CN115224077A - 显示装置以及显示装置缺陷检出方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示装置以及显示装置缺陷检出方法。本发明的显示装置包括：显示模组，包括显示面板以及配置于显示面板上的输入感测层；以及柔性电路膜，连接于显示模组。本发明的柔性电路膜包括：基底膜；接地布线，配置于基底膜上；多个连接线，配置于基底膜上，并电连接于输入感测层以及显示面板中的至少一个；导电层，配置于多个连接线上，并与多个连接线中的至少一部分重叠；绝缘层，配置于导电层上；以及覆盖带，配置于绝缘层上，并与接地布线重叠。

Description

显示装置以及显示装置缺陷检出方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置以及显示装置缺陷检出方法，更详细地，涉及一种改善感测可靠性的显示装置。
背景技术
电视、移动电话、平板计算机、导航系统、游戏机等之类多媒体电子装置具备用于显示图像的显示装置。显示装置可以包括显示图像的显示面板以及连接于显示面板的柔性电路基板。
另外，电子装置可以除了按钮、键盘、鼠标等常规输入方式外，具备能够提供使得使用者能够容易地直观且便利地输入信息或命令的基于触摸的输入方式的输入传感器。
柔性电路基板可以包括用于显示面板以及输入传感器的各种传感器以及元件。
发明内容
本发明的目的是提供一种改善感测可靠性的显示装置。
本发明的目的是减少显示装置的缺陷率。
根据本发明的一实施例的显示装置包括：显示模组，包括显示面板以及配置于显示面板上的输入感测层；以及柔性电路膜，连接于所述显示模组，所述柔性电路膜包括：基底膜；接地布线，配置于所述基底膜上；多个连接线，配置于所述基底膜上，并电连接于所述输入感测层以及所述显示面板中的至少一个；导电层，配置于所述多个连接线上，并与所述多个连接线中的至少一部分重叠；绝缘层，配置于所述导电层上；以及覆盖带，配置于所述绝缘层上，并与所述接地布线重叠。
在一实施例中，可以是，所述导电层与所述覆盖带重叠。
在一实施例中，可以是，所述柔性电路膜还包括：传感器驱动芯片，与所述输入感测层电连接，并配置于所述基底膜上。
在一实施例中，可以是，所述连接线包括：多个传感器连接线，连接所述输入感测层与所述传感器驱动芯片，所述导电层与所述多个传感器连接线中的至少一部分重叠。
在一实施例中，可以是，所述输入感测层包括：第一感测电极；第二感测电极，与所述第一感测电极绝缘而形成互电容；第一感测线，连接于所述第一感测电极；以及第二感测线，连接于所述第二感测电极。
在一实施例中，可以是，所述第一感测线以及所述第二感测线各自电连接于所述多个传感器连接线。
在一实施例中，可以是，在所述导电层界定暴露所述接地布线的第一孔，在所述绝缘层界定暴露所述接地布线的第二孔。
在一实施例中，可以是，所述覆盖带接触于通过所述第一孔以及所述第二孔暴露的所述接地布线的一部分。
在一实施例中，可以是，所述柔性电路膜还包括：面板驱动芯片，与所述显示面板电连接，并配置于所述基底膜上。
在一实施例中，可以是，所述连接线包括：多个驱动线，连接所述显示面板与所述面板驱动芯片，所述导电层与所述多个驱动线中的至少一部分重叠。
在一实施例中，可以是，在所述绝缘层界定暴露所述接地布线的孔，所述覆盖带接触于通过所述孔暴露的所述接地布线的一部分。
在一实施例中，可以是，所述显示面板包括：发光元件层，包括发光元件；以及封装层，覆盖所述发光元件层。
在一实施例中，可以是，所述输入感测层直接配置于所述封装层上。
在一实施例中，可以是，所述柔性电路膜还包括：至少一个粘合层，配置于所述多个连接线、所述导电层、所述绝缘层以及所述覆盖带中相邻的任意两个之间。
在一实施例中，可以是，所述覆盖带为导电性带。
根据本发明的一实施例的显示装置缺陷检出方法包括：准备步骤，提供包括显示面板以及输入感测层的显示模组以及连接于所述显示模组的柔性电路膜，所述柔性电路膜包括：基底膜；接地布线，配置于所述基底膜上；多个连接线，配置于所述基底膜上，并电连接于所述输入感测层以及所述显示面板中的至少一个；导电层，与所述多个连接线中的至少一部分重叠，并配置于所述多个连接线上；绝缘层，配置于所述导电层上；以及覆盖带，配置于所述绝缘层上，所述显示装置缺陷检出方法包括：检测步骤，测定在所述导电层与所述覆盖带之间形成的电容。
在一实施例中，可以是，所述导电层的整面与所述覆盖带重叠。
在一实施例中，可以是，所述柔性电路膜还包括：传感器驱动芯片以及面板驱动芯片，配置于所述基底膜上，所述多个连接线连接所述传感器驱动芯片与所述输入感测层，或者连接所述面板驱动芯片与所述显示面板。
在一实施例中，可以是，所述显示装置缺陷检出方法还包括：判断步骤，在所述检测步骤中在所述导电层与所述覆盖带之间测定不到电容的情况下定义为良好，在所述检测步骤中在所述导电层与所述覆盖带之间测定到电容的情况下定义为缺陷。
在一实施例中，可以是，所述显示装置缺陷检出方法还包括：补充步骤，在所述判断步骤中判断为缺陷的情况下，将所述覆盖带再次连接于所述接地布线。
本发明的显示装置包括配置于柔性电路膜内的导电层，从而能够检出覆盖带与接地布线之间的翘起与否。
本发明的显示装置缺陷检出方法能够检测覆盖带的翘起与否，从而改善显示装置的缺陷率。
附图说明
图1是根据一实施例的显示装置的组合立体图。
图2a是根据一实施例的显示装置的分解立体图。
图2b是沿着图2a中示出的切割线I-I'的一实施例的截面图。
图2c是沿着图2a中示出的切割线II-II'的一实施例的截面图。
图3是根据一实施例的显示面板的平面图。
图4是根据一实施例的输入感测层的平面图。
图5a以及图5b是根据一实施例的柔性电路膜的平面图。
图6是放大图5b中示出的BB区域而示出的一实施例的平面图。
图7a是沿着图6中示出的切割线III-III'的一实施例的截面图。
图7b是放大图7a中示出的CC区域而示出的一实施例的平面图。
图8a以及图8b是根据一实施例的柔性电路膜的平面图。
图9是放大图8b中示出的DD区域而示出的一实施例的平面图。
图10a是沿着图9中示出的切割线IV-IV'的一实施例的截面图。
图10b是放大图10a中示出的EE区域而示出的一实施例的平面图。
图11是根据一实施例的显示装置缺陷检出方法的流程图。
(附图标记说明)
DD：显示装置 DM：显示模组
DP：显示面板 ISP：输入感测层
FCB：柔性电路膜 PSL：绝缘层
COL：导电层 BF：基底膜
CT：覆盖带 GNL1、GNL2：第一以及第二接地布线
CL_S1、CL_S2：传感器连接线 CL_S3：面板连接线
具体实施方式
在本说明书中，在提及某构成要件(或者区域、层、部分等)“在”其它构成要件“上”、“连接”或者“结合”于其它构成要件的情况下，其意指可以直接配置/连接/结合于其它构成要件上或者也可以在它们之间配置有第三构成要件。
相同的附图标记指称相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件的厚度、比例以及尺寸为了技术内容的有效说明而放大。“以及/或”将关联的构成要件能够定义的一个以上的组合全部包括。
第一、第二等术语可以用于说明各种构成要件，但是所述构成要件不能由上述术语限定。上述用语仅以将一个构成要件区分于其它构成要件的目的使用。例如，在不脱离本发明的权利范围的同时，第一构成要件可以命名为第二构成要件，类似地第二构成要件也可以命名为第一构成要件。除非在文脉上明确不同地表示，否则单数的表述包括复数的表述。
另外，“之下”、“下侧”、“之上”、“上侧”等术语为了说明图示于附图的构成要件的关联关系而使用。上述术语是相对的概念，以在附图标示的方向为基准进行说明。
“包括”或“具有”等术语应理解为是要指定存在说明书中记载的特征、数字、步骤、工作、构成要件、部件或这些组合，并不预先排除一个或其以上的其它特征或数字、步骤、工作、构成要件、部件或这些组合的存在或附加可能性。
除非不同地定义，否则在本说明书中使用的所有术语(包括技术术语以及科学术语)具有与由本发明所属的技术领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。另外，可以是，与在通常使用的辞典中定义的术语相同的术语应该解释为具有与在关联技术的脉络中含义一致的含义，并且不应解释为过于理想化的或过于形式化的含义，除非在此明示地定义。
以下，参照附图说明本发明的实施例。
图1是根据本发明的一实施例的显示装置DD的组合立体图。
参照图1，显示装置DD可以具有包括平行于第一方向DR1的短边以及平行于第二方向DR2的长边的矩形形状。但是，显示装置DD的形状不限于此。
尽管在图1中示出显示装置DD为智能电话，但是不限于此，根据本发明的显示装置DD可以包括电视、监视器等之类大型显示装置以及平板电脑、汽车导航系统、游戏机等之类中小型显示装置。
如图1示出那样，显示装置DD可以包括平行于第一方向DR1以及第二方向DR2各自的显示面IS。显示面IS可以朝向第三方向DR3显示图像IM。显示图像IM的显示面IS可以与显示装置DD的前面(front surface)对应。
在本实施例中，以显示图像IM的第三方向DR3为基准，界定各部件的前面(或上面)和背面(或下面)。可以是，前面和背面在第三方向DR3上彼此相对(opposing)，前面和背面各自的法线方向与第三方向DR3平行。
在第三方向DR3上的前面和背面之间的隔开距离可以与显示装置DD在第三方向DR3上的厚度对应。另一方面，第一至第三方向DR1、DR2、DR3所指示的方向是相对的概念，可以变换为其它方向。
显示装置DD的显示面IS可以划分为多个区域。显示装置DD的显示面IS可以划分为透射区域TA以及边框区域BZA。
透射区域TA可以是显示图像IM的区域，使用者通过透射区域TA识别图像IM。在本实施例中，透射区域TA示出为顶角为圆圆的四边形状，但是其为示例性示出的，透射区域TA可以具有多种形状，不限于某一实施例。
边框区域BZA作为与透射区域TA相邻的区域，是不显示图像IM的区域。边框区域BZA可以具有预定的颜色。边框区域BZA可以围绕透射区域TA。由此，透射区域TA的形状可以实质上通过边框区域BZA界定。不限于本实施例，边框区域BZA也可以仅与透射区域TA的一侧相邻配置，也可以省略。
根据本发明的显示装置DD可以感测从外部施加的使用者的输入TC。使用者的输入TC包括使用者身体的一部分、光、热或者压力等各种形式的外部输入。在本实施例中，使用者的输入TC示出为施加于前面的使用者的手。但是，其为示例性示出的，如上述那样，使用者的输入TC可以以各种形式提供，另外，根据显示装置DD的结构，显示装置DD也可以感测施加于显示装置DD的侧面或背面的使用者的输入TC，不限于某一实施例。
显示装置DD可以在使显示面IS激活而显示图像IM的同时，感测使用者的输入TC。在本实施例中，示出了感测使用者的输入TC的区域具备于显示图像IM的透射区域TA。但是，其为示例性示出的，感测使用者的输入TC的区域也可以提供于边框区域BZA，或者提供于显示面IS的全部区域。
图2a是根据一实施例的显示装置DD的分解立体图。图2b是沿着图2a中示出的切割线I-I'的一实施例的截面图。图2c是沿着图2a中示出的切割线II-II'的一实施例的截面图。
一起参照图2a以及图2b，显示装置DD可以包括窗口WM、抗反射层RPP、显示模组DM、柔性电路膜FCB以及功能层FL。
窗口WM可以配置于显示模组DM上。窗口WM可以保护显示模组DM免受外部的影响。窗口WM可以包含光学透明的绝缘物质。由此，在显示模组DM中生成的图像可以通过窗口WM被使用者容易地识别。窗口WM可以透射来自显示模组DM的图像的同时，减轻外部的冲击，从而防止由于外部的冲击，显示模组DM受损或工作失常。所谓来自外部的冲击意指作为可以表现为压力、应力等来自外部的力，在显示模组DM造成缺陷的力。
在一实施例中，窗口WM可以包含玻璃以及合成树脂中的至少一种。例如，窗口WM可以包含玻璃、聚酰亚胺(polyimide，Pl)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，PET)中的至少一种。例如，窗口WM可以是薄膜玻璃或合成树脂膜。
窗口WM可以具有多层结构或单层结构。例如，窗口WM可以包括通过粘合剂结合的多个合成树脂膜，或者包括通过粘合剂结合的玻璃基板和合成树脂膜。窗口WM可以由柔性材料构成。
作为一例，窗口WM可以包括用于界定边框区域BZA的遮光图案WBM。遮光图案WBM作为有色的有机膜，例如可以通过涂敷方式形成。
在显示模组DM与窗口WM之间可以配置一个以上的功能层。作为一例，功能层示出了阻挡外部光反射的抗反射层RPP。
在窗口WM与抗反射层RPP之间可以配置第一粘合膜AF1。第一粘合膜AF1可以包括光学透明粘合膜(OCA，Optically Clear Adhesive film)、光学透明粘合树脂(OCR，Optically Clear Resin)或压敏粘合膜(PSA，Pressure Sensitive Adhesive film)。但是，实施例不限于此。
抗反射层RPP可以防止由于通过显示装置DD的前面入射的外部光，构成显示模组DM的元件从外部被识别的问题。抗反射层RPP可以包括相位延迟器(retarder)以及偏光片(polarizer)。相位延迟器可以是膜型或液晶涂敷型，可以包括λ/2相位延迟器以及/或λ/4相位延迟器。偏光片也可以是膜型或液晶涂敷型。可以是，膜型包含拉伸型合成树脂膜，液晶涂敷型包含以预定的阵列排列的液晶。相位延迟器以及偏光片可以实现为一个偏光膜。功能层可以还包括配置于抗反射层RPP的上方或下方的保护膜。
抗反射层RPP可以配置于显示模组DM上。在显示模组DM与抗反射层RPP之间可以配置第二粘合膜AF2。第二粘合膜AF2可以包括光学透明粘合膜(OCA)、光学透明粘合树脂(OCR)或压敏粘合膜(PSA)。但是，实施例不限于此。
显示模组DM包括显示面板DP以及输入感测层ISP。可以是，显示面板DP生成图像IM，输入感测层ISP感测从外部施加的外部输入。外部的输入可以是使用者的输入，例如，可以包括使用者身体的一部分、光、热、笔或压力等各种形式的输入。
根据本发明的一实施例的显示面板DP可以是发光型显示面板，不受特别限制。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点(quantum dot)发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包含有机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可以包含量子点以及量子棒等。以下，显示面板DP说明为有机发光显示面板。
输入感测层ISP可以配置于显示面板DP上。在一实施例中，输入感测层ISP可以直接配置于显示面板DP上。例如，输入感测层ISP可以通过连续工艺形成在显示面板DP上。在本说明书中，“直接配置”可以理解为在输入感测层ISP与显示面板DP之间不配置第三构成要件。
但是，实施例不限于此。例如，在输入感测层ISP与显示面板DP之间可以配置粘合膜。在此情况下，输入感测层ISP可以不与显示面板DP通过连续工艺制造，通过与显示面板DP分开的工艺制造后，通过粘合膜配置于显示面板DP的上面。
在图2c中示出了一例的显示模组DM的截面图。作为一例，示出了显示模组DM包括显示面板DP以及直接配置于显示面板DP上的输入感测层ISP。但是，实施例不限于此。
参照图2c，显示面板DP可以包括基底层BL、电路层DP-CL、发光元件层DP-OLED以及封装层TFL。
基底层BL可以提供配置电路层DP-CL的基底面。基底层BL可以包括合成树脂层。基底层BL可以具有多层结构。例如，基底层BL也可以具有合成树脂层、粘合层以及合成树脂层的三层结构。尤其是，合成树脂层可以是聚酰亚胺类树脂层，其材料不受特别限制。合成树脂层可以包含丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂以及苝类树脂中的至少任一种。此外，基底层BL可以包括玻璃基板或有机/无机复合材料基板等。
电路层DP-CL可以配置于基底层BL上。电路层DP-CL可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案以及信号线等。可以是，通过涂覆、沉积等方式，绝缘层、半导体层以及导电层形成于基底层BL之上，之后，通过多次的光刻工艺，绝缘层、半导体层以及导电层选择性地被图案化。之后，可以形成包括在电路层DP-CL中的半导体图案、导电图案以及信号线。
在基底层BL的上面形成至少一个无机层。无机层可以包含氧化铝、氧化钛、氧化硅、氧氮化硅、氧化锆以及氧化铪中的至少一种。无机层可以形成为多层。多个无机层可以构成阻挡层以及/或缓冲层。缓冲层BFL可以提升基底层BL与半导体图案之间的结合力。缓冲层BFL可以包括氧化硅层以及氮化硅层，氧化硅层和氮化硅层可以交替层叠。在本实施例中，示出了电路层DP-CL包括缓冲层BFL，但是不限于此，可以省略缓冲层BFL。
半导体图案可以配置于缓冲层BFL之上。半导体图案可以包含多晶硅。但是，不限于此，半导体图案也可以包含非晶硅或金属氧化物。
图2c仅示出了一部分的半导体图案，在其它区域可以还配置半导体图案。半导体图案可以经过像素以特定的规则排列。半导体图案可以根据掺杂与否，电性质不同。半导体图案可以包括导电率高的第一区域和导电率低的第二区域。第一区域可以以N型掺杂剂或P型掺杂剂掺杂。P型的晶体管包括以P型掺杂剂掺杂的掺杂区域。第二区域可以是非掺杂区域，或者以比第一区域低的浓度掺杂。
第一区域的导电性大于第二区域，实质上具有电极或信号线的作用。第二区域可以实质上相当于晶体管的有源区域(或沟道区域)。换句话说，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区域，另一部分可以是晶体管的源极区域或漏极区域。
各个像素可以具有包括七个晶体管、一个电容器以及发光元件的等效电路，像素的等效电路图可以以各种形式变形。图2c示例性地示出了包括在像素中的一个晶体管TR以及发光元件ED。
晶体管TR的源极区域SR、沟道区域CHR以及漏极区域DR可以从半导体图案形成。在截面上，源极区域SR以及漏极区域DR可以从沟道区域CHR提供于彼此相反方向。在图2c中示出了配置于与半导体图案相同层上的电路线SCL的一部分。尽管未单独图示，但是在平面上，电路线SCL可以与晶体管TR电连接。
第一绝缘层IL1可以配置于缓冲层BFL之上。第一绝缘层IL1可以与多个像素共同重叠，并覆盖半导体图案。第一绝缘层IL1可以是无机层以及/或有机层，可以具有单层或多层结构。第一绝缘层IL1可以包含氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆以及氧化铪中的至少一种。在本实施例中，第一绝缘层IL1可以为单层的氧化硅层。不仅第一绝缘层IL1，而且后述的电路层DP-CL的绝缘层可以是无机层以及/或有机层，可以具有单层或多层结构。无机层可以包含上述物质中的至少一种，但是不限于此。
晶体管TR的栅极GE配置于第一绝缘层IL1之上。栅极GE可以是金属图案的一部分。栅极GE与沟道区域CHR重叠。在掺杂半导体图案的工艺中，栅极GE可以作为掩模起作用。
第二绝缘层IL2可以配置于第一绝缘层IL1之上，并覆盖栅极GE。第二绝缘层IL2可以与像素共同重叠。第二绝缘层IL2可以是无机层以及/或有机层，可以具有单层或多层结构。在本实施例中，第二绝缘层IL2可以为单层的氧化硅层。
第三绝缘层IL3可以配置于第二绝缘层IL2之上，在本实施例中，第三绝缘层IL3可以是单层的氧化硅层。第一连接电极CNE1可以配置于第三绝缘层IL3之上。第一连接电极CNE1可以通过贯通第一、第二以及第三绝缘层IL1、IL2、IL3的接触孔CNT1接通于电路线SCL。
第四绝缘层IL4可以配置于第三绝缘层IL3之上。第四绝缘层IL4可以是单层的氧化硅层。
第五绝缘层IL5可以配置于第四绝缘层IL4之上。第五绝缘层IL5可以是有机层。
第二连接电极CNE2可以配置于第五绝缘层IL5之上。第二连接电极CNE2可以通过贯通第四绝缘层IL4以及第五绝缘层IL5的接触孔CNT2接通于第一连接电极CNE1。
第六绝缘层IL6可以配置于第五绝缘层IL5之上，并覆盖第二连接电极CNE2。第六绝缘层IL6可以是有机层。
发光元件层DP-OLED可以配置于电路层DP-CL之上。发光元件层DP-OLED可以包括发光元件。例如，发光元件层DP-OLED可以包含有机发光物质、量子点、量子棒或微型LED。发光元件ED可以包括第一电极AE、发光层EL以及第二电极CE。
第一电极AE可以配置于第六绝缘层IL6之上。第一电极AE可以通过贯通第六绝缘层IL6的接触孔CNT3接通于第二连接电极CNE2。
像素界定膜IL7可以配置于第六绝缘层IL6之上，并覆盖第一电极AE的一部分。在像素界定膜IL7界定开口部OP7。像素界定膜IL7的开口部OP7暴露第一电极AE的至少一部分。在本实施例中，发光区域PXA对应地界定于通过开口部OP7暴露的第一电极AE的一部分区域。非发光区域NPXA可以围绕发光区域PXA。
发光层EL可以配置于第一电极AE之上。发光层EL可以配置于开口部OP7。即，发光层EL可以在各个像素分离而形成。在发光层EL在各个像素分离而形成的情况下，各个发光层EL可以发出蓝色、红色以及绿色中的至少一种颜色的光。但是，不限于此，发光层EL也可以连接于像素而共同提供。在此情况下，发光层EL也可以提供蓝色光，或提供白色光。
第二电极CE可以配置于发光层EL之上。第二电极CE可以具有一体的形状，并共同地配置于多个像素。在第二电极CE可以提供公共电压，第二电极CE可以指称为公共电极。
尽管未图示，但是在第一电极AE与发光层EL之间可以配置空穴控制层。空穴控制层可以共同配置于发光区域PXA和非发光区域NPXA。空穴控制层可以包括空穴传输层，还包括空穴注入层。在发光层EL与第二电极CE之间可以配置电子控制层。电子控制层可以包括电子传输层，还包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层可以利用开放掩模，共同形成于多个像素。
封装层TFL可以配置于发光元件层DP-OLED之上。封装层TFL可以包括依次叠层的无机层、有机层以及无机层，但是构成封装层TFL的层不限于此。
可以是，无机层保护发光元件层DP-OLED免受水分以及氧气的影响，有机层保护发光元件层DP-OLED免受灰尘颗粒之类异物的影响。无机层可以包括氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层等。有机层可以包括丙烯酸类有机层，但是不限于此。
输入感测层ISP可以直接配置于显示面板DP上。
输入感测层ISP可以包括基底层BS、第一导电层ICL1、第一传感器绝缘层IIL1、第二导电层ICL2以及第二传感器绝缘层IIL2。
基底层BS可以是包含氮化硅、氧氮化硅以及氧化硅中的任一种的无机层。或者，基底层BS也可以是包含环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺类树脂的有机层。基底层BS可以具有单层结构，或者具有沿着第三方向DR3层叠的多层结构。
第一导电层ICL1以及第二导电层ICL2各自可以包括具有单层结构或者具有沿着第三方向DR3层叠的多层结构的多个图案。
单层结构的导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包含钼、银、钛、铜、铝或它们的合金。透明导电层可以包含氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、氧化锌(zinc oxide，ZnO)、氧化铟锌锡(indium zinc tinoxide，IZTO)等之类透明的导电性氧化物。此外，透明导电层可以包含PEDOT(聚3,4-乙烯二氧噻吩)之类导电性聚合物、金属纳米线、石墨烯等。
多层结构的导电层可以包括金属层。金属层可以具有例如钛/铝/钛的三层结构。多层结构的导电层可以包括至少一个金属层以及至少一个透明导电层。
第一传感器绝缘层IIL1覆盖第一导电层ICL1，第二传感器绝缘层IIL2覆盖第二导电层ICL2。尽管示出了第一传感器绝缘层IIL1以及第二传感器绝缘层IIL2为单层，但是不限于此。
第一传感器绝缘层IIL1以及第二传感器绝缘层IIL2中的至少任一个可以包括无机膜。无机膜可以包含氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、氧化锆以及氧化铪中的至少一种。
第一传感器绝缘层IIL1以及第二传感器绝缘层IIL2中的任一个可以包括有机膜。有机膜可以包含丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂以及苝类树脂中的至少任一种。
再次参照图2a，显示模组DM可以根据电信号显示图像，并发送/接收关于外部输入的信息。显示模组DM可以界定为有源区域AA以及周边区域NAA。有源区域AA可以界定为射出从显示模组DM提供的图像的区域。
周边区域NAA与有源区域AA相邻。例如，周边区域NAA可以围绕有源区域AA。但是，其为示例性示出的，周边区域NAA可以界定为各种形状，不限于某一实施例。根据一实施例，显示模组DM的有源区域AA可以与透射区域TA的至少一部分对应。
功能层FL可以配置于显示模组DM的背面。功能层FL可以包括至少一个层。例如，功能层FL可以是金属层或缓冲层。金属层可以支撑显示模组DM。缓冲层可以包含聚合物物质，从而吸收从外部施加的冲击。此外，功能层FL可以还包括粘合层。
柔性电路膜FCB连接于显示模组DM。柔性电路膜FCB可以与显示模组DM电连接。柔性电路膜FCB可以通过接合工艺结合于显示模组DM的周边区域NAA。
柔性电路膜FCB可以还包括面板驱动芯片DIC以及传感器驱动芯片TIC。面板驱动芯片DIC可以是安装于柔性电路膜FCB上而与显示面板DP电连接的驱动芯片。面板驱动芯片DIC可以包括用于驱动显示面板DP的像素的驱动元件，例如数据驱动电路。在图2a中示出了面板驱动芯片DIC安装于柔性电路膜FCB上的结构，但是不限于此。
传感器驱动芯片TIC可以是安装于柔性电路膜FCB上而与输入感测层ISP电连接的驱动芯片。
柔性电路膜FCB可以还包括安装于柔性电路膜FCB上的多个驱动元件。多个驱动元件可以包括用于将从外部输入的信号转换为面板驱动芯片DIC以及传感器驱动芯片TIC所需的信号，或转换为为了驱动显示面板DP所需的信号的电路部。柔性电路膜FCB可以弯曲而配置于显示模组DM的后面。
图3是根据一实施例的显示面板DP的平面图。图4是根据一实施例的输入感测层ISP的平面图。
参照图3以及图4，显示面板DP可以包括驱动电路GDC、多个信号线SGL、多个像素PX以及焊盘部PLD。焊盘部PLD配置于周边区域NAA，并包括与多个信号线SGL中对应的信号线连接的像素焊盘D-PD。
像素PX配置于有源区域AA。各个像素PX包括图2c中示出的发光元件层DP-OLED的发光元件和与其相连的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL、焊盘部PLD以及像素驱动电路可以包括在图2c中示出的电路层DP-CL中。
驱动电路GDC可以包括栅极驱动电路。栅极驱动电路生成多个栅极信号(以下，栅极信号)，并将栅极信号依次输出于后述的多个栅极线GL(以下，栅极线)。栅极驱动电路可以还将又另一控制信号输出于像素驱动电路。
信号线SGL包括栅极线GL、数据线DL、电源线PL以及控制信号线CSL。栅极线GL中的一栅极线分别连接于像素PX中对应的像素PX，数据线DL中的一数据线分别连接于像素PX中的对应像素PX。电源线PL连接于像素PX。控制信号线CSL可以将控制信号提供于栅极驱动电路。信号线SGL与有源区域AA以及周边区域NAA重叠。
焊盘部PLD作为连接柔性电路膜FCB(参照图2a)的部分，可以包括用于将柔性电路膜FCB电连接于显示面板DP的像素焊盘D-PD以及用于将柔性电路膜FCB电连接于输入感测层ISP的输入焊盘I-PD。
像素焊盘D-PD通过信号线SGL连接于对应的像素PX。另外，在像素焊盘D-PD中的任一个像素焊盘可以连接驱动电路GDC。
参照图4，根据本发明的一实施例的输入感测层ISP可以包括第一感测电极IE1-1～IE1-5、连接于第一感测电极IE1-1～IE1-5的第一感测线SL1-1～SL1-5、第二感测电极IE2-1～IE2-4以及连接于第二感测电极IE2-1～IE2-4的第二感测线SL2-1～SL2-4。作为本发明的一例，输入感测层ISP可以还包括连接于第二感测电极IE2-1～IE2-4的第三感测线SL2-5～SL2-8。在此情况下，可以是，第二感测线SL2-1～SL2-4连接于第二感测电极IE2-1～IE2-4的一端，第三感测线SL2-5～SL2-8连接于第二感测电极IE2-1～IE2-4的另一端。
第一感测电极IE1-1～IE1-5和第二感测电极IE2-1～IE2-4可以彼此交叉配置。第一感测电极IE1-1～IE1-5向第二方向DR2排列，各自向第一方向DR1延伸。第二感测电极IE2-1～IE2-4向第一方向DR1排列，各自向第二方向DR2延伸。第一感测电极IE1-1～IE1-5和第二感测电极IE2-1～IE2-4可以彼此绝缘而形成电容。
各个第一感测电极IE1-1～IE1-5包括配置于有源区域AA的第一传感器部SP1以及第一连接部CP1。各个第二感测电极IE2-1～IE2-4包括配置于有源区域AA的第二传感器部SP2以及第二连接部CP2。第一传感器部SP1中的配置于第一电极的两端的两个第一传感器部可以具有小于配置于中央的第一传感器部的尺寸，例如1/2尺寸。第二传感器部SP2中的配置于第二电极的两端的两个第二传感器部可以具有小于配置于中央的第二传感器部的尺寸，例如1/2尺寸。
在图4中示出了根据一实施例的第一感测电极IE1-1～IE1-5和第二感测电极IE2-1～IE2-4，但是其形状不限于此。在本发明的一实施例中，第一感测电极IE1-1～IE1-5与第二感测电极IE2-1～IE2-4可以具有不划分传感器部和连接部的形状(例如条形)。尽管示例性地示出了菱形形状的第一传感器部SP1和第二传感器部SP2，但是不限于此，第一传感器部SP1和第二传感器部SP2可以具有不同的多边形状。
在各个第一感测电极IE1-1～IE1-5中，第一传感器部SP1沿着第一方向DR1排列，在各个第二感测电极IE2-1～IE2-4中，第二传感器部SP2沿着第二方向DR2排列。可以是，各个第一连接部CP1连接相邻的第一传感器部SP1，各个第二连接部CP2连接相邻的第二传感器部SP2。
在一实施例中，第一感测电极IE1-1～IE1-5以及第二感测电极IE2-1～IE2-4可以具有网格形状。第一感测电极IE1-1～IE1-5以及第二感测电极IE2-1～IE2-4通过具有网格形状，能够减小在与显示面板DP(参照图2c)之间形成的电容Cb。
网格形状的第一感测电极IE1-1～IE1-5以及第二感测电极IE2-1～IE2-4各自可以具有单层结构，或沿着第三方向DR3层叠的多层结构。单层结构的导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包含钼、银、钛、铜、铝以及它们的合金。透明导电层可以包含氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、氧化锌(zincoxide，ZnO)、氧化铟锌锡(indium zinc tin oxide，IZTO)等之类透明的导电性氧化物。此外，透明导电层可以包含PEDOT(聚3,4-乙烯二氧噻吩)之类导电性聚合物、金属纳米线、石墨烯等。
第一感测线SL1-1～SL1-5可以分别连接于第一感测电极IE1-1～IE1-5的一端。在另一实施例中，输入感测层ISP可以还包括连接于第一感测电极IE1-1～IE1-5的另一端的信号线。
第一感测线SL1-1～SL1-5、第二感测线SL2-1～SL2-4以及第三感测线SL2-5～SL2-8可以配置于周边区域NAA。焊盘部PLD可以包括从第一感测线SL1-1～SL1-5、第二感测线SL2-1～SL2-4以及第三感测线SL2-5～SL2-8的一端延伸，并配置于周边区域NAA的输入焊盘I-PD。
图5a以及图5b是根据一实施例的柔性电路膜FCB的平面图。
一起参照图2a、图3、图4、图5a以及图5b，柔性电路膜FCB的一端连接于显示面板DP。具体地，柔性电路膜FCB可以电连接于显示面板DP的焊盘部PLD。因此，柔性电路膜FCB可以通过焊盘部PLD，与显示面板DP的信号线SGL以及输入感测层ISP的第一至第三感测线SL1-1～SL1-5、SL2-1～SL2-8电连接。
在柔性电路膜FCB上可以安装面板驱动芯片DIC以及传感器驱动芯片ITC。在一实施例中，柔性电路膜FCB可以由具有柔性的材料构成。例如，柔性电路膜FCB可以弯曲，以使面板驱动芯片DIC以及传感器驱动芯片TIC配置于显示面板DP的背面。
柔性电路膜FCB包括基底膜BF。基底膜BF可以包含绝缘性物质。例如，基底膜BF的构成物质可以包含聚酰亚胺(polyimide，Pl)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)之类聚合物物质。在一实施例中，基底膜BF可以通过具有几十微米到几百微米的厚度，从显示面板DP的前面向背面弯曲。
在一实施例中，基底膜BF可以包括第一区域A1以及第二区域A2。在基底膜BF的第一区域A1上可以安装面板驱动芯片DIC，在基底膜BF的第二区域A2上可以安装传感器驱动芯片TIC以及各种驱动元件。
柔性电路膜FCB包括配置于基底膜BF上，并连接传感器驱动芯片TIC与显示面板DP的焊盘部PLD的传感器连接线CL_S1、CL_S2。传感器连接线CL_S1、CL_S2包括配置于面板驱动芯片DIC的第一侧的第一组CL_S1以及配置于面板驱动芯片DIC的第二侧的第二组CL_S2。在此，可以是，第一侧界定为面板驱动芯片DIC的左侧，第二侧界定为面板驱动芯片DIC的右侧。
柔性电路膜FCB包括配置于基底膜BF上的接地布线GNL1、GNL2。接地布线GNL1、GNL2可以是铜布线，并可以接收接地电压。接地布线GNL1、GNL2可以配置于基底膜BF的第一区域A1上。作为一例，说明了提供两个接地布线GNL1、GNL2，但是接地布线GNL1、GNL2的数量不受特别限制。
接地布线GNL1、GNL2可以与第一区域A1内的传感器连接线CL_S1、CL_S2隔开配置。接地布线GNL1、GNL2可以与传感器连接线CL_S1、CL_S2电绝缘。
柔性电路膜FCB包括配置于传感器连接线CL_S1、CL_S2上的导电层COL。导电层COL可以包含导电性物质，例如可以包含金属物质。导电层COL可以与传感器连接线CL_S1、CL_S2的至少一部分以及接地布线GNL1、GNL2重叠。在导电层COL可以界定用于暴露接地布线GNL1、GNL2的第一孔COL_H1、COL_H2。具体地，第一孔COL_H1、COL_H2可以在导电层COL界定两个，从而分别暴露第一接地布线GNL1以及第二接地布线GNL2。
柔性电路膜FCB包括配置于导电层COL上的绝缘层PSL。绝缘层PSL可以包含绝缘性墨水物质，例如PSR(Photo Solder Resist，光阻焊)墨水。绝缘层PSL可以执行阻挡来自外部的噪声的作用。绝缘层PSL可以覆盖传感器连接线CL_S1、CL_S2的一部分，例如可以覆盖配置于第二区域A2的传感器连接线CL_S1、CL_S2。
绝缘层PSL可以在第二区域A2中与传感器连接线CL_S1、CL_S2的一部分以及接地布线GNL1、GNL2重叠。在绝缘层PSL可以提供用于暴露接地布线GNL1、GNL2的第二孔PSL_H1、PSL_H2。具体地，第二孔PSL_H1、PSL_H2可以在绝缘层PSL提供两个，从而分别暴露第一接地布线GNL1以及第二接地布线GNL2。
柔性电路膜FCB包括配置于绝缘层PSL上，并与接地布线GNL1、GNL2重叠的覆盖带CT。作为一例，示出了覆盖带CT为一体的形状，但是实施例不限于此，覆盖带CT可以包括彼此隔开的多个部分。覆盖带CT可以包含导电性物质。
覆盖带CT可以执行阻挡来自外部的噪声，并保护传感器连接线CL_S1、CL_S2免受从外部提供的冲击等之类危险的作用。覆盖带CT可以接触于通过第一孔COL_H1、COL_H2以及第二孔PSL_H1、PSL_H2暴露的第一接地布线GNL1以及第二接地布线GNL2。
覆盖带CT可以与导电层COL以及绝缘层PSL重叠。尤其是，覆盖带CT可以与导电层COL整面重叠，从而与导电层COL电相互作用。
图6是放大图5b中示出的BB区域而示出的一实施例的平面图。
参照图6，在导电层COL可以界定与第一接地布线GNL1重叠的第一孔COL_H1。在绝缘层PSL可以界定与第一接地布线GNL1重叠的第二孔PSL_H1。第一孔COL_H1可以与第二孔PSL_H1重叠。作为一例，示出了第一孔COL_H1小于第二孔PSL_H1，但是实施例不限于此。
覆盖带CT可以与第一孔COL_H1以及第二孔PSL_H1重叠。
图7a是沿着图6中示出的切割线III-III'的一实施例的截面图。
参照图7a，可以是，在基底膜BF上配置第一接地布线GNL1，第一接地布线GNL1通过第一孔COL_H1以及第二孔PSL_H1暴露。作为一例，提供于导电层COL的第一孔COL_H1可以具有第一宽度W1。提供于绝缘层PSL的第二孔PSL_H1可以具有第二宽度W2。在图7a中示出了第一宽度W1小于第二宽度W2，但是不限于此，第一宽度W1可以等于或大于第二宽度W2。
覆盖带CT可以接触于通过第一孔以及第二孔COL_H1、PSL_H1暴露的第一接地布线GNL1。具体地，覆盖带CT可以与第一接地布线GNL1电连接而接地。第二接地布线GNL2(参照图5b)也可以同样地与覆盖带CT电连接。
但是，由于外部的冲击等，覆盖带CT可能从第一接地布线GNL1以及第二接地布线GNL2隔开，并可能浮置。本发明的柔性电路膜FCB包括配置于传感器连接线CL_S1、CL_S2与覆盖带CT之间的导电层COL，从而即使覆盖带CT浮置，也在覆盖带CT与导电层COL之间形成电容，由此能够防止在传感器连接线CL_S1、CL_S2与覆盖带CT之间形成电容。因此，在覆盖带CT与传感器连接线CL_S1、CL_S2之间形成的电容值改变的同时没有发生触摸工作，能够防止被识别为触摸的重影触摸(Ghost Touch)现象。另外，覆盖带CT与导电层COL的整面重叠，从而在覆盖带CT与导电层COL之间形成的电容可以具有可测定的预定值。可以测定覆盖带CT与导电层COL之间形成的电容，从而确认覆盖带CT的翘起与否。
图7b是放大图7a中示出的CC区域而示出的一实施例的平面图。
参照图7b，柔性电路膜FCB可以还包括第一至第三粘合层ADL1、ADL2、ADL3。第一粘合层ADL1可以配置于覆盖带CT的后面。第二粘合层ADL2可以配置于绝缘层PSL的后面。第三粘合层ADL3可以配置于导电层COL的后面。
第一粘合层ADL1执行使覆盖带CT固定于绝缘层PSL的作用。第一粘合层ADL1可以包含导电性粘合物质。例如，第一粘合层ADL1可以是由金属金、银、铂、镍、铜、碳等构成的金属颗粒分散在合成树脂内而形成的膜。合成树脂可以包含环氧树脂、硅、聚酰亚胺、聚氨酯等物质。
第一粘合层ADL1与通过第一以及第二孔COL_H1、PSL_H1暴露的第一以及第二接地布线GNL1、GNL2直接接触。因此，覆盖带CT可以通过第一粘合层ADL1与第一以及第二接地布线GNL1、GNL2电接通。第二粘合层ADL2执行使绝缘层PSL固定于导电层COL的作用。第三粘合层ADL3执行使导电层COL固定于传感器连接线CL_S2的作用。第三粘合层ADL3可以包含绝缘性物质，例如，可以包含环氧树脂、硅、聚酰亚胺、聚氨酯等物质。
在一实施例中，覆盖带CT与基底膜BF之间的空间SP可以由空气填充。
本发明的显示装置DD在覆盖带CT与传感器连接线CL_S2之间包括导电层COL，从而能够防止在覆盖带CT与传感器连接线CL_S2之间形成电容，并改善输入感测层ISP的感测性能。
但是，在柔性电路膜FCB内导电层COL的位置不限于此。以下，参照图8a至图10b，针对根据一实施例的柔性电路膜FCB进行说明。在图8a至图10b中示出的结构中，针对在图1至图7b中说明的结构，适用相同的内容，并省略仔细的说明。
图8a以及图8b是根据一实施例的柔性电路膜FCB的平面图。
一起参照图2a、图3、图4、图8a以及图8b，柔性电路膜FCB可以包括配置于第一区域A1上而连接面板驱动芯片DIC与显示面板DP的焊盘部PLD的面板连接线CL_S3。面板连接线CL_S3配置于面板驱动芯片DIC与焊盘部PLD之间。一实施例的导电层COL可以配置于第一区域A1上，并与面板连接线CL_S3中的至少一部分重叠。
一实施例的绝缘层PSL可以在第一区域A1中与面板连接线CL_S3的一部分重叠，在第二区域A2中与传感器连接线CL_S1、CL_S2的一部分以及接地布线GNL1、GNL2重叠。在绝缘层PSL可以提供用于暴露接地布线GNL1、GNL2的第二孔PSL_H1、PSL_H2。具体地，第二孔PSL_H1、PSL_H2可以在绝缘层PSL提供两个，从而分别暴露第一接地布线GNL1以及第二接地布线GNL2。
覆盖带CT可以配置于第一以及第二区域A1、A2上。覆盖带CT可以在第一区域A1中与面板连接线CL_S3的一部分重叠，并在第二区域A2中与接地布线GNL1、GNL2重叠。
图9是放大图8b中示出的DD区域而示出的一实施例的平面图。
参照图9，在一实施例中，导电层COL可以不与传感器连接线CL_S1、CL_S2重叠，与面板连接线CL_S3的一部分重叠。导电层COL不与第一以及第二接地布线GNL1、GNL2重叠，因此单独的孔可以不界定于导电层COL。
图10a是沿着图9中示出的切割线IV-IV'的一实施例的截面图。
参照图10a，可以是，在基底膜BF上配置第一接地布线GNL1，第一接地布线GNL1通过第二孔PSL_H1暴露。覆盖带CT可以接触于通过第二孔PSL_H1暴露的第一接地布线GNL1。具体地，覆盖带CT可以与第一接地布线GNL1电连接而接地。第二接地布线GNL2(参照图8b)也可以相同地与覆盖带CT电连接。
但是，由于外部的冲击等，覆盖带CT可能从第一接地布线GNL1以及第二接地布线GNL2隔开，并可能浮置。本发明的柔性电路膜FCB可以包括配置于面板连接线CL_S3与覆盖带CT之间的导电层COL，从而在覆盖带CT浮置的情况下，在覆盖带CT与导电层COL之间形成电容。尤其是，覆盖带CT与导电层COL的整面重叠，从而在覆盖带CT与导电层COL之间形成的电容可以具有可测定的预定值。因此，可以测定覆盖带CT与导电层COL之间形成的电容，从而确认覆盖带CT的翘起与否。
图10b是放大图10a中示出的EE区域而示出的一实施例的平面图。
参照图10b，柔性电路膜FCB可以还包括第一至第三粘合层ADL1、ADL2、ADL3。第一粘合层ADL1可以配置于覆盖带CT的后面。第二粘合层ADL2可以配置于绝缘层PSL的后面。第三粘合层ADL3可以配置于导电层COL的后面。
第一粘合层ADL1执行使覆盖带CT固定于绝缘层PSL的作用。第一粘合层ADL1可以包含导电性粘合物质。例如，第一粘合层ADL1可以是由金属金、银、铂、镍、铜、碳等构成的金属颗粒分散在合成树脂内而形成的膜。合成树脂可以包含环氧树脂、硅、聚酰亚胺、聚氨酯等物质。
第一粘合层ADL1与通过第二孔PSL_H1暴露的第一以及第二接地布线GNL1、GNL2直接接触。因此，覆盖带CT可以通过第一粘合层ADL1与第一以及第二接地布线GNL1、GNL2电接通。第二粘合层ADL2执行使绝缘层PSL固定于导电层COL的作用。第三粘合层ADL3执行使导电层COL固定于面板连接线CL_S3的作用。第三粘合层ADL3可以包含绝缘性物质，例如，可以包含环氧树脂、硅、聚酰亚胺、聚氨酯等物质。
在一实施例中，覆盖带CT与基底膜BF之间的空间SP可以由空气填充。
本发明的显示装置DD可以在覆盖带CT与面板连接线CL_S3之间包括导电层COL，从而测定在覆盖带CT与导电层COL之间形成的电容而确认覆盖带CT的浮置与否。
图11是根据一实施例的显示装置缺陷检出方法(S10)的一实施例的流程图。
参照图11，根据一实施例的显示装置缺陷检出方法(S10)包括准备步骤(S100)以及检测步骤(S200)。但是，不限于此，根据一实施例的显示装置缺陷检出方法(S10)可以还包括判断步骤(S300)以及补充步骤(S400)。
具体地，准备步骤(S100)可以是提供包括显示面板以及输入感测层的显示模组以及连接于显示模组的柔性电路膜的步骤。关于显示面板、输入感测层以及显示模组的说明可以直接适用在图1至图4中前述的关于显示面板DP、输入感测层ISP以及显示模组DM的说明。
柔性电路膜可以直接适用在图5a至图10b中前述的关于柔性电路膜FCB的说明。
即，一实施例的柔性电路膜FCB包括基底膜BF；配置于基底膜BF上的接地布线GNL1、GNL2；配置于基底膜BF上，并电连接于输入感测层ISP以及显示面板DP中的至少一个的多个连接线CL_S1、CL_S2、CL_S3；与多个连接线CL_S1、CL_S2、CL_S3中的至少一部分重叠，并配置于多个连接线CL_S1、CL_S2、CL_S3上的导电层COL；配置于导电层COL上的绝缘层PSL；以及配置于绝缘层PSL上的覆盖带CT。可以是，多个连接线CL_S1、CL_S2、CL_S3中的传感器连接线CL_S1、CL_S2连接传感器驱动芯片TIC与输入感测层ISP，面板连接线CL_S3连接面板驱动芯片DIC与显示面板DP。
检测步骤(S200)可以测定形成于导电层COL与覆盖带CT之间的电容。具体地，检测步骤S200可以测定在图7a以及图7b中配置于传感器连接线CL_S2上的导电层COL与覆盖带CT之间的电容。或者，可以测定在图10a以及图10b中配置于面板连接线CL_S3上的导电层COL与覆盖带CT之间的电容。
判断步骤(S300)可以是接收在检测步骤S200中测定的电容而判断良好或缺陷的步骤。具体地，良好可以定义为在检测步骤(S200)中没有测定到电容的情况。即，良好可以是覆盖带CT电连接于接地布线GNL1、GNL2而接地的状态。判断步骤(S300)可以通过显示装置DD内部或外部的控制部或显示装置制造商进行。
缺陷可以定义为在检测步骤(S200)中测定到预定电容的情况。即，缺陷可以是覆盖带CT从接地布线GNL1、GNL2浮置而与导电层COL形成电容的情况。
在判断步骤(S300)中判断为缺陷的情况下，显示装置的缺陷检出方法(S10)可以还包括补充步骤(S400)。补充步骤S400可以是将浮置的覆盖带CT再次电连接于接地布线GNL1、GNL2的步骤。
本发明的显示装置缺陷检出方法可以包括在包括在连接于显示模组的连接线与覆盖带之间配置的导电层的柔性电路膜中，测定覆盖带与导电层之间的电容的方法，从而检出覆盖带从接地布线翘起与否。在检出覆盖带的翘起的情况下，将覆盖带再次连接于接地布线，从而能够减少显示装置的缺陷率。
包括在本发明的显示装置中的柔性电路膜包括在连接于显示模组的连接线与覆盖带之间配置的导电层，即使覆盖带从接地布线翘起，也能够防止在连接线与覆盖带之间形成电容。尤其是，能够防止在连接于输入感测层的连接线与覆盖带之间电容值形成以及改变，从而能够防止即使没有触摸动作传感器驱动芯片也感测到触摸，并提高输入感测层的感测度。
以上，参照实施例进行了说明，但是本技术领域的熟练的人员应可以理解在不脱离权利要求书中记载的本发明的构思以及领域的范围内可以对本发明进行各种修改和变更。另外，在本发明中公开的实施例并不用于限定本发明的技术构思，应该解释为在权利要求书以及与其等同的范围内的全部技术构思包括在本发明的权利范围中。

Claims (20)

1.一种显示装置，其中，包括：
显示模组，包括显示面板以及配置于显示面板上的输入感测层；以及
柔性电路膜，连接于所述显示模组，
所述柔性电路膜包括：
基底膜；
接地布线，配置于所述基底膜上；
多个连接线，配置于所述基底膜上，并电连接于所述输入感测层以及所述显示面板中的至少一个；
导电层，配置于所述多个连接线上，并与所述多个连接线中的至少一部分重叠；
绝缘层，配置于所述导电层上；以及
覆盖带，配置于所述绝缘层上，并与所述接地布线重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述导电层与所述覆盖带重叠。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述柔性电路膜还包括：传感器驱动芯片，与所述输入感测层电连接，并配置于所述基底膜上。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述连接线包括：多个传感器连接线，连接所述输入感测层与所述传感器驱动芯片，
所述导电层与所述多个传感器连接线中的至少一部分重叠。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述输入感测层包括：
第一感测电极；
第二感测电极，与所述第一感测电极绝缘而形成互电容；
第一感测线，连接于所述第一感测电极；以及
第二感测线，连接于所述第二感测电极。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
所述第一感测线以及所述第二感测线各自电连接于所述多个传感器连接线。
7.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
在所述导电层界定暴露所述接地布线的第一孔，
在所述绝缘层界定暴露所述接地布线的第二孔。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
所述覆盖带接触于通过所述第一孔以及所述第二孔暴露的所述接地布线的一部分。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述柔性电路膜还包括：面板驱动芯片，与所述显示面板电连接，并配置于所述基底膜上。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
所述连接线包括：多个驱动线，连接所述显示面板与所述面板驱动芯片，
所述导电层与所述多个驱动线中的至少一部分重叠。
11.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
在所述绝缘层界定暴露所述接地布线的孔，
所述覆盖带接触于通过所述孔暴露的所述接地布线的一部分。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述显示面板包括：发光元件层，包括发光元件；以及封装层，覆盖所述发光元件层。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，
所述输入感测层直接配置于所述封装层上。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述柔性电路膜还包括：至少一个粘合层，配置于所述多个连接线、所述导电层、所述绝缘层以及所述覆盖带中相邻的任意两个之间。
15.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述覆盖带为导电性带。
16.一种显示装置缺陷检出方法，其中，包括：
准备步骤，提供包括显示面板以及输入感测层的显示模组以及连接于所述显示模组的柔性电路膜，
所述柔性电路膜包括：
基底膜；
接地布线，配置于所述基底膜上；
多个连接线，配置于所述基底膜上，并电连接于所述输入感测层以及所述显示面板中的至少一个；
导电层，与所述多个连接线中的至少一部分重叠，并配置于所述多个连接线上；
绝缘层，配置于所述导电层上；以及
覆盖带，配置于所述绝缘层上，
所述显示装置缺陷检出方法包括：检测步骤，测定在所述导电层与所述覆盖带之间形成的电容。
17.根据权利要求16所述的显示装置缺陷检出方法，其中，
所述导电层的整面与所述覆盖带重叠。
18.根据权利要求16所述的显示装置缺陷检出方法，其中，
所述柔性电路膜还包括：传感器驱动芯片以及面板驱动芯片，配置于所述基底膜上，
所述多个连接线连接所述传感器驱动芯片与所述输入感测层，或者连接所述面板驱动芯片与所述显示面板。
19.根据权利要求16所述的显示装置缺陷检出方法，其中，
所述显示装置缺陷检出方法还包括：判断步骤，在所述检测步骤中在所述导电层与所述覆盖带之间测定不到电容的情况下定义为良好，在所述检测步骤中在所述导电层与所述覆盖带之间测定到电容的情况下定义为缺陷。
20.根据权利要求19所述的显示装置缺陷检出方法，其中，
所述显示装置缺陷检出方法还包括：补充步骤，在所述判断步骤中判断为缺陷的情况下，将所述覆盖带再次连接于所述接地布线。
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