，可以在芯片进行互联互通前，准确地得出物联网芯片是否可以正常工作，避免了互联互通后芯片无法正常工作带来的损失。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，包括：
步骤1：基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；
步骤2：基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；
步骤3：对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力；
步骤4：基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；
确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
Figure 504559DEST_PATH_IMAGE001
其中，R1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；
Figure 830498DEST_PATH_IMAGE002
表示第i个引脚的可靠性；
Figure 993626DEST_PATH_IMAGE003
表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；
Figure 114029DEST_PATH_IMAGE004
表示第j个待计算引脚的当下权重；
Figure 628187DEST_PATH_IMAGE005
表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；
Figure 492237DEST_PATH_IMAGE006
其中，S1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；
Figure 775451DEST_PATH_IMAGE007
表示第j个接口总的通信缺陷情况；
Figure 332334DEST_PATH_IMAGE008
表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；
Figure 68209DEST_PATH_IMAGE009
表示第j个接口包含的引脚个数；
Figure 470372DEST_PATH_IMAGE010
表示第j个接口中第i个引脚的权重；
Figure 608092DEST_PATH_IMAGE011
表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；
对所述引脚综合可靠性值R1、综合通信缺陷值S1以及通信能力值T1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性Y：
Figure 335877DEST_PATH_IMAGE012
其中，Y表示所述物联网芯片的可靠性；
Figure 293468DEST_PATH_IMAGE013
表示综合可靠性的权重；
Figure 764901DEST_PATH_IMAGE014
表示综合通信缺陷情况的权重；
Figure 754198DEST_PATH_IMAGE015
表示通信能力的权重，其中，
Figure 387305DEST_PATH_IMAGE016
。
2.如权利要求1所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性，包括：
获取物联网芯片的芯片型号，进而确定所述物联网芯片的每个引脚信息，基于所述引脚信息生成对应引脚的校验策略；
基于所述校验策略对每个引脚进行多次第一校验；
基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估。
3.如权利要求2所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，基于同个引脚的多次第一校验结果，对相应引脚进行可靠性评估，包括：
获取同个引脚的多个第一校验结果，并分别与标准结果进行比较；
基于比较结果对每个第一校验结果进行合格性判定；
基于多个第一校验结果的合格性情况，实现对所述引脚的可靠性评估。
4.如权利要求1所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，包括：
获取所述电路检测结果中的第一指标，同时，获取对应的预先配置需求中的第二指标；
将所述第一指标输入到双层校验模型中的第一层以及将所述第二指标输入到双层校验模型中的第二层；
根据第一层校验结果以及第二层校验结果，获取得到所述物联网芯片的每个接口的第二校验结果。
5.如权利要求1所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：
基于第二校验结果，确定每个接口相应引脚的通信缺陷特征；
基于所述接口相应引脚的通信缺陷特征，构建对应引脚的通信缺陷特征向量；
基于预设模型对所述通信缺陷特征向量进行评估，获取对应引脚的通信缺陷情况；
基于每个接口相应引脚的通信缺陷情况，确定对应接口的第一通信缺陷情况；
以每个接口相应引脚的通信缺陷特征向量构建对应接口的通信缺陷特征向量集；
基于预设模型对每个接口的通信缺陷特征向量集进行评估，获取对应接口的第二通信缺陷情况；
基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况。
6.如权利要求5所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，基于同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况，确定对应接口总的通信缺陷情况，包括：
获取同一接口的第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况；
对所述第一通信缺陷情况和第二通信缺陷情况进行差异性分析，获取其中的相同缺陷和不同缺陷；
基于所述相同缺陷和不同缺陷，确定对应接口总的通信缺陷情况。
7.如权利要求1所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：
获取与所述物联网芯片存在交互关系的交互设备；
基于联网通信情况下，以所述物联网芯片为网络的中心节点，以所述交互设备为关联节点，构建所述物联网芯片的网络连接构架；
基于网络连接构架，获取与物联网芯片相关的传输指令，依次对网络连接构架下发所述传输指令，并获取相连接的交互设备基于所述传输指令的模式变化情况；
同时，对所述网络连接构架下发所述传输指令时，对所述物联网芯片进行输入数据和输出数据的捕捉；
对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力。
8.如权利要求7所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，对同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况，确定所述物联网芯片的通信能力，包括：
建立输入数据集、输出数据集和交互设备的模式变化情况集，基于时间标识，提取同一时间的输入数据、输出数据和交互设备的模式变化情况；
对所述输入数据和输出数据进行反向解析，分别得到传输指令和下发指令，并结合对应交互设备的模式变化情况，进行匹配度分析；
基于匹配度分析结果，确定所述物联网芯片的通信能力。
9.如权利要求1所述的物联网芯片的可靠性校验方法，其特征在于，基于所有引脚可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
基于所有引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的引脚综合可靠性；
基于所有接口总的通信缺陷情况和对应接口相关引脚的可靠性，确定所述物联网芯片的综合通信缺陷情况；
基于综合可靠性、综合通信缺陷情况和物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性。
10.一种物联网芯片的可靠性校验系统，其特征在于，包括：
第一校验模块，用于基于物联网芯片的芯片型号获取校验策略，并对所述物联网芯片中的每个引脚进行第一校验，确定每个引脚的可靠性；
第二校验模块，用于基于所述物联网芯片的每个接口的预设功能，获取每个接口对应引脚的预先配置需求，以所述预设功能依次生成对应的控制信号，进而对相关引脚进行电路检测，以电路检测结果和对应的预先配置需求结合，实现对所述物联网芯片的每个接口的第二校验，确定每个接口相关引脚的通信缺陷特征，进而确定对应接口总的通信缺陷情况；
第三校验模块，用于对所述物联网芯片进行联网通信的第三校验，确定所述物联网芯片的通信能力：
可靠性确定模块，用于基于所有可靠性、所有接口总的通信缺陷情况以及物联网芯片的通信能力，确定所述物联网芯片的可靠性；
确定所述物联网芯片的可靠性，包括：
Figure 363351DEST_PATH_IMAGE017
其中，R1表示所述物联网芯片的引脚综合可靠性值；
Figure 372895DEST_PATH_IMAGE002
表示第i个引脚的可靠性；
Figure 219629DEST_PATH_IMAGE003
表示第i个引脚的当下权重；n表示所述物联网芯片的引脚个数；exp表示指数函数的符号；
Figure 289216DEST_PATH_IMAGE004
表示第j个待计算引脚的当下权重；
Figure 221400DEST_PATH_IMAGE005
表示第j个待计算引脚的当下可靠性；m1表示所述物联网芯片中当下权重大于预设权重的待计算引脚个数；
Figure 34635DEST_PATH_IMAGE018
其中，S1表示所述物联网芯片的综合通信缺陷值；
Figure 1454DEST_PATH_IMAGE007
表示第j个接口总的通信缺陷情况；
Figure 976363DEST_PATH_IMAGE008
表示第j个接口的相关引脚的可靠性；m表示所述物联网芯片的接口个数；
Figure 661422DEST_PATH_IMAGE009
表示第j个接口包含的引脚个数；
Figure 12769DEST_PATH_IMAGE010
表示第j个接口中第i个引脚的权重；
Figure 834095DEST_PATH_IMAGE011
表示第j个接口中第i个引脚的可靠性；
对所述引脚综合可靠性值R1、综合通信缺陷值S1以及通信能力值T1进行数值标准化，并计算得到所述物联网芯片的可靠性Y：
Figure 979905DEST_PATH_IMAGE019
其中，Y表示所述物联网芯片的可靠性；
Figure 152261DEST_PATH_IMAGE013
表示综合可靠性的权重；
Figure 307298DEST_PATH_IMAGE014
表示综合通信缺陷情况的权重；
Figure 983130DEST_PATH_IMAGE015
表示通信能力的权重，其中，
Figure 556632DEST_PATH_IMAGE016
。
CN202211419954.7A 2022-11-14 2022-11-14 一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统 Active CN115473831B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211419954.7A CN115473831B (zh) 2022-11-14 2022-11-14 一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211419954.7A CN115473831B (zh) 2022-11-14 2022-11-14 一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115473831A CN115473831A (zh) 2022-12-13
CN115473831B true CN115473831B (zh) 2023-01-10

Family

ID=84338164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211419954.7A Active CN115473831B (zh) 2022-11-14 2022-11-14 一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115473831B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113254284A (zh) * 2021-05-21 2021-08-13 北京百度网讯科技有限公司 芯片测试方法、装置、设备、存储介质以及程序产品
CN114472226A (zh) * 2022-01-20 2022-05-13 深圳市时时发控股有限公司 一种用于集成电路的半导体芯片测试方法
CN115047323A (zh) * 2022-08-17 2022-09-13 中诚华隆计算机技术有限公司 用于芯片的智能测试方法及系统
CN115308562A (zh) * 2021-05-08 2022-11-08 腾讯科技（深圳）有限公司 芯片测试方法及相关设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11442485B2 (en) * 2020-07-09 2022-09-13 Novatek Microelectronics Corp. Integrated circuit chip and test method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115308562A (zh) * 2021-05-08 2022-11-08 腾讯科技（深圳）有限公司 芯片测试方法及相关设备
CN113254284A (zh) * 2021-05-21 2021-08-13 北京百度网讯科技有限公司 芯片测试方法、装置、设备、存储介质以及程序产品
CN114472226A (zh) * 2022-01-20 2022-05-13 深圳市时时发控股有限公司 一种用于集成电路的半导体芯片测试方法
CN115047323A (zh) * 2022-08-17 2022-09-13 中诚华隆计算机技术有限公司 用于芯片的智能测试方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN115473831A (zh) 2022-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112382582B (zh) 一种晶圆测试分类方法及系统
KR102106775B1 (ko) 딥러닝을 이용한 전지 진단 방법
US7559045B2 (en) Database-aided circuit design system and method therefor
CN110502374A (zh) 识别自动测试时设备故障的根本原因的流量捕获调试工具
CN106529090A (zh) 一种航天电子类产品可靠性评估方法
JP3734392B2 (ja) 半導体集積回路の故障検査方法及びレイアウト方法
CN102608519B (zh) 基于节点信息的电路故障诊断方法
US9864004B1 (en) System and method for diagnosing failure locations in electronic circuits
CN103608815B (zh) 用于辅助在技术系统中引导的故障查找的方法和诊断系统
CN109165665A (zh) 一种类别分析方法及系统
CN104793118B (zh) 设定测试针压的方法
CN100489553C (zh) 用于评价单元的系统和方法
CN110850358A (zh) 基于逐步回归算法的电能表综合检定方法及系统
CN115473831B (zh) 一种物联网芯片的可靠性校验方法及系统
RU2430406C2 (ru) Автоматизированная система диагностирования цифровых устройств
CN112035996A (zh) 一种装备测试性一体化设计与评估系统
CN116186976A (zh) 装备平台传感器采集数据准确度验证方法及验证系统
CN109375606A (zh) 一种算法库测试方法
CN107992287B (zh) 一种系统需求优先级排序结果的检查方法和装置
CN107103134A (zh) 基于贝叶斯网络的低速无线传感器网络测试性分析方法
JPH0455776A (ja) 論理集積回路の故障診断装置
US7076747B2 (en) Analytical simulator and analytical simulation method and program
WO2022042726A1 (zh) 系统测试方法、装置、设备和存储介质
CN117571742B (zh) 基于人工智能实现芯片质检的方法及装置
CN117077505B (zh) 一种基于测试性评价的装备机内故障诊断器设计方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant