CN115472136B - 一种显示面板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及电子设备，显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示面板还包括依次串联的多个热电偶，温度传感器和芯片。其中，每个热电偶包括热接点和冷接点，热接点相对冷接点靠近显示区，冷接点位于非显示区；温度传感器用于检测获得环境温度；芯片与温度传感器和多个热电偶连接，用于根据温度传感器感测的环境温度确定冷接点温度，并根据热电偶产生的热电动势以及温度传感器感测的冷接点的温度确定热接点的温度。本申请提供的显示面板可实现对显示区的温度测量，实现显示区内部温度数据实时准确快速的获取，并根据获取的温度信息进行数据补偿。

Description

一种显示面板及电子设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及电子设备。

背景技术

显示面板的显示效果易于受到显示区温度影响，但是目前难以实时准确快速地获取显示区内部温度数据，即便利用芯片算法补偿，仍然不能有效地改善显示效果。

发明内容

本申请主要提供一种显示面板，通过位于显示面板非显示区的热电偶、温度传感器及芯片的设计，可以测得显示面板显示区的温度，进而对显示面板的相关显示数据进行补偿，有效提高显示面板的使用效果。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，该显示面板还包括依次串联的多个热电偶，温度传感器及芯片。其中，每个所述热电偶包括热接点和冷接点，所述热接点相对所述冷接点靠近所述显示区，所述冷接点位于所述非显示区；温度传感器用于检测获得环境温度；芯片与所述温度传感器和所述多个热电偶连接，用于根据所述温度传感器感测的所述环境温度确定所述冷接点温度，并根据所述热电偶产生的热电动势以及所述温度传感器感测的所述冷接点的温度确定所述热接点的温度。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：应用本申请实施例中的显示面板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，在本申请中，多个热电偶之间依次串联，每个热电偶包括热接点和冷接点，热接点相对冷接点靠近显示区，冷接点位于非显示区；通过热接点和冷接点的设置，便于后续获取热接点和冷接点之间的温度差。温度传感器可用于检测获得环境温度，通过温度传感器测得的环境温度可以得出冷接点的温度；芯片与温度传感器和多个热电偶分别连接，该芯片用于根据热电偶产生的热电动势以及冷接点的温度确定热接点的温度。进一步获得显示面板中显示区的温度。通过获得显示面板显示区的温度，进而对显示面板的相关数据进行补偿，有效提高显示面板的显示效果并可延长显示面板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请中显示面板一实施方式的平面结构示意图；

图2为本申请中显示面板中单个热电偶一实施方式的结构示意图；

图3为本申请中显示面板中热电偶串联一实施方式的结构示意图；

图4为本申请中显示面板中热电偶串联另一实施方式的结构示意图；

图5为本申请中显示面板中阵列层的结构示意图；

图6为本申请中显示面板中芯片的电路示意图；

图7为本申请中显示面板显示区温度确定的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1及图2，图1为本申请中显示面板一实施方式的平面结构示意图；图2为本申请中显示面板中单个热电偶一实施方式的结构示意图。该显示面板10包括显示区2和围绕显示区2的非显示区1，显示面板10包括依次串联的多个热电偶31(图1中简略示意)，温度传感器5和芯片4。其中，如图2所示，每个热电偶31包括热接点301和冷接点302，热接点301相对冷接点302靠近显示区2，冷接点302位于非显示区1；通过热接点301和冷接点302的设置，便于后续获取热接点301和冷接点302之间的温度差。温度传感器5用于检测获取环境温度，通过环境温度可以得出冷接点302的温度；在显示面板的实际工作过程中，由于其整体的导热性能较好，当显示区2的温度升高或下降时，非显示区的1的温度也会升高或下降。此时，温度传感器5所测得的环境温度与冷接点302的温度不完全相同，可通过在实验阶段建立环境温度与冷接点302温度的对应关系，当温度传感器5测得环境温度时，通过对应关系可以得出冷接点302的温度。芯片4与温度传感器5、多个热电偶31分别连接，用于根据热电偶31产生的热电动势以及温度传感器5感测的冷接点302的温度确定热接点301的温度。进一步获得显示面板10中显示区2的温度。通过显示面板10显示区2的温度，进而对显示面板10的相关数据进行补偿，有效提高显示面板10的显示效果并提高使用寿命。

优选地，芯片4位于非显示区1，温度传感器5位于非显示区1，其中，芯片4需要与温度传感器5环绕多个热电偶31分别连接，当芯片4位于非显示区1时，利于芯片4的走线布置，同时芯片4的走线布置不会影响显示面板10中原有的走线设计。如若芯片4放置在显示区2，则需要对显示面板10原有的走线设计做出避让设计，使得显示面板10原有的走线设计与芯片4的走线布置不会产生干扰。另外，温度传感器5主要用于测得环境温度来获得冷接点302的温度，在显示面板10作业过程中，显示区2的温度大于非显示区1的温度，当温度传感器5位于非显示区1时，使得其测得的温度更接近环境温度，使得该温度与冷接点之间的差距较小，同时与热接点的温度差距较大，本申请中通过热电偶31产生的热电动势以及温度传感器5感测的冷接点302的温度确定热接点301的温度，通过将温度传感器5放置于非显示区1，使得热接点301和冷接点302之间的温度差扩大，热电动势数值增加，提高所获得的热接点301温度的准确性。因此，将芯片4和温度传感器5放置在显示面板10的非显示区1，具有设置方便同时使得测量结果更准确的效果。请继续参阅图2，热接点301邻近显示区2和非显示区1的边界21设置；该设计方式可以使得热接点301的温度尽可能与显示区2的温度相同。

优选地，热接点301位于边界21；当热接点301位于边界21时，热接点301的温度更接近显示面板10显示区2的温度。或者，热接点301邻近显示区2和非显示区1的边界21设置，热接点301位于非显示区1，且热接点301与边界21之间的距离小于冷接点302与边界21之间的距离。当热接点301位于非显示区1时，热接点301在作业时不会对显示区2对应的阵列层的设计造成影响。

请继续参阅图1，依次串联的多个热电偶31环绕显示区2设置。依次串联的多个热电偶31构成了热电堆3，当单个热电偶31测得的电压值较小时，通过热电堆3的设计，其采集到的温度其实是多个热电偶31采集到的多个温度值的总和。该设计方式可以避免测量到的温度值偏差较大，实现测量结果的准确性，为后续进行有效的数据补偿打下基础。

同时热电堆3的设计可以实现屏幕碎裂侦测PCD(Panel Crack Detection)功能，用于侦测显示面板是否断裂。由于多个热电偶31之间串联，其热电动势大，测试灵敏度大大增加，可立即发现有断路，避免了热电偶并联线路存在的缺点，即当单个热电偶31被烧坏时整体热电堆3仍能继续工作，不能准确获得热电偶31的工作状态。因此，当多个热电偶31之间串联时，只要有一支热电偶31断路，整个测温系统线路会断开，无法继续工作，因此通过判断热电偶31的各个热电极之间是否断开，即热电偶是否正常工作，可以判断显示面板是否发生碎裂。

请参阅图3，图3为本申请显示面板中热电偶串联一实施方式的结构示意图；每个热电偶31包括第一热电极311和第二热电极312，热电偶31a由第一热电极311a和第二热电极312a组成。第一热电极311靠近显示区2的一端与同一热电偶31中第二热电极312靠近显示区2的一端相连形成热接点301；第一热电极311远离显示区2的另一端与同一热电偶31中第二热电极312远离显示区2的另一端断开，第二热电极312远离显示区2的另一端与邻近的热电偶31a中第一热电极311a远离显示区2的另一端相连形成冷接点302。且该热电偶31a中第一热电极311a靠近显示区2的一端与热电偶31a中的第二热电极312a的靠近显示区2的一端相连形成热接点301。当热电偶31选用如图3所示的结构时，每个热电偶31为开环结构，热接点301由同一热电偶31中的第一热电极311和第二热电极312靠近显示区2的一端相连形成，冷接点302由第二热电极312与邻近的电热偶31a中的第一热电极311a远离显示区2的一端形成。采用本结构可以简化制造工艺，同时便于实现。

请参阅图4，图4为本申请中显示面板中热电偶串联另一实施方式的结构示意图；每个热电偶31包括第一热电极311和第二热电极312；在同一热电偶31中，第一热电极311靠近显示区2的一端与第二热电极312靠近显示区2的一端相连形成热接点301，第一热电极311远离显示区2的另一端与第二热电极312远离显示区2的另一端相连形成冷接点302；且相邻两个热电偶31中的其中一个热电偶31的热接点301与另一个热电偶31a的冷接点302串联。本种设计方式中，在靠近显示区2的一侧，第一热电极311的一端与第二热电极312的一端相连形成热接点301，在远离显示区2的一侧，第一热电极311的另一端与第二热电极312的另一端相连形成冷接点302；使得同一热电偶31形成一个闭环结构，热电偶31与邻近的热电偶31a之间通过具有导电性的走线连接。

进一步地，第一热电极311和第二热电极312均由金属组成，且两者材质不同；和/或，第一热电极311的形状为直线、折线或弧线；和/或，第二热电极312的形状为直线、折线或弧线。第一热电极311和第二热电极312由不同的金属组成，使得热电偶31中会发生热电效应，在热电效应中，两种不同材料的导体(或半导体)组成一个闭合回路，当两接点温度即热接点301和冷接点302的温度不同时，则在该回路中就会产生电动势的现象，也叫塞贝克效应。金属即第一热电极311和第二热电极312在受到不同的温度后，内部的电子会由高温区(热接点301所在区域)向低温区(冷接点302所在区域)移动，并在低温区堆积，从而使得热电偶31内部形成电势差，因此当两种金属组成回路后，如果两个接触点的温度不同，回路中会产生电流，而这种电流也被成为热点留级，塞贝克效应是由于温度差异而引起的两种不同材料之间的电压差的热电现象。塞贝克效应属于热电效应，同时塞贝克效应又称作低热效应。当显示面板10工作时，显示区2的温度与非显示区1的温度明显不同，即热接点301和冷接点302的温度不同，在热电偶31中，会存在温度差。为塞贝克效应的发生提供了条件，同时第一热电极311和第二热电极312由不同的金属组成，在热电偶31内部形成电势差。通过电势差可以得出热接点301和冷接点302之间的温度差。

优选地，第一热电极311和第二热电极312的组合可以选择Al和Mo两种金属，当第一热电极311为Al时，第二热电极312可以选择Mo。或当第一热电极311为Mo时，第二热电极312可以选择Al。第一热电极311和第二热电极312的组合可以选择Al或Cu和Mo或Ni中的两种金属，当第一热电极311为Al时，第二热电极312可以选择Mo或Ni；当第一热电极311为Cu时，第二热电极312可以选择Mo或Ni；当第一热电极311为Mo时，第二热电极312可以选择Al或Cu；当第一热电极311为Ni时，第二热电极312可以选择Al或Cu。当然在以上实施例中，第一热电极311和第二热电极312的材料不仅包括该金属，也包括由该金属组成的合金。

进一步地，第一热电极311的形状可以为直线、折线或弧线的任意一种，第二热电极312的形状为直线、折线或弧线的任意一种。同时第一热电极311和第二热电极312的形状可以不同，在与显示区2平行的平面上，第一热电极311和第二热电极312的形状可以为直线、折线或弧线。例如当第一热电极311的形状为直线时，第二热电极312的形状可以为直线、折线或弧线中的任意一种。

请参阅图5，图5为本申请中显示面板中阵列层的结构示意图；显示面板10包括阵列层13，阵列层13包括层叠设置的多层金属层，在一实施例中，第一热电极311位于第一金属层131，第二热电极312位于与第一金属层131相邻的第二金属层132内。在另一实施例中，第一热电极311和第二热电极312可以位于不相邻的金属层，例如第一热电极311位于第一金属层131，第二热电极312位于第三金属层133内，此时第一热电极311和第二热电极312之间的热接点301和冷接点302可通过在第二金属层132内打孔沉积导电材料实现电路导通。当第一热电极311和第二热电极312之间的热接点301和冷接点302通过走线连接时，该走线可设置于第二金属层132内。在又一实施例中，当阵列层13包含四层金属层，即第一金属层131，第二金属层132，第三金属层133及第四金属层134时，第一热电极311位于第一金属层131，第二热电极312位于第四金属层134内，此时第一热电极311和第二热电极312之间的热接点301和冷接点302可通过在第二金属层132和第三金属层133内打孔沉积导电材料实现电路导通。当第一热电极311和第二热电极312之间的热接点301和冷接点302通过走线连接时，该走线可设置于第二金属层132和第三金属层133内。在又一实施例中，第一热电极311和第二热电极312可以在单层金属层设置，也可以在多层金属层设置。例如，第一热电极311设置于第一金属层131和第二金属层132内，第二热电极312设置于第三金属层133及第四金属层134内。此时第一热电极311和第二热电极312之间的热接点301和冷接点302可通过在第二金属层132和第三金属层133之间打孔沉积导电材料实现电路导通。在又一实施例中，第一热电极311设置于第一金属层131、第二金属层132和第三金属层133内，第二热电极312设置于第四金属层134内。此时第一热电极311和第一热电极311之间的热接点301和冷接点302可通过在第三金属层133和第四金属层134之间打孔沉积导电材料实现电路导通。

在上述实施例中，热接点301和冷接点302的形成可以不采用打孔沉积导电材料的方式，可通过在制备第一热电极311和第二热电极312时对接点部分沉积一定厚度的导电材料实现，无需另外打孔。

请继续参阅图1，显示面板包括相对设置的第一部11和第二部12，且显示区2和部分非显示区1位于第一部11，剩余非显示区1位于第二部12；其中，芯片4和温度传感器5位于第二部12。显示区2和部分热电堆3位于第一部11，芯片4和温度传感器5位于第二部12。由于芯片4在工作过程中会发热，因此温度传感器5优先设置于芯片4的外部。如果采用性能更好的且不易发热芯片4，可将温度传感器5集成在芯片4中，更有利于降低非显示区1的面积。

请参阅图6，图6为本申请中显示面板芯片的电路示意图。依次串联的多个热电偶31包括首端PAD1和末端PAD2；热电堆3通过首端PAD1和末端PAD2与芯片4相连。显示面板10中的芯片4包括模数转换电路，第一选择开关SW1和第二选择开关SW2。其中第一选择开关SW1和第二选择开关SW2通过开关位置的不同可以使不同的通路导通。模数转换电路包括第一输入端I1、第二输入端I2和第一输出端O1，第一输入端I1用于与首端PAD1电连接，第二输入端I2用于与末端PAD2电连接，第一输出端O1与寄存器(Reg.Register value)电连接。第一选择开关SW1位于第一输入端I1与首端PAD1形成的通路上，第二选择开关SW2位于第二输入端I2与末端PAD2形成的通路上。

其中，当第一选择开关SW1使第一输入端I1与首端PAD1形成的通路导通、以及第二选择开关SW2使第二输入端I2与末端PAD2形成的通路导通时，芯片4通过模数转换电路获得热电偶31产生的热电动势。因为热电堆3通过首端PAD1和末端PAD2与芯片4相连，因此首端Pad1和末端Pad2之间有一个热电动势，即温差电动势，当第一热电极311和第二热电极312采用不同的金属材料时，热电偶31中产生的热电动势不会抵消，且热电堆3整体的热电动势可以表现为电压差，通过模数转换电路(ADC analog-to-digital converter)将模拟量转化为数字量，芯片4可直接获得热电堆3的电压，同时第一输出端O1通过寄存器与温度传感器5(TS Temperature Sensor)的持续控制器(TCON Timing controller)相连通，模数转换电路通过第一输出端O1将电压参数传递给持续控制器，持续控制器可对该电压参数进行校正，即得到该电压参数对应的实际温度值。在实验阶段，可将测得的电压参数与实际温度差建立对应表。以便根据电压参数获得热接点301和冷接点302实际温度差。该实际温度差可以为整体热电堆3中所测得的温度差的和，也可以是整体热电堆3中所测得温度差的平均值。后续在补偿阶段根据不同的实际温度差可以设计不同的算法来执行对应的补偿动作。

进一步地，显示面板10还包括第一接地电路GND1和第二接地电路GND2，第一接地电路GND1用于与首端PAD1电连接，第二接地电路GND2用于与末端PAD2电连接，第一选择开关SW1还位于第一接地电路GND1与首端PAD1形成的通路上，第二选择开关SW2还位于第二接地电路GND2与末端PAD2形成的通路上。其中，当第一选择开关SW1使第一接地电路GND1与首端PAD1形成的通路导通、以及第二选择开关SW2使第二接地电路GND2与末端PAD2形成的通路导通时，多个热电偶31形成电磁屏蔽件。此时热电堆3通过首端PAD1和末端PAD2接入芯片4，当第一选择开关SW1使第一接地电路GND1与首端PAD1形成的通路导通、以及第二选择开关SW2使第二接地电路GND2与末端PAD2形成的通路导通时，整个热电堆3均接地，进一步使得显示面板10的盖板接地，起到一定的屏蔽效果，屏蔽外界对显示面板的干扰。

另外，显示面板10还包括恒流源A，其用于与首端PAD1电连接，第一选择开关SW1还位于恒流源A与首端PAD1形成的通路上；第一选择开关SW1可以使得恒流源A与首端PAD1形成的通路导通。其中，当第一选择开关SW1使恒流源A与首端PAD1形成的通路导通、以及第二选择开关SW2使第二输入端I2与末端PAD2形成的通路导通时，通过判断第一选择开关SW1处的电压值，以判断热电偶31所在的通路是否异常。当第一选择开关SW1使得恒流源A与首端PAD1形成的通路导通时，热电堆3的设计可以实现屏幕碎裂检测PCD(Panel CrackDetection)功能，用于侦测显示面板是否断裂。此时，恒流源对热电堆3有一个固定的电流，整体热电堆3流通线路变成了一个金属电阻，此时SW1位置会有电压，采集SW1位置的电压可以得知热电堆3的线路整体是否异常即是否发生短路或者断路，通过电压值，可获得PCD的电阻，进而判断显示面板的完整性，是否发生碎裂。

请参阅图7，图7为本申请中显示面板显示区温度确定的流程图。本申请中通过确立冷接点302的温度与热接点301和冷接点302之间的温度差，从而得出热接点301的温度，进一步确定显示面板10的温度，并实时对相关数据进行补偿，从而有效提高显示面板10的显示效果。

在步骤S101中，进行热电动势获取，通过第一热电极311和第二热电极312采用不同的金属材料，且多个热电偶31串联形成热电堆3时，根据热电效应，各个热电偶均会产生热电动势，进而实现热电动势获取。

在步骤S102中，进行热接点和冷接点之间的温度差确定，当第一选择开关SW1使第一输入端I1与首端PAD1形成的通路导通、以及第二选择开关SW2使第二输入端I2与末端PAD2形成的通路导通时，芯片4获得热电偶31产生的热电动势及模拟量的电压差。通过ADC模数转换电路将模拟量的电压差转化为数字量的电压，并通过第一输出端O1将电压参数传递给持续控制器,持续控制器可对该电压参数进行校正，即得到该电压参数对应的实际温度值。该实际温度值即为热接点301和冷接点302之间的温度差。

在步骤S103中，进行冷接点302的温度确定，冷接点302的温度值可通过温度传感器5测得的环境温度进行确定。温度传感器5测得的环境温度与冷接点302的温度存在对应关系，获得环境温度后，可根据该对应关系获得冷接点302的温度。

在步骤S104中，进行热接点的温度确定，通过热接点301和冷接点302之间的温度差与冷接点302的温度值可获得热接点301的温度值。

在步骤S105中，进行数据补偿，进一步地，可根据热接点301的温度值，对显示面板10的显示数据进行补偿。数据补偿方式可为：

1).进行高低温伽马Gamma值补偿：当显示面板10温度低时,通过电压值或Gamma值的调整，避免偏色或亮度不准的问题，使得显示颜色更好；当显示面板10温度高时，此时显示区2的亮度高，使得显示面板10的发光层老化速度加快，降低使用寿命，可通过降低屏幕亮度即Gamma值去限制最高亮度。进一步地，可对红色发光单元，绿色发光单元和蓝色发光单元设不同的Gamma值，达到显示效果的白平衡。

2).降额设计补偿：同时采集温度与亮度，将温度作为一个补偿系数，对显示亮度进行补偿。当温度与亮度同时高的情况下，显示面板的老化速度快，可以降低其亮度。

3).电压VCOM补偿：针对液晶显示面板的电压，实时提供补偿，减少其闪烁次数，提高液晶显示面板的显示效果。

4).响应速度补偿：针对液晶显示面板在低温下闪烁速度比较差，通过液晶驱动加速技术over-driver的操作，只对灰阶部分的翻转电压进行提升，强制液晶偏转，可以减少液晶反应时间。

5).残影deburn-in数据补偿：通过温度差及环境温度测得显示区2的温度，然后对显示区2的温度进行改善，当显示区2的温度过低中，可以采用加热等方式提升显示区2的温度。

一种电子设备包括上述实施例中的显示面板10。该电子设备包括但不限于显示器、手机、平板电脑、电视机、可穿戴电子设备、导航显示设备等。进一步地，电子设备可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。

本申请提供的显示面板10可实现对显示区2的温度测量，实现显示区2内部温度数据实时准确快速的获取，进而对显示面板10的相关数据进行补偿，有效提高显示面板10的显示效果。同时使用本申请中显示面板10的电子设备可以具有更好的显示效果，同时可以延长使用寿命。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，其特征在于，还包括：

依次串联的多个热电偶，每个所述热电偶包括热接点和冷接点，所述热接点相对所述冷接点靠近所述显示区，所述冷接点位于所述非显示区；

温度传感器，用于检测获得环境温度；

芯片，与所述温度传感器和所述多个热电偶分别连接，所述芯片用于根据所述环境温度确定所述冷接点温度，并根据所述热电偶产生的热电动势以及所述冷接点的温度确定所述热接点的温度，进一步获得所述显示面板中所述显示区的温度，通过所述显示区的温度，进而对所述显示面板的相关数据进行补偿；

依次串联的多个所述热电偶环绕所述显示区设置。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述热接点位于所述显示区和所述非显示区的边界设置；或者，

所述热接点邻近所述显示区和所述非显示区的边界设置，所述热接点位于所述非显示区。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

每个所述热电偶包括第一热电极和第二热电极；

所述第一热电极靠近所述显示区的一端与同一所述热电偶中所述第二热电极靠近所述显示区的一端相连形成所述热接点；所述第一热电极远离所述显示区的另一端与同一所述热电偶中所述第二热电极远离所述显示区的另一端断开，所述第二热电极远离所述显示区的另一端与邻近的所述热电偶的所述第一热电极远离所述显示区的另一端相连形成所述冷接点；

且在邻近的所述热电偶中所述第一热电极靠近所述显示区的一端与所述第二热电极靠近所述显示区的一端相连形成热接点。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

每个所述热电偶包括第一热电极和第二热电极；

在同一所述热电偶中，所述第一热电极靠近所述显示区的一端与所述第二热电极靠近所述显示区的一端相连形成所述热接点，所述第一热电极远离所述显示区的另一端与所述第二热电极远离所述显示区的另一端相连形成所述冷接点；

且相邻两个所述热电偶中的其中一个所述热电偶的所述热接点与另一个所述热电偶的所述冷接点串联。

5.根据权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，

所述第一热电极和所述第二热电极均由金属组成，且两者材质不同；和/或，

所述第一热电极的形状为直线、折线或弧线；和/或，

所述第二热电极的形状为直线、折线或弧线；和/或，

所述显示面板包括阵列层，所述阵列层包括层叠设置多层金属层，所述第一热电极位于第一金属层，所述第二热电极位于与所述第一金属层相邻的第二金属层内。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述显示面板包括相对设置的第一部和第二部，且所述显示区和部分所述非显示区位于所述第一部，剩余所述非显示区位于所述第二部；

其中，所述芯片和所述温度传感器位于所述第二部。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：

依次串联的多个所述热电偶包括首端和末端；所述显示面板还包括：

模数转换电路，包括第一输入端、第二输入端和第一输出端，所述第一输入端用于与所述首端电连接，所述第二输入端用于与所述末端电连接，所述第一输出端与所述温度传感器电连接。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括：

第一选择开关和第二选择开关，所述第一选择开关位于所述第一输入端与所述首端形成的通路上，所述第二选择开关位于所述第二输入端与所述末端形成的通路上；

第一接地电路和第二接地电路，所述第一接地电路用于与所述首端电连接，所述第二接地电路用于与所述末端电连接，所述第一选择开关还位于所述第一接地电路与所述首端形成的通路上，所述第二选择开关还位于所述第二接地电路与所述末端形成的通路上；

其中，当所述第一选择开关使所述第一接地电路与所述首端形成的通路导通、以及所述第二选择开关使所述第二接地电路与所述末端形成的通路导通时，多个所述热电偶形成电磁屏蔽件。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，还包括：

恒流源，用于与所述首端电连接，所述第一选择开关还位于所述恒流源与所述首端形成的通路上；

其中，当所述第一选择开关使所述恒流源与所述首端形成的通路导通、以及所述第二选择开关使所述第二输入端与所述末端形成的通路导通时，所述芯片通过第一选择开关处的电压值，以判断所述热电偶所在的通路是否异常。

10.一种电子设备，其特征在于，

包括上述权利要求1-9任一项所述的显示面板。