CN115245873A - 一种粉磨设备及控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种粉磨设备及控制方法，粉磨设备控制方法包括可编辑逻辑控制器根据喂料皮带机的物料量，控制喂料皮带机的运行速度，所述可编辑逻辑控制器还对液压系统的输出压力值进行控制，所述输出压力值用于对粉磨机构的上辊施加压力。粉磨设备包括喂料皮带机、粉磨机构和液压系统，所述喂料皮带机通过梭槽与粉磨机构连接，物料通过梭槽进入粉磨机构，所述粉磨机构与液压系统连接，所述液压系统和喂料皮带机的电机均与可编辑逻辑控制器电连接。本发明的有益效果是，控制方法，可保证粉磨设备在粉磨物料的过程中的连续性和稳定性。粉磨设备，可消除上辊由静止状态进入工作状态的过程产生的瞬间冲击力。
Description
技术领域
本发明涉及粉磨技术，特别是一种粉磨设备及控制方法。
背景技术
粉磨设备工作原理是，待粉磨的物料从下辊的侧方进入，在高压力作用下，活动的上辊作用到物料上，对物料进行料层挤压粉磨。
现有的粉磨设备在物料开始进入下辊进行粉磨的瞬间，上辊由静止状态进入工作状态的过程会产生一个瞬间冲击力，此冲击力对粉磨机构、辊面和液压系统等造成损坏。同时，在物料粉磨过程中，往往由于物料进入粉磨机构的流量，影响物料在粉磨过程的连续性和稳定性，同时也直接影响物料粉磨的效果及产量。
发明内容
本发明的第一目的就是提供一种粉磨设备控制方法，保证粉磨设备在粉磨物料过程中的连续性和稳定性；本发明的第二目的就是提供一种粉磨设备，消除上辊由静止状态进入工作状态的过程产生的瞬间冲击力。
为实现上述第一目的，本发明采用如下技术方案。
一种粉磨设备控制方法，包括可编辑逻辑控制器根据喂料皮带机的物料量，控制喂料皮带机的运行速度，所述可编辑逻辑控制器还对液压系统的输出压力值进行控制，所述输出压力值用于对粉磨机构的上辊施加压力。
采用前述技术方案的本发明，通过将可编辑逻辑控制器对喂料皮带机的运行速度进行控制，通过调节喂料皮带机的运行速度，调节喂料皮带机上的物料量，进而控制物料进入粉磨设备的流量，避免物料过多导致粉磨机构卡死，或过少使粉磨机构空转，影响粉磨物料的连续性和稳定性，提高粉磨效率；还将可编辑逻辑控制器还对液压系统的输出压力值进行控制，对粉磨机构上辊的施加压力值进行控制，消除上辊由静止状态进入工作状态的过程产生的瞬间冲击力，以及通过施加合适的工作压力值保证粉磨质量；联合控制喂料皮带机和液压系统，对物料量进行调节，配合合适的压力值，提高物料的粉磨产量。
优选的，所述输出压力值包括工作压力和预压力，所述粉磨机构启动至喂料皮带机的料位未达到正常料位阈值时对上辊施加预压力，或喂料皮带机的料位超过正常料位阈值时，停止运行喂料皮带机，并对上辊施加预压力。
当粉磨机构启动时对上辊施加预压力，可通过该预压力的合理设置消除上辊由静止状态进入工作状态的过程产生的瞬间冲击力，避免该瞬间冲击力对粉磨机构、辊面和液压系统等造成损坏；当喂料皮带机的料位超过正常料位阈值时，停止运行喂料皮带机，并将工作压力降低至预压力，使物料能顺利通过粉磨机构，避免粉磨设备卡死，保证粉磨设备运行的连续性。
优选的，所述工作压力采用6Mpa～8Mpa，当所述工作压力达到上限值时，所述液压系统停止加压；当所述工作压力达到下限值时，所述液压系统开始加压。
通过将工作压力设置为6Mpa～8Mpa的范围值，可保证物料被粉磨的质量，并通过可编辑逻辑控制器控制液压系统工作，保证粉磨时的工作压力保持在设置的范围值之内。
优选的，所述预压力采用1Mpa～3Mpa，通过所述预压力使粉磨机构的上辊与下辊之间保持在设置距离的范围内。
通过将预设压力值采用1Mpa～3Mpa，该预设压力能使物料顺利通过而不被粉磨或粉磨量很少，通过预设压力值使粉磨机构的上辊与下辊之间保持在设置距离的范围内，可消除上辊由静止状态进入工作状态的过程产生的瞬间冲击力。
优选的，当所述喂料皮带机上的料位传感器检测到所述物料未填充至正常料位阈值的中位时，所述可编辑逻辑控制器对所述喂料皮带机发出加速运行的指令；当物料填充至所述喂料皮带机正常料位阈值的中位时，所述可编辑逻辑控制器对所述喂料皮带机发出匀速运行的指令；当物料填充至所述喂料皮带机正常料位阈值的上限时，所述可编辑逻辑控制器对所述喂料皮带机发出减速运行的指令。
这样，可编辑逻辑控制器根据料位传感器检测到物料填充至喂料皮带机的料位值，对喂料皮带机的运行速度进行控制，使物料填充量与喂料皮带机的运行速度相对应，避免进入到粉磨机构的物料量过少或过多，使粉磨机构能够稳定，连续运行。
为实现上述第二目的，本发明采用如下技术方案。
一种粉磨设备，包括喂料皮带机、粉磨机构和液压系统，所述喂料皮带机通过梭槽与粉磨机构连接，物料通过梭槽进入粉磨机构，所述粉磨机构与液压系统连接，所述液压系统和喂料皮带机的电机均与可编辑逻辑控制器电连接。
采用前述技术方案的本发明，通过喂料皮带机、粉磨机构和液压系统，将粉磨机构与液压系统连接，可编辑逻辑控制器通过控制液压系统对粉磨机构施加的压力值，消除上辊由静止状态进入工作状态的过程中产生的瞬间冲击力，此冲击力对粉磨机构、辊面和液压系统等造成损坏，以及通过该压力值保证物料的粉磨质量。
优选的，所述喂料皮带机的一端上方安装有物料腔，所述物料腔的上方连接有料仓，另一端连接有梭槽和料位传感器，所述料位传感器与所述可编辑逻辑控制器电连接。
通过在喂料皮带机的一端上方安装有料仓和物料腔，通过料仓向喂料皮带机输入物料，并在喂料皮带机的一端连接有梭槽和料位传感器，通过梭槽使物料进入粉磨设备，并安装料位传感器检测喂料皮带机上的物料填充量。
优选的，所述粉磨机构包括上辊、下辊、下辊壳体、上辊壳体和机架，所述下辊的转轴与电机输出轴连接，所述下辊位于下辊壳体内，所述上辊位于所述上辊壳体内，所述上辊的转轴与上辊壳体形成轴孔配合，所述上辊壳体通过铰接轴与机架可摆动连接。
通过将下辊的转轴与电机连接，使下辊成为驱动棍，而上辊的转轴与上辊壳体形成轴孔配合，并将上辊壳体通过铰接轴与机架可摆动连接，使上辊壳体在下辊驱动物料使使上辊转动，并带动上辊壳体摆动。
优选的，所述上辊与下辊之间具有设置距离，所述梭槽的一端连接在所述粉磨机构上，物料通过梭槽从下辊的一侧进入下辊，并通过下辊进入上辊与下辊之间的设置距离。
通过将上辊与下辊之间具有设置距离，通过该设置距离供物料通过，并使物料在上辊和下辊的作用下研磨粉碎。
优选的，所述液压系统包括气缸，所述气缸的活塞杆与上辊壳体远离设置有上辊的一端连接。
通过将气缸的活动杆与上辊壳体远离设置有上辊的一端连接，通过液压系统对上辊壳体施加预压力值，消除上辊由静止状态进入工作状态的过程中产生的瞬间冲击力，此冲击力对粉磨机构、辊面和液压系统等造成损坏，以及通过该压力系统施加工作压力值，保证物料在上辊和下辊作用下的粉磨质量。
本发明的有益效果是，粉磨设备控制方法，通过将可编辑逻辑控制器对喂料皮带机的运行速度进行控制，通过调节喂料皮带机的运行速度调节喂料皮带机上的物料量，避免物料过多导致粉磨机构卡死，或过少使粉磨机构空转，影响粉磨物料的连续性和稳定性；还将可编辑逻辑控制器还对液压系统的输出压力值进行控制，通过对粉磨机构上辊的施加压力值进行控制，消除上辊由静止状态进入工作状态的过程产生的瞬间冲击力，以及通过施加合适的压力值保证粉磨质量；联合控制喂料皮带机和液压系统，对物料量进行调节，配合合适的压力值，提高物料的粉磨产量。粉磨设备通过喂料皮带机、粉磨机构和液压系统，粉磨机构与液压系统连接，可编辑逻辑控制器通过控制液压系统对粉磨机构施加的压力值，消除上辊由静止状态进入工作状态的过程中产生的瞬间冲击力，此冲击力对粉磨机构、辊面和液压系统等造成损坏，以及通过该压力系统施加工作压力值，保证物料的粉磨质量。
附图说明
图1是本发明的方法逻辑图；
图2是本发明的主视图；
图3是本发明的俯视图；
图4是本发明的粉磨机构的部分结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
说明书附图中的附图标记包括：料仓1、物料腔2、喂料皮带机3、料位传感器4、梭槽5、粉磨机构6、上辊61、下辊62、上棍壳体622、铰接轴63、液压系统7、液压缸71、活塞杆711、机架8、动力机构9。
实施例一，参见图1和图2，一种粉磨设备控制方法，包括可编辑逻辑控制器根据喂料皮带机3的物料量，控制喂料皮带机3的运行速度，所述可编辑逻辑控制器还对液压系统7的输出压力值进行控制，所述输出压力值用于对粉磨机构6的上辊61施加压力。
其中，参见图1，所述输出压力值包括工作压力和预压力，所述粉磨机构6启动至喂料皮带机3的料位未达到正常料位阈值时对上辊61施加预压力，或喂料皮带机3的料位超过正常料位阈值时，停止运行喂料皮带机3，并对上辊61施加预压力。
参见图1，所述工作压力采用6Mpa～8Mpa，当所述工作压力达到上限值时，所述液压系统7停止加压；当所述工作压力达到下限值时，所述液压系统7开始加压。
参见图1，所述预压力采用1Mpa～3Mpa，通过所述预压力使粉磨机构6的上辊61与下辊62之间保持在设置距离的范围内。
参见图1，当所述喂料皮带机3上的料位传感器4检测到所述物料未填充至正常料位阈值的中位时，所述可编辑逻辑控制器对所述喂料皮带机3发出加速运行的指令；当物料填充至所述喂料皮带机3正常料位阈值的中位时，所述可编辑逻辑控制器对所述喂料皮带机3发出匀速运行的指令；当物料填充至所述喂料皮带机3正常料位阈值的上限时，所述可编辑逻辑控制器对所述喂料皮带机3发出减速运行的指令。
实施例二，参见图2和图3，一种粉磨设备，包括喂料皮带机3、粉磨机构6和液压系统7，所述喂料皮带机3通过梭槽5与粉磨机构6连接，物料通过梭槽5进入粉磨机构6，所述粉磨机构6与液压系统7连接，所述液压系统7和喂料皮带机3的电机均与可编辑逻辑控制器电连接。
参见图2和图3，所述喂料皮带机3的一端上方安装有物料腔2，所述物料腔2的上方连接有料仓1，另一端连接有梭槽5和料位传感器4，所述料位传感器4与所述可编辑逻辑控制器电连接。
参见图4，所述粉磨机构6包括上辊61、下辊62、下辊62壳体、上辊61壳体和机架8，所述下辊62的转轴与电机输出轴连接，所述下辊62位于下辊62壳体内，所述上辊61位于所述上辊61壳体内，所述上辊61的转轴与上辊61壳体形成轴孔配合，所述上辊61壳体通过铰接轴63与机架8可摆动连接。
本发明中，所述上辊61与下辊62之间具有设置距离，所述梭槽5的一端连接在所述粉磨机构6上，物料通过梭槽5从下辊62的一侧进入下辊62，并通过下辊62进入上辊61与下辊62之间的设置距离。所述液压系统7包括气缸，所述气缸的活塞杆711与上辊61壳体远离设置有上辊61的一端连接。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种粉磨设备控制方法，其特征在于，包括可编辑逻辑控制器根据喂料皮带机(3)的物料量，控制喂料皮带机(3)的运行速度，所述可编辑逻辑控制器还对液压系统(7)的输出压力值进行控制，所述输出压力值用于对粉磨机构(6)的上辊(61)施加压力。
2.根据权利要求1所述的粉磨设备控制方法，其特征在于，所述输出压力值包括工作压力和预压力，所述粉磨机构(6)启动至喂料皮带机(3)的料位未达到正常料位阈值时对上辊(61)施加预压力，或喂料皮带机(3)的料位超过正常料位阈值时，停止运行喂料皮带机(3)，并对上辊(61)施加预压力。
3.根据权利要求2所述的粉磨设备控制方法，其特征在于，所述工作压力采用6Mpa～8Mpa，当所述工作压力达到上限值时，所述液压系统(7)停止加压；当所述工作压力达到下限值时，所述液压系统(7)开始加压。
4.根据权利要求2所述的粉磨设备控制方法，其特征在于，所述预压力采用1Mpa～3Mpa，通过所述预压力使粉磨机构(6)的上辊(61)与下辊(62)之间保持在设置距离的范围内。
5.根据权利要求1所述的粉磨设备控制方法，其特征在于，当所述喂料皮带机(3)上的料位传感器(4)检测到所述物料未填充至正常料位阈值的中位时，所述可编辑逻辑控制器对所述喂料皮带机(3)发出加速运行的指令；当物料填充至所述喂料皮带机(3)正常料位阈值的中位时，所述可编辑逻辑控制器对所述喂料皮带机(3)发出匀速运行的指令；当物料填充至所述喂料皮带机(3)正常料位阈值的上限时，所述可编辑逻辑控制器对所述喂料皮带机(3)发出减速运行的指令。
6.一种粉磨设备，其特征在于，包括喂料皮带机(3)、粉磨机构(6)和液压系统(7)，所述喂料皮带机(3)通过梭槽(5)与粉磨机构(6)连接，物料通过梭槽(5)进入粉磨机构(6)，所述粉磨机构(6)与液压系统(7)连接，所述液压系统(7)和喂料皮带机(3)的电机均与可编辑逻辑控制器电连接。
7.根据权利要求6所述的粉磨设备，其特征在于，所述喂料皮带机(3)的一端上方安装有物料腔(2)，所述物料腔(2)的上方连接有料仓(1)，另一端连接有梭槽(5)和料位传感器(4)，所述料位传感器(4)与所述可编辑逻辑控制器电连接。
8.根据权利要求6所述的粉磨设备，其特征在于，所述粉磨机构(6)包括上辊(61)、下辊(62)、下辊(62)壳体、上辊(61)壳体、电机和机架(8)，所述下辊(62)的转轴与电机输出轴连接，所述下辊(62)位于下辊(62)壳体内，所述上辊(61)位于所述上辊(61)壳体内，所述上辊(61)的转轴与上辊(61)壳体形成轴孔配合，所述上辊(61)壳体通过铰接轴(63)与机架(8)可摆动连接。
9.根据权利要求8所述的粉磨设备，其特征在于，所述上辊(61)与下辊(62)之间具有设置距离，所述梭槽(5)的一端连接在所述粉磨机构(6)上，物料通过梭槽(5)从下辊(62)的一侧进入下辊(62)，并通过下辊(62)进入上辊(61)与下辊(62)之间的设置距离。
10.根据权利要求6所述的粉磨设备，其特征在于，所述液压系统(7)包括气缸，所述气缸的活塞杆(711)与上辊(61)壳体远离设置有上辊(61)的一端连接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20221028 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |