CN115469407A - 一种发射端组件、光电耦合装置及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种发射端组件、光电耦合装置及其封装方法，发射端组件包括壳体单元、发射端单元和第一封装单元，壳体单元包括壳体本体和第一电路单元；第一电路单元包括至少一个第一连接单元和至少一个第二连接单元；发射端单元包括至少一个发射端元件，第一连接单元的一连接端、第二连接单元的一连接端设置于壳体本体顶部的内表面，与设置于该内表面的发射端元件连接；第一连接单元的另一连接端、第二连接单元的另一连接端延伸出发射端组件之外，或者设置在壳体本体的外表面上；第一封装单元位于凹槽内，且覆盖发射端元件，用于将发射端元件发射的光线向第一封装单元之外传输。解决现有光电耦合装置不够完善的技术问题。

Description

一种发射端组件、光电耦合装置及其封装方法

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种发射端组件、光电耦合装置及其封装方法。

背景技术

光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种光电转换器件，在各种电路中得到广泛的应用。现有的光电耦合器的封装方式较为粗糙，存在可靠性低、气密性低、寿命低等缺陷。

发明内容

本发明实施例提供的一种发射端组件、光电耦合装置及其封装方法，解决现有光电耦合装置不够完善的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种发射端组件，应用于与接收端组件进行适配安装得到光电耦合装置，所述发射端组件包括壳体单元、发射端单元，以及第一封装单元；

所述壳体单元包括壳体本体和第一电路单元；所述壳体本体包括侧部和顶部，所述壳体本体设有凹槽，所述侧部与所述顶部围绕形成所述凹槽，所述凹槽具有与所述顶部相对设置的开口端，以及与所述开口端相对设置的底端；所述第一电路单元包括至少一个第一连接单元和至少一个第二连接单元；所述第一连接单元包括第一连接端、第二连接端，以及连接在所述第一连接端和所述第二连接端之间的第三连接端；所述第二连接单元包括第四连接端、第五连接端，以及连接在所述第四连接端和所述第五连接端之间的第六连接端；

所述发射端单元包括至少一个发射端元件，所述发射端元件安装于所述顶部的内表面；

所述第一连接端、所述第四连接端设置在所述顶部的内表面，并所述第一连接端与所述发射端元件的第一电极连接，所述第四连接端与所述发射端元件的第二电极连接；

所述第二连接端、所述第五连接端延伸出所述发射端组件之外，或者设置在所述壳体本体的外表面上，用于与所述发射端组件之外的电路连接；

所述第一封装单元位于所述凹槽内，且覆盖所述发射端元件，用于将所述发射端元件发射的光线向所述第一封装单元之外传输。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种光电耦合装置，包括上述任一项所述的发射端组件，还包括接收端组件、第二封装单元、第三封装单元以及第四封装单元，其中，

所述接收端组件包括载体单元和接收端单元；

所述载体单元包括载体本体、第二电路单元和第三电路单元；

所述载体本体包括上表面、下表面，以及位于所述上表面和所述下表面之间的侧面；

所述第二电路单元包括至少一个第五连接单元和至少一个第六连接单元，所述第五连接单元包括第七连接端、第八连接端，以及连接在所述第七连接端和所述第八连接端之间的第九连接端；所述第六连接单元包括第十连接端、第十一连接端，以及连接在所述第十连接端和所述第十一连接端之间的第十二连接端；

所述第三电路单元包括至少一个第七连接单元和至少一个第八连接单元，所述第七连接单元包括第十三连接端、第十四连接端，以及连接在所述第十三连接端和所述第十四连接端之间的第十五连接端；所述第八连接单元包括第十六连接端、第十七连接端，以及连接在所述第十六连接端和所述第十七连接端之间的第十八连接端；

所述接收端单元包括至少一个接收端元件，所述接收端元件安装于所述上表面；所述第七连接端、所述第十连接端设置在所述上表面，并所述第七连接端与所述接收端元件的第三电极连接，所述第十连接端与所述接收端元件的第四电极连接；所述第八连接端、所述第十一连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述载体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；

所述第十三连接端、所述第十六连接端设置在所述上表面，并所述第十三连接端与所述发射端组件中的所述第二连接端连接，所述第十六连接端与所述发射端组件中的所述第五连接端连接；所述第十四连接端、所述第十七连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述载体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；

所述发射端组件安装于所述载体本体的上表面，且所述发射端组件中凹槽的开口端朝向所述载体本体的上表面，对准所述接收端单元；

所述第二封装单元位于所述接收端元件与所述发射端组件中的第一封装单元之间，用于将所述第一封装单元传输出的光线向所述接收端元件传输；

所述第三封装单元位于所述载体本体的上表面，覆盖所述发射端组件及所述载体本体的上表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外；

所述第四封装单元为不透光单元，覆盖所述第三封装单元；或者覆盖所述第三封装单元，以及延伸至所述载体本体的所述侧面和/或所述下表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种光电耦合装置的封装方法，包括：

步骤101、制作上述任一项所述的发射端组件；

步骤102、制作接收端组件，具体包括：

步骤B1、制作载体单元；

所述载体单元包括载体本体、第二电路单元和第三电路单元；所述载体本体包括上表面、下表面，以及位于所述上表面和所述下表面之间的侧面；

所述第二电路单元包括至少一个第五连接单元和至少一个第六连接单元，所述第五连接单元包括第七连接端、第八连接端，以及连接在所述第七连接端和所述第八连接端之间的第九连接端；所述第六连接单元包括第十连接端、第十一连接端，以及连接在所述第十连接端和所述第十一连接端之间的第十二连接端；

所述第三电路单元包括至少一个第七连接单元和至少一个第八连接单元，所述第七连接单元包括第十三连接端、第十四连接端，以及连接在所述第十三连接端和所述第十四连接端之间的第十五连接端；所述第八连接单元包括第十六连接端、第十七连接端，以及连接在所述第十六连接端和所述第十七连接端之间的第十八连接端；

所述第七连接端、所述第十连接端设置在所述上表面；所述第十三连接端、所述第十六连接端设置在所述上表面；所述第八连接端、所述第十一连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述载体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；所述第十四连接端、所述第十七连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述载体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；

步骤B2、在所述载体本体对的所述上表面安装接收端单元；

所述接收端单元包括至少一个接收端元件，所述接收端元件安装于所述上表面；并所述第七连接端与所述接收端元件的第三电极连接，所述第十连接端与所述接收端元件的第四电极连接；

步骤103、将步骤101中制作的所述发射端组件安装于所述载体本体的所述上表面，且所述发射端组件中凹槽的开口端朝向所述载体本体的上表面，对准所述接收端单元；所述第十三连接端与所述发射端组件中的所述第二连接端连接，所述第十六连接端与所述发射端组件中的所述第五连接端连接；

步骤104、在所述接收端元件与所述发射端组件中的第一封装单元之间设置第二封装单元，所述第二封装单元用于将所述第一封装单元传输出的光线向所述接收端元件传输；

步骤105、在所述载体本体的所述上表面设置第三封装单元，所述第三封装单元覆盖所述发射端组件及所述载体本体的所述上表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外；

步骤106、在所述第三封装单元上表面设置第四封装单元，所述第四封装单元为不透光单元，覆盖所述第三封装单元；或者覆盖所述第三封装单元，以及延伸至所述载体本体的所述侧面和/或所述下表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外。

有益效果

本发明实施例提供的发射端组件、光电耦合装置及其封装方法，发射端组件与接收端组件进行适配安装得到光电耦合装置，其中发射端组件包括壳体单元、发射端单元，以及第一封装单元，壳体单元设置有凹槽，发射端单元、第一封装单元设置于凹槽，且第一封装单元覆盖发射端单元中的发射端元件，将发射端元件发射的光线向第一封装单元之外传输。本发明实施例提供的发射端组件，不仅包括发射端元件本身，还包括壳体单元和第一封装单元，可以通过壳体单元的高度、凹槽的深度来控制发射端元件和接收端元件之间的距离；壳体单元、第一封装单元与发射端元件一起构成独立的器件，壳体单元和第一封装单元能够起到对发射端元件的固定、保护作用，提高发射端的可靠性、气密性、寿命等；同时壳体单元、第一封装单元与发射端元件一起构成独立的器件，还方便与接收端组件进行适配安装、更新替换。

进一步，凹槽为柱形或锥形，且凹槽的底端和开口端互为平行的平面，凹槽的底端的直径小于开口端的直径，通过凹槽的形状设计可以帮助将发射端元件发出的光向凹槽开口端聚拢。

进一步，第一封装单元距离凹槽的开口端的距离大于预设距离值，该预设距离值可根据接收端组件中接收端单元的高度而定，避免对接收端单元产生损坏，同时也给第二封装单元预留设置空间。

进一步，可以通过对第一封装单元的材质、放置位置、形状等设计，实现将发射端元件发射的光线以第一预设角度和第一预设强度向凹槽的开口端传输，具有光传输的指向性。

本发明其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本发明说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的发射端组件的剖视示意图；

图2为本发明实施例二提供的光电耦合装置的剖视示意图；

图3为本发明实施例二提供的接收端组件的上表面示意图；

图4为本发明实施例二提供的接收端组件的下表面示意图；

图5为本发明实施例三提供的光电耦合装置的封装方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

下面结合附图和实施实例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。本发明实施例提供了一种发射端组件，应用于与接收端组件进行适配安装得到光电耦合装置，发射端组件包括壳体单元、发射端单元，以及第一封装单元，其中，

所述壳体单元包括壳体本体和第一电路单元；所述壳体本体包括侧部和顶部，所述壳体本体设有凹槽，所述侧部与所述顶部围绕形成所述凹槽，所述凹槽具有与所述顶部相对设置的开口端，以及与所述开口端相对设置的底端；所述第一电路单元包括至少一个第一连接单元和至少一个第二连接单元；所述第一连接单元包括第一连接端、第二连接端，以及连接在所述第一连接端和所述第二连接端之间的第三连接端；所述第二连接单元包括第四连接端、第五连接端，以及连接在所述第四连接端和所述第五连接端之间的第六连接端；

所述发射端单元包括至少一个发射端元件，所述发射端元件安装于所述顶部的内表面；

所述第一连接端、所述第四连接端设置在所述顶部的内表面，并所述第一连接端与所述发射端元件的第一电极连接，所述第四连接端与所述发射端元件的第二电极连接；

所述第二连接端、所述第五连接端延伸出所述发射端组件之外，或者设置在所述壳体本体的外表面上，用于与所述发射端组件之外的电路连接；

所述第一封装单元位于所述凹槽内，且覆盖所述发射端元件，用于将所述发射端元件发射的光线向所述第一封装单元之外传输。

其中，壳体本体可以是方形、圆形、不规则形状等。以方形为例，壳体本体可以包括1个顶部，以及与该顶部垂直相连的4个侧部，且4个侧部在左、右、前、后对称设置。凹槽可以位于壳体本体的中间区域。凹槽具有与壳体本体顶部相对设置的开口端，与开口端相对设置的底端。开口端可以是圆形、方形、不规则形状等。开口端的大小可以与接收端组件中接收端单元相适配即可。在一些实施例中，壳体本体还可以包括底部，底部与顶部相对设置，且底部设置有凹槽的开口端。

壳体本体可以为不透光部件，或者凹槽的内壁设置有不透光辅助件，可以挡光或反射光线，避免光线从壳体本体漏出。

凹槽可以为柱形或锥形，且凹槽的底端和开口端互为平行的平面，凹槽的底端的直径小于开口端的直径。通过凹槽的形状设计可以帮助将发射端元件发出的光向凹槽开口端聚拢。在一些实施例中，凹槽的形状可以有其他设计。

第一电路单元除了包括至少一个第一连接单元和至少一个第二连接单元之外，还可以包括其他电路。第一连接单元、第二连接单元可以是引线，还可以以沉铜等方式制作。可以针对各发射端元件设置一个第一连接单元和一个第二连接单元，也可以两个或多个发射端元件共用同一个第一连接单元，两个或多个发射端元件也可以共用同一个第二连接单元。

第一连接端、第四连接端设置在壳体本体的顶部的内表面，用于接入发射端元件，发射端元件的第一电极可以是正极或负极中的一者，发射端元件的第二电极是正极或负极中的另一者。

第三连接端起到连接第一连接端和第二连接端的作用，第六连接端起到连接第四连接端和第五连接端的作用，第三连接端、第六连接端可以部分或全部嵌入在壳体本体内。

第二连接端、第五连接端作为发射端组件的对外电连接接口，用于与发射端组件之外的电路连接。例如与接收端组件中的第三电路单元连接。

第二连接端、第五连接端可以延伸出发射端组件之外，或者设置在壳体本体的外表面上。壳体本体的外表面包括侧部的外表面和顶部的外表面。侧部的外表面包括与顶部相邻设置的外表面，或者与顶部相对设置的外表面。在一些实施例中，壳体本体还可以包括底部，底部与顶部相对设置，且底部设置有凹槽的开口端，第二连接端、第五连接端还可以设置在底部的外表面上。作为一种优选方式，为了方便与接收端组件中的第三电路单元连接，第二连接端、第五连接端设置在底部的外表面上，或者设置在侧部的与顶部相对设置的外表面上。

第一连接端、第二连接端和第三连接端可以为一体成型结构。第四连接端、第五连接端和第六连接端可以为一体成型结构。当然在一些实施例中，第一连接端、第二连接端、第三连接端、第四连接端、第五连接端、第六连接端中的一者或多者可以为分体结构。

在一些实施例中，第一连接单元和第二连接单元可以对称设置在壳体本体上。

在一些实施例中，第一电路单元还可以包括至少一个与第一连接单元对称设置的第三连接单元，和至少一个与第二连接单元对称设置的第四连接单元。第三连接单元和第四连接单元可以是空脚，与第一连接单元和第二连接单元对称设置，可以使得壳体单元整体结构平衡，使得发射端组件能够更加平稳的安装于接收端组件上。当然，在一些实施例中，第三连接单元、第四连接单元也可以接入电路以作他用。

发射端单元包括至少一个发射端元件，多个发射端元件可以串联、并联和/或集成在同一电路模块，该电路模块可以是集成芯片。发射端元件可以是发光二极管，例如红外发光二极管。可采用固晶、焊线等方式安装于壳体本体的顶部的内表面。

第一封装单元可以采用点胶的方式设置于凹槽内，且覆盖发射端元件，用于将发射端元件发射的光线向第一封装单元之外传输，例如向凹槽的开口端方向传输、向接收端组件方向传输。

在一些实施例中，第一封装单元距离凹槽的开口端的距离大于预设距离值，该预设距离值可根据接收端组件中接收端单元的高度而定，接收端单元的高度可以是接收端元件的高度、接收端元件的连接金线的高度等。避免对接收端单元产生损坏，同时也给第二封装单元预留设置空间。

在一些实施例中，第一封装单元可以填满凹槽的底端区域，底端区域距离所述凹槽的开口端的距离大于上述预设距离值。

在一些实施例中，可以通过对第一封装单元的材质、放置位置、形状等设计，实现将发射端元件发射的光线以第一预设角度和第一预设强度向凹槽的开口端传输，具有光传输的指向性。

在本实施例中，参考图1所示，壳体本体包括1个顶部111，以及与该顶部111以一定角度相连的4个侧部112，该角度小于90度，且4个侧部112在左、右、前、后对称设置(图1中仅示出左右2个侧部112，前后2个侧部112未示出)。壳体本体采用不透光材质做成，为不透光部件。壳体本体设有锥形的凹槽M，凹槽M位于壳体本体的中间区域，凹槽具有开口端，以及与开口端相对设置的底端，凹槽的开口端与壳体本体的顶部111相对设置，底端、开口端均为方形，且底端和开口端互为平行的平面，在长度、宽度上，底端小于开口端。

第一电路单元包括一个第一连接单元、一个第二连接单元(图1中未示出)、一个第三连接单元和一个第四连接单元(图1中未示出)，第一连接单元、第二连接单元、第三连接单元、第四连接单元对称设置在壳体本体的两侧，其中，第一连接单元、第二连接单元设置在壳体本体的右侧，第三连接单元、第四连接单元设置在壳体本体的左侧。第三连接单元和第四连接单元是空脚，与第一连接单元和第二连接单元对称设置，使得壳体单元两侧平衡，使得发射端组件能够更加平稳的安装于接收端组件上。发射端单元包括一个发射端元件121，该发射端元件121安装于壳体本体的顶部111的内表面。

第一连接单元包括第一连接端1131、第二连接端1132，以及连接在第一连接端1131和第二连接端1132之间的第三连接端1133；第二连接单元包括第四连接端、第五连接端，以及连接在第四连接端和第五连接端之间的第六连接端。对应的，第三连接单元、第四连接单元也分别包括3个依次连接的连接端。第一连接端1131、第二连接端1132和第三连接端1133为一体成型结构，第四连接端、第五连接端和第六连接端为一体成型结构，第三连接单元为一体成型结构，第四连接单元为一体成型结构。为了方便与接收端组件中的第三电路单元连接，第二连接端1132、第五连接端、第三连接单元中对应的对外连接端、第四连接单元中对应的对外连接端均设置在壳体本体的侧部112的与顶部111相对设置的外表面上，并对称设置在两侧。

第一封装单元13采用点胶的方式填满凹槽M的底端区域，底端区域距离凹槽M的开口端的距离大于预设距离值，第一封装单元13具有朝向凹槽M的开口端方向的第一发光面131，本实施例中，第一发光面131为平面，还具有朝向凹槽的除开口端之外方向的第二发光面，第二发光面与凹槽M对应侧壁位置紧贴，壳体本体采用不透光材质做成，凹槽M对应侧壁位置可以挡光，或反射光线，使更多的光线从第一发光面131射出。

本实施例提供的发射端组件，不仅包括发射端元件本身，还包括壳体单元和第一封装单元，可以通过壳体单元的高度、凹槽的深度来控制发射端元件和接收端元件之间的距离；壳体单元、第一封装单元与发射端元件一起构成独立的器件，壳体单元和第一封装单元能够起到对发射端元件的固定、保护作用，提高发射端的可靠性、气密性、寿命等；同时壳体单元、第一封装单元与发射端元件一起构成独立的器件，还方便与接收端组件进行适配安装、更新替换。

实施例二：

下面结合附图和实施实例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。本实施例提供了一种光电耦合装置，包括实施例一任一项所述的发射端组件，还包括接收端组件、第二封装单元、第三封装单元以及第四封装单元，其中，

所述接收端组件包括载体单元和接收端单元；

所述载体单元包括载体本体、第二电路单元和第三电路单元；

所述载体本体包括上表面、下表面，以及位于所述上表面和所述下表面之间的侧面；

所述第二电路单元包括至少一个第五连接单元和至少一个第六连接单元，所述第五连接单元包括第七连接端、第八连接端，以及连接在所述第七连接端和所述第八连接端之间的第九连接端；所述第六连接单元包括第十连接端、第十一连接端，以及连接在所述第十连接端和所述第十一连接端之间的第十二连接端；

所述第三电路单元包括至少一个第七连接单元和至少一个第八连接单元，所述第七连接单元包括第十三连接端、第十四连接端，以及连接在所述第十三连接端和所述第十四连接端之间的第十五连接端；所述第八连接单元包括第十六连接端、第十七连接端，以及连接在所述第十六连接端和所述第十七连接端之间的第十八连接端；

所述接收端单元包括至少一个接收端元件，所述接收端元件安装于所述上表面；

所述第七连接端、所述第十连接端设置在所述上表面，并所述第七连接端与所述接收端元件的第三电极连接，所述第十连接端与所述接收端元件的第四电极连接；所述第八连接端、所述第十一连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述载体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；

所述第十三连接端、所述第十六连接端设置在所述上表面，并所述第十三连接端与所述发射端组件中的所述第二连接端连接，所述第十六连接端与所述发射端组件中的所述第五连接端连接；所述第十四连接端、所述第十七连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述载体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；

所述发射端组件安装于所述载体本体的所述上表面，且所述发射端组件中凹槽的开口端朝向所述载体本体的上表面，对准所述接收端单元；

所述第二封装单元位于所述接收端元件与所述发射端组件中的第一封装单元之间，用于将所述第一封装单元传输出的光线向所述接收端元件传输；

所述第三封装单元位于所述载体本体的所述上表面，且覆盖所述发射端组件及所述载体本体的所述上表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外；

所述第四封装单元为不透光单元，覆盖所述第三封装单元；或者覆盖所述第三封装单元，以及延伸至所述载体本体的所述侧面和/或所述下表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外。

其中，载体本体可以为PCB板材、BT板材等绝缘载体。载体本体可以采用不透光材质做成，避免光线从载体本体漏出。

第二电路单元和第三电路单元可以对称设置在载体本体上，例如对称设置在载体本体的左右两侧。

第二电路单元用于接入接收端单元，第三电路单元用于接入发射端组件中的发射端单元。

第二电路单元除了包括至少一个第五连接单元和至少一个第六连接单元之外，还可以包括其他电路。

第三电路单元除了包括至少一个第七连接单元和至少一个第八连接单元之外，还可以包括其他电路。

第五连接单元、第六连接单元、第七连接单元、第八连接单元可以是引线，还可以以沉铜等方式制作。可以针对各接收端元件设置一个第五连接单元和一个第六连接单元，也可以两个或多个接收端元件共用同一个第五连接单元，两个或多个接收端元件也可以共用同一个第六连接单元。

第七连接端、第十连接端设置在载体本体的上表面，用于接入接收端元件，以接收端元件为光敏三极管为例，接收端元件的第三电极、第四电极、第五电极可以分别是集电极、发射极、基极，基极是感光区。第九连接端起到连接第七连接端和第八连接端的作用，第十二连接端起到连接第十连接端和第十一连接端的作用。第八连接端、第十一连接端作为光电耦合装置的对外电连接接口，用于与光电耦合装置之外的电路连接，例如与外部电源连接。第八连接端、第十一连接端可以延伸出光电耦合装置之外，或者设置在载体本体的外表面上。作为一种实施例，第八连接端、第十一连接端可以设置在载体本体的下表面上。作为一种实施例，可以在载体本体的侧面设置凹槽，第九连接端、第十二连接端可以部分或全部设置于载体本体的侧面凹槽中。

第十三连接端、第十六连接端设置在载体本体的上表面，用于与发射端组件中的第二连接端、第五连接端连接。第十五连接端起到连接第十三连接端和第十四连接端的作用，第十八连接端起到连接第十六连接端和第十七连接端的作用。第十四连接端、第十七连接端作为光电耦合装置的对外电连接接口，用于与光电耦合装置之外的电路连接，例如与外部电源连接。第十四连接端、第十七连接端可以延伸出光电耦合装置之外，或者设置在载体本体的外表面上。作为一种实施例，第十四连接端、第十七连接端可以设置在载体本体的下表面上。作为一种实施例，第八连接端、第十一连接端可以设置在载体本体的下表面上。作为一种实施例，可以在载体本体的侧面设置凹槽，第十五连接端、第十八连接端可以部分或全部设置于载体本体的侧面凹槽中。

在一些实施例中，第五连接单元、第六连接单元、第七连接单元、第八连接单元可以对称设置在载体本体上。使得载体单元整体结构平衡。

接收端单元包括至少一个接收端元件，多个接收端元件可以串联、并联和/或集成在同一电路模块，该电路模块可以是集成芯片。

接收端元件可以为光敏三极管，当然也可以是其他光敏接收器件。可采用固晶、焊线等方式安装于载体本体的上表面。

第七连接端、第八连接端和第九连接端可以为一体成型结构，第十连接端、第十一连接端和第十二连接端可以为一体成型结构，当然在一些实施例中，第七连接端、第八连接端、第九连接端、第十连接端、第十一连接端、第十二连接端中的一者或多者可以为分体结构。

第十三连接端、第十四连接端和第十五连接端可以为一体成型结构，第十六连接端、第十七连接端和第十八连接端可以为一体成型结构，当然在一些实施例中，第十三连接端、第十四连接端、第十五连接端、第十六连接端、第十七连接端、第十八连接端中的一者或多者可以为分体结构。

发射端组件可通过焊接等方式安装于载体本体的上表面。

第二封装单元可以采用点胶或模压的方式设置于接收端元件与发射端组件中的第一封装单元之间。在一些实施例中，第二封装单元填满接收端元件与发射端组件中的第一封装单元之间的区域。

第三封装单元可以采用点胶或模压的设置于载体本体的上表面，且覆盖发射端组件及载体本体的上表面，除第八连接端、第十一连接端、第十四连接端和第十七连接端之外，第八连接端、第十一连接端、第十四连接端和第十七连接端需要裸露出来，以便与光电耦合装置之外的电路连接。

第三封装单元可以采用与第二封装单元相同或不同的封装材料。在一些实施例中，第二封装单元与第三封装单元可以为一体成型结构。

第四封装单元为不透光单元，例如黑胶，可以通过模压的方式设置，覆盖第三封装单元；或者覆盖第三封装单元，以及延伸至载体本体的侧面和/或下表面，除第八连接端、第十一连接端、第十四连接端和第十七连接端之外。第八连接端、第十一连接端、第十四连接端和第十七连接端需要裸露出来，以便与光电耦合装置之外的电路连接。若第九连接端、第十二连接端、第十五连接端、第十八连接端设置在载体本体的侧面凹槽中，则第四封装单元可以将侧面凹槽中的这些连接端一并覆盖，起到对其保护作用。

在本实施例中，参考图2、3、4所示，图2为本发明实施例二提供的光电耦合装置的剖视示意图，图3为本发明实施例二提供的接收端组件的上表面示意图，图4为本发明实施例二提供的接收端组件的下表面示意图。本实施例提供的光电耦合装置包括实施例一中图1所示的发射端组件，还包括接收端组件、第二封装单元3、第三封装单元4以及第四封装单元5；接收端组件包括载体单元和接收端单元；载体单元包括载体本体、第二电路单元和第三电路单元；本实施例以PCB板材作为载体本体，包括上表面2111、下表面2112，以及位于上表面2111和下表面2112之间的侧面2113；左右两侧面2113上各设置2个凹槽N；

第二电路单元包括一个第五连接单元和一个第六连接单元，本实施例中，第五连接单元、第六连接单元为一体成型结构；第五连接单元包括第七连接端2121、第八连接端2122，以及连接在第七连接端2121和第八连接端2122之间的第九连接端2123；第六连接单元包括第十连接端2124、第十一连接端2125，以及连接在第十连接端2124和第十一连接端2125之间的第十二连接端(图中未示出)；

第三电路单元包括一个第七连接单元和一个第八连接单元，本实施例中，第七连接单元、第八连接单元为一体成型结构，第七连接单元包括第十三连接端2131、第十四连接端2132，以及连接在第十三连接端2131和第十四连接端2132之间的第十五连接端2133；第八连接单元包括第十六连接端2134、第十七连接端2135，以及连接在第十六连接端2134和第十七连接端2135之间的第十八连接端(图中未示出)；

接收端单元包括一个光敏三极管221，光敏三极管221安装于上表面2111；

第七连接端2121、第十连接端2124设置在上表面2111，并第七连接端2121与光敏三极管的集电极连接，第十连接端2124与光敏三极管的发射极连接；第九连接端2123、第十二连接端分别设置在左边侧面2113的两凹槽N内，以及凹槽N的周围；第八连接端2122、第十一连接端2125设置在载体本体的下表面2112的左侧区域上，用于与光电耦合装置之外的电路连接；

第十三连接端2131、第十六连接端2134设置在上表面2111，并第十三连接端2131与发射端组件中的第二连接端1132连接，第十六连接端2134与发射端组件中的第五连接端连接；第十五连接端2133、第十八连接端设置在右边侧面2113的两凹槽N内，以及凹槽N的周围；第十四连接端2132、第十七连接端2135设置在载体本体的下表面2112的右侧区域上，用于与光电耦合装置之外的电路连接；

本实施例中，第八连接端2122、第十一连接端2125、第十四连接端2132、第十七连接端2135作为光电耦合装置的对外电连接接口，用于与光电耦合装置之外的电路连接，例如外部电源连接；

发射端组件通过焊接的方式安装于载体本体的上表面2111，且发射端组件中凹槽M的开口端朝向载体本体的上表面2111，对准光敏三极管221；

第二封装单元3与第三封装单元4为一体成型结构，可以采用点胶或模压的方式实现，第二封装单元3填满光敏三极管221与发射端组件中的第一封装单元13之间的区域。第三封装单元4覆盖发射端组件及载体本体的上表面2111，除第八连接端2122、第十一连接端2125、第十四连接端2132和第十七连接端2135之外；

第四封装单元5为不透光单元，可以为黑胶，可采用模压的方式设置，覆盖第三封装单元4，以及延伸至载体本体的侧面2113，除第八连接端2122、第十一连接端2125、第十四连接端2132和第十七连接端2135之外。

本实施例提供的光电耦合装置，发射端组件与接收端组件进行适配安装得到光电耦合装置，其中发射端组件不仅包括发射端元件本身，还包括壳体单元和第一封装单元，可以通过壳体单元的高度、凹槽的深度来控制发射端元件和接收端元件之间的距离；壳体单元、第一封装单元与发射端元件一起构成独立的器件，壳体单元和第一封装单元能够起到对发射端元件的固定、保护作用，提高发射端的可靠性、气密性、寿命等；同时壳体单元、第一封装单元与发射端元件一起构成独立的器件，还方便与接收端组件进行适配安装、更新替换。

实施例三：

下面结合附图和实施实例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。本实施例提供了一种光电耦合装置的封装方法，用于制作实施例二中的光电耦合装置。请参见图5所示，本实施例提供的光电耦合装置的封装方法主要包括：

S101、制作发射端组件。

具体的，用于制作实施例一中的发射端组件，作为一种实施例，可以包括以下步骤：

步骤A1、制作壳体单元。

壳体单元包括壳体本体和第一电路单元；所述壳体本体包括侧部和顶部，壳体本体设有凹槽，侧部与顶部围绕形成凹槽，凹槽具有与顶部相对设置的开口端，以及与所述开口端相对设置的底端。在一些实施例中，壳体本体还可以包括底部，底部与顶部相对设置，且底部设置有凹槽的开口端。

壳体本体可采用不透光材的塑胶注塑成型，或者凹槽的内壁设置有不透光辅助件，可以挡光或反射光线，避免光线从壳体本体漏出。

凹槽可以为柱形或锥形，且凹槽的底端和开口端互为平行的平面，凹槽的底端的直径小于开口端的直径。通过凹槽的形状设计可以帮助将发射端元件发出的光向凹槽开口端聚拢。在一些实施例中，凹槽的形状可以有其他设计。

第一电路单元包括至少一个第一连接单元和至少一个第二连接单元；第一连接单元、第二连接单元的数量和位置可根据需要以及发射端元件的数量而定。

第一连接单元、第二连接单元可以是引线，通过通孔的方式设置在壳体本体，还可以以沉铜等方式制作。

第一连接单元包括第一连接端、第二连接端，以及连接在第一连接端和第二连接端之间的第三连接端；第二连接单元包括第四连接端、第五连接端，以及连接在第四连接端和第五连接端之间的第六连接端。第一连接端、第二连接端和第三连接端可以为一体成型结构。第四连接端、第五连接端和第六连接端可以为一体成型结构。当然在一些实施例中，第一连接端、第二连接端、第三连接端、第四连接端、第五连接端、第六连接端中的一者或多者可以为分体结构。

第一连接端、第四连接端设置在壳体本体的顶部的内表面，用于接入发射端元件。

第三连接端、第六连接端可以部分或全部嵌入在壳体本体内。

第二连接端、第五连接端作为发射端组件的对外电连接接口，用于与发射端组件之外的电路连接。例如与接收端组件中的第三电路单元连接。第二连接端、第五连接端可以延伸出发射端组件之外，或者设置在壳体本体的外表面上。壳体本体的外表面包括侧部的外表面和顶部的外表面。侧部的外表面包括与顶部相邻设置的外表面，或者与顶部相对设置的外表面。在一些实施例中，壳体本体还可以包括底部，底部与顶部相对设置，且底部设置有凹槽的开口端，第二连接端、第五连接端还可以设置在底部的外表面上。

在一些实施例中，第一连接单元和第二连接单元可以对称设置在壳体本体上。

在一些实施例中，第一电路单元还可以包括至少一个与第一连接单元对称设置的第三连接单元，和至少一个与第二连接单元对称设置的第四连接单元。第三连接单元和第四连接单元可以是空脚，与第一连接单元和第二连接单元对称设置，可以使得壳体单元整体结构平衡，能够更加平稳的安装于接收端组件上。当然，在一些实施例中，第三连接单元、第四连接单元也可以连接电路，以作他用。

步骤A2、将至少一个发射端元件安装于所述壳体本体的所述顶部的内表面，并使所述第一连接端与所述发射端元件的第一电极连接，所述第四连接端与所述发射端元件的第二电极连接。

发射端单元包括至少一个发射端元件，多个发射端元件可以串联、并联和/或集成在同一电路模块，该电路模块可以是集成芯片。发射端元件可以是发光二极管，例如红外发光二极管。可采用固晶、焊线等方式安装于壳体本体的顶部的内表面。

步骤A3、在凹槽内设置第一封装单元，第一封装单元覆盖发射端元件，用于将发射端元件发射的光线向第一封装单元之外传输。例如向凹槽的开口端方向传输、向接收端组件方向传输。

第一封装单元可以采用点胶的方式设置于凹槽内。

在一些实施例中，第一封装单元距离凹槽的开口端的距离大于预设距离值，该预设距离值可根据接收端组件中接收端单元的高度而定，接收端单元的高度可以是接收端元件的高度、接收端元件的连接金线的高度等。避免对接收端单元产生损坏，同时也给第二封装单元预留设置空间。

在一些实施例中，第一封装单元可以填满凹槽的底端区域，底端区域距离所述凹槽的开口端的距离大于上述预设距离值。

在一些实施例中，可以通过对第一封装单元的材质、放置位置、形状等设计，实现将发射端元件发射的光线以第一预设角度和第一预设强度向凹槽的开口端传输，具有光传输的指向性。

作为一种实施例，所述步骤A3可以包括：

将透明胶水和第一预设掺合料按照第一预设比例进行混合，制作成第一胶体；

通过点胶的方式，将所述第一胶体填充至所述凹槽的底端区域，所述底端区域距离所述凹槽的开口端的距离大于预设距离值；

对填充后的所述第一胶体进行加热成型。

第一预设掺合料可以是光扩散类材料，光扩散类材料包括纳米硅材料等。

可以根据第一封装单元的光传输的第一预设角度、第一预设强度来确定第一预设掺合料、第一预设比例，通过第一预设掺合料、第一预设比例对第一封装单元进行光学参数的筛选。

可以根据接收端元件的三极管的电流放大倍数(HFE)，来确定第一封装单元的光传输的第一预设角度、第一预设强度；或者根据接收端元件的三极管的电流放大倍数(HFE)确定第一预设掺合料、第一预设比例。

S102、制作接收端组件。

在一些实施例中，可以包括以下步骤：

步骤B1、制作载体单元。

载体单元包括载体本体、第二电路单元和第三电路单元；载体本体包括上表面、下表面，以及位于上表面和下表面之间的侧面。载体本体可以为PCB板材、BT板材等绝缘载体。载体本体可以采用不透光材质做成，避免光线从载体本体漏出。

第二电路单元和第三电路单元可以对称设置在载体本体上，例如对称设置在载体本体的左右两侧。第二电路单元包括至少一个第五连接单元和至少一个第六连接单元，第五连接单元包括第七连接端、第八连接端，以及连接在第七连接端和第八连接端之间的第九连接端；第六连接单元包括第十连接端、第十一连接端，以及连接在第十连接端和第十一连接端之间的第十二连接端。第七连接单元包括第十三连接端、第十四连接端，以及连接在第十三连接端和第十四连接端之间的第十五连接端；第八连接单元包括第十六连接端、第十七连接端，以及在所述第十六连接端和第十七连接端之间的第十八连接端。

第五连接单元、第六连接单元、第七连接单元、第八连接单元可以是引线，还可以以沉铜等方式制作。可以针对各接收端元件设置一个第五连接单元和一个第六连接单元，也可以两个或多个接收端元件共用同一个第五连接单元，两个或多个接收端元件也可以共用同一个第六连接单元。

第七连接端、第八连接端和第九连接端可以为一体成型结构，第十连接端、第十一连接端和第十二连接端可以为一体成型结构，当然在一些实施例中，第七连接端、第八连接端、第九连接端、第十连接端、第十一连接端、第十二连接端中的一者或多者可以为分体结构。

第十三连接端、第十四连接端和第十五连接端可以为一体成型结构，第十六连接端、第十七连接端和第十八连接端可以为一体成型结构，当然在一些实施例中，第十三连接端、第十四连接端、第十五连接端、第十六连接端、第十七连接端、第十八连接端中的一者或多者可以为分体结构。

第七连接端、第十连接端设置在载体本体的上表面；第八连接端、第十一连接端延伸出光电耦合装置之外，或者设置在载体本体的外表面上，用于与光电耦合装置之外的电路连接。

第十三连接端、第十六连接端设置在载体本体的上表面；第十四连接端、第十七连接端延伸出光电耦合装置之外，或者设置在载体本体的外表面上，用于与光电耦合装置之外的电路连接。

第八连接端、第十一连接端、第十四连接端、第十七连接端作为光电耦合装置的对外电连接接口，用于与光电耦合装置之外的电路连接，例如外部电源连接。

步骤B2、在载体本体对的上表面安装接收端单元。

接收端单元包括至少一个接收端元件，多个接收端元件可以串联、并联和/或集成在同一电路模块，该电路模块可以是集成芯片。接收端元件可以为光敏三极管，当然也可以是其他光敏接收器件。可采用固晶、焊线等方式安装于载体本体的上表面，并将第七连接端与接收端元件的第三电极连接，第十连接端与接收端元件的第四电极连接。

上述步骤S101和S102可以并行或倒换顺序。

S103、对将S101中制作的发射端组件与S102中制作的接收端组件进行组装。

具体的，将发射端组件安装于接收端组件的载体本体的上表面，且发射端组件中凹槽的开口端朝向载体本体的上表面，对准接收端单元；并且第十三连接端与发射端组件中的第二连接端连接，第十六连接端与发射端组件中的第五连接端连接；

发射端组件可通过焊接等方式安装于载体本体的上表面。

S104、设置第二封装单元。

在接收端组件中接收端元件与发射端组件中的第一封装单元之间设置第二封装单元，第二封装单元用于将第一封装单元传输出的光线向接收端元件传输。

第二封装单元可以采用点胶或模压的方式设置于接收端元件与发射端组件中的第一封装单元之间。在一些实施例中，第二封装单元填满接收端元件与发射端组件中的第一封装单元之间的区域。

S105、设置第三封装单元。

在载体本体的上表面设置第三封装单元，第三封装单元覆盖发射端组件及载体本体的上表面，除第八连接端、第十一连接端、第十四连接端和第十七连接端之外。

第三封装单元可以采用点胶或模压的方式设置于载体本体的上表面。

上述步骤S104和S105可以同时进行，采用点胶或模压的方式一次成型第二封装单元和第三封装单元，第二封装单元和第三封装单元为一体成型结构，作为一种实施例可以采用以下方式进行：

将透明胶水和第二预设掺合料按照第二预设比例进行混合，制作成第二胶体；

通过点胶或模压的方式，在接收端元件与发射端组件中的第一封装单元之间设置第二封装单元，并在载体本体的上表面设置第三封装单元；第二封装单元和第三封装单元为一体成型结构。

第二预设掺合料可以是光扩散类材料，光扩散类材料包括纳米硅材料等。

可以根据第二封装单元的光传输的第二预设角度、第二预设强度来确定第二预设掺合料、第二预设比例，通过第二预设掺合料、第二预设比例对第二封装单元进行光学参数的筛选。第二封装单元相当于对第一封装单元的光传输的补充，通过第一封装单元和第二封装单元相互配合，使发射端元件与接收端元件的匹配达到更集中的电流传输比(currenttransfer ratio，CTR)。

可以根据接收端元件的三极管的电流放大倍数(HFE)，来确定第一封装单元的光传输的第一预设角度、第一预设强度，以及第二封装单元的光传输的第二预设角度、第二预设强度；或者根据接收端元件的三极管的电流放大倍数(HFE)确定第一预设掺合料、第一预设比例、第二预设掺合料以及第二预设比例。

S106、设置第四封装单元。

在第三封装单元上表面设置第四封装单元，第四封装单元为不透明单元，覆盖第三封装单元；或者覆盖第三封装单元，以及延伸至载体本体的侧面和/或下表面，除第八连接端、第十一连接端、第十四连接端和第十七连接端之外。

第四封装单元为不透明单元，例如黑胶，可通过模压方式设置，第八连接端、第十一连接端、第十四连接端和第十七连接端需要裸露出来，以便与光电耦合装置之外的电路连接。若第九连接端、第十二连接端、第十五连接端、第十八连接端设置在载体本体的侧面凹槽中，则第四封装单元可以将侧面凹槽中的这些连接端一并覆盖，起到对其保护作用。

在一些实施例中，可实现批量制作，制作发射端组件阵列、接收端组件阵列，再将发射端组件阵列于接收端组件对准安装，再设置第二封装单元，第三封装单元、第四封装单元，同时或之后进行切割，得到单个的光电耦合装置，或者光电耦合装置阵列。

本发明实施例提供的光电耦合装置的封装方法，发射端组件与接收端组件进行适配安装得到光电耦合装置，其中发射端组件不仅包括发射端元件本身，还包括壳体单元和第一封装单元，可以通过壳体单元的高度、凹槽的深度来控制发射端元件和接收端元件之间的距离；壳体单元、第一封装单元与发射端元件一起构成独立的器件，壳体单元和第一封装单元能够起到对发射端元件的固定、保护作用，提高发射端的可靠性、气密性、寿命等；同时壳体单元、第一封装单元与发射端元件一起构成独立的器件，还方便与接收端组件进行适配安装、更新替换。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种发射端组件，应用于与接收端组件进行适配安装得到光电耦合装置，其特征在于，

所述发射端组件包括壳体单元、发射端单元，以及第一封装单元；

所述壳体单元包括壳体本体和第一电路单元；所述壳体本体包括侧部和顶部，所述壳体本体设有凹槽，所述侧部与所述顶部围绕形成所述凹槽，所述凹槽具有与所述顶部相对设置的开口端，以及与所述开口端相对设置的底端；所述第一电路单元包括至少一个第一连接单元和至少一个第二连接单元；所述第一连接单元包括第一连接端、第二连接端，以及连接在所述第一连接端和所述第二连接端之间的第三连接端；所述第二连接单元包括第四连接端、第五连接端，以及连接在所述第四连接端和所述第五连接端之间的第六连接端；

所述发射端单元包括至少一个发射端元件，所述发射端元件安装于所述顶部的内表面；

所述第一连接端、所述第四连接端设置在所述顶部的内表面，并所述第一连接端与所述发射端元件的第一电极连接，所述第四连接端与所述发射端元件的第二电极连接；

所述第二连接端、所述第五连接端延伸出所述发射端组件之外，或者设置在所述壳体本体的外表面上，用于与所述发射端组件之外的电路连接；

所述第一封装单元位于所述凹槽内，且覆盖所述发射端元件，用于将所述发射端元件发射的光线向所述第一封装单元之外传输。

2.如权利要求1所述的发射端组件，其特征在于，所述第二连接端、所述第五连接端设置在所述侧部的外表面，所述侧部的外表面包括与所述顶部相邻设置的外表面，或者与所述顶部相对设置的外表面；

或者所述壳体本体还包括底部，所述底部与所述顶部相对设置，且所述底部设置有所述凹槽的所述开口端，所述第二连接端、所述第五连接端设置在所述底部的外表面上。

3.如权利要求1所述的发射端组件，其特征在于，所述壳体本体为不透光部件，或者所述凹槽的内壁设置有不透光辅助件。

4.如权利要求1所述的发射端组件，其特征在于，所述凹槽为柱形或锥形，且所述凹槽的底端和开口端互为平行的平面，所述凹槽的底端的直径小于开口端的直径。

5.如权利要求1所述的发射端组件，其特征在于，所述第一封装单元距离所述凹槽的开口端的距离大于预设距离值。

6.如权利要求1所述的发射端组件，其特征在于，所述第一封装单元以第一预设角度和第一预设强度向所述凹槽的开口端传输光线。

7.如权利要求1至6任一项所述的发射端组件，其特征在于，所述第一封装单元填满所述凹槽的底端区域，所述底端区域距离所述凹槽的开口端的距离大于预设距离值。

8.一种光电耦合装置，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的发射端组件，还包括接收端组件、第二封装单元、第三封装单元以及第四封装单元，其中，

所述接收端组件包括载体单元和接收端单元；

所述载体单元包括载体本体、第二电路单元和第三电路单元；

所述载体本体包括上表面、下表面，以及位于所述上表面和所述下表面之间的侧面；

所述第二电路单元包括至少一个第五连接单元和至少一个第六连接单元，所述第五连接单元包括第七连接端、第八连接端，以及连接在所述第七连接端和所述第八连接端之间的第九连接端；所述第六连接单元包括第十连接端、第十一连接端，以及连接在所述第十连接端和所述第十一连接端之间的第十二连接端；

所述第三电路单元包括至少一个第七连接单元和至少一个第八连接单元，所述第七连接单元包括第十三连接端、第十四连接端，以及连接在所述第十三连接端和所述第十四连接端之间的第十五连接端；所述第八连接单元包括第十六连接端、第十七连接端，以及连接在所述第十六连接端和所述第十七连接端之间的第十八连接端；

所述接收端单元包括至少一个接收端元件，所述接收端元件安装于所述上表面；所述第七连接端、所述第十连接端设置在所述上表面，并所述第七连接端与所述接收端元件的第三电极连接，所述第十连接端与所述接收端元件的第四电极连接；所述第八连接端、所述第十一连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述载体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；

所述第十三连接端、所述第十六连接端设置在所述上表面，并所述第十三连接端与所述发射端组件中的所述第二连接端连接，所述第十六连接端与所述发射端组件中的所述第五连接端连接；所述第十四连接端、所述第十七连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述载体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；

所述发射端组件安装于所述载体本体的上表面，且所述发射端组件中凹槽的开口端朝向所述载体本体的上表面，对准所述接收端单元；

所述第二封装单元位于所述接收端元件与所述发射端组件中的第一封装单元之间，用于将所述第一封装单元传输出的光线向所述接收端元件传输；

所述第三封装单元位于所述载体本体的上表面，覆盖所述发射端组件及所述载体本体的上表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外；

所述第四封装单元为不透光单元，覆盖所述第三封装单元；或者覆盖所述第三封装单元，以及延伸至所述载体本体的所述侧面和/或所述下表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外。

9.如权利要求8所述的光电耦合装置，其特征在于，所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端、所述第十七连接端设置于所述载体本体的下表面。

10.如权利要求8所述的光电耦合装置，其特征在于，所述第二封装单元填满所述接收端元件与所述发射端组件中的第一封装单元之间的区域。

11.如权利要求8至10任一项所述的光电耦合装置，其特征在于，所述第二封装单元与所述第三封装单元为一体成型结构。

12.一种光电耦合装置的封装方法，其特征在于，所述光电耦合装置的封装方法包括：

步骤101、制作如权利要求1至7任一项所述的发射端组件；

步骤102、制作接收端组件，具体包括：

步骤B1、制作载体单元；

所述载体单元包括载体本体、第二电路单元和第三电路单元；所述载体本体包括上表面、下表面，以及位于所述上表面和所述下表面之间的侧面；

所述第二电路单元包括至少一个第五连接单元和至少一个第六连接单元，所述第五连接单元包括第七连接端、第八连接端，以及连接在所述第七连接端和所述第八连接端之间的第九连接端；所述第六连接单元包括第十连接端、第十一连接端，以及连接在所述第十连接端和所述第十一连接端之间的第十二连接端；

所述第三电路单元包括至少一个第七连接单元和至少一个第八连接单元，所述第七连接单元包括第十三连接端、第十四连接端，以及连接在所述第十三连接端和所述第十四连接端之间的第十五连接端；所述第八连接单元包括第十六连接端、第十七连接端，以及连接在所述第十六连接端和所述第十七连接端之间的第十八连接端；

所述第七连接端、所述第十连接端设置在所述上表面；所述第十三连接端、所述第十六连接端设置在所述上表面；所述第八连接端、所述第十一连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述载体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；所述第十四连接端、所述第十七连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述载体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；

步骤B2、在所述载体本体的所述上表面安装接收端单元；

所述接收端单元包括至少一个接收端元件，所述接收端元件安装于所述上表面；并所述第七连接端与所述接收端元件的第三电极连接，所述第十连接端与所述接收端元件的第四电极连接；

步骤103、将步骤101中制作的所述发射端组件安装于所述载体本体的所述上表面，且所述发射端组件中凹槽的开口端朝向所述载体本体的上表面，对准所述接收端单元；所述第十三连接端与所述发射端组件中的所述第二连接端连接，所述第十六连接端与所述发射端组件中的所述第五连接端连接；

步骤104、在所述接收端元件与所述发射端组件中的第一封装单元之间设置第二封装单元，所述第二封装单元用于将所述第一封装单元传输出的光线向所述接收端元件传输；

步骤105、在所述载体本体的所述上表面设置第三封装单元，所述第三封装单元覆盖所述发射端组件及所述载体本体的所述上表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外；

步骤106、在所述第三封装单元上表面设置第四封装单元，所述第四封装单元为不透光单元，覆盖所述第三封装单元；或者覆盖所述第三封装单元，以及延伸至所述载体本体的所述侧面和/或所述下表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外。

13.如权利要求12所述的光电耦合装置的封装方法，其特征在于，所述步骤101包括：

步骤A1、制作壳体单元；

所述壳体单元包括壳体本体和第一电路单元；所述壳体本体包括侧部和顶部，所述壳体本体设有凹槽，所述侧部与所述顶部围绕形成所述凹槽，所述凹槽具有与所述顶部相对设置的开口端；所述第一电路单元包括至少一个第一连接单元和至少一个第二连接单元；所述第一连接单元包括第一连接端、第二连接端，以及连接在所述第一连接端和所述第二连接端之间的第三连接端；所述第二连接单元包括第四连接端、第五连接端，以及连接在所述第四连接端和所述第五连接端之间的第六连接端；

所述第一连接端、所述第四连接端设置在所述顶部的内表面；

所述第二连接端、所述第五连接端延伸出所述壳体单元之外，或者设置在所述壳体本体的外表面上，用于与所述发射端组件之外的电路连接；

步骤A2、将至少一个发射端元件安装于所述壳体本体的所述顶部的内表面，并使所述第一连接端与所述发射端元件的第一电极连接，所述第四连接端与所述发射端元件的第二电极连接；

步骤A3、在所述凹槽内设置第一封装单元，所述第一封装单元覆盖所述发射端元件，用于将所述发射端元件发射的光线向所述第一封装单元之外传输；所述步骤A3包括：

将透明胶水和第一预设掺合料按照第一预设比例进行混合，制作成第一胶体；

通过点胶的方式，将所述第一胶体填充至所述凹槽的底端区域，所述底端区域距离所述凹槽的开口端的距离大于预设距离值；

对填充后的所述第一胶体进行加热成型。

14.如权利要求12或13所述的光电耦合装置的封装方法，其特征在于，所述步骤104和步骤105采用一次成型工艺制作，包括：

将透明胶水和第二预设掺合料按照第二预设比例进行混合，制作成第二胶体；

通过点胶或模压的方式，在所述接收端元件与所述发射端组件中的第一封装单元之间设置第二封装单元，并在所述载体本体的所述上表面设置第三封装单元；所述第二封装单元和所述第三封装单元为一体成型结构。

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