CN115200909A - 用于相变散热器的检测方法 - Google Patents
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- 230000008859 change Effects 0.000 title claims abstract description 49
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G01M99/002—Thermal testing
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
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Abstract
本申请涉及散热测试技术领域,公开一种用于相变散热器的检测方法,包括:在基座上距离第一端部边缘第一预设距离的位置处布设第一热电偶;在基座上距离第二端部边缘第二预设距离的位置处布设第二热电偶;在翅片组靠近基座的第一端部的散热侧处布设第三热电偶;在翅片组靠近基座的第二端部的散热侧处布设第四热电偶;启动模拟热源,检测第一热电偶的温度值T1、第二热电偶的温度值T2,第三热电偶的温度值T3和第四热电偶的温度值T4;根据温度值T1、温度值T2、温度值T3和温度值T4,判定相变散热器是否合格。根据不同位置的温度差,能够判断出相变散热器的均温性能是否合格,且无需每次都将相变散热器装到整机上联机测试。
Description
技术领域
本申请涉及散热测试技术领域,例如涉及一种用于相变散热器的检测方法。
背景技术
空调变频散热模块多采用风冷散热和冷媒环散热。散热器通常为铝型材散热器,常规的铝型材散热器通过铝板传热时,其传热的均温性能较差,难以保证分布式芯片的散热效率,无法满足空调变频模块在更高热负荷的散热需求。相变散热器能够解决空调变频模块热源的散热问题,其依靠内部工质的相变传热,具有超高的导热性,而相变散热器的均温性能是衡量相变散热器合格及散热效果的重要指标。
现在的散热器判定都需要装到整机上联机测试,并且是每个散热器都需要装到整机上联机测试,测试方法复杂,耗时长,难操作,误差大。
发明内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供一种用于相变散热器的检测方法,以解决现有相变散热器是否合格的判定都需要装到整机上联机测试的问题。
在一些实施例中,所述用于相变散热器的检测方法,所述相变散热器包括:基座,散热管,与所述基座导热连接,所述散热管至少包括一个S型管段结构,和,翅片组与所述基座导热连接,且与所述基座相接触到表面构造有容置槽,以安装所述散热管;在所述基座的端部设置模拟热源,所述方法包括:
在所述基座上距离第一端部边缘第一预设距离的位置处布设第一热电偶;
在所述基座上距离第二端部边缘第二预设距离的位置处布设第二热电偶;
在所述翅片组靠近所述基座的第一端部的散热侧处布设第三热电偶;
在所述翅片组靠近所述基座的第二端部的散热侧处布设第四热电偶;
启动所述模拟热源,检测所述第一热电偶的温度值T1、第二热电偶的温度值T2,第三热电偶的温度值T3和第四热电偶的温度值T4;
根据所述温度值T1、所述温度值T2、所述温度值T3和所述温度值T4,判定所述相变散热器是否合格。
在一些实施例中,根据所述温度值T1、所述温度值T2、所述温度值T3和所述温度值T4,判定所述相变散热器是否合格,包括:
若|T1-T2|≤第一预设温度值、|T1-T3|≤第二预设温度值、|T2-T4|≤第三预设温度值、|T3-T4|≤第四预设温度值,则所述相变散热器合格。
在一些实施例中,根据所述温度值T1、所述温度值T2、所述温度值T3和所述温度值T4,判定所述相变散热器是否合格,还包括:
若|T1-T2|>第一预设温度值,则所述基座与所述散热管导热连接,和/或,所述散热管不合格。
在一些实施例中,在所述散热管靠近所述基座的第一端部的位置处布设第五热电偶,在所述散热管靠近所述基座的第二端部的位置处布设第六热电偶,检测所述第五热电偶的温度值T5和所述第六热电偶的温度值T6;所述方法还包括:
在|T1-T2|>第一预设温度值的情况下,若|T5-T6|≤第五预设温度值,则所述散热管合格,且所述基座与所述散热管的导热连接不合格;若|T5-T6|>第五预设温度值,则所述散热管不合格。
在一些实施例中,根据所述温度值T1、所述温度值T2、所述温度值T3和所述温度值T4,判定所述相变散热器是否合格,还包括:
若|T3-T4|>第四预设温度值,则所述基座与所述散热管及所述翅片的导热连接,和/或,所述散热管不合格。
在一些实施例中,所述方法还包括:
在|T3-T4|>第四预设温度值的情况下,若|T1-T2|≤第一预设温度值,则所述基座与所述散热管的导热连接及所述散热管合格,而所述基座与所述翅片组导热连接不合格。
在一些实施例中,根据所述温度值T1、所述温度值T2、所述温度值T3和所述温度值T4,判定所述相变散热器是否合格,还包括:
若|T1-T3|>第二预设温度值,和/或,|T2-T4|>第三预设温度值,则所述基座、所述散热管和所述翅片组的两两之间的连接,导热材料,和/或,所述基座的厚度不合格。
在一些实施例中,所述第一预设距离≤20mm,和/或,所述第二预设距离≤20mm。
在一些实施例中,所述模拟热源为方形的模拟热源;
在所述模拟热源设于所述基座的第一端部的情况下,所述模拟热源至所述第一热电偶的间距小于或等于5mm,或,在所述模拟热源设于所述基座的第二端部的情况下,所述模拟热源至所述第二热电偶的间距小于或等于5mm。
在一些实施例中,在“启动所述模拟热源”的之前,所述方法还包括:
在常温自然对流条件下,将所述基座及散热管水平放置并保持第一设定时间,以使所述散热管内的工质水平平均分布。
本公开实施例提供的用于相变散热器的检测方法,可以实现以下技术效果:通过在相变散热器的指定位置分别布置第一热电偶、第二热电偶、第三热电偶和第四热电偶,分别采集每个指定位置的温度值,根据不同位置的温度差,不仅能够判断出相变散热器的均温性能是否合格,还能在均温性能不合格时根据不同位置的温度差区分出不合格的具体原因,降低测试人员排查问题的难度,且无需每次都将相变散热器装到整机上联机测试,而是进行模拟测试,测试方法简单,耗时短,热电偶布点容易,易操作。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:
图1是本公开实施例提供的所述相变散热器的结构示意图;
图2是本公开实施例提供的所述相变散热器的热电偶布置图一;
图3是本公开实施例提供的所述相变散热器的热电偶布置图二;
图4是本公开实施例提供的用于相变散热器的检测方法的流程图。
附图标记:
10:基座;20:散热管;30:翅片组;40:模拟热源;50:第一热电偶;60:第二热电偶;70:第三热电偶;80:第四热电偶;90:第五热电偶;100:第六热电偶。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。
本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
本公开实施例中,术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。
另外,术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如,“连接”可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。
除非另有说明,术语“多个”表示两个或两个以上。
本公开实施例中,字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如,A/B表示:A或B。
术语“和/或”是一种描述对象的关联关系,表示可以存在三种关系。例如,A和/或B,表示:A或B,或,A和B这三种关系。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
结合图1至图4所示,本公开实施例提供一种用于相变散热器的检测方法,包括相变散热器包括:基座10,散热管20,与基座10导热连接,散热管20至少包括一个S型管段结构,和,翅片组30与基座10导热连接,且与基座10相接触到表面构造有容置槽,以安装散热管20。
本公开实施例中的相变散热器,基座10与多个变频模块导热连接,且多个变频模块分散设置。散热管20的S型管段结构对应多个变频模块设置,串联多个变频模块,使得变频模块产生的热量能够直接通过基座10传递至散热管20,或者,发热量高的变频模块产生的热量经基座10传递至散热管20后,通过散热管20快速向外传递,且传递至基座10的低温区域,实现基座10与散热管20均温的目的。然后,热量再通过基座10及散热管20传递至翅片组30进行散热降温。散热管20设于容置槽内,不仅扩大了散热管20与翅片组30的传热面积,而且还使得基座10的热量可直接传递至翅片组30,提高了散热器的整体散热效率。
对本实施例的相变散热器进行测试的技术条件可以包括:
1、测试环境的大气条件,应符合GB/T2421中正常试验大气压的规定。
2、温度测量应在设备(模拟热源40)的最大热耗工作状态下进行。
3、测量带电元器件表面温度及其周围空气温度时,应保证测量传感器(热电偶)有足够的电气绝缘性能。
4、热电偶的布置不应该对被测设备或元器件的温度场产生明显的影响。
5、在本实施例中,热电偶优先选用T型热电偶,同时采用铜-铜镍热电偶,测量的温度范围在零下200℃至零上350℃,这种热电偶的优势在于:线性度好、热动势较大、灵敏度较高、温度近似线性和复制性好、传热快、稳定性和均温性较好且成本较低。当然,还可以选用其他能够实现温度测量并能够满足上述要求的热电偶。热电偶的具体选择不构成对本申请的限制,均应限定在本申请的保护范围之内。
结合图1至图4所示,在本实施例中,在基座10的端部设置模拟热源40,用于相变散热器的检测方法包括:
S10:在基座10上距离第一端部边缘第一预设距离的位置处布设第一热电偶50;
S20:在基座10上距离第二端部边缘第二预设距离的位置处布设第二热电偶60;
S30:在翅片组30靠近基座10的第一端部的散热侧处布设第三热电偶70;
S40:在翅片组30靠近基座10的第二端部的散热侧处布设第四热电偶80;
S50:启动模拟热源40,检测第一热电偶50的温度值T1、第二热电偶60的温度值T2、第三热电偶70的温度值T3和第四热电偶80的温度值T4;
S60:根据温度值T1、温度值T2、温度值T3和温度值T4,判定相变散热器是否合格。
采用本公开实施例提供的检测方法,通过在相变散热器的指定位置分别布置第一热电偶50、第二热电偶60、第三热电偶70和第四热电偶80,分别采集每个指定位置的温度值,根据不同位置的温度差,不仅能够判断出相变散热器的均温性能是否合格,还能在均温性能不合格时根据不同位置的温度差区分出不合格的具体原因,降低测试人员排查问题的难度,且无需每次都将相变散热器装到整机上联机测试,而是进行模拟测试,测试方法简单,耗时短,热电偶布点容易,易操作。
基座10为板状结构,可选地,基座10呈台阶状,包括高阶部和低阶部。在实际使用中,变频模块设于基座10的高阶部,高阶部的厚度大于低阶部,通过高阶部提高基座10的蓄热能力。那么模拟热源40模拟变频模块,模拟热源40优先设置于基座10的高阶部。
可选地,将基座10的高阶部沿基座10的长度方向划分为并排的三个区域。模拟热源40设于位于基座10两端的两个区域中的一个。这样,在测量时,有助于检测热量能否从散热管20和基座10的一端,在预设时间内传递至另一端,从而验证散热器的均温性能是否合格。
可选地,模拟热源40为长宽高30mm×30mm×2mm的陶瓷加热片。模拟热源40与基座10之间可以涂抹硅脂,从而减少接触热阻。在测试时,模拟热源40输入功率按空调工作时最大发热量进行设置。
在实际应用中,本领域技术人员可以灵活地设置模拟热源40的形状及尺寸。但是,模拟热源40在基座10上的投影应完全处于基座10内,以保证后续的热电偶布置需求。
在本实施例中,“在基座10上距离第一端部边缘第一预设距离的位置处布设第一热电偶50”中,以基座10为长方形为例,第一端部为基座10沿长度方向的端部,且第一预设距离可以为20mm。此时要保证第一热电偶50与模拟热源40不发生干涉,以防影响第一热电偶50的检测准确度。其中,在第一热电偶50与模拟热源40发生干涉的情况下,可将第一热电偶50布置在模拟热源40的左侧或右侧,且第一预设距离可以小于20mm,或者,将第一热电偶50布置在模拟热源40(水平设置)的上方或下方。
在本实施例中,“在基座10上距离第二端部边缘第二预设距离的位置处布设第二热电偶60”中,以基座10为长方形为例,第二端部为基座10沿长度方向的端部,且与第一端部相对设置。第二预设距离可以为20mm。此时要保证第二热电偶60与模拟热源40不发生干涉,以防影响第二热电偶60的检测准确度。其中,在第二热电偶60与模拟热源40发生干涉的情况下,可将第二热电偶60布置在模拟热源40的左侧或右侧,且第二预设距离可以小于20mm,或者,将第二热电偶60布置在模拟热源40(水平设置)的上方或下方。
在上述中,模拟热源40至少靠近一热电偶,可以是第一热电偶50,也可以是第二热电偶60。关于模拟热源40的具体位置,可根据实际检测情况进行确定。
在本实施例中,翅片组30与基座10相贴合连接的一面为导热面,也为翅片组30的导热侧,而与导热侧相对的另一侧为散热侧。
在本实施例中,“在翅片组30靠近基座10的第一端部的散热侧处布设第三热电偶70”,可以理解为,沿基座10的长度方向,第三热电偶70与第一热电偶50位于基座10的同一侧,第三热电偶70对应第一热电偶50设置。在本实施例中,第三热电偶70检测的温度反映了散热器在散热侧的温度。
在本实施例中,“在翅片组30靠近基座10的第二端部的散热侧处布设第四热电偶80”,可以理解为,沿基座10的长度方向,第四热电偶80与第二热电偶60位于基座10的同一侧,第四热电偶80对应第二热电偶60设置。在本实施例中,第四热电偶80检测的温度反映了散热器在散热侧的温度。
需要说明的是,上述中第一热电偶50、第二热电偶60、第三热电偶70和第四热电偶80的布置顺序可以相互调整,即S10、S20、S30和S40的执行次序可以灵活地调整。只要能够分别将第一热电偶50、第二热电偶60、第三热电偶70和第四热电偶80布置在指定位置即可。
在本实施例中,S50:启动模拟热源40,检测第一热电偶50的温度值T1、第二热电偶60的温度值T2,第三热电偶70的温度值T3和第四热电偶80的温度值T4。
可选地,在“启动模拟热源40”的之前,还可以包括以下步骤:在常温自然对流条件下,将基座10及散热管20水平放置并保持第一设定时间,以使散热管20内的工质水平平均分布。
通过这样的方式,能够保证相变散热器的热管内部的工质均匀分布于热管中,然后进行后续的热电偶布置和温度检测。本领域技术人员可以在实际应用中灵活地设置第一设定时间的具体指,例如,第一设定时间设定为15s。
S60:根据温度值T1、温度值T2、温度值T3和温度值T4,判定相变散热器是否合格。
可选地,上述中S60的步骤具体包括:若|T1-T2|≤第一预设温度值、|T1-T3|≤第二预设温度值、|T2-T4|≤第三预设温度值、|T3-T4|≤第四预设温度值,则相变散热器合格。
即,当同时满足|T1-T2|≤第一预设温度值、|T1-T3|≤第二预设温度值、|T2-T4|≤第三预设温度值、|T3-T4|≤第四预设温度值四个条件时,相变散热器合格,其均温性能也合格。本领域技术人员可以在实际应用中根据情况灵活地设置第一预设温度值、第二预设温度值、第三预设温度值和第四预设温度值。例如:第一预设温度值为3℃,第二预设温度值为8℃,第三预设温度值为8℃,第四预设温度值为3℃。
可选地,上述中S60的步骤还包括:若|T1-T2|>第一预设温度值,则基座10与散热管20导热连接,和/或,散热管20不合格。
其中,基座10与散热管20导热连接不合格,可以从基座10与散热管20之间的连接方式、导热界面材料的导热系数、基座10的材料和/或基座10的厚度不合格。以第一预设温度值为3℃为例,当|T1-T2|>3℃时,可以从基座10与散热管20的连接方式(例如导热硅胶、导热硅脂+导热硅胶、螺栓/螺钉/铆钉+导热硅脂或焊接等连接方式)、导热界面材料的导热系数、基座10的材料(例如3003型号铝材、6063型号铝材的导热系数不同)和基座10的厚度(厚度越大,温差越大)几个方面查找不合格的因素。
另外,散热管20不合格,即,模拟热源40所对应的散热管20的管段处接收到的热量无法在规定时间内传递至整个散热管20。可以理解为,散热管20的均温性不好,从而散热管20不合格。
可选地,上述中S60的步骤还包括:在散热管20靠近基座10的第一端部的位置处布设第五热电偶90;在散热管20靠近基座10的第二端部的位置处布设第六热电偶100;检测第五热电偶90的温度值T5和第六热电偶100的温度值T6。
在基座10、散热管20和翅片组30装配连接的情况下,部分散热管20可通过散热器的侧面看到,即裸露在视线中。这样,在散热管20靠近基座10的第一端部的位置处布设第五热电偶90,即,将第五热电偶90布设在散热管20靠近基座10的第一端部且裸露在视线范围内的部分管段,以便安装。同样的,在散热管20靠近基座10的第二端部的位置处布设第六热电偶100。其中,第五热电偶90和第六热电偶100的温度值反馈的是散热管20相对的两端的温度值。通过第五热电偶90和第六热电偶100的温差能够反映散热管20的两端的温差。
用于相变散热器的检测方法还包括:在|T1-T2|>第一预设温度值的情况下,若|T5-T6|≤第五预设温度值,则散热管20合格,且基座10与散热管20的导热连接不合格;若|T5-T6|>第五预设温度值,则散热管20不合格。
|T5-T6|≤第五预设温度值,可以理解为,散热管20两端的温差满足条件,即,散热管20合格,其均温性能合格。在模拟热源40位于基座10的一端,其产生的热量经基座10传递至对应位置处的散热管20的一端,然后,热量经散热管20快速传递至另一端,并向基座10及翅片组30传热。
在热量传递至散热管20及基座10的另一端时,|T1-T2|≤第一预设温度值,则基座10与散热管20的导热连接合格,即,散热管20的热量能够在设定时间内传递至基座10。|T1-T2|>第一预设温度值,则表示基座10与散热管20内的导热连接不合格,即,散热管20的热量无法在设定时间内传递至基座10,导致基座10的均温性能降低。其中,基座10与散热管20的导热连接不合格的因素可参考上述描述,在此不再赘述。
另外,在|T1-T2|>第一预设温度值的情况下,若|T5-T6|>第五预设温度值,则散热管20不合格。即,散热管20是不合格的,无法在设定时间内,将一端的热量快速传递至另一端。
本实施例通过在|T1-T2|>第一预设温度值的情况下,|T5-T6|与第五预设温度值的大小关系,能够缩小基座10与散热管20之间的不合格原因的范围,更快的确定具体的不合格原因。
可选地,根据温度值T1、温度值T2、温度值T3和温度值T4,判定相变散热器是否合格,还包括:若|T3-T4|>第四预设温度值,则基座10与散热管20及翅片的导热连接,和/或,散热管20不合格。
|T3-T4|>第四预设温度值,即表示相变散热器的散热侧的温差不符合要求。则判定基座10与散热管20及翅片组30的导热连接不合格,和/或,散热管20不合格。例如,可能是基座10与散热管20,基座10与翅片组30以及散热管20与翅片组30之间的导热连接不合格。还可能是散热管20不合格。其中,散热管20不合格可从密封性、工质的灌注量、管路是否通畅三个方面查找不合格的因素。
基座10与散热管20,基座10与翅片组30以及散热管20与翅片组30之间的导热连接不合格,可从两两之间的连接方式、导热界面材料的导热系数、材料及厚度等方面查找不合格因素。其中,连接方式包括但不限于导热硅胶、导热硅脂+导热硅胶、螺栓/螺钉/铆钉+导热硅脂或焊接等连接方式。
可选地,用于相变散热器的检测方法还包括:在|T3-T4|>第四预设温度值的情况下,若|T1-T2|≤第一预设温度值,则基座10与散热管20的导热连接及散热管20合格,而基座10与翅片组30导热连接不合格。
在|T3-T4|>第四预设温度值的情况下,|T1-T2|≤第一预设温度值,能够排除基座10与散热管20的导热连接问题以及散热管20的问题,将相变散热器不合格的原因缩小至基座10与翅片组30的导热连接不合格。从而,缩短了查找不合格原因的时间,对造成基座10与翅片组30的导热连接的问题进行有效地针对性地解决。
可选地,根据温度值T1、温度值T2、温度值T3和温度值T4,判定相变散热器是否合格,还包括:若|T1-T3|>第二预设温度值,和/或,|T2-T4|>第三预设温度值,则基座10、散热管20和翅片组30的两两之间的连接,导热材料,和/或,基座10的厚度不合格。
通过|T1-T3|>第二预设温度值,和/或,|T2-T4|>第三预设温度值,判定基座10、散热管20和翅片组30的两两之间的连接、导热材料,和/或,基座10的厚度不合格。其中,第一热电偶50和第三热电偶70相对来说同侧设置,即均靠近基座10的第一端部。第二热电偶60和第四热电偶80同侧设置,即均靠近基座10的第二端部。通过同侧设置的热电偶的温差,更准确,且更有对比性。
在本实施例中,可以在布置所有热电偶之前检测环境温度T0,然后在布置完所有热电偶并检测完各自的温度值之后,分别计算|T0-T1|、|T0-T2|、|T0-T3|、|T0-T4|、|T0-T5|、|T0-T6|与第六预设温度值比较,如果小于第六预设温度值,则证明对应的热电偶出现了布置问题。例如,第六预设温度值为1℃。当|T0-T1|<1℃,则判定第一热电偶50检测的数据不准,第一热电偶50可能出现脱落或者布置不到位的情况。第二热电偶60、第三热电偶70、第四热电偶80、第五热电偶90和第六热电偶100同理,在此就不再赘述。当某个热电偶的布置出现问题时,可以重新布置这个热电偶,然后在检测该热电偶对应的温度值,直到该温度值与环境温度的差值的绝对值≥1℃才说明该热电偶布置没有问题。
可选地,第一预设距离≤20mm,和/或,第二预设距离≤20mm。
通过设置第一预设距离≤20mm和第二预设距离≤20mm,即第一热电偶50至基座10的第一端部的边缘的距离小于20mm,第二热电偶60至基座10的第二端部的边缘的距离小于20mm。这样,尽可能的使第一热电偶50至第二热电偶60之间的间距与基座10的长度方向相匹配,从而使得第一热电偶50与第二热电偶60的温度差充分反映基座10的均温性,提高检测均温性的准确性。其中,本实施例中,基座10的长度一般为175mm。第一热电偶50至第二热电偶60之间的距离范围为130mm~170mm。
可选地,模拟热源40为方形的模拟热源40;在模拟热源40设于基座10的第一端部的情况下,模拟热源40至第一热电偶50的间距小于或等于5mm,或,在模拟热源40设于基座10的第二端部的情况下,模拟热源40至第二热电偶60的间距小于或等于5mm。
通过在模拟热源40设于基座10的第一端部的情况下,模拟热源40至第一热电偶50的间距小于或等于5mm,一方面避免模拟热源40与第一热电偶50在安装过程中发生干涉,另一方面,二者同时设于基座10的第一端部,将第一热电偶50尽可能的靠近模拟热源40,使得第一热电偶50的温度值与模拟热源40的温度相近,以提高第一热电偶50检测温度的精度及准确性。同理,在模拟热源40设于基座10的第二端部的情况下,模拟热源40至第二热电偶60的间距小于或等于5mm,有助于提高第二热电偶60检测温度的精度及准确性,从而提高相变散热器测试数据的精度及测试结果的准确度。
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.用于相变散热器的检测方法,所述相变散热器包括:基座,散热管,与所述基座导热连接,所述散热管至少包括一个S型管段结构,和,翅片组与所述基座导热连接,且与所述基座相接触到表面构造有容置槽,以安装所述散热管;其特征在于,在所述基座的端部设置模拟热源,所述方法包括:
在所述基座上距离第一端部边缘第一预设距离的位置处布设第一热电偶;
在所述基座上距离第二端部边缘第二预设距离的位置处布设第二热电偶;
在所述翅片组靠近所述基座的第一端部的散热侧处布设第三热电偶;
在所述翅片组靠近所述基座的第二端部的散热侧处布设第四热电偶;
启动所述模拟热源,检测所述第一热电偶的温度值T1、第二热电偶的温度值T2,第三热电偶的温度值T3和第四热电偶的温度值T4;
根据所述温度值T1、所述温度值T2、所述温度值T3和所述温度值T4,判定所述相变散热器是否合格。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述温度值T1、所述温度值T2、所述温度值T3和所述温度值T4,判定所述相变散热器是否合格,包括:
若|T1-T2|≤第一预设温度值、|T1-T3|≤第二预设温度值、|T2-T4|≤第三预设温度值、|T3-T4|≤第四预设温度值,则所述相变散热器合格。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述温度值T1、所述温度值T2、所述温度值T3和所述温度值T4,判定所述相变散热器是否合格,还包括:
若|T1-T2|>第一预设温度值,则所述基座与所述散热管导热连接,和/或,所述散热管不合格。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述散热管靠近所述基座的第一端部的位置处布设第五热电偶,在所述散热管靠近所述基座的第二端部的位置处布设第六热电偶,检测所述第五热电偶的温度值T5和所述第六热电偶的温度值T6;所述方法还包括:
在|T1-T2|>第一预设温度值的情况下,若|T5-T6|≤第五预设温度值,则所述散热管合格,且所述基座与所述散热管的导热连接不合格;若|T5-T6|>第五预设温度值,则所述散热管不合格。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述温度值T1、所述温度值T2、所述温度值T3和所述温度值T4,判定所述相变散热器是否合格,还包括:
若|T3-T4|>第四预设温度值,则所述基座与所述散热管及所述翅片组的导热连接,和/或,所述散热管不合格。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在|T3-T4|>第四预设温度值的情况下,若|T1-T2|≤第一预设温度值,则所述基座与所述散热管的导热连接及所述散热管合格,而所述基座与所述翅片组导热连接不合格。
7.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述温度值T1、所述温度值T2、所述温度值T3和所述温度值T4,判定所述相变散热器是否合格,还包括:
若|T1-T3|>第二预设温度值,和/或,|T2-T4|>第三预设温度值,则所述基座、所述散热管和所述翅片组的两两之间的连接,导热材料,和/或,所述基座的厚度不合格。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述第一预设距离≤20mm,和/或,所述第二预设距离≤20mm。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述模拟热源为方形的模拟热源;
在所述模拟热源设于所述基座的第一端部的情况下,所述模拟热源至所述第一热电偶的间距小于或等于5mm,或,在所述模拟热源设于所述基座的第二端部的情况下,所述模拟热源至所述第二热电偶的间距小于或等于5mm。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法,其特征在于,在“启动所述模拟热源”的之前,所述方法还包括:
在常温自然对流条件下,将所述基座及散热管水平放置并保持第一设定时间,以使所述散热管内的工质水平平均分布。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210659726.0A CN115200909A (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 用于相变散热器的检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210659726.0A CN115200909A (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 用于相变散热器的检测方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115200909A true CN115200909A (zh) | 2022-10-18 |
Family
ID=83576302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210659726.0A Pending CN115200909A (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 用于相变散热器的检测方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN115200909A (zh) |
-
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