CN115242209A - 谐振器封装体和震荡器 - Google Patents

谐振器封装体和震荡器 Download PDF

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CN115242209A CN202110736886.6A CN202110736886A CN115242209A CN 115242209 A CN115242209 A CN 115242209A CN 202110736886 A CN202110736886 A CN 202110736886A CN 115242209 A CN115242209 A CN 115242209A
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Abstract

本申请公开了一种谐振器封装体和震荡器，属于谐振器的温度控制技术领域。该谐振器封装体包括第一壳体、谐振器、至少一个第一加热器和至少一个第二加热器；所述谐振器、所述至少一个第一加热器和所述至少一个第二加热器均位于所述第一壳体中；所述至少一个第一加热器和所述谐振器固定，所述至少一个第二加热器和所述第一壳体固定。采用本申请，该谐振器封装体使用第一加热器和第二加热器为谐振器加热，能够促使谐振器的温度尽量维持在目标温度，进而能够提高振荡器的频率的稳定性。

Description

谐振器封装体和震荡器
本申请要求于2021年04月23日提交的申请号为202110441947.6、发明名称为“一种时钟振荡器”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及谐振器的温度控制技术领域，特别涉及一种谐振器封装体和震荡器。
背景技术
振荡器是一种用来产生重复电信号的器件，该电信号通常是周期性的正弦波或方波电信号。
振荡器在结构上主要包括外壳、芯片和谐振器封装体，芯片和谐振器封装体均位于外壳中。谐振器封装体中的谐振器是振荡器的核心部件，用于产生特定频率的电信号，芯片中集成有用于控制谐振器的电路。
但是谐振器封装体产生的电信号的频率会受温度影响，当谐振器所处的温度偏离目标温度较多时，振荡器向外输出的电信号的频率的稳定性较差。
发明内容
本申请提供了一种谐振器封装体和震荡器，能够缓解相关技术中谐振器的温度偏离目标温度的问题，所述技术方案如下：
一方面，提供了一种谐振器封装体，所述谐振器封装体包括第一壳体、谐振器、至少一个第一加热器和至少一个第二加热器；
所述谐振器、所述至少一个第一加热器和所述至少一个第二加热器均位于所述第一壳体中；
所述至少一个第一加热器和所述谐振器固定，所述至少一个第二加热器和所述第一壳体的壳壁固定。
本申请所示的方案，该谐振器封装体内有第一加热器和第二加热器为谐振器所在环境进行加热，能够减少谐振器的温度和目标温度之间的温差，促使谐振器的温度能够达到目标温度，进而能够提高谐振器封装体所在的振荡器向外输出的电信号的频率的稳定性。
而且，由于第一加热器与谐振器接触，能够将大部分热量传递至谐振器中，为谐振器升温，第二加热器与第一壳体接触，能够将大部分热量传递至第一壳体。这样，可以减少谐振器的温度和第一壳体的温度之间的差距，减少第一壳体从第一加热器或者谐振器吸收的热量，进而提高为谐振器进行加热的效率，使得谐振器的温度能够快速上升至目标温度。
在一种可能的实现方式中，所述至少一个第二加热器位于所述第一壳体的内表面。
在一种可能的实现方式中，所述至少一个第二加热器嵌在所述第一壳体的壳壁中。
在一种可能的实现方式中，所述第一加热器包括支撑梁和加热部，所述支撑梁的一端和所述第一壳体的壳壁固定，另一端和所述加热部固定，所述加热部和所述谐振器固定；
所述第二加热器与所述支撑梁和所述第一壳体的连接处靠近或接触。
本申请所示的方案，由于第一加热器和第一壳体之间有连接，那么，第一加热器的热量容易通过连接处进行热传导。相应的，为了减弱第一加热器和第一壳体之间的热传导，第二加热器可以与第一加热器的支撑梁和第一壳体的连接处靠近或接触，以使第二加热器为该连接处进行加热，该连接处的温度升高，减少该连接处与第一加热器之间的温差，以减弱该连接处和第一加热器之间的热传导，使得第一加热器产生的热量大部分都传导至谐振器，为谐振器进行加热，能够使谐振器的温度接近或达到目标温度，且能较快的接近或达到目标温度。
在一种可能的实现方式中，所述第二加热器的加热温度低于所述第一加热器的加热温度。
本申请所示的方案，如果第二加热器的加热温度和第一加热器的加热温度相等，甚至高于第一加热器的加热温度，那么，会出现通过第二加热器已经将第一壳体内的温度加热至比较高了(例如，接近目标温度)，那么，第二加热器为谐振器进一步加热，比较容易将谐振器的温度加热至高于目标温度。
而如果第二加热器的加热温度低于第一加热器的加热温度，那么，由于第二加热器的最高加热温度低于目标温度，那么，第二加热器很难将第一壳体的温度加热至接近目标温度，这样第一加热器虽然为谐振器进一步加热，但是也不容易出现将谐振器的温度加热至高于目标温度的情况。
在一种可能的实现方式中，所述谐振器封装体还包括至少一个第三加热器；
所述至少一个第三加热器位于所述第一壳体外，且固定于所述第一壳体的外表面。
本申请所示的方案，由于谐振器封装体的第一壳体容易受到外界环境温度的影响，第一壳体的热量容易被所在环境吸收，为了减弱第一壳体的散热，第一壳体的外表面也固定有加热器，例如，固定至少一个第三加热器，通过第三加热器为第一壳体的外表面加热。
这样，第一加热器主要为谐振器加热，第二加热器主要为第一加热器和第一壳体的连接处进行加热，以升高该连接处的温度，减少该连接处从第一加热器吸收较多的热量，第三加热器主要为整个第一壳体进行加热，以升高第一壳体的温度，减弱外界环境的温度对第一壳体的影响，使第一壳体内部的谐振器能够达到并维持在目标温度。
在一种可能的实现方式中，所述第三加热器和所述第一壳体之间铺设有导热层。
本申请所示的方案，能够促使第三加热器的温度快速被第一壳体吸收，能够确保第三加热器产生的热量能够快速均匀传导至第一壳体。
在一种可能的实现方式中，所述第三加热器的加热温度低于所述第二加热器的加热温度。
本申请所示的方案，第三加热器的加热温度低于第二加热器的加热温度，能够减小甚至避免谐振器的温度超过目标温度的情况。
在一种可能的实现方式中，所述谐振器封装体还包括至少一个第二壳体；
所述至少一个第二壳体和所述第一壳体由外层至内层依次排布，且所述第一壳体位于最内层。
本申请所示的方案，第二壳体的数量为一个，那么，第一壳体位于第二壳体中。又例如，第二壳体的数量为多个，那么，第一壳体和多个第二壳体依次由内层至外层排布，第一壳体位于最内层。这多个第二壳体起到为第一壳体保温的作用。
在一种可能的实现方式中，所述谐振器封装体还包括至少一个第四加热器；
至少一个所述第二壳体的外表面固定有所述第四加热器。
本申请所示的方案，第二壳体也固定有至少一个第四加热器，使得第二壳体既具备保温作用和又具备为第一壳体加热的作用。
在一种可能的实现方式中，至少一个所述第二壳体的内表面铺设有热辐射层。
本申请所示的方案，热辐射层用于加快第二壳体的壳壁上的温度传递至第二壳体的腔室中，以提高第二壳体内部的温度，减小第二壳体和第一壳体之间的温差，减少第二壳体吸收第一壳体过多的热量。从而使第一壳体尽可能维持在恒温状态。而第一壳体一旦维持在恒温状态，那么，也有利于使谐振器维持在恒温状态。
在一种可能的实现方式中，至少一个所述第二壳体的内侧具有阻热垫，所述阻热垫位于所述第二壳体和所述第一壳体的连接处，或，位于两个所述第二壳体的连接处。
本申请所示的方案，和第一壳体邻近的第二壳体的固定柱和第一壳体之间具有阻热垫，能够减少热量由固定柱传递至第二壳体，使第一壳体的尽可能维持保持稳定。
在一种可能的实现方式中，所述至少一个第二壳体的外表面上固定的第四加热器的加热温度由外层至内层递增，且低于所述第二加热器的加热温度。
本申请所示的方案，能够减少甚至避免谐振器的温度超过目标温度的情况。
在一种可能的实现方式中，所述谐振器封装体还包括第一温度传感器，所述第一温度传感器固定于所述第一壳体中；
所述谐振器的侧部分别与所述第一温度传感器和所述第一加热器固定，以使所述谐振器通过所述第一温度传感器和所述第一加热器的支撑，悬空在所述第一壳体的腔室中。
本申请所示的方案，位于第一壳体中的第一温度传感器不仅能够用来监测谐振器的温度，还能用来固定谐振器，相应的，第一温度传感器和第一加热器均与第一壳体的壳壁固定，谐振器的侧部分别与第一温度传感器和第一加热器固定，以使谐振器通过第一温度传感器和第一加热器的支撑，悬空位于第一壳体的腔室中。
另一方面，提供了一种振荡器，所述振荡器包括外壳、芯片和上述所述的谐振器封装体；
所述芯片和所述谐振器封装体均位于所述外壳中；
所述芯片分别与所述谐振器、所述第一加热器和所述第二加热器电连接。
本申请所示的方案，该振荡器包括的谐振器封装体，其第一加热器和第二加热器为谐振器所在环境进行加热，能够促使谐振器的温度尽量维持在目标温度，进而能够提高谐振器封装体所在的振荡器向外输出的电信号的频率的稳定性。
在一种可能的实现方式中，所述芯片中包括振荡电路、小数分频锁相环FPLL电路、温度控制电路和温度补偿电路；
所述振荡电路分别与所述谐振器和所述FPLL电路电连接；
所述温度控制电路分别与所述第一加热器和所述第二加热器电连接；
所述温度补偿电路与所述振荡电路或者所述FPLL电路电连接。
本申请所示的方案，温度补偿电路可以与振荡电路电连接，温度补偿电路基于谐振器的温度和目标温度的偏差，对振荡电路中的参数进行调整，以使振荡器向外输出频率较为稳定的电信号。
或者，温度补偿电路也可以与FPLL电路电连接，温度补偿电路基于谐振器的温度和目标温度的偏差，对FPLL电路中的参数进行调整，以使振荡器向外输出频率较为稳定的电信号。
附图说明
图1是本申请提供的一种振荡器的结构示意图；
图2是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图3是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图4是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图5是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图6是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图7是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图8是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图9是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图10是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图11是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图12是本申请提供的一种谐振器封装体的结构示意图；
图13是本申请提供的一种振荡器的内部电路连接示意图；
图14是本申请提供的一种振荡器的内部电路连接示意图；
图15是本申请提供的一种振荡器的内部电路连接示意图；
图16是本申请提供的一种振荡器的结构示意图。
图例说明
1、第一壳体；101、衬底；1011、第一凹槽；102、上盖；1021、第二凹槽；
2、谐振器；21、谐振部件；22、连接柱；23、连接框；
3、第一加热器；4、第二加热器；5、第三加热器；6、导热层；
7、第二壳体；701、热辐射层；702、固定柱；703、第一基板；704、第一封装壳；
8、第四加热器；9、阻热垫；
10、第一温度传感器；11、第二温度传感器；12、第三温度传感器；
100、外壳；200、芯片；300、谐振器封装体；
110、第二基板；120、第二封装壳；
201、振荡电路；202、FPLL电路；203、温度控制电路；
2031、第一温度控制电路；2032、第二温度控制电路；2033、第三温度控制电路；2034、第四温度控制电路。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种谐振器封装体，是一种对谐振器进行封装后的装置，谐振器是一种利用声波谐振实现电学选频的器件。
对谐振器施加压力时，谐振器便会产生电压，该过程可以称为压电效应，而对谐振器施加电压时，谐振器便会发生轻微形变，该过程可以称为逆压电效应。
谐振器通过声波谐振实现电学选频的原理可以是，其中，谐振又称共振，是一种物体振动时的振动频率和物体的固有频率相同或者接近时，物体的振幅急剧增大的现象，产生谐振时的频率可以称为谐振频率。那么，谐振器在电压作用下振动时，和固有频率相差较远的振动逐渐被衰减掉，而和固定频率相同或接近的振动被保留下来，最终谐振器在谐振频率下发生振动，那么在该谐振频率下产生的电信号也是频率较为纯净的电信号，进而声波谐振实现电学选频，使得谐振器产生频率较为稳定的电信号。
但是谐振器的频率会受温度影响，频率对温度变化的灵敏度可以用频率温度系数(temperature coefficient offrequency，TCF)来表示，TCF也即是，在一定温度范围内，温度每升高一摄氏度时，频率的相对平均变化率，其计算公式如下：
Figure BDA0003141857690000051
式中，T1和T2均为谐振器的温度，f(T1)是谐振器在温度为T1时的频率，f(T2)是谐振器在温度为T2时的频率。
其中，TCF有正负之分，TCF为正，则说明频率随温度的升高而向频率升高的方向漂移，TCF为负，则说明频率随着温度的升高而向频率降低的方向漂移。
那么，为了促使谐振器产生频率稳定的电信号，需要让TCF尽可能为0，以使频率不随温度变化。
其中，TCF为0时的温度可以称为目标温度，那么，为了促使谐振器产生频率稳定的电信号，需要控制谐振器的温度尽可能维持在目标温度。
通常情况下，目标温度较高，如在85摄氏度以上，高于谐振器所在的环境温度，需要为谐振器所在环境进行升温，才能控制谐振器的温度尽可能维持在目标温度。
本申请实施例的谐振器封装体可以通过使用多个加热器联合作用，以使谐振器的温度尽可能维持在目标温度的恒温状态。
介绍该谐振器封装体之前，首先简单介绍一下该谐振器封装体所应用的振荡器，如图1所示，该振荡器可以包括外壳100、芯片200和下面即将介绍的谐振器封装体300。其中，芯片200和谐振器封装体300均封装在外壳100中，谐振器封装体300的谐振器2与芯片200电连接，芯片200中集成有振荡电路，振荡电路与谐振器2电连接，谐振器2可以将电信号输入至振荡电路，振荡电路对电信号进行一些处理后向外输出，例如，振荡电路对从谐振器2接收到的电信号进行放大和降噪处理后向外输出。
由上述所述，本实施例中的谐振器封装体通过多个加热器联合控制谐振器维持在目标温度的恒温状态，这多个加热器也可以由芯片200来控制，例如，芯片200中还集成有温度控制电路，温度控制电路用来控制加热器的加热温度，具体过程在下文介绍振荡器时再详细说明。
其中，温度控制电路主要是通过谐振器的温度来控制加热器的加热温度，温度控制电路可以通过温度传感器来获取谐振器的温度，或者，温度控制电路也可以通过振荡电路中输出的频率来反推谐振器的温度。本实施例对温度控制电路获取谐振器的温度的方式不做限定，可以根据实际情况灵活选择。
由于本方案的改进点通过多个加热器为谐振器加热，以及多个加热器的位置排布，以及如何减弱外部环境温度对谐振器的温度影响等，那么，下面将介绍该谐振器封装体。
其中，上述所述的多个加热器可以包括下文将要引出的第一加热器3、第二加热器4、第三加热器5和第四加热器8。
如图2所示，为谐振器封装体的结构示意图，图2是沿着谐振器封装体的厚度方向截取，且未安装上盖的示意图。
如图2所示，该谐振器封装体包括第一壳体1、谐振器2、至少一个第一加热器3和至少一个第二加热器4。谐振器2、至少一个第一加热器3和至少一个第二加热器4均位于第一壳体1中。其中，至少一个第一加热器3和谐振器2固定，至少一个第二加热器4和第一壳体1的壳壁固定。
在一种示例中，第一壳体1可以包括衬底101和上盖102，如图2所示，衬底101可以具有第一凹槽1011，谐振器2和至少一个第一加热器3均位于凹槽1011中，第二加热器4可以位于凹槽1011外且在衬底101的上表面。如图3所示，上盖102可以具有第二凹槽1021，上盖102盖合在衬底101上，两者可以通过键合相固定，第一凹槽1011和第二凹槽1021的位置相对，谐振器2、第一加热器3和第二加热器4均位于第一凹槽1011和第二凹槽1021形成的腔室中，谐振器2悬空位于腔室中，不与第一壳体1的壳壁接触，以和第一壳体1形成热隔离，减少热量传递。
其中，第一加热器3的侧部可以固定在第一凹槽1011的槽壁，第二加热器4可以固定在第二凹槽1021的槽壁，第二加热器4的底部固定于衬底101的上表面，第二加热器4的顶部与第二凹槽1021接触，这样第二加热器4能够为第一壳体1加热。
其中，第一加热器3和第二加热器4均是一种加热装置，其材质可以是金属、多晶硅或掺杂单晶硅等具有良好焦耳热特性的材料。
其中，第一加热器3和第二加热器4的数量均可以是一个或多个，本实施例对第一加热器3和第二加热器4的具体数量不做限定，可以根据实际情况灵活选择。
例如，如图2所示，第一加热器3的数量可以是两个，谐振器2连接在两个第一加热器3之间。或者，第一加热器3的数量可以是两个以上，谐振器2位于这多个第一加热器3围成的空间中。本实施例对第一加热器3的数量不做限定，可以根据实际情况灵活选择。
例如，如图2所示，第二加热器4的数量可以是两个，两个第二加热器4位于凹槽1011的位置相对的两侧。又例如，如图4所示，第二加热器4也可以是一个，且第二加热器4为环状结构，围在衬底101的凹槽1011的周围。其中，本实施例对第二加热器4的数量及形状不做限定，可以根据实际情况灵活选择。
如图2所示，谐振器2、至少一个第一加热器3和至少一个第二加热器4均位于第一壳体1中。其中，第一加热器3主要为谐振器2加热，所以，第一加热器3和谐振器2接触，例如，第一加热器3和谐振器2固定。第二加热器4主要为第一壳体1加热，所以，第二加热器4和第一壳体1的壳壁接触，例如，第二加热器4和第一壳体1的壳壁固定。其中，第一壳体1的壳壁可以是衬底101，也可以是上盖102。
可见，该谐振器封装体内有第一加热器3和第二加热器4为谐振器2所在环境进行加热，能够促使谐振器2的温度尽量维持在目标温度，进而能够提高谐振器封装体所在的振荡器向外输出的电信号的频率的稳定性。
而且，由于第一加热器3与谐振器2接触，能够将大部分热量传递至谐振器2中，为谐振器2升温，第二加热器4与第一壳体1接触，能够将大部分热量传递至第一壳体1。这样，可以减少谐振器2的温度和第一壳体1的温度之间的差距，减少第一壳体1从第一加热器3或者谐振器2吸收的热量，进而提高为谐振器2进行加热的效率，使得谐振器2的温度能够快速上升至目标温度。
在一种示例中，如图2所示，第一加热器3包括支撑梁31和加热部32，支撑梁31的一端和第一壳体1的壳壁(如侧壳壁)固定，另一端和加热部32固定，而加热部32的侧部可以与谐振器2的侧部固定。这样，第一加热器3的加热部32通过支撑梁31悬空在第一壳体1中，而谐振器2通过第一加热器3悬空位于第一壳体1中。
在一种示例中，如图5所示，谐振器2可以包括谐振部件21和连接柱22，连接柱22位于谐振部件21的侧部，连接柱22固定在第一加热器3的加热部32上，且谐振器2和第一壳体1的衬底101和上盖102均不接触。
在另一种示例中，如图6所示，谐振器2不仅可以包括谐振部件21和连接柱22，还可以包括连接框23，连接框23的轮廓形状和谐振部件21的轮廓形状相适配，谐振部件21位于连接框23中，且连接柱22连接在谐振部件21和连接框23之间。而连接框23的外侧固定在第一加热器2的加热部23上。
其中，本实施例对谐振器2和第一加热器3的固定方式不做限定，可以根据实际情况灵活选择。
如上述所述，第二加热器4和第一壳体1的壳壁固定，用于为第一壳体1加热，相应的，一种方式可以是，如图2所示，第二加热器4可以固定在第一壳体1的衬底101的上表面。另一种方式可以是，如图7所示，第一壳体1的壳壁具有厚度，第二加热器4可以嵌在第一壳体1的壳壁中，例如，衬底101具有厚度，第二加热器4可以嵌在衬底101中。或者，另一种方式可以是，第二加热器4可以固定于第一壳体1的壳壁内表面，例如，第二加热器4可以固定于衬底101的第一凹槽1011的槽壁。
如图2所示，由于第一加热器3和第一壳体1之间有连接，那么，第一加热器3的热量容易通过连接处进行热传导。相应的，为了减弱第一加热器3和第一壳体1之间的热传导，如图2所示，第二加热器4可以与第一加热器3的支撑梁31和第一壳体1的壳壁的连接处靠近或接触。
这样，由于第二加热器4位于靠近或接触支撑梁31和第一壳体1连接处，那么，第二加热器4能够为该连接处进行加热，该连接处的温度升高，减少该连接处和第一加热器3之间的温差，以减弱该连接处和第一加热器3之间的热传导，使得第一加热器3产生的热量大部分都传导至谐振器2，为谐振器进行加热，能够使谐振器2的温度接近或达到目标温度，且能较快的接近或达到目标温度。
如上述所述，谐振器2的温度越与目标温度接近，那么谐振器2产生的电信号的频率的稳定性越好。那么可以控制第一加热器3的最高加热温度为目标温度，或者略小于目标温度。
而在为谐振器2加热升温时，如果温度升至高于目标温度，那么谐振器2产生的电信号的频率的稳定性也会变差，为了减小谐振器2升温至超过目标温度，相应的，第二加热器4的加热温度低于第一加热器3的加热温度。
例如，第一加热器3的最高加热温度为目标温度，而第二加热器4的最高加热温度可以低于目标温度，作为一种示例，第一加热器3的最高加热温度和第二加热器4的最高加热温度之间的差值可以在1至30摄氏度之间取值。
其中，第二加热器4的加热温度低于第一加热器3的加热温度，能够减少加热致使谐振器的温度高于目标温度的原因是，如果第二加热器4的加热温度和第一加热器3的加热温度相等，甚至高于第一加热器3的加热温度，那么，会出现通过第二加热器4已经将第一壳体1内的温度加热至比较高了(例如，接近目标温度)，那么，第二加热器3为谐振器2进一步加热，比较容易将谐振器2的温度加热至高于目标温度。
而如果第二加热器4的加热温度低于第一加热器的加热温度，那么，由于第二加热器4的最高加热温度低于目标温度，那么，第二加热器4很难将第一壳体1的温度加热至接近目标温度，这样第一加热器3虽然为谐振器2进一步加热，但是也不容易出现将谐振器2的温度加热至高于目标温度。
这样，通过至少一个第一加热器3和至少一个第二加热器4联合为谐振器2进行加热，且第一加热器3用来为谐振器2加热，第二加热器4一方面用来为第一加热器3和第一壳体1的连接处加热，另一方面用来为整个第一壳体1加热，可以减少谐振器2和第一壳体1之间的热传递，提高为谐振器2进行加热的效率。
而且，第二加热器4的加热温度低于第一加热器3的加热温度，能够减小甚至避免为谐振器2进行加热至温度高于目标温度的情况。
由于谐振器封装体的第一壳体1容易受到外界环境温度的影响，第一壳体1的热量容易被所在环境吸收，为了减弱第一壳体1的散热，相应的，如图8所示，该谐振器封装体还可以包括至少一个第三加热器5，至少一个第三加热器5位于第一壳体1外，且固定于第一壳体1的壳壁。
其中，第三加热器5同第一加热器3和第二加热器4类似，也是一种加热装置，其材质也可以是金属、多晶硅或掺杂单晶硅等具有良好焦耳热特性的材料。
在一种示例中，第一壳体1的衬底101的外表面可以固定有第三加热器5，第一壳体1的上盖102的外表面也可以固定有第三加热器5，衬底101的外表面和上盖102的外表面可以均固定有第三加热器5。
这样，第一加热器3主要为谐振器2加热，第二加热器4一方面为第一加热器3和第一壳体1的连接处加热，另一方面为整个第一壳体1加热，第三加热器5为整个第一壳体1加热。三者加热器联合为该谐振器封装体加热，能够使谐振器封装体内的谐振器2的温度接近或达到目标温度，且能够快速接近或达到目标温度。
在一种示例中，为了促使第三加热器5的温度能够快速被第一壳体1吸收，相应的，如图8所示，第三加热器5和第一壳体1的壳壁之间铺设有导热层6，以确保第三加热器5产生的热量能够快速均匀传导至第一壳体1。
其中，导热层6的材质可以是碳化硅SiC、铜、金刚石、金、银、石墨烯和碳纳米管等导热系数较高的材料。
如图8所示，可以在第一壳体1的其中一个壳壁的外表面铺设导热层6，然后在导热层6的表面固定第三加热器5，由于导热层6的导热系数较高，且导热层6的面积也较大，使得第三加热器5的热量可以通过导热层6快速均匀传导至第一壳体1。
或者，也可以在第一壳体1的整个外表面均铺设导热层6，以使第一壳体1的温度较为均匀。其中，本实施例对在第一壳体1的对应第三加热器5的表面铺设导热层6，还是在第一壳体1的整个外表面铺设导热层6不做限定，可以根据实际情况，灵活选择。
关于第三加热器5的加热温度，其加热温度可以低于第二加热器4的加热温度，其中，第二加热器4的最高加热温度和第三加热器5的最高加热温度的差值可以在1至30摄氏度之间取值。第三加热器5的加热温度低于第二加热器4的加热温度，能够减小甚至避免谐振器2的温度超过目标温度的情况。
由上述可知，该谐振器封装体包括第一加热器3、第二加热器4和第三加热器5三种加热器，第一加热器3主要为谐振器2加热，第二加热器4和第三加热器5主要为第一壳体1加热，且第二加热器4位于第一壳体1的内表面或者嵌在第一壳体1的壳壁中，第三加热器位于第一壳体1的外表面。
其中，第一壳体1的内部有第二加热器4加热，第一壳体1的外部有第三加热器5加热，这样，即使第一壳体1的外部环境吸收第一壳体1的较多热量，但是由第二加热器4和第三加热器5内外共同为第一壳体1加热，可以减少第一壳体1的散热量。而一旦第一壳体1的散热量减少的少了，那么也能减少第一壳体1从谐振器2吸收的热量，降低第一壳体1和谐振器2之间的热传递。所以，通过三种加热器联合为谐振器2进行加热，能够提高为谐振器2进行加热的效率，使谐振器2的温度能够快速达到目标温度，也能够使谐振器2维持在目标温度的恒温状态。
而且，第三加热器5、第二加热器4和第一加热器3的加热温度依次升高，第一加热器3的最高加热温度为目标温度，这样，能够减小甚至避免谐振器2的温度超过目标温度的情况。
为了进一步减少外界环境吸收第一壳体1的温度，相应的，如图9所示，该谐振器封装体还可以包括至少一个第二壳体7，其中，第二壳体7的材质可以是金属，也可以是陶瓷等，本实施例对此不做限定。
例如，第二壳体7的数量为一个，那么，第一壳体1位于第二壳体7中。又例如，第二壳体7的数量为多个，那么，第一壳体1和多个第二壳体7依次由内层至外层排布，第一壳体1位于最内层。
其中，本实施例对第二壳体7的数量不做限定，可以根据实际情况灵活选择，本实施例的附图中可以以一个第二壳体7进行示例。
在一种示例中，如果第一壳体1的底部外表面和第二壳体7的底部内表面接触，那么，两者的接触面积较大，两者之间的热传递也就较快。
那么，为了减少第一壳体1和第二壳体7之间的热传递，如图9所示，和第一壳体1相邻的第二壳体7的内侧具有多个固定柱702，第一壳体1固定于固定柱702上，这样可以减少第一壳体1和第二壳体7之间的接触面积，减弱两者之间的热传递。同样，对于相邻的两个第二壳体7，外层的第二壳体7的内侧也具有多个固定柱702，内层的第二壳体7固定于固定柱702，以减少两个第二壳体7之间的热传递。
其中，第二壳体7的固定柱702的另一个作用是，由于第二壳体7的壳壁比较薄，难以供内部的第一壳体1或者第二壳体7固定，所以，可以在固定柱702中设置安装孔，以供内部的第一壳体1或者内部的第二壳体7固定安装。
为了进一步降低第一壳体1和第二壳体7之间的热传递，以及相邻的两个第二壳体7之间的热传递，相应的，如图9所示，至少一个第二壳体7的内侧具有阻热垫9，阻热垫9位于第二壳体7和第一壳体1的连接处，或，位于两个第二壳体7的连接处。
其中，阻热垫9的材质可以是，硅胶、橡胶或聚碳酸脂等高分子聚合物或高分子化合物材料，或者，其材质还可以是纳米纤维气凝胶。
例如，和第一壳体1邻近的第二壳体7的固定柱702和第一壳体1之间具有阻热垫9，以减少热量由固定柱702传递至第二壳体7，使第一壳体1的尽可能维持保持稳定。
如上述所述，该谐振器封装体通过第一加热器3、第二加热器4和第三加热器5联合为谐振器2进行加热，而通过至少一个第二壳体7为谐振器2进行保温，能够减弱第一壳体1的外部环境温度对第一壳体1的影响，减小外部环境温度对第一壳体1的吸热量，以增强第一壳体1的保温效果。而一旦第一壳体1的保温效果较好，那么，便能促使第一壳体1内的谐振器2的温度维持在目标温度的恒温状态。
在一种示例中，第二壳体7也可以通过加热器的加热，来减少散热，相应的，如图9所示，谐振器封装体还可以包括至少一个第四加热器8；至少一个第二壳体7的外表面固定有第四加热器8。
如上述所述，第二壳体7的数量为一个或多个，如果为一个，则该第二壳体7的外表面可以固定至少一个第四加热器8。那么，该第二壳体7的不仅具备保温作用，还具备为第一壳体1加热的作用，以使第一壳体1能够维持恒温状态。
而如果第二壳体7的数量为多个，那么，这多个第二壳体7中可以一部分第二壳体7的外表面固定至少一个第四加热器8，另一部分第二壳体7也可以不固定第四加热器8。这样，这多个第二壳体7中固定有第四加热器8的第二壳体7起到保温和加热的作用，而未固定有第四加热器8的第二壳体7起到保温作用。
而在第二壳体7的数量为多个的方案中，这多个第二壳体7也可以均固定有至少一个第四加热器8，使得这么多第二壳体7均是具备保温和加热作用。
其中，本实施例对哪些第二壳体7的外表面固定第四加热器8，以及固定几个第四加热器8均不做限定，可以根据实际情况灵活选择。
为了加快第四加热器8将热量快速均匀传导至所在第二壳体7，相应的，第四加热器8和所固定的第二壳体7之间也可以铺设有导热层6，以确保第四加热器8产生的热量能够快速均匀传导至所固定的第二壳体7。
为了增强第二壳体7为第一壳体1加热的效果，相应的，如图7所示，至少一个第二壳体7的内表面铺设有热辐射层701。
其中，热辐射层701的材质可以是水性碳纳米管扇热涂层、二氧化钛或者二氧化锆等金属氧化物混合涂层等。
例如，如果第二壳体7的数量为一个，那么，可以在该第二壳体7的内表面铺设热辐射层701。又例如，如果第二壳体7的数量为多个，那么，可以在所有第二壳体7的内表面铺设热辐射层701，或者，也可以在一部分第二壳体7的内表面铺设热辐射层701。
其中，热辐射层701用于加快第二壳体7的壳壁上的温度传递至第二壳体7的腔室中，以提高第二壳体7内部的温度，减小第二壳体7和第一壳体1之间的温差，减少第二壳体7吸收第一壳体1过多的热量。从而使第一壳体1尽可能维持在恒温状态。而第一壳体1一旦维持在恒温状态，那么，也有利于使谐振器2维持在恒温状态。
其中，至少一个第二壳体7的外表面上固定的第四加热器8的加热温度由外层至内层递增，且低于第二加热器4的加热温度，具体是低于第三加热器4的加热温度。例如，可以参见图10所示外层的第二壳体7上固定的第四加热器8的加热温度低于邻近的内层的第二壳体7上固定的第四加热器8的加热温度，且均低于第三加热器5的加热温度，以减少甚至避免谐振器2的温度超过目标温度的情况。
例如，固定在不同第二壳体7上的第四加热器8的加热温度不相同，且它们的加热温度关系由外层至内层递增，且均低于第三加热器8的加热温度。
需要指出的是，同一个第二壳体7上固定有两个或两个以上第四加热器8，那么，固定在同一个第二壳体7上的多个第四加热器8的加热温度可以相同。
这样，该谐振器封装体通过第一加热器3、第二加热器4、第三加热器5和第四加热器8联合为谐振器2加热，能够降低谐振器2受外部环境温度的影响，使得谐振器2能接近或者达到目标温度，且还能较快的接近或达到目标温度。
如上述所述，该谐振器封装体的多个加热器的温度可以通过温度传感器监测，相应的，如图11所示，该谐振器封装体还包括至少一个第一温度传感器10，至少一个第一温度传感器10位于第一壳体1中。
为了监测谐振器2处的温度，第一温度传感器10可以靠近或接触谐振器2，以准确监测谐振器2的温度。
由于温度可能在谐振器2上分布不均匀，为了更准确获知谐振器2的温度，相应的，第一温度传感器10的数量可以是多个，例如，可以是两个，这两个第一温度传感器10可以位于谐振器2的位置相对的两侧。又例如，第一温度传感器10的数量为两个以上，这两个以上第一温度传感器10均匀分布在谐振器2的周围。
在一种示例中，位于第一壳体1中的第一温度传感器10不仅能够用来监测谐振器2的温度，还能用来固定谐振器2，相应的，如图11所示，第一温度传感器10和第一加热器3均与第一壳体1的壳壁固定，谐振器2的侧部分别与第一温度传感器10和第一加热器3固定，以使谐振器2通过第一温度传感器10和第一加热器3的支撑，悬空位于第一壳体1的腔室中。
例如，第一加热器3的数量为一个，第一温度传感器10的数量为一个，那么，谐振器2可以位于第一加热器3和第一温度传感器10之间，谐振器2一侧的连接柱22与第一加热器3固定，谐振器2另一侧的连接柱22与第一温度传感器10固定。
又例如，第一加热器3的数量为一个，第一温度传感器10的数量为多个，或者，第一加热器3的数量为多个，或者，第一加热器3和第一温度传感器10均为多个，第一温度传感器10的数量为一个，谐振器2可以位于第一加热器3和第一温度传感器10围成的空间中，经由第一加热器3和第一温度传感器10悬空位于第一壳体1的腔室中，可以参见图11所示。
由上述可知，第一壳体1内部的温度可以由第一温度传感器10监测，对于第一壳体1外部的温度，可以由位于第一壳体1外部的第二温度传感器来监测。例如，如图12所示，该谐振器封装体还包括至少一个第二温度传感器11，至少一个第二温度传感器11固定于第一壳体1的外表面。例如，如图12所示，第二温度传感器11可以与第三加热器5靠近或接触，以便于准确监测第三加热器5的温度。
而对于第四加热器8的温度，也可以由温度传感器来监测，例如，如图12所示，该谐振器封装体还包括至少一个第三温度传感器12，对于固定有第四加热器8的第二壳体7的外表面也可以固定有至少一个第三温度传感器12。如图12所示，位于同一个第二壳体7的第三温度传感器12和第四加热器8两者可以相互靠近或接触。
基于上述所述，该谐振器封装体的一种方案可以是，谐振器封装体包括第一加热器3和第二加热器4，第一加热器3为谐振器2加热，第二加热器4为第一加热器3和第一壳体1的连接处加热，也为整个第一壳体1加热，第一加热器3的加热温度高于第二加热器4的加热温度。
该谐振器封装体的另一种方案可以是，该谐振器封装体包括第一加热器3、第二加热器4和第三加热器5，第一加热器3为谐振器2加热，第二加热器4为第一加热器3和第一壳体1的连接处加热，也为整个第一壳体1加热，第三加热器5为整个第一壳体1加热。
上述两种方案都是为了缩小谐振器2和第一壳体1之间的温差，以减少第一壳体1和谐振器2之间的热传递，使谐振器2能够接近或达到目标温度，且能够快速升温至目标温度，并维持在目标温度。
该谐振器封装体的另一种方案可以是，该谐振器封装体包括第一加热器3、第二加热器4、第三加热器5和第四加热器8，该谐振器封装体包括第一壳体1和第二壳体7。谐振器2、第一加热器3和第二加热器4均被封装在第一壳体1中，而第一壳体1被封装在第二壳体7中，第四加热器8固定在第二壳体7的外表面。其中，第四加热器8为第二壳体7加热。
该方案中，第二壳体7为第一壳体1保温，减弱环境温度对第一壳体1的影响，减少第一壳体1的散热，而一旦第一壳体1的散热减弱，那么，便能减少第一壳体1和内部的谐振器2之间的热传递，使得谐振器2能够接近或达到目标温度，还有利于谐振器2维持在目标温度。
关于谐振器封装体的封装方式，可以采用圆片级封装(也称为晶圆级封装)，是以晶圆(wafe)为加工对象，在晶圆上同时对多个谐振器进行封装、引线和测试等，最后切割成单个器件。例如，所涉及的谐振器可以是晶体切割方式(stress compensated，SC)谐振器，或者，晶体切割方式AT谐振器等。
谐振器封装体的封装方式，也可以采用MEMS技术，MEMS技术是用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个器件，批量生产可大大降低生产成本。例如，所涉及到的谐振器可以是MEMS谐振器，如Si-MEMS谐振器、MEMS-BAW谐振器、MEMS-SAW谐振器等。
其中，本实施例对加工谐振器封装体的加工方式不做具体限定，可以根据情况灵活选择。
在本申请所示的方案中，该谐振器封装体内有第一加热器和第二加热器为谐振器所在环境进行加热，能够促使谐振器的温度尽量维持在目标温度，进而能够提高谐振器封装体所在的振荡器向外输出的电信号的频率的稳定性。
而且，由于第一加热器与谐振器接触，能够将大部分热量传递至谐振器中，为谐振器升温，第二加热器与第一壳体接触，能够将大部分热量传递至第一壳体。这样，可以减少谐振器的温度和第一壳体的温度之间的差距，减少第一壳体从第一加热器或者谐振器吸收的热量，进而提高为谐振器进行加热的效率，使得谐振器的温度能够快速上升至目标温度。
本申请实施例还提供了一种振荡器，如图1所示，该振荡器包括外壳100、芯片200和上述所述的谐振器封装体300。其中，芯片200和谐振器封装体300均位于第一壳体100中，且芯片200分别与谐振器2、第一加热器3和第二加热器4电连接。
在一种示例中，芯片200和谐振器2、第一加热器3和第二加热器4的电连接方式可以是，如图1所示，谐振器封装体300的第一壳体1在沿着厚度方向可以设置通孔，通孔中沉积导电介质。沉积有导电介质的通孔的第一端通过金线与第一壳体1内部的元器件电连接，沉积有导电介质的通孔的第二端通过金线与第一壳体1外部的芯片200电连接。进而，实现第一壳体1内部的元器件和第一壳体1外部的芯片200电连接。其中，第一壳体1的通孔的数量可以和第一壳体1内部的需要和芯片200电连接的元器件的数量一一对应，所指的元器件可以是谐振器2、第一加热器3和第二加热器4中的任一一种。
另一种实现电连接的方式还可以是，第一壳体1的底部的内表面具有电路，底部的外表面具有焊盘，第一壳体1内部的元器件接入到第一壳体1底部内表面上的电路中，底部外表面的焊盘与第一壳体1外部的芯片200焊接，或者，通过金线电连接，也能实现第一壳体1内部的元器件和第一壳体1外部的芯片200的电连接。
其中，本实施例对芯片200和第一壳体1内部的元器件的电连接的具体实施方式不做具体限定。
例如，外壳100可以包括基板和封装壳，将芯片200和谐振器封装体300固定在基板上以后，再将芯片200和谐振器封装体300封装在封装壳中，使得芯片200和谐振器封装体300位于基板和封装壳形成的外壳100中。
在一种示例中，芯片200中集成有振荡电路201和小数分频锁相环(fractionalphase locked loop，FPLL)电路202。如图13所示，谐振器2与振荡电路201电连接，振荡电路201和FPLL电路202电连接，这样，谐振器2将电信号传输至振荡电路201，振荡电路201将处理后的电信号传输至FPLL电路202，FPLL电路202将电信号输出。
其中，振荡电路201用于接收谐振器2发送的电信号，对电信号进行处理，例如，对电信号进行放大和降噪处理等。
其中，FPLL电路202是一种锁相环电路，属于相位误差控制电路，通过比较输入的电信号与振荡电路201输出的电信号之间的相位差，产生一个对应于这两个电信号的相位差的误差电压，该误差电压经处理后再去调整振荡电路的频率或相位，以使振荡器锁定一个频率向外输出，提高振荡器向外输出的电信号的频率的稳定性。
在一种示例中，芯片200中不仅集成有振荡器所必需的振荡电路201和FPLL电路202，还可以集成温度控制电路203。如图13所示，温度控制电路203又可以包括第一温度控制电路2031和第二温度控制电路2032，第一温度控制电路2031与第一加热器3电连接，第二温度控制电路2032和第二加热器4电连接。这样，第一温度控制电路2031可以从第一温度传感器10获取温度，并生成控制信号，对第一加热器3的加热温度进行控制。第二温度控制电路2032也可以从第一温度传感器10获取温度，并生成控制信号，对第二加热器4的加热温度进行控制。
该谐振器封装体300虽然通过第一加热器3和第二加热器4为谐振器2进行加热，使谐振器2尽可能维持在目标温度，但是谐振器2的温度和目标温度难以完全相等，那么，可以通过补偿电路对振荡器输出的频率做进一步调整，使振荡器向外输出较为稳定的频率信号。
相应的，如图13所示，芯片200还包括温度补偿电路204，温度补偿电路204可以与振荡电路201电连接，温度补偿电路204基于谐振器2的温度和目标温度的偏差，对振荡电路201中的参数进行调整，以使振荡器向外输出频率较为稳定的电信号。
或者，温度补偿电路204也可以与FPLL电路202电连接，温度补偿电路204基于谐振器2的温度和目标温度的偏差，对FPLL电路202中的参数进行调整，以使振荡器向外输出频率较为稳定的电信号。
由上述所述，第一壳体1的外表面也可以固定有第三加热器5，相应的，如图14所示，温度控制电路203还可以包括第三温度控制电路2033，第三温度控制电路2033与第三加热器5电连接。
在一种示例中，第三温度控制电路2033可以依据第一温度控制电路2031或者第二温度控制电路2032生成的控制信号，来控制第三加热器5的加热温度。在另一种示例中，如图11所示，第三加热器5的温度可以由第二温度传感器11来监测，那么，第三温度控制电路2033可以从第二温度传感器11获取温度，并生成控制信号，来控制第三加热器5的加热温度。
如上述所述，谐振器封装体还可以包括第四加热器8，相应的，如图15所示，温度控制电路203还可以包括第四温度控制电路2034，第四温度控制电路2034和第四加热器8电连接。
在一种示例中，第四温度控制电路2034可以依据第一温度控制电路2031或者第二温度控制电路2032或第三温度控制电路2033生成的控制信号，来控制第四加热器8的加热温度。在另一种示例中，如图12所示，第四加热器8的温度可以由第三温度传感器12来监测，那么，第四温度控制电路2034可以从第三温度传感器12获取温度，并生成控制信号，来控制第四加热器8的加热温度。
需要指出的是，第一温度控制电路2031、第二温度控制电路2032、第三温度控制电路2033和第四温度控制电路2034可以采用查表控制方法来控制所对应的加热器的温度，或者，也可以通过比例积分微分控制(proportion-integral-derivative，PID)控制方法来控制所对应的加热器的温度。其中，PID控制方法，是一种根据给定值和实际输出值构成控制偏差，将偏差按比例、积分和微分通过线性组合构成控制量，对被控对象(如加热器的温度)进行控制。
在一种示例中，对于谐振器封装体包括第二壳体7的方案中，考虑到位于第二壳体7内部的器件，如谐振器2、第一加热器3、第二加热器4、第三加热器5、第一温度传感器10和第二温度传感器11需要和芯片200电连接，而位于第二壳体7外部的第四加热器8和第三温度传感器12也需要和芯片200电连接，无论芯片200位于第二壳体7外，还是位于第二壳体7内，都需要对第二壳体7进行穿孔处理，以使第二壳体7内部和外部的器件都能与芯片200电连接，具体电连接方案可以参考上述所述。
如果第二壳体7的材质为硅，可以通过硅穿孔的方式实现电连接，而如果对于第二壳体7的材质为难以穿孔的材质，或者，第二壳体7的穿孔工艺较为复杂的情况，如图16所示，芯片200的数量可以是两个，一个芯片200位于第二壳体7的内部，用于控制第二壳体7内部的器件的工作，另一个芯片200位于第二壳体7的外部，用于控制第二壳体7外部的器件的工作，具体电连接方案可以参考上述所述。
如图16所示，谐振器封装体300的第二壳体7包括第一基板703和第一封装壳704，一个芯片200和第一壳体1均固定在第一基板703的表面，然后第一封装壳704将第一壳体1和该芯片200罩在其中。同样，外壳100包括第二基板110和第二封装壳120，第二壳体7和一个芯片200均固定在第二基板110的表面，然后第二封装壳120将第二壳体7和该芯片200罩在其中。其中，第一基板703的外表面具有焊盘，能够与第二壳体7外部的芯片200电连接，第二基板110的外表面也具有焊盘，能够与振荡器所在主板电连接。
在一种示例中，振荡器的封装可以采取真空封装，例如，外壳100的内部为真空。振荡器的封装尺寸可以支持表面贴装技术(surface mount technology，SMD)2520、SMD3225、SMD5030和SMD7050等尺寸。
在本申请所示的方案中，该振荡器包括上述所述的谐振器封装体，该谐振器封装体内有第一加热器和第二加热器为谐振器所在环境进行加热，能够促使谐振器的温度尽量维持在目标温度，进而能够提高谐振器封装体所在的振荡器向外输出的电信号的频率的稳定性。
而且，由于第一加热器与谐振器接触，能够将大部分热量传递至谐振器中，为谐振器升温，第二加热器与第一壳体接触，能够将大部分热量传递至第一壳体。这样，可以减少谐振器的温度和第一壳体的温度之间的差距，减少第一壳体从第一加热器或者谐振器吸收的热量，进而提高为谐振器进行加热的效率，使得谐振器的温度能够快速上升至目标温度。
以上所述仅为本申请一个实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种谐振器封装体，其特征在于，所述谐振器封装体包括第一壳体(1)、谐振器(2)、至少一个第一加热器(3)和至少一个第二加热器(4)；
所述谐振器(2)、所述至少一个第一加热器(3)和所述至少一个第二加热器(4)均位于所述第一壳体(1)中；
所述至少一个第一加热器(3)和所述谐振器(2)固定，所述至少一个第二加热器(4)和所述第一壳体(1)固定。
2.根据权利要求1所述的谐振器封装体，其特征在于，所述至少一个第二加热器(4)位于所述第一壳体(1)的内表面。
3.根据权利要求1所述的谐振器封装体，其特征在于，所述至少一个第二加热器(4)嵌在所述第一壳体(1)的壳壁中。
4.根据权利要求1至3任一所述的谐振器封装体，其特征在于，所述第一加热器(3)包括支撑梁(31)和加热部(32)，所述支撑梁(31)的一端和所述第一壳体(1)固定，另一端和所述加热部(32)固定，所述加热部(32)和所述谐振器(2)固定；
所述第二加热器(4)与所述支撑梁(31)和所述第一壳体(1)的连接处靠近或接触。
5.根据权利要求1至4任一所述的谐振器封装体，其特征在于，所述第二加热器(4)的加热温度低于所述第一加热器(3)的加热温度。
6.根据权利要求1至5任一所述的谐振器封装体，其特征在于，所述谐振器封装体还包括至少一个第三加热器(5)；
所述至少一个第三加热器(5)位于所述第一壳体(1)外，且固定于所述第一壳体(1)的外表面。
7.根据权利要求6所述的谐振器封装体，其特征在于，所述第三加热器(5)和所述第一壳体(1)之间铺设有导热层(6)。
8.根据权利要求6或7所述的谐振器封装体，其特征在于，所述第三加热器(5)的加热温度低于所述第二加热器(4)的加热温度。
9.根据权利要求1至8任一所述的谐振器封装体，其特征在于，所述谐振器封装体还包括至少一个第二壳体(7)；
所述至少一个第二壳体(7)和所述第一壳体(1)由外层至内层依次排布，且所述第一壳体(1)位于最内层。
10.根据权利要求9所述的谐振器封装体，其特征在于，所述谐振器封装体还包括至少一个第四加热器(8)；
至少一个所述第二壳体(7)的外表面固定有所述第四加热器(8)。
11.根据权利要求10所述的谐振器封装体，其特征在于，至少一个所述第二壳体(7)的内表面铺设有热辐射层(701)。
12.根据权利要求9至11任一所述的谐振器封装体，其特征在于，至少一个所述第二壳体(7)的内侧具有阻热垫(9)，所述阻热垫(9)位于所述第二壳体(7)和所述第一壳体(1)的连接处，或，位于两个所述第二壳体(7)的连接处。
13.根据权利要求10至13任一所述的谐振器封装体，其特征在于，所述至少一个第二壳体(7)的外表面上固定的第四加热器(8)的加热温度由外层至内层递增，且低于所述第二加热器(4)的加热温度。
14.根据权利要求1至13任一所述的谐振器封装体，其特征在于，所述谐振器封装体还包括第一温度传感器(10)，所述第一温度传感器(10)固定于所述第一壳体(1)中；
所述谐振器(2)的侧部分别与所述第一温度传感器(10)和所述第一加热器(3)固定，以使所述谐振器(2)通过所述第一温度传感器(10)和所述第一加热器(3)的支撑，悬空在所述第一壳体(1)的腔室中。
15.一种振荡器，其特征在于，所述振荡器包括外壳(100)、芯片(200)和权利要求1至14任一所述的谐振器封装体(300)；
所述芯片(200)和所述谐振器封装体(300)均位于所述外壳(100)中；
所述芯片(200)分别与所述谐振器(2)、所述第一加热器(3)和所述第二加热器(4)电连接。
16.根据权利要求15所述的振荡器，其特征在于，所述芯片(200)中包括振荡电路(201)、小数分频锁相环FPLL电路(202)、温度控制电路(203)和温度补偿电路(204)；
所述振荡电路(201)分别与所述谐振器(2)和所述FPLL电路(202)电连接；
所述温度控制电路(203)分别与所述第一加热器(3)和所述第二加热器(4)电连接；
所述温度补偿电路(204)与所述振荡电路(201)或者所述FPLL电路(202)电连接。
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