CN115338434B - 利用同步辐射x射线成像监测增材制造过程的设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种利用同步辐射X射线成像监测增材制造过程的设备，包括：成型室、激光系统、工作平台、刮粉器以及配件。成型室允许X射线穿过；激光系统用于发射激光；工作平台安装在成型室内的底部，与激光系统配合用于增材制造；刮粉器安装在工作平台的上方，用于铺粉；配件包括安装在工作平台上的玻璃碳板和基板，两片玻璃碳板夹持基板形成粉末床，X射线能够穿过玻璃碳板和基板。本发明通过同步辐射X射线对增材制造过程进行超高时间、空间分辨率成像，提供设计集成化的激光增材制造系统，有助于缩小设备的尺寸，有助于手动调节粉末床的厚度和宽度，实现多道、多层的样品制备，有助于实现同步辐射X射线对激光作用区域的动态成像。
Description
技术领域
本发明涉及增材制造技术领域，具体地，涉及一种利用同步辐射X射线成像监测增材制造过程的设备。
背景技术
选区激光熔化（Selective Laser Melting）是金属增材制造技术中最常用的技术之一。该技术利用激光作为能量输入，按照计算机软件剖分好的切片形状，选择性熔化铺好的粉末床， 逐层、累积打印剖分切片，最终实现特定形状金属构件的高效、一体化制备。随着近年来激光技术的进步（如更高的激光功率、更小的光斑尺寸），选区激光熔化技术制备的零件显微组织和力学性能得到了显著改善，能够直接生产近乎完全致密的构件。选区激光熔化技术几乎不受零件外形的限制，可以生产各种具有复杂不规则形状的金属零件，且无需后续切削加工处理，是一种革命化的金属材料制备方法。
因为极高的加热和冷却速率，激光与粉末的相互作用时间十分短暂（在毫秒级以下）。激光与粉末的作用过程十分复杂，包含粉末的熔化气化、飞溅、匙孔和孔洞的形成、熔池热对流等多重物理现象。深入揭示上述复杂热动力学过程的作用规律与基本原理，能够加速金属激光选区熔化技术的发展与应用。激光与粉末的相互规律的表征难，具体体现在作用区域的瞬时性（毫秒级以下）与局域性（百微米尺度），对表征技术的时间与空间分辨率都提出了很高要求。目前常规的表征方法如电镜、中子散射等难以同时实现高时空分辨，可见光成像结合高速相机又无法观察到熔化熔体内部的热动力学过程。因此迫切需要一种新技术实现激光熔化过程中的动态监测。
同步辐射是带电粒子在磁场中沿着弧形轨道运动时放出的电磁辐射，由于最初是在同步加速器上观察到的，所以被称为“同步辐射”。同步辐射X射线的亮度高、波段宽、脉冲窄、准直性高，可以在微米尺度范围内捕捉瞬态物理过程。利用同步辐射X射线成像技术，就能够实现激光作用下熔池中热动力学过程的实时观测与研究。
现有公开号为CN113618085A的中国专利，其公开了一种适用于同步辐射光源的小型选区激光熔化增材装置，包括框架、激光器和转动组件；框架设置设置有工作平台，工作平台上设置有铺粉件、粉末储存仓、粉末回收仓、打印平台和用于驱动打印平台移动的传动件，激光器设置在框架的顶部，且激光器与打印平台对应；粉末储存仓和粉末回收仓分别设置在打印平台的两侧，且铺粉件设置在粉末储存仓的一侧，以使铺粉件能够将粉末储存仓排出的粉末推至打印平台上；转动组件与框架连接，以使转动组件带动框架转动。
现有公开号为CN111257356A的中国专利，其公开了一种用于X射线原位实时探测增材制造机理研究的探测系统及方法，该系统包括一增材制造腔体和X射线探测器装置；该增材制造腔体安装在一第一运动调节装置上；该增材制造腔体内设有一第二运动调节装置、样品床；该第二运动调节装置位于该增材制造腔体的底部，该第二运动调节装置上设有一安装座，该样品床安装在该安装座上；该增材制造腔体上开设一入射窗口，用于将能量源产生的激光或电子束通过该入射窗口入射到该样品床上的增材制造材料上，进行增材制造；该增材制造腔体上开设一X射线入射窗口和一X射线出射窗口，X射线源产生的X射线依次通过该X射线入射窗口、该样品床、该X射线出射窗口入射到该X射线探测装置，进行信号探测。
发明人认为现有技术中的自动铺粉的机构，例如：粉末储存舱、粉末回收仓，以及驱动它们的传动机构，导致无法大幅度削减设备的尺寸和重量，可能无法满足同步辐射光源场地的要求；或者粉末床的宽度固定，无法灵活的调整，不能进行多道次的打印。因此，需要提供一种能够灵活调节粉末床、实现多道次的打印、小尺寸的设备。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种利用同步辐射X射线成像监测增材制造过程的设备。
根据本发明提供的一种利用同步辐射X射线成像监测增材制造过程的设备,包括：
成型室：作为安装基础，且允许X射线穿过；
激光系统：安装在所述成型室的顶部，用于发射激光；
工作平台：安装在所述成型室内的底部，与所述激光系统配合用于增材制造；
刮粉器：安装在所述工作平台的上方，用于铺粉；
配件：包括安装在所述工作平台上的玻璃碳板和基板，两片所述玻璃碳板夹持所述基板形成粉末床，所述X射线能够穿过所述玻璃碳板和所述基板。
优选地，所述成型室包括：
成型室舱门：设置在所述成型室的前侧，采用透明材料，所述成型室舱门上设置有舱门旋转把手，底部设置有舱门安全磁性开关；
X射线透过窗：对称设置在所述成型室的左右两侧，与所述工作平台对应设置，采用高X射线透过率材料；
检测器：包括压力检测器和氧含量检测器，设置在所述成型室的外侧上方位置。
优选地，所述激光系统包括：依次设置的振镜、扩束镜以及光纤；所述光纤将所述激光传输至所述扩束镜，由所述扩束镜传输至所述振镜，由所述振镜传输至所述工作平台。
优选地，所述工作平台包括：
底座高度旋转盘：设置在所述工作平台的底部，采用螺纹结构，用于调节所述工作平台的升降；
Z轴升降微调平台：采用千分尺控制，用于调节所述基板的升降；
成型缸：用于安装所述玻璃碳板和所述基板；
旋转夹紧把手：包括设置在所述工作平台两侧的基板夹紧旋转把手和宽度调整旋转把手。
优选地，所述Z轴升降微调平台上设置有两个夹持块，一个紧固安装在所述Z轴升降微调平台上，另一个与所述基板夹紧旋转把手连接，两个所述夹持块配合夹紧所述基板。
优选地，所述成型缸包括两个成型块，一个紧固安装在所述工作平台上，另一个与宽度调整旋转把手连接，两个所述成型块配合形成成型缸台阶。
优选地，所述基板安装在所述成型缸台阶中部，所述基板两侧的所述成型块的侧壁上均形成有凹槽，所述玻璃碳板安装在所述凹槽内，所述成型缸台阶、所述基板以及所述玻璃碳板三者配合形成所述粉末床。
优选地，所述工作平台顶部两侧设置有凹槽，所述成型缸上对应设置有通孔，所述凹槽和所述通孔配合允许所述X射线通过，所述凹槽上方设置有高度指针。
优选地，所述刮粉器包括：刮刀夹持件、刮刀压板以及刮刀，所述刮刀安装在所述刮刀夹持件底部的凹槽内，所述刮刀压板安装在所述刮刀夹持件的内部，用于压紧所述刮刀。
优选地，所述激光的焦平面与所述粉末床表面对齐，所述粉末床与所述X射线位于同一水平面。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：自动铺粉的机构，例如：粉末储存舱、粉末回收仓，以及驱动它们的传动机构，导致无法大幅度削减设备的尺寸和重量，可能无法满足同步辐射光源场地的要求；或者粉末床的宽度固定，无法灵活的调整，不能进行多道次的打印。因此，需要提供一种能够灵活调节粉末床、实现多道次的打印、小尺寸的设备。
1、本发明通过同步辐射X射线对增材制造过程进行超高时间、空间分辨率成像，提供设计集成化的激光增材制造系统，有助于缩小设备的尺寸，有助于手动调节粉末床的厚度和宽度，实现多道、多层的样品制备，有助于实现同步辐射X射线对激光作用区域的动态成像。
2、本发明通过采用两片玻璃碳板夹持基板形成简化的粉末床，激光的焦平面与粉末床表面对齐，粉末床与所述X射线位于同一水平面，设计了X射线通路，实现同步辐射X射线对激光作用区域的动态成像。
3、本发明通过刮粉器与粉末床配合使用，极大简化了传统的自动铺粉机构，有助于实现整个设备的小型化，采用千分尺控制的Z轴升降微调平台精确控制基板上升下降的高度，从而调节粉末床的厚度，实现多道、多层的样品制备。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明主要体现利用同步辐射X射线成像监测增材制造过程的设备的整体结构示意图；
图2为本发明主要体现配件的安装示意图；
图3为本发明主要体现配件的示意图；
图4为本发明主要体现成型室的整体结构示意图；
图5为本发明主要体现激光系统的整体结构示意图；
图6为本发明主要体现工作平台的整体结构示意图；
图7为本发明主要体现图6工作平台的局部A的结构示意图；
图8为本发明主要体现工作平台的装配示意图；
图9为本发明主要体现刮粉器的结构示意图。
图中所示：
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
如图1-3所示，根据本发明提供的一种利用同步辐射X射线成像监测增材制造过程的设备，包括：成型室100、激光系统200、工作平台300、刮粉器400以及配件；成型室100作为安装基础，且允许X射线穿过；激光系统200安装在成型室100的顶部，用于发射激光；工作平台300安装在成型室100内的底部，与激光系统200配合用于增材制造；刮粉器400安装在工作平台300的上方，用于铺粉；配件包括安装在工作平台300上的玻璃碳板510和基板520，两片玻璃碳板510夹持基板520形成粉末床，X射线能够穿过玻璃碳板510和基板520。
本申请旨在通过将同步辐射与增材制造设备联用，揭示激光增材制造过程中的熔化、凝固等热动力学机制。本申请考虑到同步辐射X射线成像特点与物理空间限制，设计了集成化的激光增材制造系统，通过采用两片玻璃碳板510夹持基板520构成的三明治结构形成简化后的粉末床，当激光在加热融化粉末的同时，X射线通过粉末床最终被采集成像，解决了激光增材制造过程中X射线成像的问题，并且采用简化后的粉末床省去了一系列机械自动铺粉机构，大大缩小了设备的尺寸。
如图4所示，成型室100包括：成型室舱门110、X射线透过窗140以及检测器。成型室舱门110设置在成型室100的前侧，采用透明材料，用于观察成型室100内部状态。成型室舱门110上设置有舱门旋转把手120，成型室舱门110通过舱门旋转把手120进行锁紧。成型室舱门110底部设置有舱门安全磁性开关130，确保操作人员安全。X射线透过窗140对称设置在成型室100的左右两侧，与工作平台300对应设置，既要能使同步辐射X射线通过，这需要采用高X射线透过率材料，如聚酰亚胺薄膜，又要能保证良好的气密性，不至于漏气，保持成型室内的惰性气体环境。检测器包括压力检测器150和氧含量检测器160，设置在成型室100的左侧上方位置，用于检测成型室内部状态。
如图5所示，激光系统200包括：依次设置的振镜210、扩束镜220以及光纤230，并配有循环水冷却。光纤230将激光传输至扩束镜220，由扩束镜220传输至振镜210，由振镜210传输至工作平台300的加工焦平面，加热熔化粉末。
如图6-8所示，工作平台300包括：底座高度旋转盘310、Z轴升降微调平台320、成型缸330以及旋转夹紧把手。底座高度旋转盘310设置在工作平台300的底部，采用螺纹结构，将底座的旋转运动转变为工作平台300的升降运动，用于手动调节工作平台300的升降，使得粉末表面与激光焦平面对齐。Z轴升降微调平台320采用千分尺控制，用于精确调节基板520的升降，从而控制粉末床的厚度，并结合刮粉器400手动铺粉使得粉末床与同步辐射X射线位于同一水平线，实现激光扫描过程中的原位X射线成像。成型缸330：用于安装玻璃碳板510和基板520；旋转夹紧把手包括设置在工作平台300两侧的基板夹紧旋转把手340和宽度调整旋转把手350。
Z轴升降微调平台320上设置有两个金属夹持块，一个紧固安装在Z轴升降微调平台320上，另一个与基板夹紧旋转把手340连接，能够左右运动，两个夹持块配合夹紧基板520，两个夹持块在基板夹紧旋转把手340的控制下夹紧基板520，然后通过千分尺的旋钮就可以控制基板520的升降。
成型缸330包括两个成型块，一个紧固安装在工作平台300上，另一个与宽度调整旋转把手350连接，能够左右移动。两个成型块相互靠近的一侧分别设置有凸起块和凹槽，凸起块和凹槽插接配合。两个成型块及露出的凸起块配合形成成型缸台阶370，通过调整宽度调整旋转把手350能够控制成型缸台阶370的宽度。通过采用千分尺控制的Z轴升降微调平台320，可以精确控制基板520上升下降的高度，从而调节粉末床的厚度，铺完一层粉末后打开激光器使之熔化则完成了一层打印，再控制基板520下降一个粉末床的厚度，铺粉后重复上述的操作，这样就解决了多层打印的问题。
基板520安装在成型缸台阶370中部，配合形成成型缸台阶370的凸起块有两个，两个凸起块之间保持一定距离，两个凸起块之间的距离与基板520的宽度保持一致，基板520安装在成型缸台阶370后能够上下移动。基板520两侧的成型块的侧壁上均形成有与玻璃碳板510的厚度、形状相匹配的凹槽，玻璃碳板510安装在凹槽内，使得玻璃碳板510可以随意取出替换，玻璃碳板510为可被X射线穿透的具有一定强度的薄板。
成型缸台阶370、基板520以及玻璃碳板510三者配合形成粉末床。基板520夹持在两片玻璃碳板510之间，装基板520时需要先与成型缸台阶370对齐，然后下降，基板520的高度略低于成型缸台阶370的高度，从而形成装填粉末的凹槽。凹槽的高度即为粉末床的厚度，可以通过改变基板520的高度来调控，Z轴升降微调平台320夹紧基板520底部，并通过调节旋钮控制基板520的上下运动，改变基板520和成型缸台阶370的高度差，从而实现粉末床层厚的调控和手动逐层打印。因为不同的金属粉末对X射线的吸收程度不同，一般密度越大，吸收越多，因此粉末床不能太宽，通过采用不同厚度的基板520，可以调整粉末床的宽度，以适应不同材料增材制造的需要。不同的材料种类，以保证X射线足够的穿透率，基板520的厚度可以在一定的范围内改变，成型缸330的两个成型块之间的距离可以相应调整来夹紧不同厚度的基板520。
工作平台300顶部两侧设置有凹槽，成型缸330上对应设置有长方形通孔，凹槽和通孔配合允许X射线通过。凹槽顶部设置有高度指针360，底座高度旋转盘310调节整个工作平台300的高度时，高度指针360辅助记录位置，使激光焦平面与粉末表面重合。X射线穿过一个X射线透过窗140，接着穿过工作平台300顶部一侧的凹槽，从成型缸330上的通孔穿射至玻璃碳板510，接着依次穿过基板520、玻璃碳板510、成型缸330上另一侧的通孔、工作平台300顶部另一侧的凹槽以及另一个X射线透过窗140，最终被探测器采集，实现增材制造过程的同步辐射X射线原位成像。
如图9所示，刮粉器400包括：刮刀夹持件410、刮刀压板420以及刮刀430，刮刀430安装在刮刀夹持件410底部的凹槽内，刮刀压板420安装在刮刀夹持件410的内部，用于压紧刮刀430。刮粉器400一般只需要在成型缸台阶370上方的缝隙中运动，当宽度调整旋转把手350夹紧基板520上半部分后，选择合适厚度的刮刀430，手动控制刮粉器400在缝隙中上下运动，从而刮去多余的粉末。刮粉器400可用于手动铺粉，极大简化了传统的自动铺粉机构，有利于实现整个设备的小型化。
首先将基板520放入成型缸330，基板520刚好落入Z轴升降微调平台320上的两个夹持块之间且略高于成型缸台阶370，此时微微夹紧基板夹紧旋转把手340，用刮粉器400将高出的基板520压至与成型缸台阶370齐平，然后拧紧基板夹紧旋转把手340，此时基板520的下半部分被夹紧；控制千分尺使基板520下降合适的高度，基板520、玻璃碳板510和成型缸台阶370组成的凹槽用于装填粉末，装完粉末后直接拧紧宽度调整旋转把手350，再用刮粉器400将多余的粉末刮去。
本申请在使用时，首先组装工作平台300。将两片玻璃碳板510安装到成型缸330的凹槽中固定，再放入合适厚度的基板520，轻微旋紧基板夹紧旋转把手340和宽度调整旋转把手350。使用刮粉器400将基板520压平至成型缸台阶370处，此时基板520夹在两片玻璃碳板510之间，且与成型缸台阶370齐平，而后旋紧基板夹紧旋转把手340。 根据需要调节Z轴升降微调平台320，使基板520和成型缸台阶370之间形成合适的凹槽，然后旋紧宽度调整旋转把手350固定基板520，手动往凹槽中添加粉末。使用刮粉器400刮去多余的粉末。将工作平台300放入安装在成型室100底部的底座高度旋转盘310上，并调整工作平台300的高度，保证激光焦平面与粉末表面重合。放下成型室舱门110，旋紧舱门旋转把手120。打开MCS软件，开始洗气，打开剖分好的打印文件，等到氧含量达标时可以开始打印任务，开始打印前打开同步辐射X射线光源，使X射线通过玻璃碳板510和粉末床。打印完成后关闭同步辐射X射线光源，手动泄压，旋松舱门旋转把手120，取出工作平台300。调节Z轴升降微调平台320，使基板520下降一个粉末层厚，重新铺粉，重复上述步骤可实现多层打印。使用图像处理软件对采集到的的图像信息进行处理分析。
利用同步辐射X射线对增材制造过程进行超高时间、空间分辨率成像，同步辐射X射线光路依次通过一个X射线透过窗140、玻璃碳板510、基板520、玻璃碳板510、另一个X射线透过窗140，最后被超高速摄像机采集成像。本申请考虑到同步辐射光源X射线成像特点与物理空间限制，设计了集成化的激光增材制造系统，大大缩小了设备的尺寸，且可手动调节粉末床的厚度和宽度，实现多道、多层的样品制备。同时设计了X射线通路，实现同步辐射X射线对激光作用区域的动态成像。
工作原理
本申请在使用时，首先组装工作平台300。将两片玻璃碳板510安装到成型缸330的凹槽中固定，再放入合适厚度的基板520，轻微旋紧基板夹紧旋转把手340和宽度调整旋转把手350。使用刮粉器400将基板520压平至成型缸台阶370处，此时基板520夹在两片玻璃碳板510之间，且与成型缸台阶370齐平，而后旋紧基板夹紧旋转把手340。 根据需要调节Z轴升降微调平台320，使基板520和成型缸台阶370之间形成合适的凹槽，然后旋紧宽度调整旋转把手350固定基板520，手动往凹槽中添加粉末。使用刮粉器400刮去多余的粉末。将工作平台300放入安装在成型室100底部的底座高度旋转盘310上，并调整工作平台300的高度，保证激光焦平面与粉末表面重合。放下成型室舱门110，旋紧舱门旋转把手120。打开MCS软件，开始洗气，打开剖分好的打印文件，等到氧含量达标时可以开始打印任务，开始打印前打开同步辐射X射线光源，使X射线通过玻璃碳板510和粉末床。打印完成后关闭同步辐射X射线光源，手动泄压，旋松舱门旋转把手120，取出工作平台300。调节Z轴升降微调平台320，使基板520下降一个粉末层厚，重新铺粉，重复上述步骤可实现多层打印。使用图像处理软件对采集到的的图像信息进行处理分析。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (4)
1.一种利用同步辐射X射线成像监测增材制造过程的设备，其特征在于，包括：
成型室（100）：作为安装基础，且允许X射线穿过；
激光系统（200）：安装在所述成型室（100）的顶部，用于发射激光；
工作平台（300）：安装在所述成型室（100）内的底部，与所述激光系统（200）配合用于增材制造；
刮粉器（400）：安装在所述工作平台（300）的上方，用于铺粉；
配件：包括安装在所述工作平台（300）上的玻璃碳板（510）和基板（520），两片所述玻璃碳板（510）夹持所述基板（520）形成粉末床，所述X射线能够穿过所述玻璃碳板（510）和所述基板（520）；
所述成型室（100）包括：
成型室舱门（110）：设置在所述成型室（100）的前侧，采用透明材料，所述成型室舱门（110）上设置有舱门旋转把手（120），底部设置有舱门安全磁性开关（130）；
X射线透过窗（140）：对称设置在所述成型室（100）的左右两侧，与所述工作平台（300）对应设置，采用高X射线透过率材料；
检测器：包括压力检测器（150）和氧含量检测器（160），设置在所述成型室（100）的外侧上方位置；
所述激光系统（200）包括：依次设置的振镜（210）、扩束镜（220）以及光纤（230）；
所述光纤（230）将激光传输至所述扩束镜（220），由所述扩束镜（220）传输至所述振镜（210），由所述振镜（210）传输至所述工作平台（300）；
所述工作平台（300）包括：
底座高度旋转盘（310）：设置在所述工作平台（300）的底部，采用螺纹结构，用于调节所述工作平台（300）的升降；
Z轴升降微调平台（320）：采用千分尺控制，用于调节所述基板（520）的升降；
成型缸（330）：用于安装所述玻璃碳板（510）和所述基板（520）；
旋转夹紧把手：包括设置在所述工作平台（300）两侧的基板夹紧旋转把手（340）和宽度调整旋转把手（350）；
所述工作平台（300）顶部两侧设置有凹槽，所述成型缸（330）上对应设置有通孔，所述凹槽和所述通孔配合允许所述X射线通过，所述凹槽上方设置有高度指针（360）；
所述Z轴升降微调平台（320）上设置有两个夹持块，一个紧固安装在所述Z轴升降微调平台（320）上，另一个与所述基板夹紧旋转把手（340）连接，两个所述夹持块配合夹紧所述基板（520）；
所述成型缸（330）包括两个成型块，一个紧固安装在所述工作平台（300）上，另一个与宽度调整旋转把手（350）连接，两个所述成型块配合形成成型缸台阶（370）。
2.如权利要求1所述的利用同步辐射X射线成像监测增材制造过程的设备，其特征在于，所述基板（520）安装在所述成型缸台阶（370）中部，所述基板（520）两侧的所述成型块的侧壁上均形成有凹槽，所述玻璃碳板（510）安装在所述凹槽内，所述成型缸台阶（370）、所述基板（520）以及所述玻璃碳板（510）三者配合形成所述粉末床。
3.如权利要求1所述的利用同步辐射X射线成像监测增材制造过程的设备，其特征在于，所述刮粉器（400）包括：刮刀夹持件（410）、刮刀压板（420）以及刮刀（430），所述刮刀（430）安装在所述刮刀夹持件（410）底部的凹槽内，所述刮刀压板（420）安装在所述刮刀夹持件（410）的内部，用于压紧所述刮刀（430）。
4.如权利要求1所述的利用同步辐射X射线成像监测增材制造过程的设备，其特征在于，所述激光的焦平面与所述粉末床表面对齐，所述粉末床与所述X射线位于同一水平面。
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| An instrument for in situ time-resolved X-ray imaging and diffraction of laser powder bed fusion additive manufacturing processes;Calta, Nicholas P et al;REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS;第89卷(第5期);第1-8页 * |
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