CN115379726A - 一种散热模组及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热模组及移动终端，所述散热模组为移动终端上的热源芯片散热；包括与热源芯片散热面面接触的VC冷液散热板，设置在所述VC冷液散热板上的至少一组散热鳍片和对所述散热鳍片吹风的风扇。本发明中，采用与热源芯片发热面面接触的VC冷液散热板上直接加散热鳍片和风扇散热，不需要焊接热管，散热效果更好。

Description

一种散热模组及移动终端

技术领域

本发明涉及散热模组及移动终端领域。

背景技术

移动终端或者叫移动通信终端是指可以在移动中使用的计算机设备，广义的讲包括手机、笔记本、平板电脑、POS机甚至包括车载电脑。但是大部分情况下是指手机或者具有多种应用功能的智能手机以及平板电脑。

移动终端由于结构紧凑，本身难以散热，特别是其中的CPU、GPU等大功率的芯片，需要外加散热装置，这些大功率的芯片一般称为热源，虽然本身也做了散热处理，但是由于功率大热量多，还是需要额外的散热模组对这些热源进行，这样才能保证这些热源芯片在合适工作的温度条件下工作。

目前，为了给移动终端的发热芯片散热所采用的散热模组如图1所示，具有一块贴在热源芯片上面的铜片010，一个散热鳍片020，将铜片010上的热量带到散热鳍片020上的热管030，另外为了加快散热鳍片020的散热速度，还有一台向散热鳍片020吹风以加快散热鳍片020表面空气流动的散热风扇040。这样的散热模组在大多数情况下能够将热源芯片如CPU、GPU等大功率的芯片上的热量散去，保证这些芯片工作稳定。但是，由于热管030两端与铜片010和散热鳍片020相连时一般采用焊接的方式连接，焊接处对热传递造成阻碍，在实践中，铜片010和热源芯片面上的温度还是较散热鳍片020的温度要高，这种散热模组不能最大效能为热源芯片散热，有时可能会导致这些散热芯片工作不稳定。

发明内容

本发明针对目前移动终端中，散热模组不能最大效能为热源芯片散热，有时可能会导致这些散热芯片工作不稳定的不足，提供一种散热模组，可以最大效能地为热源芯片散热，同时提供一种具有这样的散热模组为其CPU、GPU等在功率的智能芯片散热的移动终端。

本发明为实现以上技术要求而采用的技术方案是：一种散热模组，为热源芯片散热；包括与热源芯片散热面面接触的VC冷液散热板，设置在所述VC冷液散热板上的至少一组散热鳍片和对所述散热鳍片吹风的风扇。

进一步的，上述的散热模组中：所述的VC冷液散热板为长方形，所述的热源芯片散热面与所述的VC冷液散热板中间部位面接触。

进一步的，上述的散热模组中：所述的热源芯片散热面与所述的VC冷液散热板之间还采用了导热胶粘结。

进一步的，上述的散热模组中：所述的散热鳍片和风扇采用导热胶粘结在所述的VC冷液散热板上。

进一步的，上述的散热模组中：所述的散热鳍片和风扇焊接在所述的VC冷液散热板上。

进一步的，上述的散热模组中：所述的散热鳍片和风扇与热源芯片(2)在所述的VC冷液散热板的同一面。

进一步的，上述的散热模组中：所述的散热鳍片和风扇与热源芯片(2)分别设置在所述的VC冷液散热板的两面。

本发明还提供一种移动终端，包括电路板，所述的电路板上焊接有包括CPU、GPU在内的热源芯片，还包括上述的散热装置，所述热源芯片的顶面利用导热胶与所述散热装置粘结。

本发明中，采用与热源芯片发热面面接触的VC冷液散热板上直接加散热鳍片和风扇散热，不需要焊接热管，散热效果更好。

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的说明。

附图说明

附图1是现有技术中的散热模组结构图；

附图2是本发明实施例1散热模组示意图；

附图3是图2A-A截面视图(一)；

附图4是图2A-A截面视图(二)；

附图5是本发明实施例2散热模组示意图；

附图6是本发明实施例2散热模组示意图。

具体实施方式

实施例1，本实施例是一种移动终端，该移动终端的主机机壳内具有主板，在主板上除了南桥芯片组件和北桥芯片组件以外，和现有技术的移动终端一样还具有如CPU和GPU这样的大功率智能芯片，这些芯片由于功率大，因此发热多，就称为热源芯片，这些热源芯片2焊接在电路板5上，还包括对这些热源芯片2散热的散热模组，如图2和图3所示，这些散热模组，是专为热源芯片2散热；包括与热源芯片2散热面面接触的VC冷液散热板1，设置在VC冷液散热板1上的至少一组散热鳍片3和对所述散热鳍片3吹风的风扇4。这里使用了VC冷液散热板1采用了VC液冷散热技术，采用VC(VaporChamber)真空腔均热板技术，VC液冷散热技术原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。

VC液冷(真空腔均热板技术，英文名称VaporChamber)又被称之为均温板、均热板等，是一种高效率传递热量的方式。最早由Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案，用来代替热管散热。它的工作原理：均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热；冷却液(纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(<104Tor或更少)——吸热；VaporChamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热；热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热；凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热、导热、散热，如此反复作用。

我们知道，在移动终端中，CPU和GPU等芯片一般不采用DIP双列直插封装，基本都采用SMD贴片式封装，因此，当将这些芯片焊接到电路板上时，它的顶面就是朝上，是散热面，因此，在它面上利用导热胶6与散热模组面接触。

本实施例中，VC冷液散热板2为长方形，热源芯片2散热面与VC冷液散热板1中间部位面接触，在热源芯片2对称设置有散热鳍片3和风扇4。热源芯片2顶面与VC冷液散热板1之间还采用了导热胶6粘结。散热鳍片3和风扇4采用导热胶6粘结在所述的VC冷液散热板1上。将散热鳍片3和风扇4固定到VC冷液散热板1的方式很多，除了使用导热胶粘结经外，还可以采用焊接等方式将散热鳍片3和风扇4固定到VC冷液散热板1等。

本实施例中，散热鳍片3和风扇4与热源芯片2在VC冷液散热板1的同一面。如图3所示。在实践中，热源芯片2有时可能比较薄，散热鳍片3和风扇4不能与与热源芯片2在VC冷液散热板1的同一面，使得散热鳍片3和风扇4与热源芯片2分别设置在所述的VC冷液散热板1的两面。如图4所示。

本发明实施例中，当移动终端中CPU和GPU之间距离较近，如图5所示，两块热源芯片2并排设置，因此可以用一块VC冷液散热板1覆盖在两枚热源芯片2的散热面上，根据需要在VC冷液散热板1设置两个散热鳍片3和两台风扇4，根据需要，两个散热鳍片3和两台风扇4可以全部与热源芯片2在VC冷液散热板1的同一边，也可以不在同一边，也可以将两个散热鳍片3和两台风扇4设置在VC冷液散热板1的两边。

另外，在实际中，还可以如图6所示方式在VC冷液散热板1分布热源芯片2、散热鳍片3和风扇4，主要是根据电路板5上面其它元器件的分布情况。

Claims (8)

1.一种散热模组，为热源芯片散热；其特征在于：包括与热源芯片(2)散热面面接触的VC冷液散热板(1)，设置在所述VC冷液散热板(1)上的至少一组散热鳍片(3)和对所述散热鳍片(3)吹风的风扇(4)。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述的VC冷液散热板(1)为长方形，所述的热源芯片(2)散热面与所述的VC冷液散热板(1)中间部位面接触。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述的热源芯片(2)散热面与所述的VC冷液散热板(1)之间还采用了导热胶(6)粘结。

4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述的散热鳍片(3)和风扇(4)采用导热胶(6)粘结在所述的VC冷液散热板(1)上。

5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述的散热鳍片(3)和风扇(4)焊接在所述的VC冷液散热板(1)上。

6.根据权利要求1至5中任一所述的散热模组，其特征在于：所述的散热鳍片(3)和风扇(4)与热源芯片(2)在所述的VC冷液散热板(1)的同一面。

7.根据权利要求1至5中任一所述的散热模组，其特征在于：所述的散热鳍片(3)和风扇(4)与热源芯片(2)分别设置在所述的VC冷液散热板(1)的两面。

8.一种移动终端，包括电路板(5)，所述的电路板(5)上焊接有包括CPU、GPU在内的热源芯片(2)，其特征在于：还包括权利要求1至7中任一所述的散热装置，所述热源芯片(2)的顶面利用导热胶(6)与所述散热装置粘结。

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