CN115181501A - 一种封装胶膜及光伏组件 - Google Patents

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Abstract

本申请属于光伏技术领域。本申请公开了一种封装胶膜，包括泡孔层，泡孔层的泡孔率为S1；封装胶膜在120‑160℃温度，101kPa压力，层压处理10‑20min，层压后泡孔率为S2，层压后泡孔率S2与层压前泡孔率S1的比值S2/S1为0.1%‑90%。本申请还公开了一种光伏组件，包括前层基板、第一封装胶膜层、电池串、第二封装胶膜层和后层基板，第一封装胶膜层或第二封装胶膜层中的至少一层选自前述的封装胶膜。本申请通过控制封装胶膜的泡孔率、泡孔尺寸、泡孔保持率和泡孔尺寸保持率，在降低封装胶膜的硬度和电池片隐裂率的情况下，保证封装胶膜的力学性能和合格率，同时保证在层压处理后光伏组件整体的力学性能和封装合格率。

Description

一种封装胶膜及光伏组件
技术领域
本发明涉及光伏技术领域，尤其是涉及一种封装胶膜及光伏组件。
背景技术
光伏电池组件的主要部件是光伏电池片，而光伏电池片不能直接暴露在阳光、雨水等自然条件下，需要对光伏电池片进行封装后才能投入到实际使用中。封装胶膜是光伏封装中重要的封装材料，封装胶膜粘结光伏电池片与光伏玻璃或光伏背板。
常规的封装胶膜硬度和储能模量都相对较大，在层压过程中容易造成电池片的隐裂，影响光伏组件的发电效率。近来，出现了发泡封装胶膜，其具有硬度和储能模量低等优势，能够降低层压后光伏组件中电池片的隐裂率。
但本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现上述技术至少存在以下技术问题：
发泡处理后的封装胶膜，虽然具有较低的硬度和储能模量，能够降低层压处理中电池片的隐裂率，但是由于其中含有较多的泡孔，封装胶膜的力学性能也存在较大下降，降低了封装胶膜的合格率，使用过程中容易出现封装胶膜易破裂等问题，同时降低了由发泡封装胶膜制得的光伏组件的力学性能。
发明内容
本申请实施例通过提供一种封装胶膜，解决现有技术中发泡处理后的封装胶膜力学性能较差，无法满足实际使用要求的情况，保证封装胶膜的力学性能，同时保证由发泡封装胶膜制得的光伏组件的力学性能。
本申请实施例的一方面提供了一种封装胶膜，其包括泡孔层，泡孔层的泡孔率为S1；封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min，层压后泡孔率为S2，层压后泡孔率S2与层压前泡孔率S1的比值S2/S1为0.1%-90%。
进一步地，层压后泡孔率S2与层压前泡孔率S1的比值S2/S1为10%-80%。
进一步地，泡孔层的泡孔率S1为0.01%-80%；层压后泡孔率S2为0.008%-72%。
进一步地，泡孔层的泡孔率S1为30%-60%。
进一步地，泡孔层中包括泡孔，泡孔为椭球形泡孔，椭球形泡孔包括长轴和短轴，长轴的长度L1为1-300μm，短轴的长度W1为0.5-250μm。
进一步地，长轴的中值长度为5-30μm，短轴的中值长度为3-25μm。
进一步地，封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min；层压后长轴的长度L2为4-240μm，层压后短轴的长度W2为0.4-200μm。
进一步地，层压后长轴的长度L2为4-16μm，层压后短轴的长度W2为0.8-10μm。
进一步地，封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min；层压后长轴的长度L2与长轴的长度L1的比值L2/L1为30%-95%，层压后短轴的长度W2与短轴的长度W1的比值W2/W1为40%-95%。
进一步地，泡孔层的厚度为封装胶膜的厚度的10%-100%。
进一步地，泡孔层的厚度为封装胶膜的厚度的40%-70%。
进一步地，泡孔层包括主体树脂、填料、发泡剂和助剂。
进一步地，发泡层中主体树脂的含量为70wt%-80wt%，填料的含量为0-20wt%，发泡剂的含量的0.0001wt%-1wt%，助剂的含量为0.1-9wt%。
进一步地，主体树脂包括EVA树脂、POE树脂、PE树脂、PP树脂、EPDM树脂或POP树脂中的至少一种。
进一步地，填料包括钛白粉、硫酸钡、膨润土、白炭黑、黏土、玻璃微珠、有机硅微球、PA微球、PS微球、PMMA微球、硅灰石、晶须硅、滑石粉、氢氧化镁、氧化镁、氢氧化铝或氧化铝中的至少一种。
进一步地，发泡剂包括物理发泡剂或化学发泡剂中的至少一种。
进一步地，助剂包括交联剂、助交联剂、热稳定剂、光稳定剂、抗氧剂、紫外光吸收剂或偶联剂中的至少一种。
本申请实施例的另一方面还提供了一种光伏组件，其包括前层基板、第一封装胶膜层、电池串、第二封装胶膜层和后层基板；第一封装胶膜层或第二封装胶膜层中的至少一层选自前述的封装胶膜。
进一步地，光伏组件在EL测试条件下的隐裂率低于20%。
综上所述，本申请实施例至少具有以下有益效果：
1. 本申请实施例中，通过控制封装胶膜的泡孔率和泡孔尺寸，在降低封装胶膜的硬度，降低层压过程中电池片隐裂率的情况下，保证封装胶膜的力学性能不发生下降，保证封装胶膜的合格率；
2. 本申请实施例中，通过控制封装胶膜层压前后的泡孔保持率和泡孔尺寸保持率，保证在层压处理后光伏组件整体的力学性能，保证光伏组件的力学强度，也保证光伏组件的封装合格率。
附图说明
图1为本申请一种实现方式中封装胶膜的结构示意图；
图2为本申请另一种实现方式中封装胶膜的结构示意图；
图3为本申请另一种实现方式中封装胶膜的结构示意图；
图4为本申请中光伏组件的一种结构示意图；
图5为本申请中光伏组件的另一种结构示意图；
图6为本申请中光伏组件的另一种结构示意图；
图7为本申请中光伏组件的另一种结构示意图；
图8为对比例1中使用的常规封装胶膜的结构示意图。
图中：封装胶膜100，泡孔层11，泡孔111，功能层12；光伏组件200，前层基板21，第一封装胶膜层22，电池串23，第二封装胶膜层24，后层基板25；常规单层封装胶膜300。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本申请。
为解决现有技术中封装胶膜硬度较大问题，本申请实施例在封装胶膜结构中引入泡孔层，降低封装胶膜硬度，减少封装过程中光伏电池片发生隐裂现象的概率，提升光伏组件发电效率与抗冲击性能。
如图1所示，本申请的一方面提供了一种封装胶膜100，其包括泡孔层11，泡孔层11的泡孔率（指泡孔层11中泡孔的体积占泡孔层11体积的百分比）为S1；封装胶膜100在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min，层压后泡孔率为S2，层压后泡孔率S2与层压前泡孔率S1的比值S2/S1为0.1%-90%。本申请封装胶膜100中的泡孔111具有一定的强度，在封装胶膜100经过层压处理后，泡孔111数量和尺寸虽然都会相应减小。但是总体而言，其中泡孔111数量较少幅度较小，其泡孔率也只是稍有减少大部分的泡孔111并不会因层压处理而完全消失，而是被大部分保留下来，继续保持泡孔结构。也即本申请封装胶膜100泡孔层11中的泡孔111具有一定的泡孔保持率。本申请中的封装胶膜100在120-160℃温度且101kPa压力下层压处理10-20min，层压前后泡孔率的比值S2/S1为0.1%-90%。这样不仅仅能够解决光伏组件200封装过程中因封装胶膜硬度较大导致的光伏电池片隐裂的问题，还能够使得封装胶膜在光伏组件200封装后也具有一定的弹性和缓冲性能，在光伏组件200受到冲击时能够起到缓冲作用保护电池片，提高光伏组件200整体的抗冲击性能。同时将封装胶膜层压前后的泡孔保持率S2/S1控制在0.1%-90%范围内，保证层压后封装胶膜仍保持较高的力学性能和机械强度，保证封装胶膜的粘结性能，进而保证光伏组件的合格率。如果封装胶膜层压前后的泡孔保持率S2/S1高于90%，所得封装胶膜的拉伸强度和内聚力均较低。
作为一种实现方式，泡孔层11的泡孔率S1为0.01%-80%；层压后泡孔率S2为0.008%-72%；优选地，泡孔层11的泡孔率S1为30%-60%。在层压前的封装胶膜100中，泡孔层11的泡孔率控制在不大于80%是最为合适的，当泡孔率高于80%时，整个封装胶膜100的力学性能会降低，这也会导致其中生成的泡孔111孔壁较薄，强度较低，在层压处理后泡孔111的消失率更大。也即，当封装胶膜100中泡孔率过高时，封装胶膜的力学性能不理想且层压后的泡孔保持率较低，影响最终制得的光伏组件200的综合性能。将封装胶膜100中泡孔层11的泡孔率保持在80%及以下，既能够使得封装胶膜100中具有足够数量的泡孔111，赋予封装胶膜100以较小的硬度和合适的弹性，也能保证封装胶膜层压处理前后的泡孔保持率和力学性能，使得经过层压处理后泡孔率S2仍能保持在0.008%-72%范围内，同时保证层压后封装胶膜的强度。更进一步地，封装胶膜100中泡孔层11的泡孔率保持在30%-60%范围内，能够保证封装胶膜100不论是在层压前还是在层压后，都能够满足本申请中需要解决的技术问题。也即，既能够解决光伏组件200封装过程中因封装胶膜100硬度较大导致的光伏电池片隐裂的问题，还能够赋予封装后制得的光伏组件200良好的抗冲击性能。
作为一种实现方式，泡孔层11中包括泡孔111，泡孔111为椭球形泡孔，椭球形泡孔包括长轴和短轴，长轴的长度L1为1-300μm，短轴的长度W1为0.5-250μm。本申请实现方式中，泡孔层11中经过发泡获得的泡孔111基本为椭球形泡孔，椭球形泡孔包括长轴和短轴，长轴的长度L1为1-300μm，短轴的长度W1为0.5-250μm。泡孔层11主要由主体树脂经过发泡后制得，经过发泡后在主体树脂的内部形成泡孔111进而形成泡孔层11，同时形成的泡孔111基本均匀分布于泡孔层11中。发泡后形成的泡孔层11由于其中含有较多的泡孔111，其相对于传统封装胶膜具有更低的硬度，同时其弹性也更佳，能够起到缓冲的作用。在光伏组件200封装过程中，封装胶膜100能够吸收封装产生的瞬间压强，从而降低电池片受到的瞬间压力，降低电池片产生隐裂的概率，保证光伏组件200中电池片的完整性，提高光伏组件200的封装质量。泡孔111为椭球形，在短轴方向上具有更大的曲率，具有更好的承压能力，保证泡孔111不会在层压处理时被完全消除，使得层压后仍保持一定尺寸和数量的泡孔111。泡孔层中泡孔的尺寸控制在长轴的长度L1为1-300μm且短轴的长度W1为0.5-250μm，能够同时保证封装胶膜具有较好的力学性能和光伏组件层压过程中较低的隐裂率。
作为一种实现方式，长轴的中值长度为5-30μm，短轴的中值长度为3-25μm。虽然现在已经能够在一定程度上在封装胶膜100成型中通过控制发泡工艺控制产生泡孔111的形状和尺寸，但是椭球形泡孔的尺寸关系到泡孔111的力学性能和层压后的泡孔保持率。当泡孔111尺寸过小时，经过层压处理泡孔111容易发生消亡、相互合并等现象，降低层压后光伏组件200中的泡孔率。而泡孔111尺寸过大时，由于泡孔111孔壁较薄，在层压中也容易发生破裂灯情况，造成泡孔111消亡，同时较大的泡孔111尺寸又会影响泡孔层11的透光率等重要性能，也会降低光伏组件200的发电效率。
作为一种实现方式，封装胶膜100在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min；层压后长轴的长度L2为4-240μm，层压后短轴的长度W2为0.4-200μm；优选地，层压后长轴的长度L2为4-16μm，层压后短轴的长度W2为0.8-10μm。本申请封装胶膜100中的泡孔111具有一定的强度，在封装胶膜100经过层压处理后，泡孔111尺寸仅会在一定程度程度上缩小，总体而言其中泡孔111数量较少幅度较小，泡孔111并不会因层压处理而完全消失，而是被大部分保留下来继续保持泡孔结构。本申请中的封装胶膜100在120-160℃温度且101kPa压力下层压处理10-20min，层压后长轴的长度L2保持在4-240μm范围内，层压后短轴的长度W2保持在0.4-200μm范围内。这样层压后泡孔结构仍被大部分保留，能够使得封装胶膜100在光伏组件200封装后也具有一定的弹性和缓冲性能，在光伏组件200受到冲击时能够起到缓冲作用保护电池片，提高光伏组件200整体的抗冲击性能。进一步地，层压后长轴的长度L2保持在4-16μm范围内，层压后短轴的长度W2保持在0.8-10μm范围内，能够更好地解决本申请要解决的技术问题，实现本申请的技术效果。封装胶膜层压后的泡孔尺寸保持在长轴的长度L2为4-16μm且短轴的长度W2为0.8-10μm，能够保证封装胶膜在层压后也具有优异的力学性能，也保证光伏组件的机械强度。
作为一种实现方式，封装胶膜100在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min；层压后长轴的长度L2与层压前长轴的长度L1的比值L2/L1为30%-95%，层压后短轴的长度W2与层压前短轴的长度W1的比值W2/W1为40%-95%。本申请封装胶膜100中的泡孔111具有一定的强度，在封装胶膜100经过层压处理后，泡孔111尺寸仅会在一定程度程度上缩小，总体而言其中泡孔数量较少幅度较小，泡孔111并不会因层压处理而完全消失，而是被大部分保留下来继续保持泡孔结构。层压后长轴的长度L2与层压前长轴的长度L1的比值L2/L1控制在30%-95%范围内，层压后短轴的长度W2与层压前短轴的长度W1的比值W2/W1控制40%-95%范围内。层压前后，泡孔111的改变率保持在上述范围内，保证泡孔层11中泡孔111在层压前后尺寸的保持率，保证在层压后仍能够保留足够数量和尺寸的泡孔111，保证层压后封装胶膜100的性能和光伏组件200的性能。
作为一种实现方式，封装胶膜100中还包括功能层12，功能层12设于泡孔层11的至少一侧。优选地，功能层12包括粘结层、支撑层、抗腐蚀层、吸酸层、阻隔层、增透层或增反层中的至少一种。本申请实施例中封装胶膜100可根据使用要求及使用环境对其结构进行调整，可以在泡孔层11至少一侧设置功能层12，以达到期望的效果。功能层12可以是起到支撑作用的支撑层，可以是增加透光率的增透层，可以是改善封装胶膜100抗腐蚀能力的抗腐蚀层，可以是能够降低封装胶膜100中酸性物质的吸酸层，可以是增进封装胶膜100粘结性能的粘结层，还可以是用于更好阻隔水汽等有害物质的阻隔层，也可以是根据封装胶膜100使用要求增加透光率的增透层或增加反光率的增反层。产品中可以根据具体使用要求在泡孔层11至少一侧设置具有不同功能的功能层12。具体而言，封装胶膜100可以如图1所示的，仅由泡孔层11构成；封装胶膜100也可以如图2所示的，由一层泡孔层11及设置于泡孔层11一侧的一层功能层12构成；封装胶膜100也可以如图3所示的，由一层泡孔层11及分别设置于泡孔层11两侧的两层功能层12构成。
作为一种实现方式，泡孔层11的厚度为封装胶膜100的厚度的10%-100%。封装胶膜100中可以仅包含泡孔层11，也可以在泡孔层11的至少一层设置其他层结构。本申请中当泡孔层11的厚度不小于封装胶膜100厚度的10%时，其能够解决现有技术中因封装胶膜100硬度较大造成的层压后电池片隐裂的问题，实现降低电池片隐裂率保证光伏组件200使用寿命的技术效果。进一步地，泡孔层11的厚度为封装胶膜100的厚度的40%-70%。在设置其他功能层12的情况下，保证泡孔层11的厚度在封装胶膜100厚度40%-70%的范围内，既可以保证封装胶膜100的相应其他功能和性能，也能解决因封装胶膜100硬度较大造成的层压后电池片隐裂的问题。
作为一种实现方式，泡孔层11包括主体树脂、填料、发泡剂和助剂。
作为一种实现方式，泡孔层11中主体树脂的含量为70wt%-80wt%，填料的含量为0-10wt%，发泡剂的含量的0.0001wt%-1wt%，助剂的含量为0.1wt%-9wt%。
作为一种实现方式，主体树脂包括EVA树脂、POE树脂、PE树脂、PP树脂、EPDM树脂或POP树脂中的至少一种。EVA树脂制成的泡孔层11具有良好的缓冲及抗震性能，不吸水、防潮且耐水性能良好，EVA树脂在粘着力、耐久性和光学特性等方面都具有的优越性能，是封装胶膜100的主要材料之一。POE树脂兼具塑料和橡胶的双重特性，具有优异的机械性能和低温性能。POE树脂制成的封装胶膜100具有优异的水汽阻隔能力和离子阻隔能力，水汽透过率仅为EVA的1/8左右，在湿度较大的环境中表现突出，且其分子链结构稳定，老化过程不会分解产生酸性物质，具有优异的抗老化性能。POE树脂发泡后拉伸强度和撕裂强度高，弹性和耐磨性能好，能很好的保护电池片。PE树脂具有优良的耐低温性能，化学稳定性好，能耐大多数酸碱的侵蚀。PE树脂发泡后重量轻，回弹力好，可随意调整软硬度和厚度，并且缓冲性能优秀，受强冲击后也不失原性能。PP树脂具有良好的耐化学性、耐热性和电绝缘性，同时PP树脂具有吸水率低等有点，作为封装胶膜100的主体树脂使用时能够更好的隔绝水汽对光伏电池片的侵袭。EPDM树脂耐老化、抗侵蚀性能优秀，耐酸碱性能强，具有优良的绝缘性能与广泛的温度适用范围。EPDM树脂发泡后具有柔软性和良好的回弹性，使泡孔层11具有更优秀的缓冲性能。POP树脂具有优异的粘结性能、抗撕裂形和透明性，其能够很好地满足光伏封装胶膜100的各项要求。同时POP树脂的膜泡稳定性较好，采用其制得的泡孔层11中泡孔保持率较高。根据封装胶膜100不同的使用要求或生产需要，可对基体树脂的种类进行适当调整，满足封装胶膜100的生产及使用需求。
作为一种实现方式，填料包括钛白粉、硫酸钡、膨润土、白炭黑、黏土、玻璃微珠、有机硅微球、PA微球、PS微球、PMMA微球、硅灰石、晶须硅、滑石粉、氢氧化镁、氧化镁、氢氧化铝或氧化铝中的至少一种。封装胶膜100应用于光伏封装技术领域，因此泡孔层11在添加填料时选用白色填料为主。本申请实施例用于粘结光伏组件200的电池片与光伏基板，根据应用的光伏组件200的种类，本申请实施例中添加的填料需要进行适当控制。泡孔层11中添加的填料，能够在发泡时作为发泡成核剂，发泡成型后增强泡孔层11机械性能，还能提高成膜时流动性保证泡孔层11均匀成膜。对于在光伏组件200封装后，封装胶膜100中的填料还能增加光反射率，改善光伏组件200发电效率。
作为一种实现方式，发泡剂包括物理发泡剂或化学发泡剂中的至少一种，物理发泡剂为CO2、N2或发泡微球中的至少一种，化学发泡剂为OBSH、TSH、碳酸氢钠或中的至少一种。泡孔层11制备时经过发泡处理。发泡处理时采用的发泡剂，可以为物理发泡剂，也可以为化学发泡剂，还可以为既包括物理发泡剂也包括化学发泡剂的复合发泡剂。根据生产的封装胶膜100的使用与生产需求，对泡孔层11进行适当的发泡工艺设计，选择合适的发泡剂以满足不同封装胶膜100中泡孔层11的不同发泡需求，使封装胶膜100具有良好的缓冲性能。
作为一种实现方式，助剂包括交联剂、助交联剂、热稳定剂、光稳定剂、抗氧剂、紫外光吸收剂或偶联剂中的至少一种。为保证泡孔层11的性能，根据使用需求，需要在泡孔层11中添加适当功能性助剂。根据选用基体树脂选择交联剂、助交联剂、偶联剂，帮助基体树脂成膜，形成网状结构，提高泡孔层11的强度和弹性。热稳定剂、光稳定剂和紫外吸收剂用于改善泡孔层11稳定性能，加强泡孔层11的耐候性，提高光伏组件200封装后的环境适应性。
本申请的另一方面还提供了一种如图4所示的光伏组件200，包括前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25。第一封装胶膜层22或第二封装胶膜层24中的至少一层选自包括泡孔111的前述的封装胶膜100。具体地，可以如图5所示，第一封装胶膜层22选自包括泡孔111的前述封装胶膜100，第一封装胶膜层22中也相应的包含泡孔111；可以如图6所示，第二封装胶膜层24选自包括泡孔111的前述封装胶膜100，第二封装胶膜层24中也相应的包含泡孔111；还可以如图7所示，第一封装胶膜层22和第二封装胶膜层24均选自包括泡孔111的前述封装胶膜100，第一封装胶膜层22和第二封装胶膜层24中也均相应的包含泡孔111。本申请中的光伏组件200中第一封装胶膜层22或第二封装胶膜层24中至少一层选自包括泡孔111的前述的封装胶膜100。当然最优的情况是，第一封装胶膜层22和第二封装胶膜层24都选自包括泡孔111的前述的封装胶膜100。前述的封装胶膜100，包括泡孔层11，具有较低的硬度，在光伏组件200封装时，能够降低电池片因热压而产生隐裂的概率。同时在经过层压处理后，封装胶膜层中绝大部分的泡孔111仍能被保留下来。在光伏组件200中，封装胶膜层具有一定的弹性和缓冲性能，在光伏组件200受到冲击时能够起到缓冲作用保护电池片，提高光伏组件200整体的抗冲击性能。
作为一种实现方式，光伏组件200在EL测试条件下的隐裂率低于20%。其中隐裂率指光伏组件中存在隐裂现象的电池片个数与电池片总个数的百分比。由于光伏组件200中的至少一个封装胶膜层选自前述的包括泡孔111的封装胶膜100，因此降低了光伏组件200层压过程中电池片发生隐裂的概率。能够将光伏组件200在EL测试条件下的隐裂率降低至20%及以下。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例1
如图5所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为150℃，压力为101kPa，层压处理时间为16分钟。其中，第一封装胶膜层21选自如图1所示的封装胶膜100，第二胶膜层22选自如图8所示的常规单层EVA封装胶膜300。如图1所示封装胶膜100的泡孔率S1为60%，其泡孔中长轴的长度L1为150-200μm，短轴的长度W1为130-170μm。
实施例2
与实施例1不同的是，所采用封装胶膜100的泡孔率S1为30%。其他与实施例1相同。
实施例3
与实施例1不同的是，所采用封装胶膜100的泡孔率S1为45%。其他与实施例1相同。
实施例4
与实施例1不同的是，所采用层压处理的条件为，层压处理的温度为150℃，压力为101kPa，层压处理时间为20分钟。其他与实施例1相同。
实施例5
与实施例1不同的是，所采用的层压处理的条件为，层压处理的温度为140℃，压力为101kPa，层压处理时间为12分钟。其他与实施例1相同。
实施例6
与实施例1不同的是，所采用封装胶膜100的泡孔中长轴的长度L1为200-300μm，短轴的长度W1为180-250μm。其他与实施例1相同。
实施例7
与实施例1不同的是，所采用封装胶膜100的泡孔中长轴的长度L1为5-20μm，短轴的长度W1为0.5-15μm。其他与实施例1相同。
实施例8
与实施例1不同的是，所采用封装胶膜100的泡孔中长轴的长度L1为80-150μm，短轴的长度W1为60-100μm。其他与实施例1相同。
实施例9
如图6所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为150℃，压力为101kPa，层压处理时间为16分钟。其中，第一封装胶膜层21选自如图8所示的常规单层EVA封装胶膜300，第二胶膜层22选自如图1所示的封装胶膜100。如图1所示封装胶膜100的泡孔率S1为60%，其泡孔中长轴的长度L1为20-30μm，短轴的长度W1为15-25μm。
实施例10
如图7所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为150℃，压力为101kPa，层压处理时间为16分钟。其中，第一封装胶膜层21和第二胶膜层22均选自如图1所示的封装胶膜100。如图1所示封装胶膜100的泡孔率S1为80%，其泡孔中长轴的长度L1为5-10μm，短轴的长度W1为3-8μm。
实施例11
如图7所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为150℃，压力为101kPa，层压处理时间为16分钟。其中，第一封装胶膜层21和第二胶膜层22均选自如图1所示的封装胶膜100。如图1所示封装胶膜100的泡孔率S1为10%，其泡孔中长轴的长度L1为50-80μm，短轴的长度W1为40-60μm。
实施例12
如图7所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为150℃，压力为101kPa，层压处理时间为16分钟。其中，第一封装胶膜层21和第二胶膜层22均选自如图3所示的封装胶膜100。如图3所示封装胶膜100，封装胶膜100包括泡孔层11和设于泡孔层11两侧的粘结层，泡孔层的厚度为封装胶膜厚度的40%，泡孔层11的泡孔率S1为50%，其泡孔中长轴的长度L1为100-120μm，短轴的长度W1为80-100μm。
实施例13
如图7所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为150℃，压力为101kPa，层压处理时间为16分钟。其中，第一封装胶膜层21和第二胶膜层22均选自如图3所示的封装胶膜100。如图3所示封装胶膜100，封装胶膜100包括泡孔层11和设于泡孔层11两侧的粘结层，泡孔层的厚度为封装胶膜厚度的70%，泡孔层11的泡孔率S1为70%，其泡孔中长轴的长度L1为1-30μm，短轴的长度W1为1-20μm。
实施例14
如图7所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为150℃，压力为101kPa，层压处理时间为16分钟。其中，第一封装胶膜层21和第二胶膜层22均选自如图3所示的封装胶膜100。如图3所示封装胶膜100，封装胶膜100包括泡孔层11和设于泡孔层11两侧的粘结层，泡孔层的厚度为封装胶膜厚度的70%，泡孔层11的泡孔率S1为30%，其泡孔中长轴的长度L1为250-300μm，短轴的长度W1为200-250μm。
实施例15
如图7所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为160℃，压力为101kPa，层压处理时间为20分钟。其中，第一封装胶膜层21和第二胶膜层22均选自如图3所示的封装胶膜100。如图3所示封装胶膜100，封装胶膜100包括泡孔层11和设于泡孔层11两侧的粘结层，泡孔层的厚度为封装胶膜厚度的70%，泡孔层11的泡孔率S1为30%，其泡孔中长轴的长度L1为250-300μm，短轴的长度W1为200-250μm。
实施例16
如图7所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为160℃，压力为101kPa，层压处理时间为16分钟。其中，第一封装胶膜层21和第二胶膜层22均选自如图3所示的封装胶膜100。如图3所示封装胶膜100，封装胶膜100包括泡孔层11和设于泡孔层11两侧的粘结层，泡孔层的厚度为封装胶膜厚度的70%，泡孔层11的泡孔率S1为30%，其泡孔中长轴的长度L1为250-300μm，短轴的长度W1为200-250μm。
实施例17
如图7所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为160℃，压力为101kPa，层压处理时间为13分钟。其中，第一封装胶膜层21和第二胶膜层22均选自如图3所示的封装胶膜100。如图3所示封装胶膜100，封装胶膜100包括泡孔层11和设于泡孔层11两侧的粘结层，泡孔层的厚度为封装胶膜厚度的70%，泡孔层11的泡孔率S1为30%，其泡孔中长轴的长度L1为250-300μm，短轴的长度W1为200-250μm。
对比例1
如图4所示的光伏组件200，由前层基板21、第一粘结层、电池串23、第二粘结层和后层基板25组成。该光伏组件200由前层基板21、如图8所示的常规单层EVA封装胶膜100、电池串23、如图8所示的常规单层EVA封装胶膜100和后层基板25经层压处理后制得，其中层压处理的温度为150℃，层压处理时间为16分钟。
对比例2
与实施例1不同的是，泡孔中长轴的长度L1为300-350μm，短轴的长度W1为260-300μm。其他与实施例1相同。
对比例3
与实施例1不同的是，封装胶膜100的泡孔率S1为90%，层压处理时温度为130℃，层压处理时间为10分钟。其他与实施例1相同。
对比例4
与实施例1不同的是，封装胶膜100的泡孔率S1为90%，层压处理时温度为150℃，层压处理时间为13分钟。其他与实施例1相同。
对比例5
与实施例1不同的是，封装胶膜100的泡孔率S1为90%，层压处理时温度为160℃，层压处理时间为16分钟。其他与实施例1相同。
对比例6
与实施例1不同的是，所采用封装胶膜100的泡孔率S1为0.01%。
其他与实施例1相同。
对比例7
如图7所示的光伏组件200，其由前层基板21、第一封装胶膜层22、电池串23、第二封装胶膜层24和后层基板25经层压处理后制得，层压处理的温度为160℃，压力为101kPa，层压处理时间为20分钟。其中，第一封装胶膜层21和第二胶膜层22均选自如图3所示的封装胶膜100。如图3所示封装胶膜100，封装胶膜100包括泡孔层11和设于泡孔层11两侧的粘结层，泡孔层的厚度为封装胶膜厚度的70%，泡孔层11的泡孔率S1为80%，其泡孔中长轴的长度L1为50-80μm，短轴的长度W1为40-60μm。
性能测试：
1. 分别测试实施例1-16及对比例1-3中的封装胶膜的胶膜拉伸强度，拉伸强度测试标准GB/T1040-1992，哑铃型试样，拉伸速度500mm/min；
2. 分别测试实施例1-16及对比例1-3中的封装胶膜的胶膜内聚力，内聚力测试方法：GBT 31034-2014；
3. 分别测试实施例1-16与对比例1-3中光伏组件的第一封装胶膜层和/或第二封装胶膜层的泡孔率及泡孔尺寸；
4. 分别在EL测试条件下测试实施例1-16与对比例1-3中光伏组件的隐裂率；
5. 通过电子显微镜观察实施例1-16中封装胶膜中的泡孔，观察实施例1-15中光伏组件第一封装胶膜层或第二封装胶膜层中的泡孔；
6. 体积电阻测试：测试方法参照标准GB/T 31034《晶体硅太阳电池组件用绝缘背板》；试样尺寸：100mm *100mm；测试条件：测试电压1000V；
7. 反光率测试：测试方法参照标准GB/T 29848《光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜》中带积分球的有分光光度计方法。测试仪器：紫外可见光分光光度计；测试条件：400nm~1200nm。
注：上述测试中，实施例1-16的相关测试仅测试与涉及本申请封装胶膜相关的部分。
性能测试结果：如下表1和表2所示。
表1 实施例1-8中封装胶膜和光伏组件的性能测试结果
Figure 231945DEST_PATH_IMAGE001
表2 实施例9-17中封装胶膜和光伏组件的性能测试结果
Figure 539299DEST_PATH_IMAGE002
表3 对比例1-7中封装胶膜和光伏组件的性能测试结果
Figure 912511DEST_PATH_IMAGE003
由上表1、2和3可知，本申请实施例中采用的封装胶膜泡孔率控制在0.01%-80%范围内，层压前后的泡孔保持率也控制在0.1%-90%的范围内，在降低层压过程中电池隐裂率的前提下，保证了封装胶膜的拉伸强度和内聚力，保证封装胶膜的力学性能和机械强度，保证封装胶膜的产品合格率；同时层压后保持的泡孔也赋予了封装胶膜更好的体积电阻率和反光率，能够提高光伏组件的发电效率。由实施例1-17和对比例1相比可知，虽然本申请实施例中的封装胶膜经过发泡处理后，拉伸强度和内聚力都存在一定程度的下降，但下降幅度较小，仍能够满足封装胶膜的力学性能要求。而对比例2封装胶膜中泡孔尺寸较大，对比例3封装胶膜中泡孔率和层压前后泡孔保持率较高，对比例2和对比例3中封装胶膜的拉伸强度和内聚力都较差，无法满足封装胶膜的力学性能要求，在生产和使用过程中容易发生破碎等情况。对比例2和对比例3中的封装胶膜，在层压过程中虽然能够降低电池片的隐裂率，但是也带来了封装胶膜和光伏组件力学性能上的不可接收的缺陷，降低了其综合性能。对比例4和对比例5中封装胶膜泡孔率较高，但层压前后泡孔保持率较低，即在层压后泡孔消失比较多，相比而言体积电阻率较小，无法保证良好的发电效率。对比例6中封装胶膜泡孔率较低，同时其层压前后泡孔保持率较高，在层压过程中泡孔消失比率较低，在层压过程中难以降低电池片的隐裂率，使得光伏组件的合格率较低。对比例7中的封装胶膜泡孔率较高，但其层压前后泡孔保持率较低，在层压过程中泡孔消失较多，层压过程中泡孔的强度较差，无法承压，在层压过程中难以降低电池片的隐裂率，使得光伏组件的合格率较低。
应当理解的是，对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种封装胶膜，其特征在于，包括：
泡孔层，所述泡孔层的泡孔率为S1；
所述封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min，层压后泡孔率为S2，层压后泡孔率S2与层压前泡孔率S1的比值S2/S1为0.1%-90%。
2.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：
所述泡孔层的泡孔率S1为0.01%-80%；所述层压后泡孔率S2为0.008%-72%。
3.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：
所述泡孔层的泡孔率S1为30%-60%。
4.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：
所述泡孔层中包括泡孔，所述泡孔为椭球形泡孔，所述椭球形泡孔包括长轴和短轴，所述长轴的长度L1为1-300μm，所述短轴的长度W1为0.5-250μm。
5.根据权利要求4所述的封装胶膜，其特征在于：
所述长轴的中值长度为5-30μm，所述短轴的中值长度为3-25μm。
6.根据权利要求4所述的封装胶膜，其特征在于：
所述封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min；层压后长轴的长度L2为4-240μm，层压后短轴的长度W2为0.4-200μm。
7.根据权利要求4所述的封装胶膜，其特征在于：
所述层压后长轴的长度L2为4-16μm，所述层压后短轴的长度W2为0.8-10μm。
8.根据权利要求6所述的封装胶膜，其特征在于：
所述封装胶膜在120-160℃温度，101kPa压力，层压处理10-20min；所述层压后长轴的长度L2与所述长轴的长度L1的比值L2/L1为30%-95%，所述层压后短轴的长度W2与所述短轴的长度W1的比值W2/W1为40%-95%。
9.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：
所述泡孔层的厚度为所述封装胶膜的厚度的10%-100%。
10.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于：
所述泡孔层包括主体树脂、填料、发泡剂和助剂；
所述发泡层中所述主体树脂的含量为70wt%-80wt%，所述填料的含量为0-20wt%，所述发泡剂的含量的0.0001wt%-1wt%，所述助剂的含量为0.1wt%-9wt%。
11.一种光伏组件，包括前层基板、第一封装胶膜层、电池串、第二封装胶膜层和后层基板，其特征在于：
所述第一封装胶膜层或所述第二封装胶膜层中的至少一层选自权利要求1-10任一项所述的封装胶膜。
12.根据权利要求11所述的光伏组件，其特征在于：
所述光伏组件在EL测试条件下的隐裂率低于20%。
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