CN115226291A - 电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请一种电路板和电子设备，涉及通信设备技术领域。电路板包括信号线和地层，电路板开设有第一过孔，信号线包括第一传输线和第二传输线，第一传输线和第二传输线在电路板的厚度方向上排布，其中：第一过孔内设有连接件和第一屏蔽件，连接件和第一屏蔽件之间具有绝缘间隙，第一传输线和第二传输线通过连接件相连，第一屏蔽件与地层相连；或者，第一过孔内设有连接件，第一传输线的第一端部和第二传输线的第二端部通过连接件相连，第一端部和第二端部中的至少一者位于第一过孔的两端之间，连接件的一端与第一传输线平齐，连接件的另一端与第二传输线平齐。

Description

电路板和电子设备

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电路板和电子设备。

背景技术

随着通信技术的快速发展，电子设备的电路板功能越来越强大，与此同时电路板上的器件也越来越多，这导致电路板结构的布线密度越来越大。然而，在较高的布线设计密度下，对电路板的信号线的隔离度设计带来了极大的挑战。

目前，大部分电路板的信号线常用的布线方式是：长距离平行走线之间通过一条地线隔离，此种情况下，信号线上的能量容易通过其边缘，在垂直方向上进行耦合，进而影响隔离效果，导致信号线仍存在信号串扰的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板和电子设备，能够解决目前电路板的信号线存在信号串扰的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板包括信号线和地层，所述电路板开设有第一过孔，所述信号线包括第一传输线和第二传输线，所述第一传输线和所述第二传输线在所述电路板的厚度方向上排布，其中：

所述第一过孔内设有连接件和第一屏蔽件，所述连接件和所述第一屏蔽件之间具有绝缘间隙，所述第一传输线和所述第二传输线通过所述连接件相连，所述第一屏蔽件与所述地层相连；或者，

所述第一过孔内设有连接件，所述第一传输线的第一端部和所述第二传输线的第二端部通过所述连接件相连，所述第一端部和所述第二端部中的至少一者位于所述第一过孔的两端之间，所述连接件的一端与所述第一传输线平齐，所述连接件的另一端与所述第二传输线平齐。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述的电路板。

在本申请实施例中，通过在第一过孔内设有连接件和第一屏蔽件，连接件和第一屏蔽件之间具有绝缘间隙，第一传输线和第二传输线通过连接件相连，以传输信号，第一屏蔽件与地层相连，从而屏蔽相邻结构对该信号的干扰；或者，在第一过孔内仅设有连接件，第一传输线的第一端部和第二传输线的第二端部通过连接件相连，连接件的一端与第一传输线平齐，连接件的另一端与第二传输线平齐，第一传输线的第一端部和第二传输线的第二端部中的至少一者位于第一过孔的两端之间，从而去除连接件中未用于连接第一传输线和第二传输线的无效部分，进而与相邻的过孔形成高度差，以减小各过孔之间的耦合长度，从而避免该信号线上传输的信号受到干扰。因此，本申请实施例能够解决目前电路板的信号线存在信号串扰的问题。

附图说明

图1为本申请实施例公开的电路板的局部结构示意图；

图2为本申请另一实施例公开的电路板的局部结构示意图；

图3为本申请又一实施例公开的电路板的局部结构示意图；

图4至图7为本申请不同实施例公开的电路板的局部结构与现有结构的对比图；

图8为本申请再一实施例公开的电路板的局部结构示意图；

图9为本申请再一实施例公开的电路板的局部结构示意图；

图10为本申请再一实施例公开的电路板的局部结构示意图；

图11为本申请再一实施例公开的电路板的局部结构示意图。

附图标记说明：

100-信号线、110-第一传输线、120-第二传输线、130-第一信号线、140-第二信号线；

200-地层、210-第一地层、220-第二地层；

300-连接件；

400-第一屏蔽件、410-第一屏蔽部、420-第二屏蔽部；

500-地线；

600-第二屏蔽件；

700-第二过孔；

800-接地缝隙、810-第一接地缝隙、820-第二接地缝隙；

900-绝缘层、901-第一电连接件、902-第二电连接件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板和电子设备进行详细地说明。

参考图1至图11，本申请实施例公开一种电路板，电路板包括信号线100和地层200，这里的地层200具体指参考电位为零的结构，当电路板上的某一个结构漏电时，电流通过接入地层200，以防电路板因漏电而引起触电事故，进而保护电路板。电路板开设有第一过孔，可选地，第一过孔可以为通孔，也可以为埋孔，还可以为盲孔，这里不作具体限制。信号线100包括第一传输线110和第二传输线120，第一传输线110和第二传输线120在电路板的厚度方向上排布，即第一传输线110和第二传输线120分别设置于电路板的不同结构层。其中：第一过孔内设有连接件300和第一屏蔽件400，可选地，连接件300和第一屏蔽件400可以由同一材料制成，以便于制作，当然也可以由不同的材料制作，这里不作具体限制，进一步可选地，连接件300和第一屏蔽件400中的至少一者可以为铜结构，当然也可以为其它结构，这里不作具体限制。连接件300和第一屏蔽件400之间具有绝缘间隙，可选地，绝缘间隙内可以填充绝缘介质，该绝缘介质既可以可靠地隔开连接件300和第一屏蔽件400，从而提高第一屏蔽件400的屏蔽效果，还可以提升第一过孔的结构强度。第一传输线110和第二传输线120通过连接件300相连，第一屏蔽件400与地层200相连，以使第一屏蔽件400的电位为零，从而起屏蔽作用。

另一种实施例中，如图3所示，第一过孔内设有连接件300，可选地，连接件300可以为铜结构，当然也可以为其它结构，这里不作具体限制。第一传输线110的第一端部和第二传输线120的第二端部通过连接件300相连，第一端部和第二端部中的至少一者位于第一过孔的两端之间，连接件300的一端与第一传输线110平齐，连接件300的另一端与第二传输线120平齐。换言之，加工电路板时，首先在第一过孔内制备自第一过孔的一端延伸至另一端的结构，然后将该结构中对应于第二端部背离第一端部的一侧的部分(即图3虚线所示的部分)去除，从而形成自第一传输线110的第一端部延伸至第二传输线120的第二端部的连接件300，此时，连接件300的长度小于第一过孔的深度。

在本申请实施例中，通过在第一过孔内设有连接件300和第一屏蔽件400，连接件300和第一屏蔽件400之间具有绝缘间隙，第一传输线110和第二传输线120通过连接件300相连，以传输信号，第一屏蔽件400与地层200相连，从而屏蔽相邻结构对该信号的干扰；或者，在第一过孔内仅设有连接件300，第一传输线110的第一端部和第二传输线120的第二端部通过连接件300相连，连接件300的一端与第一传输线110平齐，连接件300的另一端与第二传输线120平齐，第一传输线110的第一端部和第二传输线120的第二端部中的至少一者位于第一过孔的两端之间，从而去除连接件300中未用于连接第一传输线110和第二传输线120的无效部分，进而与相邻的过孔形成高度差，以减小各过孔之间的耦合长度，从而避免该信号线100上传输的信号受到干扰。因此，本申请实施例能够解决目前电路板的信号线存在信号串扰的问题。

如图1所示，一种可选的实施例中，当第一过孔内设有连接件300和第一屏蔽件400时，第一传输线110的第一端部和第二传输线120的第二端部通过连接件300相连，第一端部和第二端部中的至少一者位于第一过孔的两端之间，即在电路板的厚度方向上，第一过孔的深度大于连接件300的长度，此时第一传输线110和/或第二传输线120可以设置于电路板的内部结构层。第一屏蔽件400的至少一部分和连接件300沿平行于电路板所在平面的方向间隔排布，即在平行于电路板所在平面的方向上，第一屏蔽件400的至少部分与连接件300相对设置，从而避免连接件300上的传输信号与相邻结构发生耦合。因此，本实施例不仅方便第一传输线110和第二传输线120的设置，而且有利于提高第一屏蔽件400的屏蔽效果，从而提高信号线100的信号传输强度。

进一步可选的实施例中，第一屏蔽件400可以仅包括在平行于电路板所在平面的方向上与连接件300相对设置的部分，此时该部分可以形成屏蔽墙，从而屏蔽来自于连接件300侧面的结构的信号干扰，但连接件300的端部通过第一过孔容易与其它相邻结构发生耦合。故，可选地，第一屏蔽件400包括第一屏蔽部410和第二屏蔽部420，第一屏蔽部410环绕第一过孔的中心线，第二屏蔽部420与第一屏蔽部410相连，第二屏蔽部420和连接件300沿平行于电路板所在平面的方向间隔排布，即第一屏蔽部410为筒状结构，从而对连接件300的端部进行屏蔽，以提升第一屏蔽件400的屏蔽效果。

如图2所示，另一种可选的实施例中，第一传输线110与连接件300连接的一端位于第一过孔的第一端，第二传输线120与连接件300连接的一端位于第一过孔的第二端，即，连接件300自第一过孔的第一端延伸至第一过孔的第二端，连接件300的长度基本等于第一过孔的深度。此时，连接件300和第一屏蔽件400均为半筒形结构，连接件300和第一屏蔽件400沿平行于电路板所在平面的方向间隔排布，连接件300的凹陷面与第一屏蔽件400的凹陷面相对设置，此时第一屏蔽件400可以作为屏蔽墙，从而增强该第一屏蔽件400的隔离度，以减少连接件300上的信号耦合。同时，连接件300和第一屏蔽件400分布于第一过孔内部空间的两侧，更易于制备。

如图4至图7所示，在具体的实施例中，信号线100和第一过孔的数量均为至少两个，至少两个信号线包括第一信号线130和第二信号线140，至少两个第一过孔包括第一通孔和第二通孔。左侧的现有结构中，第一通孔内设有第一电连接件901，第一信号线130与第一电连接件901相连，第二通孔内设有第二电连接件902，第二信号线140与第二电连接件902相连，由于第一通孔与第二通孔相邻，故第一信号线130和第二信号线140之间的信号容易耦合，相互干扰。

本申请实施例中通过在第一通孔和第二通孔内均设置连接件300和第一屏蔽件400，从而对第一信号线130和第二信号线140之间的信号进行屏蔽，避免相互干扰。

可选地，当第一过孔的数量为至少两个时，设置于各第一过孔内的第一屏蔽件400的结构可以相同，也可以不同，只要能够实现屏蔽第一信号线130和第二信号线140之间的信号干扰即可，本申请实施例对此不作具体限制。

进一步可选地，如图4所示，设置于各第一过孔内的第一屏蔽件400的结构可以为第一屏蔽件400包括第一屏蔽部410和第二屏蔽部420实施例中的结构，此时第一信号线130的信号输入端和信号输出端中的一者从第一通孔的两端之间的位置进线，另一者从电路板的内层出线，第二信号线140的信号输入端和信号输出端中的一者从第二通孔的两端之间的位置进线，另一者从电路板的内层出线，在不增加相邻第一过孔之间的距离的基础上，相邻的两个第一屏蔽件400形成屏蔽墙，从而改善第一信号线130和第二信号线140之间的隔离度，减少二者之间的信号耦合。

另一可选的实施例中，如图5所示，设置于各第一过孔内的第一屏蔽件400的结构可以为上述第一屏蔽件400为半筒形结构实施例中的结构，此时第一信号线130和第二信号线140的信号输入端和信号输出端均从第一过孔的两端走线，在不增加相邻第一过孔之间的布线空间的基础上，相邻的两个第一屏蔽件400形成屏蔽墙，从而改善第一信号线130和第二信号线140之间的隔离度，以减少二者之间的信号耦合。

再一种可选的实施例中，如图6所示，设置于第一通孔内的第一屏蔽件400的结构可以为上述第一屏蔽件400包括第一屏蔽部410和第二屏蔽部420实施例中的结构，第一信号线130的信号输入端和信号输出端中的一者从第一通孔的两端之间的位置进线，另一者从电路板的内层出线，设置于第二通孔内的第一屏蔽件400的结构可以为上述第一屏蔽件400为半筒形结构实施例中的结构，第二信号线140的信号输入端和信号输出端均从第二通孔的两端走线，此时设置于第一通孔内的第一屏蔽件400的结构和设置于第二通孔内的第一屏蔽件400的结构不同，以满足不同的信号线的布设方式，该实施例同样在不增加相邻第一过孔之间的距离的基础上，改善第一信号线130和第二信号线140之间的隔离度，减少二者之间的信号耦合。

又一可选的实施例中，如图7所示，由于第一信号线130的信号输入端和信号输出端中的一者从第一通孔的两端之间的位置进线，另一者从电路板的内层出线，此时第一电连接件901位于第一信号线130的信号输入端与第一信号线130的信号输出端之间的部分用于传输信号，为有效部分，即上述的连接件300，而第一电连接件901的剩余部分未用于传输信号，为无效部分，即残桩，此时将该无效部分去除，以使第一通孔内的连接件300和第二通孔内的连接件300形成高度差，从而减小二者之间的信号耦合。

如图10至图11所示，再一种可选的实施例中，信号线100的数量为至少两个，至少两个信号线包括第一信号线130和第二信号线140，电路板还包括地线500和第二屏蔽件600，地线500设置于第一信号线130和第二信号线140之间，电路板还设有第二过孔700，第二屏蔽件600设置于第二过孔700内，即在第二过孔700的内壁设置第二屏蔽件600，第二屏蔽件600环绕第二过孔的中心线设置，可选地，第二屏蔽件600可以为铜结构，当然也可以为其它结构，这里不作具体限制。可选地，第二过孔700可以设在地线500周围的介质层上，进一步地，第二过孔700可以延伸至地线500，以便于在电路板整体压合完成后，从而根据实际需要进行打孔，便于第二过孔700的设置，并且在第二过孔700开设完成后，便于第二屏蔽件600与地线500充分连接。地线500通过第二屏蔽件600与地层200相连。

可选地，电路板还包括绝缘层900，绝缘层900与地层200叠置，第一信号线130、第二信号线140和地线500可以均设置于绝缘层900背离地层200的一侧，第二过孔500开设于绝缘层900，且延伸至地线500，该绝缘层900可以起到绝缘的作用，同时可以起到保护第一信号线130、第二信号线140和地线500的作用。

第二过孔700可以为圆孔，但是圆孔的尺寸较大，需要宽度较大的地线500才能满足设置需求，这里的宽度为第一信号线130和第二信号线140的排布方向上的尺寸。故，可选地，第二过孔700具有弧形面，弧形面的弧度小于2π，即第二过孔700并非圆孔，此时第二过孔700的占用空间较小，可以将地线500的宽度设置的小一些，从而减小地线500的占用空间，进而缩小第一信号线130和第二信号线140之间的距离。该实施例中通过在电路板上开设第二过孔700，且第二屏蔽件600设置于第二过孔700内，在不增加布线空间的基础上，在第一信号线130和第二信号线140之间形成屏蔽墙，以减少第一信号线130和第二信号线140之间的信号耦合，避免二者之间发生信号干扰；并且地线500的宽度较小，有利于降低高密度布线难度。

一种可选的实施例中，第二过孔700可以为弧形缝隙，第二屏蔽件600可以通过电镀的方式设置于弧形缝隙的内壁上，也可以采用灌设的方式设置于该弧形缝隙内，从而对该弧形缝隙进行填充。

另一可选的实施例中，第二过孔700可以为扇形结构，第二屏蔽件600可以通过电镀的方式设置于弧形缝隙的内壁上，并且在该扇形结构的中心区域填充介质，从而提升第二过孔700的结构强度。

可选地，当弧形面的弧度小于2π时，在加工第二过孔700的过程中，可以采用铣加工的方式进行加工，当然也可以采用其它加工工艺制作，这里不作具体限制。

弧形面的弧度可以小于2π且大于π，此时第二过孔700的弧形面为优弧，第二过孔700占用的空间仍较大，需较宽的地线500才能满足设置需求。可选地，弧形面的弧度为π或π/2，此时第二过孔700的弧形面为劣弧，可以进一步减小第二过孔700的占用空间，与此同时可以减小地线500的宽度，缩小第一信号线130与第二信号线140之间的距离，以满足高密度布线设计需求。并且，当第二过孔延伸至地线500时，第二过孔700的弧形面的弧度为π或π/2，此时第二过孔700的开设受地线500的宽度影响较小，以便于加工制作。进一步可选地，第二过孔700可以为半圆孔或者四分之一圆孔，从而方便加工。

可选地，第二过孔700的数量可以为一个，由于地线500的长度较长，为确保第二屏蔽件400的屏蔽效果，需要将第二过孔700的尺寸开的较大，此时第二过孔700呈类似于长窄条形结构，此时将降低电路板的结构强度。基于此，可选的实施例中，第二过孔700和第二屏蔽件600的数量均为至少两个，此时各第二过孔700的尺寸可以设置的较小，各第二屏蔽件600一一对应地设置于各第二过孔700内，以形成网状屏蔽墙，此时在确保第二屏蔽件600的屏蔽效果的基础上，从而提高电路板的结构强度。

如图8至图9所示，另一种可选的实施例中，信号线100的数量为至少两个，至少两个信号线包括第一信号线130和第二信号线140，电路板还包括地线500和第二屏蔽件600，地线500设置于第一信号线130和第二信号线140之间，电路板还设有接地缝隙800，这里的接地缝隙800可以为长度远大于宽度的间隙，第二屏蔽件600灌设于接地缝隙800内，地线500通过第二屏蔽件600与地层200相连，此时可以将地线500的宽度设置的较小，这里的宽度为第一信号线130和第二信号线140的排布方向上的尺寸，地线500盖合于接地缝隙800上，以便于第一信号线130和第二信号线140的设置；并且，直接在接地缝隙800内灌设第二屏蔽件600，不仅便于制作，而且接地缝隙800内的第二屏蔽件600形成一个屏蔽墙，其屏蔽效果更好。

可选地，电路板还包括绝缘层900，绝缘层900与地层200叠置，第一信号线130、第二信号线140和地线500可以均设置于绝缘层900背离地层200的一侧，接地缝隙800开设于绝缘层900，该绝缘层900可以起到绝缘的作用，同时可以起到保护第一信号线130、第二信号线140和地线500的作用。

可选地，接地缝隙800的数量可以为一个，由于地线500的长度较长，为确保第二屏蔽件600的屏蔽效果，接地缝隙800的尺寸需要设置的较大，此时将降低电路板的结构强度。故，可选的实施例中，接地缝隙800和第二屏蔽件600的数量均为至少两个，此时各接地缝隙800的尺寸可以设置较小，各第二屏蔽件600一一对应地设置于各接地缝隙800内，以形成网状屏蔽墙，此时各接地缝隙800沿地线500的延伸方向依次间隔设置，在确保第二屏蔽件600的屏蔽效果的基础上，不仅有利于增强电路板的结构强度，而且可以节省第二屏蔽件600的用量，以节省成本。

可选地，地层200的数量可以为一个，此时该电路板为微带线结构，其具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低以及易与电子器件连接的特点。可选地，地层200的数量也可以为至少两个，接地缝隙800与地层200一一对应设置，地层200包括第一地层210和第二地层220，接地缝隙800包括第一接地缝隙810和第二接地缝隙820，地线500同时与第一接地缝隙810和第二接地缝隙820相连，且第一接地缝隙810和第二接地缝隙820分别位于地线500的两侧，第一地层210通过第一接地缝隙810与地线500相连，第二地层220通过第二接地缝隙820与地线500相连，此时电路板为带状线结构，其具有阻抗易控制和屏蔽效果好的特点。

基于本申请实施例公开的电路板，本申请实施例还公开了一种电子设备，其包括上述任意实施例的电路板。

本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等电子设备，本申请实施例对电子设备的种类不作具体限制。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括信号线(100)和地层(200)，所述电路板开设有第一过孔，所述信号线(100)包括第一传输线(110)和第二传输线(120)，所述第一传输线(110)和所述第二传输线(120)在所述电路板的厚度方向上排布，其中：

所述第一过孔内设有连接件(300)和第一屏蔽件(400)，所述连接件(300)和所述第一屏蔽件(400)之间具有绝缘间隙，所述第一传输线(110)和所述第二传输线(120)通过所述连接件(300)相连，所述第一屏蔽件(400)与所述地层(200)相连；或者，

所述第一过孔内设有连接件(300)，所述第一传输线(110)的第一端部和所述第二传输线(120)的第二端部通过所述连接件(300)相连，所述第一端部和所述第二端部中的至少一者位于所述第一过孔的两端之间，所述连接件(300)的一端与所述第一传输线(110)平齐，所述连接件(300)的另一端与所述第二传输线(120)平齐。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一传输线(110)的第一端部和所述第二传输线(120)的第二端部通过所述连接件(300)相连，所述第一端部和所述第二端部中的至少一者位于所述第一过孔的两端之间，所述第一屏蔽件(400)的至少一部分和所述连接件(300)沿平行于所述电路板所在平面的方向间隔排布。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一屏蔽件(400)包括第一屏蔽部(410)和第二屏蔽部(420)，所述第一屏蔽部(410)环绕所述第一过孔的中心线，所述第二屏蔽部(420)与所述第一屏蔽部(410)相连，所述第二屏蔽部(420)和所述连接件(300)沿平行于所述电路板所在平面的方向间隔排布。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一传输线(110)与所述连接件(300)连接的一端位于所述第一过孔的第一端，所述第二传输线(120)与所述连接件(300)连接的一端位于所述第一过孔的第二端，所述连接件(300)和所述第一屏蔽件(400)均为半筒形结构，所述连接件(300)和所述第一屏蔽件(400)沿平行于所述电路板所在平面的方向间隔排布。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号线(100)的数量为至少两个，所述至少两个信号线包括第一信号线(130)和第二信号线(140)，所述电路板还包括地线(500)和第二屏蔽件(600)，所述地线(500)设置于所述第一信号线(130)和所述第二信号线(140)之间，所述电路板还设有第二过孔(700)，所述第二屏蔽件(600)设置于所述第二过孔(700)内，所述地线(500)通过所述第二屏蔽件(600)与所述地层(200)相连，所述第二过孔(700)具有弧形面，所述弧形面的弧度小于2π。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述弧形面的弧度为π或π/2。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二过孔(700)和所述第二屏蔽件(600)的数量均为至少两个，各所述第二屏蔽件(600)一一对应地设置于各所述第二过孔(700)内，以形成网状屏蔽墙。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号线的数量为至少两个，所述至少两个信号线包括第一信号线(130)和第二信号线(140)，所述电路板还包括地线(500)和第二屏蔽件(600)，所述地线(500)设置于所述第一信号线(130)和所述第二信号线(140)之间，所述电路板还设有接地缝隙(800)，所述第二屏蔽件(600)灌设于所述接地缝隙(800)内，所述地线(500)通过所述第二屏蔽件(600)与所述地层(200)相连。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述接地缝隙(800)和所述第二屏蔽件(600)的数量均为至少两个，各所述第二屏蔽件(600)一一对应地设置于各所述接地缝隙(800)内，以形成网状屏蔽墙。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的电路板。

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