CN115331580A - 电子装置 - Google Patents

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CN115331580A CN202211006139.8A CN202211006139A CN115331580A CN 115331580 A CN115331580 A CN 115331580A CN 202211006139 A CN202211006139 A CN 202211006139A CN 115331580 A CN115331580 A CN 115331580A
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Abstract

本发明公开一种电子装置,其可自一第一状态拉伸至一第二状态,此电子装置包括一基板、多个发光群以及多个信号垫。基板具有一第一区与一第二区。发光群设置于第一区上。信号垫设置于第二区上。当电子装置自第一状态拉伸至第二状态时,第一区具有一第一拉伸率,第二区具有一第二拉伸率,且第一拉伸率大于第二拉伸率。

Description

电子装置
本申请是申请日为2020年05月13日、申请号为202010402194.3、发明名称为“电子装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种电子装置,特别涉及一种可拉伸的电子装置。
背景技术
近年来,显示装置对于各种应用例如移动电话、平板电脑、笔记本电脑、电子书阅读器以及可穿戴式装置例如智能手表等越来越重要,而相关制造商仍持续开发新种类的显示装置。举例来说,可拉伸显示装置的显示区域可为了特定目的而变大,而当可拉伸显示装置未进行拉伸时仍可具有相对较小的尺寸以便于携带。然而,对于可拉伸显示装置的商品化来说,目前仍有许多问题例如可靠度与使用寿命等需改善。
发明内容
依据一些实施例,提供了一种可自一第一状态拉伸至一第二状态的电子装置。电子装置包括一基板、多个发光群以及多个信号垫。基板具有一第一区与一第二区。发光群设置于第一区上,而信号垫设置于第二区上。当电子装置自第一状态拉伸至第二状态时,第一区具有一第一拉伸率(R1),第二区具有一第二拉伸率(R2),且第一拉伸率(R1)大于第二拉伸率(R2)。
附图说明
图1所示为本发明第一实施例的可自一第一状态拉伸至一第二状态的电子装置沿不同拉伸方向的示意图。
图2所示为本发明第一实施例的电子装置自第一状态拉伸至第二状态的示意图。
图3所示为本发明第一实施例的电子装置自第一状态拉伸至第二状态时电子装置中的基板的第一区的剖面示意图。
图4所示为本发明一实施例的电子装置自第一状态拉伸至第二状态时电子装置中的发光群的示意图。
图5所示为本发明另一实施例的电子装置自第一状态拉伸至第二状态时电子装置中的发光群的示意图。
图6所示为本发明另一实施例的电子装置自第一状态拉伸至第二状态的示意图。
图7所示为本发明第二实施例的一电子装置自一第一状态拉伸至一第二状态的示意图。
图8所示为本发明第三实施例的电子装置的示意图。
图9所示为本发明第四实施例的电子装置的示意图。
图10所示为本发明第五实施例的电子装置的示意图。
图11所示为本发明第六实施例的电子装置的示意图。
图12所示为本发明第七实施例的电子装置的示意图。
图13所示为本发明第八实施例的电子装置的示意图。
图14所示为本发明第九实施例的电子装置的示意图。
图15所示为本发明第十实施例的电子装置的示意图。
图16所示为本发明第十一实施例的电子装置的示意图。
图17所示为本发明第十二实施例的电子装置的示意图。
附图标记说明:10-基板;10A-第一区;10B-第二区;10C-第三区;10D-第四区;10t-上表面;20-发光群;20A-第一发光群;20A'-第一发光群;20B-第二发光群;20B'-第二发光群;30-信号垫;30A-第一信号垫;30B-第二信号垫;40-电路元件;51-绝缘层;52-绝缘层;53-绝缘层;60-倾斜形状;90-电路结构;91-第一部分;92-第二部分;101-电子装置;102-电子装置;103-电子装置;104-电子装置;105-电子装置;106-电子装置;107-电子装置;108-电子装置;109-电子装置;110-电子装置;111-电子装置;112-电子装置;210-显示层;211-接合垫;212-接合垫;213-第一电极;214-第二电极;215-第一半导体层;216-发光层;217-第二半导体层;218-保护层;220-功能层;A1-第一投影面积;A2-第二投影面积;A3-第三投影面积;A4-第四投影面积;AR-拉伸方向;AR1-箭头;AR2-箭头;D1-第一距离;D2-第二距离;D3-第三距离;D4-第四距离;D5-第五距离;D6-第六距离;DE-汲极电极;DS11-距离;DS12-距离;DS21-距离;DS22-距离;G-间隙;GE-闸极电极;I-第一状态;II-第二状态;LEU-发光元件;M1-第一材料;M2-第二材料;M3-第三材料;OP1-第一开孔;OP2-第二开孔;PDL-像素定义层;S1-第一侧边;S2-第二侧边;SC-半导体层;SE-源极电极;SP-发光单元;SP1-第一发光单元;SP2-第二发光单元;SP3-第三发光单元;SPa-发光单元;SPb-发光单元;SR1-第一子区;SR2-第二子区;SW-开关元件;TK1-第一厚度;TK2-第二厚度;W1-顶部宽度;W2-顶部宽度;W3-底部宽度;W4-中间宽度;X-第一方向;Y-第二方向;Z-垂直方向。
具体实施方式
已经参照实施例及其具体特征具体示出和描述了本发明。以下阐述的实施例应被认为是说明性的而非限制性的。对于本领域的一般技术人员而言很明显的是,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以进行形式及细节上的各种改变与修改。
在进一步的描述各实施例之前,以下先针对全文中使用的特定用语进行说明。
用语“在…上”、“在…上方”和“在…之上”的含义应当以最宽方式被解读,以使得“在…上”不仅表示“直接在”某物上而且还包括在某物上且其间有其他居间特征或层的含义,并且“在…上方”或“在…之上”不仅表示在某物“上方”或“之上”的含义,而且还可以包括其在某物“上方”或“之上”且其间没有其他居间特征或层(即,直接在某物上)的含义。
此外,用语“底部”、“下方”、“上方”、“顶部”等用以描述图式中不同组成元件的相对位置。然而,当将图式翻转使其上下颠倒时,前述的“上方”即成为“下方”。应当理解,除了图中所示的方向之外,空间相对术语旨在涵盖使用或操作中的设备的不同方向。
在下文中使用术语“形成”或“设置”来描述将材料层施加到基板的行为。这些术语旨在描述任何可行的层形成技术,包括但不限于热生长、溅射、蒸发、化学气相沉积、磊晶生长、电镀等。
应该理解,尽管术语第一、第二等可以在此用于描述各种元件、部件、区域、层或/及部分,这些元件、部件、区域、层或/及部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件、部件、区域、层或/及部分与另一个元件、部件、区域、层或/及部分。因此,在不脱离本发明教示内容的情况下,下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分亦可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
应当理解,下文列举多个实施例分别说明不同的技术特征,但此些技术特征可在彼此未互相冲突的状况下以不同方式混合使用或彼此结合。
请参考图1。图1所示为本发明第一实施例的可自一第一状态拉伸至一第二状态的电子装置的示意图。如图1所示,本实施例提供一电子装置101。电子装置101包括一基板10,基板10具有一第一区10A与一第二区10B,且电子装置101可自一第一状态I拉伸至一第二状态II。如图1的上部分所示,在一些实施例中,基板10可沿一拉伸方向AR自第一状态I拉伸至第二状态II。拉伸方向AR可平行于基板10的上表面10t。于一第一方向X上,第二区10B可位于第一区10A的一侧。第一方向X可平行于基板10的上表面10t,且第一方向X可平行于拉伸方向AR。于拉伸之后,第一区10A的宽度可被改变,例如第一区10A的宽度可沿第一方向X增加。于拉伸之后,基板10的面积可被改变,例如可使基板10的面积增加。
在一些实施例中,如图1的下部分所示,基板10可沿两个方向(例如沿所示的箭头AR1与箭头AR2)自第一状态I拉伸至第二状态II,但并不以此为限。于拉伸之后,第一区10A的宽度可沿第一方向X增加,且第一区10A的长度可沿一第二方向Y增加。第二方向Y可平行于基板10的上表面10t,且第二方向Y可垂直于第一方向X,但不以此为限。于拉伸之后,基板10的面积可被改变,例如可使基板10的面积增加。
如图2所示,电子装置101可包括设置于第一区10A上的多个发光群20以及设置于第二区10B上的多个信号垫30。具体而言,请参考图1与图2,在一些实施例中,第一区10A可为由最外面的发光群20的最外面边缘所定义的一区域,例如所示的由虚线所围绕的区域。第二区10B可为由最外面的信号垫30的最外面边缘所定义的一区域,例如所示的由虚线所围绕的区域。在一些实施例中,拉伸率可被定义为在拉伸前后特定两点之间的距离变化对于拉伸前此特定两点之间的距离的比率。在一些实施例中,拉伸率可被定义为在拉伸前后特定区域的面积变化对于拉伸前此特定区域的面积的比率。
在一些实施例中,当电子装置101自第一状态I拉伸至第二状态II时,第一区10A可具有一第一拉伸率(R1),第二区10B可具有一第二拉伸率(R2),且第一拉伸率(R1)可大于第二拉伸率(R2)。在一些实施例中,电子装置101在拉伸操作时的信号输入问题可因此改善,而电子装置101的可靠度以及使用寿命亦可因此提升。
在一些实施例中,第一区10A的第一拉伸率(R1)以及第二区10B的第二拉伸率(R2)可符合下列关系式(I),但并不以此为限。
Figure BDA0003809133650000051
请参考图2与图4。在一些实施例中,各发光群20可包括至少三个发光单元,例如图4所示的第一发光单元SP1、第二发光单元SP2以及第三发光单元SP3。第一发光单元SP1、第二发光单元SP2以及第三发光单元SP3可为不同颜色。在一些实施例中,发光单元可为无机发光二极管(LEDs)、次毫米发光二极管(mini LEDs)、微型发光二极管(micro LEDs)、有机发光二极管(OLEDs)或其他适合种类的发光单元。信号垫30可用以与其他电路结构(未于图2中绘示)接合,例如可与软性印刷电路(FPC)结构、覆晶薄膜(chip on film,COF)结构、驱动集成电路(IC)结构或其他适合的电路结构接合。信号垫30可由金属导电材料、透明导电材料或其他适合种类的导电材料所构成。
请仍参考图2。在一些实施例中,多个发光群20可包括一第一发光群20A以及一第二发光群20B,且第二发光群20B与第一发光群20A相邻设置。多个信号垫30可包括一第一信号垫30A以及一第二信号垫30B,且第二信号垫30B与第一信号垫30A相邻设置。第一发光群20A与第二发光群20B可沿拉伸方向AR或/及第一方向X上彼此相邻。当电子装置101自第一状态I拉伸至第二状态II时,在第一状态I下,第一发光群20A与第二发光群20B之间可具有一第一距离D1(例如距离DS11),而在第二状态II下,第一发光群20A与第二发光群20B之间可具有一第二距离D2(例如距离DS21),例如可为沿第一方向X上的距离。在第一状态I下,第一信号垫30A与第二信号垫30B之间可具有一第三距离D3,而在第二状态II下,第一信号垫30A与第二信号垫30B之间可具有一第四距离D4,例如可为沿第二方向Y上的距离。在一些实施例中,上述的第一距离(D1)、第二距离(D2)、第三距离(D3)以及第四距离(D4)可符合下列关系式(II)、关系式(III)以及关系式(IV)中的任一个或一个以上,但并不以此为限。
D2>D1 (II)
D4≥D3 (III)
Figure BDA0003809133650000061
请仍参考图2。在一些实施例中,多个发光群20可包括一第一发光群20A’以及一第二发光群20B’,且第二发光群20B’与第一发光群20A’相邻设置。第一发光群20A’与第二发光群20B’可于不同于拉伸方向AR的方向上(例如第二方向Y上)相邻设置。当电子装置101自第一状态I拉伸至第二状态II时,在第一状态I下,第一发光群20A’与第二发光群20B’之间可具有一第一距离D1(例如距离DS12),而在第二状态II下,第一发光群20A’与第二发光群20B’之间可具有一第二距离D2(例如距离DS22)。在一些实施例中,上述的第一距离(D1)、第二距离(D2)、第三距离(D3)以及第四距离(D4)可符合下列关系式(II)、关系式(III)以及关系式(IV)中的任一个或一个以上,但并不以此为限。
D2>D1 (II)
D4≥D3 (III)
Figure BDA0003809133650000071
在一些实施例中,在第一状态I下,设置于第二区10B中的两个特定点之间于第一方向X上可具有一第五距离D5,且在第二状态II下,此两个特定点之间于第一方向X上可具有一第六距离D6。在一些实施例中,距离DS21对于距离DS11的比率(其可被视为第二距离D2对于第一距离D1的比率)或/及距离DS22对于DS12的比率(其亦可被视为第二距离D2对于第一距离D1的比率),可大于第四距离D4对于第三距离D3的比率或/及第六距离D6对于第五距离D5的比率,但并不以此为限。在一些实施例中,第二距离D2(例如距离DS21)可大于第一距离D1(例如距离DS11),第四距离D4可大于第三距离D3,距离DS21对于距离DS11的比率可大于第六距离D6对于第五距离D5的比率,且距离DS22对比距离DS12的比率可大于第四距离D4对于第三距离D3的比率。换句话说,上述的第一距离D1、第二距离D2、第三距离D3、第四距离D4、第五距离D5以及第六距离D6可符合下列关系式(V)以及关系式(VI)中的任一个或两个,但并不以此为限。
Figure BDA0003809133650000081
Figure BDA0003809133650000082
在一些实施例中,第二距离D2与第一距离D1之间的差对于第一距离D1的比率,可被视为上述第一区10A的第一拉伸率(R1),而第四距离D4与第三距离D3之间的差对于第三距离D3的比率,可被视为上述第二区10B的第二拉伸率(R2)。在一些实施例中,第六距离D6与第五距离D5之间的差对于第五距离D5的比率,可被视为上述第二区10B的第二拉伸率(R2),但并不以此为限。因此,上述的第一距离D1、第二距离D2、第三距离D3、第四距离D4、第五距离D5以及第六距离D6可符合下列关系式(VII)以及关系式(VIII)中的一个或两个,但并不以此为限。
Figure BDA0003809133650000083
Figure BDA0003809133650000084
请仍参考图2,在一些实施例中,在第一状态I下,基板10的第一区10A可具有一第一投影面积A1,在第二状态II下,基板10的第一区10A可具有一第二投影面积A2,且第二投影面积A2可大于第一投影面积A1。此外,在第一状态I下,基板10的第二区10B可具有一第三投影面积A3,且在第二状态II下,基板10的第二区10B可具有一第四投影面积A4。第一投影面积A1、第二投影面积A2、第三投影面积A3以及第四投影面积A4可为在垂直于基板10的表面的一垂直方向Z上的投影区域面积,但并不以此为限。垂直方向Z可垂直于第一方向X与第二方向Y。在一些实施例中,第一拉伸率可被定义为|A2-A1|/A1,而第二拉伸率可被定义为|A4-A3|/A3。第一投影面积A1、第二投影面积A2、第三投影面积A3以及第四投影面积A4可符合下列关系式(IX),但并不以此为限。
Figure BDA0003809133650000091
请参考图2与图3。图3所示为本实施例的电子装置101自第一状态I拉伸至第二状态II时,电子装置101中的基板10的第一区10A的剖面示意图。如图2与图3所示,在一些实施例中,一显示层210可设置于基板10上,且一功能层220可设置于显示层210上,但并不以此为限。显示层210可包括多个发光群20。在一些实施例中,各发光群20可包括多个发光单元SP,且各发光单元SP可被视为一子像素,但并不以此为限。显示层210可包括多个发光单元SP、多个接线、多个电极、多个开关元件或/及多个驱动元件,但并不以此为限。举例来说,一个发光单元SP可包括一发光元件LEU,发光元件LEU可产生光线,例如原色光线(例如红光、蓝光与绿光),用以显示影像。在一些实施例中,一个发光单元SP可包括一个发光元件LEU,且至少一开关元件SW可与发光元件LEU电性连接。在一些实施例中,发光元件LEU可为无机发光二极管(LED)、mini LED、micro LED、有机发光二极管(OLED)或其他适合种类的发光元件。在一些实施例中,开关元件SW可为一薄膜晶体管,但并不以此为限。显示层210可还包括一像素定义层PDL,其可定义发光区域或一个发光单元SP的区域。请参考图3,在一些实施例中,当电子装置101自第一状态I拉伸至第二状态II时,相邻的两个发光群20中的相邻的两个子像素之间的距离亦可被拉伸。具体而言,在第一状态I下,第一距离D1可自一发光群(例如第一发光群20A)的发光单元SPa的一第一特定点(例如一第一侧边S1)测量到另一个发光群(例如第二发光群20B)的发光单元SPb的一第二特定点(例如一第二侧边S2)。在第二状态II下,第二距离D2可于与第一状态I下相同的特定点之间进行测量获得。进一步说明,第二距离D2可自第一发光群20A的发光单元SPa的第一侧边S1测量到第二发光群20B的发光单元SPb的第二侧边S2。在一些实施例中,上述的第一特定点与第二特定点可为其他点。举例来说,第一特定点可为发光单元SPa的中心点,而第二特定点可为发光单元SPb的中心点。在一些实施例中,相邻的两个发光群20之间的距离可为彼此相邻的不同发光群20中的两个相邻子像素之间的距离。
如图3所示,在一些实施例中,发光元件LEU可为覆晶式(flip type)micro-LED,但并不以此为限。各发光元件LEU可包括一第一电极213、一第二电极214、一第一半导体层215、一发光层216以及一第二半导体层217。发光层216可为但并不限于一多重量子井(multiple quantum well,MWQ)层。第一电极213可通过一接合垫212电性连接至一共通电极。此外,当开关元件SW为一薄膜晶体管时,其可包括一闸极电极GE、一源极电极SE、一汲极电极DE以及一半导体层SC。源极电极SE与汲极电极DE可分别与半导体层SC电性连接,且一绝缘层51可位于闸极电极GE与半导体层SC之间。例如,源极电极SE可电性连接至一信号线(未绘示)。汲极电极DE可电性连接至一接合垫211或与对应的发光元件LEU电性连接的一连接层。功能层220可包括一触碰层、一覆盖层、一抗反射层、一保护层218或上述的组合。在一些实施例中,一填充物(未绘示)或/及一接线(未绘示)可设置于发光群20之间的间隙G中,且该填充物可为弹性材料或黏着材料,但并不以此为限。
请参考图2、图4以及图5。图4所示为本发明一实施例的电子装置101自第一状态I拉伸至第二状态II时电子装置101中的发光群20的示意图,而图5所示为本发明另一实施例的电子装置101自第一状态I拉伸至第二状态II时电子装置101中的发光群20的示意图。一个发光群20的区域可由包括于同一个发光群20中的多个最外侧的发光单元的最外侧边缘所定义。也就是如图4与图5中由虚线所围绕的区域。故一个发光群20的面积为虚线所围绕的区域的面积。因此,相邻的两个发光群20之间的距离可为来自于不同发光群20的两个相邻的子像素之间的距离。此外,一个发光群20可包括至少两个子像素,且一个发光群20可被定义为包括有一组整体移位及/或旋转的子像素的最小单元。
如图2与图4所示,在一些实施例中,各发光群20可包括多个用以发出不同颜色光线的发光单元。举例来说,请参考图4,各发光群20可包括一第一发光单元SP1、一第二发光单元SP2以及一第三发光单元SP3,用以发出不同颜色的光线。各发光单元可被视为一个子像素。在一些实施例中,一个发光群可包括多于一个的第一发光单元SP1、多于一个的第二发光单元SP2以及多于一个的第三发光单元SP3。举例来说,请参考图5,至少一个发光群20可包括多个(例如四个)第一发光单元SP1、多个(例如四个)第二发光单元SP2以及多个(例如四个)第三发光单元SP3。第一发光单元SP1、第二发光单元SP2以及第三发光单元SP3可为不同颜色。
当电子装置101自第一状态I拉伸至第二状态II时,相邻的两个发光群20之间的距离可因此变大。位于同一个发光群20中的发光单元之间的距离可大体上维持不变。因此,在一些实施例中,电子装置101因拉伸操作而对于显示影像所产生的影响可得以降低。
请参考图6。图6所示为本发明另一实施例的电子装置101自第一状态I拉伸至第二状态II的示意图。关于第一区10A、第二区10B、第一投影面积A1、第二投影面积A2、第三投影面积A3以及第四投影面积A4的定义以及之间的关系可参考对于图2的说明。此外,在一些实施例中,基板10可还包括一第三区10C以及一第四区10D,分别位于第二区10B于第一方向X上的相对两侧,且第四区10D可于第一方向X上位于第二区10B与第一区10A之间。当电子装置101自第一状态I拉伸至第二状态II时,第三区10C可具有一第三拉伸率,第四区10D可具有一第四拉伸率,且第四拉伸率可大于第三拉伸率,但并不以此为限。第三拉伸率与第四拉伸率的定义方式可与上述第一拉伸率与第二拉伸率相似,故在此并不再赘述。
下文将针对本发明的不同实施例进行说明,且为简化说明,以下说明主要针对各实施例不同的部分进行详述,而不再对相同的部分作重复赘述。此外,本发明的各实施例中相同的元件以相同的标号进行标示,用以方便在各实施例间互相对照。
请参考图7。图7所示为本发明第二实施例的一电子装置102自一第一状态I拉伸至一第二状态II的示意图。如图7所示,于电子装置102中,基板10可包括一第一开孔OP1,于电子装置102的上视图中,第一开孔OP1设置于多个发光群20中相邻的两个发光群20之间。在一些实施例中,基板10可包括多个第一开孔OP1,设置于发光群20之间。在一些实施例中,通过多个第一开孔OP1可使得基板10的拉伸操作更容易进行,但并不以此为限。在一些实施例中,基板10在多个信号垫30中相邻的两个信号垫30之间的一部分可不具有开孔。在一些实施例中,基板10可还包括一个或多个第二开孔OP2,位于基板10的一边缘,但并不以此为限。此外,电子装置102可还包括一电路结构90,与信号垫30连接。电路结构90可包括一第一部分91以及一第二部分92。电路结构90的第一部分91可与信号垫30连接,而电路结构90的第二部分92可通过第一部分91而与信号垫30电性连接。在一些实施例中,电路结构90的第一部分91可包括FPC、COF或其他适合的结构,而电路结构90的第二部分92可包括驱动IC或其他适合的结构。
如图7所示,在一些实施例中,于电子装置102的上视图中,第一区10A可被视为围绕多个发光群20的区域,且第二区10B可被视为围绕多个信号垫30的区域。具体而言,第一区10A可由最外侧的发光群20的最外侧边缘所定义。第二区10B可由最外侧的信号垫30的最外侧边缘所定义。因此,第一区10A为图6中的虚线所围绕且包括多个发光群20的区域,而第二区10B为图6中的虚线所围绕且包括多个信号垫30的区域。因此,于图7的左半部中标示10A的面积可被视为第一区10A在第一状态I下的第一投影面积A1,于图7的右半部中标示10A的面积可被视为第一区10A在第二状态II下的第二投影面积A2,于图7的左半部中标示10B的面积可被视为第二区10B在第一状态I下的第三投影面积A3,且于图7的右半部中标示10B的面积可被视为第二区10B在第二状态II下的第四投影面积A4,但并不以此为限。
请参考图8。图8所示为本发明第三实施例的电子装置103的示意图。如图8所示,在电子装置103中,第一区10A可包括一第一子区SR1以及一第二子区SR2,且第二子区SR2可于第一方向X上位于第一子区SR1与第二区10B之间。换句话说,在第一方向X上,第二子区SR2与第二区10B之间的距离可短于第一子区SR1与第二区10B之间的距离。此外,基板10可包括多个上述的第一开孔OP1以及多个上述的第二开孔OP2,且多个第一开孔OP1可设置于多个发光群20之间,且位于第一子区SR1与第二子区SR2中。在一些实施例中,位于第一子区SR1中的至少一个第一开孔OP1可大于位于第二子区SR2中的至少一个第一开孔OP1。在一些实施例中,与第一子区SR1相邻的第二开孔OP2可大于与第二子区SR2相邻的第二开孔OP2。以此,可改善第一区10A的拉伸均匀性以及电子装置103于拉伸操作中的显示质量,但并不以此为限。在一些实施例中,第一开孔OP1的面积可由靠近第二区10B的区域朝向远离第二区10B的区域逐渐增加。在一些实施例中,第二开孔OP2的面积可由靠近第二区10B的区域朝向远离第二区10B的区域逐渐增加。
请参考图9。图9所示为本发明第四实施例的电子装置104的示意图。如图9所示,在电子装置104中,第一子区SR1与第二子区SR2以虚线标示,且相同数量(例如12个)的第一开孔OP1分别设置于第一子区SR1与第二子区SR2中。第一子区SR1小于第二子区SR2。因此,第一子区SR1中的第一开孔OP1的密度高于第二子区SR2中的第一开孔OP1的密度。第一区10A的拉伸均匀性以及电子装置104于拉伸操作中的显示质量可因此改善,但并不以此为限。在一些实施例中,第一开孔OP1的密度可由靠近第二区10B的区域朝向远离第二区10B的区域逐渐增加。
请参考图10。图10所示为本发明第五实施例的电子装置105的示意图。如图10所示,在电子装置105中,可于发光群20之间的间隙G形成之后再形成第一开孔OP1。然而,在一些实施例中,发光群20之间的间隙以及基板10中的第一开孔OP1可由同一制程形成,例如蚀刻制程、激光处理或其他适合的制程。举例来说,当上述的制程自功能层220朝向基板10进行时,发光群20之间的间隙的顶部宽度W1可大于第一开孔OP1的顶部宽度W2,且第一开孔OP1的顶部宽度W2可大于第一开孔OP1的底部宽度W3,但并不以此为限。在一些实施例中,显示层210可包括多个发光群20以及至少一绝缘层。举例来说,显示层210可包括设置于半导体层SC与闸极电极GE之间的绝缘层51、设置于闸极电极GE与源极电极SE之间的绝缘层52、设置于源极电极SE与接合垫211之间的绝缘层53以及一绝缘层(例如像素定义层PDL)。在一些实施例中,第一开孔OP1可设置于上述的绝缘层51、绝缘层52、绝缘层53以及像素定义层PDL中的一者或多者中,且还可设置于基板10中。在一些实施例中,虽然未于图式中绘示,第一开孔OP1可设置于上述的绝缘层51、绝缘层52、绝缘层53以及像素定义层PDL中的一者或多者中,但不设置于基板10中。
请参考图11。图11所示为本发明第六实施例的电子装置106的示意图。如图11所示,在电子装置106中,第一开孔OP1可于发光群20之间的间隙形成之后形成,且第一开孔OP1可由自基板10的背侧进行的制程(例如蚀刻制程、激光处理或其他适合的制程)所形成。因此,第一开孔OP1的底部宽度W3可大于第一开孔OP1的顶部宽度W2。
请参考图12。图12所示为本发明第七实施例的电子装置107的示意图。如图12所示,在电子装置107中,发光群20之间的间隙以及第一开孔OP1的上部可由同一制程形成,而第一开孔OP1的下部可由自基板10的背侧进行的制程(例如蚀刻制程、激光处理或其他适合的制程)所形成。因此,第一开孔OP1的底部宽度W3以及第一开孔OP1的顶部宽度W2可大于第一开孔OP1的中间宽度W4,但并不以此为限。第一开孔OP1的结构并不以图10至图12所示实施例的上述状况为限,且图10至图12所示实施例中的第一开孔OP1的结构亦可应用于本发明的其他实施例中。
请参考图13。图13所示为本发明第八实施例的电子装置108的示意图。如图13所示,在电子装置108中,基板10的第一区10A与第二区10B可由同一材料(例如图13中所示的第一材料M1)制作而成,且第一区10A的厚度(例如图13中所示的第一厚度TK1)可小于第二区10B的厚度(例如图13中所示的第二厚度TK2)。因此,第一区10A可较容易拉伸,而第一区10A的第一拉伸率可大于第二区10B的第二拉伸率。在一些实施例中,第一材料M1可为具有相对较低的杨氏模数(Young's modulus)的弹性材料,但并不以此为限。
请参考图14。图14所示为本发明第九实施例的电子装置109的示意图。如图14所示,在电子装置109中,第一区10A的材料组成可不同于第二区10B的材料组成。举例来说,第一区10A以及第二区10B的上部可由同一材料(例如图14中所示的第二材料M2)制作而成,而第二区10B的下部可由不同于第二材料M2的另一材料(例如图14中所示的第三材料M3)制作而成。在一些实施例中,第三材料M3的杨氏模数可高于第二材料M2的杨氏模数,但并不以此为限。
请参考图15。图15所示为本发明第十实施例的电子装置110的示意图。如图15所示,在电子装置110中,第一区10A可由第二材料M2制作而成,且第二区10B可由不同于第二材料M2的第三材料M3制作而成。第二区10B的第二厚度TK2可大于第一区10A的第一厚度TK1,但并不以此为限。
请参考图16。图16所示为本发明第十一实施例的电子装置111的示意图。如图16所示,在电子装置111中,第一区10A可由第二材料M2制作而成,第二区10B可由不同于第二材料M2的第三材料M3制作而成,且第二区10B的第二厚度TK2可大体上等于第一区10A的第一厚度TK1。第二材料M2与第三材料M3之间的交界可不平行于垂直方向Z,用以提升第二材料M2与第三材料M3之间的黏着力。举例来说,第二材料M2与第三材料M3之间的交界可包括一倾斜形状60(如图16所示)、一锯齿形状、一波浪形状、一曲面、一阶梯形状结构或其他适合用以增加第二材料M2与第三材料M3之间黏着力的结构。为了便于说明,图16仅示出倾斜形状的交界,而交界可为上述形状或其他形状,虽然这些形状未绘示于图式中。基板10的材料与结构并不以上述图13至图16中实施例的状况为限,而图13至图16中实施例所示的基板10的材料与结构亦可应用于本发明的其他实施例中。
请参考图17。图17所示为本发明第十二实施例的电子装置112的示意图。如图17所示,电子装置112可还包括一电路元件40,设置于基板10的第二区10B上。电路元件40可设置于信号垫30与第一区10A之间。具体而言,电路单元40可设置于第二区10B的一部分上,而此部分位于第一区10A以及设置有信号垫30的第二区10B的另一部分之间,但并不以此为限。电路单元40可包括一闸极驱动电路、一解多任务器(demultiplexer,DeMux)或其他功能性电路元件。本实施例的电路元件40亦可应用于本发明的其他实施例中。
综上所述,在一些实施例中,电子装置以及基板可自第一状态拉伸至第二状态,基板中设置有信号垫的区域的拉伸率可小于基板中设置有发光群的另一区域的拉伸率。在一些实施例中,拉伸操作中的信号输入问题可得以改善。电子装置的可靠度以及使用寿命可因此获得改善。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种电子装置,其能够自一第一状态拉伸至一第二状态,其特征在于,包括:
一基板,具有一第一区与一第二区;
多个发光群,设置于该第一区上;
多个信号垫,设置于该第二区上;以及
一电路结构,设置于该第二区上且电性连接该多个信号垫,
其中当该电子装置自该第一状态拉伸至该第二状态时,该第一区具有一第一拉伸率R1,该第二区具有一第二拉伸率R2,且该第一拉伸率R1大于该第二拉伸率R2,
其中,该多个发光群包括一第一发光群以及一第二发光群,该第二发光群与该第一发光群相邻设置,该多个信号垫包括一第一信号垫以及一第二信号垫,该第二信号垫与该第一信号垫相邻设置,
其中,在该第一状态之下,该第一发光群与该第二发光群之间具有一第一距离D1,且在该第二状态之下,该第一发光群与该第二发光群之间具有一第二距离D2,
其中,在该第一状态之下,该第一信号垫与该第二信号垫之间具有一第三距离D3,且在该第二状态之下,该第一信号垫与该第二信号垫之间具有一第四距离D4,
其中该第一拉伸率R1、该第二拉伸率R2、该第一距离D1、该第二距离D2、该第三距离D3以及该第四距离D4符合下列关系式:
Figure FDA0003809133640000011
Figure FDA0003809133640000021
Figure FDA0003809133640000022
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该基板包括一开孔,在该电子装置的上视图中,该开孔设置于该多个发光群中相邻的两个发光群之间。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括:
一显示层,设置于该基板的该第一区上,其中该显示层包括该多个发光群以及一绝缘层,且该绝缘层包括一开孔,在该电子装置的上视图中,该开孔设置于该多个发光群中相邻的两个发光群之间。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一区的厚度小于该第二区的厚度。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电路结构包括第一部分与第二部分,其中该第一部分设置于该第二区上并连接该多个信号垫,且该第二部分通过该第一部分电性连接该多个信号垫。
6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该第一部分包括软性印刷电路或覆晶薄膜。
7.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该第二部分包括驱动集成电路。
8.一种电子装置,其能够自一第一状态拉伸至一第二状态,其特征在于,包括:
一基板,具有一第一区与一第二区;
多个发光群,设置于该第一区上;以及
多个信号垫,设置于该第二区上,
其中当该电子装置自该第一状态拉伸至该第二状态时,该第一区具有一第一拉伸率R1,该第二区具有一第二拉伸率R2,且该第一拉伸率R1大于该第二拉伸率R2,
其中,在该第一状态之下,该基板的该第一区具有一第一投影面积A1,该基板的该第二区具有一第三投影面积A3,在该第二状态之下,该基板的该第一区具有一第二投影面积A2,该基板的该第二区具有一第四投影面积A4,
其中该第一拉伸率R1、该第二拉伸率R2、该第一投影面积A1、该第二投影面积A2、该第三投影面积A3以及该第四投影面积A4符合下列关系式:
Figure FDA0003809133640000031
Figure FDA0003809133640000032
Figure FDA0003809133640000033
9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,该基板包括一开孔,在该电子装置的上视图中,该开孔设置于该多个发光群中相邻的两个发光群之间。
10.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,还包括:
一显示层,设置于该基板的该第一区上,其中该显示层包括该多个发光群以及一绝缘层,且该绝缘层包括一开孔,在该电子装置的上视图中,该开孔设置于该多个发光群中相邻的两个发光群之间。
11.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,该第一区的厚度小于该第二区的厚度。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110416248B (zh) * 2019-08-06 2022-11-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
KR20230023845A (ko) * 2021-08-10 2023-02-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005148335A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Hitachi Displays Ltd 表示装置
CN105514115A (zh) * 2014-10-08 2016-04-20 三星显示有限公司 可拉伸膜及其制造方法和包括可拉伸膜的显示装置
US20180012944A1 (en) * 2016-07-08 2018-01-11 Japan Display Inc. Display device
CN208013662U (zh) * 2018-03-30 2018-10-26 昆山国显光电有限公司 显示面板及制作显示面板用掩模板
CN109345959A (zh) * 2018-10-12 2019-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性衬底、柔性显示面板、柔性显示装置和制作方法
US20190097178A1 (en) * 2017-09-28 2019-03-28 Lg Display Co., Ltd. Polarizing plate and flexible display device including the same
CN109791747A (zh) * 2018-11-09 2019-05-21 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法
CN109786428A (zh) * 2019-01-28 2019-05-21 京东方科技集团股份有限公司 拉伸显示器件及制备方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4269748B2 (ja) * 2003-04-01 2009-05-27 セイコーエプソン株式会社 表示装置の製造方法
JP2009098667A (ja) * 2007-09-28 2009-05-07 Fujifilm Corp 液晶表示装置
KR102340855B1 (ko) * 2015-01-15 2021-12-17 삼성디스플레이 주식회사 신축성 표시 장치
KR20160091121A (ko) * 2015-01-23 2016-08-02 삼성전자주식회사 화면 구성 방법, 전자 장치 및 저장 매체
KR102352284B1 (ko) * 2015-02-02 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 롤러블 디스플레이 장치
KR102342869B1 (ko) * 2015-02-26 2021-12-23 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 이의 제조방법
KR20160113872A (ko) * 2015-03-23 2016-10-04 엘지전자 주식회사 신축성 디스플레이 장치 및 그의 동작 방법
KR102432345B1 (ko) * 2015-04-30 2022-08-12 삼성디스플레이 주식회사 신축성 표시 장치
US9841548B2 (en) * 2015-06-30 2017-12-12 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components
US10026721B2 (en) * 2015-06-30 2018-07-17 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components
GB201609875D0 (en) * 2016-06-06 2016-07-20 Microsoft Technology Licensing Llc A display on a stretchable substrate
KR20180072022A (ko) * 2016-12-20 2018-06-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102030235B1 (ko) * 2017-06-15 2019-10-10 고려대학교 세종산학협력단 신축성 기판 구조체 및 그 제조방법, 신축성 디스플레이 및 그 제조방법 그리고 신축성 디스플레이 사용방법
CN107870494A (zh) * 2017-11-30 2018-04-03 武汉天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板和显示装置
US20190348224A1 (en) * 2018-05-09 2019-11-14 Innolux Corporation Electronic modulating device
CN208270884U (zh) * 2018-07-04 2018-12-21 京东方科技集团股份有限公司 基板和显示装置
CN109686842B (zh) * 2018-12-26 2022-10-14 厦门天马微电子有限公司 一种可拉伸柔性显示面板及显示装置
EP3675178A1 (en) * 2018-12-27 2020-07-01 LG Display Co., Ltd. Display device
US11004363B2 (en) * 2019-03-05 2021-05-11 Innolux Corporation Stretchable display device and method of controlling stretchable display device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005148335A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Hitachi Displays Ltd 表示装置
CN105514115A (zh) * 2014-10-08 2016-04-20 三星显示有限公司 可拉伸膜及其制造方法和包括可拉伸膜的显示装置
US20180012944A1 (en) * 2016-07-08 2018-01-11 Japan Display Inc. Display device
US20190097178A1 (en) * 2017-09-28 2019-03-28 Lg Display Co., Ltd. Polarizing plate and flexible display device including the same
CN208013662U (zh) * 2018-03-30 2018-10-26 昆山国显光电有限公司 显示面板及制作显示面板用掩模板
CN109345959A (zh) * 2018-10-12 2019-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性衬底、柔性显示面板、柔性显示装置和制作方法
CN109791747A (zh) * 2018-11-09 2019-05-21 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法
CN109786428A (zh) * 2019-01-28 2019-05-21 京东方科技集团股份有限公司 拉伸显示器件及制备方法

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