CN115454006A - 工件加工方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种工件加工方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质，涉及机械加工技术领域。该方法包括：根据创建的工件模型和工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置；确定加工设备从加工时的初始位置到目标位置之间的加工轨迹，以供加工设备以加工轨迹进行加工。通过将待加工的工件模型与加工时的加工模型进行相交处理，能够根据待加工工件的各个平面的实际情况进行对应地定位和轨迹规划，有效地提高了加工时目标位置以及加工轨迹的准确性，以便于加工设备能够快速、准确地下刀进行加工处理，适用于对多种不同结构的型材进行处理，减小了加工时的距离，提高了加工时的效率。

Description

工件加工方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质

技术领域

本申请涉及机械加工技术领域，具体而言，涉及一种工件加工方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质。

背景技术

在工件的生产与制造流程中，通常使用例如型材多面钻铣加工中心设备等设备对工件进行加工。在加工过程中，首先需要建立工件模型和加工模型，然后根据工件的尺寸，加工模型的位置，以及平面的安全高度，转换为加工的NC(Numerical Control，数字控制)程序。

目前的测量方式中，通常会将工件的加工平面分为顶面、底面、左侧面、右侧面、前侧面和后侧面，根据工件的空间体的多个方向的最大和最小值得到各个加工平面的位置。以使同一个平面中的加工模型能够根据该平面位置和安全距离进行定位和下刀。但是，由于工件型材的多样性，实际的型材并不都是简单的长方体结构，各个加工面也不都是平整的平面，采用相同的定位和下刀方法对不同结构的型材进行处理时，定位下刀时的距离较大，从而导致加工效率较低。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种工件加工方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质，以改善现有技术中存在的加工效率较低问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种工件加工方法，所述方法包括：

根据创建的工件模型和所述工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置；

确定加工设备从加工时的初始位置到所述目标位置之间的加工轨迹，以供加工设备以所述加工轨迹进行加工。

在上述实现过程中，在进行加工处理时，可以根据待加工的工件模型与进行加工时的加工模型进行相交处理，从而根据加工时的平面情况确定合适的目标位置，并规划初始位置与目标位置之间合适的加工轨迹，有效地提高了加工时目标位置以及加工轨迹的准确性，从而使加工设备能够根据加工轨迹进行高速定位到下刀的位置处低速下刀进行加工处理。能够根据模型中实际平面的变化对加工时的位置和移动轨迹进行相应地调整，适用于对多种不同结构的型材进行处理，减小了加工时的距离，提高了加工时的效率。

可选地，所述目标位置包括加工位置和加工高度；

所述根据创建的工件模型和所述工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置，包括：

根据加工需求，确定所述加工模型在所述工件模型的多个平面中的目标平面，以及所述加工模型在所述目标平面中的加工位置；

对所述工件模型和所述加工模型进行相交处理，得到相交对象，其中，所述相交对象中包括所述加工模型所在的目标平面的第一包围区域；

根据所述相交对象确定所述加工模型对应的加工高度。

在上述实现过程中，由于工件模型与加工模型都是三维的模型，因此，目标位置中也包括加工时平面的加工位置和立体的加工高度。通过对加工需求进行解析，能够确定加工模型在工件模型的多个平面中所处的目标平面，以及加工模型在目标平面中所处的加工位置。通过定位后的加工模型与工件模型之间的相交处理，得到实际的相交对象所对应的包围区域，从而确定目标平面实际的加工高度，以结合加工位置和加工高度生成三维空间坐标系中的目标位置。能够根据工件模型与加工模型的实际情况确定对应的目标位置，有效地提高了目标位置的准确性和有效性。

可选地，所述根据创建的工件模型和所述工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置之前，所述方法还包括：

根据待加工工件的工件参数创建三维的初始工件模型；

基于所述待加工工件对应的截面信息和拉伸信息对所述初始工件模型进行处理，得到所述工件模型，其中，所述工件模型中包括所述待加工工件的第二包围区域以及所述第二包围区域中各个平面的平面位置。

在上述实现过程中，在进行相交处理之前，还可以根据待加工工件的实际情况创建三维的工件模型。通过工件参数先创建大致的初始工件模型，在根据截面信息和拉伸信息对初始工件模型进行细化，以得到精确的工件模型，以使工件模型的结构与待加工工件相同，能够表征出待加工工件的所有平面的平面位置，提高了工件模型的准确性和有效性，从而提高了根据工件模型进行处理后得到的目标位置以及加工轨迹的准确性，进一步地提高了加工时的效率。

可选地，所述基于所述待加工工件对应的截面信息和拉伸信息对所述初始工件模型进行处理，得到所述工件模型，包括：

根据所述待加工工件的各个平面的截面图像提取所述截面信息；

根据所述待加工工件与所述初始工件模型的比例设置所述拉伸信息；

根据所述拉伸信息和所述截面信息对所述初始工件模型进行调整，得到所述工件模型。

在上述实现过程中，为了使工件模型能够有效地表征待加工工件中所有平面的实际位置，可以根据待加工工件的各个平面下的截面图像提取对应的截面信息，并设置相应的拉伸信息，以根据截面信息和拉伸信息对初始工件模型中的各个平面的位置、大小进行调整和拉伸，从而得到各平面的位置与大小，即与待加工工件结构相同的工件模型。能够根据待加工工件的实际情况对模型进行相应地调整，有效地提高了工件模型与待加工工件之间的相似性，从而提高了工件模型的准确性和有效性。

可选地，所述方法还包括：

根据所述第二包围区域确定加工时的顶面位置和对应的安全位置；

根据所述顶面位置和所述安全位置确定加工时的所述初始位置。

在上述实现过程中，通过工件模型中的第二包围区域确定进行加工时的加工方向所对应的第二包围区域中各平面中的顶面位置以及与顶面位置所对应的安全位置，从而通过顶面位置和安全位置确定加工设备进行加工时的初始位置，以减少加工设备离待加工工件太近时对待加工设备造成的损坏、加工位置错误等不利情况，有效地保证了加工时工件的完整性。

可选地，所述根据创建的工件模型和所述工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置之前，所述方法还包括：

根据加工类型创建三维的初始加工模型；

根据加工参数对所述初始加工模型进行调整，得到所述加工模型。

在上述实现过程中，在进行相交处理前，还可以根据加工时的实际情况创建三维的加工模型。通过加工类型确定相应的初始加工模型，并根据加工工艺的实际参数对初始加工模型的参数进行调整，从而得到符合加工需求的加工模型。有效地提高了加工模型的准确性和有效性，从而提高了根据加工模型进行处理后得到的目标位置以及加工轨迹的准确性，进一步地提高了加工时的效率。

可选地，所述加工轨迹包括定位轨迹和处理轨迹；所述确定加工设备从加工时的初始位置到所述目标位置之间的加工轨迹，包括：

根据所述目标位置确定所述加工设备加工时的起始位置和终点位置；

确定所述加工设备从所述初始位置移动至所述起始位置的所述定位轨迹；

确定所述加工设备从所述起始位置移动至所述终点位置的所述处理轨迹。

在上述实现过程中，在规划加工设备的移动轨迹时，可以根据目标位置确定加工时进行进刀的起始位置和停止进刀的终点位置，从而确定加工设备从初始位置移动至起始位置进行高速定位的定位轨迹，以及加工设备从起始位置移动至终点位置进行低速下刀的处理轨迹。能够根据实际加工时的平面与位置确定相应的起始位置和终点位置，提高了起始位置和终点位置的有效性，提高了定位和下刀处理的效率，从而提高了对工件进行加工时的效率。

第二方面，本申请实施例还提供了一种工件加工装置，所述装置包括：

定位模块，用于根据创建的工件模型和所述工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置；

加工模块，用于确定加工设备从加工时的初始位置到所述目标位置之间的加工轨迹，以供加工设备以所述加工轨迹进行加工。

第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有程序指令，所述处理器读取并运行所述程序指令时，执行上述工件加工方法中任一实现方式中的步骤。

第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读取存储介质，所述可读取存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行上述工件加工方法中任一实现方式中的步骤。

综上所述，本申请提供了一种工件加工方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质，通过将待加工的工件模型与加工时的加工模型进行相交处理，能够根据待加工工件的各个平面的实际情况进行对应地定位和轨迹规划，减小了加工时的距离，以便于加工设备能够快速、准确地下刀进行加工处理，适用于对多种不同结构的型材进行处理，提高了加工时的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的方框示意图；

图2为本申请实施例提供的一种工件加工方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的一种步骤S200的详细流程示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种工件加工方法的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的一种步骤S420的详细流程示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种工件加工方法的流程示意图；

图7为本申请实施例提供的一种步骤S300的详细流程示意图；

图8为本申请实施例提供的一种待加工工件加工时的截面示意图；

图9为本申请实施例提供的一种工件加工装置的结构示意图。

图标：100-电子设备；111-存储器；112-存储控制器；113-处理器；114-外设接口；115-输入输出单元；116-显示单元；501-待加工工件；502-目标位置；503-初始位置；504-起始位置；505-终点位置；600-工件加工装置；610-定位模块；620-加工模块。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请实施例的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请实施例保护的范围。

现有技术中，型材钻铣加工设备主要用于对各种类型的型材工件进行多个平面钻孔、铣槽、攻牙等加工处理，通过对接设计数据或者手动编辑的方式，创建工件和加工模型的数据，然后通过机械定位装夹工件，执行NC程序实现加工。但是，在对工件模型进行创建时，没有考虑实际型材的结构情况，例如，由于工件型材的多样性，实际型材可能存在阶梯面的情况，并不都是简单的长方体结构，各个加工面也不都是平整的平面。而目前的建模方式中，通常是根据长方体的方式得到最大包围长方体的六个平面位置，作为六个加工平面的定位位置，默认采用该加工平面的定位位置作为加工模型的实际定位位置，用于NC中定位初始位置进行加工。在这种加工方式中，对不同结构的型材都采用相同的定位和下刀方式进行处理，当加工平面方向存在阶梯面等情况时，定位和下刀时的距离较大，从而导致加工设备运动时间较长，降低了工件的加工效率。

为了解决上述问题，第一方面，本申请实施例提供了一种工件加工方法，应用于电子设备，电子设备可以为服务器、个人电脑(Personal Computer，PC)、平板电脑、智能手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等具有逻辑计算功能的电子设备，能够快速、准确地确定出加工时的目标位置，以规划出合理的加工轨迹，减小定位和下刀时的距离，提高加工时的效率。

可选地，电子设备可以设置在加工设备，例如型材钻铣加工中心设备等多种型号的加工设备的内部，也可以通过网络、蓝牙等方式与多种加工设备进行连接，以进行数据传输和交互。

可选地，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的方框示意图。电子设备100可以包括存储器111、存储控制器112、处理器113、外设接口114、输入输出单元115、显示单元116。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对电子设备100的结构造成限定。例如，电子设备100还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。

上述的存储器111、存储控制器112、处理器113、外设接口114、输入输出单元115及显示单元116各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。上述的处理器113用于执行存储器中存储的可执行模块。

其中，存储器111可以是，但不限于，随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)，只读存储器(Read Only Memory，简称ROM)，可编程只读存储器(ProgrammableRead-Only Memory，简称PROM)，可擦除只读存储器(Erasable Programmable Read-OnlyMemory，简称EPROM)，电可擦除只读存储器(Electric Erasable Programmable Read-OnlyMemory，简称EEPROM)等。其中，存储器111用于存储程序，处理器113在接收到执行指令后，执行程序，本申请实施例任一实施例揭示的过程定义的电子设备100所执行的方法可以应用于处理器113中，或者由处理器113实现。

上述的处理器113可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器113可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(digital signalprocessor，简称DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器，也可以是任何常规的处理器等。

上述的外设接口114将各种输入/输出装置耦合至处理器113以及存储器111。在一些实施例中，外设接口114，处理器113以及存储控制器112可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中，他们可以分别由独立的芯片实现。

上述的输入输出单元115用于提供给用户输入数据。输入输出单元115可以是，但不限于，鼠标和键盘等。

上述的显示单元116在电子设备100与用户之间提供一个交互界面(例如用户操作界面)或用于显示图像数据给用户参考。在本实施例中，显示单元可以是液晶显示器或触控显示器。若为触控显示器，其可为支持单点和多点触控操作的电容式触控屏或电阻式触控屏等。支持单点和多点触控操作是指触控显示器能感应到来自该触控显示器上一个或多个位置处同时产生的触控操作，并将该感应到的触控操作交由处理器进行计算和处理。在本申请实施例中，显示单元116可以显示工件模型与加工模型的具体数据、加工轨迹的具体路线等多种数据。

本实施例中的电子设备可以用于执行本申请实施例提供的各个工件加工方法中的各个步骤。下面通过几个实施例详细描述工件加工方法的实现过程。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的一种工件加工方法的流程示意图，该方法可以包括步骤S200-S300。

步骤S200，根据创建的工件模型和工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置。

其中，工件模型为根据待加工工件的实际参数创建的三维模型，加工模型为根据加工操作时的工艺创建的三维模型，例如加工处理为进行钻孔时，则加工模型为相应的三维的孔模型。在此基础上，由于待加工工件并不都是标准的长方体结构，为了对多种复杂结构的工件进行加工，可以根据工件模型和加工模型进行相交处理，从而确定进行加工时实际的目标位置。

步骤S300，确定加工设备从加工时的初始位置到目标位置之间的加工轨迹，以供加工设备以加工轨迹进行加工。

其中，加工设备在进行加工前，为了提高加工时的安全性，减少加工设备与待加工工件距离太近而对工件造成的不利影响，可以先将加工设备设置在相对安全的初始位置处，在确定了加工时实际的目标位置后，可以根据初始位置与目标位置对加工设备进行运动的加工轨迹进行规划，并将规划的加工轨迹编译转换为对应的NC程序，以控制加工设备以加工轨迹进行运动，从而对待加工工件进行高效地加工。

在图2所示的实施例中，能够根据模型中实际平面的变化对加工时的位置和移动轨迹进行相应地调整，适用于对多种不同结构的型材进行处理，减小了加工时的距离，提高了加工时的效率。

可选地，由于工件模型与加工模型都是三维的模型，因此，目标位置中也包括加工时平面的加工位置和立体的加工高度。请参阅图3，图3为本申请实施例提供的一种步骤S200的详细流程示意图，步骤S200还可以包括步骤S210-S230。

步骤S210，根据加工需求，确定加工模型在工件模型的多个平面中的目标平面，以及加工模型在目标平面中的加工位置。

其中，加工需求为根据待加工工件的设计图纸等数据中提取的数据，例如，需要在加工工件的某一面中的某个位置处进行钻孔加工处理等，则能够根据加工需求，确定加工模型在工件模型的多个平面中所处的目标平面，以及加工模型在目标平面中所处的加工位置。

步骤S220，对工件模型和加工模型进行相交处理，得到相交对象。

其中，由于工件模型和加工模型可以为基于OCC(Open CASCADE，开发二维和三维几何建模应用程序)技术创建的三维模型，因此，在进行相交处理时，可以调用OCC提供的相关功能进行BOOL(布尔运算)相交处理，以处理工件模型与加工模型两者之间的关系，得到工件模型和加工模型的相交共有TopoDS_Shape(OCC中拓扑)对象作为相交对象，并根据拓扑对象获得该对象的最大包围长方体，即在三维区间中的最大外包长方体，作为相交对象中包括的加工模型所在的目标平面的第一包围区域。

步骤S230，根据相交对象确定加工模型对应的加工高度。

其中，根据相交对象中的第一包围区域，能够确定加工时加工模型位于目标平面中的实际高度，从而以加工时的实际高度作为进行加工时的加工高度，以结合加工位置和加工高度生成三维空间坐标系中的目标位置。

在图3所示的实施例中，能够根据工件模型与加工模型的实际情况确定对应的目标位置，有效地提高了目标位置的准确性和有效性。

可选地，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一种工件加工方法的流程示意图，在步骤S200之前，还可以包括步骤S410-S420。

步骤S410，根据待加工工件的工件参数创建三维的初始工件模型。

其中，在创建工件模型时，可以基于OCC技术，根据待加工工件的工件参数创建三维的初始加工模型。工件参数中可以包括待加工工件的长、宽、高、型材的厚度等多种参数，可以调研OCC中的长方体模型创建接口创建长方体的初始工件模型。

步骤S420，基于待加工工件对应的截面信息和拉伸信息对初始工件模型进行处理，得到工件模型。

其中，为了提高工件模型的真实性和准确性，可以根据待加工工件实际的截面信息和响应的拉伸信息对初始工件模型进行调整，以使模型中的各个结构趋近于真实的待加工工件，从而得到能够表征待加工工件中所有平面的平面位置等实际结构的工件模型。

可选地，工件模型中可以包括待加工工件的最大包围长方体，即第二包围区域，以及第二包围区域中各个平面的平面位置。

需要说明的是，为了提高加工时的安全性，可以在创建的加工模型的基础上确定加工设备进行加工时的初始位置：根据第二包围区域确定加工时的顶面位置和对应的安全位置；根据顶面位置和安全位置确定加工时的初始位置。

其中，由于第二包围区域中包含了各个平面的平面位置，因此，可以根据加工时的加工方向，确定该方向所对应的第二包围区域中与之最接近的平面，作为加工时的顶面，从而以这一平面的平面位置作为对应的顶面位置，顶面位置中可以包括顶面所在的高度和顶面所在的区域。例如，在三维坐标系中，若加工时的加工方向为向xy轴的某一平面进行加工，则顶面为第二包围区域中在z轴方向上的边缘的平面。而为了提高加工时的安全性，可以设置加工时加工设备进行高速定位时的安全位置，安全位置中可以包括在z轴上距离顶面的安全距离以及在xy轴中的实际位置，从而根据顶面位置和安全位置，确定加工时安全的初始位置。能够减少加工设备离待加工工件太近时对待加工设备造成的损坏、加工位置错误等不利情况，有效地保证了加工时工件的完整性。

在图4所示的实施例中，提高了工件模型的准确性和有效性，从而提高了根据工件模型进行处理后得到的目标位置以及加工轨迹的准确性，进一步地提高了加工时的效率。

可选地，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的一种步骤S420的详细流程示意图，步骤S420还可以包括步骤S421-S423。

步骤S421，根据待加工工件的各个平面的截面图像提取截面信息。

其中，创建工件模型时，可以先获取待加工工件的截面图像，例如从CAD软件中获取待加工工件的截面DXF(Drawing Interchange Format或者Drawing Exchange Format，绘图交换文件)信息作为截面图像，从而对截面图像进行解析，以提取得到对应的截面信息，例如截面点链信息等。

步骤S422，根据待加工工件与初始工件模型的比例设置拉伸信息。

其中，为了在工件模型中表征待加工工件的实际大小，可以根据待加工工件与初始工件模型的比例设置模型的拉伸信息，例如拉伸矢量等，以对模型中的各个截面进行拉伸。

步骤S423，根据拉伸信息和截面信息对初始工件模型进行调整，得到工件模型。

其中，可以调用OCC中的相关功能，根据截面信息和拉伸信息对初始工件模型中的各个平面的位置、大小进行调整和拉伸，从而得到各平面的位置与大小，即与待加工工件结构相同的工件模型。

在图5所示的实施例中，能够根据待加工工件的实际情况对模型进行相应地调整，有效地提高了工件模型与待加工工件之间的相似性，从而提高了工件模型的准确性和有效性。

可选地，请参阅图6，图6为本申请实施例提供的又一种工件加工方法的流程示意图，在步骤S200之前，还可以包括步骤S430-S440。

步骤S430，根据加工类型创建三维的初始加工模型。

其中，还可以基于OCC技术，根据加工类型创建对应的初始加工模型。加工类型可以为各种加工时的操作类型，例如需要进行钻孔加工时，则对应的初始加工模型为孔模型等。

步骤S440，根据加工参数对初始加工模型进行调整，得到加工模型。

其中，加工参数可以包括多种与加工工艺相关的参数，例如，在加工类型为钻孔加工时，则加工参数为钻孔时孔的半径以及深度等多种参数。可以根据加工参数对初始加工模型中的参数进行设置和调整，从而得到符合加工需求的加工模型。

可选地，在创建完对应的加工模型后，还可以根据加工需求将加工模型设置在工件模型中的对应位置处。

在图6所示的实施例中，有效地提高了加工模型的准确性和有效性，从而提高了根据加工模型进行处理后得到的目标位置以及加工轨迹的准确性，进一步地提高了加工时的效率。

可选地，加工轨迹可以包括高速定位的定位轨迹和低速下刀的处理轨迹。请参阅图7，图7为本申请实施例提供的一种步骤S300的详细流程示意图，步骤S300还可以包括步骤S310-S330。

步骤S310，根据目标位置确定加工设备加工时的起始位置和终点位置。

其中，由于进刀时会预留一段距离为下刀进行准备，因此，可以根据预留的进刀高度和目标位置，确定加工设备进行加工时进刀的起始位置，并确定对目标位置进行加工后完成加工的终点位置，有效地减少起始位置与终点位置之间的距离。

步骤S320，确定加工设备从初始位置移动至起始位置的定位轨迹。

其中，为了提高加工时的效率，可以设定较高的定位速度，以确定加工设备从高速定位的初始位置高速移动至进行进刀时的起始位置之间的定位轨迹。

步骤S330，确定加工设备从起始位置移动至终点位置的处理轨迹。

其中，可以对加工设备下刀时的速度进行设定，以确定加工设备从起始位置处开始进刀，对目标位置处进行下刀以及在终点位置处完成下刀的处理轨迹。

在图7所示的实施例中，能够根据实际加工时的平面与位置确定相应的起始位置和终点位置，提高了起始位置和终点位置的有效性，减少起始位置与终点位置之间的距离，提高了定位和下刀处理的效率，从而提高了对工件进行加工时的效率。

可选地，请参阅图8，图8为本申请实施例提供的一种待加工工件加工时的截面示意图，包括：待加工工件501，目标位置502、初始位置503、起始位置504和终点位置505。由图可知，待加工工件501进行加工的目标平面为阶梯形的不规则表面，在进行加工时，加工设备能够从初始位置503处快速运动到起始位置504处进行定位，由于目标位置502为加工时的实际位置，因此，由目标位置502确定的起始位置504和终点位置505之间的距离较短，以使加工设备能够以较短的时间从起始位置504运动至终点位置505进行加工，提高了加工时的效率。

请参阅图9，图9为本申请实施例提供的一种工件加工装置的结构示意图，工件加工装置600中可以包括：

定位模块610，用于根据创建的工件模型和工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置；

加工模块620，用于确定加工设备从加工时的初始位置到目标位置之间的加工轨迹，以供加工设备以加工轨迹进行加工。

在一可选的实施方式中，目标位置包括加工位置和加工高度；定位模块610中还可以包括确定子模块和相交子模块；

确定子模块，用于根据加工需求，确定加工模型在工件模型的多个平面中的目标平面，以及加工模型在目标平面中的加工位置；

相交子模块，用于对工件模型和加工模型进行相交处理，得到相交对象，其中，相交对象中包括加工模型所在的目标平面的第一包围区域；根据相交对象确定加工模型对应的加工高度。

在一可选的实施方式中，工件加工装置600中还可以包括第一建模模块，用于根据待加工工件的工件参数创建三维的初始工件模型；基于待加工工件对应的截面信息和拉伸信息对初始工件模型进行处理，得到工件模型，其中，工件模型中包括待加工工件的第二包围区域以及第二包围区域中各个平面的平面位置。

在一可选的实施方式中，第一建模模块中还可以包括信息子模块和调整子模块；

信息子模块，用于根据待加工工件的各个平面的截面图像提取截面信息；根据待加工工件与初始工件模型的比例设置拉伸信息；

调整子模块，用于根据拉伸信息和截面信息对初始工件模型进行调整，得到工件模型。

在一可选的实施方式中，工件加工装置600中还可以包括初始位置确定模块，用于根据第二包围区域确定加工时的顶面位置和对应的安全位置；根据顶面位置和安全位置确定加工时的初始位置。

在一可选的实施方式中，工件加工装置600中还可以第二建模模块，用于根据加工类型创建三维的初始加工模型；根据加工参数对初始加工模型进行调整，得到加工模型。

在一可选的实施方式中，加工轨迹包括定位轨迹和处理轨迹；加工模块620中还可以包括位置确定子模块、第一轨迹确定子模块和第二轨迹确定子模块；

位置确定子模块，用于根据目标位置确定加工设备加工时的起始位置和终点位置；

第一轨迹确定子模块，用于确定加工设备从初始位置移动至起始位置的定位轨迹；

第二轨迹确定子模块，用于确定加工设备从起始位置移动至终点位置的处理轨迹。

由于本申请实施例中的工件加工装置600解决问题的原理与前述的工件加工方法的实施例相似，因此本实施例中的工件加工装置600的实施可以参见上述工件加工方法的实施例中的描述，重复之处不再赘述。

本申请实施例还提供了一种计算机可读取存储介质，可读取存储介质中存储有计算机程序指令，计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行本实施例提供的工件加工方法中任一项方法中的步骤。

综上所述，本申请实施例提供了一种工件加工方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质，通过将待加工的工件模型与加工时的加工模型进行相交处理，能够根据待加工工件的各个平面的实际情况进行对应地定位和轨迹规划，减小了加工时的距离，以便于加工设备能够快速、准确地下刀进行加工处理，适用于对多种不同结构的型材进行处理，提高了加工时的效率。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的框图显示了根据本申请的多个实施例的设备的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图中的每个方框、以及框图的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种工件加工方法，其特征在于，所述方法包括：

根据创建的工件模型和所述工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置；

确定加工设备从加工时的初始位置到所述目标位置之间的加工轨迹，以供加工设备以所述加工轨迹进行加工。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标位置包括加工位置和加工高度；

所述根据创建的工件模型和所述工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置，包括：

根据加工需求，确定所述加工模型在所述工件模型的多个平面中的目标平面，以及所述加工模型在所述目标平面中的加工位置；

对所述工件模型和所述加工模型进行相交处理，得到相交对象，其中，所述相交对象中包括所述加工模型所在的目标平面的第一包围区域；

根据所述相交对象确定所述加工模型对应的加工高度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据创建的工件模型和所述工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置之前，所述方法还包括：

根据待加工工件的工件参数创建三维的初始工件模型；

基于所述待加工工件对应的截面信息和拉伸信息对所述初始工件模型进行处理，得到所述工件模型，其中，所述工件模型中包括所述待加工工件的第二包围区域以及所述第二包围区域中各个平面的平面位置。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述待加工工件对应的截面信息和拉伸信息对所述初始工件模型进行处理，得到所述工件模型，包括：

根据所述待加工工件的各个平面的截面图像提取所述截面信息；

根据所述待加工工件与所述初始工件模型的比例设置所述拉伸信息；

根据所述拉伸信息和所述截面信息对所述初始工件模型进行调整，得到所述工件模型。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述第二包围区域确定加工时的顶面位置和对应的安全位置；

根据所述顶面位置和所述安全位置确定加工时的所述初始位置。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据创建的工件模型和所述工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置之前，所述方法还包括：

根据加工类型创建三维的初始加工模型；

根据加工参数对所述初始加工模型进行调整，得到所述加工模型。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，所述加工轨迹包括定位轨迹和处理轨迹；所述确定加工设备从加工时的初始位置到所述目标位置之间的加工轨迹，包括：

根据所述目标位置确定所述加工设备加工时的起始位置和终点位置；

确定所述加工设备从所述初始位置移动至所述起始位置的所述定位轨迹；

确定所述加工设备从所述起始位置移动至所述终点位置的所述处理轨迹。

8.一种工件加工装置，其特征在于，所述装置包括：

定位模块，用于根据创建的工件模型和所述工件模型上的加工模型进行相交处理，得到加工时的目标位置；

加工模块，用于确定加工设备从加工时的初始位置到所述目标位置之间的加工轨迹，以供加工设备以所述加工轨迹进行加工。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有程序指令，所述处理器运行所述程序指令时，执行权利要求1-7中任一项所述方法中的步骤。

10.一种计算机可读取存储介质，其特征在于，所述可读取存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器运行时，执行权利要求1-7任一项所述方法中的步骤。

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