CN115299030A - 具有模塑化合物的小型相机 - Google Patents

具有模塑化合物的小型相机 Download PDF

Info

Publication number
CN115299030A
CN115299030A CN202180023149.XA CN202180023149A CN115299030A CN 115299030 A CN115299030 A CN 115299030A CN 202180023149 A CN202180023149 A CN 202180023149A CN 115299030 A CN115299030 A CN 115299030A
Authority
CN
China
Prior art keywords
image sensor
molding compound
lens assembly
image
camera module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180023149.XA
Other languages
English (en)
Inventor
梁敏骅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meta Platforms Technologies LLC
Original Assignee
Meta Platforms Technologies LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meta Platforms Technologies LLC filed Critical Meta Platforms Technologies LLC
Publication of CN115299030A publication Critical patent/CN115299030A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0012—Arrays characterised by the manufacturing method
    • G02B3/0031—Replication or moulding, e.g. hot embossing, UV-casting, injection moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

一种成像模块或相机模块包括镜头组件和图像传感器。诸如环氧模塑化合物(EMC)的模塑化合物被设置在图像传感器周围，以屏蔽环境光，使其不入射到图像传感器上。

Description

具有模塑化合物的小型相机
相关申请的交叉引用
本申请要求2020年4月3日提交的第63/005,185号美国临时申请的优先权，该临时申请特此通过引用被并入。
背景
在消费性电子产品中，相机已经变得无处不在。例如，智能手机、平板电脑、运动型相机、笔记本电脑以及甚至监视器都可能结合了相机。通常，结合到消费性电子产品中的相机包括在智能手机中常见的镜头组件，以便利用由于这些镜头组件的批量生产而可获得的价格。随着相机变得更小，它们可以被定位在新的地方，并在新的情景中使用。
概述
根据本发明，提供了一种相机模块，包括：芯片级封装，该芯片级封装包括图像传感器；被配置为将图像光聚焦到图像传感器的镜头组件；以及设置在芯片级封装周围的模塑化合物(molding compound)，其中模塑化合物屏蔽环境光，使其不入射到图像传感器上。
任选地，模塑化合物是支撑镜头组件的安装表面。
任选地，模塑化合物将镜头组件粘附到芯片级封装。
任选地，粘合层将镜头组件粘附到模塑化合物。
任选地，模塑化合物是在芯片级封装周围模塑的环氧模塑化合物(epoxy moldingcompound，EMC)。
任选地，芯片级封装包括设置在镜头组件和图像传感器之间的盖板玻璃层，并且还任选地，模塑化合物环绕盖板玻璃层和图像传感器的侧部。
任选地，模塑化合物的一部分被设置在盖板玻璃层和镜头组件之间。
任选地，相机模块还包括印刷电路板(PCB)。任选地，模塑化合物将芯片级封装粘附到PCB。
任选地，设置在芯片级封装周围的模塑化合物与镜头组件基本上同宽。
根据本发明，还提供了一种成像模块，包括：芯片级封装，该芯片级封装包括第一图像传感器；第一镜头组件，该第一镜头组件被配置为将图像光聚焦到第一图像传感器；第二图像传感器；第二镜头组件，该第二镜头组件被配置为将图像光聚焦到第二图像传感器；以及模塑化合物，该模塑化合物被设置在第一图像传感器周围并且被设置在第二图像传感器周围，其中，模塑化合物屏蔽环境光，使其不入射到第一图像传感器和第二图像传感器上。
任选地，成像模块还包括印刷电路板(PCB)。任选地，第一图像传感器电耦合到PCB。任选地，第二图像传感器电耦合到PCB。
任选地，成像模块还包括连接器，该连接器被配置为传送由第一图像传感器捕获的第一图像的第一图像信号，并传送由第二图像传感器捕获的第二图像的第二图像信号。
任选地，模塑化合物是在第一图像传感器和第二图像传感器周围模塑的塑料聚合物。
任选地，第一图像传感器可邻近第二图像传感器被设置，以与第二图像传感器共享几乎相同的光学视角。
任选地，第二图像传感器被包括在第二芯片级封装中。
任选地，模塑化合物支撑第一镜头组件。
任选地，模塑化合物将第一镜头组件粘附到芯片级封装。
任选地，成像模块还可以包括将第一镜头组件粘附到模塑化合物的粘合层。
任选地，设置在芯片级封装周围的模塑化合物与第一镜头组件基本上同宽。
根据本发明，还提供了一种相机模块，包括：印刷电路板；图像传感器；将图像传感器电耦合到印刷电路板的焊料球栅阵列；镜头组件，该镜头组件被配置为将图像光聚焦到图像传感器；以及模塑化合物，该模塑化合物被设置在图像传感器周围，以屏蔽环境光，使其不入射到图像传感器上，同时允许来自镜头组件的图像光入射到图像传感器上。
附图简述
参考以下附图描述了本发明的非限制性和非穷尽性实施例，其中除非另有说明，否则相似的参考标记在各个视图中指代相似的部件。
图1A示出了包括图像传感器的现有芯片级封装(CSP)。
图1B示出了包括在CSP上方设置以将图像光聚焦到图像传感器的一体式(uni-body)镜头组件的相机模块。
图2A和图2B示出了根据本公开的方面的具有将环境光与图像传感器隔离的模塑化合物的相机模块。
图3示出了根据本公开的方面的包括相机模块的成像模块。
图4A-图4B示出了根据本公开的方面的包括多个相机模块的成像模块。
图5示出了包括粘附到PCB层的图像传感器管芯的板上芯片(COB)图像传感器。
图6A-图6B示出了具有将环境光与图像传感器管芯隔离的模塑化合物的相机模块。
图7示出了包括具有COB图像传感器的相机模块的成像模块。
图8A-图8B示出了根据本公开的方面的包括多个相机模块的成像模块。
图9示出了具有模塑化合物的相机模块，该模塑化合物环绕在图像传感器管芯上设置的盖板玻璃。
图10示出了包括相机模块的成像模块，该相机模块具有被模塑化合物环绕的盖板玻璃层。
图11A-图11B示出了根据本公开的方面的包括多个相机模块的成像模块。
图12A-图12E示出了根据本公开的方面的包括多个相机模块的成像模块阵列几何格式。
详细描述
本文描述了具有将光与图像传感器隔离的模塑化合物的相机的实施例。在以下描述中，阐述了许多特定细节以提供对实施例的透彻理解。然而，相关领域的技术人员将认识到，本文描述的技术可以在没有一个或更多个特定细节的情况下实施，或者可以使用其他方法、部件、材料等来实施。在其他实例中，未详细示出或描述公知的结构、材料或操作，以避免模糊某些方面。
在整个这个说明书中对“一个实施例”或“实施例”的提及意指结合实施例所描述的特定的特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。因此，短语“在一个实施例中”或“在实施例中”在整个这个说明书的各个地方中的出现不一定都指同一实施例。此外，特定的特征、结构、或特性可以在一个或更多个实施例中以任何适当的方式被组合。
在本公开的多个方面，可见光可以被定义为具有约为380nm-700nm的波长范围。非可见光可以被定义为波长在可见光范围之外的光，诸如紫外光和红外光。波长范围约为700nm-1mm的红外光包括近红外光。在本公开的多个方面，近红外光可以被定义为具有约为700nm-1.4μm的波长范围。
在本公开的多个方面，术语“透明”可以被定义为具有大于90％的光透射率。在一些方面，术语“透明”可以被定义为具有大于90％的可见光透射率的材料。
公开了相机模块和成像模块的实施例，其包括被设置成屏蔽芯片级封装(CSP)中的图像传感器免受环境光影响的模塑化合物。模塑化合物可以是环氧模塑化合物(EMC)、由塑料聚合物制成的塑料模塑化合物或其他模塑化合物。通过使用模塑化合物来屏蔽CSP中的图像传感器，与使用具有更大占用空间的一体式镜头组件的现有相机相比，相机的占用空间可以减少。本公开的实施例可以包括EMC，该EMC屏蔽芯片级封装(CSP)中包括的图像传感器。包括本公开的方面的相机模块的减小的x-y占用空间可以允许将相机模块定位在设备的更小范围内。在本公开的一些方面中，相机模块的减小的x-y占用空间允许将两个相机彼此非常接近地放置，使得相机具有几乎相同的光学视角。本公开中的相机模块和成像模块可以被包括在诸如头戴式显示器的头戴式设备中。结合图2A-图12E更详细地描述这些和其他实施例。
图1A示出了包括图像传感器120的现有芯片级封装(CSP)101。胶层115将盖板玻璃110粘附在图像传感器120上方，并且焊料球栅阵列130耦合到图像传感器120的电输入端/输出端。
图1B示出了相机模块100，该相机模块100包括设置在CSP 101上方以将图像光聚焦到图像传感器120的一体式镜头组件105。一体式镜头组件105可以包括多个折射镜头，例如镜头151、152和153。一体式镜头组件105可进一步包括一个或更多个滤光层154。在图1B中，例如，可以通过注射模塑工艺来形成一体式镜头组件105的框架。在图1B的图示中，胶层138将一体式镜头组件105粘附到印刷电路板(PCB)层140，以固定用于将图像光聚焦到图像传感器120的一体式镜头组件105。焊料球栅阵列130将图像传感器120电耦合到PCB层140的电气焊盘(未示出)。如图1B所示，一体式镜头组件105和CSP 101之间的空气间隙可被包括在相机模块100中以允许制造公差。
图2A示出了根据本公开的方面的相机模块200，由于模塑化合物263将环境光与图像传感器220隔离，因此相机模块200可以比相机模块100窄得多。在图2A中，模塑化合物263代替一体式镜头组件105的侧部起作用来屏蔽环境光，使其无法到达图像传感器220。与相机模块100相比，这减小了相机模块200的宽度。
相机模块200包括CSP 201，该CSP 201包括通过粘合层215粘附到图像传感器220的盖板玻璃层210。焊料球栅阵列230将图像传感器220电耦合到PCB层240的电气焊盘(未示出)。例如，可以使用回流焊接技术将焊料球栅阵列230焊接到PCB层240的电气焊盘。焊料球栅阵列230可以是二维焊料球阵列(例如，布置在10×10栅格中)。
在将CSP 201焊接到PCB层240之后，模塑化合物263可形成在CSP201的外部以屏蔽环境光，使其不入射到图像传感器220上。模塑化合物263还用作用于安装镜头组件250的表面。图像传感器220可以是互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。模塑化合物263对于光是不透明的。模塑化合物263可以是黑色的。模塑化合物263可以是在CSP 201周围模塑的环氧模塑化合物(EMC)。在图2A中，模塑化合物263的一部分被设置在盖板玻璃层210和镜头组件250之间。即，模塑化合物263的一部分被设置在盖板玻璃层210上方。在图2A中，模塑化合物263将CSP 201粘附到PCB 240。模塑化合物263可以包裹在CSP 201周围并环绕CSP 201的侧部。
在图2A中，镜头组件250通过粘合层265粘附到模塑化合物263。图2B示出了相机模块299，其中不包括粘合层265，并且模塑化合物263将镜头组件250直接粘附到CSP 201和PCB层240。在图2A或图2B的实施例中，模塑化合物263可用作支撑镜头组件250的安装表面。在图2B中，模塑化合物263是镜头组件250键合(bond)到的安装表面。在图2A中，模塑化合物263是用于具有中间粘合层265的镜头组件250的安装表面。
再次参考图2A，镜头组件250包括多个镜头251、252和253，以将图像光289聚焦到图像传感器220。镜头组件250还可以包括滤光层254。
在一些实施例中，滤光层254可以透射可见光，同时阻挡紫外光和红外光。
在一些实施例中，滤光层254可以透射红外光，同时阻挡紫外光和可见光。
在一些实施例中，滤光层254可以透射双波段光，例如可见波段和近IR波段。在一些实施例中，滤光层254可以透射多于两个光谱波段的光。滤光层254可以包括偏振层，该偏振层被配置为透射特定偏振方向，同时阻挡其他偏振方向。值得注意的是，由于镜头组件250不包括延伸到PCB层以屏蔽环境光使其不入射到图像传感器上的侧壁，所以镜头组件250比一体式镜头组件105窄得多。在图2A的图示实施例中，设置在CSP 201周围的模塑化合物263与镜头组件250基本上同宽，以便镜头组件250不会给相机模块200增加不必要的宽度。
图2A中，盖板玻璃层210被设置在镜头组件250和图像传感器220之间。在图示的实施例中，模塑化合物263环绕盖板玻璃层210和图像传感器220。
图3示出了根据本公开的方面的包括相机模块200的成像模块300。在图3中，挠性(flex)电路层380电耦合到相机模块200的PCB层240，并且连接器385电耦合到挠性电路层380。图像传感器220可以经由挠性电路层380从连接器385接收电力。例如，连接器385可以将由图像传感器220捕获的图像的图像信号传送到用于图像处理的处理逻辑。连接器385可将图像采集开始信号(经由挠性电路层380)传送到图像传感器220，该图像采集开始信号激活图像传感器220以捕获一个或更多个图像。在一些实施例中(未示出)，连接器被安装在PCB层240下方，并且不包括挠性电路380。在该实施例中，PCB层240中的穿孔式过孔(through-hole vias)可用于向图像传感器220传送图像采集开始信号，该图像采集开始信号激活图像传感器220以捕获一个或更多个图像。还可以通过连接器和穿孔式过孔提供用于向图像传感器220提供电力的电力迹线(power trace)。
图4A示出了根据本公开的方面的包括多个相机模块的成像模块400。在图4A中，相机模块200A和相机模块200B电耦合到PCB层440。相机模块200A和200B可以被配置为相机模块200。挠性电路层480电耦合到PCB层440，并且连接器485电耦合到挠性电路层480。相机模块200A和200B的图像传感器220可以经由挠性电路层480从连接器485接收电力。连接器485可以传送由相机模块200A的图像传感器220捕获的第一图像的第一图像信号。连接器485还可以传送由相机模块200B的图像传感器220捕获的第二图像的第二图像信号。
由于相机模块200A和相机模块200B具有减小的占用空间，因此它们可以比现有的相机模块更靠近地放置在一起。因此，相机模块200A和相机模块200B的图像传感器可以共享更相似的光学视角并且被相邻地设置。这在多种情景中都可能是有利的。在实施例中，相机模块200A被配置为红-绿-蓝(RGB)相机，该相机被配置成捕获可见光图像，而相机模块200B被配置为即时定位与地图构建(SLAM)相机，该即时定位与地图构建(SLAM)相机被配置成捕获用于地图构建目的的红外图像。在该情景中，相机模块200B可以包括红外带通滤光器，其被配置为使正在照射要由相机模块200B成像的环境的窄带宽的红外光通过。相机模块200B还可以被配置为深度相机模块，使得相机模块200B中的深度像素信息可以被映射到相机模块200A中的相应RGB像素信息。
图4B示出了根据本公开的方面的成像模块499。成像模块499与成像模块400的不同之处在于，模塑化合物463在相机模块200A和200B之间是连续的。在实施例中，在图4B中，模塑化合物463的连续层将环境光与在相机模块200A和200B中的图像传感器220都隔离。
图5示出了板上芯片(COB)图像传感器501，其包括粘附到PCB层540的图像传感器管芯520。在图5中，图像传感器管芯520通过键合线(wire bond)543A和543B被引线键合(wire-bond)到PCB层540的电气焊盘。例如，图像传感器管芯520可以是CMOS图像传感器。粘合层513还将图像传感器管芯520键合到PCB层540。例如，键合线543A和543B可以是金。可以使用多于两条的键合线来向图像传感器管芯520提供电力，并促进由图像传感器管芯520捕获的图像的图像信号的传送。
图6A示出了相机模块600，由于模塑化合物663将环境光与图像传感器管芯520隔离，因此相机模块600可以比相机模块100窄得多。在图6A中，模塑化合物663代替屏蔽环境光的一体式镜头组件105的侧部起作用来屏蔽环境光，使其无法到达图像传感器管芯520，并且模塑化合物663用作镜头组件650的安装表面。与相机模块100相比，这减小了相机模块600的宽度。
相机模块600包括COB图像传感器501。模塑化合物663可形成在图像传感器管芯520周围，以屏蔽环境光，使其不入射到图像传感器管芯520上。模塑化合物663可以封装键合线543和PCB层540的电气焊盘。模塑化合物663对于光是不透明的。模塑化合物663可以是黑色的。模塑化合物663可以是在图像传感器管芯520周围模塑的EMC。在图6A中，模塑化合物663的一部分被设置在图像传感器管芯520和镜头组件650之间。即，模塑化合物663的一部分被设置在图像传感器管芯520上方。在图6A中，模塑化合物663将图像传感器管芯520粘附到PCB 540。
在图6A中，镜头组件650通过粘合层665粘附到模塑化合物663。图6B示出了相机模块699，其中不包括粘合层665，并且模塑化合物663将镜头组件650直接粘附到COB图像传感器501和PCB层540。
镜头组件650包括多个镜头651、652和653，以将图像光689聚焦到图像传感器管芯520。镜头组件650还可以包括滤光层654。在一些实施例中，滤光层654可以透射可见光，同时阻挡紫外光和红外光。在一些实施例中，滤光层654可以透射红外光，同时阻挡紫外光和可见光。在一些实施例中，滤光层654可以透射双波段光，例如可见波段和近IR波段。在一些实施例中，滤光层654可以透射多于两个光谱波段的光。滤光层654可以包括偏振层，该偏振层被配置为透射特定偏振方向，同时阻挡其他偏振方向。值得注意的是，由于镜头组件650不包括延伸到PCB层以屏蔽环境光使其不入射到图像传感器上的侧壁，所以镜头组件650比一体式镜头组件105窄得多。在图6A的图示实施例中，设置在图像传感器管芯520周围的模塑化合物663与镜头组件650基本上同宽，以便镜头组件650不会给相机模块200增加不必要的宽度。
图7示出了成像模块700，其包括具有COB图像传感器501的相机模块600。在图7中，挠性电路层780电耦合到相机模块600的PCB层540，并且连接器785电耦合到挠性电路层780。图像传感器管芯520可经由挠性电路层780从连接器785接收电力。例如，连接器785可以将由图像传感器管芯520捕获的图像的图像信号传送到用于图像处理的处理逻辑。连接器785可将图像采集开始信号(经由挠性电路层780)传送到图像传感器管芯520，该图像采集开始信号激活图像传感器管芯520以捕获一个或更多个图像。
图8A示出了根据本公开的方面的包括多个相机模块的成像模块800。在图8A中，相机模块200和相机模块600电耦合到PCB层840。挠性电路层880电耦合到PCB层840，并且连接器885电耦合到挠性电路层880。相机模块200的图像传感器220和相机模块600的图像传感器管芯520可以经由挠性电路层880从连接器885接收电力。连接器885可以传送由相机模块200的图像传感器220捕获的第一图像的第一图像信号。连接器885还可以传送由相机模块600的图像传感器管芯520捕获的第二图像的第二图像信号。
图8B示出了根据本公开的方面的成像模块899。成像模块899与成像模块800的不同之处在于，模塑化合物863在相机模块200和600之间是连续的。在实施例中，在图8B中，模塑化合物863的连续层将环境光与图像传感器220和图像传感器管芯520两者隔离。
图9示出了相机模块900。在图9中，盖板玻璃层954被设置在镜头组件650和图像传感器管芯520之间，并且盖板玻璃层954被模塑化合物663环绕。通过在相机模块900的制造工艺中较早地覆盖图像传感器管芯520，用模塑化合物663环绕盖板玻璃层954可提高板上芯片配置的产量。
图10示出了成像模块1000，其包括相机模块900，相机模块900具有被模塑化合物663环绕的盖板玻璃层954。在图10中，挠性电路层1080电耦合到相机模块600的PCB层540，并且连接器1085电耦合到挠性电路层1080。图像传感器管芯520可以经由挠性电路层1080从连接器1085接收电力。例如，连接器1085可以将由图像传感器管芯520捕获的图像的图像信号传送到用于图像处理的处理逻辑。连接器1085可将图像采集开始信号(经由挠性电路层1080)传送到图像传感器管芯520，该图像采集开始信号激活图像传感器管芯520以捕获一个或更多个图像。
图11A示出了根据本公开的方面的包括多个相机模块的成像模块1100。在图11A中，相机模块200和相机模块900电耦合到PCB层1140。挠性电路层1180电耦合到PCB层1140，并且连接器1185电耦合到挠性电路层1180。相机模块200的图像传感器220和相机模块900的图像传感器管芯520可以经由挠性电路层1180从连接器1185接收电力。连接器1185可以传送由相机模块200的图像传感器220捕获的第一图像的第一图像信号。连接器1185还可以传送由相机模块900的图像传感器管芯520捕获的第二图像的第二图像信号。
图11B示出了根据本公开的方面的成像模块1199。成像模块1199与成像模块1100的不同之处在于，模塑化合物1163在相机模块200和900之间是连续的。在实施例中，在图11B中，模塑化合物1163的连续层将环境光与图像传感器220和图像传感器管芯520两者隔离。
图12A-图12E示出了根据本公开的方面的包括多个相机模块的成像模块阵列几何格式。图12A-图12E示出了本公开的各种相机模块可以以各种几何配置布置。
图12A示出了包括九个相机模块1211的3×3成像模块阵列1210。例如，每个相机模块1211可以包括相机模块200。
图12B示出了包括三个相机模块1221的3×2成像模块阵列1220。例如，每个相机模块1221可以包括两个相机模块200。在实施例中，模塑化合物263可以在同一个制造工艺步骤中形成在两个相机模块200上，使得模塑化合物263在两个相机模块200之间形成连续层。这可以有利地减小在相机模块1221中的两个相机模块200之间的尺寸。
图12C示出了包括三个相机模块1231的3×3成像模块阵列1230。例如，每个相机模块1231可以包括三个相机模块200。在实施例中，模塑化合物263可以在同一个制造工艺步骤中形成在三个相机模块200上，使得模塑化合物263在相机模块1231的三个相机模块200之间形成连续层。这可以有利地减小在相机模块1231中的三个相机模块200之间的尺寸。
图12D示出了2×2成像模块阵列1240。例如，相机模块1240可以包括四个相机模块200。在实施例中，模塑化合物263可以在同一个制造工艺步骤中形成在四个相机模块200上，使得模塑化合物263在四个相机模块200之间形成连续层。这可以有利地减小在相机模块1240中的四个相机模块200之间的尺寸。
图12E示出了被布置为加法符号(“+”)的成像模块阵列1250。例如，相机模块1250可以包括五个相机模块200。在实施例中，模塑化合物263可以在同一个制造工艺步骤中形成在五个相机模块200上，使得模塑化合物263在相机模块1250中的五个相机模块200之间形成连续层。这可以有利地减小在相机模块1250中的五个相机模块200之间的尺寸。
图12A-图12E示出了相机模块的示例几何布置，并且本领域技术人员理解，根据本公开中的设备，也可以使用其他几何布置。并且，在相机模块阵列中使用多于一个相机模块的情况下，可能有利的是在共享同一基板(例如，PCB层240)的相机模块上以相同的制造工艺形成多个相机模块的模塑化合物263，以减少制造时间和成本并减小相机模块之间的尺寸。一旦模塑化合物263固化，共享同一基板的相机模块随后可被切割成各种几何构型。
本发明的实施例可以包括人工现实系统或者结合人工现实系统来实现。人工现实是一种在呈现给用户之前已经以某种方式进行了调整的现实形式，其可以包括例如虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、混合现实(mixed reality，MR)、混杂现实(hybrid reality)或其某种组合和/或衍生物。人工现实内容可以包括完全生成的内容或者与所捕获的(例如，真实世界)内容组合地生成的内容。人工现实内容可以包括视频、音频、触觉反馈、或其某种组合，且其中任何一个都可以在单个通道中或在多个通道中被呈现(例如向观看者产生三维效果的立体视频)。此外，在一些实施例中，人工现实还可以与用于例如在人工现实中创建内容和/或在人工现实中以其他方式被使用(例如，在人工现实中执行活动)的应用、产品、附件、服务或其某种组合相关联。提供人工现实内容的人工现实系统可以在各种平台上实现，这些平台包括连接到主计算机系统的头戴式显示器(HMD)、独立的HMD、移动设备或计算系统、或者能够向一个或更多个观看者提供人工现实内容的任何其他硬件平台。
本公开中的术语“处理逻辑”可以包括用于执行本文公开的操作的一个或更多个处理器、微处理器、多核处理器、专用集成电路(ASIC)和/或现场可编程门阵列(FPGA)。在一些实施例中，存储器(未示出)被集成到处理逻辑中，以存储用于执行操作的指令和/或存储数据。处理逻辑还可以包括用于执行根据本公开的实施例的操作的模拟或数字电路。
本公开中描述的“存储器”或“多个存储器”可以包括一个或更多个易失性或非易失性存储器结构。“存储器”或“多个存储器”可以是以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据的信息的任何方法或技术实现的可移动和不可移动介质。示例存储器技术可以包括RAM、ROM、EEPROM、闪存、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)、高清晰度多媒体/数据存储盘或其他光存储设备、盒式磁带、磁带、磁盘存储设备或其他磁存储设备、或者可以用于存储信息以供计算设备访问的任何其他非传输介质。
通信通道可以包括一种或更多种有线或无线通信或通过一种或更多种有线或无线通信进行路由，该有线或无线通信利用IEEE 802.11协议、BlueTooth、SPI(串行外设接口)、I2C(内部集成电路)、USB(通用串行端口)、CAN(控制器区域网络)、蜂窝数据协议(例如3G、4G、LTE、5G)、光学通信网络、互联网服务提供商(ISP)、对等(peer-to-peer)网络、局域网(LAN)、广域网(WAN)、公共网络(例如“互联网”)、专用网络、卫星网络或其他。
计算设备可以包括台式计算机、膝上型计算机、平板电脑、平板手机、智能手机、功能电话、服务器计算机或其他计算设备。服务器计算机可以远程地位于数据中心中，也可以被存储在本地。
包括摘要中描述的内容在内的本发明的所示实施例的上述描述并不旨在穷举或将本发明限制于所公开的精确形式。虽然本文出于说明的目的描述了本发明的具体实施例和示例，但是相关领域的技术人员将会认识到，在本发明的范围内各种修改是可能的。
根据以上详细描述，可以对本发明进行这些修改。在所附权利要求中使用的术语不应被解释为将本发明限制于说明书中公开的特定实施例。更确切地，本发明的范围完全由所附权利要求确定，这些权利要求将根据权利要求解释的既定原则来解释。

Claims (15)

1.一种相机模块，包括：
芯片级封装，所述芯片级封装包括图像传感器；
镜头组件，所述镜头组件被配置为将图像光聚焦到所述图像传感器；和
模塑化合物，所述模塑化合物被设置在所述芯片级封装周围，其中，所述模塑化合物屏蔽环境光，使其不入射到所述图像传感器上。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述模塑化合物是支撑所述镜头组件的安装表面；
其中，所述模塑化合物将所述镜头组件粘附到所述芯片级封装；和/或
其中，粘合层将所述镜头组件粘附到所述模塑化合物。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述模塑化合物是在所述芯片级封装周围模塑的环氧模塑化合物(EMC)。
4.根据权利要求1所述的相机模块，其中：
所述芯片级封装包括设置在所述镜头组件和所述图像传感器之间的盖板玻璃层，以及
所述模塑化合物环绕所述盖板玻璃层和所述图像传感器的侧部；
其中，所述模塑化合物的一部分被设置在所述盖板玻璃层和所述镜头组件之间。
5.根据权利要求1所述的相机模块，还包括：
印刷电路板(PCB)，其中，所述模塑化合物将所述芯片级封装粘附到所述PCB；和/或
其中，设置在所述芯片级封装周围的所述模塑化合物与所述镜头组件基本上同宽。
6.一种成像模块，包括：
芯片级封装，所述芯片级封装包括第一图像传感器；
第一镜头组件，所述第一镜头组件被配置为将图像光聚焦到所述第一图像传感器；
第二图像传感器；
第二镜头组件，所述第二镜头组件被配置为将图像光聚焦到所述第二图像传感器；以及
模塑化合物，所述模塑化合物被设置在所述第一图像传感器周围并且被设置在所述第二图像传感器周围，其中，所述模塑化合物屏蔽环境光，使其不入射到所述第一图像传感器和所述第二图像传感器上。
7.根据权利要求6所述的成像模块，还包括：
印刷电路板(PCB)，其中：
所述第一图像传感器电耦合到所述PCB，以及
所述第二图像传感器电耦合到所述PCB。
8.根据权利要求6所述的成像模块，还包括：
连接器，所述连接器被配置为：
传送由所述第一图像传感器捕获的第一图像的第一图像信号，以及
传送由所述第二图像传感器捕获的第二图像的第二图像信号。
9.根据权利要求6所述的成像模块，其中，所述模塑化合物是在所述第一图像传感器和所述第二图像传感器周围模塑的塑料聚合物。
10.根据权利要求6所述的成像模块，其中，所述第一图像传感器邻近所述第二图像传感器被设置，以与所述第二图像传感器共享几乎相同的光学视角。
11.根据权利要求6所述的成像模块，其中，所述第二图像传感器被包括在第二芯片级封装中。
12.根据权利要求6所述的成像模块，其中，所述模塑化合物支撑所述第一镜头组件；和/或
其中，所述模塑化合物将所述第一镜头组件粘附到所述芯片级封装。
13.根据权利要求12所述的成像模块，还包括：
粘合层，所述粘合层将所述第一镜头组件粘附到所述模塑化合物。
14.根据权利要求6所述的成像模块，其中，设置在所述芯片级封装周围的所述模塑化合物与所述第一镜头组件基本上同宽。
15.一种相机模块，包括：
印刷电路板；
图像传感器；
焊料球栅阵列，所述焊料球栅阵列将所述图像传感器电耦合到所述印刷电路板；
镜头组件，所述镜头组件被配置为将图像光聚焦到所述图像传感器；和
模塑化合物，所述模塑化合物被设置在所述图像传感器周围，以屏蔽环境光，使其不入射到所述图像传感器上，同时允许来自所述镜头组件的图像光入射到所述图像传感器上。
CN202180023149.XA 2020-04-03 2021-02-04 具有模塑化合物的小型相机 Pending CN115299030A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063005185P 2020-04-03 2020-04-03
US63/005,185 2020-04-03
US16/941,090 2020-07-28
US16/941,090 US20210314468A1 (en) 2020-04-03 2020-07-28 Small Camera with Molding Compound
PCT/US2021/016673 WO2021201975A1 (en) 2020-04-03 2021-02-04 Small camera with molding compound

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115299030A true CN115299030A (zh) 2022-11-04

Family

ID=77922650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180023149.XA Pending CN115299030A (zh) 2020-04-03 2021-02-04 具有模塑化合物的小型相机

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210314468A1 (zh)
EP (1) EP4128737A1 (zh)
CN (1) CN115299030A (zh)
WO (1) WO2021201975A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4215976A4 (en) * 2021-01-18 2024-05-01 Samsung Electronics Co Ltd PORTABLE ELECTRONIC DEVICE WITH MINIATURE CAMERA
US11445096B1 (en) * 2021-05-05 2022-09-13 Meta Platforms Technologies, Llc Holder on glass imaging module
KR20230053241A (ko) * 2021-10-14 2023-04-21 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7796187B2 (en) * 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
US20080136012A1 (en) * 2006-12-08 2008-06-12 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Imagine sensor package and forming method of the same
KR100927425B1 (ko) * 2008-05-09 2009-11-19 삼성전기주식회사 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100945445B1 (ko) * 2008-05-16 2010-03-05 삼성전기주식회사 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 그 제조방법
EP4231653A3 (en) * 2016-03-28 2024-03-06 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device
US20180046874A1 (en) * 2016-08-10 2018-02-15 Usens, Inc. System and method for marker based tracking
CN108010887A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 信利光电股份有限公司 一种多摄像头模组及其加工方法
JP7237956B2 (ja) * 2018-06-08 2023-03-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
TWI701777B (zh) * 2019-10-22 2020-08-11 財團法人工業技術研究院 影像感測器封裝件及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP4128737A1 (en) 2023-02-08
WO2021201975A1 (en) 2021-10-07
US20210314468A1 (en) 2021-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115299030A (zh) 具有模塑化合物的小型相机
JP7061130B2 (ja) 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器
US9167161B1 (en) Camera module package with a folded substrate and laterally positioned components
KR101774091B1 (ko) 적외선 카메라 시스템 구조
US10056570B2 (en) Image pickup device and electronic apparatus
WO2017020751A1 (zh) 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用
KR101070058B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
JP2004007386A (ja) イメージセンサモジュール及びその製造方法
US8896743B2 (en) Enclosure for image capture systems with focusing capabilities
US20110304763A1 (en) Image sensor chip and camera module having the same
CN104716149B (zh) 固态摄像器件、其制造方法以及电子装置
JP2011015392A (ja) カメラモジュール
US20140130970A1 (en) Method of manufacturing a miniaturization image capturing module
US20120019624A1 (en) Image sensor for generating stereoscopic images
KR101187899B1 (ko) 이미지 센서 모듈과 이를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조방법
CN101202837A (zh) 一种一体封装的摄像模组
CN107948495B (zh) 一种分区成像感光芯片及摄像模组、摄像装置
US9158087B2 (en) Stereoscopic lens docking station
US9865641B2 (en) Solid-state imaging device, manufacturing method therefor, and imaging apparatus
KR101241503B1 (ko) 카메라 모듈
KR101181629B1 (ko) 카메라 모듈 및 제조 방법
CN107094225A (zh) 图像感测模组、摄像模组与移动电子终端
CN207053619U (zh) 图像感测模组、摄像模组与移动电子终端
US20240098348A1 (en) Camera module on flexible interconnect tape
TWI607554B (zh) 影像模組結構

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination