CN115334756A - 一种球栅阵列印刷电路板制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：发料→內层→压合→微蚀减铜→钻孔→PTH/CUI→外层干膜→外层蚀刻→AOI1→捞开→防焊→化金→文字→印锡膏→捞型→V‑CUT→电测→目检→包装；所述钻孔工序中，先将需要沉铜的孔钻出，随后再将不需要沉铜的孔钻出；所述防焊步骤中，设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil‑2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil‑2.5mil。省去了现有技术中的二钻工序，通过一次钻孔工序，将需要沉铜的孔以及不需要沉铜的孔依次钻出，优化了生产流程，节省时间和生产成本，提升效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种球栅阵列印刷电路板制作工艺。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
对于球栅阵列(BGA)印刷电路板，其常规的制作流程为：前制程-钻孔-电镀-干膜-蚀刻-防焊-二钻-下制程等，其存在的技术问题是：对于加工行业而言，时间就是金钱，因此，对于如何能够优化工艺流程，节省时间和生产成本，提升效率并且确保产品质量是亟待解决的问题。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种球栅阵列印刷电路板制作工艺。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：发料→內层→压合→微蚀减铜→钻孔→PTH/CUI→外层干膜→外层蚀刻→AOI1→捞开→防焊→化金→文字→印锡膏→捞型→V-CUT→电测→目检→包装；
所述钻孔工序中，先将需要沉铜的孔钻出，随后再将不需要沉铜的孔钻出；
所述防焊步骤中，设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil-2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil-2.5mil。
进一步，所述发料步骤中，板厚0.38mm。
进一步，所述压合步骤中，压合后板厚及公差59mil±4mil。
进一步，所述微蚀减铜步骤中，压合后减铜至0.35mil-0.5mil。
进一步，所述钻孔步骤中，孔径公差为±0.05mm。
进一步，所述PTH/CUI步骤中，孔铜厚度设置为1.0mil；最小钻孔孔径为0.30mm。
进一步，所述外层干膜步骤中，干膜膜厚深圳为1.5mil。
进一步，所述外层蚀刻步骤中，线宽公差设置为±0.60mil。
进一步，所述防焊步骤中，油墨厚度设置为0.5mil。
进一步，所述化金步骤中，金厚设置为1.97μ。
本发明的有益效果是：省去了现有技术中的二钻工序，通过一次钻孔工序，将需要沉铜的孔以及不需要沉铜的孔依次钻出，优化了生产流程，节省时间和生产成本，提升效率；设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil-2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil-2.5mil，使蚀刻后不需要沉铜的孔的位置无爆孔及偏移的情况，防焊后也无积墨不良的情况，从而确保产品质量。
具体实施方式
为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。
一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：
发料：板厚0.38mm，板厚公差设置为0.415±0.038mm。
內层：线宽公差设置为±0.6mil。
压合：压合后板厚及公差59mil±4mil。
微蚀减铜：压合后减铜至0.35mil-0.5mil。
钻孔:先将需要沉铜的孔钻出，随后再将不需要沉铜的孔钻出；孔径公差为±0.05mm；最小钻孔孔径为0.30mm
PTH/CUI:孔铜厚度设置为1.0mil；最小钻孔孔径为0.30mm。
外层干膜:干膜膜厚深圳为1.5mil。
外层蚀刻:线宽公差设置为±0.60mil。
AOI1：AOI全扫。
捞开：由于排版太大，需要捞开制作，以便防焊对位。
防焊：油墨厚度设置为0.5mil；设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil-2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil-2.5mil。
化金：金厚设置为1.97μ。
随后，文字→印锡膏→捞型→V-CUT→电测→目检→包装。
本实施方式中，省去了现有技术中的二钻工序，通过一次钻孔工序，将需要沉铜的孔以及不需要沉铜的孔依次钻出，优化了生产流程，节省时间和生产成本，提升效率；设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil-2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil-2.5mil，使蚀刻后不需要沉铜的孔的位置无爆孔及偏移的情况，防焊后也无积墨不良的情况，从而确保产品质量。
以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：发料→內层→压合→微蚀减铜→钻孔→PTH/CUI→外层干膜→外层蚀刻→AOI1→捞开→防焊→化金→文字→印锡膏→捞型→V-CUT→电测→目检→包装；
所述钻孔工序中，先将需要沉铜的孔钻出，随后再将不需要沉铜的孔钻出；
所述防焊步骤中，设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil-2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil-2.5mil。
2.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述发料步骤中，板厚0.38mm。
3.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述压合步骤中，压合后板厚及公差59mil±4mil。
4.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述微蚀减铜步骤中，压合后减铜至0.35mil-0.5mil。
5.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述钻孔步骤中，孔径公差为±0.05mm。
6.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述PTH/CUI步骤中，孔铜厚度设置为1.0mil；最小钻孔孔径为0.30mm。
7.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述外层干膜步骤中，干膜膜厚深圳为1.5mil。
8.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述外层蚀刻步骤中，线宽公差设置为±0.60mil。
9.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述防焊步骤中，油墨厚度设置为0.5mil。
10.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述化金步骤中，金厚设置为1.97μ。
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| CN104640380A (zh) * | 2013-11-13 | 2015-05-20 | 北大方正集团有限公司 | 一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法 |
| CN112203425A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-01-08 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法 |
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