CN115368722A - 一种抗静电母粒及其制备方法和应用 - Google Patents
一种抗静电母粒及其制备方法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115368722A CN115368722A CN202110535657.8A CN202110535657A CN115368722A CN 115368722 A CN115368722 A CN 115368722A CN 202110535657 A CN202110535657 A CN 202110535657A CN 115368722 A CN115368722 A CN 115368722A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- antistatic
- parts
- resin
- carboxylic acid
- master batch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
- C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
- C08J3/226—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques using a polymer as a carrier
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
- C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/02—Polyalkylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/12—Polyester-amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2369/00—Characterised by the use of polycarbonates; Derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2423/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2423/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2423/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08J2423/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2469/00—Characterised by the use of polycarbonates; Derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2471/02—Polyalkylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2477/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2477/12—Polyester-amides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种抗静电母粒,按重量份计,包括以下组分:羧酸基离聚体30‑70份;PC树脂15‑45份;抗静电剂15‑45份。本发明的抗静电母粒,应用于PC树脂中能够实现抗静电表面电阻均匀,并且保持良好的力学性能。
Description
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域,特别是涉及一种抗静电母粒及其制备方法和应用。
背景技术
聚碳酸酯的抗静电技术主要通过添加抗静电剂来实现。但是,一方面,抗静电剂直接添加存在分散不均、难加工的缺陷,另一方面,抗静电剂需要富集在制件的表面才能够形成足够均匀、密集的导电网络。因此抗静电剂一般采用制备成母粒然后再加工的方式。但是,现有技术中PC(聚碳酸酯)用抗静电母粒的主要配方为抗静电剂/PC树脂,这样对于抗静电剂在PC树脂基体中的良好分散是极其有限的。
中国专利申请2013103243778公开了一种PC抗静电母粒,通过采用增塑剂(邻苯二甲酸二(2-乙基已酯)或邻苯二甲酸二丁酯)、分散剂(乙撑双硬脂酸酰胺)来解决分散性不足的缺陷。中国专利申请201510705392.6公开了一种PC用抗静电母粒,通过具有嵌段结构的两亲型硅氧烷复合物作为分散剂来改善抗静电剂分散不足的缺陷。但是,采用上述方法不能实现均匀的抗静电性,即抗静电剂集中、均匀的分布在制件的表面,同时内部也能够形成均匀抗静电网络。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种抗静电母粒,应用于PC复合材料中能够实现抗静电表面电阻均匀,并且保持良好的力学性能。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种抗静电母粒,按重量份计,包括以下组分:
羧酸基离聚体 30-70份;
PC树脂 15-45份;
抗静电剂 15-45份。
优选的,按重量份计,包括以下组分:
羧酸基离聚体 40-60份;
PC树脂 20-39份;
抗静电剂 25-40份。
所述的羧酸基离聚体为乙烯/甲基丙烯酸类共聚物,其中甲基丙烯酸单元中的25mol%-90mol%的羧基被金属离子中和;优选的,甲基丙烯酸单元中的40mol%-80mol%的羧基被金属离子中和。
羧基被金属离子中和的量可以根据酸碱滴定或者傅里叶红外检测仪测试后根据羧酸盐的特征吸收峰面积推算羧酸被离子中和的量。
所述的金属离子选自钠离子、锌离子、镁离子、钾离子中的至少一种,所述的羧酸基离聚体的熔融指数在0.5-6g/10min之间,测试条件为190℃、2.16kg。
本发明的抗静电母粒PC树脂的重均分子量范围可以是15000-30000,优选18000-25000。
所述的抗静电剂选自乙氧基化烷基胺、乙氧基月桂酰胺、甘油酸酯、高级醇硫酸酯盐、聚环氧乙烷(PEO)、聚醚酯酰胺(PEEA)、聚醚酯酰亚胺(PEAI)中的至少一种;优选的,所述的抗静电剂选自聚环氧乙烷(PEO)、聚醚酯酰胺(PEEA)中的至少一种。
为了提升抗静电母粒得到其他性能,可以选择性的加入一定量的助剂。按重量份计,还包括0-2份助剂;所述的助剂选自抗氧剂、润滑剂中的至少一种。
本发明的抗静电母粒的制备方法,包括以下步骤:按照配比,将羧酸基离聚体、PC树脂、抗静电剂和均匀后通过双螺杆挤出机挤出造粒,螺杆温度为200-270℃,转速范围是180-500r/min。
本发明的抗静电母粒的应用,其特征在于,用于制备抗静电PC复合材料,按重量份计,包括以下组分:
PC树脂 60-80份;
抗静电母粒 10-40份。
本发明具有如下有益效果:
本发明通过在传统抗静电母粒配方中添加一定量的羧酸基离聚体,一方面利用了羧酸基离聚体中离子基团能提高抗静电剂在离聚体中的分散,使得更多的抗静电剂分散在羧酸基离聚体中,一部分抗静电剂保留在PC树脂基体中,另一方面羧酸基离聚体与PC树脂具有一定的相容性但是羧酸基离聚体更倾向于分布在PC树脂的表面,因此将母粒应用于PC复合材料中后羧酸基离聚体携带大部分抗静电剂连续分散在PC复合材料的表面,达到电阻密度高、分布均匀的技术效果。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
本发明所用原料来源如下:
PC树脂:牌号为PC S-2000F,重均分子量为22000-25000。
PC树脂A:重均分子量19000,POLYCARBONATE RESIN TARFLON FN1900;
PC树脂B:重均分子量23000,POLYCARBONATE RESIN TARFLON FN2200;
PC树脂C:重均分子量15000,POLYCARBONATE RESIN TARFLON FN 1500;
PC树脂D:重均分子量30000,PC 7030PJ;
PC树脂E:重均分子量14000,牌号PC H-4000;
PC树脂F:重均分子量33000,牌号PC E-1000F。
羧酸基离聚体A:主链为乙烯/甲基丙烯酸共聚物,熔融指数3.5g/10min,测试条件为190℃、2.16kg,甲基丙烯酸单元的78mol%的羧基被钠离子中和。
羧酸基离聚体B:主链为乙烯/甲基丙烯酸共聚物,熔融指数1.4g/10min,测试条件为190℃、2.16kg,甲基丙烯酸单元的45mol%的羧基被锌离子中和。
羧酸基离聚体C:主链为乙烯/甲基丙烯酸共聚物,熔融指数5.9g/10min,测试条件为190℃、2.16kg,甲基丙烯酸单元的26mol%的羧基被锌离子中和。
羧酸基离聚体D:主链为乙烯/甲基丙烯酸共聚物,熔融指数4.0g/10min,测试条件为190℃、2.16kg,甲基丙烯酸单元的86mol%的羧基被锌离子中和。
抗静电剂A:聚环氧乙烷,厂家Sanyo Chemical industries;
抗静电剂B:聚醚酯酰胺,厂家IonPhasE;
抗静电剂C:乙氧基月桂酰胺,厂家Adeka;
A系列和B系列抗静电母粒的制备方法:按照配比,将羧酸基离聚体、PC树脂、抗静电剂混和均匀后通过双螺杆挤出机挤出造粒,螺杆温度为200-270℃,转速范围是180-500r/min。
实施例和对比例PC复合材料的制备方法:PC树脂、抗静电母粒(或抗静电剂)混合均匀,再通过双螺杆挤出机挤出造粒(螺杆转速为150-450r/min,温度区间为210-300℃),得到PC/ABS合金。
各项测试方法:
(1)悬臂梁缺口冲击强度:按照标准ISO 180进行测试,测试温度 23℃。
(2)表面电阻:按照标准ASTM D257进行测试。
表1:A1-A4抗静电母粒各组分配比(重量份)
A1 | A2 | A3 | A4 | |
羧酸基离聚体A | 45 | |||
羧酸基离聚体B | 45 | |||
羧酸基离聚体C | 45 | |||
羧酸基离聚体D | 45 | |||
PC树脂A | 28 | 28 | 28 | 28 |
抗静电剂A | 27 | 27 | 27 | 27 |
表2 :A5-A9抗静电母粒各组分配比(重量份)
A5 | A6 | A7 | A8 | A9 | |
羧酸基离聚体A | 45 | 45 | 45 | 45 | 45 |
PC树脂B | 28 | ||||
PC树脂C | 28 | ||||
PC树脂D | 28 | ||||
PC树脂E | 28 | ||||
PC树脂F | 28 | ||||
抗静电剂A | 27 | 27 | 27 | 27 | 27 |
表3:A10-A15抗静电母粒各组分配比(重量份)
A10 | A11 | A12 | A13 | A14 | A15 | |
羧酸基离聚体A | 45 | 45 | 30 | 40 | 60 | 70 |
PC树脂A | 28 | 28 | 40 | 35 | 20 | 15 |
抗静电剂A | 40 | 35 | 25 | 15 | ||
抗静电剂B | 27 | |||||
抗静电剂C | 27 |
表4:B抗静电母粒各组分配比(重量份)
B1 | B2 | B3 | B4 | |
羧酸基离聚体A | 50 | 10 | 80 | |
PC树脂A | 50 | 40 | 10 | |
抗静电剂A | 40 | 40 | 40 | 25 |
表5:实施例和对比例PC/ABS合金各组分配比(重量份)及测试结果
实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | |
PC树脂 | 70 | 70 | 70 | 70 |
抗静电母粒,种类 | A1 | A2 | A3 | A4 |
抗静电母粒,添加量 | 30 | 30 | 30 | 30 |
抗静电剂 | - | - | - | - |
表面电阻-正面Ω | 10^10 | 10^9 | 10^9 | 10^9 |
表面电阻-反面Ω | 10^10 | 10^9 | 10^10 | 10^10 |
悬臂梁缺口冲击强度kJ/m<sup>2</sup> | 62 | 52 | 41 | 48 |
续表5:
实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 实施例8 | 实施例9 | 实施例10 | 实施例11 | |
PC树脂 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 |
抗静电母粒,种类 | A5 | A6 | A7 | A8 | A9 | A10 | A11 |
抗静电母粒,添加量 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
抗静电剂 | - | - | - | - | - | - | - |
表面电阻-正面Ω | 10^9 | 10^8 | 10^8 | 10^7 | 10^8 | 10^9 | 10^9 |
表面电阻-反面Ω | 10^9 | 10^9 | 10^9 | 10^9 | 10^10 | 10^9 | 10^10 |
悬臂梁缺口冲击强度kJ/m<sup>2</sup> | 56 | 47 | 38 | 32 | 41 | 59 | 44 |
由实施例1-4可知,羧酸基离聚体优选甲基丙烯酸单元中的40mol%-90mol%的羧基被金属离子中和,不仅正反面电阻值更稳定,而且悬臂梁缺口冲击强度更好。
由实施例1/5-10可知,优选PC树脂的重均分子量为18000-25000。
由实施例1/10/11可知,抗静电剂优选聚环氧乙烷、聚醚酯酰胺。
续表5:
实施例12 | 实施例13 | 实施例14 | 实施例15 | |
PC树脂 | 70 | 70 | 70 | 70 |
抗静电母粒,种类 | A12 | A13 | A14 | A15 |
抗静电母粒,添加量 | 22.3 | 25.5 | 34 | 54 |
抗静电剂 | - | - | - | - |
表面电阻-正面Ω | 10^8 | 10^9 | 10^9 | 10^9 |
表面电阻-反面Ω | 10^9 | 10^9 | 10^9 | 10^10 |
悬臂梁缺口冲击强度kJ/m<sup>2</sup> | 46 | 56 | 58 | 53 |
由实施例1/12-15可知,优选羧酸基离聚体40-60份、PC树脂20-39份、抗静电剂25-40份。
续表5:
对比例1 | 对比例2 | 对比例3 | 对比例4 | 对比例5 | |
PC树脂 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 |
抗静电母粒,种类 | B1 | B2 | B3 | B4 | - |
抗静电母粒,添加量 | 18.2 | 18.2 | 18.2 | 37.3 | - |
抗静电剂 | - | - | - | - | 8.1 |
表面电阻-正面Ω | 10^6 | 10^7 | 10^6 | 10^7 | 10^8 |
表面电阻-反面Ω | 10^10 | 10^10 | 10^9 | 10^10 | 10^11 |
悬臂梁缺口冲击强度kJ/m<sup>2</sup> | 57 | 46 | 42 | 39 | 44 |
由对比例1可知,不添加羧酸基离聚体的抗静电母粒正反面电阻值差别大。
由对比例2可知,抗静电母粒中不添加PC树脂正反面电阻值差别较大。
由对比例3/4可知,羧酸基离聚体添加量过低或过高,也很难实现抗静电剂的均匀分布(电阻值也较低)。
由对比例5可知,直接添加抗静电剂正反面电阻值不稳定。
Claims (9)
1.一种抗静电母粒,其特征在于,按重量份计,包括以下组分:
羧酸基离聚体 30-70份;
PC树脂 15-45份;
抗静电剂 15-45份。
2.根据权利要求1所述的抗静电母粒,其特征在于,按重量份计,包括以下组分:
羧酸基离聚体 40-60份;
PC树脂 20-39份;
抗静电剂 25-40份。
3.根据权利要求1所述的抗静电母粒,其特征在于,所述的羧酸基离聚体为乙烯/甲基丙烯酸类共聚物,其中甲基丙烯酸单元中的25mol%-90mol%的羧基被金属离子中和;优选的,甲基丙烯酸单元中的40mol%-80mol%的羧基被金属离子中和。
4.根据权利要求3所述的抗静电母粒,其特征在于,所述的金属离子选自钠离子、锌离子、镁离子、钾离子中的至少一种,所述的羧酸基离聚体的熔融指数在0.5-6g/10min之间,测试条件为190℃、2.16kg。
5.根据权利要求1所述的抗静电母粒,其特征在于,所述的PC树脂的重均分子量范围是15000-30000,优选18000-25000。
6.根据权利要求1所述的抗静电母粒,其特征在于,所述的抗静电剂选自乙氧基化烷基胺、乙氧基月桂酰胺、甘油酸酯、高级醇硫酸酯盐、聚环氧乙烷、聚醚酯酰胺、聚醚酯酰亚胺中的至少一种;优选的,所述的抗静电剂选自聚环氧乙烷、聚醚酯酰胺中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的抗静电母粒,其特征在于,按重量份计,还包括0-2份助剂;所述的助剂选自抗氧剂、润滑剂中的至少一种。
8.权利要求1-7任一项所述的抗静电母粒的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:按照配比,将羧酸基离聚体、PC树脂、抗静电剂混和均匀后通过双螺杆挤出机挤出造粒,螺杆温度为200-270℃,转速范围是180-500r/min。
9.权利要求1-7任一项所述的抗静电母粒的应用,其特征在于,用于制备抗静电PC复合材料,按重量份计,包括以下组分:
PC树脂 60-80份;
抗静电母粒 10-40份。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110535657.8A CN115368722A (zh) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 一种抗静电母粒及其制备方法和应用 |
PCT/CN2022/081589 WO2022242290A1 (zh) | 2021-05-17 | 2022-03-18 | 一种抗静电母粒及其制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110535657.8A CN115368722A (zh) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 一种抗静电母粒及其制备方法和应用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115368722A true CN115368722A (zh) | 2022-11-22 |
Family
ID=84059451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110535657.8A Pending CN115368722A (zh) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 一种抗静电母粒及其制备方法和应用 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115368722A (zh) |
WO (1) | WO2022242290A1 (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL282755A (zh) * | 1961-08-31 | 1900-01-01 | ||
US20080132628A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Karlheinz Hausmann | Antistatic styrenic polymer compositions and articles therefrom |
CN104341755A (zh) * | 2013-07-30 | 2015-02-11 | 青岛欣展塑胶有限公司 | Pc抗静电母粒 |
CN104419159A (zh) * | 2013-09-04 | 2015-03-18 | 青岛欣展塑胶有限公司 | Pc抗静电填充母粒 |
CN109370022B (zh) * | 2018-08-22 | 2021-02-12 | 江苏万纳普新材料科技有限公司 | 一种直接注射成型用增韧抗静电双功能塑料母粒及其制备方法 |
CN112322015B (zh) * | 2020-10-16 | 2022-06-24 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚碳酸酯/聚苯乙烯合金及其制备方法和应用 |
CN112280273B (zh) * | 2020-10-16 | 2021-12-10 | 金发科技股份有限公司 | 一种pmma/离聚体/pc三元合金及其制备方法 |
CN112391045B (zh) * | 2020-10-16 | 2021-11-12 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚碳酸酯组合物及其制备方法及应用 |
-
2021
- 2021-05-17 CN CN202110535657.8A patent/CN115368722A/zh active Pending
-
2022
- 2022-03-18 WO PCT/CN2022/081589 patent/WO2022242290A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022242290A1 (zh) | 2022-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106147185B (zh) | 含多维碳纳米材料的导电聚碳酸酯基粒料、其制法及应用 | |
CN106751004A (zh) | 一种易加工高效抗静电聚丙烯复合材料及其制备方法 | |
CN111073242A (zh) | 一种高熔体强度、无卤阻燃吹塑pc/abs合金及其制备方法 | |
CN106832547A (zh) | 开口爽滑剂母粒及其制备方法 | |
CN115746488B (zh) | 一种聚烯烃组合物及其制备方法和应用 | |
WO2022077861A1 (zh) | 一种聚碳酸酯/聚苯乙烯合金及其制备方法和应用 | |
CN115368721B (zh) | 一种抗静电母粒及其制备方法和应用 | |
CN107418099B (zh) | 极低析出的聚氯乙烯组合物及其制备方法 | |
CN109721907A (zh) | 阻燃聚乙烯醇薄膜及其组合物和制备方法 | |
CN109535681B (zh) | 一种高流动性薄壁产品用合金材料及其制备方法 | |
US5023036A (en) | Method of manufacturing electrostatic dissipating composition | |
CN115368722A (zh) | 一种抗静电母粒及其制备方法和应用 | |
CN109721852A (zh) | 一种抗静电聚丙烯材料及其制备方法 | |
CN104125974A (zh) | 使用液体分散系将固体无机添加剂纳入固体聚合物中的方法 | |
CN109721910A (zh) | 增塑剂、聚乙烯醇组合物和聚乙烯醇薄膜及其制备方法 | |
CN115109350B (zh) | 一种高性阻燃hips材料及其制备方法和应用 | |
CN109777064B (zh) | 一种挤出级聚碳酸酯合金材料及其制备方法和应用 | |
CN110229441A (zh) | 一种永久抗静电pvc树脂组合物及其制备的抗静电管件 | |
CN107974026B (zh) | 一种消光阻燃abs材料及其制备方法 | |
CN111117168A (zh) | 一种阻燃母粒及含有该母粒的芳香族聚合物组合物 | |
CN109320935A (zh) | 改善聚碳酸酯合金材料色粉点的生产工艺 | |
CN108503937A (zh) | 聚乙烯功能母料及其制备方法 | |
CN108251021A (zh) | 一种耐候聚烯烃热熔胶及其制备方法 | |
JPH051178A (ja) | ゴム用配合剤組成物 | |
EP3039081A1 (en) | Biodegradable impact-modified polymer compositions |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |