CN115338932A - 线路板的制作方法及线路板的背钻加工装置 - Google Patents
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 88
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/27—Means for performing other operations combined with cutting
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
本申请提供一种线路板的制作方法及线路板的背钻加工装置。该方法包括：提供线路板；其中，线路板包括基板、设置在基板的第一表面的顶层金属层以及设置在与第一表面相背的第二表面的底层金属层；对线路板进行钻孔以形成导电孔并在钻头下钻接触顶层金属层远离底层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第一高度；在钻头接触底层金属层靠近顶层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第二高度；根据第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深；基于实际控深对线路板的当前导电孔进行背钻处理。该线路板的制作方法能够在进行背钻处理过程中，提高背钻处理的精度，从而有效提高产品合格率。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法及线路板的背钻加工装置。
背景技术
在线路板的制作过程中，经常会利用背钻工艺将没有起到任何连接或者传输作用的通孔段孔铜去掉，以避免此部分金属残留(stub)造成信号在传输过程中因发生反射、散射、延迟等而最终造成信号“失真”。
然而，现有的线路板的制作方法，由于在进行背钻处理过程中，背钻处理精度较低，导致产品合格率下降。
发明内容
本申请提供的线路板的制作方法及线路板的背钻加工装置，该线路板的制作方法能够解决现有线路板的制作方法，其在进行背钻处理过程中，背钻处理精度较低，导致产品合格率下降的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法。该方法包括：提供线路板；其中，线路板包括基板、设置在基板的第一表面的顶层金属层以及设置在与第一表面相背的第二表面的底层金属层；对线路板进行钻孔以形成导电孔并在钻头下钻接触顶层金属层远离底层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第一高度；在钻头接触底层金属层靠近顶层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第二高度；根据第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深；基于实际控深对线路板的当前导电孔进行背钻处理。
其中，根据第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深的步骤具体包括：根据第一高度和第二高度获取线路板的实际板厚；基于实际板厚、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深。
其中，根据第一高度和第二高度获取线路板的实际板厚的步骤包括：通过如下公式(1)根据第一高度和第二高度获取线路板的实际板厚：
H1＝|Z2-Z1|+h (1)
其中，H1为线路板的实际板厚；Z1为第一高度；Z2为第二高度；h为底层金属层的厚度。
其中，基于实际板厚、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深的步骤具体包括：通过如下公式(2)根据实际板厚、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深：
其中，Z为导电孔的实际控深；H1为线路板的实际板厚；H2为线路板的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为线路板的理论控深。
其中，基于实际板厚、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深的步骤，具体包括：获取线路板的补偿参数；通过如下公式(3)根据实际板厚、理论板厚、理论控深以及补偿参数获取导电孔的实际控深：
其中，Z为导电孔的实际控深；H1为线路板的实际板厚；H2为线路板的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为线路板的理论控深；k为线路板的补偿参数。
其中，补偿参数为线路板背钻时使用的铝板厚度、钻头的钻尖与水平面所成的角度、安全距离、线路板的图形电镀铜厚、线路板的阻焊油墨厚度中的一种或多种。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的钻孔加工装置。线路板包括基板、设置在基板的第一表面的顶层金属层以及设置在与第一表面相背的第二表面的底层金属层；线路板的钻孔加工装置包括钻头、检测器和处理器；其中，钻头用于对线路板进行钻孔以形成导电孔，并在与线路板上的金属层接触时与金属层实现电连接；检测器与钻头连接，用于在钻头下钻接触顶层金属层远离底层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第一高度；在钻头接触底层金属层靠近顶层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第二高度；处理器与检测器连接，用于根据第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取线路板的实际控深。
其中，处理器具体用于根据第一高度和第二高度获取线路板的实际板厚；基于实际板厚、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深。
其中，处理器具体用于通过如下公式(2)根据实际板厚、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深：
其中，Z为导电孔的实际控深；H1为线路板的实际板厚；H2为线路板的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为线路板的理论控深。
其中，处理器具体用于通过如下公式(3)根据实际板厚、理论板厚、理论控深以及补偿参数获取线路板的实际控深：
其中，Z为线路板的实际控深；H1为线路板的实际板厚；H2为线路板的理论板厚；Z0为线路板的理论板厚；H0为芯板总厚；k为线路板的补偿参数。
本申请提供的线路板的制作方法及线路板的钻孔加工装置，该线路板的制作方法通过在钻孔过程中，在钻头下钻接触顶层金属层远离底层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第一高度；在钻头接触底层金属层靠近顶层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第二高度，然后根据获取的第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取线路板当前钻孔所得的导电孔的实际控深，相比于现有技术中通过测量板厚的数据、理论板厚以及理论控深得到实际控深的方案，线路板当前钻孔所得的导电孔的实际控深的精度较高，从而在基于该实际控深对线路板进行背钻处理过程中，能够大大提高背钻处理的精度，进而不仅能减少信号孔的信号损失，且能够有效提高产品良率。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的钻头基于同一理论控深对线路板的不同位置进行背钻处理的示意图；
图2为本申请一实施例提供的线路板的制作方法的流程图；
图3为本申请一实施例提供的图2中步骤S13的子流程图；
图4为本申请一实施例提供的线路板的钻孔加工装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
参见图1，图1为本申请一实施例提供的钻头基于同一理论控深对线路板的不同位置进行背钻处理的示意图；在线路板10的制作过程中，钻孔加工装置20(见下图4)会基于线路板10的理论控深对线路板10进行背钻处理，以减少信号孔的信号损失；其中，一个线路板10对应一个理论控深；然而，由于线路板10的各个位置处的实际板厚H1并不一定相同，从而在基于同一理论控深进行背钻处理的精度较低，导致产品合格率下降；具体的，参见图1，在线路板10的第一位置A、第二位置B及第三位置C，线路板10的实际板厚H1逐渐减小，因此，若在线路板10的第二位置B进行背钻处理的控深深度为理论控深时，基于该理论控深进一步对线路板10的第一位置A进行背钻处理，则不能完整的去除没有起到任何连接或者传输作用的通孔段孔铜；若基于该理论控深进一步对线路板10的第三位置C进行背钻处理，则会去掉部分起到连接或者传输作用的通孔段孔铜，从而影响信号连接或传输；而现有技术采用尺子对线路板10的板厚进行测量，难以获得各个钻孔位置处的实际板厚H1，也就无法获得各个钻孔位置处的实际控深Z。为了解决该问题，本申请提供一种线路板的制作方法，该方法能够提高背钻处理的精度，从而提高产品合格率。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图2，图2为本申请一实施例提供的线路板的制作方法的流程图；在本实施例中，提供一种线路板的制作方法，该方法具体包括：
步骤S11：提供线路板。
其中，线路板10具体包括至少一基材板101和设置在基材板101的至少一表面上的金属层102；其中，基材板101可以为半固化片，金属层102可以为铜箔；在具体实施例中，当线路板10包括三层以上金属层102时，从靠近钻头21的一侧开始，第一个金属层102定义为顶层金属层，最后一个金属层102定义为底层金属层，顶层金属层和底层金属层之间的部分定义为基板。即线路板10包括基板、设置在基板的第一表面的顶层金属层以及设置在基板的与第一表面相背的第二表面的底层金属层。在具体实施例中，线路板10包括多层基材板101和多层金属层102，例如三层金属层102和两层基材板101相互交替层叠设置，即线路板10的最顶层和最底层均为金属层102。
步骤S12：对线路板进行钻孔以形成导电孔并在钻头下钻接触顶层金属层远离底层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第一高度；在钻头接触底层金属层靠近顶层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第二高度。
其中，在钻头21钻孔过程中，将钻头21第一次接触线路板10的金属层判断为钻头21接触顶层金属层，钻头21最后一次接触金属层判断为钻头21接触底层金属层。
在具体实施例中，步骤S12具体包括：对线路板10进行钻孔以形成一开孔，并在钻头21下钻接触线路板10的顶层金属层远离底层金属层的表面时通过检测器22感应钻头21下降的高度值，以获得第一高度Z1；钻头21继续下钻，并在钻头21接触底层金属层靠近顶层金属层的表面时通过检测器22感应钻头21此时下降的高度值，以获得第二高度Z2，并形成贯穿线路板10的第一表面和第二表面的通孔；在具体实施例中，步骤S12还包括在开孔中形成导电层以形成导电孔，以通过导电孔连通线路板10的各层金属层；其中，可通过电镀或沉铜处理在开孔中形成导电层。
步骤S13：根据第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深。
具体的，参见图3，图3为本申请一实施例提供的图2中步骤S13的子流程图；步骤S13具体包括：
步骤S131：根据第一高度和第二高度获取线路板的实际板厚。
具体的，可采用处理器23通过如下公式(1)根据第一高度Z1和第二高度Z2获取线路板10的实际板厚H1：
H1＝|Z2-Z1|+h (1)
其中，H1为线路板10的实际板厚；Z1为第一高度；Z2为第二高度；h为底层金属层的厚度。
上述在获取实际板厚H1的过程中，进一步考虑底层金属层的厚度对实际板厚H1数据的影响，能够进一步提高实际板厚H1数据的精度，从而能够进一步提高背钻处理的精度。
步骤S132：基于实际板厚、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深。
可以理解的是，在具体实施过程中，线路板10上的每一个导电孔对应位置都有一个实际控深Z。
在一具体实施例中，具体可采用处理器23通过如下公式(2)根据实际板厚H1、理论板厚、芯板总厚H0以及理论控深获取线路板10的实际控深Z；其中，芯板总厚H0为线路板10进行背钻处理的参考层以下的理论厚度，具体可参见图1。
其中，Z为导电孔的实际控深；H1为线路板10的实际板厚；H2为线路板10的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为线路板10的理论控深。
上述通过在第一次钻开孔的过程中，通过钻头21感应第一高度Z1和第二高度Z2以获取线路板10的实际板厚H1，不仅不会延长线路板10的制作时间，且相比于通过直接测量线路板10的板厚的方案，能够有效提高线路板10的实际板厚H1的测量精度，以提高获取的实际控深Z的精度，从而在基于该实际控深Z对线路板10进行背钻处理过程中，能够大大提高背钻处理的精度，进而不仅能减少信号孔的信号损失，且能够有效提高产品良率。
在另一具体实施例中，为了进一步提高获取的实际控深Z数据的精度，步骤S13进一步基于补偿参数k对上述具体实施例获取的实际控深Z进行补偿；其中，补偿参数k为线路板10背钻时使用的铝板厚度、钻头21的钻尖与水平面所成的角度、安全距离、线路板10的图形电镀铜厚、线路板10的阻焊油墨厚度中的一种或多种。
具体的，在该实施例中，步骤S13具体包括处理器23获取线路板10的补偿参数k；然后利用处理器23通过如下公式(3)根据实际板厚H1、理论板厚、理论控深以及补偿参数k获取导电孔的实际控深Z：
其中，Z为导电孔的实际控深；H1为线路板10的实际板厚；H2为线路板10的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为线路板10的理论控深；k为线路板10的补偿参数k。可以理解的是，当补充参数为多个时，k值为多个补充参数相加的和。
当然，在又一实施例中，步骤S13具体可利用处理器23通过如下公式(4)根据实际板厚H1、理论板厚、理论控深以及补偿参数k获取线路板10的当前导电孔的实际控深Z：
其中，Z为导电孔的实际控深；H1为线路板10的实际板厚；H2为线路板10的理论板厚；Z0为线路板10的理论控深；k为线路板10的补偿参数。
步骤S14：基于实际控深对线路板的当前导电孔进行背钻处理。
具体的，步骤S14的具体实施过程与现有技术中背钻处理的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见现有技术，在此不再赘述。
本实施例提供的线路板的制作方法，通过在钻孔过程中，在钻头21下钻接触线路板10的顶层金属层远离底层金属层的表面时感应钻头21下降的高度值，以获得第一高度Z1；在钻头21接触底层金属层靠近顶层金属层的表面时感应钻头21下降的高度值，以获得第二高度Z2，然后根据获取的第一高度Z1、第二高度Z2、理论板厚以及理论控深获取线路板10当前钻孔所得的导电孔的实际控深Z，相比于现有技术中通过测量板厚的数据、理论板厚以及理论控深得到实际控深Z的方案，线路板10当前钻孔所得的导电孔的实际控深Z的精度较高，从而在基于该实际控深Z对线路板10进行背钻处理过程中，能够大大提高背钻处理的精度，进而不仅能减少信号孔的信号损失，且能够有效提高产品良率。
请参阅图4，图4为本申请一实施例提供的线路板的钻孔加工装置的结构示意图。在本实施例中，提供一种线路板的钻孔加工装置20，其中，该线路板10的具体结构可参见上述相关文字描述，在此不再赘述；该钻孔加工装置20可用于执行上述实施例所涉及的方法；具体的，该线路板的钻孔加工装置20包括钻头21、检测器22和处理器23。
其中，钻头21用于对线路板10进行钻孔以形成导电孔，并在与线路板10上的金属层102接触时与金属层102实现电连接；具体的，钻头21的其它具体结构与功能与现有技术中用于对线路板10钻孔的钻头的结构与功能相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见现有技术，在此不再赘述。
检测器22与钻头21连接，用于获取钻头21接触顶层金属层时所在的第一高度Z1以及钻头21接触底层金属层时所在的第二高度Z2。
具体的，检测器22具体在钻头21钻孔过程中，在钻头21下钻接触顶层金属层远离底层金属层的表面时感应钻头21下降的高度值，以获得第一高度Z1；在钻头21接触底层金属层靠近顶层金属层的表面时感应钻头21下降的高度值，以获得第二高度Z2。
处理器23与检测器22连接，用于根据第一高度Z1、第二高度Z2、理论板厚以及理论控深获取线路板10的实际控深Z。
具体的，处理器23具体用于根据第一高度Z1和第二高度Z2获取线路板10的实际板厚H1；然后基于实际板厚H1、理论板厚以及理论控深获取线路板10的实际控深Z，以在对线路板10进行背钻处理的过程中，能够使线路板10的加工装置20基于该实际控深Z进行背钻处理。其中，由于该装置20在钻孔过程中能够直接获取线路板10的实际板厚H1数据，从而不仅不会延长线路板10的制作时间，且相比于通过直接测量线路板10板厚的方案，能够有效提高线路板10的实际板厚H1的测量精度，以提高获取的实际控深Z的精度，从而在后期利用该装置20基于该实际控深Z对线路板10进行背钻处理过程中，能够大大提高背钻处理的精度，进而不仅能减少线路板10上信号孔的信号损失，且能够有效提高产品良率。
具体的，处理器23可通过如下公式(1)根据第一高度Z1和第二高度Z2获取线路板10的实际板厚H1：
H1＝|Z1-Z2|+h (1)
其中，H1为线路板10的实际板厚；Z1为第一高度；Z2为第二高度；h为底层金属层的厚度。
上述通过进一步考虑底层金属层的厚度对实际板厚H1数据的影响，能够进一步提高实际板厚H1数据的精度，从而能够进一步提高背钻处理的精度。
在一具体实施例中，处理器23具体可通过如下公式(2)根据实际板厚H1、理论板厚以及理论控深获取线路板10的实际控深Z：
其中，Z为导电孔的实际控深；H1为线路板10的实际板厚；H2为线路板10的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为线路板10的理论控深。
在另一具体实施例中，为了进一步提高获取的实际控深Z数据的精度，处理器23可通过如下公式(3)根据实际板厚H1、理论板厚、理论控深以及补偿参数k获取线路板10的实际控深Z：其中，补偿参数k为线路板10背钻时使用的铝板厚度、钻头21的钻尖与水平面所成的角度、安全距离、线路板10的图形电镀铜厚、线路板10的阻焊油墨厚度中的一种或多种。
其中，Z为导电孔的实际控深；H1为线路板10的实际板厚；H2为线路板10的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为线路板10的理论控深；k为线路板10的补偿参数。
当然，在其他实施例中，处理器23也可通过上述公式(4)根据实际板厚H1、理论板厚、理论控深以及补偿参数k获取线路板10的当前导电孔的实际控深Z，具体参见上文。
本实施例提高的线路板的加工装置20，通过设置钻头21，以利用钻头21对线路板10进行钻孔，并在与线路板10上的金属层接触时与金属层实现电连接；同时，通过设置检测器22，并将检测器22与钻头21连接，以通过检测器22钻头21接触顶层金属层时获取钻头21所在的第一高度Z1以及钻头21接触底层金属层时钻头21所在的第二高度Z2；另外，通过设置与检测器22连接的处理器23，以通过处理器23根据第一高度Z1、第二高度Z2、理论板厚以及理论控深获取线路板10的实际控深Z。由于该装置20在钻孔过程中能够直接获取线路板10的实际板厚H1数据，从而不仅不会延长线路板10的制作时间，且相比于通过直接测量线路板10的板厚的方案，能够有效提高线路板10当前导电孔的实际板厚H1的测量精度，以提高获取的当前导电孔的实际控深Z的精度，从而在后期利用该装置20基于该实际控深Z对线路板10的当前导电孔进行背钻处理过程中，能够大大提高背钻处理的精度，进而不仅能减少线路板10上信号孔的信号损失，且能够有效提高产品良率。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供线路板；其中，所述线路板包括基板、设置在所述基板的第一表面的顶层金属层以及设置在与所述第一表面相背的第二表面的底层金属层；
对所述线路板进行钻孔以形成导电孔并在钻头下钻接触所述顶层金属层远离所述底层金属层的表面时感应所述钻头下降的高度值，以获得第一高度；在所述钻头接触所述底层金属层靠近所述顶层金属层的表面时感应所述钻头下降的高度值，以获得第二高度；
根据所述第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深；
基于所述实际控深对所述线路板的当前导电孔进行背钻处理。
2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，根据所述第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深的步骤具体包括：
根据所述第一高度和所述第二高度获取所述线路板的实际板厚；
基于所述实际板厚、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深。
3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，根据所述第一高度和所述第二高度获取所述线路板的实际板厚的步骤包括：
通过如下公式(1)根据所述第一高度和所述第二高度获取所述线路板的实际板厚：
H1＝|Z2-Z1|+h (1)
其中，H1为所述线路板的实际板厚；Z1为第一高度；Z2为第二高度；h为所述底层金属层的厚度。
4.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述基于所述实际板厚、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深的步骤具体包括：
通过如下公式(2)根据所述实际板厚、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深：
其中，Z为所述导电孔的实际控深；H1为所述线路板的实际板厚；H2为所述线路板的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为所述线路板的理论控深。
5.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述基于所述实际板厚、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深的步骤，具体包括：
获取所述线路板的补偿参数；
通过如下公式(3)根据所述实际板厚、理论板厚、理论控深以及所述补偿参数获取所述导电孔的实际控深：
其中，Z为所述导电孔的实际控深；H1为所述线路板的实际板厚；H2为所述线路板的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为所述线路板的理论控深；k为所述线路板的补偿参数。
6.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述补偿参数为所述线路板背钻时使用的铝板厚度、所述钻头的钻尖与水平面所成的角度、安全距离、所述线路板的图形电镀铜厚、所述线路板的阻焊油墨厚度中的一种或多种。
7.一种线路板的钻孔加工装置，其特征在于，所述线路板包括基板、设置在所述基板的第一表面的顶层金属层以及设置在与所述第一表面相背的第二表面的底层金属层；所述装置包括：
钻头，用于对所述线路板进行钻孔以形成导电孔，并在与所述线路板上的金属层接触时与所述金属层实现电连接；
检测器，与所述钻头连接，用于在所述钻头下钻接触所述顶层金属层远离所述底层金属层的表面时感应所述钻头下降的高度值，以获得第一高度；在所述钻头接触所述底层金属层靠近所述顶层金属层的表面时感应所述钻头下降的高度值，以获得第二高度；
处理器，与所述检测器连接，用于根据所述第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取所述线路板的实际控深。
8.根据权利要求7所述的线路板的钻孔加工装置，其特征在于，所述处理器具体用于根据所述第一高度和所述第二高度获取所述线路板的实际板厚；基于所述实际板厚、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深。
9.根据权利要求7所述的线路板的钻孔加工装置，其特征在于，所述处理器具体用于通过如下公式(2)根据所述实际板厚、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深：
其中，Z为所述导电孔的实际控深；H1为所述线路板的实际板厚；H2为所述线路板的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为所述线路板的理论控深。
10.根据权利要求7所述的线路板的钻孔加工装置，其特征在于，所述处理器具体用于通过如下公式(3)根据所述实际板厚、所述理论板厚、所述理论控深以及所述补偿参数获取所述线路板的实际控深：
其中，Z为所述线路板的实际控深；H1为所述线路板的实际板厚；H2为所述线路板的理论板厚；Z0为所述线路板的理论板厚；H0为芯板总厚；k为所述线路板的补偿参数。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN (1) | CN115338932A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103302329A (zh) * | 2013-06-04 | 2013-09-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种pcb背钻方法 |
| CN103687338A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板高精度控深钻孔的方法 |
| CN105643711A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-08 | 北大方正集团有限公司 | Pcb的背钻方法和钻机 |
| CN106341960A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-01-18 | 东莞生益电子有限公司 | 提高信号传输性能的电路板的制作方法 |
| CN110022647A (zh) * | 2018-01-08 | 2019-07-16 | 深南电路股份有限公司 | 一种pcb的钻孔方法及装置 |
| CN112492759A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-03-12 | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 | 一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统 |
-
2021
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103302329A (zh) * | 2013-06-04 | 2013-09-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种pcb背钻方法 |
| CN103687338A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板高精度控深钻孔的方法 |
| CN105643711A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-08 | 北大方正集团有限公司 | Pcb的背钻方法和钻机 |
| CN106341960A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-01-18 | 东莞生益电子有限公司 | 提高信号传输性能的电路板的制作方法 |
| CN110022647A (zh) * | 2018-01-08 | 2019-07-16 | 深南电路股份有限公司 | 一种pcb的钻孔方法及装置 |
| CN112492759A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-03-12 | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 | 一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统 |
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