CN115250582A - 电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板，包括电路基板、第一外侧线路层、第二外侧线路层及发热件，电路基板设置于第一外侧线路层及第二外侧线路层之间。电路基板包括第一内侧线路层、第二内侧线路层、基材层、多个导热柱及导热剂，基材层设置于第一内侧线路层及第二内侧线路层之间，导热柱相距设置于第一内侧线路层上，相邻两个导热柱之间具有储液空间，导热剂填入储液空间。第一外侧线路层设置于导热柱上，第一外侧线路层及导热剂之间存在空腔，第二外侧线路层设置于第二内侧线路层的外侧。电路板设置有开槽，开槽贯穿第二外侧线路层、第二内侧线路层及基材层，第一内侧线路层于开槽的底部露出，发热件安装于开槽的底部。另，本申请还提供一种电路板的制造方法。
Description
技术领域
本申请涉及电路板及其制造方法。
背景技术
相机模组包括发热件(例如，感应芯片)及电路基板，该感应芯片设置于所述电路基板上。一般情况下，感应芯片工作时产生的热量可以通过电路基板本身传导并散发至外界，但是，随着电路基板的轻薄化及功能性电子元件的不断增多，同时，电路基板本身热阻大，且电路基板与感光元件的接触面积有限，因此，感光芯片在长期工作后容易出现温度升高且热量难以散发的情况，甚至导致感光元件烧坏。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种电路板的制造方法，以提高对发热件的散热效率。
另外，还有必要提供一种由上述制造方法制造的电路板。
一种电路的制造方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括第一内侧线路层、第二内侧线路层、基材层、多个导热柱及导热剂，所述基材层设置于所述第一内侧线路层及所述第二内侧线路层之间，所述导热柱相距设置于所述第一内侧线路层上，相邻两个所述导热柱之间具有储液空间，所述导热剂填入所述储液空间。于所述导热柱上设置第一外侧线路层，所述第一外侧线路层封闭所述储液空间，所述第一外侧线路层与所述导热剂之间存在空腔，以及于所述第二内侧线路层上设置第二外侧线路层，获得中间体。于所述中间体设置第一开槽，沿所述中间体的厚度方向，所述第一开槽与多个所述导热柱对应，所述第一开槽贯穿所述第二外侧线路层、所述第二内侧线路层及所述基材层，所述第一内侧线路层于所述第一开槽的底部露出。将将发热件安装于所述第一开槽，获得所述电路板。
进一步地，所述电路基板的制造方法包括：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括第一内侧铜箔层、第二内侧铜箔层及设置于所述第一内侧铜箔层与所述第二内侧铜箔层之间的基材层。于所述第一内侧铜箔层上设置干膜层，所述干膜层具有多个离散分布的通孔。于所述通孔内电镀以形成多个所述导热柱。移除所述干膜层，以及蚀刻所述第一内侧铜箔层以获得所述第一内侧线路层，蚀刻所述第二内侧铜箔层以获得所述第二内侧线路层，获得所述电路基板。
进一步地，所述电路基板的制造方法还包括：于所述第一内侧铜箔层和所述第二内侧铜箔层上设置覆盖层。
进一步地，还包括步骤：于所述中间体的相对两侧设置第二开槽及第三开槽，所述覆盖层于所述第二开槽及所述第三开槽的底部露出。
进一步地，步骤“于所述导热柱上设置第一外侧线路层”包括：于所述导热柱上压合第一外侧铜箔层，以及于所述第一外侧铜箔层上电镀形成第一电镀层，蚀刻所述第一外侧铜箔层及所述第一电镀层以形成所述第一外侧线路层。
进一步地，步骤“于所述第二内侧线路层上设置第二外侧线路层”包括：于所述第二内侧线路层上压合第二外侧铜箔层，以及于所述第二外侧铜箔层上电镀形成第二电镀层，蚀刻所述第二外侧铜箔层及所述第二电镀层以形成所述第二外侧线路层。
进一步地，所述第一外侧铜箔层包括主体部及连接部，所述连接部设置于所述主体部及所述导热柱之间。
进一步地，还包括步骤：于所述第一开槽设置金属层，所述发热件安装于所述金属层上。
一种电路板，包括电路基板、第一外侧线路层、第二外侧线路层及发热件，所述电路基板设置于所述第一外侧线路层及所述第二外侧线路层之间，所述发热件嵌入所述第二外侧线路层及所述电路基板。
所述电路基板包括第一内侧线路层、第二内侧线路层、基材层、多个导热柱及导热剂，所述基材层设置于所述第一内侧线路层及所述第二内侧线路层之间，所述导热柱相距设置于所述第一内侧线路层上，相邻两个所述导热柱之间具有储液空间，所述导热剂填入所述储液空间。
所述第一外侧线路层设置于所述导热柱上以封闭所述储液空间，所述第一外侧线路层及所述导热剂之间存在空腔，所述第二外侧线路层设置于所述第二内侧线路层的外侧。
所述电路板设置有开槽，沿所述电路板的厚度方向，所述第一开槽与多个所述导热柱对应，所述开槽贯穿所述第二外侧线路层、所述第二内侧线路层及所述基材层，所述第一内侧线路层于所述开槽的底部露出，所述发热件安装于所述开槽的底部。
进一步地，所述导热剂为导热油、氨水及水中的至少一种。
本申请提供的电路板通过设置导热柱将发热件产生的热量传导至导热剂，并借助导热剂的气液相变形成热对流，从而提高散热效率。
附图说明
图1为本申请实施例提供的覆铜基板设置干膜层后的示意图。
图2为图1所示的覆铜基板电镀后的示意图。
图3为图2所示的覆铜基板移除干膜层后的示意图。
图4为图3所示的覆铜基板蚀刻形成线路层后的示意图。
图5为图4所示的覆铜基板设置可剥离层后的示意图。
图6为本申请实施例提供的电路基板的示意图。
图7为本申请实施例提供的中间体压合前的示意图。
图8为本申请实施例提供的中间体的示意图。
图9为图8所示的中间体设置电镀层后的示意图。
图10为图9所示的中间体设置防焊层后的示意图。
图11为图10所示的中间体设置第一开槽后的示意图。
图12为本申请实施例提供的电路板的示意图。
主要元件符号说明
电路板 100
电路基板 10
覆铜基板 101
第一内侧铜箔层 102
第二内侧铜箔层 103
开孔 105
第一干膜层 106
第一通孔 1061
第二干膜层 107
第二通孔 1071
第一导通体 108
覆盖层 109
胶层 110
可剥离层 111
第一内侧线路层 11
第二内侧线路层 12
基材层 13
导热柱 14
储液空间 141
空腔 142
导热剂 15
第一铜箔层 20
本体部 21
连接部 22
第一电镀层 23
第一外侧线路层 24
第二铜箔层 30
第二电镀层 31
第二外侧线路层 32
第一粘接层 40
第二粘接层 50
第一开槽 60
金属层 601
第一凹槽 61
第二导通体 611
第二凹槽 62
第三导通体 621
第三通孔 63
第四导通体 631
防焊层 64
第二开槽 65
第三开槽 66
发热件 70
金属导线 71
中间体 200
第一区 A
第二区 B
连接区 C
高度 H
深度 D
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
请参见图1至图12，本申请实施例提供一种电路板100的制造方法，所述制造方法包括步骤：
S1:请参见图6，提供电路基板10，所述电路基板10包括第一内侧线路层11、第二内侧线路层12、基材层13、多个导热柱14及导热剂15，所述基材层13设置于所述第一内侧线路层11及所述第二内侧线路层12之间，多个所述导热柱14相距设置于所述第一内侧线路层11上，每相邻两个所述导热柱14之间形成有储液空间141，所述导热剂15填充于所述储液空间141内。
在本实施例中，步骤S1中，请参见图1至图6，所述电路基板10的制造方法包括步骤：
S10:请参见图1，提供覆铜基板101，所述覆铜基板101包括第一内侧铜箔层102、第二内侧铜箔层103及基材层13，所述基材层13设置于所述第一内侧铜箔层102及所述第二内侧铜箔层103之间。在本实施例中，所述基材层13的材质为聚酰亚胺(polyimide，PI)。
S11:于所述覆铜基板101上设置开孔105，所述开孔105贯穿所述第二内侧铜箔层103及所述基材层13，所述第一内侧铜箔层102于所述开孔105的底部露出。
S12:于所述覆铜基板101上设置第一干膜层106及第二干膜层107，所述第一干膜层106设置于所述第一内侧铜箔层102上，所述第二干膜层107设置于所述第二内侧铜箔层103上。然后，对所述第一干膜层106及所述第二干膜层107进行曝光显影，使得所述第一干膜层106形成多个第一通孔1061，且使所述第二干膜层107形成第二通孔1071。多个所述第一通孔1061相距设置，部分所述第一内侧铜箔层102于每一所述第一通孔1061的底部露出。所述第二通孔1071与所述开孔105相连通，部分所述第一内侧铜箔层102于所述开孔105和所述第二通孔1071的底部露出。
S13:请参见图2，于所述第二通孔1071及所述开孔105内电镀以形成第一导通体108，所述第一导通体108电性连接所述第一内侧铜箔层102及所述第二内侧铜箔层103。于所述第一通孔1061内电镀以形成多个所述导热柱14，所述导热柱14的一端连接所述第一内侧铜箔层102。
S14:请参见图3及图4，移除所述第一干膜层106及所述第二干膜层107，以及蚀刻所述第一内侧铜箔层102以获得所述第一内侧线路层11，蚀刻所述第二内侧铜箔层103以获得所述第二内侧线路层12。
其中，所述覆铜基板101划分为第一区A、第二区B及连接区C，所述连接区C位于所述第一区A与所述第二区B之间。所述导热柱14及所述第一导通体108设置于所述第一区A，所述第一区A用于容置发热件70。
在本实施例中，步骤S1还包括步骤：
S15:请参见图5，于所述连接区C设置覆盖层109，所述覆盖层109设置于所述第一内侧线路层11及所述第二内侧线路层12的外侧，所述覆盖层109与所述第一内侧线路层11或所述第二内侧线路层12之间还设置有胶层110。
S16:于所述覆盖层109上设置可剥离层111，所述可剥离层111的材质可为离型胶。
S17:请参见图6，于相邻两个所述导热柱14之间填入所述导热剂15，获得所述电路基板10。
S2:请参见图7和图8，提供第一铜箔层20、第二铜箔层30、第一粘接层40及第二粘接层50，使得所述第一粘接层40设置于所述第一铜箔层20及所述第一内侧线路层11之间，所述第二粘接层50设置于所述第二铜箔层30及所述第二内侧线路层12之间。其中，所述第一粘接层40贯穿设置有开口41，所述导热柱14穿过所述开口41。所述第二粘接层50设置于所述第二铜箔层30及所述第二内侧线路层12之间。然后，压合所述第一铜箔层20、所述第一粘接层40、所述电路基板10、所述第二粘接层50及所述第二铜箔层30，获得中间体200(参见图8)。
其中，所述第一铜箔层20封闭所述储液空间141，所述导热剂15的深度D低于所述导热柱14的高度H，使得所述第一铜箔层20与所述导热剂15之间存在空腔142。
在本实施例中，步骤S2中，请参见图7，所述第一铜箔层20包括本体部21及设置于所述本体部21上的多个连接部22。在压合后，所述连接部22连接所述导热柱14。所述连接部22的材质可以为金属粘接剂，从而增强所述第一铜箔层20与所述导热柱14的连接强度，同时密封所述第一铜箔层20与所述导热柱14之间的间隙。
S3:请参见图9，于所述中间体200相对的两表面分别电镀以形成第一电镀层23及第二电镀层31，所述第一电镀层23设置于所述第一铜箔层20上，所述第二电镀层31设置于所述第二铜箔层30上，然后蚀刻所述第一铜箔层20及所述第一电镀层23以获得第一外侧线路层24，蚀刻所述第二铜箔层30及所述第二电镀层31以获得第二外侧线路层32。
在本实施例中，步骤S3还包括：
S30:如图9所示，于所述中间体200上设置第一凹槽61、第二凹槽62及第三通孔63，所述第一凹槽61贯穿所述第一铜箔层20及所述第一粘接层40，所述第一内侧线路层11于所述第一凹槽61的底部露出。所述第二凹槽62贯穿所述第二铜箔层30及所述第二粘接层50。所述第三通孔63贯穿所述第一铜箔层20、第一粘接层40、所述电路基板10、所述第二粘接层50及第二铜箔层30。
其中，电镀后，部分所述第一电镀层23填入所述第一凹槽61内以形成第二导通体611，所述第二导通体611电性导通所述第一铜箔层20及所述第一内侧线路层11。部分所述第二电镀层31填入所述第二凹槽62内以形成第三导通体621，所述第三导通体621电性导通所述第二铜箔层30及所述第二内侧线路层12。部分所述第一电镀层23或第二电镀层31依附于所述第三通孔63的内壁以形成中空的第四导通体631。
在本实施例中，步骤S3还包括:
S31:请参见图10，于所述第一外侧线路层24及所述第二外侧线路层32上设置防焊层64，部分所述防焊层64填入中空的所述第四导通体631内。
S4:请参见图11，于所述中间体200设置第一开槽60，沿所述中间体200的厚度方向F，所述第一开槽60与多个所述导热柱14对应，所述第一开槽60贯穿所述第二外侧线路层32、所述第二粘接层50、所述第二内侧线路层12及所述基材层13，所述第一内侧线路层11于所述第一开槽60的底部露出。
在本实施例中，步骤S4还包括步骤：
于所述中间体200设置第二开槽65及第三开槽66，所述第二开槽65及所述第三开槽66对应于所述连接区C，所述第二开槽65于所述第三开槽66相背设置。所述第二开槽65贯穿一个所述防焊层64、所述第一外侧线路层24及部分所述第一粘接层40，一个所述可剥离层111于所述第二开槽65的底部露出。所述第三开槽66贯穿另一所述防焊层64、所述第二外侧线路层32及部分所述第二粘接层50，另一所述可剥离层111于所述第三开槽66的底部露出。以及，剥离两个所述可剥离层111，使得所述覆盖层109露出于所述第二开槽65或所述第三开槽66的底部，从而形成软板部分。
S5:请参见图12，于所述第一开槽60的底部设置发热件70，获得所述电路板100。
在本实施例中，步骤S5还包括：于所述第一开槽60的底部设置金属层601，所述金属层601的材质为镍钯金，所述金属层601用于增强所述发热件70与所述第二内侧线路层12之间的导热效率。
在本实施例中，步骤S5还包括：电性连接所述发热件70与所述第二外侧线路层32，所述电性连接包括使用金属导线71连接所述发热件70及所述第二外侧线路层32。
请参见图12，本发明实施例提供一种电路板100，所述电路板100可用于相机模组。所述电路板100包括电路基板10、第一外侧线路层24、第二外侧线路层32、第一粘接层40、第二粘接层50及发热件70。所述电路基板10设置于所述第一外侧线路层24及所述第二外侧线路层32之间，所述第一粘接层40设置于所述第一外侧线路层24及所述电路基板10之间，所述第二粘接层50设置于所述第二外侧线路层32及所述电路基板10之间。所述发热件70嵌入所述电路板100中。
所述电路基板10包括第一内侧线路层11、第二内侧线路层12、基材层13、多个导热柱14及导热剂15。
所述第一外侧线路层24设置于所述第一内侧线路层11的外侧，所述第二外侧线路层32设置于所述第二内侧线路层12的外侧，所述导热柱14相距设置于所述第一外侧线路层24及所述第一内侧线路层11之间，相邻两个所述导热柱14之间形成储液空间141，所述导热剂15填入所述储液空间141。所述导热剂15的深度D低于所述导热柱14的高度H，使所述第一外侧线路层24与所述导热剂15之间存在空腔142。
所述电路板100设置有第一开槽60，沿所述电路板100的厚度方向F，所述第一开槽60与多个所述导热柱14对应，所述第一开槽60贯穿所述第一外侧线路层24、所述第一粘接层40、所述第一内侧线路层11及所述基材层13。所述第二内侧线路层12于所述第一开槽60的底部露出。所述发热件70设置于所述第一开槽60的底部。
具体工作时，所述发热件70工作产生的热量经由所述第一内侧线路层11传导至所述导热柱14，所述导热柱14将热量传导给所述导热剂15(即，热传导)，所述导热剂15吸收热量发生相变而转化为导热蒸汽，所述导热蒸汽携带热量进入所述空腔142内，继而在所述空腔142内冷凝重新变为所述导热剂15，然后该导热剂15重新流入所述储液空间141内(即，热对流)。本申请提供的电路板100通过设置导热柱14及导热剂15，可以将发热件70产生的热量传导至所导热剂15，并通过导热剂15及空腔142形成热对流，从而加快散热效率。
在本实施例中，所述电路板100还包括多个连接部22，所述连接部22设置于所述第一外侧线路层24及所述导热柱14之间，所述连接部22的材质为金属粘接剂，所述连接部22可以密封所述第一外侧线路层24与所述导热柱14之间的间隙，从而防止发生导热蒸汽从所述空腔142逃逸。
在本实施例中，所述导热剂15为导热油、氨水及水中的至少一种。
以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
提供电路基板，所述电路基板包括第一内侧线路层、第二内侧线路层、基材层、多个导热柱及导热剂，所述基材层设置于所述第一内侧线路层及所述第二内侧线路层之间，所述导热柱相距设置于所述第一内侧线路层上，相邻两个所述导热柱之间具有储液空间，所述导热剂填入所述储液空间；
于所述导热柱上设置第一外侧线路层，以及于所述第二内侧线路层上设置第二外侧线路层，获得中间体，其中，所述第一外侧线路层封闭所述储液空间，所述第一外侧线路层与所述导热剂之间存在空腔；
于所述中间体内设置第一开槽，沿所述中间体的厚度方向，所述第一开槽与多个所述导热柱对应，所述第一开槽贯穿所述第二外侧线路层、所述第二内侧线路层及所述基材层，所述第一内侧线路层于所述第一开槽的底部露出；
将发热件安装于所述第一开槽内，获得所述电路板。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电路基板的制造方法包括：
提供覆铜基板，所述覆铜基板包括第一内侧铜箔层、第二内侧铜箔层及所述基材层，所述基材层设置于所述第一内侧铜箔层与所述第二内侧铜箔层之间；
于所述第一内侧铜箔层上设置干膜层，所述干膜层具有多个间隔分布的通孔，
于所述通孔内电镀以形成多个所述导热柱；
移除所述干膜层；以及
蚀刻所述第一内侧铜箔层以获得所述第一内侧线路层，蚀刻所述第二内侧铜箔层以获得所述第二内侧线路层，获得所述电路基板。
3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述电路基板的制造方法还包括：
于所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层上设置覆盖层；
获得所述中间体后，所述制造方法还包括步骤：
于所述中间体的相对两侧设置第二开槽及第三开槽，所述覆盖层于所述第二开槽及所述第三开槽的底部露出。
4.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述导热柱上设置第一外侧线路层”包括：
于所述导热柱上压合第一外侧铜箔层；
于所述第一外侧铜箔层上电镀形成第一电镀层；
蚀刻所述第一外侧铜箔层及所述第一电镀层以形成所述第一外侧线路层。
5.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第二内侧线路层上设置第二外侧线路层”包括：
于所述第二内侧线路层上压合第二外侧铜箔层；
于所述第二外侧铜箔层上电镀形成第二电镀层；
蚀刻所述第二外侧铜箔层及所述第二电镀层以形成所述第二外侧线路层。
6.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述第一外侧铜箔层包括主体部及连接部，所述连接部设置于所述主体部及所述导热柱之间。
7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导热剂为导热油、氨水及水中的至少一种。
8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
于所述第一开槽内设置金属层，所述发热件安装于所述金属层上。
9.一种电路板，其特征在于，包括电路基板、第一外侧线路层、第二外侧线路层及发热件，所述电路基板设置于所述第一外侧线路层及所述第二外侧线路层之间；
所述电路基板包括第一内侧线路层、第二内侧线路层、基材层、多个导热柱及导热剂，所述基材层设置于所述第一内侧线路层及所述第二内侧线路层之间，所述导热柱相距设置于所述第一内侧线路层上，相邻两个所述导热柱之间具有储液空间，所述导热剂填入所述储液空间；
所述第一外侧线路层设置于所述导热柱上以封闭所述储液空间，所述第一外侧线路层及所述导热剂之间存在空腔，所述第二外侧线路层设置于所述第二内侧线路层的外侧；
所述电路板设置有开槽，沿所述电路板的厚度方向，所述开槽与多个所述导热柱对应，所述开槽贯穿所述第二外侧线路层、所述第二内侧线路层及所述基材层，所述第一内侧线路层于所述开槽的底部露出，所述发热件安装于所述开槽的底部。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述导热剂为导热油、氨水及水中的至少一种。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN118201239A (zh) * | 2022-12-12 | 2024-06-14 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板及其制造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001111235A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2002134775A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Fuji Electric Co Ltd | 電子デバイスの配線引出し方法 |
| TW201223731A (en) * | 2010-12-14 | 2012-06-16 | Zhuhai Rongying Electronics Technology Co Ltd | Method of preparing high thermal-conductivity basis element and high thermal-conductivity basis element |
| CN105848405A (zh) * | 2015-01-16 | 2016-08-10 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 具有散热结构的电路板及其制作方法 |
| CN108419361A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-08-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 埋铜块印制电路板及其制作方法 |
| CN109213296A (zh) * | 2018-06-12 | 2019-01-15 | 重庆文理学院 | 一种计算机内嵌式水冷散热的主机箱 |
| US20200275583A1 (en) * | 2019-02-26 | 2020-08-27 | Career Technology Mfg. Co., Ltd. | Circuit board module and heat-dissipating board structure thereof |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7190581B1 (en) * | 2005-01-11 | 2007-03-13 | Midwest Research Institute | Low thermal resistance power module assembly |
| KR101184508B1 (ko) * | 2011-02-08 | 2012-09-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001111235A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2002134775A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Fuji Electric Co Ltd | 電子デバイスの配線引出し方法 |
| TW201223731A (en) * | 2010-12-14 | 2012-06-16 | Zhuhai Rongying Electronics Technology Co Ltd | Method of preparing high thermal-conductivity basis element and high thermal-conductivity basis element |
| CN105848405A (zh) * | 2015-01-16 | 2016-08-10 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 具有散热结构的电路板及其制作方法 |
| CN108419361A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-08-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 埋铜块印制电路板及其制作方法 |
| CN109213296A (zh) * | 2018-06-12 | 2019-01-15 | 重庆文理学院 | 一种计算机内嵌式水冷散热的主机箱 |
| US20200275583A1 (en) * | 2019-02-26 | 2020-08-27 | Career Technology Mfg. Co., Ltd. | Circuit board module and heat-dissipating board structure thereof |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI833435B (zh) * | 2022-11-10 | 2024-02-21 | 健鼎科技股份有限公司 | 導熱式電路載板 |
| TWI837936B (zh) * | 2022-11-10 | 2024-04-01 | 健鼎科技股份有限公司 | 導熱式電路載板 |
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