CN115399696B - 清洗件控制方法和清洁系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种清洗件控制方法和清洁系统。该方法包括：当控制器获取到清洗件控制指令时，控制器可以通过设置于该清洗件上的传感器获取该清洗件的物理值。清洗件控制指令中包括基准值。控制器可以在计算清洗件的物理值与基准值的差值后，将该差值的绝对值作为当前差值。若清洗件的当前差值大于差值阈值，则说明清洗件还没有移动到目标位置，控制器需要控制清洗件继续移动。否则，若清洗件的当前差值小于等于差值阈值，则说明清洗件已经移动到目标位置，控制器控制清洗件停止移动。其中，移动方式可以包括升降和旋转。本申请的方法，提高了清洗件的控制灵活性，提高了自清洁效果。

Description

清洗件控制方法和清洁系统

技术领域

本申请涉及设备控制领域，尤其涉及一种清洗件控制方法和清洁系统。

背景技术

目前，清洁系统通常包括清洁基站和清洁设备两个部分。其中，清洁设备中设置有多个用于实现清洁操作的清洁件。清洁基站中设置有多个用于清洗清洁件的清洗件。

现有技术中，当清洁设备完成清洁操作并被放置于清洁基站上时，清洁系统可以通过执行自清洁操作实现清洁设备中清洁件的自动清洗。在自清洗过程中，清洁件可以与清洗件接触，并通过摩擦提高清洁件的清洗效果。

然而，清洁基站中的清洗件可能由于各种原因出现高度不一致的情况。清洗件高度不一致，将使清洁件在自清洗过程中与清洗件接触的紧密程度不一致，进而导致清洁件的自清洁效果差的问题。

发明内容

本申请提供一种清洗件控制方法，用以解决清洗件位置调整灵活性差的问题，所述清洗件控制方法，包括：

响应于调整指令，获取所述清洁基站中的多个清洗件的物理值；

根据多个所述清洗件的所述物理值和基准值，确定多个所述清洗件的当前差值；

若所述清洗件的所述当前差值大于差值阈值，则控制所述清洗件移动；否则，若所述清洗件的所述当前差值小于等于差值阈值，则控制所述清洗件停止移动。

可选地，所述控制所述清洗件移动，具体包括：

根据所述基准值和所述清洗件的所述物理值，确定所述清洗件的移动方向；

控制所述清洗件沿所述移动方向移动。

可选地，所述根据所述基准值和所述清洗件的所述物理值，确定所述清洗件的移动方向，具体包括：

当所述基准值小于所述物理值时，确定所述清洗件的所述移动方向为向上移动；

当所述基准值大于所述物理值时，确定所述清洗件的所述旋转方向为向下移动。

可选地，所述获取所述清洁基站中的多个清洗件的物理值，包括以下至少一种：

当所述传感器为力学传感器时，通过设置于每一所述清洗件中的所述力学传感器，获取每一所述清洗件的所述力矩值；

当所述传感器为电流传感器时，通过设置于每一所述清洗件中的所述电流传感器，获取每一所述清洗件的电流值。可选地，所述根据多个所述清洗件的所述物理值和基准值，确定多个所述清洗件的当前差值之前，所述方法，还包括：

当包括两个清洗件时，从两个所述清洗件中选择一个所述清洗件的所述物理值作为基准值。

可选地，所述方法，还包括：

根据所述清洗件的位置信息，判断所述清洗件是否处于清洗位置；

当所述清洗件处于所述清洗位置时，生成自清洁指令；

响应于所述自清洁指令，执行自清洁操作。

可选地，所述方法还包括：

当所述清洗件未处于所述清洗位置时，控制所述清洗件移动，以使所述清洗件到达所述清洗位置。

可选地，所述判断所述清洗件的位置信息是否处于清洗位置之前，所述方法，还包括：

通过位置传感器，获取所述清洁设备与所述清洁基站之间的距离信息；

根据所述距离信息，判断所述清洁设备是否在所述清洁基站上；

若是则继续判断所述清洗件是否处于所述清洗位置；若否则结束该次自清洁操作。

可选地，所述根据所述距离信息，判断所述清洁设备是否在所述清洁基站上，具体包括：

当所述距离信息小于等于距离阈值时，确定所述清洁设备在所述清洁基站上；

否则，当所述距离信息大于所述距离阈值时，确定所述清洁设备不再所述清洁基站上。

可选地，所述执行自清洁操作，具体包括：

生成并发送出水指令，以控制清洁基站向清洗盘中注入预设量的清洁液体；

生成并发送旋转指令，以控制所述清洗件和/或所述清洁件沿预设方向旋转预设时长；

生成并发送排水指令，以控制清洁基站排出所述清洗盘中的清洁液体；

生成并发送清洗完成提示。

可选地，所述响应于所述清洗件的旋转指令，控制所述清洗件旋转预设时长，具体包括：

响应于旋转指令，控制所述清洗件和/或清洁件向第一预设方向和/或第二预设方向旋转预设时长。

本申请提供一种清洁设备自清洁装置，包括：

获取模块，用于响应于调整指令，获取所述清洁基站中的多个清洗件的物理值；

处理模块，用于根据多个所述清洗件的所述物理值和基准值，确定多个所述清洗件的当前差值；若所述清洗件的所述当前差值大于差值阈值，则控制所述清洗件移动；否则，若所述清洗件的所述当前差值小于等于差值阈值，则控制所述清洗件停止移动。

可选地，所述处理模块，具体用于：

根据所述基准值和所述清洗件的所述物理值，确定所述清洗件的移动方向；

控制所述清洗件沿所述移动方向移动。

可选地，所处理模块，具体用于：

当所述基准值小于所述物理值时，确定所述清洗件的所述移动方向为向上移动；

当所述基准值大于所述物理值时，确定所述清洗件的所述旋转方向为向下移动。

可选地，所述获取模块，具体用于以下至少一种：

当所述传感器为力学传感器时，通过设置于每一所述清洗件中的所述力学传感器，获取每一所述清洗件的所述力矩值；

当所述传感器为电流传感器时，通过设置于每一所述清洗件中的所述电流传感器，获取每一所述清洗件的电流值。可选地，所述比较每一所述清洗件的物理值与所述基准值之前，所述处理模块，还用于：

当包括两个清洗件时，从两个所述清洗件中选择一个所述清洗件的所述物理值作为基准值。

可选地，所述处理模块，还用于：

根据所述清洗件的位置信息，判断所述清洗件是否处于清洗位置；

当所述清洗件处于所述清洗位置时，生成自清洁指令；

响应于所述自清洁指令，执行自清洁操作。

可选地，所述方法还包括：

当所述清洗件未处于所述清洗位置时，控制所述清洗件移动，以使所述清洗件到达所述清洗位置。

可选地，所述判断所述清洗件的位置信息是否处于清洗位置之前，所述处理模块，还用于：

通过位置传感器，获取所述清洁设备与所述清洁基站之间的距离信息；

根据所述距离信息，判断所述清洁设备是否在所述清洁基站上；

若是则继续判断所述清洗件是否处于所述清洗位置；若否则结束该次自清洁操作。

可选地，所述处理模块，具体用于：

当所述距离信息小于等于距离阈值时，确定所述清洁设备在所述清洁基站上；

否则，当所述距离信息大于所述距离阈值时，确定所述清洁设备不再所述清洁基站上。

可选地，所述处理模块，具体用于：

生成并发送出水指令，以控制清洁基站向清洗盘中注入预设量的清洁液体；

生成并发送旋转指令，以控制所述清洗件和/或所述清洁件沿预设方向旋转预设时长；

生成并发送排水指令，以控制清洁基站排出所述清洗盘中的清洁液体；

生成并发送清洗完成提示。

可选地，所述处理模块，具体用于：

响应于旋转指令，控制所述清洗件和/或清洁件向第一预设方向和/或第二预设方向旋转预设时长。

本申请提供一种控制器，所述控制器包括：存储器和处理器；所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于根据所述存储器存储的计算机程序执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的清洗件控制方法。

本申请提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当清洁设备的至少一个处理器执行该计算机程序时，清洁设备执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的清洗件控制方法。

本申请提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，当清洁设备的至少一个处理器执行该计算机程序时，清洁设备执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的清洗件控制方法。

本申请提供一种清洁系统，所述清洁系统，包括：设置有清洁件的清洁设备、设置有清洗件的清洁基站和上述申请中所涉及的控制器，所述清洗件用于清洁所述清洁件。

本申请提供的清洁设备自清洁方法，通过当控制器获取到清洗件控制指令时，通过设置于该清洗件上的传感器获取该清洗件的物理值；控制指令中包括基准值；在计算清洗件的物理值与基准值的差值后，将该差值的绝对值作为当前差值；若清洗件的当前差值大于差值阈值，则说明清洗件还没有移动到目标位置，控制清洗件继续移动；否则，若清洗件的当前差值小于等于差值阈值，则说明清洗件已经移动到目标位置，控制清洗件停止移动的手段，更加灵活的控制清洗件移动到目标位置，提高清洗件的控制灵活性，更好的保证多个清洗件到达相同的位置，从而提高清洗件在清洁件自清洗过程中的作用，提高自清洁效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的一种清洁设备自清洁的场景示意图；

图2为本申请一实施例提供的一种清洁设备自清洁方法的流程图；

图3为本申请一实施例提供的一种清洁设备自清洁方法的流程图；

图4为本申请一实施例提供的一种清洁设备的硬件结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的一种清洁系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。

应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。

此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

目前，清洁系统通常包括清洁基站和清洁设备两个部分。其中，清洁设备通常用于执行清洁操作。该清洁设备中通常设置有清洁件。该清洁件可以包括抹布、地刷、滚轮等组件中的至少一种。其中，清洁基站通常用于放置清洁设备。为了提高用户体验，当清洁设备被放置到该清洁基站内后，该清洁设备可以控制清洁基站配合该清洁设备执行清洁件的自清洁操作。为了配合清洁设备实现清洁件的自清洁操作，该清洁基站中可以设置有接水盘、清洗件等组件。其中，清洗件通常位于清洁件的正下方。清洁基站可以通过调整清洗件的高度，实现清洁件高度的调整。该清洗件通常位于清洗盘内部。当该清洗件处于低位时，位于该清洗件上的清洁件可以被清洗盘中的清洁液体浸没。当该清洗件处于高位时，位于该清洗件上的清洁件可以脱离清洁液体。因此，在清洁系统中，通常设置有低位清洗、高位脱水的规则。在该过程中，清洁件需要通过清洗件的升降实现位置的调整。

然而，在清洁基站使用过程中，清洗件可能由于各种各样的原因，出现高度不一致的情况。而清洗件被固定于清洁设备上，其高度无法调整，且保持一致。当包括多个高度不一致清洗件时，在下降到最低位的过程中，可能存在位置最低的清洗件到达最低位，而其他清洗件未到达到最低位的情况。对应的，清洁件的位置受到其中位置最高的清洗件的影响，可能出现无法到达最低位、无法被清洁液体浸没、部分清洁件与清洗件接触不紧密等问题。该问题在干燥过程中需要清洗件上升到最高位时同样存在。该问题的存在最终将导致自清洁执行效果差的问题。

针对上述问题，本申请提出了一种清洗件控制方法。本申请中，清洗件可以响应于清洗件控制指令，实现其高度的调整，以及位置的同步。本申请中，清洁系统中的控制器可以获取清洗件控制指令。控制器可以响应于该清洗件控制指令获取清洁基站中的多个清洗件的物理值。该物理值可以包括力矩值、电流值等。在清洗件移动过程中，清洗件物理值会随着清洗件的位置变化而变化。因此，控制器可以根据该清洗件的物理值，确定清洗件的位置信息。当需要控制清洗件移动到目标位置时，控制器可以先将目标位置的物理值作为基准值。当清洗件移动到目标位置时，该清洗件的物理值将与基准值相同。为了增加容错性，控制器可以计算清洗件的物理值与基准值的当前差值。当该当前差值小于等于差值阈值时，控制器可以确定该清洗件到达该目标位置。否则，该清洗件尚未到达目标位置，控制器可以控制该清洗件继续移动。在清洗件移动过程中，控制器可以根据清洗件的物理值和基准值确定移动方向。例如，当物理值大于基准值时，该清洗件可以位于目标位置下方，清洗件需要向上移动到目标位置。或者，当物理值小于基准值时，该清洗件可以位于目标位置上方，清洗件需要向下移动到目标位置。具体地，清洗件可以通过旋转或者升降的方式进行移动。当清洁系统需要执行自清洁操作时，该目标位置可以为清晰位置。当清洗件处于清洗位置，控制器可以开始执行自清洁操作。该清洗件位置的调节，保证了在不同场景下，清洗件均可以处于最优的位置。尤其是在自清洁过程中，该清洗件的移动可以保证清洗过程中，清洁件可以被清洁液体充分浸泡，以及脱水过程中，清洁件可以远离清洁液体，从而提高清洁件的自清洁效果。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1示出了本申请一实施例提供的一种自清洁的场景示意图。如图1所示，该清洁系统中可以包括清洁设备和清洁基站。当用户需要进行地面清洁等清洁操作时，用户可以将该清洁设备从该清洁基站上取出，并使用该清洁设备执行清洁操作。当用户完成清洁操作后，用户可以将该清洁设备放置到该清洁基站上。如图1所示，当该清洁设备在该清洁基站上时，该清洁设备的清洁件位于该清洁基站的清洗盘内部。当清洁设备完成清洁并被放置到清洁基站后，该清洁系统可以控制清洁基站配合清洁设备完成自清洁操作。在自清洁过程中，该清洁基站的清洗盘内将被注入清洁液体。当清洗件降低到最低位后，位于该清洗件正上方的清洁件将被完全浸泡在清洁液体中。当完成自清洁后，该清洗件可以上升到最高，从而使清洁件脱离清洁液体，便于清洁件进行脱水。

本申请中，以控制器为执行主体，执行如下实施例的清洗件控制方法。该控制器可以为清洁系统中的任一控制器。例如，该控制器可以为清洁基站的控制器，或者，该控制器可以为清洁设备的控制器，或者，该控制器可以为设置于该清洁系统的其他组件上的控制器。该控制器与该清洁基站和/或清洁设备之间可以总线连接，或者，该控制器与该清洁基站和/或清洁设备之间可以通信连接。具体地，该执行主体可以为该控制器的硬件装置，或者为该控制器中实现下述实施例的软件应用，或者为安装有实现下述实施例的软件应用的计算机可读存储介质，或者为实现下述实施例的软件应用的代码。

图2示出了本申请一实施例提供的一种清洗件控制方法的流程图。在图1所示实施例的基础上，如图2所示，以控制器为执行主体，本实施例的方法可以包括如下步骤：

S101、响应于调整指令，获取清洁基站中的多个清洗件的物理值。

本实施例中，当控制器获取到清洗件控制指令时，控制器可以通过设置于该清洗件上的传感器获取该清洗件的物理值。该传感器可以设置于清洁基站中的每一清洗件下方。当包括多个清洗件时，每一清洗件上可以设置有一个传感器。控制器可以获取每一清洗件的物理值。

一种示例中，控制器可以通过设置于每一清洗件中的力学传感器，获取每一清洗件的力矩值。该力矩值将随着清洗件的移动产生变化。例如，当清洗件靠近最低位时，其力矩值变大。当清洗件靠近最高位时，其力矩值变小。

另一种示例中，控制器可以通过设置于每一清洗件中的电流传感器，获取每一清洗件的电流值。该电流值将随着清洗件的移动产生变化。例如，当清洗件靠近最低位时，其电流值变大。当清洗件靠近最高位时，其电流值变小。

S102、根据多个清洗件的物理值和基准值，确定多个清洗件的当前差值。

本实施例中，清洗件控制指令中包括基准值。该基准值对应的物理值为清洗件在目标位置时产生的物理值。该基准值的设置用于控制清洗件移动到目标位置。当清洗件接近目标位置时，清洗件的物理值将会与基准值接近。在理想状态下，当清洗件的物理值等于该基准值时，该清洗件到达目标位置。但是在实际控制中，该清洗件可以存在不影响使用的偏移值。即，当清洗件与该基准值的距离小于一定阈值时，即可认为该清洗件已经到达目标位置。该情况具体可以包括清洗件略高于目标位置和清洗件略低于目标位置两种。当清洗件略高于目标位置时，清洗件的物理值小于基准值。此时，物理值与基准值的差值小于零。反之，当清洗件略低于目标位置时，清洗件的物理值与基准值的差值大于零。因此，为了便于计算，在本步骤中使用的当前差值实际为差值的绝对值。即，控制器可以在计算清洗件的物理值与基准值的差值后，将该差值的绝对值作为当前差值。

一种示例中，当包括两个清洗件时，控制器可以从两个清洗件中选择一个清洗件的物理值作为基准值。

S103、若清洗件的当前差值大于差值阈值，则控制清洗件移动。否则，若清洗件的当前差值小于等于差值阈值，则控制清洗件停止移动。

本实施例中，若清洗件的当前差值大于差值阈值，则说明清洗件还没有移动到目标位置。此时，控制器需要控制清洗件继续移动。否则，若清洗件的当前差值小于等于差值阈值，则说明清洗件已经移动到目标位置。此时，控制器控制清洗件停止移动。其中，移动方式可以包括升降和旋转。

一种示例中，控制器控制清洗件继续移动的步骤可以包括：

步骤1、根据基准值和清洗件的物理值，确定清洗件的移动方向。

本步骤中，物理值与基准值的当前差值大于差值阈值。因此，基准值必然不可能等于物理值。即，控制器必然需要控制清洗件移动，以接近目标位置。控制可以比较基准值和清洗件的物理值。当基准值大于物理值时，说明清洗件位于目标位置上方。控制器需要控制清洗件向下移动。否则，当基准值小于物理值时，清洗件位于目标位置下方。控制器需要控制清洗件向上移动。因此，控制可以比较基准值和物理值，确定该清洗件的移动方向。该移动方向包括向上移动和向下移动。当清洗件的移动方式为旋转时，控制器还需要根据该移动方向确定旋转方向。例如，当清洗件向内旋转时，该清洗件可以向下移动。当清洗件向外旋转时，该清洗件可以向上移动。

步骤2、控制清洗件沿移动方向移动。

本步骤中，当控制器确定移动方向后，控制器可以控制清洗件沿着移动方向移动。由于在本申请所示过程中，控制器需要实时获取清洗件的物理值以判断清洗件是否到达目标位置。因此，在本申请中，控制器只需要控制清洗件的移动方向即可。

本申请提供的清洁设备自清洁方法，当控制器获取到清洗件控制指令时，控制器可以通过设置于该清洗件上的传感器获取该清洗件的物理值。清洗件控制指令中包括基准值。控制器可以在计算清洗件的物理值与基准值的差值后，将该差值的绝对值作为当前差值。若清洗件的当前差值大于差值阈值，则说明清洗件还没有移动到目标位置，控制器需要控制清洗件继续移动。否则，若清洗件的当前差值小于等于差值阈值，则说明清洗件已经移动到目标位置，控制器控制清洗件停止移动。其中，移动方式可以包括升降和旋转。本申请中，通过实时获取清洗件的物理值，可以实现对清洗件当前位置的判断，可以更加灵活的控制清洗件移动到目标位置，提高清洗件的控制灵活性。同时，该清洗件的控制可以更好的保证多个清洗件到达相同的位置，从而提高清洗件在清洁件自清洗过程中的作用，提高自清洁效果。

图3示出了本申请一实施例提供的一种清洗件控制方法的流程图。在图1和图2所示实施例的基础上，如图3所示，以控制器为执行主体，本实施例的方法可以包括如下步骤：

S201、判断该清洁设备是否在清洁基站上。

本实施例中，控制器可以先判断清洁设备是否在清洁基站上。如果该清洁设备在清洁基站上，则该控制器可以继续执行下述判断。否则，该控制器结束该次自清洁的执行。

其中，控制器判断清洁设备是否在清洁基站上的过程具体可以包括如下步骤：

步骤1、控制器通过位置传感器，获取清洁设备与清洁基站之间的距离信息。

本步骤中，该位置传感器可以为霍尔传感器、红外传感器或者NFC传感器。该位置传感器可以为设置于清洗件上的位置传感器。或者，该位置传感器还可以为设置于该清洁基站内部或者清洁设备内部的另一传感器。该距离信息用于指示该清洁设备与该清洁基站之间的距离。

步骤2、控制器根据距离信息，判断清洁设备是否在清洁基站上。

本步骤中，该控制器中可以存储有最小距离和最大距离。当该距离信息大于最大距离时，说明该清洁设备距离该清洁基站较远。例如，该清洁设备没有放置于该清洁基站上，或者，该清洁设备放置的位置不正确。当该距离信息小于最小距离时，说明该清洁设备虽然在该清洁基站内部，但是放置位置不正确。当该距离信息小于或者等于最大距离，且大于或者等于最小距离时，说明该清洁设备放置于该清洁基站上，且放置于正确的位置。当该清洁设备放置于正确位置时，说明该清洁设备的清洗件与清洗件对应放置。该正确的放置位置可以提高该清洗件在自清洁过程中的清洁效果。

步骤3、当清洁设备在清洁基站上时，控制器生成自清洁指令。

本步骤中，当确定该清洁设备位于该清洁基站上，且该清洁设备被放置于正确的位置时，控制器可以生成自清洁指令。该判断条件的设置，可以避免清洁设备不再清洗基站时，清洁系统执行不必要的自清洁操作。以及，该判断条件的设置，可以提高清洗件的清洁效率，确保清洁件可以在合适的位置被清洁。

S202、判断清洗件的位置信息是否处于清洗位置。

本实施例中，控制器可以获取清洗件的位置信息。控制器可以比较该位置信息和清洗位置，确定该清洗件是否在该清洗位置。如果在清洗位置，则跳转到S204，否则先执行S203。

S203、当清洗件不在清洗位置时，控制器可以先控制清洗件移动到该清洗位置。其后，该控制器可以生成自清洁指令。

S204、当清洗件的位置信息处于清洗位置时，控制器可以确定清洁系统已经完成准备，并生成自清洁指令。

S205、响应于自清洁指令，执行自清洁操作。

本实施例中，控制器可以响应于该自清洁指令，执行自清洁操作。该自清洁操作具体可以包括如下步骤：

步骤1、生成并发送出水指令，以控制清洁基站向清洗盘中注入预设量的清洁液体。

本步骤中，控制器可以生成出水指令。控制器将出水指令发送到清洁基站。当清洁基站获取该出水指令后，该清洗基站可以控制该清洗基站中的水箱或者出水口向清洗盘中注入预设量的清洁液体。该清洁液体可以为水。该预设量可以根据经验设定。或者，该预设量可以由用户通过APP或者按钮设定。

步骤2、生成并发送旋转指令，以控制清洗件和/或清洁件沿预设方向旋转预设时长。

本步骤中，控制器可以生成旋转指令。该旋转指令将用于控制清洁设备中的清洗件和/或清洁件旋转以及控制清洁基站中的清洗件和/或清洁件旋转。

一种实现方式中，响应于旋转指令，控制清洗件和/或清洁件向第一预设方向和/或第二预设方向旋转预设时长。

具体地，控制器可以控制清洗件向第一预设方向旋转。或者，控制器可以控制清洁件向第二预设方向旋转。或者，控制器可以控制清洗件向第一预设方向旋转的同时控制清洁件向第二预设方向旋转。

或者，该旋转指令中可以包括多条旋转指令，每一条旋转指令用于控制清洁件或者清洗件向一个方向旋转一定时长。

步骤3、生成并发送排水指令，以控制清洁基站排出清洗盘中的清洁液体。

本步骤中，控制器可以在旋转指令完成执行后生成排水指令。控制器可以将该排水指令发送到清洁基站。清洁基站接收到该排水指令后，可以控制该清洁基站将清洗盘中的清洁液体排出。

步骤4、生成并发送清洗完成提示。

本步骤中，控制器可以在排水指令执行预设时长后，生成清洗完成提示。该清洗完成提示可以为闪烁提示灯。控制器可以在完成清洗操作后，闪烁该提示等。或者，该清洗完成提示可以为文字提示。控制器可以在完成清洗操作后，将该清洗完成提示发送到用户终端，通过文字提醒的方式提醒用户完成自清洁。

上述自清洁步骤仅为一种示例。在实际使用中，控制器可以还可以根据实际需在完成排水指令后增加甩干操作。该甩干操作可以包括旋转指令。或者，在该自清洁过程中，该控制器还可以控制清洗件升降。或者，控制器还可以进行多次清洗以提高清洁效果。或者，该控制器还可以通过上述多条控制指令的结合，实现该清洗件的低位清洗高位脱水功能。或者，控制器还可以通过APP、按钮等实现清洗流程的自定义。

本申请提供的清洗件控制方法，控制器可以获取清洗件的位置信息。控制器可以比较该位置信息和清洗位置，确定该清洗件是否在该清洗位置。当全部清洗件在该清洗位置时，控制器可以确定清洁系统已经完成准备。控制器可以生成自清洁指令，控制器可以响应于该自清洁指令，执行自清洁操作。本申请中，通过对清洗件的位置进行调整，保证了在自清洗场景下，可以提高自清洁效果。

图4示出了本申请实施例提供的一种控制器的硬件结构示意图。如图4所示，该控制器10用于实现上述任一方法实施例中对应于控制器的操作。该控制器10可以为清洁设备中的控制器。或者，该控制器10可以为清洁基站中的控制器。或者，该控制器10可以为该清洁系统中设置于其他设备中的控制器。本实施例的控制器10可以包括至少一个包括存储器11，处理器12和通信接口14。

存储器11，用于存储计算机程序。该存储器11可能包含高速随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，也可能还包括非易失性存储(Non-Volatile Memory，NVM)，例如至少一个磁盘存储器，还可以为U盘、移动硬盘、只读存储器、磁盘或光盘等。

处理器12，用于执行存储器11存储的计算机程序，以实现上述实施例中的清洗件控制方法。具体可以参见前述方法实施例中的相关描述。该处理器12可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)等。通用处理器12可以是微处理器或者该处理器12也可以是任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器12中的硬件及软件模块组合执行完成。

可选地，存储器11既可以是独立的，也可以跟处理器12集成在一起。

当存储器11是独立于处理器12之外的器件时，控制器10还可以包括总线13。该总线13用于连接存储器11和处理器12。该总线13可以是工业标准体系结构(IndustryStandard Architecture，ISA)总线、外部设备互连(Peripheral ComponentInterconnect，PCI)总线或扩展工业标准体系结构(Extended Industry StandardArchitecture，EISA)总线等。总线13可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本申请附图中的总线13并不限定仅有一根总线13或一种类型的总线13。

通信接口14可以用于实现与清洁基站和/或清洁设备之间的无线通信。通信接口14还可以用于实现与用户终端之间的无线通信。

本实施例提供的控制器可用于执行上述的清洗件控制方法，其实现方式和技术效果类似，本实施例此处不再赘述。

图5示出了本申请实施例提供的一种清洁系统的结构示意图。如图5所示，该清洁系统20中可以包括清洁设备21和清洁基站22。其中，清洁设备21中可以包括清洗件和控制器。清洁基站22中可以包括清洗件和控制器。清洗件用于在自清洗时完成对清洁件的清洗。当清洁设备21被放置于清洁基站22上时，控制器可以根据预设程序执行上述各种实施方式提供的清洗件控制方法。该清洁设备和该清洁基站的中的控制器中可以存储有不同的计算机程序。例如，清洁设备的控制器中存储的计算机程序中可以清洁操作的控制程序、自清洁控制程序等。例如，清洁基站的控制程序中可以包括自清洁控制程序、清洁耗材管理程序等。本实施例提供的清洁系统的实现方式和技术效果类似，本实施例此处不再赘述。

应该理解的是，虽然上述实施例中的流程图中的每一步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种清洗件控制方法，其特征在于，所述方法，包括：

响应于调整指令，获取清洁基站中的多个清洗件的物理值，其中，所述清洗件为用于清洁清洁设备的清洁件，清洗件的高度能够进行调整；

根据多个所述清洗件的所述物理值和基准值，确定多个所述清洗件的当前差值，其中，所述基准值对应的物理值为清洗件在目标位置时产生的物理值；

若所述清洗件的所述当前差值大于差值阈值，则控制所述清洗件移动；否则，若所述清洗件的所述当前差值小于等于差值阈值，则控制所述清洗件停止移动；

所述获取所述清洁基站中的多个清洗件的物理值，包括以下至少一种：

通过设置于每一所述清洗件中的力学传感器，获取每一所述清洗件的力矩值；

通过设置于每一所述清洗件中的电流传感器，获取每一所述清洗件的电流值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述清洗件移动，具体包括：

根据所述基准值和所述清洗件的所述物理值，确定所述清洗件的移动方向；

控制所述清洗件沿所述移动方向移动。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述基准值和所述清洗件的所述物理值，确定所述清洗件的移动方向，具体包括：

当所述基准值小于所述物理值时，确定所述清洗件的所述移动方向为向上移动；

当所述基准值大于所述物理值时，确定所述清洗件的所述移动方向为向下移动。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据多个所述清洗件的所述物理值和基准值，确定多个所述清洗件的当前差值之前，所述方法，还包括：

当包括两个清洗件时，从两个所述清洗件中选择一个所述清洗件的所述物理值作为基准值。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法，还包括：

根据所述清洗件的位置信息，判断所述清洗件是否处于清洗位置；

当所述清洗件处于所述清洗位置时，生成自清洁指令；

响应于所述自清洁指令，执行自清洁操作。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述清洗件未处于所述清洗位置时，控制所述清洗件移动，以使所述清洗件到达所述清洗位置。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述判断所述清洗件的位置信息是否处于清洗位置之前，所述方法，还包括：

通过位置传感器，获取清洁设备与所述清洁基站之间的距离信息；

根据所述距离信息，判断所述清洁设备是否在所述清洁基站上；

若是则继续判断所述清洗件是否处于所述清洗位置；若否则结束自清洁操作。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述距离信息，判断所述清洁设备是否在所述清洁基站上，具体包括：

当所述距离信息小于等于距离阈值时，确定所述清洁设备在所述清洁基站上；

否则，当所述距离信息大于所述距离阈值时，确定所述清洁设备不再所述清洁基站上。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述执行自清洁操作，具体包括：

生成并发送出水指令，以控制清洁基站向清洗盘中注入预设量的清洁液体；

生成并发送旋转指令，以控制所述清洗件和/或清洁件沿预设方向旋转预设时长；

生成并发送排水指令，以控制清洁基站排出所述清洗盘中的清洁液体；

生成并发送清洗完成提示。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，其特征在于，所述响应于所述清洗件的旋转指令，控制所述清洗件旋转预设时长，具体包括：

响应于旋转指令，控制所述清洗件和/或清洁件向第一预设方向和/或第二预设方向旋转预设时长。

11.一种控制器，其特征在于，所述控制器包括：存储器，处理器；所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于根据所述存储器存储的计算机程序，实现如权利要求1-10中任意一项所述的清洗件控制方法。

12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当至少一个控制器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1-10中任意一项所述的清洗件控制方法。

13.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括计算机程序，当至少一个处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1-10中任意一项所述的清洗件控制方法。

14.一种清洁系统，其特征在于，所述系统，包括：设置有清洗件的清洁基站、设置有清洁件的清洁设备和如权利要求11所示的控制器，所述清洗件用于清洁所述清洁件。

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