CN115318364B - 一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置 - Google Patents
一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及分切装置技术领域,且公开了一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置,解决了现有装置对于小颗粒原料存在分切效果不好以及整体工作效率低的问题,其包括支撑架,所述支撑架的内部固定设置有分切外壳体,分切外壳体的内部设置有组合式分切机构,支撑架内部的底端设置有与组合式分切机构相配合连接的驱动电机;通过该分切装置能够实现对原料的粗磨分切、下料排料和精磨一体化进行,能够提高对小颗粒原料的分切效果,有效提高分切效率。
Description
技术领域
本发明属于分切装置技术领域,具体为一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置。
背景技术
超宽人工石墨高导膜已经逐渐应用于手机等小型化的电子设备中,通过超宽人工石墨高导膜能够有效提高电子设备的散热效果,在超宽人工石墨高导膜制备过程中需要对原料进行分切工作,将颗粒状原料分切成为粉状以提高超宽人工石墨高导膜制备的制备效率。
目前对于超宽人工石墨高导膜原料的分切工作主要分为两部分,首先需要将大的颗粒状原料进行粗磨分切,然后将分切后的原料进行精磨,现有设备通常是将两个步骤分开进行,影响工作效率,而且现有的粗磨分切装置主要用于大颗粒原料的分切,针对小颗粒原料存在分切效果不好的问题,同时难以实现连续分切分切工作,使用效果不好。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本发明提供一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置,有效的解决了现有装置对于小颗粒原料存在分切效果不好以及整体工作效率低的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置,包括支撑架,所述支撑架的内部固定设置有分切外壳体,分切外壳体的内部设置有组合式分切机构,支撑架内部的底端设置有与组合式分切机构相配合连接的驱动电机;
分切外壳体由进料段、粗磨段和精磨段构成,粗磨段连接于进料段和精磨段之间,进料段与粗磨段和精磨段为一体式结构,粗磨段的内侧壁开设有若干与组合式分切机构相匹配的环形粗分切槽,粗磨段与精磨段之间设置有下料孔,精磨段的内侧壁设置有与组合式分切机构相匹配的精分切粗糙面一;
组合式分切机构由第一转轴、下料控制组件、第二转轴、粗分切组件、精分切辊和第三转轴构成,第一转轴固定连接于下料控制组件顶端的中间位置,第二转轴固定连接于下料控制组件和精分切辊之间,粗分切组件固定套设于第二转轴,第三转轴固定连接于精分切辊底端的中间位置并与驱动电机的输出轴连接,精分切辊的表面设置有与精分切粗糙面一相匹配的精分切粗糙面二。
优选的,所述支撑架的顶端固定设置有U型支撑架,U型支撑架套设于第一转轴并通过轴承一与第一转轴相配合连接。
优选的,所述分切外壳体的底部固定设置有套设于第三转轴的接料盘,接料盘底端的两侧均设置有下料口。
优选的,所述下料控制组件由锥形下料盘和限位导料环构成,锥形下料盘固定套设于第一转轴,锥形下料盘与进料段之间形成储料室和环形下料槽,限位导料环固定连接于锥形下料盘底端的边缘并位于环形下料槽的内部。
优选的,所述锥形下料盘为中空式结构,限位导料环的竖截面为三角形结构。
优选的,所述精分切辊为锥形结构,精分切辊与精磨段之间形成精分切腔,精分切辊与精磨段之间距离由上至下依次递减,精分切腔的排料量与环形下料槽的下料量相同,精分切辊的顶端固定设置有若干防堵组件。
优选的,所述防堵组件由支撑立柱和若干扫料横臂构成,支撑立柱固定连接于精分切辊的顶端,扫料横臂固定连接于支撑立柱远离第二转轴的一侧。
优选的,所述粗分切组件由固定卡套、若干连接臂、支撑斜梁、斜安装板、连接轴和若干粗分切球体构成,连接臂固定连接于固定卡套和支撑斜梁之间,斜安装板固定连接于支撑斜梁的一侧,粗分切球体通过连接轴与斜安装板相配合连接。
优选的,所述斜安装板的内部开设有安装槽,安装槽的两侧均开设有限位槽,安装槽的内部设置有与限位槽连接并套设于连接轴的活动块,活动块与连接轴之间通过轴承二连接,活动块与斜安装板之间通过若干位于安装槽内部的缓冲弹簧一和缓冲弹簧二相配合连接。
优选的,所述粗分切球体的内部开设有球形腔,球形腔内部的侧边固定设置有若干阶梯型肋条,球形腔的内部设置有活动钢球。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)、在工作中,通过设置由进料段、粗磨段和精磨段构成的分切外壳体以及由第一转轴、下料控制组件、第二转轴、粗分切组件、精分切辊和第三转轴构成的组合式分切机构能够实现对原料的粗磨分切、下料排料和精磨一体化进行,能够提高对小颗粒原料的分切效果,有效提高分切效率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。
在附图中:
图1为本发明用于超宽人工石墨高导膜制备用分切装置的结构示意图;
图2为本发明用于超宽人工石墨高导膜制备用分切装置的剖视图;
图3为本发明分切外壳体剖视图;
图4为本发明组合式分切机构结构示意图;
图5为本发明防堵组件结构示意图;
图6为本发明粗分切组件结构示意图;
图7为本发明连接轴与斜安装板连接结构示意图;
图8为本发明粗分切球体内部结构示意图;
图中:1、支撑架;2、分切外壳体;3、组合式分切机构;4、驱动电机;5、进料段;6、粗磨段;7、精磨段;8、环形粗分切槽;9、下料孔;10、精分切粗糙面一;11、第一转轴;12、下料控制组件;13、第二转轴;14、粗分切组件;15、精分切辊;16、第三转轴;17、精分切粗糙面二;18、U型支撑架;19、轴承一;20、接料盘;21、下料口;22、锥形下料盘;23、限位导料环;24、储料室;25、环形下料槽;26、精分切腔;27、防堵组件;28、支撑立柱;29、扫料横臂;30、固定卡套;31、连接臂;32、支撑斜梁;33、斜安装板;34、连接轴;35、粗分切球体;36、安装槽;37、限位槽;38、活动块;39、轴承二;40、缓冲弹簧一;41、缓冲弹簧二;42、球形腔;43、阶梯型肋条;44、活动钢球。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一,由图1至图4给出,本发明一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置包括支撑架1,支撑架1的内部固定设置有分切外壳体2,分切外壳体2的内部设置有组合式分切机构3,支撑架1内部的底端设置有与组合式分切机构3相配合连接的驱动电机4,分切外壳体2由进料段5、粗磨段6和精磨段7构成,粗磨段6连接于进料段5和精磨段7之间,进料段5与粗磨段6和精磨段7为一体式结构,粗磨段6的内侧壁开设有若干与组合式分切机构3相匹配的环形粗分切槽8,粗磨段6与精磨段7之间设置有下料孔9,精磨段7的内侧壁设置有与组合式分切机构3相匹配的精分切粗糙面一10,组合式分切机构3由第一转轴11、下料控制组件12、第二转轴13、粗分切组件14、精分切辊15和第三转轴16构成,第一转轴11固定连接于下料控制组件12顶端的中间位置,第二转轴13固定连接于下料控制组件12和精分切辊15之间,粗分切组件14固定套设于第二转轴13,第三转轴16固定连接于精分切辊15底端的中间位置并与驱动电机4的输出轴连接,精分切辊15的表面设置有与精分切粗糙面一10相匹配的精分切粗糙面二17;
通过驱动电机4带动下料控制组件12、粗分切组件14和精分切辊15同步转动,原料从分切外壳体2的顶部投入,通过下料控制组件12对原料进行支撑,原料从下料控制组件12与分切外壳体2之间缓慢下落,然后进入到粗分切组件14与粗磨段6之间,通过粗分切组件14对颗粒状原料进行粗磨分切,通过粗磨分切后的原料更加便于精磨的进行,在分切过程中,由于粗磨段6为倾斜式结构,且受到粗分切组件14的不断挤压,会使得分切后的原料缓慢下落,原料通过下料孔9进入到精分切辊15和精磨段7,通过精分切粗糙面二17和精分切粗糙面一10对原料进行精磨,精磨后的原料最后从精分切辊15的底部排出即可。
实施例二,由图1至图4给出,支撑架1的顶端固定设置有U型支撑架18,U型支撑架18套设于第一转轴11并通过轴承一19与第一转轴11相配合连接,分切外壳体2的底部固定设置有套设于第三转轴16的接料盘20,接料盘20底端的两侧均设置有下料口21,下料控制组件12由锥形下料盘22和限位导料环23构成,锥形下料盘22固定套设于第一转轴11,锥形下料盘22与进料段5之间形成储料室24和环形下料槽25,限位导料环23固定连接于锥形下料盘22底端的边缘并位于环形下料槽25的内部,锥形下料盘22为中空式结构,限位导料环23的竖截面为三角形结构;
在驱动电机4带动第一转轴11、下料控制组件12、第二转轴13、粗分切组件14、精分切辊15和第三转轴16同步转动的过程中,通过U型支撑架18能够提高整体稳固性,避免第一转轴11、下料控制组件12、第二转轴13、粗分切组件14、精分切辊15和第三转轴16发生偏移而影响正常工作,在下料过程中,驱动电机4带动锥形下料盘22和限位导料环23转动,锥形下料盘22和限位导料环23与物料产生摩擦,因此能够有效避免物料发生堵塞的情况,通过锥形下料盘22与进料段5之间形成储料室24和环形下料槽25能够实现对原料的储放和原料的均匀下料工作,避免大量原料同时下落造成装置卡死的情况。
实施例三,由图2至图5给出,精分切辊15为锥形结构,精分切辊15与精磨段7之间形成精分切腔26,精分切辊15与精磨段7之间距离由上至下依次递减,精分切腔26的排料量与环形下料槽25的下料量相同,精分切辊15的顶端固定设置有若干防堵组件27,防堵组件27由支撑立柱28和若干扫料横臂29构成,支撑立柱28固定连接于精分切辊15的顶端,扫料横臂29固定连接于支撑立柱28远离第二转轴13的一侧;
驱动电机4带动精分切辊15转动时同步带动防堵组件27转动,粗磨分切后的原料进入到精分切辊15顶部,通过扫料横臂29的转动能够带动物料进行移动,使得物料分散开,避免发生结块的情况而造成物料堵塞,物料进入到精分切辊15与精磨段7之间,由于精分切辊15与精磨段7之间距离由上至下依次递减,因此能够实现对物料的阶梯式分切分切,提高分切效果。
实施例四,由图4、图6、图7和图8给出,粗分切组件14由固定卡套30、若干连接臂31、支撑斜梁32、斜安装板33、连接轴34和若干粗分切球体35构成,连接臂31固定连接于固定卡套30和支撑斜梁32之间,斜安装板33固定连接于支撑斜梁32的一侧,粗分切球体35通过连接轴34与斜安装板33相配合连接,斜安装板33的内部开设有安装槽36,安装槽36的两侧均开设有限位槽37,安装槽36的内部设置有与限位槽37连接并套设于连接轴34的活动块38,活动块38与连接轴34之间通过轴承二39连接,活动块38与斜安装板33之间通过若干位于安装槽36内部的缓冲弹簧一40和缓冲弹簧二41相配合连接,粗分切球体35的内部开设有球形腔42,球形腔42内部的侧边固定设置有若干阶梯型肋条43,球形腔42的内部设置有活动钢球44;
驱动电机4带动粗分切组件14转动时,粗分切球体35在环形粗分切槽8的内部滚动,由于设置多个粗分切球体35和环形粗分切槽8,且粗分切球体35和环形粗分切槽8之间的间距由上至下依次递减,因此能够实现对原料的阶梯式粗磨分切,在粗分切球体35转动的过程中,能够实现对原料的挤压,使得分切后的原料缓慢下落,通过多个粗分切球体35能够实现对物料的逐步分切,粗分切球体35转动时,粗分切球体35内部的活动钢球44受到自身重力进行滚动,通过阶梯型肋条43的作用,活动钢球44在滚动时会形成阶梯式跌落,在跌落过程能够对粗分切球体35产生撞击力,使得粗分切球体35对环形粗分切槽8的压力处于不断变化的状态,从而能够在对原料进行压碎的过程产生对原料的撞击力,对于一些较为坚固的原料产生很好的分切效果,在粗分切球体35发生撞击的过程,其会发生一定的位置变化,通过缓冲弹簧一40和缓冲弹簧二41的作用能够对粗分切球体35起到一定的缓冲作用,使得粗分切球体35能够在竖直方向产生位移,同时在原料挤压而对粗分切球体35造成运动阻碍时,能够使得粗分切球体35向上方向移动,避免造成粗分切球体35卡死而影响分切效率。
在工作中,通过设置由进料段、粗磨段和精磨段构成的分切外壳体以及由第一转轴、下料控制组件、第二转轴、粗分切组件、精分切辊和第三转轴构成的组合式分切机构能够实现对原料的粗磨分切、下料排料和精磨一体化进行,能够提高对小颗粒原料的分切效果,有效提高分切效率。
Claims (7)
1.一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置,包括支撑架(1),其特征在于:所述支撑架(1)的内部固定设置有分切外壳体(2),分切外壳体(2)的内部设置有组合式分切机构(3),支撑架(1)内部的底端设置有与组合式分切机构(3)相配合连接的驱动电机(4);
分切外壳体(2)由进料段(5)、粗磨段(6)和精磨段(7)构成,粗磨段(6)连接于进料段(5)和精磨段(7)之间,进料段(5)与粗磨段(6)和精磨段(7)为一体式结构,粗磨段(6)的内侧壁开设有若干与组合式分切机构(3)相匹配的环形粗分切槽(8),粗磨段(6)与精磨段(7)之间设置有下料孔(9),精磨段(7)的内侧壁设置有与组合式分切机构(3)相匹配的精分切粗糙面一(10);
组合式分切机构(3)由第一转轴(11)、下料控制组件(12)、第二转轴(13)、粗分切组件(14)、精分切辊(15)和第三转轴(16)构成,第一转轴(11)固定连接于下料控制组件(12)顶端的中间位置,第二转轴(13)固定连接于下料控制组件(12)和精分切辊(15)之间,粗分切组件(14)固定套设于第二转轴(13),第三转轴(16)固定连接于精分切辊(15)底端的中间位置并与驱动电机(4)的输出轴连接,精分切辊(15)的表面设置有与精分切粗糙面一(10)相匹配的精分切粗糙面二(17);
所述粗分切组件(14)由固定卡套(30)、若干连接臂(31)、支撑斜梁(32)、斜安装板(33)、连接轴(34)和若干粗分切球体(35)构成,连接臂(31)固定连接于固定卡套(30)和支撑斜梁(32)之间,斜安装板(33)固定连接于支撑斜梁(32)的一侧,粗分切球体(35)通过连接轴(34)与斜安装板(33)相配合连接;
所述斜安装板(33)的内部开设有安装槽(36),安装槽(36)的两侧均开设有限位槽(37),安装槽(36)的内部设置有与限位槽(37)连接并套设于连接轴(34)的活动块(38),活动块(38)与连接轴(34)之间通过轴承二(39)连接,活动块(38)与斜安装板(33)之间通过若干位于安装槽(36)内部的缓冲弹簧一(40)和缓冲弹簧二(41)相配合连接;
所述粗分切球体(35)的内部开设有球形腔(42),球形腔(42)内部的侧边固定设置有若干阶梯型肋条(43),球形腔(42)的内部设置有活动钢球(44)。
2.根据权利要求1所述的一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置,其特征在于:所述支撑架(1)的顶端固定设置有U型支撑架(18),U型支撑架(18)套设于第一转轴(11)并通过轴承一(19)与第一转轴(11)相配合连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置,其特征在于:所述分切外壳体(2)的底部固定设置有套设于第三转轴(16)的接料盘(20),接料盘(20)底端的两侧均设置有下料口(21)。
4.根据权利要求1所述的一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置,其特征在于:所述下料控制组件(12)由锥形下料盘(22)和限位导料环(23)构成,锥形下料盘(22)固定套设于第一转轴(11),锥形下料盘(22)与进料段(5)之间形成储料室(24)和环形下料槽(25),限位导料环(23)固定连接于锥形下料盘(22)底端的边缘并位于环形下料槽(25)的内部。
5.根据权利要求4所述的一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置,其特征在于:所述锥形下料盘(22)为中空式结构,限位导料环(23)的竖截面为三角形结构。
6.根据权利要求4所述的一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置,其特征在于:所述精分切辊(15)为锥形结构,精分切辊(15)与精磨段(7)之间形成精分切腔(26),精分切辊(15)与精磨段(7)之间距离由上至下依次递减,精分切腔(26)的排料量与环形下料槽(25)的下料量相同,精分切辊(15)的顶端固定设置有若干防堵组件(27)。
7.根据权利要求6所述的一种用于超宽人工石墨高导膜制备用分切混料装置,其特征在于:所述防堵组件(27)由支撑立柱(28)和若干扫料横臂(29)构成,支撑立柱(28)固定连接于精分切辊(15)的顶端,扫料横臂(29)固定连接于支撑立柱(28)远离第二转轴(13)的一侧。
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