CN115347906A - 射频远程头前端电路系统和方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及射频远程头前端电路系统和方法。本发明公开了用于实现和/或操作射频系统12的技术，该射频系统包括逻辑板，该逻辑板输出指示待从该射频系统12和远程头78无线地传输的数据的模拟电信号。远程头78包括天线34，该天线生成电磁波以促进无线地传输该数据；使用第一半导体制造技术实现的天线集成电路96，其中该天线集成电路96放大该模拟电信号以生成第一放大的模拟电信号；以及耦接在该天线集成电路96与该天线34之间的远程前端集成电路98。该远程前端集成电路98使用与该第一半导体制造技术不同的第二半导体制造技术来实现，并且基于该天线34的目标输出功率来放大该第一放大的模拟电信号以生成指示该数据的第二放大的模拟电信号。

Description

射频远程头前端电路系统和方法

本申请国际申请号为PCT/US2019/067641、国际申请日为2019年12月19日、进入中国国家阶段日期为2021年08月03日、申请号为201980091204.1、发明名称为“射频远程头前端电路系统和方法”的中国发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请是要求2019年1月3日提交的名称为“RADIO FREQUENCY REMOTE HEADFRONT-END CIRCUITRY SYSTEMS AND METHODS”的美国临时专利申请第62/788047号的优先权和权益的非临时专利申请，该临时专利申请全文以引用方式并入本文以用于所有目的。

技术领域

本公开总体涉及射频系统，并且更具体地讲，涉及可连同一个或多个天线一起在射频系统的远程头(例如，天线模块)中实现的前端电路。

背景技术

该部分旨在向读者介绍可与下面描述和/或要求保护的本技术的各个方面相关的领域的各个方面。该讨论被认为有助于为读者提供背景信息以便于更好地理解本公开的各个方面。相应地，应当理解，应就此而论阅读这些陈述，而不是作为对现有技术的认可。

电子设备通常包括射频系统以促进与另一个电子设备和/或通信网络诸如Wi-Fi网络和/或蜂窝网络的无线通信。一般地，射频系统可包括例如至少部分地在收发器集成电路(IC)中实现的天线和前端电路。为了促进无线地传输数据，前端电路可将数据的模拟表示生成为模拟电信号，并且天线可至少部分地基于模拟电信号来调制电磁(例如，无线电)波。附加地或另选地，天线可将所接收的(例如，入射的)电磁波的模拟表示输出为模拟电信号，并且前端电路可处理模拟电信号，例如以将模拟电信号转换成数字电信号，从而促进后续处理。

然而，至少在一些情况下，电子设备可被实现为使得例如当其射频系统包括在电子设备中的不同位置处实现的多个天线时，其收发器集成电路位于离天线的一些距离处。在此类情况下，一个或多个电连接器诸如电线、电缆、导电迹线等可耦接在收发器集成电路与天线之间。然而，当电信号在其中传送(例如，传递或传输)时，电连接器一般会例如因其固有阻抗而给电信号带来一些损耗量。此外，与天线类似，入射在电连接器上的电磁波可在其中感应出电流，至少在一些情况下，这可例如因感应的电流扭曲电信号而在通过电连接器并发传送的电信号中引入噪声。换句话讲，当未经适当考虑时，实现射频系统中的一个或多个电连接器可影响(例如，降低)由射频系统及因此在其中实现射频系统的电子设备所提供的通信可靠性(例如，稳定性)。

发明内容

下面阐述本文所公开的某些实施方案的概要。应当理解，呈现这些方面仅仅是为了向读者提供这些特定实施方案的简明概要，并且这些方面并非旨在限制本公开的范围。实际上，本公开可涵盖下面可没有阐述的多个方面。

本公开总体涉及射频系统，所述射频系统可在电子设备中实现以促进无线数据通信。更具体地讲，为了促进改善通信可靠性(例如，稳定性)，本公开提供了用于实现和/或操作射频系统中包括一个或多个天线的远程头的技术。在一些实施方案中，远程头可包括天线电路板以及例如使用在天线电路板的第一(例如，底部)表面上形成的导电材料实现的一个或多个天线。

另外，在一些实施方案中，远程头可经由一个或多个电连接器耦接到(例如，主)逻辑板，例如该逻辑板包括收发器集成电路和/或驱动器集成电路。换句话讲，在此类实施方案中，该一个或多个电连接器可使得远程头及因此其一个或多个天线能够定位在逻辑板及因此收发器集成电路和/或驱动器集成电路的远处。另外，在此类实施方案中，远程头和逻辑板可经由耦接在其间的该一个或多个电连接器来通信(例如，传送模拟电信号和/或数字电信号)。

然而，电连接器一般会例如因其固有阻抗(例如，电阻、电容和/或电感)而给穿过其中的电信号带来一些损耗量。换句话讲，经由一个或多个电连接器来在逻辑板与远程头之间传送模拟电信号可带来连接器损耗，这会降低模拟电信号的量值(例如，功率)。实际上，因模拟电信号传送到天线而引起的连接器损耗可降低从天线传输的对应电磁波的输出功率，至少在一些情况下，这可例如因实际输出功率不同于目标输出(例如，传输)功率及因此实际传输距离不同于目标传输距离而影响(例如，降低)射频系统所提供的通信可靠性。

为了促进改善通信可靠性，在一些实施方案中，射频系统可被实现和/或操作为在更接近天线处控制天线的输出功率，从而减少模拟电信号(其被放大以实现目标输出功率)在到达天线之前行进的距离。换句话讲，在一些实施方案中，远程头可被实现和/或操作为控制其天线中的一个或多个天线的输出功率。一般地，天线的输出功率取决于向天线供应的模拟电信号的量值(例如，振幅)。

因此，为了促进控制输出功率，在一些实施方案中，远程头可包括一个或多个放大器单元，该一个或多个放大器单元各自包括可选择性连接的传输(例如，功率)放大器和/或可选择性连接的接收(低噪声)放大器。换句话讲，在此类实施方案中，射频前端电路的第一部分可在该一个或多个电连接器的收发器侧上实现，并且射频前端电路的第二部分可在该一个或多个电连接器的天线侧上实现。另外，在一些实施方案中，远程头可包括路由电路，例如该路由电路操作以在其天线与其放大器单元之间和/或在其放大器单元与该一个或多个电连接器之间路由模拟电信号。

实际上，在一些实施方案中，将被包括在远程头中的路由电路和/或放大器单元可使用一个或多个集成电路设备(例如，芯片或管芯)来实现。例如，远程头可包括具有天线路由电路和一个或多个天线放大器单元的天线集成电路。附加地或另选地，远程头可包括具有远程前端路由电路和一个或多个远程前端放大器单元的远程前端集成电路。换句话讲，在一些实施方案中，天线集成电路和远程前端集成电路可被实现为耦接到远程头的天线电路板的不同(例如，单独)集成电路设备。

在一些实施方案中，以这种方式实现远程头可使得天线集成电路和收发器集成电路能够使用例如提供不同折衷的不同半导体制造技术来实现(例如，制造)。作为例示性示例，天线集成电路可使用本体互补金属氧化物半导体(CMOS)制造技术来实现以促进降低实现相关的成本(例如，物理占用面积)，例如这是由于与其他半导体制造技术相比，本体CMOS制造技术可更容易获得。另一方面，远程前端集成电路可使用不同半导体制造技术诸如射频绝缘体上硅(RF-SOI)制造技术来实现以促进改善操作效率和/或通信可靠性，例如这是由于与使用本体CMOS制造技术实现的放大器相比，使用该不同半导体制造技术实现的放大器可表现出更佳的性能(例如，降低的功率消耗和/或改善的线性度)。

换句话讲，更一般地，使用多个集成电路设备来实现远程头可使得远程前端集成电路能够至少部分地使用提供射频性能的半导体制造技术来实现(例如，制造)，从而促进满足(例如，符合)系统级规范(例如，要求)。具体地讲，以这种方式实现远程头可使得能够在其天线集成电路与其远程前端集成电路之间划分远程头中施加的放大(例如，增益)。例如，当射频系统在传输模式下操作时，远程前端集成电路中的远程前端放大器单元可连接其传输(例如，功率)放大器，从而使得远程前端放大器单元能够(例如，进一步)放大从天线集成电路接收的模拟电信号并且将放大的模拟电信号输出到天线。在一些实施方案中，通过利用远程前端集成电路的改善的放大器性能，远程头可被实现和/或操作为经由其远程前端集成电路施加比其天线集成电路显著更多的增益。

因此，在一些实施方案中，远程头可被操作为至少部分地通过控制(例如，调节)由其远程前端集成电路中的一个或多个远程前端放大器单元施加的增益来控制其天线中的一个或多个天线的输出功率。为了促进控制输出功率，在一些实施方案中，远程前端集成电路可另外包括一个或多个功率传感器，例如，每个功率传感器经由双向耦合器电路来耦接到对应远程前端放大器单元中的传输(例如，功率)放大器。换句话讲，在一些实施方案中，射频系统的控制器(例如，控制电路)可至少部分地基于指示从远程前端放大器单元输出的放大的模拟电信号的量值的传感器数据来确定射频系统的预期输出功率，并且在预期输出功率和目标输出功率相差超过差值阈值时调节将由远程前端放大器单元中的一个或多个远程前端放大器单元施加的增益。

如上所述，为了实现远程头，远程前端集成电路和/或其他集成电路设备诸如天线集成电路可通信地耦接到在其上实现一个或多个天线的天线电路板。以此方式，远程前端集成电路和/或天线集成电路可与该一个或多个天线通信，并因此操作以放大与该一个或多个天线传送的模拟电信号。然而，至少在一些情况下，不同电子设备和/或不同射频系统可例如因尺寸和/或形状因数限制而采用不同天线配置。

尽管如此，在一些实施方案中，被实现为支持不同天线配置的远程头也可包括公共电路特征。为了促进改善部署灵活性，在一些实施方案中，公共电路特征中的一个或多个公共电路特征可在系统级封装(SiP)中实现，该SiP可耦接到远程头的天线电路板。例如，远程头系统级封装可包括将被包括在远程头中的天线集成电路。附加地或另选地，远程头系统级封装可包括天线集成电路和远程前端集成电路。此外，在一些实施方案中，远程头系统级封装可包括天线集成电路和两个远程前端集成电路。

具体地讲，在一些实施方案中，系统级封装可包括在其第一(例如，底部)表面上形成引脚(例如，端子)的SiP电路板。另外，系统级封装可包括耦接到SiP电路板的第二(例如，顶部)表面的一个或多个集成电路设备，诸如天线集成电路和/或远程前端集成电路。换句话讲，天线集成电路和/或远程前端集成电路可经由SiP电路板中形成的导电迹线和/或通孔来通信地耦接到引脚。

为了使得能够与其第一(例如，底部)表面上形成的天线进行通信，天线电路板可包括第二(例如，顶部)表面上形成的垫(例如，端子)以与SiP电路板的引脚对接。因此，通过将系统级封装耦接到天线电路板，SiP电路板上的引脚及因此耦接到SiP电路板的天线集成电路和/或远程前端集成电路可经由天线电路板中形成的导电迹线和/或通孔来通信地耦接到天线。实际上，在一些实施方案中，相同系统级封装设计可用于被实现为支持不同天线配置的远程头中，例如仅仅通过调节与之耦接的天线电路板中的路由电路。

除了改善部署灵活性之外，在一些实施方案中，在系统级封装中实现天线集成电路和/或远程前端集成电路还可例如通过使得能够减小物理占用面积(例如，尺寸)来促进降低实现相关的成本。具体地讲，在一些实施方案中，系统级封装可包括其自身电磁屏蔽装置(例如，电磁屏蔽罩)以阻挡电磁干扰到达在其中实现的导电材料。至少在一些情况下，将系统级封装实现为具有其自身电磁屏蔽装置可避免在天线电路板和/或作为整体的远程头周围实现附加和/或单独电磁屏蔽装置。以此方式，本公开中描述的技术可促进改善射频系统及因此在其中部署射频系统的电子设备的实现灵活性、实现相关的成本、通信可靠性和/或操作效率。

附图说明

在阅读以下详细描述并参考附图时可更好地理解本公开的各个方面，在附图中：

图1是根据本公开的实施方案的包括射频系统的电子设备的框图；

图2是根据本公开的实施方案的图1的电子设备的示例；

图3是根据本公开的实施方案的图1的电子设备的另一个示例；

图4是根据本公开的实施方案的图1的电子设备的另一个示例；

图5是根据本公开的实施方案的图1的电子设备的另一个示例；

图6是根据本公开的实施方案的包括前端电路和天线的、图1的射频系统的一部分的框图；

图7是根据本公开的实施方案的耦接到在多个远程头中实现的天线的、图6的前端电路的示例的框图；

图8是根据本公开的实施方案的在电子设备中实现的多个远程头的图解表示；

图9是根据本公开的实施方案的包括远程前端集成电路的、图7的远程头的示例的框图；

图10是根据本公开的实施方案的单频带远程前端集成电路的示例的框图；

图11是根据本公开的实施方案的双频带远程前端集成电路的示例的框图；

图12是根据本公开的实施方案的用于在传输模式下操作图9的远程前端集成电路的示例性过程的流程图；

图13是根据本公开的实施方案的用于在接收模式下操作图9的远程前端集成电路的示例性过程的流程图；

图14是根据本公开的实施方案的用于实现图9的远程头的示例性过程的流程图；

图15是根据本公开的实施方案的至少部分地使用系统级封装(SiP)来实现的图9的远程头的示例的侧视图；

图16是根据本公开的实施方案的包括多个天线的、图9的远程头的示例的示意图；

图17是根据本公开的实施方案的包括两个天线的、图9的远程头的示例的示意图；

图18是根据本公开的实施方案的包括四个天线的、图9的远程头的示例的示意图；

图19是根据本公开的实施方案的包括四个天线并且耦接到两个外部天线的、图9的远程头的示例的示意图；

图20是根据本公开的实施方案的耦接到包括两个天线的第二远程头的、包括四个天线的第一远程头的示例的示意图；

图21是根据本公开的实施方案的耦接到包括两个天线的第二远程头的、包括四个天线的第一远程头的另一个示例的示意图；和

图22是根据本公开的实施方案的耦接到包括两个天线的第二远程头的、包括四个天线的第一远程头的另一个示例的示意图。

具体实施方式

下面将描述本公开的一个或多个具体实施方案。这些描述的实施方案仅为目前所公开的技术的示例。另外，试图要提供这些实施方案的简要描述，在本说明书中可没有描述实际具体实施的所有特征。应当了解，在任何此类实际具体实施的开发中，如在任何工程或设计项目中，必须要作出特定于许多具体实施的决策以实现开发者的具体目标，诸如符合可从一个具体实施变化为另一具体实施的与系统相关和与商业相关的约束。而且，应当了解，这样的开发努力可为复杂且耗时的，但对于从本公开中受益的普通技术人员而言，这样的开发努力可仍然是设计、制备和制造的常规任务。

当介绍本公开的各种实施方案的元件时，冠词“一个/一种”和“该/所述”旨在意指存在元件中的一个或多个。术语“包括”、“包含”和“具有”旨在被包括在内，并且意指可存在除列出的元件之外的附加元件。附加地，应当理解，参考本公开的“一个实施方案”或“实施方案”并非旨在被解释为排除也结合所引述的特征的附加实施方案的存在。

本公开总体涉及射频系统，所述射频系统可在电子设备中实现以促进无线通信。例如，射频系统可促进电子设备之间的无线数据通信。附加地或另选地，射频系统可促进电子设备与通信网络诸如蓝牙网络、Wi-Fi网络和/或蜂窝(例如，LTE、5G或毫米波)网络之间的无线数据通信。

不同类型的通信网络通常利用不同通信协议和/或不同通信(例如，传输和/或接收)频率(例如，频带或信道)。例如，长期演进(LTE)通信网络可利用更低通信频率，诸如850MHz频带、1900MHz频带和/或2100MHz频带。另一方面，毫米波(mmWave)通信网络(例如，5GmmWave通信网络)可利用更高通信频率，诸如28GHz频带(例如，24.25GHz-29.5GHz)、38GHz频带(例如，37GHz-43.5GHz)和/或60GHz频带(例如，54GHz-71GHz)。附加地或另选地，毫米波通信网络可支持信号极化，例如以使得第一数据流能够使用水平极化来传送并且第二(例如，不同)数据流能够使用垂直极化来并发地传送。

然而，为了促进无线通信，射频系统一般包括例如至少部分地在收发器集成电路(IC)中实现的至少一个天线和前端电路。因此，射频系统为无线地传送数据而进行的操作可大体类似。例如，至少部分地基于与第一数据相对应的所接收的(例如，入射的)电磁(例如，无线电)波，射频系统中实现的天线可将第一数据的模拟表示作为第一模拟电信号输出到射频系统的前端电路。至少部分地基于第一模拟电信号，前端电路可将第一数据的数字表示生成为第一数字电信号，从而无线地接收第一数据。

附加地或另选地，为了无线地传输第二数据，射频系统可将第二数据的数字表示作为第二数字电信号供应到其前端电路。至少部分地基于第二数字电信号，前端电路可将第二数据的模拟表示生成为第二模拟电信号。然后耦接到前端电路的天线可至少部分地基于第二模拟电信号来调制电磁(例如，无线电)波，从而无线地传输第二数据。

一般地，从天线传输的电磁波的输出(例如，传输)功率可取决于向天线供应的对应模拟电信号的量值(例如，功率)。例如，当向天线供应的模拟电信号的量值增加时，从天线传输的电磁波的输出功率可增加。另外，电磁波一般在传播(例如，行进)得更远时会损耗功率。换句话讲，从射频系统传输的电磁波的输出功率可影响传输距离，并因此至少在一些情况下，影响射频系统所提供的通信可靠性(例如，稳定性)。

为了促进改善通信可靠性，射频系统中的前端电路可操作以例如在模拟电信号用于传输对应电磁波之前和/或在模拟电信号被转换成对应数字电信号之前放大模拟电信号。例如，前端电路可包括一个或多个放大器单元，该一个或多个放大器单元各自包括可选择性连接的传输(例如，功率)放大器和可选择性连接的接收(例如，低噪声)放大器。换句话讲，前端电路中实现的放大器单元可在其接收放大器被连接时放大从天线输出的模拟电信号，并且在其传输放大器被连接时放大将向天线供应的模拟电信号。

然而，为放大模拟电信号而操作放大器一般会消耗电功率，因此会影响射频系统的操作效率。实际上，当向模拟电信号施加的增益(例如，放大量)增加时，所消耗的电功率的量一般会增加。换句话讲，至少在一些情况下，由射频系统的前端电路施加的放大可引起射频系统及因此在其中部署射频系统的电子设备的通信可靠性与操作效率(例如，功率消耗)之间的折衷。

因此，为了促进优化(例如，平衡)通信可靠性和操作效率，本公开描述了用于实现和/或操作具有多个天线的射频系统的技术，该多个天线可定位在电子设备中的不同位置处。例如，射频系统可包括定位在电子设备的第一(例如，顶部)端处的第一天线以及定位在电子设备的第二(例如，底部或相对)端处的第二天线。附加地或另选地，射频系统可包括沿着电子设备的第一(例如，前玻璃)表面定位的第三天线，而第一天线和/或第二天线沿着电子设备的第二(例如，后玻璃或相对)表面定位。

此外，在一些实施方案中，射频系统中的多个天线可被实现为使得能够与相同类型的通信网络进行通信。例如，第一天线、第二天线和第三天线可各自被实现为使得能够与毫米波通信网络进行无线数据通信。因此，在一些实施方案中，射频系统可经由天线子组来与通信网络进行通信，至少在一些情况下，这可促进改善或至少保持通信可靠性，同时降低功率消耗。例如，当第一天线更多地被阻挡在毫米波通信网络之外(例如，通过用户的手)时，射频系统可经由第二天线和/或第三天线来与毫米波通信网络进行通信，而不是简单地增加其前端电路所施加的放大来克服经由第一天线的无线数据通信的受阻。

如上所述，射频系统中的前端电路可至少部分地在收发器集成电路(例如，设备、芯片或管芯)中实现。例如，收发器集成电路(IC)可包括模数转换器(ADC)和/或数模转换器(DAC)。然而，当射频系统包括定位在不同位置处的多个天线时，在一些实施方案中，其收发器集成电路及因此在其上实现收发器集成电路的(例如，主)逻辑板可与其天线中的一个或多个天线分开一些距离。换句话讲，在此类实施方案中，该一个或多个天线可远离逻辑板及因此在逻辑板上实现的电路。

为了促进将天线远程地定位在电子设备中，在一些实施方案中，天线可在远程头(例如，天线模块或单元)中实现。例如，远程头可包括天线电路板诸如印刷电路板(PCB)，以及使用在天线电路板上形成的导电材料实现的一个或多个天线。换句话讲，在一些实施方案中，射频系统可包括定位在电子设备中的不同位置处的多个远程头。例如，包括第一天线的第一远程头可定位在电子设备的第一(例如，顶部)端处，并且包括第二天线的第二远程头可定位在电子设备的第二(例如，底部或相对)端处。附加地或另选地，包括第三天线的第三远程头可沿着电子设备的第一(例如，前玻璃或盖玻璃)表面定位，而第一远程头和/或第二远程头沿着电子设备的第二(例如，后玻璃或相对)表面定位。

为了促进进一步改善通信可靠性，在一些实施方案中，远程头可包括多个天线例如以促进实现天线阵列。作为例示性示例，在一些实施方案中，第一远程头和/或第二远程头可各自包括四个天线。附加地或另选地，第二远程头和/或第三远程头可各自包括两个天线。在一些实施方案中，在射频系统中实现天线阵列可通过以下方式促进改善通信可靠性：使射频系统能够实现波束形成技术，例如向天线阵列中的不同天线供应模拟电信号的相移版本，使得所得电磁波中的加性和/或相消干扰产生在目标方向(例如，小区塔或接入点)上取向的一个或多个电磁波束(例如，集中强度)。

如上所述，在一些实施方案中，远程头及因此远程头的天线可与(例如，主)逻辑板及因此在逻辑板上实现的收发器集成电路分开一些距离。因此，在此类实施方案中，一个或多个电连接器(例如，导电迹线、电线和/或电缆)可耦接在收发器集成电路与天线之间。例如，当第一远程头和第二远程头定位在电子设备的相对端处时，包括收发器集成电路的逻辑板可定位在电子设备中的更中心位置处。另外，逻辑板及因此收发器集成电路可经由第一一个或多个电连接器来通信地耦接到第一远程头，并且经由第二一个或多个电连接器来通信地耦接到第二远程头。

然而，电连接器一般会例如因其固有阻抗(例如，电阻、电容和/或电感)而给穿过其中的电信号带来一些损耗量。换句话讲，经由一个或多个电连接器来在收发器集成电路与天线之间传送模拟电信号可带来连接器损耗，这会降低模拟电信号的量值(例如，功率)。实际上，因模拟电信号传送到天线而引起的连接器损耗可降低从天线传输的对应电磁波的输出功率，至少在一些情况下，这可例如因实际输出功率不同于目标输出(例如，传输)功率及因此实际传输距离不同于目标传输距离而影响(例如，降低)射频系统所提供的通信可靠性。

为了促进改善通信可靠性，在一些实施方案中，射频系统可被实现和/或操作为在更接近天线处控制天线的输出功率，从而减少模拟电信号(其被放大以实现目标输出功率)在到达天线之前行进的距离。为了放大模拟电信号，如上所述，前端电路可包括一个或多个放大器单元，该一个或多个放大器单元各自包括可选择性连接的传输(例如，功率)放大器和/或可选择性连接的接收(例如，低噪声)放大器。另外，如上所述，一个或多个天线可在远程头中实现。

因此，为了促进在更接近天线处控制输出功率，在一些实施方案中，一个或多个放大器单元可在对应远程头中实现。如上所述，在一些实施方案中，远程头可包括天线电路板诸如印刷电路板(PCB)，以及由在天线电路板上形成的导电材料实现的一个或多个天线。在此类实施方案中，一个或多个放大器单元和/或其他前端电路诸如路由电路和/或相移电路可在耦接到天线电路板的(例如，顶部)表面的一个或多个集成电路设备(例如，芯片或管芯)中实现。换句话讲，在此类实施方案中，该一个或多个集成电路设备及因此远程头可至少部分地使用一种或多种半导体制造技术来实现。

一般地，不同半导体制造技术可提供不同折衷。例如，使用本体互补金属氧化物半导体(CMOS)制造技术来实现的集成电路可适用于处理数字电信号，适用于路由模拟电信号，和/或与使用其他半导体制造技术诸如射频(RF)绝缘体上硅(SOI)制造技术、砷化镓(GaA)制造技术、硅锗(SiGe)BiCMOS制造技术、氮化镓(GaN)制造技术、另一种嵌入式无源制造技术或表面安装技术(SMT)制造技术来实现的集成电路相比，更容易获得。然而，与使用本体CMOS制造技术来实现的集成电路相比，使用其他半导体制造技术来实现的集成电路可提供更佳的放大器性能(例如，改善的线性度和/或降低的功率消耗)，但会增加实现相关的成本(例如，物理占用面积)，例如这是由于一个或多个嵌入式无源层的添加和/或与硅相比另选半导体材料(例如，砷化镓和/或氮化镓)的可用性。

在一些实施方案中，通过利用折衷，射频系统中的前端电路可使用多种不同半导体制造技术来实现。换句话讲，在一些实施方案中，电连接器的收发器侧上的前端电路可使用多个集成电路设备(例如，芯片或管芯)来实现。例如，在(例如，主)逻辑板上实现的前端电路可包括使用第一半导体制造技术来实现的收发器集成电路，以及至少部分地使用第二(例如，不同)半导体制造技术来实现的驱动器集成电路。附加地或另选地，电连接器的天线侧上的前端电路可使用多个集成电路设备(例如，芯片或管芯)来实现。例如，除了一个或多个天线之外，远程头还可包括使用第一半导体制造技术来实现的天线集成电路(IC)，以及至少部分地使用第二(例如，不同)半导体制造技术来实现的远程前端集成电路。

在一些实施方案中，天线集成电路可包括被实现和/或操作为路由模拟电信号的路由电路。例如，路由电路可包括一个或多个切换设备、滤波电路、分离器电路和/或组合器电路。如上所述，本体CMOS集成电路可适用于路由模拟电信号。因此，在一些实施方案中，天线集成电路可使用本体CMOS制造技术来实现以促进降低实现相关的成本，诸如部件数量、物理占用面积和/或制造步骤。

另外，在一些实施方案中，天线集成电路可包括一个或多个放大器单元。然而，如上所述，至少在一些情况下，与使用其他半导体制造技术来实现的放大器相比，使用本体CMOS制造技术来实现的放大器可表现出更差的放大器性能(例如，线性度和/或功率消耗)。因此，为了促进改善操作效率(例如，降低功率消耗)，一个或多个放大器单元可包括在远程前端集成电路中并且至少部分地使用除本体CMOS制造技术之外的半导体制造技术诸如射频绝缘体上硅(RF-SOI)制造技术来实现。

在其他实施方案中，远程头的远程前端集成电路和天线集成电路可部分地使用相同半导体制造技术来实现。例如，远程前端集成电路的第一部分也可使用本体CMOS制造技术来实现，并因此包括本体CMOS管芯。为了促进改善射频性能，远程前端集成电路的第二部分可包括耦接到本体CMOS管芯的嵌入式无源和/或表面安装设备(SMD)或部件。

换句话讲，更一般地，使用多个集成电路设备来实现远程头可使得远程前端集成电路能够至少部分地使用提供射频性能的半导体制造技术来实现(例如，制造)，从而促进满足(例如，符合)系统级规范(例如，要求)。具体地讲，以这种方式实现远程头可使得能够在其天线集成电路与其远程前端集成电路之间划分远程头中施加的放大(例如，增益)。例如，当射频系统在接收模式下操作时，远程前端集成电路中的放大器单元可连接其接收(例如，低噪声)放大器，从而使得远程前端放大器单元能够放大从天线接收的模拟电信号并且将放大的模拟电信号输出到天线集成电路(例如，以便进一步放大)。

另一方面，当射频系统在传输模式下操作时，远程前端集成电路中的放大器单元可连接其传输(例如，功率)放大器，从而使得远程前端放大器单元能够(例如，进一步)放大从天线集成电路接收的模拟电信号并且将放大的模拟电信号输出到天线。在一些实施方案中，通过利用远程前端集成电路的改善的放大器性能，远程头可被实现和/或操作为经由其远程前端集成电路施加比其天线集成电路显著更多的增益。例如，当射频系统在传输模式下操作时，远程前端集成电路中施加的增益可比天线集成电路中施加的增益大一个或多个数量级。

因此，在一些实施方案中，远程头可被操作为至少部分地通过控制(例如，调节)由其远程前端集成电路中的一个或多个放大器单元施加的增益来控制射频系统的输出功率。例如，远程头可通过增加由其远程前端放大器单元中的一个或多个远程前端放大器单元施加的增益来增加输出功率。另一方面，远程头可通过降低由其远程前端放大器单元中的一个或多个远程前端放大器单元施加的增益来降低输出功率。

在一些实施方案中，射频系统中的每个放大器单元可专用于放大与特定天线传送的模拟电信号(例如，向所述模拟电信号施加增益)。换句话讲，在此类实施方案中，耦接到多个天线的远程前端集成电路可包括多个放大器单元。例如，远程前端集成电路可包括专用于放大与第一天线传送的模拟电信号的第一远程前端放大器单元，以及专用于放大与第二天线传送的模拟电信号的第二远程前端放大器单元。

另外，在一些实施方案中，射频系统中的每个放大器单元可专用于放大经由特定数据流传送的模拟电信号。如上所述，在一些实施方案中，射频系统可被实现为使得能够例如通过经由水平极化传送第一数据流并经由垂直极化传送第二数据流来经由天线并发地(例如，基本上同时地)传送多个数据流。换句话讲，当被实现为使得能够经由天线并发传送多个数据流时，远程头中的远程前端集成电路可包括各自专用于放大与天线传送的模拟电信号的一组多个远程前端放大器单元。此外，当被实现为使得能够经由多个天线并发传送多个数据流时，远程头中的远程前端集成电路可包括各自专用于放大与对应天线传送的模拟电信号的多组远程前端放大器单元。

为了帮助说明，继续以上示例，第一远程前端放大器单元和第二远程前端放大器单元可各自专用于放大第一数据流中的模拟电信号。为了使得能够经由第一天线并发地传送第二数据流，远程前端集成电路中的第一组远程前端放大器单元可包括专用于放大与第一天线传送的第二数据流中的模拟电信号的第一远程前端放大器单元和第三远程前端放大器单元。附加地或另选地，为了使得能够经由第二天线并发地传送第二数据流，远程前端集成电路中的第二组远程前端放大器单元可包括专用于放大与第二天线传送的第二数据流中的模拟电信号的第二远程前端放大器单元和第四远程前端放大器单元。

此外，在一些实施方案中，射频系统中的每个放大器单元可专用于放大模拟电信号的特定频率分量(例如，频带、频谱或范围)。换句话讲，当被实现为使得能够经由天线并发传送多个频带时，远程头中的远程前端集成电路可包括各自专用于放大与天线传送的模拟电信号的一组多个远程前端放大器单元。此外，当被实现为使得能够经由多个天线并发传送频带时，远程头中的远程前端集成电路可包括各自专用于放大与对应天线传送的模拟电信号的多组远程前端放大器单元。

为了帮助说明，继续以上示例，包括在第一组远程前端放大器单元中的第一远程前端放大器单元和第三远程前端放大器单元可各自专用于放大第一(例如，28GHz或24.25GHz-29.5GHz)频带中的模拟电信号。为了使得能够经由第一天线并发地传送第一频带和第二(例如，39GHz、37GHz-43.5GHz、60GHz或54GHz-71GHz)频带，第一组远程前端放大器单元可另外包括专用于放大第一数据流的第二频带中的模拟电信号的第五远程前端放大器单元，以及专用于放大第二数据流的第二频带中的模拟电信号的第六远程前端放大器单元。附加地或另选地，为了使得能够经由第二天线并发地传送第一频带和第二频带，第二组远程前端放大器单元可另外包括专用于放大第一数据流的第二频带中的模拟电信号的第七远程前端放大器单元，以及专用于放大第二数据流的第二频带中的模拟电信号的第八远程前端放大器单元。

除了远程前端放大器单元之外，为了促进控制输出功率，在一些实施方案中，远程前端集成电路还可包括一个或多个传感器诸如温度传感器和/或功率(例如，电压或电流)传感器(例如，检测器)，及路由电路诸如双向耦合器电路。例如，第一双向耦合器电路可被实现为使得第一输入端子连接到第一远程前端放大器单元中的第一传输放大器的输出，第一输出端子连接到第一远程前端放大器单元的输出，第一耦接端子连接到第一功率传感器(例如，检测器)，并且第一隔离端子选择性地连接到第二远程前端放大器单元。附加地或另选地，第二双向耦合器电路可被实现为使得第二输入端子连接到第二远程前端放大器单元中的第二传输放大器的输出，第二输出端子连接到第二远程前端放大器单元的输出，第二耦接端子连接到第二功率传感器，并且第二隔离端子选择性地连接到第一远程前端放大器单元。

如上所述，为了实现远程头，远程前端集成电路和/或其他集成电路设备诸如天线集成电路可耦接到在其上实现一个或多个天线的对应天线电路板。以此方式，远程前端集成电路和/或天线集成电路可通信地耦接到该一个或多个天线，并因此操作以放大与该一个或多个天线传送的模拟电信号。例如，当射频系统在接收模式下操作时，远程前端集成电路可放大从该一个或多个天线接收的模拟电信号并且将放大的模拟电信号输出到天线集成电路。另一方面，当射频系统在传输模式下操作时，远程前端集成电路可放大从天线集成电路接收的模拟电信号并且将放大的模拟电信号输出到该一个或多个天线。

然而，至少在一些情况下，不同电子设备和/或不同射频系统可例如因尺寸和/或形状因数限制而采用不同天线配置。作为例示性示例，更大的电子设备可在其外壳内具有更多的可用空间，因此可包括比更小的电子设备更多的天线，例如以促进改善蜂窝覆盖范围和/或通信可靠性。实际上，在一些实施方案中，相同电子设备中的远程头可采用不同天线配置。例如，第一远程头可包括四个天线，而第三远程头包括两个天线。此外，在一些实施方案中，射频系统可包括一个或多个独立(例如，外部)天线，该一个或多个独立(例如，外部)天线例如耦接到包括其自身(例如，内部)一个或多个天线的远程头。

为了促进改善部署灵活性，在一些实施方案中，待耦接到天线电路板的一个或多个集成电路设备可在支持多种不同天线配置的系统级封装(SiP)中实现。在一些实施方案中，系统级封装可包括SiP电路板，诸如印刷电路板(PCB)，其中在SiP电路板的第一(例如，底部)表面上形成引脚(例如，端子)。另外，系统级封装可包括耦接到SiP电路板的第二(例如，顶部)表面的一个或多个集成电路设备，诸如天线集成电路和/或远程前端集成电路。换句话讲，天线集成电路和/或远程前端集成电路可经由SiP电路板中形成的导电迹线和/或通孔来通信地耦接到引脚。

为了使得能够与第一(例如，底部)表面上形成的其天线进行通信，天线电路板可包括第二(例如，顶部)表面上形成的垫(例如，端子)以与SiP电路板上形成的引脚对接。因此，通过将系统级封装耦接到天线电路板，SiP电路板上的引脚及因此耦接到SiP电路板的天线集成电路和/或远程前端集成电路可经由天线电路板中形成的导电迹线和/或通孔来通信地耦接到天线。换句话讲，在一些实施方案中，系统级封装可仅仅通过调节与之耦接的天线电路板中的路由电路来支持多种不同天线配置。

为了帮助说明，远程头可包括天线集成电路和多个(例如，两个、三个或更多个)天线。在一些实施方案中，天线可直接耦接到天线集成电路。因此，在此类实施方案中，天线集成电路可被实现和/或操作为放大与该多个天线中的每个天线传送的模拟电信号。然而，如上所述，至少部分地由于用于实现天线集成电路的半导体制造技术，在一些实施方案中，可限制天线集成电路所施加的增益(例如，放大)及因此所得的输出功率。

为了促进利用不同半导体制造技术之间的折衷，在一些实施方案中，远程头可包括耦接在其天线集成电路与其天线中的一个或多个天线(例如，第一子组)之间的(例如，第一)远程前端集成电路。例如，在一些实施方案中，远程头可包括耦接到远程前端集成电路的两个天线。因此，在此类实施方案中，远程前端集成电路可被实现和/或操作为放大与这两个天线中的每个天线传送的模拟电信号。

为了促进增加天线的数量，在一些实施方案中，远程头可被实现为具有多个远程前端集成电路。换句话讲，在此类实施方案中，远程头可另外包括耦接在其天线集成电路与其天线的第二子组之间的第二远程前端集成电路。例如，远程头可包括耦接到第二远程前端集成电路的另两个天线，因此第二远程前端集成电路可被实现和/或操作为放大与另两个天线中的每个天线传送的模拟电信号。实际上，在一些实施方案中，包括天线集成电路和单个远程前端集成电路的系统级封装可用于例如通过将系统级封装连同一个或多个附加远程前端集成电路一起耦接到远程头的天线板来将远程头实现为具有多个远程前端集成电路。

此外，在一些实施方案中，远程头可被实现和/或操作为放大与不同远程头上的天线传送的模拟电信号。例如，第一远程头可经由一个或多个电连接器来耦接到第二远程头。在一些实施方案中，第一远程头可包括第一端子、第一天线集成电路、第一远程前端集成电路、第二远程前端集成电路、耦接到第一远程前端集成电路的两个天线以及耦接到第二远程前端集成电路的另两个天线。换句话讲，在此类实施方案中，第一远程前端集成电路可被实现和/或操作为放大与所述天线中的两个天线传送的模拟电信号，而第二远程前端集成电路可被实现和/或操作为放大与另两个天线传送的模拟电信号。

另一方面，在一些实施方案中，第二远程头可包括第二天线集成电路、第三远程前端集成电路、耦接到第三远程前端集成电路的两个天线以及第二端子，该第二端子可耦接到第一远程头的第一端子。换句话讲，在此类实施方案中，第三远程前端集成电路可被实现和/或操作为放大与第二远程头上的两个天线传送的模拟电信号。另外，在一些实施方案中，第一远程头上的第一端子和第二远程头上的第二端子可经由一个或多个电连接器(例如，柔性电缆)来通信地耦接。因此，在一些实施方案中，与第二远程头上的天线中的两个天线传送的模拟电信号可被路由经过第一远程头。

此外，在一些实施方案中，不同远程头可被操作为产生不同输出功率，例如以促进克服远程头所经历的不同传播损耗和/或由于远程头包括不同数量的天线。例如，第一远程头可包括第一端子、第一天线集成电路以及直接耦接到第一天线集成电路的四个天线。另一方面，耦接到第一远程头的第二远程头可包括第二天线集成电路、远程前端集成电路、耦接到远程前端集成电路的两个天线以及第二端子，该第二端子可耦接到第一远程头的第一端子。

换句话讲，在一些实施方案中，第二远程头的远程前端集成电路可被实现和/或操作为放大与第二远程头上的两个天线传送的模拟电信号。另一方面，可经由第一天线集成电路来放大与第一远程头上的四个天线传送的模拟电信号。至少部分地由于因不同半导体制造技术而引起的折衷，在一些实施方案中，第二远程头可被实现和/或操作为产生比第一远程头更高的输出功率。

如上所述，在一些实施方案中，第一远程头上的第一端子和第二远程头上的第二端子可经由一个或多个电连接器来通信地耦接，因此与第二远程头上的天线传送的模拟电信号可被路由经过第一远程头。具体地讲，在一些实施方案中，与第二远程头上的天线传送的模拟电信号可被路由经过第一远程头上的第一天线集成电路，至少在一些情况下，这可省略第二远程头上的第二集成电路。换句话讲，在此类实施方案中，第二远程头可被实现为没有第二天线集成电路，至少在一些情况下，这可促进降低实现相关的成本，诸如物理占用面积和/或部件数量。

此外，在一些实施方案中，远程头可被实现为放大与一个或多个独立(例如，外部)天线传送的模拟电信号。例如，远程头可连接到两个独立天线。在一些实施方案中，远程头可包括端子、天线集成电路、耦接到天线集成电路的四个天线以及耦接在天线集成电路与端子之间的远程前端集成电路。

另外，在一些实施方案中，远程头上的端子可经由一个或多个电连接器(例如，柔性电缆)来通信地耦接到独立天线。换句话讲，在一些实施方案中，与独立天线传送的模拟电信号可被路由经过远程头。具体地讲，在此类实施方案中，远程头中的远程前端集成电路可被实现和/或操作为放大与独立天线传送的模拟电信号。另一方面，可经由天线集成电路来放大与远程头上的四个天线传送的模拟电信号。至少部分地由于因不同半导体制造技术而引起的折衷，在一些实施方案中，远程头可被实现和/或操作为与其自身天线相比从独立天线产生更高的输出功率。

如以上示例所示出，不同天线配置可利用具有公共电路特征的远程头。为了促进改善部署灵活性，在一些实施方案中，公共电路特征中的一个或多个公共电路特征可在系统级封装中实现。例如，远程头系统级封装可包括将被包括在远程头中的天线集成电路。附加地或另选地，远程头系统级封装可包括天线集成电路和远程前端集成电路。此外，在一些实施方案中，远程头系统级封装可包括天线集成电路和两个远程前端集成电路。以此方式，相同系统级封装设计可用于实现以不同天线配置来部署的远程头。换句话讲，在一些实施方案中，不同远程头可各自包括使用公共(例如，相同)系统级封装设计来实现的远程头系统级封装的实例。

除了改善实现灵活性之外，在一些实施方案中，在系统级封装中实现天线集成电路和/或远程前端集成电路还可例如通过使得能够减小物理占用面积(例如，尺寸)来促进降低实现相关的成本。具体地讲，在一些实施方案中，系统级封装可包括其自身电磁屏蔽装置(例如，电磁屏蔽罩)以阻挡电磁干扰到达在其中实现的导电材料。至少在一些情况下，将系统级封装实现为具有其自身电磁屏蔽装置可避免在天线电路板和/或作为整体的远程头周围实现附加和/或单独电磁屏蔽装置。

以此方式，本公开中描述的技术可例如经由包括不同天线配置之间共同的电路特征的远程头系统级封装来促进改善射频系统的实现灵活性和/或实现相关的成本，从而使得相同系统级封装设计能够用于以不同天线配置来实现远程头。此外，本公开中描述的技术可例如通过使得天线能够定位在电子设备中的不同位置处和/或使得能够在更接近天线处控制天线的输出功率来促进改善射频系统的通信可靠性和/或操作效率。换句话讲，如将在下文更详细描述的，本公开中描述的技术可促进改善射频系统及因此在其中部署射频系统的电子设备的实现灵活性、实现相关的成本、通信可靠性和/或操作效率。

为了帮助说明，图1中示出了包括射频系统12的电子设备10的示例。如将在下文更详细描述的，电子设备10可以是任何合适的电子设备，诸如计算机、移动(例如，便携式)电话、便携式媒体设备、平板设备、电视、手持式游戏平台、个人数据管理器、虚拟现实头戴式耳机、混合现实头戴式耳机、车辆仪表板等。因此，应当指出的是，图1仅为特定具体实施的一个示例，并且旨在例示可存在于电子设备10中的部件的类型。

如所描绘的，除了射频系统12之外，电子设备10还包括一个或多个输入设备14、一个或多个输入/输出端口16、处理器内核复合体18、一个或多个存储设备20、电源22、存储器24以及电子显示器26。图1中描述的各种部件可包括硬件元件(例如，电路)、软件元件(例如，存储指令的有形非暂态计算机可读介质)或硬件元件和软件元件的组合。应当指出的是，各种描绘的部件可被组合成较少部件或分离成附加部件。例如，存储器24和存储设备20可包括在单个存储器或存储部件中。

如所描绘的，处理器内核复合体18与存储器24和存储设备20可操作地耦接。以此方式，处理器内核复合体18可执行存储在存储器24和/或存储设备20中的指令以执行操作，诸如指示射频系统12与另一个电子设备10和/或通信网络进行通信。如此，处理器内核复合体18可包括一个或多个通用微处理器、一个或多个特定于应用的处理器(ASIC)、一个或多个现场可编程逻辑阵列(FPGA)或它们的任何组合。

除了指令之外，存储器24和/或存储设备20还可存储将由处理器内核复合体18处理的数据。因此，在一些实施方案中，存储器和/或存储设备20可包括一个或多个有形非暂态计算机可读介质。例如，存储器24可包括随机存取存储器(RAM)，并且存储设备20可包括只读存储器(ROM)、可重写非易失性存储器(诸如闪存存储器、硬盘驱动器、光盘等)。

如所描绘的，处理器内核复合体18也与I/O端口16可操作地耦接。在一些实施方案中，I/O端口16可使得电子设备10能够与其他电子设备10对接。例如，便携式存储设备可连接到I/O端口16，从而使得处理器内核复合体18能够与便携式存储设备进行通信。

此外，如所描绘的，处理器内核复合体18可操作地耦接到电源22。以此方式，电源22可将电功率提供给例如处理器内核复合体18以及电子设备10中的一个或多个其他部件，诸如射频系统12。因此，电源22可包括任何合适的能量源，诸如可再充电的锂聚合物(Li-poly)电池和/或交流电(AC)功率转换器。

此外，如所描绘的，处理器内核复合体18与输入设备14可操作地耦接。在一些实施方案中，输入设备14可例如通过接收用户输入并且将用户输入传送到处理器内核复合体18来促进与电子设备10的用户交互。因此，在一些实施方案中，输入设备14可包括按钮、键盘、鼠标、触控板等。另外，在一些实施方案中，输入设备14可包括在电子显示器26中实现的触摸感测部件。在此类实施方案中，触摸感测部件可通过检测物体接触电子显示器26的表面的发生和/或位置来接收用户输入。

除了使得能够进行用户输入之外，电子显示器26还可显示图像，诸如用于操作系统的图形用户界面(GUI)、应用界面、静止图像或视频内容。如所描绘的，电子显示器26可操作地耦接到处理器内核复合体18。因此，在一些实施方案中，电子显示器26可至少部分地基于从处理器内核复合体18接收的图像数据来显示图像。

如所描绘的，处理器内核复合体18也与射频系统12可操作地耦合。如上所述，射频系统12可促进与另一个电子设备10和/或通信网络的无线通信。例如，射频系统12可使得电子设备10能够与个域网(PAN)(诸如蓝牙网络)、局域网(LAN)(诸如802.11x Wi-Fi网络)和/或广域网(WAN)(诸如LTE或毫米波(mmWave)蜂窝网络)进行通信。换句话讲，射频系统12可使得能够使用各种通信协议来无线地传送数据。

即使当使用不同通信协议和/或不同通信频率时，射频系统12的的操作原理也可大体类似。例如，射频系统12可将数字地表示待无线地传输的(例如，数据)分组的数字电信号转换成模拟电信号，从而生成该分组的模拟表示。另外，例如在将模拟电信号从处理(例如，中间或基带)频率转换到目标通信(例如，传输和/或接收)频率之后，射频系统12可将模拟电信号放大到目标输出(例如，传输)功率，从而生成放大的模拟电信号。至少部分地基于放大的模拟电信号，射频系统12可调制射频下的电磁波，从而经由电磁波信号来无线地传输该分组。

附加地或另选地，射频系统12可生成部分地基于所接收的(例如，入射的)电磁波的功率来调制的模拟电信号，从而经由模拟电信号来指示无线接收的分组。由于所接收的电磁波通常包括电磁干扰，因此射频系统12可对模拟电射频信号进行滤波和/或放大。此外，为了促进后续处理，射频系统12可将模拟电信号从通信(例如，传输和/或接收)频率转换到处理(例如，中间或基带)频率和/或数字电信号。由于操作原理的相似性，所以本文描述的技术可适用于任何合适的射频系统12，而不管通信协议或通信频率。

如上所述，电子设备10可为任何合适的电子设备。为了帮助例示，在图2中示出合适的电子设备10尤其是手持式电子设备10A的一个示例。在一些实施方案中，手持式电子设备10A可为便携式电话、媒体播放器、个人数据管理器、手持式游戏平台等。例如，手持式电子设备10A可为智能电话，诸如可购自Apple Inc.的任何

型号。

如所描绘的，手持式电子设备10A包括壳体28(例如，外壳)。在一些实施方案中，壳体28可保护内部部件免受物理性损坏，并且/或者屏蔽内部部件使其免受电磁干扰。因此，射频系统12也可被包封在壳体28内且在手持式电子设备10A内部。

附加地，如所描绘的，壳体28可围绕电子显示器26。在所描绘的实施方案中，电子显示器26显示具有图标31阵列的图形用户界面(GUI)29。举例来讲，当通过经由输入设备14或电子显示器26的触摸感测部件接收的用户输入来选择图标时，可启动应用程序。

还有，如所描绘的，输入设备14通过壳体28打开。如上所述，输入设备14可使得用户能够与手持式电子设备10A进行交互。例如，输入设备14可使得用户能够激活或去激活手持式电子设备10A、将用户界面导航到home屏幕、将用户界面导航到用户可配置的应用屏幕、激活语音识别特征、提供音量控制和/或在震动和振铃模式之间来回切换。如图所示，I/O端口16也通过壳体28打开。在一些实施方案中，I/O端口16可包括例如连接至外部设备的音频插孔。

为了帮助进一步说明，图3中示出了合适的电子设备10的另一个示例，具体地为平板电子设备10B。作为例示性示例，平板电子设备10B可为可购自Apple inc.的任何

型号。图4中示出了合适的电子设备10的另一示例，具体地为计算机10C。作为例示性示例，计算机10C可为可购自Apple Inc.的任何

或

型号。图5中示出了合适的电子设备10的另一个示例，具体地为手表10D。作为例示性示例，手表10D可为可购自AppleInc.的任何Apple

型号。

如所描绘的，平板电子设备10B、计算机10C和手表10D各自还包括电子显示器26、输入设备14、I/O端口16和壳体28。因此，在一些实施方案中，壳体28可将射频系统12包封在平板电子设备10B、计算机10C和/或手表10D中。在任何情况下，如上所述，射频系统12可促进与其他电子设备10和/或通信网络的无线通信。

为了帮助说明，图6中示出了可在电子设备10中实现(例如，部署)的射频系统12的示例。如在所描绘的示例中，射频系统12可包括数字处理电路30、前端电路32、一个或多个天线34以及控制器36(例如，控制电路)。在一些实施方案中，控制器36可大体控制射频系统12的操作。尽管被描绘为单个控制器36，但在其他实施方案中，一个或多个单独控制器36可用于控制射频系统12的操作。

为了促进控制操作，控制器36可包括一个或多个控制器处理器38和/或控制器存储器40。在一些实施方案中，控制器处理器38可执行指令和/或处理存储在控制器存储器40中的数据，例如以确定指示射频系统12执行控制动作的控制命令(例如，信号)。附加地或另选地，控制器处理器38可以是与在被执行时确定控制命令的指令硬连线的。此外，在一些实施方案中，控制器处理器38可包括在处理器内核复合体18、单独处理电路或两者中，并且控制器存储器40可包括在存储器24、存储设备20、另一种有形非暂态计算机可读介质或它们的任何组合中。

一般地，射频系统12中实现的数字处理电路30在数字域中操作。换句话讲，数字处理电路30可处理经由数字电信号指示的数据，所述数字电信号例如在电压低于电压阈值时指示“0”位并且在电压高于电压阈值时指示“1”位。因此，在一些实施方案中，数字处理电路30可包括调制解调器、基带处理器等。另外，在一些实施方案中，数字处理电路30可通信地耦接到处理器内核复合体18以使得电子设备10能够经由射频系统12无线地传输数据和/或接收无线传输的数据。

另一方面，射频系统12中实现的天线34一般在模拟域中操作。例如，天线34可通过至少部分地基于从前端电路32接收的模拟电信号来调制电磁(例如，无线电)波，从而促进无线传输。附加地或另选地，天线34可通过至少部分地基于所接收的(例如，入射的)电磁波来输出模拟电信号，从而促进无线传输的接收。

如上所述，在一些实施方案中，射频系统12可包括多个天线34，例如以促进改善射频系统12的操作灵活性、通信带宽、传输距离和/或通信可靠性。作为例示性示例，第一天线34A可被实现为与第一(例如，LTE)通信网络进行通信，而第N天线34N被实现为与第二(例如，mmWave或不同)通信网络进行通信，从而例如通过使得射频系统12能够选择性地和/或并发地(例如，同时地)与多个不同通信网络进行通信来改善操作灵活性和/或通信带宽。附加地或另选地，第一天线34A可被实现为传送第一(例如，水平极化的)数据流，而第N天线34N被实现为传送第二(例如，垂直极化的)数据流，从而例如通过使得射频系统12能够并发地传送多个不同数据流来改善通信带宽。

此外，在一些实施方案中，第一天线34A和第N天线34N可包括在天线阵列中，例如以启用波束形成技术，至少在一些情况下，这可促进改善传输距离并因此改善射频系统12的通信可靠性。然而，应当理解，所描绘的示例仅旨在说明而非限制。例如，在其他实施方案中，射频系统12可被实现为具有单个天线34或超过两个天线34。

如在所描绘的示例中，前端电路32可耦接在数字处理电路30与天线34之间，因此作为数字域与模拟域之间的接口来操作。例如，前端电路32可包括模数转换器(ADC)42，该ADC被实现和/或操作为将模拟电信号(例如，从天线34输出)转换成数字电信号(例如，以便输出到数字处理电路30)。另外，如在所描绘的示例中，前端电路32可包括数模转换器(DAC)44，该DAC被实现和/或操作为将数字电信号(例如，从数字处理电路30输出)转换成模拟电信号(例如，以便输出到天线34)。

除了模数转换器42和数模转换器44之外，如在所描绘的示例中，前端电路32还可包括一个或多个频率转换器46、一个或多个放大器(例如，缓冲器)单元48(例如，组件或设备)以及路由电路50。在一些实施方案中，射频系统12还可包括相移电路52，例如以促进实现波束形成技术。换句话讲，在其他实施方案中，例如当射频系统12不实现波束形成技术时，相移电路52可被省略(例如，可选的)。

一般地，射频系统12的前端电路32中实现的频率转换器46操作以将模拟电信号从第一频率转换到第二(例如，不同)频率。例如，频率转换器46可被实现和/或操作为在数字处理电路30所使用的处理(例如，基带)频率与天线34所使用的通信(例如，载波)频率之间转换。附加地或另选地，第一频率转换器46可被实现和/或操作为在处理频率与中间频率(该中间频率介于处理频率与通信频率之间)之间转换，而第二频率转换器46被实现和/或操作为在中间频率与通信频率之间转换。

为了促进转换频率，如在所描绘的示例中，频率转换器46可包括混频器54和本地振荡器56。在一些实施方案中，本地振荡器56可生成本地振荡器信号，该本地振荡器信号例如具有匹配模拟电信号将被转换到的目标频率的频率。至少部分地基于本地振荡器信号，混频器54可例如通过基于模拟电信号来调制本地振荡器信号，从而上转换或下转换模拟电信号的频率。

另外，射频系统12的前端电路32中实现的放大器单元48一般操作以放大模拟电信号的量值(例如，振幅)，例如以便促进克服通信(例如，传播和/或连接器)损耗。因此，如在所描绘的示例中，放大器单元48可包括传输(例如，功率)放大器58和接收(例如，低噪声)放大器62，它们各自可经由第一放大器切换设备60和/或第二放大器切换设备64来选择性连接。在一些实施方案中，第一放大器切换设备60和/或第二放大器切换设备64可为半导体切换设备，诸如金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。

然而，同样应当理解，所描绘的示例仅旨在说明而非限制。例如，在一些实施方案中，前端电路32可包括一个或多个传输放大器单元48，该一个或多个传输放大器单元各自包括可选择性连接的传输放大器58，而不包括接收放大器62。附加地或另选地，前端电路32可包括一个或多个接收放大器单元48，该一个或多个接收放大器单元各自包括可选择性连接的接收放大器62，而不包括传输放大器58。此外，在一些实施方案中，放大器单元48可包括可选择性连接的旁路路径，该可选择性连接的旁路路径在被连接时绕过其传输放大器58和/或其接收放大器62。

此外，射频系统12的前端电路32中实现的路由电路50一般操作以将模拟电信号路由到射频系统12中的适当目的地。为了促进路由，如在所描绘的示例中，路由电路50可包括一个或多个路由切换设备66和/或一个或多个滤波器68(例如，滤波器电路)。在一些实施方案中，路由切换设备66中的一个或多个路由切换设备可在复用器或解复用器中实现。另外，在一些实施方案中，路由切换设备66可包括时分双工(TDD)开关或频分双工(FDD)开关，例如该开关在与传输(例如，上行链路)模式相对应的第一状态和与接收(例如，下行链路)模式相对应的第二状态之间选择性地切换。此外，在一些实施方案中，路由切换设备66中的一个或多个路由切换设备可为半导体切换设备，诸如金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。

在一些实施方案中，滤波器68(例如，滤波器电路)可被实现和/或操作为例如通过衰减目标通信频率(例如，频带、范围或频谱)之外的频率来从模拟电信号移除噪声。因此，在一些实施方案中，滤波器68可包括一个或多个带通滤波器。附加地或另选地，滤波器68可被实现和/或操作为促进将模拟电信号分离成多个组成分量。例如，滤波器68可被实现和/或操作为促进识别(例如，分离出)模拟电信号中的多个频率分量(例如，频带、范围或区间)。附加地或另选地，滤波器68可被实现和/或操作为促进识别模拟电信号中指示的多个数据流。

如上所述，在一些实施方案中，射频系统12可被实现和/或操作为经由天线34并发地传送多个数据流。另外，如上所述，在一些实施方案中，射频系统12可被实现和/或操作为传送利用多个不同频带(例如，范围、频谱或分量)的数据流。为了促进并发地传送多个数据流和/或多个不同频带，在一些实施方案中，路由电路50可包括一个或多个组合器72(例如，组合器电路)，该一个或多个组合器一般操作以将从多个不同源接收的模拟电信号组合成单个模拟电信号。例如，组合器72(例如，组合器电路)可操作以将与待经由天线34并发地传输的不同数据流和/或不同频带相对应的多个模拟电信号组合成组合的模拟电信号，然后可向天线34供应该组合的模拟电信号。换句话讲，在其他实施方案中，例如当射频系统12不被实现为并发地传输多个数据流和/或多个不同频带时，该一个或多个组合器72可被省略(例如，可选的)。

另外，如上所述，在一些实施方案中，射频系统12可被实现和/或操作为经由多个天线34并发地传送数据流。为了促进经由多个天线34并发地传送数据流，在一些实施方案中，路由电路50可另外包括一个或多个分离器70(例如，分离器电路)，该一个或多个分离器一般操作以向多个不同目的地供应相同模拟电信号。例如，分离器70(例如，分离器电路)可被实现和/或操作为将与数据流相对应的模拟电信号分离成可向第一天线34A供应的第一模拟电信号以及可向第N天线34N供应的第二模拟电信号。换句话讲，在其他实施方案中，例如当射频系统12不被实现为经由多个天线34并发地传输数据流时，该一个或多个分离器70可被省略(例如，可选的)。

此外，在一些实施方案中，路由电路50可包括一个或多个耦合器73。例如，路由电路50可包括一个或多个双向耦合器73。如将在下文更详细描述的，在一些实施方案中，耦合器73可耦接在前端电路32中的放大器单元48与功率(例如，电压和/或电流)传感器之间。在此类实施方案中，耦合器73可将放大器单元48的输出选择性地耦接到功率传感器，例如以促进确定从放大器单元48输出的模拟电信号的量值(例如，振幅)及因此在向天线34供应模拟电信号时所得的输出功率。

如上所述，在一些实施方案中，前端电路32可跨多个集成电路设备(例如，芯片或管芯)实现。例如，模数转换器42和数模转换器(DAC)44可在收发器集成电路中实现。附加地或另选地，第一一个或多个放大器单元48可在前端电路32的收发器侧上实现，并且第二一个或多个放大器单元48可位于前端电路32的天线侧上。

为了帮助说明，图7中示出了可在射频系统12中部署(例如，实现)的前端电路32的示例。如在所描绘的示例中，前端电路32A可在收发器集成电路(IC)74、驱动器(例如，缓冲器)集成电路76(例如，模块)和多个远程头78(例如，模块)中实现，该多个远程头包括至少第一远程头78A和第M远程头78M。另外，如在所描绘的示例中，前端电路32A可被实现为使得能够并发(例如，同时)传送多个数据流80，该多个数据流包括至少第一数据流80A和第D数据流80D。

然而，应当理解，所描绘的示例仅旨在说明而非限制。例如，在其他实施方案中，前端电路32可被实现和/或操作为传送单个数据流80或超过两个数据流80。附加地或另选地，在其他实施方案中，可省略驱动器集成电路76，例如使得收发器集成电路74直接与远程头78进行通信。

为了使得能够并发传送多个数据流80，如在所描绘的示例中，收发器集成电路74可被实现为具有多个收发器(XCVR)放大器(例如，缓冲器或驱动器)单元82。在一些实施方案中，每个收发器放大器单元82可专用于放大经由对应数据流80传送的模拟电信号。例如，收发器集成电路74可包括第一收发器放大器单元82A和第D收发器放大器单元82D，该第一收发器放大器单元被实现为放大经由第一数据流80A传送的模拟电信号，并且该第D收发器放大器单元被实现为放大经由第D数据流80D传送的模拟电信号。

另外，在一些实施方案中，每个收发器放大器单元82可专用于放大对应频带(例如，分量、频谱或范围)。例如，第一收发器放大器单元82A可被实现为放大第一数据流80A中的第一(例如，28GHz或24.25GHz-29.5GHz)频带，并且第D收发器放大器单元82D可被实现为放大第D数据流80D中的第一频率分量。如上所述，在一些实施方案中，数据流80可利用多个不同频带。因此，在一些实施方案中，多个收发器放大器单元82可专用于放大经由单个数据流80传送的模拟电信号。例如，收发器集成电路74可另外包括第二收发器放大器单元82和第D-1收发器放大器单元82，该第二收发器放大器单元被实现为放大第一数据流80A中的第二(例如，39GHz、37GHz-43.5GHz、60GHz或54GHz-71GHz)频带，并且该第D-1收发器放大器单元被实现为放大第D数据流80D中的第二频率分量。

为了促进与多个远程头78并发地通信，如在所描绘的示例中，驱动器集成电路76可包括多个中间(例如，驱动器)放大器单元84。在一些实施方案中，每个中间放大器单元84可专用于放大与对应远程头78传送的模拟电信号。例如，驱动器集成电路76可包括第一中间放大器单元84A和第M中间放大器单元84M，该第一中间放大器单元被实现为放大与第一远程头78A传送的模拟电信号，并且该第M中间放大器单元被实现为放大与第M远程头78M传送的模拟电信号。

与收发器放大器单元82类似，在一些实施方案中，每个中间放大器单元84可专用于放大经由对应数据流80传送的模拟电信号。例如，第一中间放大器单元84A可被实现为放大与第一远程头78A传送的第一数据流80A中的模拟电信号，并且第M中间放大器单元84M可被实现为放大与第M远程头78M传送的第D数据流80D中的模拟电信号。如上所述，在一些实施方案中，可向多个远程头78供应数据流80，例如以促进改善无线(例如，蜂窝)覆盖范围和/或实现波束形成技术。因此，在一些实施方案中，多个中间放大器单元84可专用于放大与单个远程头78传送的模拟电信号。例如，驱动器集成电路76可包括第二中间放大器单元84和第M-1中间放大器单元84，该第二中间放大器单元被实现为放大与第一远程头78A传送的第D数据流80D中的模拟电信号，并且该第M-1中间放大器单元被实现为放大与第M远程头78M传送的第一数据流80A中的模拟电信号。

此外，与收发器放大器单元82类似，在一些实施方案中，每个中间放大器单元84可专用于放大对应频带(例如，分量、范围或频谱)。换句话讲，继续以上示例，第一中间放大器单元84A可被实现为放大与第一远程头78A传送的第一数据流80A中的第一(例如，28GHz或24.25GHz-29.5GHz)频带，并且第二中间放大器单元84可被实现为放大与第一远程头78A传送的第D数据流80D中的第一频带。另外，第M中间放大器单元84M可被实现为放大与第M远程头78M传送的第D数据流80D中的第一频带，并且第M-1中间放大器单元84可被实现为放大与第M远程头78M传送的第一数据流80A中的第一频带。

如上所述，在一些实施方案中，可经由多个不同频带(例如，分量、范围或频谱)来传送数据流80。因此，在一些实施方案中，多个中间放大器单元84可专用于放大经由单个数据流80传送的模拟电信号。例如，驱动器集成电路76可另外包括第三中间放大器单元84和第四中间放大器单元84，该第三中间放大器单元被实现为放大与第一远程头78A传送的第一数据流80A中的第二(例如，39GHz、37GHz-43.5GHz、60GHz或54GHz-71GHz)频带，并且该第四中间放大器单元被实现为放大与第一远程头78A传送的第D数据流80D中的第二频带。驱动器集成电路76还可包括第M-2中间放大器单元84和第M-3中间放大器单元84，该第M-2中间放大器单元被实现为放大与第M远程头78M传送的第D数据流80D中的第二频率分量，并且该第M-3中间放大器单元被实现为放大与第M远程头78M传送的第一数据流80A中的第二频率分量。

如上所述，在一些实施方案中，射频系统12的前端电路32中实现的路由电路50可促进将模拟电信号路由到适当目的地。如在所描绘的示例中，路由电路50可跨多个集成电路设备分布。例如，在一些实施方案中，中间(例如，驱动器)路由电路86可在驱动器集成电路76中实现，并且收发器路由电路89可在收发器集成电路74中实现。

然而，在其他实施方案中，收发器路由电路89的至少一部分可通过中间路由电路86来省略(例如，可选的)，例如由于收发器路由电路89将多个频带组合成单个模拟电信号并且中间路由电路86随后将模拟电信号往回分离成这些频带。换句话讲，在此类实施方案中，收发器集成电路74可被实现为没有或具有精简收发器路由电路89，至少在一些情况下，这可促进降低前端电路32及因此在其中实现前端电路32的射频系统12的实现相关的成本。如将在下文更详细描述的，在一些实施方案中，路由电路50可附加地或另选地连同一个或多个天线34一起在远程头78中实现。

如上所述，至少在一些情况下，例如当多个远程头78在电子设备10中的不同位置处实现时，收发器集成电路74和一个或多个远程头78可分开一些距离。因此，如在所描绘的示例中，驱动器集成电路76和一个或多个电连接器92可耦接在收发器集成电路74与远程头78之间。具体地讲，电连接器92的第一端可耦接到驱动器集成电路76，并且电连接器92的第二(例如，相对)端可耦接到远程头78。换句话讲，驱动器集成电路76可耦接在电连接器92的收发器侧上，并且远程头78可耦接在电连接器92的天线侧上。

以此方式，收发器集成电路74和远程头78可在其间传送模拟电信号(例如，指示数据将是无线传输的和/或无线接收的数据)。附加地或另选地，在一些实施方案中，可经由电连接器92例如从控制器36向远程头78传送直流(DC)电信号、控制(例如，数字电)信号或两者。此外，在一些实施方案中，电连接器92可由导电材料形成，并且因此可包括电线、电缆、导电迹线等。

同样应当理解，所描绘的示例仅旨在说明而非限制。例如，在其他实施方案中，驱动器集成电路76可附加地或另选地耦接在电连接器92的天线侧上。附加地或另选地，例如当收发器集成电路74和驱动器集成电路76在电子设备10中分开一些距离时，一个或多个电连接器92可耦接在收发器集成电路74与驱动器集成电路76之间。

然而，如上所述，入射在导电材料上的电磁波一般会在其中感应出电流。换句话讲，入射在电连接器92和/或前端电路32A的集成电路设备(例如，收发器集成电路74、驱动器集成电路76或远程头78)中的导电材料上的电磁波(例如，干扰)可在其中感应出电流，至少在一些情况下，这可例如通过扭曲电信号来在并发传送的电信号中引入噪声。因此，在一些实施方案中，电磁屏蔽装置可设置在收发器集成电路74、驱动器集成电路76和/或远程头78中。例如，电磁屏蔽装置可在远程头78的外壳上实现，该外壳不同于收发器集成电路74的外壳和/或驱动器集成电路76的外壳。附加地或另选地，电磁屏蔽装置设置在电连接器92中的一个或多个电连接器周围(例如，四周)。

此外，如上所述，电连接器92在电信号在其中传送时一般会例如因其固有阻抗(例如，电阻、电容和/或电感)而产生一些损耗量。因此，在一些实施方案中，驱动器集成电路76可在紧密接近收发器集成电路74处实现，例如以省略耦接在其间的电连接器92和/或减少所述电连接器的长度。至少在一些情况下，这可促进降低例如因阻抗而在收发器集成电路74与驱动器集成电路76之间的通信中产生的损耗，并因此降低电连接器92所产生的随电连接器92的长度而变化的损耗。

另外，在一些实施方案中，电连接器92可专用于与特定远程头78传送特定数据流80。例如，耦接在驱动器集成电路76与第一远程头78A之间的第一电连接器92A可被实现为传送第一数据流80A，而耦接在驱动器集成电路76与第一天线集成电路之间的第D电连接器92D可被实现为传送第D数据流80D。另外，耦接在驱动器集成电路76与第M远程头78M之间的第D+1电连接器92E可被实现为传送第一数据流80A，而耦接在驱动器集成电路76与第M远程头78M之间的第2D电连接器92H可被实现为传送第D数据流80D。

如上所述，在一些实施方案中，射频系统12可被实现为使得能够并发地(例如，同时地)传送多个(例如，两个或更多个)数据流80。为了促进简化讨论，相对于被实现为并发地传送两个数据流80的实施方案描述了所述技术的示例。然而，应当理解，本公开中描述的技术可应用于被实现为传送单个数据流80或超过两个数据流80的射频系统12。

图8中示出了电子设备10中被实现为使得能够经由多个远程头78并发地传送两个数据流80(即，第一数据流80A和第二数据流80)的前端电路32的示例。如所描绘的，前端电路32中实现的远程头78包括第一远程头78A和第二远程头78B。为了促进改善无线覆盖范围，如在所描绘的示例中，第一远程头78A可沿着电子设备10的第一(例如，顶部)端定位，而第二远程头78B沿着电子设备10的第二(例如，相对或底部)端定位。

另外，如所描绘的，前端电路32包括在(例如，主)逻辑板94上实现的收发器集成电路74。在一些实施方案中，逻辑板94可另外包括驱动器集成电路76。然而，如上所述，在其他实施方案中，驱动器集成电路76可被省略(例如，可选的)，因此不包括在逻辑板94上。

为了促进经由第一远程头78A来传送两个数据流80，如在所描绘的示例中，逻辑板94可经由两个电连接器92(即，第一电连接器92A和第二电连接器92B)来耦接到第一远程头78A。在一些实施方案中，第一电连接器92A可被实现传送第一数据流80A，而第二电连接器92B可被实现为传送第二数据流80。另外，为了促进经由第二远程头78B来传送两个数据流80，如在所描绘的示例中，逻辑板94可经由两个电连接器(即，第三电连接器92C和第四电连接器92F)来耦接到第二远程头78B。在一些实施方案中，第三电连接器92C可被实现为传送第一数据流80A，而第四电连接器92F可被实现为传送第二数据流80。

由于连接器损耗一般会随电连接器92的长度而变化，如在所描绘的示例中，逻辑板94可在电子设备10中的更中心位置处实现。例如，逻辑板94可被定位成使得第一电连接器92A的长度和第三电连接器92C的长度基本上(例如，大约)相同，和/或第二电连接器92B的长度和第四电连接器92F的长度基本上相同。换句话讲，在一些实施方案中，驱动器集成电路76可在第一远程头78A与第二远程头78B之间的大约中途实现。

为了促进进一步改善无线覆盖范围，如在所描绘的示例中，前端电路32可另外包括第三远程头78C。在一些实施方案中，第三远程头78C可沿着电子设备10的第一(例如，前玻璃)表面定位，而第一远程头78A和/或第二远程头78B沿着电子设备10的第二(例如，后玻璃或相对)表面定位。另外，如在所描绘的示例中，第三远程头78C可连同第二远程头78B一起沿着电子设备10的第二(例如，底部)端定位。

实际上，如在所描绘的示例中，第三远程头78C可经由第五电连接器92G来耦接到第二远程头78B，例如而不是直接耦接到逻辑板94。附加地或另选地，如将在下文更详细描述的，远程头78可耦接到一个或多个独立(例如，外部)天线34。换句话讲，在一些实施方案中，逻辑板94与(例如，第二)远程头78外部的一个或多个天线34诸如独立天线34和/或不同远程头78的天线34之间的通信可被路由经过远程头78。实际上，至少在一些情况下，以这种方式连接远程头78可促进降低前端电路32的实现相关的成本，例如这是由于第三远程头78C接近第二远程头78B而使得第五电连接器92G的物理占用面积小于原本连接在逻辑板94与第三远程头78C之间的电连接器92。此外，如上所述，在一些实施方案中，远程头78可包括一个或多个天线34和路由电路50。

为了帮助说明，图9中示出了可在射频系统12的前端电路32中实现的远程头78的示例。如在所描绘的示例中，远程头78可包括天线集成电路96、远程前端集成电路98和多个天线34，该多个天线包括至少第一天线34A和第N天线34N。然而，应当理解，所描绘的示例仅旨在说明而非限制。例如，如将在下文更详细描述的，在一些实施方案中，远程前端集成电路98可被省略(例如，可选的)，因此不包括在远程头78中。附加地或另选地，在一些实施方案中，天线集成电路96可被省略(例如，可选的)，因此不包括在远程头78中。

如在所描绘的示例中，天线集成电路96可包括路由电路50(即，天线路由电路100)和多个天线放大器单元102。在一些实施方案中，每个天线放大器单元102可专用于放大经由特定(例如，对应)天线34传送的模拟电信号。例如，天线集成电路96可包括第一天线放大器单元102A和第N天线放大器单元102N，该第一天线放大器单元被实现和/或操作为放大经由第一天线34A传送的模拟电信号，并且该第N天线放大器单元被实现和/或操作为放大经由第N天线34N传送的模拟电信号。

另外，在一些实施方案中，每个天线放大器单元102可专用于放大特定(例如，对应)数据流80。例如，第一天线放大器单元102A可被实现和/或操作为放大第一数据流80A中的模拟电信号，并且第N天线放大器单元102N可被实现和/或操作为放大第二数据流80中的模拟电信号。此外，在一些实施方案中，每个天线放大器单元102可专用于放大特定(例如，对应)频带(例如，分量、范围或频谱)。

此外，如在所描绘的示例中，远程前端集成电路98可包括路由电路50(即，远程前端路由电路106)和多个远程前端(FE)放大器单元104。在一些实施方案中，远程前端集成电路98可另外包括相移电路52和/或一个或多个传感器108，诸如温度传感器108和/或功率(例如，电压和/或电流)传感器108。实际上，在一些实施方案中，在远程前端集成电路98中实现功率传感器108可促进在更接近天线34处确定(例如，测量)并因此控制射频系统12的输出功率，至少在一些情况下，这可促进改善射频系统12的操作效率和/或通信可靠性。

如上所述，在一些实施方案中，相移电路52可例如通过以下方式促进实现波束形成技术：生成和/或向多个天线34供应模拟电信号的相移版本，使得所得电磁波中的加性和/或相消干扰产生在目标方向(例如，小区塔或接入点)上取向的一个或多个电磁波束(例如，集中强度)。然而，同样应当理解，所描绘的示例仅旨在说明而非限制。例如，如上所述，在其他实施方案中，相移电路52可被省略，因此不包括在远程头78中。此外，在其他实施方案中，相移电路52可附加地或另选地至少部分地在驱动器集成电路76、收发器集成电路74、数字处理电路30或它们的任何组合中实现。

与天线放大器单元102类似，在一些实施方案中，每个远程前端放大器单元104可专用于放大经由特定(例如，对应)天线34传送的模拟电信号。例如，远程前端集成电路98可包括第一远程前端放大器单元104A和第N远程前端放大器单元104N，该第一远程前端放大器单元被实现和/或操作为放大经由第一天线34A传送的模拟电信号，并且该第N远程前端放大器单元被实现和/或操作为放大经由第N天线34N传送的模拟电信号。另外，在一些实施方案中，每个远程前端放大器单元104可专用于放大特定(例如，对应)数据流80。例如，第一远程前端放大器单元104A可被实现和/或操作为放大第一数据流80A中的模拟电信号，并且第N远程前端放大器单元104N可被实现和/或操作为放大第二数据流80中的模拟电信号。

此外，在一些实施方案中，每个远程前端放大器单元104可专用于放大特定(例如，对应)频带(例如，分量、范围或频谱)。如上所述，在一些实施方案中，数据流80可利用一个或多个频带。换句话讲，当在其中传送的一个或多个数据流80利用多个频率分量时，远程前端集成电路98可被实现和/或操作为多频带(例如，双频带)远程前端集成电路98。另一方面，当在其中传送的每个数据流80利用单个频带时，远程前端集成电路98可被实现和/或操作为单频带远程前端集成电路98。

为了帮助说明，图10中示出了单频带远程前端集成电路105的示例并且图11中示出了双频带远程前端集成电路109的示例。如所描绘的，单频带远程前端集成电路105和双频带远程前端集成电路109各自被实现和/或操作为促进经由至少第一天线34A和第N天线34N来并发无线传送第一数据流80A和第二数据流80B。具体地讲，图11的双频带远程前端集成电路109被实现和/或操作为促进并发无线传送第一数据流80A和第二数据流80B中的第一(例如，28GHz频带)频率分量107A和第二(例如，39GHz频带或60GHz频带)频率分量107B。另一方面，图10的单频带远程前端集成电路105被实现和/或操作为促进并发无线传送第一数据流80A中的特定(例如，单个)频率分量(例如，28GHz频带、39GHz频带或60GHz频带)和第二数据流80B中的特定频率分量。

为了促进经由第一天线34A和第N天线34N并发地传送第一数据流80A和第二数据流80B，如在所描绘的示例中，远程前端集成电路98中实现的远程前端路由电路106可包括通信地耦接到第一天线34A的第一远程前端路由电路106A和通信地耦接到第N天线34N的第N远程前端路由电路106N。另外，如在所描绘的示例中，第一远程前端路由电路106A可通信地耦接到第一组远程前端放大器单元104，并且第N远程前端路由电路106N可通信地耦接到第N组远程前端放大器单元104。然而，如图所描绘并且如将在下文更详细讨论的，不同远程前端集成电路98中实现的远程前端放大器单元104的数量可例如因并发传送的频率分量107的数量、并发传送的数据流80的数量和/或进行并发传送的天线34的数量不同而改变。

如上所述，在一些实施方案中，射频系统12的前端电路32中实现的路由电路50可包括一个或多个滤波器68和/或一个或多个组合器72。例如，第一远程前端路由电路106A可包括第一一个或多个组合器72，在传输期间，该第一一个或多个组合器操作以将从第一组远程前端放大器单元104输出的放大的模拟电信号组合成将向第一天线34A供应的第一组合的模拟电信号。类似地，第N远程前端路由电路106N可包括第N一个或多个组合器72，在传输期间，该第N一个或多个组合器操作以将从第N组远程前端放大器单元104输出的放大的模拟电信号组合成将向第N天线34N供应的第N组合的模拟电信号。

附加地或另选地，第一远程前端路由电路106A可包括第一一个或多个滤波器68，在接收期间，该第一一个或多个滤波器操作以识别从第一天线34A输出的模拟电信号的组成分量。例如，当第一天线34A并发地接收多个数据流80时，第一一个或多个滤波器68可操作以将从第一天线34A输出的模拟电信号分离成与不同数据流80相对应的多个模拟电信号。另外，当第一天线34A并发地接收多个频率分量107(例如，频带、范围或频谱)时，第一一个或多个滤波器68可操作以将从第一天线34A输出的模拟电信号分离成与不同频带相对应的多个模拟电信号。类似地，第N远程前端路由电路106N可包括第N一个或多个滤波器68，在接收期间，该第N一个或多个滤波器操作以识别从第N天线34N输出的模拟电信号的组成分量。

然而，应当理解，所描绘的示例仅旨在说明而非限制。例如，在一些实施方案中，相移电路52可耦接在第一组远程前端放大器单元104与第一远程前端路由电路106A之间，和/或耦接在第N组远程前端放大器单元104与第N远程前端路由电路106N之间。附加地或另选地，相移电路52可耦接在第一远程前端路由电路106A与第一天线34A之间，和/或耦接在第N远程前端路由电路106N与第N天线34N之间。

如上所述，在一些实施方案中，远程前端放大器单元104可被实现和/或操作为放大经由特定天线34传送的特定数据流80。因此，为了促进经由第一天线34A并发地传送第一数据流80A和第二数据流80B，图10的单频带远程前端集成电路105中的第一组远程前端放大器单元104和图11的双频带远程前端集成电路109中的第一组远程前端放大器单元104均可包括放大第一数据流80A的第一远程前端放大器单元104A和放大第二数据流80B的第二远程前端放大器单元104B。类似地，为了促进经由第N天线34N并发地传送第一数据流80A和第二数据流80B，图10的单频带远程前端集成电路105中的第N组远程前端放大器单元104和图11的双频带远程前端集成电路109中的第N组远程前端放大器单元104均可包括放大第一数据流80A的第三远程前端放大器单元104C和放大第二数据流80B的第四远程前端放大器单元104D。

另外，如上所述，在一些实施方案中，远程前端放大器单元104可被实现和/或操作为放大特定频率分量107(例如，频带、范围或频谱)。换句话讲，在此类实施方案中，第一远程前端放大器单元104A可被实现和/或操作为放大第一数据流80A的特定(例如，第一)频率分量107(例如，28GHz频带)，并且第二远程前端放大器单元104B可被实现和/或操作为放大第二数据流80B的特定频率分量107。类似地，在此类实施方案中，第三远程前端放大器单元104C可被实现和/或操作为放大第一数据流80A的特定频率分量107，并且第四远程前端放大器单元104D可被实现和/或操作为放大第二数据流80B的特定频率分量107。

为了促进传送包括多个频率分量107的数据流80，如图11中所描绘，双频带远程前端集成电路109中的第一组远程前端放大器单元104另外包括放大第一数据流80A的第二(例如，39GHz或60GHz)频率分量107B的第五远程前端放大器单元104E和放大第二数据流80B的第二频率分量107B的第六远程前端放大器单元104F。类似地，双频带远程前端集成电路109中的第N组远程前端放大器单元104另外包括放大第一数据流80A的第二频率分量107B的第七远程前端放大器单元104G和放大第二数据流80B的第二频率分量107B的第八远程前端放大器单元104H。

如上所述，至少在一些情况下，在更接近天线34处控制天线34的输出功率可例如通过减少模拟电信号(其被放大以实现目标输出(例如，传输)功率)在到达天线34之前行进的距离来促进改善射频系统12所提供的通信可靠性。换句话讲，为了促进改善通信可靠性，在一些实施方案中，可通过控制由在其中实现天线34和/或(例如，独立)天线34耦接到其上的远程头78的一个或多个放大器单元48所施加的放大(例如，增益值)来控制天线34的输出功率。另外，如上所述，在一些实施方案中，与远程头78的天线集成电路96中实现的天线放大器单元102相比，远程前端放大器单元104可提供更佳的放大器性能(例如，线性度和/或功率消耗)，例如由于天线集成电路96和远程前端集成电路98至少部分地使用不同半导体制造技术来实现。

实际上，在一些实施方案中，通过利用远程前端放大器单元104的改善的放大器性能，远程前端集成电路98中施加的增益可比天线集成电路96中施加的增益大一个或多个数量级。换句话讲，在一些实施方案中，可控制(例如，调节)远程前端放大器单元104所施加的增益以控制从与之耦接的一个或多个天线34传输的电磁波的输出功率。另外，如上所述，天线34的输出功率一般随向天线34供应的模拟电信号的量值(例如，振幅)而变化。

因此，为了促进控制输出功率，如在所描绘的示例中，除了温度传感器110之外，远程前端集成电路98还可包括例如耦接到其远程前端放大器单元104的功率(例如，电压和/或电流)传感器112。具体地讲，功率传感器112可包括第一功率传感器112A和第二功率传感器112B，该第一功率传感器确定从第一远程前端放大器单元104A中的第一传输放大器58A输出的模拟电信号的量值(例如，振幅)，并且该第二功率传感器确定从第二远程前端放大器单元104B中的第二传输放大器58B输出的模拟电信号的量值。另外，功率传感器112可包括第三功率传感器112C和第四功率传感器112D，该第三功率传感器确定从第三远程前端放大器单元104C中的第三传输放大器58C输出的模拟电信号的量值，并且该第四功率传感器确定从第四远程前端放大器单元104D中的第四传输放大器58D输出的模拟电信号的量值。

此外，如图11中描绘的示例中，双频带远程前端集成电路109可另外包括第五功率传感器112E，该第五功率传感器确定从第五远程前端放大器单元104E中的第五传输放大器58E输出的模拟电信号的量值(例如，振幅)。另外，如在所描绘的示例中，双频带远程前端集成电路109可包括第六功率传感器112F，该第六功率传感器确定从第六远程前端放大器单元104F中的第六传输放大器58F输出的模拟电信号的量值。此外，如在所描绘的示例中，双频带远程前端集成电路109可包括第七功率传感器112G和第八功率传感器112H，该第七功率传感器确定从第七远程前端放大器单元104G中的第七传输放大器58G输出的模拟电信号的量值，并且该第八功率传感器确定从第八远程前端放大器单元104H中的第八传输放大器58H输出的模拟电信号的量值。

为了促进确定输出功率，如在所描绘的示例中，双向耦合器73可耦接在远程前端放大器单元104与功率传感器112之间。例如，第一双向耦合器73A可耦接在第一远程前端放大器单元104A与第一功率传感器112A之间。具体地讲，第一双向耦合器73A可被实现为使得其输入端子连接到第一传输放大器58A的输出，其输出端子连接到第一远程前端放大器单元104A的输出，其耦接端子连接到第一功率传感器112A，并且其隔离端子选择性地连接到第二远程前端放大器单元104B。

另外，第二双向耦合器73B可耦接在第二远程前端放大器单元104B与第二功率传感器112B之间。具体地讲，第二双向耦合器73B可被实现为使得其输入端子连接到第二传输放大器58B的输出，其输出端子连接到第二远程前端放大器单元104B的输出，其耦接端子连接到第二功率传感器112B，并且其隔离端子选择性地连接到第一远程前端放大器单元104A。如在所描绘的示例中，第三双向耦合器73C和第四双向耦合器73D可类似地耦接到第三远程前端放大器单元104C、第三功率传感器112C、第四远程前端放大器单元104D和第四功率传感器112D。

此外，如在图11中所描绘的示例中，双频带远程前端集成电路109可另外包括第五双向耦合器73E以及第六双向耦合器73F，该第五双向耦合器耦接在第五远程前端放大器单元104E与第五功率传感器112E之间，并且该第六双向耦合器耦接在第六远程前端放大器单元104F与第六功率传感器112F之间。具体地讲，第五双向耦合器73E可被实现为使得其输入端子连接到第五传输放大器58E的输出，其输出端子连接到第五远程前端放大器单元104E的输出，其耦接端子连接到第五功率传感器112E，并且其隔离端子选择性地连接到第六远程前端放大器单元104F。另外，第六双向耦合器73F可被实现为使得其输入端子连接到第六传输放大器58F的输出，其输出端子连接到第六远程前端放大器单元104F的输出，其耦接端子连接到第六功率传感器112F，并且其隔离端子选择性地连接到第五远程前端放大器单元104E。如在所描绘的示例中，第七双向耦合器73G和第八双向耦合器73H可类似地耦接到第七远程前端放大器单元104G、第七功率传感器112G、第八远程前端放大器单元104H和第八功率传感器112H。

以此方式，可扩展图10的单频带远程前端集成电路105以实现图11的双频带远程前端集成电路109。实际上，以类似方式，可扩展远程前端集成电路98以支持包括三个或更多个频率分量107(例如，频带或范围)的数据流80的传送和/或三个或更多个数据流80的并发传送。换句话讲，更一般地，以这种方式实现的远程前端集成电路98可被操作为促进一个或多个数据流80和/或一个或多个频率分量107的并发无线传送。

为了帮助说明，图12中描述了用于在传输期间操作可部署在射频系统12的远程头78中的远程前端集成电路98的过程124的示例。一般地，过程124包括连接传输放大器(过程框126)，接收从天线集成电路输出的模拟电信号(过程框128)，放大模拟电信号(过程框130)，以及输出放大的模拟电信号以便向天线供应(过程框132)。尽管以表示特定实施方案的特定顺序进行描述，但应当指出的是，过程124可按任何合适的顺序执行。另外，过程124的实施方案可省略过程框并且/或者包括附加过程框。此外，在一些实施方案中，可至少部分地通过使用处理电路诸如控制器处理器38执行存储在有形非暂态计算机可读介质诸如控制器存储器40中的指令来实现过程124。

因此，在一些实施方案中，控制器36(例如，控制电路)可指示远程前端集成电路98的一个或多个远程前端放大器单元104各自连接其传输放大器58(过程框126)。如上所述，在一些实施方案中，远程前端放大器单元104可包括传输(例如，功率)放大器58和接收(例如，低噪声)放大器62，它们各自可经由第一放大器切换设备60和/或第二放大器切换设备64来选择性连接。因此，在此类实施方案中，控制器36可指示远程前端放大器单元104通过向第一放大器切换设备60供应第一控制信号和/或向第二放大器切换设备64供应第二控制信号来连接其传输放大器58。

另外，如上所述，远程前端集成电路98可从例如连同远程前端集成电路98一起在远程头78上实现的天线集成电路96接收一个或多个模拟电信号(过程框128)。在一些实施方案中，控制器36可通过指示天线集成电路96连接在其天线放大器单元102中实现的一个或多个传输(例如，功率)放大器58来指示天线集成电路96输出模拟电信号。然后远程前端放大器单元104可放大从天线集成电路96接收的该一个或多个模拟电信号中的每个模拟电信号以生成对应放大的模拟电信号(过程框130)。

如上所述，在一些实施方案中，由远程前端放大器单元104施加的增益可控制从其输出的放大的模拟电信号的量值(例如，振幅)，并因此控制从天线34传输的对应电磁波的输出功率。因此，在一些实施方案中，经由远程前端放大器单元104来放大模拟电信号可包括确定耦接到远程前端放大器单元104的天线34的目标输出功率(过程框134)，确定远程前端放大器单元104所生成的放大的模拟电信号的量值(过程框136)，以及确定将由远程前端放大器单元104施加的目标增益值(过程框138)。如上所述，在一些实施方案中，可经由例如通过双向耦合器73耦接到远程前端放大器单元104的功率传感器112来确定(例如，测量)远程前端放大器单元104所生成的放大的模拟电信号的量值(例如，振幅)。换句话讲，在一些实施方案中，控制器36可至少部分地基于从对应功率传感器112接收的传感器数据来确定远程前端放大器单元104所生成的放大的模拟电信号的量值。

另外，如上所述，从天线34传输的电磁波的输出功率一般可取决于向天线34供应的对应模拟电信号的量值。因此，在一些实施方案中，控制器36可至少部分地基于远程前端放大器单元104所生成的放大的模拟电信号的量值来确定预期输出(例如，传输)功率。另外，为了促进实现目标输出(例如，传输)功率，在一些实施方案中，控制器36可例如通过在预期输出功率与目标输出功率相差超过差值阈值时调节目标增益值来自适应地控制将由远程前端放大器单元104施加的目标增益值。

在放大之后，可从远程前端放大器单元104输出一个或多个放大的模拟电信号以便向对应天线34供应(过程框132)。如上所述，在一些实施方案中，相移电路52可在远程前端集成电路98中实现，例如以促进实现波束形成技术。换句话讲，在此类实施方案中，可在向对应天线34供应之前经由相移电路52对放大的模拟电信号中的一个或多个放大的模拟电信号进行相移(例如，时间延迟)。

另外，如上所述，在一些实施方案中，远程前端集成电路98中的远程前端路由电路106可将从多个远程前端放大器单元104输出的放大的模拟电信号组合成组合的模拟电信号，可将该组合的模拟电信号路由到对应天线34。然后天线34可基于从远程前端集成电路98接收的模拟电信号来调制电磁波，从而无线地传输由所接收的模拟电信号指示的数据。换句话讲，射频系统12的远程头78中实现的远程前端集成电路98可以以这种方式操作以促进从射频系统12及因此在其中实现射频系统12的电子设备10无线地传输数据。如上所述，在一些实施方案中，射频系统12中实现的远程前端集成电路98可附加地或另选地被操作为促进无线传输的数据的接收。

为了帮助说明，图13中描述了用于在接收期间操作可部署在射频系统12的远程头78中的远程前端集成电路98的过程140的示例。一般地，过程140包括连接接收放大器(过程框142)，接收从天线输出的模拟电信号(过程框144)，放大模拟电信号(过程框146)，以及将放大的模拟电信号输出到天线集成电路(过程框148)。尽管以表示特定实施方案的特定顺序进行描述，但应当指出的是，过程140可按任何合适的顺序执行。另外，过程140的实施方案可省略过程框并且/或者包括附加过程框。此外，在一些实施方案中，可至少部分地通过使用处理电路诸如控制器处理器38执行存储在有形非暂态计算机可读介质诸如控制器存储器40中的指令来实现过程140。

因此，在一些实施方案中，控制器36(例如，控制电路)可指示远程前端集成电路98的一个或多个远程前端放大器单元104各自连接其接收放大器62(过程框142)。如上所述，在一些实施方案中，远程前端放大器单元104可包括传输(例如，功率)放大器58和接收(例如，低噪声)放大器62，它们各自可经由第一放大器切换设备60和/或第二放大器切换设备64来选择性连接。因此，在此类实施方案中，控制器36可指示远程前端放大器单元104通过向第一放大器切换设备60供应第一控制信号和/或向第二放大器切换设备64供应第二控制信号来连接其接收放大器62。

另外，远程前端集成电路98可接收基于入射在天线34上的电磁波而从天线34输出的模拟电信号(过程框136)。在一些实施方案中，天线34可连同远程前端集成电路98一起在远程头78上实现。附加地或另选地，天线34可为独立(例如，外部)天线34，其耦接到在其上实现远程前端集成电路98的远程头78。此外，如上所述，在一些实施方案中，远程前端路由电路106可在向远程前端放大器单元104供应之前对从天线34输出的模拟电信号进行滤波，例如以衰减噪声，识别经由模拟电信号指示的一个或多个数据流80，和/或识别用于指示模拟电信号中的数据的一个或多个频率分量107(例如，频带、范围或频谱)。

为了促进克服在接收期间产生的连接器损耗和/或传播损耗，远程前端放大器单元104可例如在由远程前端路由电路106进行滤波和/或由相移电路52进行相移之后放大对应模拟电信号(过程框146)。在放大之后，可将一个或多个放大的模拟电信号从远程前端放大器单元104输出到天线集成电路96(过程框148)。如上所述，在一些实施方案中，然后天线集成电路96可将模拟电信号输出到驱动器集成电路76和/或收发器集成电路74。

在接收期间，收发器集成电路74可处理所接收的模拟电信号以使得能够由数字处理电路30进行进一步处理和/或分析。例如，收发器集成电路74可将模拟电信号转换到数字处理电路30所预期的处理(例如，基带)频率。附加地或另选地，收发器集成电路74可将模拟电信号转换成数字电信号，并因此从模拟域转换到数字域。换句话讲，射频系统12的远程头78中实现的远程前端集成电路98可以以这种方式操作以促进接收从另一个射频系统12、通信网络和/或另一个电子设备10无线地传输的数据。

图14中描述了用于实现远程头78的过程150的示例。一般地，过程150包括在电路板上形成天线(过程框152)，实现包括放大器单元和路由电路的一个或多个集成电路设备(过程框154)，以及将该一个或多个集成电路设备耦接到电路板(过程框158)。尽管以表示特定实施方案的特定顺序进行描述，但应当指出的是，过程150可按任何合适的顺序执行。另外，过程150的实施方案可省略过程框并且/或者包括附加过程框。此外，在一些实施方案中，过程150可至少部分地由制造商和/或系统集成商例如在射频系统12和/或包括射频系统12的电子设备10的制造期间实现。

如上所述，在一些实施方案中，将被包括在远程头78中的一个或多个天线34可使用在天线电路板诸如印刷电路板(PCB)上形成的导电材料来实现(过程框152)。换句话讲，在一些实施方案中，天线34可至少部分地通过将导电材料沉积在天线电路板上、例如沉积在其底部表面上来在远程头78中实现。另外，在一些实施方案中，天线34中的一个或多个天线可被实现和/或操作为双极化的天线34，例如以使得能够并发地传送垂直极化的数据流80和水平极化的数据流80。

此外，如上所述，远程头78可包括路由电路50和一个或多个放大器单元48。具体地讲，如上所述，路由电路50和该一个或多个放大器单元48可在一个或多个集成电路设备(例如，芯片或管芯)中实现(过程框154)。例如，如上所述，远程头78可包括天线集成电路96和/或远程前端集成电路98。

换句话讲，在一些实施方案中，实现该一个或多个集成电路设备可包括将天线集成电路96实现为包括在远程头78中(过程框155)。如上所述，在一些实施方案中，天线集成电路96可包括天线路由电路100和一个或多个天线放大器单元102。因此，在此类实施方案中，天线集成电路96可至少部分地通过形成一个或多个天线放大器单元102、形成天线路由电路100并且将该一个或多个天线放大器单元102耦接到天线路由电路100来实现。

附加地或另选地，实现该一个或多个集成电路设备可包括将远程前端集成电路98实现为包括在远程头78中(过程框156)。如上所述，在一些实施方案中，远程前端集成电路98可包括远程前端路由电路106和一个或多个远程前端放大器单元104。因此，在此类实施方案中，天线集成电路96可至少部分地通过形成一个或多个远程前端放大器单元104、形成远程前端路由电路106并且将该一个或多个远程前端放大器单元104耦接到远程前端路由电路106来实现。

更具体地讲，在一些实施方案中，远程前端集成电路98可包括由半导体材料形成的衬底。例如，可使用砷化镓(GaA)和/或氮化镓(GaN)来形成衬底。附加地或另选地，可至少部分地使用硅来形成衬底。为了促进改善放大器性能(例如，改善线性度和/或降低功率消耗)，在一些实施方案中，一个或多个无源(例如，电介质或绝缘)层可嵌入在衬底中，例如在薄的上部(例如，顶部)硅层下方。作为例示性示例，可由氧化硅或蓝宝石形成第一(例如，顶部)无源层。附加地或另选地，第二(例如，底部)无源层可以是例如由多晶硅形成的富陷阱层。

在形成衬底之后，可通过将材料沉积在衬底上和/或选择性地移除(例如，蚀刻)衬底上沉积的材料来形成远程前端路由电路106。另外，可通过将材料沉积在衬底上和/或选择性地移除(例如，蚀刻)衬底上沉积的材料来形成待用于实现一个或多个远程前端放大器单元104的远程前端放大器电路。为了促进改善放大器性能，在一些实施方案中，远程前端放大器单元104中的一个或多个远程前端放大器单元可被实现为砷化镓(GaA)功率放大器或氮化镓(GaN)功率放大器。

远程前端路由电路106和该一个或多个远程前端放大器单元104可经由例如衬底上形成(例如，蚀刻)的导电迹线来电连接。在一些实施方案中，实现远程前端集成电路98可另外包括将相移电路52耦接在远程前端放大器单元104与远程前端路由电路106之间。附加地或另选地，实现远程前端集成电路98可包括将功率传感器112和双向耦合器73连接到远程前端放大器单元104中的一个或多个远程前端放大器单元，例如以促进在更接近天线34处确定并因此控制输出(例如，传输)功率。以此方式，远程前端集成电路98可被实现为例如与天线集成电路96有区别的集成电路设备。

换句话讲，在一些实施方案中，将被包括在远程头78中的路由电路50和/或放大器单元48可经由多个有区别的(例如，单独和/或不同的)集成电路设备(例如，天线集成电路96和远程前端集成电路98)来实现。例如，将由远程头78执行的路由功能可在天线集成电路96中实现的天线路由电路100与远程前端集成电路98中实现的远程前端路由电路106之间划分。附加地或另选地，将由远程头78执行的放大功能可在天线集成电路96中实现的一个或多个天线放大器单元102与远程前端集成电路98中实现的一个或多个远程前端放大器单元104之间划分。

如上所述，以这种方式实现远程头78可使得天线集成电路96和远程前端集成电路98能够至少部分地使用不同半导体制造技术来实现(例如，制造)，至少在一些情况下，这些不同半导体制造技术提供不同折衷。例如，为了促进降低实现相关的成本，天线集成电路96可使用本体CMOS制造技术来实现。另外，为了促进改善通信可靠性，远程前端集成电路98可至少部分地使用不同半导体制造技术诸如射频(RF)绝缘体上硅(SOI)制造技术、砷化镓(GaAs)制造技术、硅锗(SiGe)BiCMOS制造技术、氮化镓(GaN)制造技术、另一种嵌入式无源制造技术、表面安装技术(SMD)技术或它们的任何组合来实现。

为了实现远程头78，该一个或多个集成电路设备诸如天线集成电路96和/或远程前端集成电路98可耦接到天线电路板，例如在与其上实现该一个或多个天线34的(例如，底部)表面相对的(例如，顶部)表面上(过程框158)。在一些实施方案中，实现远程头78可另外包括形成一个或多个端子，例如以使得远程头78能够与(例如，主)逻辑板94、驱动器集成电路76、收发器集成电路74、另一个远程头78、外部(例如，独立)天线34或它们的任何组合进行通信。此外，如上所述，在一些实施方案中，将被包括在远程头78中的一个或多个集成电路设备可在系统级封装(SiP)中实现，例如以促进改善实现灵活性和/或降低实现相关的成本。换句话讲，在一些实施方案中，将被包括在远程头78中的天线集成电路96和/或远程前端集成电路98可至少部分地在系统级封装中实现。

为了帮助说明，图15中示出了包括远程头系统级封装(SiP)160的远程头78的示例。如在所描绘的示例中，远程头系统级封装160可包括SiP电路板162，诸如印刷电路板(PCB)，其具有一个或多个(例如，导电和/或绝缘)层164、第一(例如，底部)表面上形成的一个或多个引脚166(例如，端子)以及第二(例如，相对或顶部)表面上形成的一个或多个垫168(例如，端子)。另外，如在所描绘的示例中，一个或多个集成电路设备(例如，芯片或管芯)诸如天线集成电路96和/或远程前端集成电路98可耦接到SiP电路板162的第二表面上形成的垫168。

在一些实施方案中，可在SiP电路板162的导电(例如，金属)层164上形成一个或多个导电迹线。附加地或另选地，可穿过SiP电路板162的绝缘(例如，半导体或硅)层164形成一个或多个导电通孔。换句话讲，在一些实施方案中，天线集成电路96和/或远程前端集成电路98可经由SiP电路板162的一个或多个导电层164上形成的导电迹线和/或穿过SiP电路板162的一个或多个绝缘层164形成的导电通孔来通信地耦接到引脚166。

与SiP电路板162类似，如在所描绘的示例中，天线电路板170可包括一个或多个(例如，导电和/或绝缘)层172。换句话讲，在一些实施方案中，SiP电路板162可为第一PCB，并且天线电路板170可为第二(例如，单独和/或不同)PCB。另外，如在所描绘的示例中，可在天线电路板170的第一(例如，底部)表面上实现多个天线34，并且可在天线电路板170的第二(例如，相对或顶部)表面上形成一个或多个垫174(例如，端子)。

此外，如在所描绘的示例中，一个或多个外部端子176可经由天线电路板170上的一个或多个垫174来耦接到远程头78。在一些实施方案中，外部端子176可被实现和/或操作为使得远程头78能够与远程头78外部的一个或多个部件诸如(例如，主)逻辑板94、驱动器集成电路76、收发器集成电路74、另一个远程头78、外部(例如，独立)天线34或它们的任何组合进行通信。例如，外部端子176可包括同轴电缆端子和/或焊垫。

此外，如在所描绘的示例中，远程头系统级封装160可经由其SiP电路板162上的一个或多个引脚166来耦接到天线电路板170上的垫174中的一个或多个垫。与SiP电路板162类似，在一些实施方案中，可在天线电路板170的导电(例如，金属)层172上形成一个或多个导电迹线。附加地或另选地，可穿过天线电路板170的绝缘(例如，半导体或硅)层172形成一个或多个导电通孔。换句话讲，在一些实施方案中，远程头系统级封装160及因此在其中实现的一个或多个集成电路设备可经由在天线电路板170的一个或多个导电层172上形成的导电迹线和/或穿过天线电路板170的一个或多个绝缘层172形成的导电通孔来通信地耦接到一个或多个天线34。

如上所述，入射在导电材料上的电磁波(例如，干扰)可在其中感应出电流，至少在一些情况下，这可例如通过扭曲电信号来在并发传送的电信号中引入噪声。为了促进降低外部电磁干扰的可能性和/或量值，如在所描绘的示例中，远程头系统级封装160可包括电磁屏蔽装置175，诸如电磁屏蔽罩，其被实现为阻挡电磁干扰到达其中实现的导电材料，诸如在SiP电路板162的导电层164上形成的导电迹线、穿过SiP电路板162的绝缘层形成的导电通孔、耦接到SiP电路板162的天线集成电路96、耦接到SiP电路板162的远程前端集成电路98或它们的任何组合。例如，电磁屏蔽装置175可包围远程头系统级封装160中包括的SiP板162和一个或多个集成电路设备，诸如天线集成电路96和/或远程前端集成电路98。

实际上，在一些实施方案中，将远程头系统级封装160实现为具有其自身电磁屏蔽装置175可例如通过使得能够减小远程头78的物理占用面积(例如，尺寸)来促进降低远程头78的实现相关的成本。具体地讲，如上所述，电磁屏蔽装置175可包括在远程头系统级封装160中以阻挡电磁干扰到达其中实现的导电材料。因此，至少在一些情况下，将远程头系统级封装160实现为具有其自身电磁屏蔽装置175可避免在天线电路板170和/或作为整体的远程头78周围实现附加和/或单独电磁屏蔽装置。换句话讲，至少在一些情况下，将远程头系统级封装160实现为具有其自身电磁屏蔽装置175可使得能够减少远程头78中实现的电磁屏蔽装置的数量和/或总面积。

然而，应当理解，所描绘的示例仅旨在说明而非限制。具体地讲，在其他实施方案中，例如当远程头78被实现为具有包围作为整体的远程头78的电磁屏蔽装置175时，远程头系统级封装160可不包括其自身电磁屏蔽装置175。附加地或另选地，天线集成电路96和/或远程前端集成电路98可在远程头系统级封装160的外部实现。例如，远程前端集成电路98可替代地直接耦接到远程头78的天线电路板170。此外，在一些实施方案中，外部端子176可直接耦接到远程头系统级封装160，例如而不是天线电路板170。

除了促进降低实现相关的成本之外，在一些实施方案中，在系统级封装(SiP)中实现远程头78的一个或多个集成电路设备还可促进改善部署(例如，实现)灵活性。具体地讲，如上所述，至少在一些情况下，不同射频系统12可例如因不同尺寸和/或形状因数限制而利用不同天线配置。作为例示性示例，更大的电子设备10可在其外壳内具有更多的可用空间，因此其射频系统12可包括比更小的电子设备10更多的天线34，例如以促进改善无线(例如，蜂窝)覆盖范围和/或通信可靠性。

另外，如上所述，将被包括在射频系统12中的天线34可在远程头78中实现和/或耦接到该远程头。实际上，在一些实施方案中，相同射频系统12中的远程头78可采用不同天线配置。例如，第一远程头78A可包括四个天线34，而不同远程头78包括两个天线34。然而，在一些实施方案中，用于支持不同天线配置的远程头78可包括公共电路特征。为了促进改善实现灵活性，在一些实施方案中，公共电路特征中的一个或多个公共电路特征可在远程头系统级封装160中实现，从而使得相同系统级封装设计能够用于被实现和/或操作为支持不同天线配置的远程头78中。

为了帮助说明，图16至图18中示出了被实现为支持不同天线配置的远程头78的示例。如在所描绘的示例中，远程头78可包括外部端子176和耦接到外部端子176的天线集成电路96。另外，如在所描绘的示例中，远程头78可包括多个天线34A。

具体地讲，图16的远程头78包括耦接到其天线集成电路96的多个(例如，2个、3个、4个或更多个)天线34(包括至少第一天线34A和第N天线34N)。如上所述，在一些实施方案中，天线集成电路96可包括一个或多个天线放大器单元102。因此，在此类实施方案中，天线集成电路96中的一个或多个天线放大器单元102可被实现和/或操作为放大与该多个天线34中的每个天线传送的模拟电信号。然而，如上所述，至少部分地由于用于实现天线集成电路96的半导体制造技术，在一些实施方案中，可限制天线集成电路96所施加的增益(例如，放大)及因此来自天线34的输出(例如，传输)功率。

为了促进利用半导体制造技术之间的折衷，除了其天线集成电路96之外，图17的远程头78还包括远程前端集成电路98以及两个天线34(即，第一天线34A和第二天线34B)。具体地讲，如所描绘的，第一天线34A和第二天线34B各自耦接到远程前端集成电路98，例如而不是直接耦接到天线集成电路96。如上所述，在一些实施方案中，远程前端集成电路98可包括一个或多个远程前端放大器单元104。因此，在此类实施方案中，远程前端集成电路98中的一个或多个远程前端放大器单元104可被实现和/或操作为放大与第一天线34A和/或第二天线34B传送的模拟电信号。

为了促进增加天线34的数量，除了其天线集成电路96之外，图18的远程头还包括两个远程前端集成电路98(即，第一远程前端集成电路98A和第二远程前端集成电路98B)以及四个天线34(即，第一天线34A、第二天线34B、第三天线34C和第四天线34D)。具体地讲，如所描绘的，第一天线34A和第二天线34B各自耦接到第一远程前端集成电路98。另外，如所描绘的，第三天线34C和第四天线34D各自耦接到第二远程前端集成电路98B。

如上所述，在一些实施方案中，远程前端集成电路98可包括一个或多个远程前端放大器单元104。例如，在此类实施方案中，第一远程前端集成电路98A可包括第一一个或多个远程前端放大器单元104，并且第二远程前端集成电路98B可包括第二一个或多个远程前端放大器单元104。换句话讲，在此类实施方案中，第一远程前端集成电路98A中的第一一个或多个远程前端放大器单元104可被实现和/或操作为放大与第一天线34A和/或第二天线34B传送的模拟电信号。另外，第二远程前端集成电路98B中的第二一个或多个远程前端放大器单元104可被实现和/或操作为放大与第三天线34C和/或第四天线34D传送的模拟电信号。

此外，如上所述，远程头78的外部端子176可被实现和/或操作为使得远程头78能够与远程头78外部的一个或多个部件进行通信。例如，外部端子176可被实现和/或操作为使得远程头78能够与射频系统12的(例如，主)逻辑板94上的驱动器集成电路76和/或收发器集成电路74进行通信，从而使得射频系统12及因此在其中部署射频系统12的电子设备10能够经由远程头78的一个或多个天线34来与另一个电子设备10和/或通信网络无线地通信。如上所述，射频系统12中的远程头78的外部端子176可附加地或另选地被实现和/或操作为使得远程头78能够与远程头78外部的射频系统12中的一个或多个天线34进行通信，该一个或多个天线例如在另一个远程头78中实现和/或被实现为独立天线34。

为了帮助说明，图19中示出了被实现为支持包括独立天线178的天线配置的远程头78的示例。如所描绘的，远程头78包括第一外部端子176A、第二外部端子176B、耦接到第一外部端子176A的天线集成电路96、耦接到天线集成电路96的四个天线34(即，第一天线34A、第二天线34B、第三天线34C和第四天线34D)以及耦接在天线集成电路96与第二外部端子176B之间的远程前端集成电路98。在一些实施方案中，第一外部端子176A可被实现和/或操作为使得远程头78能够与射频系统12的(例如，主)逻辑板94上的驱动器集成电路76和/或收发器集成电路74进行通信。

另一方面，如所描绘的，第二外部端子176B耦接到多个独立天线178，该多个独立天线包括至少第一独立天线178A和第N独立天线178N。因此，在一些实施方案中，在独立天线34与逻辑板94之间传送的模拟电信号可被路由经过远程头78。例如，远程前端集成电路98中的一个或多个远程前端放大器单元104可被实现和/或操作为放大与独立天线178传送的模拟电信号。另一方面，天线集成电路96中的一个或多个天线放大器单元102可被实现和/或操作为放大与远程头78中(例如，在该远程头内部)实现的四个天线178传送的模拟电信号。

至少部分地由于因用于实现其天线集成电路96和其远程前端集成电路98的半导体制造技术而引起的折衷，在一些实施方案中，以这种方式实现远程头78可使得与其自身天线34相比能够从与之耦接的独立天线178产生更高的输出功率。如上所述，在一些实施方案中，远程头78的外部端子176可附加地或另选地被实现为使得远程头78能够与另一个远程头78中实现的一个或多个天线34进行通信。换句话讲，在一些实施方案中，远程头78可被实现和/或操作为促进经由射频系统12中的不同远程头78的天线34的无线通信(例如，传输和/或接收)。

为了帮助说明，图20至图22中示出了被实现为支持不同天线配置的第一远程头78A和第二远程头78B的示例。如在所描绘的示例中，第一远程头78A可包括第一外部端子176A、第二外部端子176B、天线集成电路96(例如，第一天线集成电路96A)和四个天线34(即，第一天线34A、第二天线34B、第三天线34C和第四天线34D)。在一些实施方案中，第一外部端子176A可被实现和/或操作为使得第一远程头78能够与射频系统12的(例如，主)逻辑板94上实现的驱动器集成电路76和/或收发器集成电路74进行通信。

另外，如在所描绘的示例中，第二远程头78B可包括第三外部端子176、远程前端集成电路98(例如，第三远程前端集成电路98C)和耦接到远程前端集成电路98的两个天线(即，第五天线34E和第六天线34F)。换句话讲，在一些实施方案中，第二远程头78B的远程前端集成电路98中的一个或多个远程前端放大器单元104可被实现和/或操作为放大与第五天线34E和/或第六天线34F传送的模拟电信号。此外，如在所描绘的示例中，第二远程头78B可经由耦接在第一远程头78A的第二外部端子176B与第二远程头78B的第三外部端子176C之间的一个或多个电连接器92(例如，柔性电缆)来连接到第一远程头78A。因此，在一些实施方案中，在第二远程头78B与逻辑板94之间传送的模拟电信号可被路由经过第一远程头78A。

如在图20中所描绘的示例中，第一远程头78A可另外包括第一远程前端集成电路98A和第二远程前端集成电路98B，该第一远程前端集成电路耦接到第一天线34A和第二天线34B，并且该第二远程前端集成电路耦接到第三天线34C和第四天线34D。因此，在一些实施方案中，第一远程前端集成电路98A中的第一一个或多个远程前端放大器单元104可被实现和/或操作为放大与第一天线34A和/或第二天线34B传送的模拟电信号。附加地或另选地，第二远程前端集成电路98B中的第二一个或多个远程前端放大器单元104可被实现和/或操作为放大与第三天线34C和/或第四天线34D传送的模拟电信号。

在一些实施方案中，射频系统12中的不同远程头78可被实现和/或操作为产生不同输出功率，例如以促进克服远程头78所经历的不同传播损耗和/或由于远程头78包括不同数量的天线34。换句话讲，在一些实施方案中，第一远程头78A和第二远程头78B可被实现和/或操作为使得与第一远程头78A的天线34相比能够从第二远程头78B的天线34产生更高的输出功率。在此类实施方案中，如在图21和图22中所描绘的示例中，第一远程头78A的天线34可连接到第一远程头78A的天线集成电路96(例如，第一天线集成电路96A)，例如而不是远程前端集成电路98。换句话讲，在此类实施方案中，第一远程头78A中的天线集成电路96可被实现和/或操作为放大与第一天线34A、第二天线34B、第三天线34C和/或第四天线34D传送的模拟电信号。实际上，如在图21和图22中所描绘的示例中，以这种方式实现第一远程头78A可避免在第一远程头78A中实现远程前端集成电路98，至少在一些情况下，这可促进降低实现相关的成本，诸如物理占用面积和/或部件数量。

此外，如在所描绘的示例中，第一远程头78A的天线集成电路96(例如，第一天线集成电路96A)可耦接在第一远程头78A的第一外部端子176A(其可耦接到逻辑板94)与第二外部端子176B之间。另外，如在图20和图21中所描绘的示例中，第二远程头78B可另外包括第二天线集成电路96B，该第二天线集成电路耦接在第二远程头78B的第三外部端子176C(其可耦接到第一远程头78A的第二外部端子176B)与远程前端集成电路98(例如，第三远程前端集成电路98C)之间。如上所述，在一些实施方案中，在第二远程头78B与逻辑板94之间传送的模拟电信号可被路由经过第一远程头78A。换句话讲，在此类实施方案中，在第二远程头78B的天线34与逻辑板94之间传送的模拟电信号可被路由经过第一远程头78A的第一天线集成电路96A和第二远程头78B的第二天线集成电路96B。

实际上，在一些实施方案中，第一远程头78A中的第一天线集成电路96A的操作可避免第二远程头78B中的第二天线集成电路96B的操作，例如由于第一天线集成电路96A中的第一滤波器68将与第二天线集成电路96B中的第二滤波器68相同的频带作为目标。在此类实施方案中，如在图22中所描绘的示例中，可避免第二远程头78B中的附加天线集成电路96的实现，至少在一些情况下，这可促进降低实现相关的成本，诸如物理占用面积和/或部件数量。相反，如在所描绘的示例中，第二远程头78B的远程前端集成电路98可连接到第三外部端子176C，例如而不是天线集成电路96。

如以上示例所示出，尽管如此，被实现为支持不同天线配置的远程头78也可包括公共电路特征。为了促进改善部署(例如，实现)灵活性，在一些实施方案中，公共电路特征中的一个或多个公共电路特征可在远程头系统级封装160中实现。例如，根据第一设计实现的远程头系统级封装160可各自包括天线集成电路96。因此，在一些实施方案中，使用第一设计实现的远程头系统级封装160的实例可包括(例如，部署)在图16的远程头78、图19的远程头78、图21的第一远程头78A或图22的第一远程头78A或它们的任何组合中。

为了帮助进一步说明，根据第二(例如，不同)设计实现的远程头系统级封装160可各自包括天线集成电路96和远程前端集成电路98。因此，在一些实施方案中，使用第二设计实现的远程头系统级封装160的实例可包括在图17的远程头78、图20的第二远程头78B、图21的第二远程头78B或它们的任何组合中。例如，使用第二设计实现的第一实例可包括在图17的远程头78中，使用第二设计实现的第二实例可包括在图20的第二远程头78B中，和/或使用第二设计实现的第三实例可包括在图21的第二远程头78B中。

实际上，在一些实施方案中，包括天线集成电路96和远程前端集成电路98的远程头系统级封装160可用于包括多个远程前端集成电路98的远程头78中。例如，连同附加远程前端集成电路98一起使用第二设计实现的远程头系统级封装160的实例可包括在图18的远程头78和/或图20的第一远程头78A中。附加地或另选地，根据第三设计实现的远程头系统级封装160可各自包括天线集成电路96和两个远程前端集成电路98。因此，在一些实施方案中，使用第三设计实现的远程头系统级封装160的实例可包括在图18的远程头78和/或图20的第一远程头78A中。

以此方式，本公开中描述的技术可例如经由包括不同天线配置之间共同的电路特征的系统级封装来促进改善射频系统的实现灵活性和/或实现相关的成本，从而使得相同系统级封装设计能够用于以不同天线配置来实现远程头。此外，本公开中描述的技术可例如通过使得天线能够定位在电子设备中的不同位置处和/或使得能够在更接近天线处控制天线的输出功率来促进改善射频系统的通信可靠性和/或操作效率。换句话讲，本公开中描述的技术的技术效果(例如，益处和/或优点)包括改善射频系统及因此在其中部署射频系统的电子设备的实现灵活性、实现相关的成本、通信可靠性和/或操作效率。

已经以示例的方式示出了上述具体实施方案，并且应当理解，这些实施方案可容许各种修改和另选形式。还应当理解，权利要求书并非旨在限于所公开的特定形式，而是旨在覆盖落在本公开的实质和范围内的所有修改、等同物和另选方案。

Claims (25)

1.一种操作射频系统以无线地传输数据的方法，所述方法包括：

使用所述射频系统的控制电路确定待由远程头中实现的第一天线使用的第一目标传输功率以促进从所述射频系统无线地传输第一数据；

使用所述控制电路指示所述远程头中实现的第一功率放大器施加第一增益值以放大经由耦接在所述远程头与收发器集成电路之间的一个或多个电连接器来接收的第一模拟电信号，从而生成指示所述第一数据的第一放大的模拟电信号；

使用所述控制电路基于从第一功率传感器接收的第一传感器数据来确定所述第一放大的模拟电信号的第一量值，所述第一功率传感器在所述远程头中实现并且经由第一双向耦合器来耦接到所述第一功率放大器；

使用所述控制电路至少部分地基于从所述第一功率放大器输出的所述第一放大的模拟电信号的所述第一量值来确定所述远程头中的所述第一天线的第一预期传输功率；以及

响应于确定所述第一天线的所述第一目标传输功率和所述第一预期传输功率相差超过差值阈值，而使用所述控制电路指示所述远程头调节所述远程头中的所述第一功率放大器所施加的所述第一增益值。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括：

使用所述控制电路指示所述远程头中实现的第二功率放大器施加第二增益值以放大经由耦接在所述远程头与所述收发器集成电路之间的所述一个或多个电连接器来接收的第二模拟电信号，从而生成指示待与所述第一数据并发地传输的第二数据的第二放大的模拟电信号；

使用所述控制电路基于从第二功率传感器接收的第二传感器数据来确定所述第二放大的模拟电信号的第二量值，所述第二功率传感器在所述远程头中实现并且经由第二双向耦合器来耦接到所述第二功率放大器；

使用所述控制电路至少部分地基于从所述第二功率放大器输出的所述第二放大的模拟电信号的所述第二量值和从所述第一功率放大器输出的所述第一放大的模拟电信号的所述第一量值来确定所述远程头中的所述第一天线的所述第一预期传输功率；和

响应于确定所述第一天线的所述第一目标传输功率和所述第一预期传输功率相差超过所述差值阈值，而使用所述控制电路指示所述远程头调节所述远程头中的所述第二功率放大器所施加的所述第二增益值。

3.根据权利要求2所述的方法，所述方法包括：

使用所述控制电路指示耦接到所述远程头中的所述第一功率放大器和所述第二功率放大器的路由电路至少部分地通过组合从所述第一功率放大器输出的所述第一放大的模拟电信号和从所述第二功率放大器输出的所述第二放大的模拟电信号来生成组合的模拟电信号；以及

使用所述控制电路指示所述路由电路输出所述组合的模拟电信号以使得所述第一天线能够使用第一频带无线地传输所述第一数据并且使用与所述第一频带不同的第二频带无线地传输所述第二数据。

4.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括：

使用所述控制电路确定待由所述远程头中实现的第二天线使用的第二目标传输功率以促进从所述射频系统无线地传输所述第一数据；

使用所述控制电路指示所述远程头中实现的第二功率放大器施加第二增益值以放大经由耦接在所述远程头与所述收发器集成电路之间的所述一个或多个电连接器来接收的所述第一模拟电信号，从而生成指示所述第一数据的第二放大的模拟电信号；

使用所述控制电路基于从第二功率传感器接收的第二传感器数据来确定所述第二放大的模拟电信号的第二量值，所述第二功率传感器在所述远程头中实现并且经由第二双向耦合器来耦接到所述第二功率放大器；

使用所述控制电路至少部分地基于从所述第二功率放大器输出的所述第二放大的模拟电信号的所述第二量值来确定所述远程头中的所述第二天线的第二预期传输功率；以及

响应于确定所述第二天线的所述第二目标传输功率和所述第二预期传输功率相差超过所述差值阈值，而使用所述控制电路指示所述远程头调节所述远程头中的所述第二功率放大器所施加的所述第二增益值。

5.根据权利要求4所述的方法，包括：

使用所述控制电路指示所述射频系统中实现的相移电路对一个或多个模拟电信号进行相移，使得所述第一放大的模拟电信号和所述第二放大的模拟电信号在向所述第一天线和所述第二天线供应之前相对于彼此发生相移；以及

使用所述控制电路指示所述远程头中实现的路由电路向所述第一天线供应所述第一放大的模拟电信号并且向所述第二天线供应所述第二放大的模拟电信号以使得所述射频系统能够经由电磁波束无线地传输所述第一数据。

6.一种电子设备，所述电子设备具有射频系统，所述射频系统包括：

逻辑板，所述逻辑板位于所述电子设备的第一部分中并且被配置为输出模拟电信号，所述模拟电信号指示待经由第一电连接器从所述射频系统无线地传输的第一数据；和

远程头，所述远程头远离所述逻辑板并且位于所述电子设备的第二部分中，所述远程头经由所述第一电连接器来耦接到所述逻辑板并且具有：

天线，所述天线被配置为生成电磁波以促进从所述射频系统无线地传输所述第一数据，

天线电路板，所述天线电路板被配置为从所述天线接收所述第一数据，

天线集成电路，所述天线集成电路被配置为放大经由所述第一电连接器来接收的所述模拟电信号以生成指示所述第一数据的放大的模拟电信号，和

第一外部端子，所述第一外部端子被配置为使得能够基于所述第一数据来进行从所述远程头的通信，从所述远程头的所述通信是在所述远程头与所述远程头外部的外部部件之间执行的。

7.根据权利要求6所述的电子设备，所述天线集成电路包括功率放大器，所述功率放大器被配置为将增益值施加到所述模拟电信号以生成所述放大的模拟电信号。

8.根据权利要求6所述的电子设备，

所述逻辑板被配置为输出第二模拟电信号，所述第二模拟电信号指示待经由第二电连接器从所述射频系统无线地传输的所述第一数据；并且

所述射频系统具有附加远程头，所述附加远程头经由所述第二电连接器来耦接到所述逻辑板，所述附加远程头具有：

附加天线，所述附加天线被配置为生成附加电磁波以促进从所述射频系统无线地传输所述第一数据，

附加天线集成电路，所述附加天线集成电路被配置为放大经由所述第二电连接器来接收的附加模拟电信号以生成指示所述第一数据的附加放大的模拟电信号，和

第二外部端子，所述第二外部端子被配置为使得能够基于所述第一数据来进行从所述附加远程头的通信，从所述附加远程头的所述通信是在所述附加远程头与所述附加远程头外部的所述外部部件之间执行的。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述电子设备包括相移电路，所述相移电路被配置为对一个或多个模拟电信号进行相移，使得所述放大的模拟电信号发生相移以促进经由电磁波束从所述射频系统无线地传输所述第一数据。

10.根据权利要求8所述的电子设备，所述远程头定位在所述电子设备的第一端处，并且所述附加远程头定位在与所述第一端相对的所述电子设备的第二端处。

11.根据权利要求10所述的电子设备，所述逻辑板定位在所述电子设备的所述第一端与所述第二端之间的大约中途。

12.根据权利要求6所述的电子设备，所述逻辑板被配置为输出附加模拟电信号，所述附加模拟电信号指示待经由耦接在所述逻辑板与所述远程头之间的第二电连接器来与所述第一数据并发地从所述天线无线地传输的第二数据，并且所述天线集成电路被配置为放大经由所述第二电连接器接收的所述附加模拟电信号以生成指示所述第二数据的附加放大的模拟电信号。

13.根据权利要求6所述的电子设备，所述逻辑板被配置为输出组合的模拟信号，所述组合的模拟信号包括指示所述第一数据的所述模拟电信号以及指示待经由所述第一电连接器来与所述第一数据并发地从所述射频系统无线地传输的第二数据的附加模拟电信号，并且

所述天线集成电路被配置为对经由所述第一电连接器接收的所述组合的模拟电信号进行滤波以识别指示所述第一数据的所述模拟电信号以及指示所述第二数据的所述附加模拟电信号，并且放大所述附加模拟电信号以生成指示所述第二数据的附加放大的模拟电信号。

14.根据权利要求6所述的电子设备，所述逻辑板具有收发器集成电路，所述收发器集成电路被配置为至少部分地通过将指示所述第一数据的数字电信号从数字域转换到模拟域来生成指示所述第一数据的附加模拟电信号。

15.根据权利要求14所述的电子设备，所述逻辑板具有耦接在所述收发器集成电路与所述第一电连接器之间的驱动器集成电路，所述驱动器集成电路被配置为放大从所述收发器集成电路接收的所述附加模拟电信号以生成指示所述第一数据的所述模拟电信号。

16.根据权利要求6所述的电子设备，所述天线集成电路具有多个放大器单元，所述放大器单元各自具有功率放大器、低噪声放大器和一个或多个切换设备，所述一个或多个切换设备被配置为将所述功率放大器和所述低噪声放大器中的一者选择性地连接到所述天线。

17.一种实现射频电路的方法，所述方法包括：

将第一远程头耦接到逻辑板，所述逻辑板被配置为输出指示第一数据的第一模拟电信号以便经由第一电连接器在第一天线上无线地传输穿过所述第一远程头；

使用所述第一远程头中的第一功率放大器并且使用位于所述第一远程头中并耦接到所述第一天线的第一天线集成电路来放大所述第一模拟电信号；

将第二远程头耦接到所述逻辑板，所述逻辑板被配置为输出指示第二数据的第二模拟电信号以便经由第二电连接器在第二天线上无线地传输穿过所述第二远程头，所述第一远程头定位在电子设备的第一端处，并且所述第二远程头定位在与所述第一端相对的所述电子设备的第二端处；和

使用所述第二远程头中的第二功率放大器并且使用位于所述第二远程头中并耦接到所述第二天线的第二天线集成电路来放大所述第二模拟电信号。

18.根据权利要求17所述的方法，所述第一数据和所述第二数据具有相同数据。

19.根据权利要求17所述的方法，所述第一数据具有与所述第二数据不同的数据。

20.根据权利要求17所述的方法，所述逻辑板位于所述第一端与所述第二端之间。

21.根据权利要求20所述的方法，逻辑板位于所述第一端与所述第二端之间的大约中途。

22.根据权利要求17所述的方法，所述方法包括：

使用控制电路确定待经由所述第一天线传输的所述第一模拟电信号的第一目标传输功率电平；

经由所述第一功率放大器至少部分地基于所述第一目标传输功率电平来将第一增益电平施加到第一模拟电信号；

使用所述控制电路来确定待经由所述第二天线传输的所述第二模拟电信号的第二目标传输功率电平；以及

经由所述第二功率放大器至少部分地基于所述第二目标传输功率电平来将第二增益电平施加到第二模拟电信号。

23.根据权利要求17所述的方法，所述方法包括：

使用控制电路指示相移电路对一个或多个模拟电信号进行相移，使得所述第一放大的模拟电信号和所述第二放大的模拟电信号在向所述第一天线和所述第二天线供应之前相对于彼此发生相移；

使用所述控制电路指示所述第一远程头中实现的路由电路向所述第一天线供应所述第一放大的模拟电信号；并且

使用所述控制电路指示所述第二远程头中实现的路由电路向所述第二天线供应所述第二放大的模拟电信号以使得所述射频电路能够经由电磁波束无线地传输。

24.一种电子设备，所述电子设备包括：

收发器集成电路；

多个天线，所述多个天线被配置为促进从所述电子设备无线地传输数据，接收从另一个电子设备无线地传输的数据，或两者兼有；

位于所述电子设备的第一端处的第一天线集成电路，所述第一天线集成电路被配置为经由一个或多个电缆通信地耦接到所述收发器集成电路，所述第一天线集成电路具有第一多个放大器单元，它们各自被配置为放大与所述多个天线中的对应天线传送的模拟电信号；和

位于与所述第一端相对的所述电子设备的第二端处的第二天线集成电路，所述第一天线集成电路被配置为经由所述一个或多个电缆通信地耦接到所述收发器集成电路，所述第二天线集成电路具有第二多个放大器单元，它们各自被配置为放大与所述多个天线中的对应天线传送的模拟电信号。

25.根据权利要求24所述的电子设备，所述电子设备具有：

第一远程头，所述第一远程头包括所述电子设备的所述第一端处的所述第一天线集成电路；和

第二远程头，所述第二远程头包括所述电子设备的所述第二端处的所述第二天线集成电路。

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