CN115360217A - 显示面板及其制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板及其制备方法、电子设备，涉及显示技术领域，用于提高显示面板的显示亮度均一性。所述显示面板包括：背板，位于背板上的阳极层和转接电极，位于阳极层和转接电极上、且依次层叠的发光功能和阴极层，阴极抑制层，及辅助阴极。其中，背板包括辅助信号线，用于降低阴极层的电压降。转接电极和阳极层同层设置，且转接电极与辅助信号线电连接。发光功能和阴极层中设置有第一开口。阴极抑制层的至少部分位于阴极层上，阴极抑制层中设置有第二开口，第二开口和第一开口至少部分交叠，且暴露转接电极的部分表面。辅助阴极的至少部分位于第一开口内，辅助阴极连接阴极层和转接电极，辅助阴极与阴极抑制层无交叠。

Description

显示面板及其制备方法、电子设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、电子设备。

背景技术

采用AMOLED(active matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极管或主动矩阵有机发光二极管)显示屏(以下简称显示屏)构成的显示器，具有厚度薄、重量轻、可弯折、高对比度、主动发光、发光颜色连续可调、响应速度快、发光效率高等优点，而逐渐取代LCD(liquid crystal display，液晶显示器)成为当下主流的显示器。

根据显示屏的出光方式，显示屏主要分为三种类型：顶发射型显示屏、底发射型显示屏和双面发射型显示屏。

其中，顶发射型显示屏的出光可以不受背板的影响，因此具有较高的开口率。为了确保顶发射型显示屏的出光效率，顶发射型显示屏中顶电极(或阴极)的厚度较小，以使得较多的光能够透过顶电极。但是，这样就会导致顶电极的电阻较大，使得顶电极的不同区域的电压降(IR Drop)不一，进而导致该顶发射型显示屏的显示亮度均一性较差。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、电子设备，用于提高显示面板的显示亮度均一性。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种显示面板，该显示面板包括：背板，位于背板上的阳极层和转接电极，位于阳极层和转接电极上、且依次层叠的发光功能和阴极层，阴极抑制层，及辅助阴极。其中，背板包括辅助信号线。转接电极和阳极层同层设置，且转接电极与辅助信号线电连接。发光功能和阴极层中设置有第一开口。阴极抑制层的至少部分位于阴极层上，阴极抑制层中设置有第二开口，第二开口和第一开口至少部分交叠，且暴露转接电极的部分表面。辅助阴极的至少部分位于第一开口内，辅助阴极连接阴极层和转接电极，辅助阴极与阴极抑制层无交叠。

本申请的一些实施例所提供的显示面板，通过在背板中设置辅助信号线，设置与阳极层同层、且与辅助信号线电连接的转接电极，并在发光功能层和阴极层中设置暴露转接电极的部分表面的第一开口，在阴极抑制层中设置与第一开口至少部分交叠的第二开口，通过第二开口设置至少部分位于第一开口内的辅助阴极，可以利用辅助阴极连接阴极层和转接电极，进而实现阴极层和辅助信号线之间的电连接(两者之间并联)。这样可以利用辅助信号线减小阴极层的电阻，减小阴极层的不同区域的电压降的差异，也即，使得阴极层的不同区域的电压降趋于一致，进而可以使得阴极层在整个显示区内的电压趋于一致，有利于提高不同发光器件所接收的参考电压信号的压值均一性和稳定性，提高显示面板的显示亮度均一性。

在第一方面可能的实现方式中，阴极抑制层位于阴极层上。第一开口在背板上的正投影的外边界，与第二开口在所述背板上的正投影的内边界重合。辅助阴极位于第一开口内，且与阴极层围绕第一开口的部分相抵。采用上述设置方式，可以确保辅助阴极位于第一开口内，基本不会位于第二开口内或基本不会搭接在阴极抑制层上，避免辅助阴极相对于阴极抑制层凸出，这样有利于在实现阴极层和转接电极之间的电连接的同时，提高显示面板的表面平整度。

在第一方面可能的实现方式中，阴极抑制层位于阴极层上，第一开口在背板上的正投影的外边界，位于第二开口在背板上的正投影的内边界范围内；或，阴极抑制层的一部分位于阴极层上，阴极抑制层的另一部分覆盖第一开口的一部分侧壁，第一开口在背板上的正投影的外边界，与第二开口在背板上的正投影的内边界相交。辅助阴极的一部分位于第一开口内，辅助阴极的另一部分搭接在阴极层上。在第一开口在背板上的正投影的外边界与第二开口在背板上的正投影的内边界相交的情况下，有利于增大辅助阴极和阴极层之间的接触面积，这样可以在实现阴极层和转接电极之间的电连接的同时，增强辅助阴极和阴极层之间的结构稳定性，提高辅助阴极和阴极层之间的电连接可靠性。在第一开口在背板上的正投影的外边界位于第二开口在背板上的正投影的内边界范围内的情况下，既有利于增大辅助阴极和转接电极之间的接触面积，还有利于增大辅助阴极和阴极层之间的接触面积，这样可以在实现阴极层和转接电极之间的电连接的同时，增强辅助阴极和转接电极之间的结构稳定性，提高辅助阴极和转接电极之间的电连接可靠性，并增强辅助阴极和阴极层之间的结构稳定性，提高辅助阴极和阴极层之间的电连接可靠性。

在第一方面可能的实现方式中，在阴极抑制层位于阴极层上，第一开口在背板上的正投影的外边界，位于第二开口在背板上的正投影的内边界范围内的情况下，辅助阴极在背板上的正投影面积，大于第一开口在背板上的正投影的外边界所围成的图形面积。这样可以增加辅助阴极在背板上的正投影与阴极层在背板上的正投影之间的交叠面积，增大搭接在阴极层上的部分辅助阴极的面积，不仅有利于增强辅助阴极和阴极层之间的结构稳定性和电连接可靠性，还有增强辅助阴极对阴极层的电阻的影响程度，便于利用辅助阴极降低阴极层的电阻。

在第一方面可能的实现方式中，在阴极抑制层位于阴极层上，第一开口在背板上的正投影的外边界，位于第二开口在背板上的正投影的内边界范围内的情况下，辅助阴极搭接在阴极层上的部分呈环形。在阴极抑制层的一部分位于阴极层上，阴极抑制层的另一部分覆盖第一开口的一部分侧壁，第一开口在背板上的正投影的外边界，与第二开口在背板上的正投影的内边界相交的情况下，辅助阴极搭接在阴极层上的部分呈“C”字形或“一”字形。

在第一方面可能的实现方式中，上述辅助阴极的厚度大于或等于阴极层的厚度。本申请实施例可以灵活调节辅助阴极的厚度，不仅能够降低辅助阴极和转接电极之间的搭接阻抗，利用辅助阴极降低阴极层的电阻，还可以与辅助信号线相配合，进一步降低阴极层的不同区域的电压降的差异，进一步提高显示面板的显示亮度均一性。

在第一方面可能的实现方式中，阳极层包括阳极。显示面板还包括：位于阳极层和发光功能层之间的像素界定层，像素界定层中设置有第一开口、及暴露阳极的部分表面第三开口。发光功能层通过第三开口与阳极相接触。第三开口在背板上的正投影的内边界，与辅助阴极在背板上的正投影的外边界无交叠。这样发光层发出的光便可以依次穿过阴极层和阴极抑制层射出，避免辅助阴极对发光层所发出的光进行遮挡，避免影响发光器件及显示面板的出光效率。

在第一方面可能的实现方式中，第三开口在背板上的正投影的内边界，与阴极抑制层在背板上的正投影的外边界重合，或位于阴极抑制层在背板上的正投影的外边界范围内。这样可以确保第三开口在背板上的正投影的内边界，与辅助阴极在背板上的正投影的外边界无交叠，进而可以避免对发光器件及显示面板出光效率产生不良影响。

在第一方面可能的实现方式中，辅助信号线的数量为多条。该多条辅助信号线的延伸方向相同。或，至少一条辅助信号线沿第一方向延伸，至少一条辅助信号线沿第二方向延伸，第一方向和第二方向相交叉。在上述多条辅助信号线的延伸方向相同的情况下，有利于提高辅助信号线的排布规律性，便于对辅助信号线进行布线设计。在部分辅助信号线的延伸方向不同的情况下，有利于设置更多数量的辅助信号线，提高辅助信号线的分布密度，进一步降低阴极层的电阻，进一步降低阴极层的不同区域的电压降的差异。

在第一方面可能的实现方式中，转接电极的数量为多个，第一开口的数量为多个，第二开口的数量为多个，辅助阴极的数量为多个。辅助信号线与至少一个转接电极电连接，转接电极与至少一个第一开口对应设置，第二开口与至少一个第一开口对应设置，辅助阴极与至少一个第一开口对应设置。

在第一方面可能的实现方式中，多个转接电极均匀分布，或，多个辅助阴极均匀分布。这样便于对转接电极或辅助阴极进行布局设计，有利于简化显示面板的制备工艺。

在第一方面可能的实现方式中，沿显示面板的至少一条边界指向显示面板的中心的方向上，转接电极的分布密度逐渐增大，或，辅助阴极的分布密度逐渐增大。通过对转接电极的分布密度或辅助阴极的分布密度进行差异化设计，从阴极层的边缘位置处指向阴极层的中心位置处的方向上，可以使得阴极层的调节量逐渐增大，有利于进一步减小阴极层的不同区域的电压降的差异，进一步提高显示面板的显示亮度均一性。

在第一方面可能的实现方式中，背板包括呈阵列状排布的多个子像素。转接电极和辅助阴极均呈块状，转接电极和辅助阴极一一对应设置，至少一个所述子像素周围设置有辅助阴极。或，转接电极呈条状，辅助阴极呈条状，转接电极和辅助阴极一一对应设置，相邻两个辅助阴极之间设置有至少一行或至少一列子像素。

在第一方面可能的实现方式中，背板包括：衬底；及，在衬底上依次层叠的半导体层、至少一层栅导电层和至少一层源漏导电层。其中，辅助信号线位于目标导电层内，该目标导电层包括上述至少一层栅导电层和上述至少一层源漏导电层中的任意层。也就是说，本申请实施例将辅助信号线设置在背板已有的膜层内，和已有的膜层同步形成，这样可以避免额外设置膜层，避免增大显示面板的厚度，避免增加显示面板的制备工序和制备成本。

在第一方面可能的实现方式中，辅助信号线的数量为多条。栅导电层包括沿第一方向延伸、沿第二方向依次排列的多条栅线，第一方向和第二方向垂直。至少部分辅助信号线沿第一方向延伸、沿第二方向依次排列。其中，任意相邻两条辅助信号线之间设置有至少一条栅线。和/或，源漏导电层包括沿第二方向延伸、沿第一方向依次排列的多条数据线。至少部分辅助信号线沿第二方向延伸、沿第一方向依次排列。其中，任意相邻两条辅助信号线之间设置有至少一条数据线。

在第一方面可能的实现方式中，上述阴极抑制层为可透光的膜层。这样可以使得阴极抑制层具有较高的透光率，避免影响显示面板的出光效率。

在第一方面可能的实现方式中，显示面板具有显示区和围绕显示区的周边区。阳极层、转接电极、发光功能层、阴极抑制层和辅助阴极均位于显示区。显示面板还包括位于周边区、且围绕显示区的至少一部分的参考电压信号线，阴极层的一部分位于显示区，另一部分位于周边区，并与参考电压信号线电连接。阴极层可以接收来自参考电压信号线的参考电压信号，使得发光器件和显示面板工作，并使得显示面板实现画面显示。

在第一方面可能的实现方式中，辅助信号线与参考电压信号线电连接。这样有利于进一步使得阴极层在整个显示区内的电压趋于一致，进一步提高显示面板的显示亮度均一性。

在第一方面可能的实现方式中，显示面板还包括：位于阴极抑制层和辅助阴极上的封装层；及，位于封装层上的触控功能层。通过将触控功能层集成在封装层上，可以大大降低显示面板的厚度、重量、边框尺寸、成本等，并且在显示面板应用至可折叠产品中时，便于折叠产品的折叠，有利于提高折叠产品的弯折体验。而且，本申请实施例通过将辅助信号线和阴极层并联设置，可以使得阴极层在整个显示区内的电压趋于一致，减小阴极层中电压的波动，既可以提高触控功能层的信噪比，还可以改善显示面板的水波纹现象。而且，可以避免增大阴极层或有机层的厚度，进而确保显示面板具有较高的出光效率、较低的功耗。

第二方面，提供了一种显示面板的制备方法，该制备方法包括：形成背板，背板包括辅助信号线。在背板上同步形成阳极层和转接电极；转接电极与辅助信号线电连接。在阳极层和转接电极上依次形成发光功能层和阴极层，发光功能和阴极层中设置有第一开口。形成阴极抑制层，阴极抑制层的至少部分位于阴极层上，阴极抑制层中设置有第二开口，第二开口和第一开口至少部分交叠，且暴露转接电极的部分表面。形成辅助阴极，辅助阴极的至少部分位于第一开口内，辅助阴极连接阴极层和转接电极，辅助阴极与阴极抑制层无交叠。

在第二方面可能的实现方式中，在阳极层和转接电极上依次形成发光功能层和阴极层，包括：在阳极层和转接电极上依次形成发光功能薄膜和阴极薄膜。采用镭射工艺，对发光功能薄膜和阴极薄膜中与转接电极相对的部分进行烧蚀，形成第一开口，得到发光功能层和阴极层。或，在阳极层和转接电极上依次形成发光功能层和阴极层，包括：在阳极层和转接电极的一侧设置第一掩膜板，第一掩膜板具有第一挡块，第一挡块遮挡转接电极的一部分。采用蒸镀工艺，依次蒸镀形成发光功能层和阴极层，发光功能层和阴极层中与第一挡块对应的位置处形成第一开口。

在第二方面可能的实现方式中，形成阴极抑制层，包括：在阴极层的一侧设置第二掩膜板，第二掩膜板具有第二挡块，第二挡块遮挡第一开口的至少一部分。采用蒸镀工艺，在阴极层上蒸镀形成阴极抑制层，阴极抑制层中与第二挡块对应的位置处形成第二开口。

第二方面中任一种设计方式所提供的显示面板的制备方法，例如用于制备形成如上述第一方面中任一项所述的显示面板，第二方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

第三方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：显示面板，及与该显示面板电连接的电路板。上述显示面板包括如上述第一方面中任一项所述的显示面板。

第三方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图8为图7所示显示面板中区域E的一种局部俯视图；

图9为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图10为图9所示显示面板中区域E的一种局部俯视图；

图11为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图12为图11所示显示面板中区域E的一种局部俯视图；

图13为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图16为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图17为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图18为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图19为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图20为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图21为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图22为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图23为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图24为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图25为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图26为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图27为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图；

图28a～图28f为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的步骤图；

图29a～图29b为本申请实施例提供的一种发光功能层和阴极层的制备方法的步骤图；

图30a～图30c为本申请实施例提供的另一种发光功能层和阴极层的制备方法的步骤图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

其中，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或多于两个。“至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b，或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

另外，为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。同时，在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念，便于理解。

本申请实施例中，“上”、“下”、“左”以及“右”不限于相对附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语可以是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件附图所放置的方位的变化而相应地发生变化。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度，图示中的各部分之间的尺寸比例关系并不反映实际的尺寸比例关系。

本申请参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本申请示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

此外，本申请实施例描述的架构以及场景是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着架构的演变和新场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

本申请的一些实施例提供一种电子设备。该电子设备例如为消费性电子产品、家居式电子产品、车载式电子产品、金融终端产品。其中，消费性电子产品可以是手机(mobilephone)、平板电脑(pad)、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、个人计算机(personal computer，PC)、上网本，以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)、增强现实(augmented reality，AR)设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、人工智能(artificial intelligence，AI)设备、智能穿戴设备(例如，智能手表、智能手环)等，本申请实施例对该电子设备的具体类型不作特殊限制。家居式电子产品可以是智能门锁、电视、遥控器、冰箱、充电家用小型电器(例如豆浆机、扫地机器人)等。车载式电子产品可以是车载导航仪、车载DVD等。金融终端产品可以是ATM机、自助办理业务的终端等。

本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制，以下为了方便说明，是以电子设备为手机为例进行的说明。

在本申请提供的一些实施例中，如图1所示，上述电子设备1000，主要包括显示模组110、中框120、壳体130以及盖板140。

其中，上述显示模组110和中框120设置于壳体130内，中框120位于显示模组110和壳体130之间，中框120远离显示模组110的一侧表面(也即朝向壳体130的一侧表面)用于安装电池、电路板、摄像头(camera)、天线等内部元件。

上述盖板140位于显示模组110远离中框120一侧，盖板140例如可以是盖板玻璃(cover glass，CG)，该盖板玻璃可以具有一定的韧性。

显示模组110具有能够显示画面的出光侧和与该出光侧相对设置的背光侧。中框120设置在显示模组110的背光侧，盖板140设置在显示模组110的出光侧。

在一些示例中，上述显示模组110包括显示面板(display panel，DP)。示例性的，该显示面板包括但不局限于有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示面板或者量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示面板等。

下面以上述显示面板为OLED显示面板为例，对本申请的一些实施例进行示意性说明。其中，该OLED显示面板例如为AMOLED显示面板。

可以理解的是，随着AMOLED显示面板的应用规模的增大，AMOLED显示面板的成本(例如单个AMOLED显示面板分摊成本)也在逐渐降低，因此，AMOLED显示面板所应用的显示产品从小尺寸显示产品(例如手环、手表、手机等)逐渐向中大尺寸显示产品(例如平板电脑、PC等)发展。

本申请的一些实施例还提供了一种显示面板，该显示面板可以应用于上述电子设备1000中的显示模组110内，并与集成电路电连接。该显示面板例如应用于中大尺寸的显示产品中。

图2～图4分别示意出了一种显示面板100的俯视结构。显示面板100具有显示区A和位于显示区A外围的周边区B。周边区B例如可以围绕显示区A一圈设置。当然，周边区B也可以位于显示区A的一侧或者多侧。

在一些实施例中，如图2～图5所示，显示面板100包括背板(Backplane)1。

在一些示例中，如图2～图5所示，上述背板1包括衬底11。

上述衬底11的类型包括多种，可以根据是实际需要选择设置。

示例性的，衬底11可以为刚性衬底。该刚性衬底的材料例如可以包括玻璃、石英或塑料等。

示例性的，衬底11可以为柔性衬底。该柔性衬底的材料例如可以包括PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)或PI(Polyimide，聚酰亚胺)等。

在一些示例中，如图5所示，上述背板1还包括设置在衬底11上的多个像素驱动电路12。如图2～图4所示，该多个像素驱动电路12例如位于显示区A内，且呈阵列状排布。像素驱动电路12包括但不限于LTPS驱动电路。

上述像素驱动电路12的结构包括多种，可以根据实际需要选择设置。例如，像素驱动电路12的结构可以包括“3T1C”、“4T1C”、“6T1C”、“7T1C”、“6T2C”、“7T2C”或“8T2C”等结构。其中，“T”表示为晶体管，位于“T”前面的数字表示为晶体管的数量，“C”表示为存储电容器，位于“C”前面的数字表示为存储电容器的数量。

在一些示例中，如图2～图4所示，上述背板1还包括设置在衬底11上的多条栅线GL和多条数据线DL。该多条栅线GL位于显示区A内，且沿第一方向X延伸、沿第二方向Y依次排列。该多条数据线DL位于显示区A内，且沿第二方向Y延伸、沿第一方向X依次排列。

示例性的，第一方向X和第二方向Y相交叉。例如，第一方向X和第二方向Y之间的夹角为90°、89°、88°或85°等。

可选地，例如第一方向X和第二方向Y相垂直。

每条栅线GL例如与一行像素驱动电路12电连接，该栅线GL用于传输栅信号至与其电连接的像素驱动电路12。每条数据线DL例如与一列像素驱动电路12电连接，该数据线DL用于传输数据信号至为与其电连接的像素驱动电路12。

在一些示例中，如图2～图4所示，上述背板1还包括设置在衬底11上的第一扫描电路13。该第一扫描电路13位于周边区B，且与上述多条栅线GL电连接。

其中，第一扫描电路13包括多个第一移位寄存器，每个第一移位寄存器例如与至少一条栅线GL电连接。第一移位寄存器用于生成栅信号，并将栅信号传输至与其电连接的栅线GL。

例如，上述第一扫描电路13可以位于显示区A的一侧。又如，如图2～图4所示，上述第一扫描电路13可以位于显示区A的相对两侧，形成双侧驱动。

可选地，根据像素驱动电路12的结构，如图3和图4所示，上述背板1还包括设置在衬底11上的多条使能信号线EL。该多条使能信号线EL位于显示区A内，且沿第一方向X延伸、沿第二方向Y依次排列。

每条使能信号线EL例如与一行像素驱动电路12电连接，该使能信号线EL用于传输使能信号至与其电连接的像素驱动电路12。

相应的，在一些示例中，如图3和图4所示，上述背板1还包括设置在衬底11上的第二扫描电路14。该第二扫描电路14位于周边区B，且与上述多条使能信号线EL电连接。

其中，第二扫描电路14包括多个第二移位寄存器，每个第二移位寄存器例如与至少一条使能信号线EL电连接。第二移位寄存器用于生成使能信号，并将使能信号传输至与其电连接的使能信号线EL。

例如，上述第二扫描电路14可以位于显示区A的一侧。又如，如图3和图4所示，上述第二扫描电路14可以位于显示区A的相对两侧，形成双侧驱动。

在一些示例中，如图4所示，上述背板1可以分为沿第二方向Y依次设置的主体显示部、弯折部(Pad Bending)1a和电路连接部1b。

其中，主体显示部用于显示画面，主体显示部具有显示画面的出光侧及与该出光侧相对设置的背光侧。电路连接部1b用于连接各类电路结构，例如，电路连接部1b具有集成电路绑定区C和FOF连接区D，其中，电路绑定区C用于与集成电路(integrated circuit，IC)进行绑定，FOF连接区D用于与柔性电路板进行绑定。

弯折部1a用于弯折，使得电路连接部1b随之弯折至主体显示部的背光侧。这样有利于减小边框尺寸，实现窄边框设计。

示例性的，如图4所示，上述背板1还包括设置在衬底11上的多条扇出线(Fanout)15和多个防静电(ESD)结构16。其中，该多条扇出线15和多个防静电(ESD)结构16均位于周边区B，该多条扇出线15与上述多条数据线DL一一对应地电连接。

在一些实施例中，如图5所示，上述显示面板100还包括：位于背板1上的发光器件层2。图中以一个晶体管代表一个像素驱动电路12。

在一些示例中，上述发光器件层包括多个发光器件2a，该多个发光器件2a例如呈阵列状排布。其中，发光器件2a例如为OLED。

上述像素驱动电路12和发光器件电连接。其中，两者之间的电连接关系包括多种，具体可以根据实际需要选择设置，本公开对此不作限定。

例如，上述像素驱动电路12和发光器件2a可以一一对应地电连接。又如，一个像素驱动电路12可以与多个发光器件2a电连接。又如，多个像素驱动电路12可以与一个发光器件2a电连接。

下面，以像素驱动电路12和发光器件2a一一对应地电连接为例，对显示面板100的结构进行示意性说明。

在一些示例中，如图5所示，上述发光器件层2包括位于背板1上的阳极层21，及位于阳极层21上、且依次层叠的发光功能层22和阴极层23。

阳极层21包括阳极21a，阳极21a的数量为多个，多个阳极21a相互独立设置，且任意相邻两个阳极21a之间具有间隙。例如，该多个阳极21a呈阵列状排布。阴极层23例如整层设置，本申请例如采用整面蒸镀工艺形成阴极层23。

发光功能层22包括发光层(emission layer，EML)222，发光层222用于发光。发光层222的数量为多个，多个发光层222相互独立设置，且任意相邻两个发光层222之间具有间隙。例如，发光层222和阳极21a之间一一对应设置。可选地，发光功能层22还包括位于阳极21a和发光层222之间的第一共通层(common layer)221，及位于发光层222和阳极层21之间的第二共通层223，第一共通层221包括但不限于空穴注入层(hole injection layer，HIL)和/或空穴传输层(hole transportation layer，HTL)，第二共通层223包括但不限于电子注入层和/或电子传输层(electron transportation layer，ETL)。第一通用层221和第二通用层223例如整层设置。

可以理解的是，每个阳极21a、与该阳极21a对应的发光层222及第一通用层221、第二共通层223和阴极层23三者中与该阳极21a正对的部分，构成发光器件2a。

例如，阳极21a和像素驱动电路12之间一一对应地电连接，以接收来自像素驱动电路12的驱动信号，阴极层23接收参考电压信号(或称阴极电源信号)ELVSS，发光层222在该驱动信号和参考电压信号ELVSS的共同作用下发光。多个发光器件2a相互配合，可以使得显示面板100实现画面显示。

上述发光器件2a为顶发射型发光器件，因此，上述阳极21a为基本不透光、且具有较高的反射率的电极，上述阴极层23为可透光或半透光的电极。例如，阴极层23的材料包括但不限于镁(Mg)、银(Ag)、铝(Al)、镁银合金、氧化铟锡(ITO)等。

需要说明的是，采用ITO制备形成的阴极层23具有较高的透光率，但是会使得阴极层23的电阻较大；采用金属材料(也即Mg、Ag、Al等)制备形成的阴极层23的厚度比较小，以确保阴极层23的透光率，这就会增大阴极层23的电阻。阴极层23的不同区域的电压降(IRDrop)不一，使得不同发光器件2a所接收的参考电压信号ELVSS的压值存在差异，进而容易导致显示面板100的显示亮度均一性较差。

基于此，在本申请的一些实施例中，如图5和图6所示，背板1还包括辅助信号线17，显示面板100还包括转接电极3、阴极抑制层4、辅助阴极5。其中，辅助阴极5的材料和阴极层23的材料可以相同，也可以不同。辅助信号线17、转接电极3、辅助阴极5的数量为多个。

在一些示例中，如图5所示，上述转接电极3与阳极层21同层设置，且与辅助信号线17电连接。例如，转接电极3和阳极层21中任一阳极21a之间相互独立设置，未形成连接。

可以理解的是，本公开中的所提及的“同层”指的是采用同一成膜工艺形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。这样可以在一次构图工艺中同时制备形成转接电极3和阳极层21，有利于简化显示面板100的制备工艺。

此处，由于转接电极3与阳极层21同层设置，因此，上述发光功能层22和阴极层23也位于转接电极3上。

在一些示例中，如图5和图6所示，上述发光功能层22和阴极层23中设置有第一开口K1，该第一开口暴露转接电极3的部分表面。也就是说，第一开口K1贯穿发光功能层22和阴极层23至转接电极3，当然，在发光功能层22和转接电极3之间具有其他膜层(例如下文中提及的像素界定层6)的情况下，第一开口K1还会贯穿该其他膜层，以暴露转接电极3。

在一些示例中，如图5和图6所示，上述阴极抑制层4的至少部分位于阴极层23上，且阴极抑制层4中设置有第二开口K2，该第二开口K2和第一开口K1至少部分交叠，且暴露上述转接电极3的部分表面。也就是说，第二开口K2和第一开口K1相连通，第二开口K2通过和第一开口K1连通的部分暴露转接电极3的部分表面。

其中，“至少部分交叠”包括：第二开口K2和第一开口K1大致重合，两者完全连通，此时，阴极抑制层4整体位于阴极层23上，第一开口K1所暴露的转接电极3的部分表面被第二开口K2完全暴露。或者，“至少部分交叠”包括：第二开口K2和第一开口K1部分交叠，两者通过交叠的部分连通，此时，阴极抑制层4的一部分位于阴极层23上，另一部分覆盖第一开口K1的一部分侧壁，第一开口K1所暴露的转接电极3的部分表面中，一部分被阴极抑制层4遮挡，一部分被第二开口K2暴露；或，阴极抑制层4整体位于阴极层23上，第二开口K2暴露第一开口K1，并暴露阴极层23。

在一些示例中，如图5和图6所示，辅助阴极5的至少部分位于第一开口K1内，辅助阴极5连接阴极层23和转接电极3，辅助阴极5与阴极抑制层4无交叠。

此处，阴极抑制层4的材料和辅助阴极5的材料之间，粘合力较小甚至相斥，在制备形成辅助阴极5的过程中，辅助阴极5的材料形成在除阴极抑制层4以外的位置处，阴极抑制层4的表面基本没有辅助阴极5的材料。因此，辅助阴极5与阴极抑制层4无交叠。这样可以避免在阴极层23上蒸镀较多的辅助阴极5的材料，避免增大阴极层23的厚度，影响阴极层23的透光率。

例如，辅助阴极5的材料包括Mg，阴极抑制层4的材料包括BAlq(双(2-甲基-8-羟基喹啉)-4-(对苯基苯酚)合铝)、TAZ(3-(联苯-4-基)-5-(4-叔丁基苯基)-4-苯基-4H-1，2，4-三唑)和OTI(氧化铟)中的至少一种。

其中，“至少部分”包括：辅助阴极5整体位于第一开口K1内；或者，辅助阴极5的一部分位于第一开口K1内，另一部分位于第一开口K1外。辅助阴极5和第一开口K1之间的设置方式，可以根据第一开口K1和第二开口K2之间的位置关系而定。

辅助阴极5既与阴极层23相接触，还与转接电极3中被暴露的部分表面相接触，从而可以使得阴极层23通过辅助阴极5与转接电极3形成电连接。由于转接电极3与辅助信号线17电连接，这也就意味着，阴极层23可以通过辅助阴极5和转接电极3进行转接，实现与辅助信号线17之间的并联。阴极层23和辅助信号线17并联设置，可以有效减小阴极层23的电阻，从而可以使得阴极层23的不同区域的电压降趋于一致，减小阴极层23的不同区域的电压降的差异，提高不同发光器件2a所接收的参考电压信号ELVSS的压值均一性和稳定性，提高显示面板100的显示亮度均一性。

由此，本申请的一些实施例所提供的显示面板100，通过在背板1中设置辅助信号线17，设置与阳极层21同层、且与辅助信号线17电连接的转接电极3，并在发光功能层22和阴极层23中设置暴露转接电极3的部分表面的第一开口K1，在阴极抑制层4中设置与第一开口K1至少部分交叠的第二开口K2，通过第二开口K2设置至少部分位于第一开口K1内的辅助阴极5，可以利用辅助阴极5连接阴极层23和转接电极3，也即，形成辅助信号线17与阴极层23形成多点搭接的结构，进而实现阴极层23和辅助信号线17之间的电连接(两者之间并联)。这样可以利用辅助信号线17减小阴极层23的电阻，减小阴极层23的不同区域的电压降的差异，也即，使得阴极层23的不同区域的电压降趋于一致，进而可以使得阴极层23在整个显示区A内的电压趋于一致，有利于提高不同发光器件2a所接收的参考电压信号ELVSS的压值均一性和稳定性，提高显示面板100的显示亮度均一性。

在一些实施例中，上述阴极抑制层4为可透光的膜层。

这样可以使得阴极抑制层4具有较高的透光率，避免影响显示面板100的出光效率。

需要说明的是，由于辅助阴极5与阴极层23相接触，因此，本申请还可以利用辅助阴极5调节阴极层23的电阻。其中，辅助阴极层5的厚度小于、等于或大于阴极层23的厚度，具体可以根据需要而定。本文中提及的“厚度”，例如指的是平均厚度。

在一些实施例中，辅助阴极5的厚度，大于或等于阴极层23的厚度。

示例性的，辅助阴极5中与转接电极3接触的部分的厚度，大于或等于阴极层23的厚度。这样可以降低(例如降到最低)辅助阴极5和转接电极3之间的搭接阻抗。

在辅助阴极5的厚度和阴极层23的厚度相等的情况下，阴极层23的电阻基本不受辅助阴极5的影响，因此，可以避免增大阴极层23的电阻。在辅助阴极5的厚度大于阴极层23的厚度的情况下，阴极层23的电阻有所减小。

基于此，本申请实施例可以灵活调节辅助阴极5的厚度，不仅能够降低辅助阴极5和转接电极3之间的搭接阻抗，利用辅助阴极5降低阴极层23的电阻，还可以与辅助信号线17相配合，进一步降低阴极层23的不同区域的电压降的差异，进一步提高显示面板100的显示亮度均一性。

下面对辅助阴极5和第一开口K1之间的设置方式，及第一开口K1和第二开口K2之间的位置关系进行示意性说明。辅助阴极5和第一开口K1之间的设置方式，及第一开口K1和第二开口K2之间的位置关系，并不局限于下文中的举例。

需要说明的是，基于第一开口K1和阴极抑制层4的制备工艺，第一开口K1的侧壁、第二开口K2的侧壁，均与背板所在平面之间呈锐角，相应的，第一开口K1的侧壁倾斜设置，第一开口K1远离背板1的一端的面积大于的第一开口K1靠近背板1的一端的面积；第二开口K2的侧壁倾斜设置，第二开口K2远离背板1的一端的面积大于的第二开口K2靠近背板1的一端的面积。

在一些实施例中，如图7和图8所示，第一开口K1和第二开口K2大致重合。基于第一开口K1和第二开口K2的结构，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，与第二开口K2在背板1上的正投影的内边界重合。

也即，第一开口K1的形状与第二开口K2的形状相同，且第一开口K1远离背板1的一端的面积等于第二开口K2靠近背板1的一端的面积。图8中箭头所指的实线圆既代表第一开口K1，又代表第二开口K2，第一开口K1和第二开口K2完全连通。

在本示例中，阴极抑制层4位于阴极层23上。阴极抑制层4的形貌与阴极层23的形貌相同或大致相同，阴极抑制层4的平整度较好。

示例性的，如图7所示，辅助阴极5位于第一开口K1内，且与阴极层23的边缘相抵。辅助阴极5在背板1上的正投影的面积，与第一开口K1在背板1上的正投影的外边界所围成的面积相等或大致相等。

由于阴极抑制层4的材料和辅助阴极5的材料之间，粘合力较小甚至相斥，因此，在制备形成辅助阴极5的过程中，辅助阴极5的材料会穿过第二开口K2形成在第一开口K1内，并附着在转接电极3被暴露的表面上及第一开口K1的侧壁上，而基本不会形成在第二开口K2的侧壁上，也即，基本不会与阴极抑制层4相接触。其中，阴极层23围绕第一开口K1的部分构成第一开口K1的一部分侧壁，辅助阴极5的一部分附着在第一开口K1的侧壁上，也即辅助阴极5与阴极层23围绕第一开口K1的部分相抵。

采用上述设置方式，可以确保辅助阴极5位于第一开口K1内，基本不会位于第二开口K2内或基本不会搭接在阴极抑制层4上，避免辅助阴极5相对于阴极抑制层4凸出，这样有利于在实现阴极层23和转接电极3之间的电连接的同时，提高显示面板100的表面平整度。

在另一些实施例中，如图9和图10所示，第二开口K2和第一开口K1部分交叠。基于第一开口K1和第二开口K2的结构，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，与第二开口K2在背板1上的正投影的内边界相交。

第一开口K1的形状与第二开口K2的形状可以相同，也可以不同。其中，图10所示结构示意出了第一开口K1的形状与第二开口K2的形状相同的情况。图10中(a)的箭头所指的虚线圆及图10中(b)和(c)的箭头所指的虚线框代表第一开口K1，图10中(a)的箭头所指的实线圆及图10中(b)和(c)的箭头所指的实线框代表第二开口K2。图10中(a)的虚线圆和实线圆相交叠的、白色部分，及图10中(b)和(c)的虚线框和实线框相交叠的、白色部分，为第一开口K1和第二开口K2相交叠的部分，第一开口K1和第二开口K2通过该部分相连通。

在本示例中，阴极抑制层4的一部分位于阴极层23上，阴极抑制层4的另一部分覆盖第一开口K1的一部分侧壁。

示例性的，阴极抑制层4相比于第一开口K1在后形成。因此，阴极抑制层4的一部分会位于阴极层23上，并暴露阴极层23的一部分。如图10中(a)的实线圆内暴露出的部分阴极层23及图10中(b)和(c)的实线框内暴露出的部分阴极层23。阴极抑制层4的另一部分会位于第一开口K1内，覆盖第一开口K1的一部分侧壁、或者覆盖第一开口K1的一部分侧壁及转接电极3的部分表面。如图9中阴极抑制层4覆盖第一开口K1的一部分侧壁及转接电极3的部分表面、如图10中(a)的阴极抑制层4伸入虚线圆所围成的区域内及图10中(b)和(c)的阴极抑制层4伸入虚线框所围成的区域。

可以理解的是，阴极抑制层4为整层结构，由于阴极抑制层4的一部分会位于第一开口K1内，因此，阴极抑制层4整体具有凹陷，阴极抑制层4围绕第二开口K2的部分不再位于同一平面上，相应的，第二开口K2相比于第一开口K1来说，为不规则的开口，第二开口K2和第一开口K1共用一部分。

由于阴极抑制层4的材料和辅助阴极5的材料之间，粘合力较小甚至相斥，因此，在制备形成辅助阴极5的过程中，辅助阴极5的材料不仅会形成在第一开口K1内，与转接电极3相接触，还会附着在第一开口K1中未被阴极抑制层4覆盖的一部分侧壁上，还会形成在阴极层23被第二开口K2暴露的部分上，与阴极层23相接触。这样制备形成的辅助阴极5例如呈图9所示的“Z”字形，辅助阴极5的一部分则位于第一开口K1内，与转接电极3电连接，辅助阴极5的另一部分则沿着第一开口K1的侧壁往上搭接在阴极层23上，与阴极层23电连接。

采用上述设置方式，有利于增大辅助阴极5和阴极层23之间的接触面积，这样可以在实现阴极层23和转接电极3之间的电连接的同时，增强辅助阴极5和阴极层23之间的结构稳定性，提高辅助阴极5和阴极层23之间的电连接可靠性。

在一些示例中，在阴极抑制层4的一部分位于阴极层23上，阴极抑制层4的另一部分覆盖第一开口K1的一部分侧壁，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，与第二开口K2在背板1上的正投影的内边界相交的情况下，辅助阴极5搭接在阴极层23上的部分呈“C”字形或“一”字形。

可以理解的是，辅助阴极5搭接在阴极层23上的部分的形状，和第一开口K1在背板1上的正投影形状、面积及第二开口K2在背板1上的正投影形状、面积相关。上述“C”字形或“一”字形例如包括非规则的“C”字形或“一”字形。

示例性的，如图10中(a)所示，第一开口K1在背板1上的正投影形状及第二开口K2在背板1上的正投影形状均为圆形，辅助阴极5搭接在阴极层23上的部分呈“C”字形。

示例性的，如图10中(b)所示，第一开口K1在背板1上的正投影及第二开口K2在背板1上的正投影，形状均为矩形、且两者面积相等或第一开口K1在背板1上的正投影面积大于第二开口K2在背板1上的正投影面积，辅助阴极5搭接在阴极层23上的部分呈“一”字形；若第一开口K1在背板1上的正投影面积小于第二开口K2在背板1上的正投影面积，辅助阴极5搭接在阴极层23上的部分呈“C”字形。

示例性的，如图10中(c)所示，第一开口K1在背板1上的正投影及第二开口K2在背板1上的正投影，形状均为六边形、且两者面积相等或第一开口K1在背板1上的正投影面积小于第二开口K2在背板1上的正投影面积，辅助阴极5搭接在阴极层23上的部分呈“C”字形；若第一开口K1在背板1上的正投影面积大于第二开口K2在背板1上的正投影面积，辅助阴极5搭接在阴极层23上的部分呈“C”字形或“一”字形。

在又一些实施例中，如图11和图12所示，第二开口K2和第一开口K1部分交叠。基于第一开口K1和第二开口K2的结构，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，位于第二开口K2在背板1上的正投影的内边界范围内。

第一开口K1的形状与第二开口K2的形状可以相同，也可以不同。第一开口K1远离背板1的一端的面积小于第二开口K2靠近背板1的一端的面积。第一开口K1在背板1上的正投影的外边界和第二开口K2在背板1上的正投影的内边界之间均具有间距，或者，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界和第二开口K2在背板1上的正投影的内边界之间，一部分具有间距，另一部分重合。其中，图12所示结构示意出了第一开口K1的形状与第二开口K2的形状相同的情况。图12中箭头所指的虚线圆代表第一开口K1，图12中箭头所指的实线圆代表第二开口K2，虚线圆和实线圆之间均具有间距，且第一开口K1和第二开口K2通过两者将交叠的部分连通，也即，通过图12中所示虚线圆所围成的区域连通。

在本示例中，阴极抑制层4位于阴极层23上，阴极抑制层4的平整度较好。基于第一开口K1和第二开口K2之间的设置方式，第二开口K2暴露阴极层23的一部分。如图12中实线圆内暴露出的部分阴极层23。

由于阴极抑制层4的材料和辅助阴极5的材料之间，粘合力较小甚至相斥，因此，在制备形成辅助阴极5的过程中，辅助阴极5的材料不仅会形成在第一开口K1内，与转接电极3被第一开口K1暴露的表面相接触，还会附着在第一开口K1的侧壁上，并形成在阴极层23被第二开口K2暴露的部分上，与阴极层23相接触。这样制备形成的辅助阴极5的一部分则位于第一开口K1内，与转接电极3电连接，辅助阴极5的另一部分则沿着第一开口K1的侧壁往上搭接在阴极层23上，与阴极层23电连接。

采用上述设置方式，既有利于增大辅助阴极5和转接电极3之间的接触面积，还有利于增大辅助阴极5和阴极层23之间的接触面积，这样可以在实现阴极层23和转接电极3之间的电连接的同时，增强辅助阴极5和转接电极3之间的结构稳定性，提高辅助阴极5和转接电极3之间的电连接可靠性，并增强辅助阴极5和阴极层23之间的结构稳定性，提高辅助阴极5和阴极层23之间的电连接可靠性。

在一些示例中，如图11和图12所示，在阴极抑制层4位于阴极层23上，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，位于第二开口K2在背板1上的正投影的内边界范围内的情况下，辅助阴极5在背板1上的正投影面积，大于第一开口K1在背板1上的正投影的外边界所围成的图形面积。

示例性的，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界所围成的图形包括圆形、椭圆形、多边形(例如包括三角形、矩形、方向、五边形等)等。

这样可以增加辅助阴极5在背板1上的正投影与阴极层23在背板1上的正投影之间的交叠面积，增大搭接在阴极层23上的部分辅助阴极5的面积，不仅有利于增强辅助阴极5和阴极层23之间的结构稳定性和电连接可靠性，还有增强辅助阴极5对阴极层23的电阻的影响程度，便于利用辅助阴极5降低阴极层23的电阻。

在一些示例中，如图12所示，在阴极抑制层4位于阴极层23上，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，位于第二开口K2在背板1上的正投影的内边界范围内的情况下，辅助阴极5搭接在阴极层23上的部分呈环形。

示例性的，上述环形包括但不限于圆环、方环等，可以根据第一开口K1在背板1上的正投影形状及第二开口K2在背板1上的正投影形状而定。

可以理解的是，辅助阴极5搭接在阴极层23上的部分呈环形，可以确保第一开口K1在背板1上的正投影的外边界和第二开口K2在背板1上的正投影的内边界之间均具有间距，使得辅助阴极5与阴极层23围绕第一开口K1的部分均形成搭接，有利于增强辅助阴极5和阴极层23之间的结构稳定性和电连接可靠性。

在一些实施例中，如图13所示，显示面板100还包括：位于阳极层21和发光功能层22之间的像素界定层6。其中，阳极层21和转接电极3同层设置，因此，该像素界定层6还位于转接电极3和发光功能层22之间。

上述像素界定层6中设置有第一开口K1。也即，第一开口K1在贯穿阴极层23和发光功能层22的同时，还会贯穿像素界定层6，以暴露转接电极3的部分表面。上述像素界定层6中还设置有第三开口K3，第三开口K3的数量为多个，该多个第三开口K3与阳极层21中的多个阳极21a一一对应设置。第三开口K3暴露阳极层21中阳极21a的部分表面，发光功能层22通过该第三开口K3与阳极21a相接触。

值得一提的是，发光器件2a的发光面积，基本上由第三开口K3在背板1上的正投影的内边界所围成的图像面积而定。也即，发光层222中主要由其位于第三开口K3在背板1上的正投影的内边界范围内的部分发光，发光器件2a的发光面积，与第三开口K3在背板1上的正投影的内边界所围成的图像面积相等或大致相等。

在一些示例中，第三开口K3在背板1上的正投影的内边界，与辅助阴极5在背板1上的正投影的外边界无交叠。

这也就意味着，发光层222中位于第三开口K3在背板1上的正投影的内边界范围内的部分，和辅助阴极5无交叠。例如，第三开口K3在背板1上的正投影的内边界，与辅助阴极5在背板1上的正投影的外边界之间具有间距，或部分重合。

这样发光层222中位于第三开口K3在背板1上的正投影的内边界范围内的部分所发出的光，便依次穿过阴极层23和阴极抑制层4射出，基本上不会入射至辅助阴极5，进而可以避免辅助阴极5对发光层222所发出的光进行遮挡，避免影响发光器件2a及显示面板100的出光效率。

在一些示例中，第三开口K3在背板1上的正投影的内边界，与阴极抑制层4在背板1上的正投影的外边界重合，或位于阴极抑制层4在背板1上的正投影的外边界范围内。

示例性的，在第三开口K3在背板1上的正投影的内边界与阴极抑制层4在背板1上的正投影的外边界重合的情况下，阴极抑制层4包括多个独立的图案，该多个图案与多个第三开口K3一一对应设置，且每个图案在背板1上的正投影形状、面积与相应的第三开口K3在背板1上的正投影的内边界所围成的图形形状、面积相同。在第三开口K3在背板1上的正投影的内边界位于阴极抑制层4在背板1上的正投影的外边界范围内的情况下，阴极抑制层4可以整层设置，或者可以包括多个独立的图案，该多个图案与多个第三开口K3一一对应设置，且每个图案在背板1上的正投影面积大于相应的第三开口K3在背板1上的正投影的内边界所围成的图形面积。

由于辅助阴极5与阴极抑制层4无交叠，因此，在第三开口K3在背板1上的正投影的内边界与阴极抑制层4在背板1上的正投影的外边界重合的情况下，可以使得第三开口K3在背板1上的正投影的内边界，与辅助阴极5在背板1上的正投影的外边界至少部分重合；在第三开口K3在背板1上的正投影的内边界位于阴极抑制层4在背板1上的正投影的外边界范围内的情况下，可以使得第三开口K3在背板1上的正投影的内边界，与辅助阴极5在背板1上的正投影的外边界之间具有间距。这样可以确保第三开口K3在背板1上的正投影的内边界，与辅助阴极5在背板1上的正投影的外边界无交叠，进而可以避免对发光器件2a及显示面板100出光效率产生不良影响。

需要说明的是，辅助信号线17的数量为多条，该多条辅助信号线17的设置方式包括多种，可以根据实际需要选择设置，本申请实施例对此不作限定。

在一些示例中，如图14、图15和图17所示，多条辅助信号线17的延伸方向相同。例如，该多条辅助信号线17均沿第一方向X延伸、或均沿第二方向Y延伸、或均沿除第一方向X和第二方向Y以外的某一方向延伸。

这样有利于提高辅助信号线17的排布规律性，便于对辅助信号线17进行布线设计。

在另一些示例中，如图16所示，多条辅助信号线17中的至少部分的延伸方向不同。例如，至少一条辅助信号线17沿第一方向X延伸，至少一条辅助信号线17沿第二方向Y延伸。

示例性的，沿第一方向X延伸的辅助信号线17的数量和沿第二方向Y延伸的辅助信号线17的数量，可以相同，也可以不同。沿第一方向X延伸的辅助信号线17和沿第二方向Y延伸的辅助信号线17之间例如相互间隔、且独立设置。

这样有利于设置更多数量的辅助信号线17，提高辅助信号线17的分布密度，进一步降低阴极层23的电阻，进一步降低阴极层23的不同区域的电压降的差异。

在一些实施例中，如图13所示，背板1包括：在衬底11上依次层叠的半导体层Poly、至少一层栅导电层Gate和至少一层源漏导电层SD(source/drain)。其中，半导体层Poly包括各像素驱动电路12中各晶体管的沟道层；至少一层栅导电层Gate包括栅线GL、使能信号线EL、各晶体管的栅极(主要用于控制晶体管沟道的打开或关闭)、各存储电容器的极板等；至少一层源漏导电层SD包括数据线DL、各晶体管的源极和漏极等。

在一些示例中，辅助信号线17位于目标导电层内，该目标导电层包括上述至少一层栅导电层Gate和上述至少一层源漏导电层SD中的任意层。

也就是说，本申请实施例将辅助信号线17设置在背板1已有的膜层内，和已有的膜层同步形成，这样可以避免额外设置膜层，避免增大显示面板100的厚度，避免增加显示面板100的制备工序和制备成本。

在一些示例中，如图18和图19所示，上述至少一层栅导电层Gate包括层叠设置的第一栅导电层Gate1和第二栅导电层Gate2。如图13、图20和图21所示，上述至少一层源漏导电层SD包括层叠设置的第一源漏导电层SD1和第二源漏导电层SD2。例如，如图22所示，上述至少一层源漏导电层SD还包括位于第二源漏导电层SD2上的第三源漏导电层SD3。其中，第一栅导电层Gate1和第二栅导电层Gate2的材料包括但不限于钼(Mo)，第一源漏导电层SD1、第二源漏导电层SD2和第三源漏导电层SD3的材料包括但不限于钛(Ti)/铝(Al)/钛(Ti)。

可选地，如图18和图19所示，目标导电层为第二栅导电层Gate2，也即，辅助信号线17位于第二栅导电层Gate2内。例如，如图18所示，转接电极3可以直接和辅助信号线17接触，以形成电连接。又如，如图19所示，转接电极3可以通过搭接电极与辅助信号线17电连接，该搭接电极例如位于第二源漏导电层SD2，当然，该搭接电极还可以位于第一源漏导电层SD1。

可选地，如图20和图21所示，目标导电层为第一源漏导电层SD1，也即，辅助信号线17位于第一源漏导电层SD1内。例如，如图18所示，转接电极3可以直接和辅助信号线17接触，以形成电连接。又如，如图19所示，转接电极3可以通过搭接电极与辅助信号线17电连接，该搭接电极例如位于第二源漏导电层SD2。

可选地，如图13所示，目标导电层为第二源漏导电层SD2，也即，辅助信号线17位于第二源漏导电层SD2内。例如，如图13所示，转接电极3可以直接和辅助信号线17接触，以形成电连接。

可选地，如图22所示，目标导电层为第三源漏导电层SD3，也即，辅助信号线17位于第三源漏导电层SD3内。例如，如图22所示，转接电极3可以直接和辅助信号线17接触，以形成电连接。

在一些示例中，上述多条栅线GL位于栅导电层Gate，例如，该多条栅线GL位于第一栅导电层Gate1、且均匀分布。第二栅导电层Gate2例如包括用于传输其他电信号(例如初始信号)的信号线，该信号线沿第一方向X延伸、沿第二方向Y依次排列。上述多条数据线DL位于源漏导电层SD，例如，该多条数据线DL位于第一源漏导电层SD1、且均匀分布。第二栅导电层Gate2例如包括用于传输其他电信号(例如阳极电源信号ELVDD)的信号线，该信号线沿第二方向Y延伸、沿第一方向X依次排列。

示例性的，在上述多条辅助信号线17沿所述第一方向X延伸、沿第二方向Y依次排列的情况下，该多条辅助信号线17例如位于第一栅导电层Gate1和/或第二栅导电层Gate2，以避免和位于源漏导电层SD中的信号线形成短接。

可选地，任意相邻两条辅助信号线17之间设置有至少一条栅线GL。例如，任意相邻两条辅助信号线17之间所设置的栅线GL的数量为有一条、两条或三条等。任意相邻两条辅助信号线17之间所设置的栅线GL的数量可以相同，也可以不同。图14中示意出任意相邻两条辅助信号线17之间均设置两条栅线GL。

示例性的，在上述多条辅助信号线17沿所述第二方向Y延伸、沿第一方向X依次排列的情况下，该多条辅助信号线17例如位于第一源漏导电层SD1、第二源漏导电层SD2和第三源漏导电层SD3中的任一者内，以避免和位于栅导电层Gate中的信号线形成短接。

可选地，任意相邻两条辅助信号线17之间设置有至少一条数据线DL。例如，任意相邻两条辅助信号线17之间所设置的数据线DL的数量为有一条、两条或三条等。任意相邻两条辅助信号线17之间所设置的数据线DL的数量可以相同，也可以不同。图15中示意出任意相邻两条辅助信号线17之间均设置三条数据线DL。

在一些实施例中，转接电极3的数量为多个，第一开口K1的数量为多个，第二开口K2的数量为多个，辅助阴极5的数量为多个。其中，辅助信号线17与至少一个转接电极3电连接，转接电极3与至少一个第一开口K1对应设置，第二开口K2与至少一个第一开口K1对应设置，辅助阴极5与至少一个第一开口K1对应设置。

可选地，如图6和图23所示，转接电极3呈块状(包括但不限于圆形、方形、三角形、多边形等)，一条辅助信号线17可以与多个转接电极3电连接；转接电极3呈条状、且该转接电极3的延伸方向与辅助信号线17的延伸方向相同，一条辅助信号线17可以与一个转接电极3电连接。

可选地，如图6和图23所示，转接电极3的形状与第一开口K1的形状相同或相似，例如转接电极3的形状与第一开口K1的形状均呈块状或均呈条状，一个转接电极3与一个第一开口K1对应设置；转接电极3呈条状、且第一开口K1呈块状，一个转接电极3与多个第一开口K1对应设置。

可选地，如图6和图23所示，第二开口K2的形状与第一开口K1的形状相同或相似，例如第二开口K2的形状与第一开口K1的形状均呈块状或均呈条状，一个第二开口K2与一个第一开口K1对应设置；第二开口K2呈条状、且第一开口K1呈块状，一个第二开口K2与多个第一开口K1对应设置。

可选地，如图6和图23所示，辅助阴极5的形状、第二开口K2的形状及第一开口K1的形状相同或相似，例如辅助阴极5的形状、第二开口K2的形状及第一开口K1的形状均呈块状或均呈条状，一个辅助阴极5与一个第一开口K1对应设置；辅助阴极5的形状和第二开口K2的形状均呈条状、且第一开口K1呈块状，一个辅助阴极5与多个第一开口K1对应设置。

上述转接电极3和辅助阴极5可以有多种分布方式，可以根据实际需要选择设置。

在一些示例中，如图6、图14～图17所示，多个转接电极3均匀分布。或，多个辅助阴极5均匀分布。

这样便于对转接电极3或辅助阴极5进行布局设计，有利于简化显示面板100的制备工艺。

在另一些示例中，沿显示面板100的至少一条边界指向显示面板100的中心的方向上，转接电极3的分布密度逐渐增大，或，辅助阴极5的分布密度逐渐增大。

可以理解的是，阴极层23的中心位置处的压降，大于阴极层23的边缘位置处的压降。通过对转接电极3的分布密度或辅助阴极5的分布密度进行渐变或差异化设计，从阴极层23的边缘位置处指向阴极层23的中心位置处的方向上，可以使得阴极层23的调节量逐渐增大，有利于进一步减小阴极层23的不同区域的电压降的差异，进一步提高显示面板100的显示亮度均一性。

在一些实施例中，如图14～图17所示，背板1包括呈阵列状排布的多个子像素P。每个子像素P包括像素驱动电路12及与该像素驱动电路12电连接的发光器件2a。

上述转接电极3或辅助阴极5，与上述子像素P之间的位置关系包括多种，可以根据实际需要选择设置。

在一些示例中，如图14～图16所示，转接电极3和辅助阴极5均呈块状，转接电极3和辅助阴极5一一对应设置。

至少一个子像素P周围设置有辅助阴极5。由于转接电极3和辅助阴极5一一对应设置，因此，至少一个子像素P周围设置有与辅助阴极5数量相同的转接电极3。

例如，每个子像素P周围设置有辅助阴极5。又如，每两个子像素P周围设置有辅助阴极5。又如，每三个子像素P周围设置有辅助阴极5。其中，上述至少一个子像素P周围所设置的辅助阴极5的数量例如为至少一个。图14～图16示意出每三个子像素P周围设置有一个辅助阴极5。

在另一些示例中，如图17所示，转接电极3呈条状，辅助阴极5呈条状，转接电极3和辅助阴极5一一对应设置。

相邻两个辅助阴极5之间设置有至少一行或至少一列子像素P。例如，辅助阴极5沿第一方向X延伸，相邻两个辅助阴极5之间所设置的子像素P的数量为一行、两行、三行等。又如，辅助阴极5沿第二方向Y延伸，相邻两个辅助阴极5之间所设置的子像素P的数量为一列、两列、三列等。其中，相邻两个辅助阴极5之间所设置的子像素P的数量可以相同，也可以不同。图17示意出辅助阴极5沿第一方向X延伸，任意相邻两个辅助阴极5之间所设置的子像素P的数量均为两行。

在一些实施例中，上述阳极层21、转接电极3、发光功能层22、阴极抑制层4和辅助阴极5均位于显示区A。

在一些示例中，显示面板100还包括位于周边区B、且围绕显示区A的至少一部分的参考电压信号线7。该参考电压信号线7例如与阳极层21同层设置。例如，参考电压信号线7位于显示区A的一侧、两侧、三侧，或，参考电压信号线7围绕显示区A。图24和图25示意出参考电压信号线7围绕显示区A，并围绕第一扫描电路13和第二扫描电路14。

阴极层23的一部分位于显示区A，另一部分位于周边区B，并与参考电压信号线7电连接。阴极层23可以接收来自参考电压信号线7的参考电压信号ELVSS，使得发光器件2a和显示面板100工作，并使得显示面板100实现画面显示。

可以理解的是，在显示面板100工作的过程中，参考电压信号ELVSS沿显示面板100的任一侧边指向显示面板100的中心的方向(如图24中箭头所示的方向)传输至阴极层23。沿参考电压信号ELVSS的传输方向，阴极层23存在电压降问题。

在一种实现方式中，可以通过增大阴极层23的厚度或增大参考电压信号线7的宽度来改善上述电压降问题。但是，增大阴极层23的厚度会降低出光效率，增大参考电压信号线7的宽度会增大边框尺寸，且难以改善由于参考电压信号ELVSS的传输方向带来的显示亮度不均一的问题。本申请实施例通过设置辅助信号线17，并将辅助信号线17与阴极层23形成并联，便可以利用辅助信号线17降低阴极层23的电阻，调节阴极层23的不同区域的电压降，使得阴极层23不同区域内的电压降趋于一致，提高显示亮度均一性，并且，还可以使得显示面板100具有较高的出光效率和较窄的边框。

在一些示例中，如图25所示，辅助信号线17与参考电压信号线7电连接。参考电压信号线7所提供的参考电压信号ELVSS，既可以直接传输至阴极层23，还可以通过辅助信号线17、转接电极3、辅助阴极5传输至阴极层23，使得阴极层23中的不同位置均可以接收参考电压信号ELVSS。

这样有利于进一步使得阴极层23在整个显示区内的电压趋于一致，进一步提高显示面板100的显示亮度均一性。

在一些实施例中，如图26所示，显示面板100还包括：封装层9和触控功能层10。

上述封装层9位于阴极抑制层4和辅助阴极5上。封装层9包括依次层叠的第一无机层91、有机层92和第二无机层93，其中，第一无机层91和第二无机层93主要用于隔绝水汽和/或氧，有机层92主要用于平坦化。通过设置封装层9，可以对发光器件进行封装保护，避免发光器件受到水汽和/或氧的侵蚀，影响发光器件和显示面板100的使用寿命。第一无机层91和第二无机层93例如分别采用化学气相淀积工艺(chemical vapor deposition，CVD)形成，第一无机层91又称为CVD1，第二无机层93又称为CVD2。有机层92例如采用喷墨打印(ink jet printing，IJP)形成，厚度例如在10μm左右。

上述触控功能层10位于封装层9上，触控功能层10例如包括沿远离背板1的方向依次层叠的第一触控电极层、介质层和第二触控电极层。触控功能层10集成在封装层9上，构成TOE(touch on encapsulation)结构，使得显示面板100同时具有显示功能和触控功能。

在一种实现方式中，通常采用触控外挂的方式实现触控功能，但是触控外挂的方式会明显增大显示面板的厚度、重量、边框尺寸、成本等，并且在显示面板应用至可折叠产品中时，不利于折叠产品的弯折体验，且具有反弹力大、折痕深等问题。

本申请实施例采用TOE结构，可以大大降低显示面板100的厚度、重量、边框尺寸、成本等，并且在显示面板100应用至可折叠产品中时，便于折叠产品的折叠，有利于提高折叠产品的弯折体验。

可以理解的是，上述TOE结构中，触控功能层与阴极层之间的间距较小，两者之间容易产生耦合电容。如果阴极层的不同区域的电压降不一，阴极层中的参考电压信号会存在电压波动，进而对触控功能层产生干扰，使得触控功能层的信噪比(signal noiseratio，SNR)较差，其中，信噪比指的是标准信号质量的指标，其通过信号量除以噪声量比值计算。而触控功能层中的触控信号又会对阴极层中的参考电压信号产生干扰造成的显示异常(例如水波纹)。

在一种实现方式中，通常采用增大阴极层的厚度或封装层中有机层的厚度，以增大阴极层和触控功能层之间的间距，改善触控功能层的信噪比。但是，阴极层或有机层厚度的增加，会降低显示面板的出光率，进而影响显示面板的显示亮度或增大显示面板的功耗，而且，在显示面板应用至可折叠产品中时，有机层厚度的增加，不利于显示面板的折叠功能。

本申请实施例通过设置辅助信号线17，将辅助信号线17和阴极层23并联设置，使得阴极层23的不同区域的电压降趋于一致，进而可以使得阴极层23在整个显示区内的电压趋于一致，减小阴极层23中电压的波动，有效提高阴极层23内电压的稳定性，既可以大幅降低对触控功能层10的电容耦合量，提高触控功能层10的信噪比，还可以改善显示面板100的水波纹现象。而且，可以避免增大阴极层23或有机层92的厚度，进而确保显示面板100具有较高的出光效率、较低的功耗，在显示面板应用至可折叠产品中时，避免影响显示面板100的折叠功能。

在一些示例中，如图26所示，显示面板100还包括位于阴极抑制层4和封装层9之间、且位于辅助阴极5和封装层9之间的调光层8。该调光层8例如包括依次层叠的封盖层(CPL)和氟化锂(LiF)膜层，调光层8可以配合封装层9完成封装。

示例性的，封盖层具有较大的折射率和较小的吸光系数，能够提高出光效率。氟化锂膜层为具有较低折射率的无机膜层，用于调节出光。

本申请的一些实施例还提供了一种显示面板的制备方法，如图27所示，该制备方法包括：S100～S500。

S100，如图28a所示，形成背板1，该背板1包括辅助信号线17。

关于背板1的结构及辅助信号线17的设置位置、设置方式，可以参见上文中的说明，此处不再赘述。

S200，如图28b所示，在背板1上同步形成阳极层21和转接电极3。转接电极3与辅助信号线17电连接。

示例性的，在形成阳极层21和转接电极3之前，可以先在背板1上形成平坦层(PLN)，该平坦层的材料包括有机材料。通过设置平坦层，可以进行平坦化，为后续形成的阳极层21和转接电极3提供较为平整的表面，以确保所形成的阳极层21和转接电极3的结构稳定性。

示例性的，本申请实施例可以采用溅射工艺或沉积工艺在平坦层上形成第一导电薄膜，该第一导电薄膜的材料例如包括金属材料，然后对该第一导电薄膜进行可以刻蚀，得到阳极层21和转接电极3，转接电极3可以穿过平坦层与辅助信号线17相接触、形成电连接。阳极层21和转接电极3之间相互独立，阳极层21包括相互独立的多个阳极21a。

S300，如图28c所示，在阳极层21和转接电极3上依次形成发光功能层22和阴极层23，发光功能22和阴极层23中设置有第一开口K1。

示例性的，在形成发光功能层22和阴极层23之前，可以采用黄光工艺，先在阳极层21和转接电极3上形成像素界定层6。该像素界定层6具有第一开口K1和第三开口K3，第一开口K1暴露转接电极3的部分表面，第三开口K3暴露阳极21a的部分表面。

示例性的，本申请实施例可以采用蒸镀工艺形成发光功能层22和阴极层23。发光功能层22通过第三开口K3与阳极21a相接触。关于发光功能层22的结构，可以参见上文中的说明，此处不再赘述。

S400，如图28d～图28e所示，形成阴极抑制层4，阴极抑制层4的至少部分位于阴极层23上，阴极抑制层4中设置有第二开口K2，第二开口K2和第一开口K1至少部分交叠，且暴露转接电极3的部分表面。

示例性的，本申请实施例可以采用蒸镀工艺形成阴极抑制层4。

可选地，在上述S400中，形成阴极抑制层4，包括：S410～S420。

S410，如图28d所示，在阴极层23的一侧设置第二掩膜板M2，第二掩膜板M2具有第二挡块D2，第二挡块D2遮挡第一开口K1的至少一部分。

第二挡块D2的位置及面积，根据待形成第二开口的位置及面积而定。第二掩膜板M2例如为精细金属掩模板(fine metal mask，FMM)。

可选地，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，与待形成第二开口在背板1上的正投影的内边界重合，则第二挡块D2与第一开口K1正对，完全遮挡第一开口K1，且第二挡块D2的面积，等于或大致等于第一开口K1在背板1上的正投影的外边界所围成的图形面积。

可选地，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，位于待形成第二开口在背板1上的正投影的内边界范围内，则第二挡块D2与第一开口K1正对，完全遮挡第一开口K1，且第二挡块D2的面积，大于第一开口K1在背板1上的正投影的外边界所围成的图形面积，如图28d所示。

可选地，第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，与待形成第二开口在背板1上的正投影的内边界相交，则第二挡块D2与第一开口K1错开设置，第二挡块D2遮挡第一开口K1的一部分。第二挡块D2的面积和第一开口K1在背板1上的正投影的外边界所围成的图形面积之间的大小关系，根据实际需要而定。

S420，如图28e所示，采用蒸镀工艺，在阴极层23上蒸镀形成阴极抑制层4，阴极抑制层4中与第二挡块D2对应的位置处形成第二开口K2。

在蒸镀形成阴极抑制层之前，例如将上述S300中得到的结构翻转180°，如图28d所示，然后蒸镀阴极抑制层4的材料。其中，在蒸镀过程中，一部分阴极抑制层4的材料可以穿过第二掩膜板M2中未设置第二挡块D2的部分，附着在阴极层23上，另一部分阴极抑制层4的材料会被第二挡块D2阻挡，从而使得蒸镀形成阴极抑制层4具有第二开口K2。

在第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，与第二开口K2在背板1上的正投影的内边界重合，或者位于第二开口K2在背板1上的正投影的内边界范围内的情况下，阴极抑制层4整体会位于阴极层23上，第二开口K2与第一开口K1完全连通。

在第一开口K1在背板1上的正投影的外边界，与第二开口K2在背板1上的正投影的内边界相交的情况下，阴极抑制层4的材料会蒸镀到第一开口K1中未被第二挡块D2遮挡的部分中，并附着在第一开口K1的部分侧壁上，使得所得到的阴极抑制层4的一部分会位于第一开口K1内，阴极抑制层4的整体具有凹陷，阴极抑制层4围绕第二开口K2的部分不再位于同一平面上，第二开口K2相比于第一开口K1来说，为不规则的开口，第二开口K2和第一开口K1共用一部分。

S500，如图28f所示，形成辅助阴极5，辅助阴极5的至少部分位于第一开口K1内，辅助阴极5连接阴极层23和转接电极3，辅助阴极5与阴极抑制层4无交叠。

示例性的，本申请实施例可以采用蒸镀工艺形成辅助阴极5。

阴极抑制层4的材料和辅助阴极5的材料之间，粘合力较小甚至相斥，在蒸镀辅助阴极5的材料的过程中，辅助阴极5的材料附着在除阴极抑制层4以外的位置处，阴极抑制层4的表面基本没有辅助阴极5的材料。因此，辅助阴极5与阴极抑制层4无交叠。

本申请实施例所提供的显示面板的制备方法，例如用于制备形成上述一些实施例所提供的显示面板100，该制备方法所能实现的有益效果与上述一些实施例所提供的显示面板100所能实现的有益效果相同，此处不再赘述。

在上述S300中，在阳极层21和转接电极3上依次形成发光功能层22和阴极层23的方法包括多种，可以根据实际需要选择设置。

在一些示例中，在阳极层21和转接电极3上依次形成发光功能层22和阴极层23，包括：S310a～S320a。

S310a，如图29a所示，在阳极层21和转接电极3上依次形成发光功能薄膜22a和阴极薄膜23a。

示例性的，发光功能薄膜22a包括依次层叠的第一共通薄膜221a、发光层222和第二共通薄膜223a。第一共通薄膜221a包括但不限于空穴注入薄膜和/或空穴传输薄膜，第二共通层223包括但不限于电子注入薄膜和/或电子传输薄膜。发光层222包括但不限于红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层。

其中，本申请实施例例如在阳极层21和转接电极3的一侧设置共通金属掩模板(common metal mask，CMM)，然后采用蒸镀工艺蒸镀第一共通薄膜221a的材料(例如为有机材料)，在阳极层21和转接电极3上形成第一共通薄膜221a。之后，在第一共通薄膜221a的一侧设置FMM，然后采用蒸镀工艺蒸镀发光层222的材料(例如为有机材料)，形成发光层222。之后，在发光层222的一侧设置CMM，然后采用蒸镀工艺蒸镀第二共通薄膜223a的材料(例如为有机材料)，在发光层222上形成第二共通薄膜223a。

在蒸镀形成发光层222的过程中，每次可以蒸镀形成同一种颜色的发光层222，这样多个发光层222可以分多次形成。

示例性的，本申请实施例例如在第二共通薄膜223a的一侧设置CMM，然后采用蒸镀工艺蒸镀阴极薄膜23a的材料(例如金属材料)，形成阴极薄膜23a。

可以理解的是，发光功能薄膜22a和阴极薄膜23a在像素界定层6中第一开口K1的位置处形成凹陷。

S320a，如图29b所示，采用镭射工艺，对发光功能薄膜22a和阴极薄膜23a中与转接电极3相对的部分进行烧蚀，形成第一开口K1，得到发光功能层22和阴极层23。

示例性的，发光功能薄膜22a和阴极薄膜23a中与转接电极3相对的部分，例如为发光功能薄膜22a和阴极薄膜23a中凹陷的部分，或者为发光功能薄膜22a和阴极薄膜23a中与像素界定层6中第一开口K1相对应的部分。

在上述镭射工艺中，激光入射至发光功能薄膜22a和阴极薄膜23a中与转接电极3相对的部分，并对该部分烧蚀去除，得到发光功能层22和阴极层23，第一开口K1贯穿发光功能层22、阴极层23和像素界定层6。

在另一些示例中，在阳极层21和转接电极3上依次形成发光功能层22和阴极层23，包括：S310b～S320b。

S310b，在阳极层21和转接电极3的一侧设置第一掩膜板M1，第一掩膜板M1具有第一挡块D1，第一挡块D1遮挡转接电极3的一部分。

S320b，如图30a～图30c所示，采用蒸镀工艺，依次蒸镀形成发光功能层22和阴极层23，发光功能层22和阴极层23中与第一挡块D1对应的位置处形成第一开口K1。

上述第一挡块D1的位置及面积，根据待形成第一开口的位置及面积而定。第一掩膜板M1例如为精细金属掩模板(fine metal mask，FMM)。

发光功能层22包括依次层叠的第一共通层221、发光层222和第二共通层223。

如图30a所示，本申请实施例例如在阳极层21和转接电极3的一侧设置第一掩膜板M1，然后采用蒸镀工艺蒸镀第一共通层221的材料。在蒸镀过程中，一部分第一共通层221的材料可以穿过第一掩膜板M1中未设置第一挡块D1的部分，附着在像素界定层6上，另一部分第一共通层221的材料会被第一挡块D1阻挡。

如图30b所示，本申请实施例例如在第一共通层221的一侧设置FMM，然后采用蒸镀工艺蒸镀发光层222的材料(例如为有机材料)，形成发光层222。在蒸镀形成发光层222的过程中，每次可以蒸镀形成同一种颜色的发光层222，这样多个发光层222可以分多次形成。

如图30c所示，本申请实施例例如在发光层222的一侧设置第一掩膜板M1，然后采用蒸镀工艺蒸镀第二共通层223的材料。在蒸镀过程中，一部分第二共通层223的材料可以穿过第一掩膜板M1中未设置第一挡块D1的部分，附着在发光层222和第一共通层221上，另一部分第二共通层223的材料会被第一挡块D1阻挡。之后，采用蒸镀工艺蒸镀阴极层23的材料(例如金属材料)，形成阴极层23。在蒸镀过程中，一部分阴极层23的材料可以穿过第一掩膜板M1中未设置第一挡块D1的部分，附着在第二共通层223上，另一部分阴极层23的材料会被第一挡块D1阻挡。

这样便可以形成第一开口K1，得到发光功能层22和阴极层23。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

背板，包括辅助信号线；

位于所述背板上的阳极层和转接电极，所述转接电极和所述阳极层同层设置，所述转接电极与所述辅助信号线电连接；

位于所述阳极层和所述转接电极上、且依次层叠的发光功能和阴极层；所述发光功能和所述阴极层中设置有第一开口；

阴极抑制层，所述阴极抑制层的至少部分位于所述阴极层上，所述阴极抑制层中设置有第二开口，所述第二开口和所述第一开口至少部分交叠，且暴露所述转接电极的部分表面；

辅助阴极，所述辅助阴极的至少部分位于所述第一开口内，所述辅助阴极连接所述阴极层和所述转接电极，所述辅助阴极与所述阴极抑制层无交叠。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阴极抑制层位于所述阴极层上，所述第一开口在所述背板上的正投影的外边界，与所述第二开口在所述背板上的正投影的内边界重合；

所述辅助阴极位于所述第一开口内，且与所述阴极层围绕所述第一开口的部分相抵。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阴极抑制层位于所述阴极层上，所述第一开口在所述背板上的正投影的外边界，位于所述第二开口在所述背板上的正投影的内边界范围内；或，

所述阴极抑制层的一部分位于所述阴极层上，所述阴极抑制层的另一部分覆盖所述第一开口的一部分侧壁，所述第一开口在所述背板上的正投影的外边界，与所述第二开口在所述背板上的正投影的内边界相交；

所述辅助阴极的一部分位于所述第一开口内，所述辅助阴极的另一部分搭接在所述阴极层上。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在所述阴极抑制层位于所述阴极层上，所述第一开口在所述背板上的正投影的外边界，位于所述第二开口在所述背板上的正投影的内边界范围内的情况下，

所述辅助阴极在所述背板上的正投影面积，大于所述第一开口在所述背板上的正投影的外边界所围成的图形面积。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在所述阴极抑制层位于所述阴极层上，所述第一开口在所述背板上的正投影的外边界，位于所述第二开口在所述背板上的正投影的内边界范围内的情况下，

所述辅助阴极搭接在所述阴极层上的部分呈环形；

在所述阴极抑制层的一部分位于所述阴极层上，所述阴极抑制层的另一部分覆盖所述第一开口的一部分侧壁，所述第一开口在所述背板上的正投影的外边界，与所述第二开口在所述背板上的正投影的内边界相交的情况下，

所述辅助阴极搭接在所述阴极层上的部分呈“C”字形或“一”字形。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述辅助阴极的厚度，大于或等于所述阴极层的厚度。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阳极层包括阳极；

所述显示面板还包括：位于所述阳极层和所述发光功能层之间的像素界定层，所述像素界定层中设置有所述第一开口、及暴露所述阳极的部分表面第三开口，所述发光功能层通过所述第三开口与所述阳极相接触；

所述第三开口在所述背板上的正投影的内边界，与所述辅助阴极在所述背板上的正投影的外边界无交叠。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第三开口在所述背板上的正投影的内边界，与所述阴极抑制层在所述背板上的正投影的外边界重合，或位于所述阴极抑制层在所述背板上的正投影的外边界范围内。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述辅助信号线的数量为多条；

多条所述辅助信号线的延伸方向相同；或，

至少一条所述辅助信号线沿第一方向延伸，至少一条所述辅助信号线沿第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向相交叉。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，多个所述转接电极均匀分布，或，多个所述辅助阴极均匀分布。

11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，沿所述显示面板的至少一条边界指向所述显示面板的中心的方向上，所述转接电极的分布密度逐渐增大，或，所述辅助阴极的分布密度逐渐增大。

12.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述背板包括呈阵列状排布的多个子像素；

所述转接电极和所述辅助阴极均呈块状，所述转接电极和所述辅助阴极一一对应设置；至少一个所述子像素周围设置有所述辅助阴极；或，

所述转接电极呈条状，所述辅助阴极呈条状，所述转接电极和所述辅助阴极一一对应设置；相邻两个所述辅助阴极之间设置有至少一行或至少一列子像素。

13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述背板包括：

衬底；及，

在所述衬底上依次层叠的半导体层、至少一层栅导电层和至少一层源漏导电层；

其中，所述辅助信号线位于目标导电层内，所述目标导电层包括所述至少一层栅导电层和所述至少一层源漏导电层中的任意层。

14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述辅助信号线的数量为多条；

所述栅导电层包括沿第一方向延伸、沿第二方向依次排列的多条栅线，所述第一方向和所述第二方向垂直；至少部分辅助信号线沿所述第一方向延伸、沿所述第二方向依次排列；其中，任意相邻两条所述辅助信号线之间设置有至少一条所述栅线；

和/或，

所述源漏导电层包括沿第二方向延伸、沿第一方向依次排列的多条数据线；至少部分辅助信号线沿所述第二方向延伸、沿所述第一方向依次排列；其中，任意相邻两条所述辅助信号线之间设置有至少一条所述数据线。

15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的周边区；

所述阳极层、所述转接电极、所述发光功能层、所述阴极抑制层和所述辅助阴极均位于所述显示区；

所述显示面板还包括位于所述周边区、且围绕所述显示区的至少一部分的参考电压信号线，所述阴极层的一部分位于所述显示区，另一部分位于所述周边区，并与所述参考电压信号线电连接。

16.根据权利要求15所述的显示面板，其特征在于，所述辅助信号线与所述参考电压信号线电连接。

17.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

位于所述阴极抑制层和所述辅助阴极上的封装层；及，

位于所述封装层上的触控功能层。

18.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

形成背板，所述背板包括辅助信号线；

在所述背板上同步形成阳极层和转接电极；所述转接电极与所述辅助信号线电连接；

在所述阳极层和所述转接电极上依次形成发光功能层和阴极层，所述发光功能和所述阴极层中设置有第一开口；

形成阴极抑制层，所述阴极抑制层的至少部分位于所述阴极层上，所述阴极抑制层中设置有第二开口，所述第二开口和所述第一开口至少部分交叠，且暴露所述转接电极的部分表面；

形成辅助阴极，所述辅助阴极的至少部分位于所述第一开口内，所述辅助阴极连接所述阴极层和所述转接电极，所述辅助阴极与所述阴极抑制层无交叠。

19.根据权利要求18所述的制备方法，其特征在于，所述在所述阳极层和所述转接电极上依次形成发光功能层和阴极层，包括：

在所述阳极层和所述转接电极上依次形成发光功能薄膜和阴极薄膜；

采用镭射工艺，对所述发光功能薄膜和所述阴极薄膜中与所述转接电极相对的部分进行烧蚀，形成所述第一开口，得到所述发光功能层和所述阴极层；

或，所述在所述阳极层和所述转接电极上依次形成发光功能层和阴极层，包括：

在所述阳极层和所述转接电极的一侧设置第一掩膜板，所述第一掩膜板具有第一挡块，所述第一挡块遮挡所述转接电极的一部分；

采用蒸镀工艺，依次蒸镀形成发光功能层和阴极层，所述发光功能层和所述阴极层中与所述第一挡块对应的位置处形成所述第一开口。

20.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示面板，及与所述显示面板电连接的集成电路；所述显示面板包括如权利要求1～17中任一项所述的显示面板。

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