CN115331934A - 一种空调基板及空调 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种空调基板及空调，涉及空调技术领域，用于解决空调基板中的开关电源使用高频开关变压器工作时产生高频噪音的问题，空调基板包括基板本体和设置于基板本体上的供电电路；供电电路包括：控制芯片与控制芯片耦接的开关变压器；开关变压器包括骨架、相对设置的两个磁芯、线包和第一胶，每个磁芯包括相连接的外围结构和中心柱，两个中心柱相对设置，且两个中心柱设置于两个外围结构所围合的空间内；线包绕设于两个中心柱与骨架上；第一胶设置于两个磁芯的外围结构相对接的位置处，用于连接固定两个磁芯，且第一胶还将线包与两个外围结构连接固定，以使两个磁芯和线包成为一个整体。该方案用于消除空调基板产生的高频噪音。

Description

一种空调基板及空调

技术领域

本申请涉及空调技术领域，尤其涉及一种空调基板及空调。

背景技术

随着科学技术的发展，空调设备的应用越来越普遍，大部分人的日常生活已经与空调息息相关。

空调是空气调节器的简称，空调是对空气的温度，湿度，纯进度，气流速度进行处理，满足人们生产、生活需要的设备。中央空调是空调的一种，中央空调(或称户式中央空调、可调中央空调)是指由一个室外机产生冷(热)源，进而向各个房间供冷(热)的空调系统。目前中央空调基板上的供电大部分都是采用开关电源的技术来实现的，开关电源需要使用高频开关变压器。

中央空调基板上的供电电路中的控制芯片会产生噪声(人耳听不到)，供电电路中的开关变压器则相当于一个放大装置，开关变压器会把噪声源给放大到人耳能听到的噪音范围，从而带来负面影响。

发明内容

本申请提供一种空调基板及空调，用于解决空调基板中的开关电源使用高频开关变压器工作时产生高频噪音的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种空调基板，该空调基板包括：基板本体；设置于基板本体上的供电电路；供电电路包括：控制芯片，与控制芯片耦接的开关变压器。

其中，开关变压器包括：骨架、相对设置的两个磁芯、线包和第一胶，每个磁芯包括相连接的外围结构和中心柱，两个中心柱相对设置，且两个中心柱设置于两个外围结构所围合的空间内；线包绕设于两个中心柱与骨架上；第一胶设置于所述两个磁芯的外围结构相对接的位置处，用于连接固定两个磁芯，且第一胶还将线包与两个外围结构连接固定，以使两个磁芯和所述线包成为一个整体。

基于上述技术方案，开关变压器包括第一胶，第一胶不仅设置于两个磁芯的外围结构相对接的位置处将两个磁芯连接固定，且第一胶还将线包与两个磁芯连接固定，以使两个磁芯和线包成为一个整体，这样，使得两个磁芯之间的相对运动减缓，同时第一胶将两个磁芯的外围结构和线包粘合到一起，而线包围绕骨架，两个磁芯的位移无法通过骨架传导并放大，从而克服了由于开关变压器工艺不良造成的放大噪音的问题，改善了空调基板产生的高频噪声。

在一些实施例中，第一胶为环氧胶。

在一些实施例中，第二胶设置于两个中心柱之间，以将两个中心柱连接固定。

在一些实施例中，第二胶填充两个中心柱之间的气隙的2/3。

在一些实施例中，上述供电电路还包括光电耦合器和滤波子电路；光电耦合器包括正极引脚、负极引脚、集电极引脚和发射极引脚，滤波子电路包括滤波电阻和滤波电容；滤波电阻的第一端与滤波电容的第一端耦接，且与控制芯片的使能引脚耦接，滤波电阻的第二端与光电耦合器的集电极引脚耦接。

在一些实施例中，供电电路还包括光耦反馈回路，光耦反馈回路的一端与光电耦合器的发射极引脚耦接，光耦反馈回路的另一端与控制芯片的源极引脚耦接，滤波子电路的电容的第二端还与所述光耦反馈回路耦接。

在一些实施例中，供电电路还包括电磁兼容反馈回路，该回路包括串联的两个电容；电磁兼容反馈回路的一端与光电耦合器的负极引脚耦接，电磁兼容反馈回路的另一端与控制芯片的源极引脚耦接。

在一些实施例中，供电电路还包括大电流回路，大电流回路包括极性电容；上述开关变压器包括第一电感和第二电感，开关变压器包括的两个磁芯和线包构成第一电感和第二电感；第一电感的第一端与控制芯片的漏极引脚耦接，第一电感的第二端通过大电流回路与控制芯片的源极引脚耦接。

在一些实施例中，供电电路还包括接地回路，接地回路的一端与控制芯片的源极引脚耦接，接地回路的另一端接地；供电电路还包括第一电容，第一电容的一端与控制芯片的旁路引脚耦接，第一电容的另一端与接地回路接地的一端耦接。

第二方面，本申请实施例提供一种空调，该空调包括：上述第以方面提供的空调基板。

上述空调的有益效果与本发明的第一方面所提供的空调基板的有益效果相同，此处不再赘述。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为本申请的一些实施例提供的一种空调基板本体示意图；

图2为本申请实施例提供的一种供电电路局部电路图；

图3为本申请的一些实施例提供的一种空调基板高频噪音分析图；

图4为本申请实施例提供的一种开关变压器内部剖面图；

图5为本申请实施例提供的一种磁芯的侧面图；

图6为本申请实施例提供的一种开关变压器中心柱点胶位置示意图；

图7为本申请实施例提供的一种绕组示意图；

图8为本申请实施例提供的一种开关变压器在更改前的点胶示意图；

图9为本申请实施例提供的一种开关变压器在更改后的点胶示意图；

图10为本申请实施例提供的一种真空含浸机示意图；

图11为本申请实施例提供的一种对供电电路进行更改后的供电电路局部电路图；

图12为本申请实施例提供的一种更改电路前控制芯片工作波形图；

图13为本申请实施例提供的一种更改电路后控制芯片工作波形图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。另外，在对管线进行描述时，本申请中所用“相连”、“连接”则具有进行导通的意义。具体意义需结合上下文进行理解。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

如背景技术所述，中央空调是空调的一种，中央空调(或称户式中央空调、可调中央空调)是指由一个室外机产生冷(热)源，进而向各个房间供冷(热)的空调系统。目前中央空调基板上的供电大部分都是采用开关电源的技术来实现的，开关电源需要使用高频开关变压器。有些时候中央空调基板会产生高频噪音，降低空调品质，影响用户体验，带来不良影响。

基于此，本申请的一些实施例提供一种空调基板及空调，通过对空调基板做改进，提供一种消除高频噪音的方法，以下对空调基板及空调做介绍。

如图1所示，空调基板300包括基板本体2，以及设置在基板本体2上的多个电子元件3，其中，基板本体2例如为PCB(Printed circuit boards，印刷电路板)，基板本体2中设置有线路。示例性地，多个电子元件包括电容、电阻、变压器、稳压器、芯片、继电器等元件，各元件例如可以通过PCB中的线路实现耦接。多个电子元件中的一部分电子元件组成供电电路1，供电电路1用于为空调供电，本申请主要对供电电路1展开介绍。

在一些实施例中，空调基板300包括基板本体2和设置于基板本体2上的供电电路1。如图2所示，供电电路1包括：控制芯片11和与控制芯片耦接的开关变压器10。

其中，高频噪声的源头是控制芯片，但是控制芯片产生的噪音较小，本申请的发明人经研究发现，控制芯片产生的噪音被放大至人耳能听到的范围的原因如下：

请参照图3，图3为一些实施例提供的一种空调基板产生高频噪音鱼骨分析图，空调基板300产生高频噪音的原因包括三部分：

1、开关变压器工艺不良处于鱼头和鱼身处，占比70％；

2、控制芯片周围电路设置不良处于鱼身处，占比20％；

3、PCB排版不良处于鱼尾处，占比10％。

基于此，对于消除空调基板300高频噪音可以从上述三个方面改进。

图4所示为本申请根据示例性实施例提供的一种开关变压器内部剖面图。如图4所示，开关变压器10包括：相对设置的两个磁芯101、骨架102、以及线包103；每个磁芯101包括相连接的外围结构1011和中心柱1012，两个中心柱1012相对设置，且两个中心柱1012设置于两个外围结构1011所围合的空间内。线包103包括多个绕组105(如图7所示)和绝缘胶布，线包103绕设于两个中心柱1012与骨架102上。

如图4～图6所示，示例性地，磁芯101的外围结构呈C型，两个外围结构1011的C型开口相对设置，一个磁芯101的中心柱1012设置于外围结构1011的靠近另一磁芯101的一侧，中心柱1012设置于内部空间，可以理解的是，一个磁芯101的外围结构1011和中心柱1012是一体结构。骨架102的数量为两个，两个骨架102位于相对接的中心柱1012的两侧，线包103绕设在相对接的中心柱1012以及两个骨架102上。

在一些实施例中，磁芯是指由各种氧化铁混合物组成的一种烧结磁性金属氧化物。示例性地，磁芯的材料为锰-锌铁氧体和镍-锌铁氧体。锰-锌铁氧体具有高磁导率和高磁通密度的特点，且具有较低损耗的特性。镍-锌铁氧体具有极高的阻抗率、不到几百的低磁导率等特性。

开关变压器的骨架102除作为绕组的绝缘与支撑材料外，还承担了整个开关变压器10的安装固定和定位的作用，在一些示例中，骨架102的材料除了满足绝缘要求外，还应有相当的抗拉强度，同时为了承受引脚的耐焊接热，要求骨架材料的热变形温度高于200℃，材料需要达到阻燃，且还应加工性好，易于加工成各种形状。

绕组是指构成与变压器标注的某一电压值相对应的电气线路的一组线匝。各个副绕组的匝数不同，则其端电压也不同，因此多绕组变压器可以向几个不同电压的用电设备供电。在电力系统中最常用的是三绕组变压器。

在实际使用中，开关变压器绕组105指的是开关变压器的电路部分，由电导率较高的铜导线或铝导线绕制而成。

如图4所示，开关变压器10还包括第一胶106，第一胶106设置于两个磁芯101的外围结构1011相对接的位置A处，用于连接固定两个磁芯101，且第一胶106还将线包103与两个外围结构1011连接固定，以使两个磁芯101和线包103成为一个整体。

本公开的发明人经研究发现，开关变压器工艺不良导致控制芯片产生的噪音被放大，主要有以下几点原因：

1、两个磁芯101之间的相对运动。

2、两个磁芯101的位移通过骨架102传导并放大。

3、绕组105中流过导线的电流引起导线之间相吸相斥，引起噪音。

图8为现有技术中一些实施例提供的一种开关变压器的点胶示意图。如图8所示：第一胶106设置于两个磁芯101的外围结构1011相接的位置A处，用于连接固定两个磁芯101。本申请的实施例提供的开关变压器10中，如图4和图9所示，第一胶106不仅设置于两个磁芯101的外围结构1011相对接的位置A处将两个磁芯101连接固定，且第一胶106还将线包103与两个磁芯101连接固定，以使两个磁芯101和线包103成为一个整体。这样，相比于现有技术，本申请提供的开关变压器10的结构更稳定，一方面能够将两个磁芯101连接固定，使得两个磁芯101之间的相对运动减缓，另一方面，第一胶106将两个磁芯101的外围结构1011和线包103粘合到一起，而线包103围绕骨架102，两个磁芯101的位移无法通过骨架102传导并放大，从而克服了由于开关变压器工艺不良造成的放大噪音的问题，改善了空调基板产生的高频噪声。

在一些示例中，第一胶106采用环氧胶。

环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶，因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样，环氧胶形态为透明液体，需以AB混合调配的方式才可使其固化，固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。

本实施例中使用的是型号E-500的环氧胶。E-500是黑胶，用于电感接脚、变压器磁芯。

在一些实施例中，开关变压器10还包括第二胶104，如图4～图6所示，第二胶104设置于两个中心柱1012之间(图5所示的B处)，以将两个中心柱1012连接固定。

通过第二胶104将两个磁芯101的中心柱1012连接固定，能够使得开关变压器的整体结构更加稳定，能够降低开关变压器本体噪声,平稳、隔振调整，相当于加隔声层，进一步起到减震降低嗓音的效果。

在一些示例中，第二胶104使用的仍是环氧胶，是型号为907的软胶。

其中，型号为907的软胶系单组份含环氧树脂高弹性胶粘剂，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；磁芯中柱填充；在高温下具有较高之触变性，硬化后固化物具有很高的弹性、良好的粘接性能、优良的电气性能以及优越的防振动性能。

示例性地，如图4和图5所示，第二胶104填充两个中心柱1012之间的气隙109的2/3。由于开关变压器10在工作时会产生热量，根据热胀冷缩的原理，第二胶104在开关变压器10工作时会膨胀，若是将气隙109填满，则在开关变压器10工作时可能会因膨胀效果损坏器件因此不会将两个中心柱1012之间的气隙109全部填满，例如第二胶104可以填充气隙109的2/3。

将第二胶104填充两个中心柱1012之间的气隙109的2/3，可以满足使两个中心柱1012连接的要求，且能避免在开关变压器10工作时可能会因膨胀效果损坏器件的风险。

点胶后，开关变压器10需要做相应的温度冲击实验，以验证点胶的效果。具体步骤如下所示：

1、开关变压器在低温-40摄氏度和高温80摄氏度各放置30分钟；

2、开关变压器在常温放置时间要小于10分钟；

3、上述200个周期循环后常温状态下放置两小时测试。

若试验前后开关变压器特性变化率不超过10％，且制品外观无异常，则证明点胶效果良好，反之则亦然。

在一些实施例中，在将开关变压器10的绕组105和磁芯101装配好后，需要将绕组105进行真空含浸，如图10所示，图10为本申请实施例提供的一种真空含浸机500示意图，真空含浸操作为，把完成绕组和磁芯装配的变压器，放入专用的浸漆罐内，先抽真空，之后打开放漆伐，使变压器在真空条件下浸于漆内，这样可排除绕组内的气泡，增加绝缘性能。浸漆后取出干燥。

综上所述方法具有提高线圈的机械强度，绝缘强度及防潮、防霉、降低噪音等效果。

以上是从空调基板产生噪声的原因之一，开关变压器自身的角度提供了一种改良方案，开关变压器通过上述介绍的改良，从开关变压器本身消除了噪音。以下介绍第二方面，从控制芯片的周围电路的方向对空调基板产生噪音的改进。

如图2和图11所示，供电电路1包括：开关变压器10、控制芯片11、光电耦合器12，以及二极管、稳压管、若干电容电阻等，光电耦合器12与控制芯片11耦接。

其中，示例性地，控制芯片使用的是TNY278PN。TNY278PN作为开关电源的控制芯片，TNY278PN电源芯片在一个器件上集成了一个700V高压MOSFET(场效应晶体管)开关和一个电源控制器，与普通的PWM(脉冲宽度调制)控制器不同，它使用简单的开/关控制方式来稳定输出电压。控制器包括一个振荡器、使能电路、限流状态调节器、5.8V稳压器、欠电压即过电压电路、限流选择电路、过热保护、电流限流保护、前沿消隐电路。该芯片具有自动重启、自动调整开关周期导通时间及频率抖动等功能。

在一些实施例中，以TNY278PN为例，控制芯片11的引脚功能包括：漏极引脚D、旁路BP、使能EN和源极引脚S，以下对引脚做介绍。

漏极引脚D:功率MOSFET的漏极连接点。在开启及稳态工作时提供内部操作电流。

旁路引脚BP(也可为多功能M)这一引脚有多项功能：

1、一个外部旁路电容(如图2和图11中的电容C18)连接到这个引脚，用于生成内部5.85V的供电电源。

2、作为外部限流点设定，根据所使用电容的数值选择电流限流值。使用数值为0.1μF的电容会工作在标准的电流限流值上。对于TNY275-280，使用数值为1μF的电容会将电流限流值降低到相邻更小型号的标准电流限流值。使用数值为10μF的电容会将电流限流值增加到相邻更大型号的标准电流限流值。

3、它还提供了关断功能。在输入掉电时，当流入旁路引脚的电流超过ISD时关断器件，直到BP/M电压下降到4.9V之下。还可将一个稳压管从BP/M引脚连接到偏置绕组供电端实现输出过压保护。

使能引脚EN(也可为欠压引脚UV)：此引脚具备两项功能：输入使能信号和输入线电压欠压检测。在正常工作时，通过此引脚可以控制功率MOSFET的开关。当从此引脚拉出的电流大于某个阈值电流时，MOSFET将被关断。当此引脚拉出的电流小于某个阈值电流时，MOSFET将被重新开启。对阈值电流的调制可以防止群脉冲现象的发生。阈值电流值在75μA到115μA之间。在EN/UV引脚和DC电压间连接一个外部电阻可以用来感测输入电压的欠压情况。如果没有外部电阻连接到此引脚，TinySwitch-III(微型开关电源)可检测出这一情况并禁止输入电压欠压保护功能。

源极引脚S：内部连接到MOSFET的源极，用于高压功率的返回节点及控制电路的参考点。

其中，开关变压器10包括第一电感和第二电感，开关变压器10包括的两个磁芯101和线包103构成上述第一电感和第二电感。

其中，光电耦合器(optical coupler，英文缩写为OC)亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。光耦合器一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管(LED)，使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。这就完成了电→光→电的转换，从而起到输入、输出、隔离的作用。由于光耦合器输入输出间互相隔离，电信号传输具有单向性等特点，因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。其中，发光器件一般都是发光二极管。而光敏器件的种类较多，除光电二极管外，还有光敏三极管、光敏电阻、光电晶闸管等。光电耦合器可根据不同要求，由不同种类的发光器件和光敏器件组合成许多系列的光电耦合器。

示例性地，如图2和图11所示，光电耦合器12包括发光二极管和光敏三极管，光电耦合器12包括正极引脚11’、负极引脚12’、集电极引脚14’和发射极引脚13’，其中，正极引脚11’为发光二极管的正极，负极引脚12’为发光二极管的负极，集电极引脚14’为光敏三极管的集电极，发射极引脚13’为光敏三极管的发射极。

如图2所示，在一些实施例中，上述控制芯片11的漏极引脚D与第一电感的第三端3’耦接；使能引脚EN和光电耦合器耦接；旁路引脚BP与电容C18耦接；源极引脚S接地。示例性地，使能引脚EN经由电阻R163与光电耦合器12的集电极引脚14’耦接。控制芯片周围的电子元件还包括电容C17和电阻R164，电容C17和电阻R164并联，电容C17和电阻R164的一端均与电阻R163连接，即和集电极引脚14’耦接，电容C17和电阻R164的一端的另一端均和发射极引脚13’耦接，即均接地。

图11为本申请实施例提供的一种对供电电路进行更改后的供电电路局部电路图；如图11所示，供电电路1还包括：滤波子电路14、光耦反馈回路15、电磁兼容(EMC)反馈回路16、大电流回路17、接地回路18。

滤波子电路14，包括滤波电阻R91和滤波电容C17，滤波电阻R91的第一端与滤波电容C17的第一端耦接，且与控制芯片11的使能引脚EN耦接，滤波电阻R91的第二端与光电耦合器12的集电极引脚14’耦接。示例性地，滤波电容C17为图2中的电容C17。

通过在控制芯片11周围设置滤波子电路14，对控制芯片11提供的信号进行处理，使得符合设定频率范围的信号通过，从而能够减小控制芯片11产生的噪音。

光耦反馈回路15的一端与光电耦合器12发射极引脚13’耦接，光耦反馈回路15的另一端与控制芯片11的源极引脚S耦接，滤波子电路14的电容还与光耦反馈回路15耦接，滤波电容C17的第二端与光耦反馈回路15耦接。

电磁兼容反馈回路16包括串联的两个电容，分别为第一反馈电容C19和第二反馈电容C20，电磁兼容反馈回路16的一端与光电耦合器12的负极引脚12’耦接，电磁兼容反馈回路16的另一端与控制芯片11的源极引脚S耦接。

其中，电磁兼容性(EMC，即Electromagnetic Compatibility)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁骚扰(Electromagnetic Disturbance)不能超过一定的限值；另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁骚扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性(ElectromagneticSusceptibility，即EMS)。

大电流回路17包括极性电容C7，开关变压器10包括第一电感和第二电感，开关变压器10包括的两个磁芯101、两个中心柱1012和线包103构成所述第一电感和第二电感；第一电感的第三端3’与控制芯片11的漏极引脚D耦接，第一电感的第一端1’通过大电流回路17与控制芯片11的源极引脚S耦接。大电流回路17与控制芯片耦接的一端还接地。

接地回路18的一端与控制芯片11的源极引脚S耦接，接地回路18的另一端接地。相对应的PCB电路板中各电子元件的排布与连接也根据图11所示的供电电路进行改良。

图12为本申请实施例提供的一种供电电路改良之前控制芯片工作波形图。如图12所示：201表示控制芯片11旁路引脚BP的信号波形；202表示控制芯片11使能引脚EN的信号波形；203表示控制芯片11的工作信号波形；204表示控制芯片11工作信号波形的一个周期。

控制芯片11的使能引脚EN会产生干扰信号，如图12所示：使能引脚EN的波形既有上升波形，也有下降波形，且波形的斜率很大。导致下面的工作频率波形有一段时间处于不工作状态。也就是先工作一段时间，然后停止工作，然后再继续工作，再停止工作一段时间。以这样的周期循环工作。工作时产生的频率则在30KHz以上属于人耳听不到的范围，但是在工作、停止工作这一周期内，则会产生人耳可以听到的声音，也就是所谓的噪音。

图13为本申请实施例提供的一种供电电路改良之后控制芯片工作波形图。如图13所示：205表示更改后控制芯片11使能引脚EN的信号波形；206表示更改后控制芯片11的工作信号波形。

图11中的滤波子电路14能够使上述使能引脚EN产生的信号的波形变得平滑。如图13所示:使能引脚EN的波形很明显趋于平滑，斜率很小。这样会使控制芯片11一直处于工作中，工作频率则一直保持在30KHz以上，属于人耳听不到的范围。从而达到降噪的效果。供电电路1中增加的电磁兼容反馈回路16单独走线，其中的电容用来消除共模干扰，用于滤除高次谐波，防止干扰，提升输出电压质量，且该反馈回路属于强电。供电电路1中增加的光耦反馈回路15单独走线，则是有隔离噪音、抑制干扰的作用，且该反馈回路属于弱电。大电流回路17则是主功率回路，用于将上述回路整合到一起，起到保护电路的作用。接地回路18则是对电路进行的优化。上述两个反馈回路单独走线则是防止强弱电之间互相干扰。

本公开的一些实施例还提供了一种空调，该空调包括如上所述的空调基板。

由于空调包括如上所述的空调基板，因此能够产生与空调基板相同的技术效果，空调基板产生的噪音得以消除，从而能提高空调的质量和用户的使用体验。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种空调基板，其特征在于，包括：

基板本体；

设置于所述基板本体上的供电电路；所述供电电路包括：控制芯片，与所述控制芯片耦接的开关变压器；

其中，所述开关变压器包括：

骨架；

相对设置的两个磁芯；每个所述磁芯包括相连接的外围结构和中心柱，两个所述中心柱相对设置，且所述两个中心柱设置于两个所述外围结构所围合的空间内；

线包，绕设于所述两个中心柱与所述骨架上；

第一胶，所述第一胶设置于所述两个磁芯的外围结构相对接的位置处，用于连接固定所述两个磁芯，且所述第一胶还将所述线包与所述两个外围结构连接固定，以使所述两个磁芯和所述线包成为一个整体。

2.根据权利要求1所述的空调基板，其特征在于，所述第一胶为环氧胶。

3.根据权利要求1或2所述的空调基板，其特征在于，所述开关变压器还包括第二胶，所述第二胶设置于所述两个中心柱之间，以将所述两个中心柱连接固定。

4.根据权利要求3所述的空调基板，其特征在于，所述第二胶填充所述两个中心柱之间的气隙的2/3。

5.根据权利要求4所述的空调基板，其特征在于，所述供电电路还包括光电耦合器和滤波子电路；所述光电耦合器包括正极引脚、负极引脚、集电极引脚和发射极引脚，所述滤波子电路包括滤波电阻和滤波电容；

所述滤波电阻的第一端与所述滤波电容的第一端耦接，且与所述控制芯片的使能引脚耦接，所述电阻的第二端与光电耦合器的集电极引脚耦接。

6.根据权利要求5所述的空调基板，其特征在于，

所述供电电路还包括光耦反馈回路，所述光耦反馈回路的一端与所述光电耦合器的发射极引脚耦接，所述光耦反馈回路的另一端与所述控制芯片的源极引脚耦接，所述滤波子电路的电容的第二端还与所述光耦反馈回路耦接。

7.根据权利要求6所述的空调基板，其特征在于，

所述供电电路还包括电磁兼容反馈回路，所述电磁兼容反馈回路包括串联的两个电容；

所述电磁兼容反馈回路的一端与所述光电耦合器的负极引脚耦接，所述电磁兼容反馈回路的另一端与所述控制芯片的源极引脚耦接。

8.根据权利要求7所述的空调基板，其特征在于，

所述供电电路还包括大电流回路，所述大电流回路包括极性电容；

所述开关变压器包括第一电感和第二电感，所述开关变压器包括的两个磁芯和线包构成所述第一电感和第二电感；

所述第一电感的第一端与所述控制芯片的漏极引脚耦接，所述第一电感的第二端通过所述大电流回路与所述控制芯片的源极引脚耦接。

9.根据权利要求8所述的空调基板，其特征在于，

所述供电电路还包括接地回路，所述接地回路的一端与所述控制芯片的源极引脚耦接，所述接地回路的另一端接地；

所述供电电路还包括第一电容，所述第一电容的一端与所述控制芯片的旁路引脚耦接，所述第一电容的另一端与所述接地回路接地的一端耦接。

10.一种空调，其特征在于，包括如权利要求1～9中任一项所述的空调基板。

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