CN115175515A - 一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心 - Google Patents

一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心 Download PDF

Info

Publication number
CN115175515A
CN115175515A CN202210351438.9A CN202210351438A CN115175515A CN 115175515 A CN115175515 A CN 115175515A CN 202210351438 A CN202210351438 A CN 202210351438A CN 115175515 A CN115175515 A CN 115175515A
Authority
CN
China
Prior art keywords
air
data center
heat dissipation
cooled
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210351438.9A
Other languages
English (en)
Inventor
赵钧
陈建华
余地飞
李家荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lixun Heat Transfer Technology Huizhou Co ltd
Original Assignee
Dongguan Luxshare Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Luxshare Technology Co Ltd filed Critical Dongguan Luxshare Technology Co Ltd
Priority to CN202210351438.9A priority Critical patent/CN115175515A/zh
Publication of CN115175515A publication Critical patent/CN115175515A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20181—Filters; Louvers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20236—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by immersion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，涉及一种仓储式数据中心，该方案包括数据中心集装箱、散热箱和风机，所述数据中心集装箱内的上部设置有送风通道，数据中心集装箱内的下部设置有容置空间，数据中心集装箱的侧面开设有与容置空间内部连通的第一进风口，所述散热箱位于容置空间内，所述散热箱的侧面设置有第二进风口和第二出风口，所述第二出风口与送风通道连通，所述风机带动容置空间内的空气流经散热箱，最后流入送风通道；本发明实现了对数字服务器进行风冷与浸没液冷两相换热，对发热源散热精准，大幅提高了散热效率。

Description

一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心
技术领域
本发明涉及一种仓储式数据中心，尤其涉及一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心。
背景技术
传统的固定式数据中心采用普通机房的模式，由于其不具备快速按需部署的能力，而逐渐被一种集装箱式的数据中心所替代，现有的集装箱式数据中心普遍采用制冷系统对其内部进行整体降温，由于各种IT电子设备或数据服务器在工作时，导致局部温度极速上升，然而该集装箱式数据中心只能通过风机不断的向集装箱内吹出冷空气实现降温，难以及时对IT电子设备或数据服务器产生的热量进行散热，导致散热效率不高。
发明内容
本发明的目的在于提出一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，实现大幅提高散热效率。
为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案如下：
一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，包括数据中心集装箱、散热箱和风机，所述数据中心集装箱内的上部设置有送风通道，数据中心集装箱内的下部设置有容置空间，数据中心集装箱的侧面开设有与容置空间内部连通的第一进风口，所述散热箱位于容置空间内，所述散热箱的侧面设置有第二进风口和第二出风口，所述第二出风口与送风通道连通，所述风机带动容置空间内的空气流经散热箱，最后流入送风通道。
进一步地，所述第一进风口处设置有过滤网。
进一步地，所述散热箱内设置有浸没式散热器。
进一步地，所述风机设置在第二出风口处。
进一步地，所述第一进风口有两个，且分别位于数据中心集装箱的两侧。
进一步地，所述数据中心集装箱的底部开设有第三进风口，所述第三进风口与容置空间内部连通。
进一步地，所述数据中心集装箱的底部固定设置有支撑柱。
进一步地，所述数据中心集装箱的侧面还设置有第一出风口，所述第一出风口与第二出风口连通。
进一步地，所述送风通道内壁上开设有第四出风口，所述第四出风口与容置空间内部连通。
进一步地，还包括控制器、第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和第二温度传感器均与控制器信号连接，所述第一温度传感器位于第一进风口处，所述第二温度传感器位于第四出风口处；
所述容置空间内还设置有混风器，所述混风器位于第四出风口处。
本发明的有益效果为：本发明通过将散热箱设置在容置空间内，并将散热箱的第二出风口与送风通道连通，风机工作时，外界空气流入容置空间，容置空间内的空气通过第二进风口进入散热箱，最后从第二出风口吹出至送风通道，进而精准的带走散热箱所散发的热量，与传统技术相比，本发明实现了对发热源的精准散热，大幅增加了散热速度，从而大幅提高散热效率。
附图说明
图1是实施例一的整体结构示意图；
图2是实施例二的整体结构示意图；
图3是实施例三的整体结构示意图；
图4是实施例四的整体结构示意图；
附图标记为：
数据中心集装箱1，送风通道11，第四出风口110，容置空间12，混风器121，第一进风口13，第三进风口14，第一出风口15，
散热箱2，第二进风口21，第二出风口22，
风机3，导风走廊4。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明；在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明；但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制，以下结合附图对本发明进行进一步说明。
实施例一
如图1所示的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，包括数据中心集装箱1、散热箱2、风机3和导风走廊4，在本实施例中，不限制散热箱2、风机3和导风走廊4的数量和尺寸，任意数量和尺寸的散热箱2、风机3和导风走廊4的结合都在本实施例的保护范围内，对于风机3的具体结构不作限制，比如风机3可以为离心风机，也可以是轴流风机，均在本发明的保护范围内。
数据中心集装箱1内的上部设置有送风通道11，数据中心集装箱1内的下部设置有容置空间12，数据中心集装箱1的侧面开设有与容置空间12内部连通的第一进风口13，导风走廊4设置在容置空间12内部，散热箱2位于容置空间12内，散热箱2的侧面设置有第二进风口21和第二出风口22，第二出风口22通过导风走廊4与送风通道11连通，具体结构为：导风走廊4的一侧与第二出风口22连通，导风走廊4的上端与送风通道11的内部连通。
风机3带动容置空间12内的空气依次流经散热箱2、导风走廊4，最后流入送风通道11，进而精准的带走散热箱2所散发的热量，与传统技术相比，大幅增加了散热速度，从而大幅提高了散热效率。
第一进风口13处设置有过滤网，过滤网可以对空气中的大颗粒粉尘或者杂质进行过滤，防止其进入散热箱2损坏内部设备。
散热箱2内设置有浸没式散热器，IT电子设备或数据服务器则设置在浸没式散热器内部，并被浸没式散热器内部的冷却液所浸没，IT电子设备或数据服务器工作时产生的热量通过冷却液传导至散热器，从而实现浸没液冷。
风机3设置在第二出风口22处，且风机3位于导风走廊4内，风机3工作时，外界空气流入容置空间12，容置空间12内的空气通过第二进风口21进入散热箱2，流动的空气带走散热箱2的热量后，通过第二出风口22进入导风走廊4，最后进入送风通道11之后被排出至外界空气中，从而实现风冷。
本发明的工作原理为：IT电子设备或数据服务器工作时产生的热量通过冷却液传导至散热器，实现浸没液冷；风机3工作时，外界空气流入容置空间12，容置空间12内的空气通过第二进风口21进入散热箱2，流动的空气带走散热箱2的热量后，通过第二出风口22进入导风走廊4，最后进入送风通道11之后被排出至外界空气中，实现风冷；浸没液冷与风冷的结合，使本发明实现了风冷与浸没液冷的两相换热，从而大幅提高了散热效率。
实施例二
如图2所示的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，包括数据中心集装箱1、散热箱2、风机3和导风走廊4，在本实施例中，不限制散热箱2、风机3和导风走廊4的数量和尺寸，任意数量和尺寸的散热箱2、风机3和导风走廊4的结合都在本实施例的保护范围内，对于风机3的具体结构不作限制，比如风机3可以为离心风机，也可以是轴流风机，均在本发明的保护范围内。
数据中心集装箱1内的上部设置有送风通道11，数据中心集装箱1内的下部设置有容置空间12，数据中心集装箱1的侧面开设有与容置空间12内部连通的第一进风口13，第一进风口13有两个，且分别位于数据中心集装箱1的两侧，设计两个第一进风口13的好处在于，使外界空气可以通过多处进入容置空间12的内部，一定程度上为客户安装数据中心集装箱1提供了多种选择安装方案。
数据中心集装箱1的底部开设有第三进风口14，第三进风口14与容置空间12内部连通，在本实施例中，除了两个第一进风口13可以供外界空气进入容置空间12的内部以外，外界空气还可以从第三进风口14进入容置空间12内部，一定程度上为客户安装数据中心集装箱1提供了多种选择安装方案。
数据中心集装箱1的底部固定设置有支撑柱，支撑柱用于将数据中心集装箱1支撑起来，利于外界空气还从第三进风口14进入容置空间12内部。
导风走廊4设置在容置空间12内部，散热箱2位于容置空间12内，散热箱2的侧面设置有第二进风口21和第二出风口22，第二出风口22通过导风走廊4与送风通道11连通，具体结构为：导风走廊4的一侧与第二出风口22连通，导风走廊4的上端与送风通道11的内部连通。
风机3带动容置空间12内的空气依次流经散热箱2、导风走廊4，最后流入送风通道11，进而精准的带走散热箱2所散发的热量，与传统技术相比，大幅增加了散热速度，从而大幅提高了散热效率。
第一进风口13和第三进风口14处均设置有过滤网，过滤网可以对空气中的大颗粒粉尘或者杂质进行过滤，防止其进入散热箱2损坏内部设备。
散热箱2内设置有浸没式散热器，IT电子设备或数据服务器则设置在浸没式散热器内部，并被浸没式散热器内部的冷却液所浸没，IT电子设备或数据服务器工作时产生的热量通过冷却液传导至散热器，从而实现浸没液冷。
风机3设置在第二出风口22处，且风机3位于导风走廊4内，风机3工作时，外界空气流入容置空间12，容置空间12内的空气通过第二进风口21进入散热箱2，流动的空气带走散热箱2的热量后，通过第二出风口22进入导风走廊4，最后进入送风通道11之后被排出至外界空气中，从而实现风冷。
本发明的工作原理为：IT电子设备或数据服务器工作时产生的热量通过冷却液传导至散热器，实现浸没液冷；风机3工作时，外界空气流入容置空间12，容置空间12内的空气通过第二进风口21进入散热箱2，流动的空气带走散热箱2的热量后，通过第二出风口22进入导风走廊4，最后进入送风通道11之后被排出至外界空气中，实现风冷；浸没液冷与风冷的结合，使本发明实现了风冷与浸没液冷的两相换热，从而大幅提高了散热效率。
实施例三
如图3所示的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，包括数据中心集装箱1、散热箱2、风机3、导风走廊4、控制器、第一温度传感器和第二温度传感器，在本实施例中，不限制散热箱2、风机3和导风走廊4的数量和尺寸，任意数量和尺寸的散热箱2、风机3和导风走廊4的结合都在本实施例的保护范围内，对于风机3的具体结构不作限制，比如风机3可以为离心风机，也可以是轴流风机，均在本发明的保护范围内。
数据中心集装箱1内的上部设置有送风通道11，数据中心集装箱1内的下部设置有容置空间12，数据中心集装箱1的侧面开设有与容置空间12内部连通的第一进风口13，数据中心集装箱1的侧面还设置有第一出风口15。
导风走廊4设置在容置空间12内部，散热箱2位于容置空间12内，散热箱2的侧面设置有第二进风口21和第二出风口22，风机3设置在第二出风口22处，且风机3位于容置空间12内。
第二出风口22通过风机3与导风走廊4与送风通道11连通，具体结构为：第二出风口22与风机3的进风端连通，风机3的出风端与导风走廊4的内部连通，第一出风口15也与导风走廊4的内部连通，导风走廊4的上端与送风通道11的内部连通。
第一进风口13处设置有过滤网，过滤网可以对空气中的大颗粒粉尘或者杂质进行过滤，防止其进入散热箱2损坏内部设备。
散热箱2内设置有浸没式散热器，IT电子设备或数据服务器则设置在浸没式散热器内部，并被浸没式散热器内部的冷却液所浸没，IT电子设备或数据服务器工作时产生的热量通过冷却液传导至散热器，从而实现浸没液冷。
风机3工作时，外界空气流入容置空间12，容置空间12内的空气通过第二进风口21进入散热箱2，流动的空气带走散热箱2的热量后，通过第二出风口22进入导风走廊4，导风走廊4内的一部分热空气流入送风通道11，还有一部分热空气直接通过第一出风口15流至外界空气中，从而实现风冷。
送风通道11内壁上开设有第四出风口110，第四出风口110与容置空间12内部连通，容置空间12内还设置有混风器121，混风器121位于第四出风口110处；设计混风器121的作用在于：当外界空气较冷时，为了防止较冷的空气吹入容置空间12导致冷凝现象，故通过混风器121将送风通道11内部的热空气抽一部分至容置空间12内，并使其与冷空气混合，适量提高容置空间12内的空气温度；另一方面，从送风通道11内抽入容置空间12内的空气无需经过二次过滤，一定程度上节约了成本。
第一温度传感器、第二温度传感器和风机均与控制器信号连接，第一温度传感器位于第一进风口13处，第一温度传感器对于从第一进风口13吹进来的外界空气温度进行实时检测，并将检测数据传输至控制器；第二温度传感器位于第四出风口110处，第二温度传感器对于从第四出风口110处吹入的空气温度进行实时检测，并将检测数据传输至控制器。
由于散热箱2内采用浸没式散热器，正常工作时浸没式散热器2散发的热量较为恒定，可以将该恒定的热量值直接输入控制器进行分析；控制器接收到第一温度传感器和第二温度传感器传输过来的检测数据之后，结合散热箱2处散发的热量值进行相应的分析与处理，计算出当前需要多大的空气流量，才能把散热箱的温度带出去，进而相应的通过控制器控制风机3的转动频率，控制空气流量。
本发明的工作原理为：IT电子设备或数据服务器工作时产生的热量通过冷却液传导至散热器，实现浸没液冷；风机3工作时，外界空气流入容置空间12，容置空间12内的空气通过第二进风口21进入散热箱2，流动的空气带走散热箱2的热量后，通过第二出风口22进入导风走廊4，导风走廊4内的一部分热空气流入送风通道11，还有一部分热空气直接通过第一出风口15流至外界空气中，从而实现风冷；浸没液冷与风冷的结合，使本发明实现了风冷与浸没液冷的两相换热，从而大幅提高了散热效率。
当外界空气较冷时，为了防止较冷的空气吹入容置空间12导致冷凝现象，故通过混风器121将送风通道11内部的热空气抽一部分至容置空间12内，并使其与冷空气混合，适量提高容置空间12内的空气温度；另一方面，从送风通道11内抽入容置空间12内的空气无需经过二次过滤，一定程度上节约了成本。
实施例四
如图4所示的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，包括数据中心集装箱1、散热箱2、风机3、导风走廊4、控制器、第一温度传感器和第二温度传感器，在本实施例中，不限制散热箱2、风机3和导风走廊4的数量和尺寸，任意数量和尺寸的散热箱2、风机3和导风走廊4的结合都在本实施例的保护范围内，对于风机3的具体结构不作限制，比如风机3可以为离心风机，也可以是轴流风机，均在本发明的保护范围内。
数据中心集装箱1内的上部设置有送风通道11，数据中心集装箱1内的下部设置有容置空间12，数据中心集装箱1的侧面设置有第一出风口15，数据中心集装箱1的底部开设有第三进风口14，第三进风口14与容置空间12内部连通，在本实施例中，外界空气可以从第三进风口14进入容置空间12内部。
数据中心集装箱1的底部固定设置有支撑柱，支撑柱用于将数据中心集装箱1支撑起来，利于外界空气从第三进风口14进入容置空间12内部。
导风走廊4设置在容置空间12内部，散热箱2位于容置空间12内，散热箱2的侧面设置有第二进风口21和第二出风口22，第二出风口22通过导风走廊4与送风通道11连通，具体结构为：导风走廊4的一侧与第二出风口22连通，导风走廊4的上端与送风通道11的内部连通。
导风走廊4的一侧还与第一出风口15连通，风机3带动容置空间12内的空气依次流经散热箱2、导风走廊4，最后通过第一出风口15排出去，进而精准的带走散热箱2所散发的热量，与传统技术相比，大幅增加了散热速度，从而大幅提高了散热效率。
第一进风口13处设置有过滤网，过滤网可以对空气中的大颗粒粉尘或者杂质进行过滤，防止其进入散热箱2损坏内部设备。
散热箱2内设置有浸没式散热器，IT电子设备或数据服务器则设置在浸没式散热器内部，并被浸没式散热器内部的冷却液所浸没，IT电子设备或数据服务器工作时产生的热量通过冷却液传导至散热器，从而实现浸没液冷。
风机3工作时，外界空气从第三进风口14流入容置空间12，容置空间12内的空气通过第二进风口21进入散热箱2，流动的空气带走散热箱2的热量后，通过第二出风口22进入导风走廊4，导风走廊4内的一部分热空气流入送风通道11，还有一部分热空气直接通过第一出风口15流至外界空气中，从而实现风冷。
送风通道11内壁上开设有第四出风口110，第四出风口110与容置空间12内部连通，容置空间12内还设置有混风器121，混风器121位于第四出风口110处；设计混风器121的作用在于：当外界空气较冷时，为了防止较冷的空气吹入容置空间12导致冷凝现象，故通过混风器121将送风通道11内部的热空气抽一部分至容置空间12内，并使其与冷空气混合，适量提高容置空间12内的空气温度；另一方面，从送风通道11内抽入容置空间12内的空气无需经过二次过滤，一定程度上节约了成本。
第一温度传感器、第二温度传感器和风机均与控制器信号连接，第一温度传感器位于第三进风口14处，第一温度传感器对于从第三进风口14吹进来的外界空气温度进行实时检测，并将检测数据传输至控制器；第二温度传感器位于第四出风口110处，第二温度传感器对于从第四出风口110处吹入的空气温度进行实时检测，并将检测数据传输至控制器。
由于散热箱2内采用浸没式散热器，正常工作时浸没式散热器2散发的热量较为恒定，可以将该恒定的热量值直接输入控制器进行分析；控制器接收到第一温度传感器和第二温度传感器传输过来的检测数据之后，结合散热箱2处散发的热量值进行相应的分析与处理，计算出当前需要多大的空气流量，才能把散热箱的温度带出去，进而相应的通过控制器控制风机3的转动频率，控制空气流量。
本发明的工作原理为：IT电子设备或数据服务器工作时产生的热量通过冷却液传导至散热器，实现浸没液冷；风机3工作时，外界空气从第三进风口14流入容置空间12，容置空间12内的空气通过第二进风口21进入散热箱2，流动的空气带走散热箱2的热量后，通过第二出风口22进入导风走廊4，导风走廊4内的一部分热空气流入送风通道11，还有一部分热空气直接通过第一出风口15流至外界空气中，从而实现风冷；浸没液冷与风冷的结合，使本发明实现了风冷与浸没液冷的两相换热，从而大幅提高了散热效率。
当外界空气较冷时，为了防止较冷的空气吹入容置空间12导致冷凝现象，故通过混风器121将送风通道11内部的热空气抽一部分至容置空间12内，并使其与冷空气混合，适量提高容置空间12内的空气温度；另一方面，从送风通道11内抽入容置空间12内的空气无需经过二次过滤，一定程度上节约了成本。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例，不能以此来限定本发明的权利保护范围，因此依本发明申请专利范围上所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围，以上并非对本发明的技术范围作任何限制，凡依据本发明技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，其特征在于：包括数据中心集装箱、散热箱和风机，所述数据中心集装箱内的上部设置有送风通道，数据中心集装箱内的下部设置有容置空间，数据中心集装箱的侧面开设有与容置空间内部连通的第一进风口，所述散热箱位于容置空间内，所述散热箱的侧面设置有第二进风口和第二出风口，所述第二出风口与送风通道连通，所述风机带动容置空间内的空气流经散热箱，最后流入送风通道。
2.根据权利要求1所述的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，其特征在于：所述第一进风口处设置有过滤网。
3.根据权利要求1所述的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，其特征在于：所述散热箱内设置有浸没式散热器。
4.根据权利要求1所述的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，其特征在于：所述风机设置在第二出风口处。
5.根据权利要求1所述的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，其特征在于：所述第一进风口有两个，且分别位于数据中心集装箱的两侧。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，其特征在于：所述数据中心集装箱的底部开设有第三进风口，所述第三进风口与容置空间内部连通。
7.根据权利要求6所述的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，其特征在于：所述数据中心集装箱的底部固定设置有支撑柱。
8.根据权利要求1-4任意一项所述的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，其特征在于：所述数据中心集装箱的侧面还设置有第一出风口，所述第一出风口与第二出风口连通。
9.根据权利要求8所述的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，其特征在于：所述送风通道内壁上开设有第四出风口，所述第四出风口与容置空间内部连通。
10.根据权利要求8所述的一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心，其特征在于：还包括控制器、第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和第二温度传感器均与控制器信号连接，所述第一温度传感器位于第一进风口处，所述第二温度传感器位于第四出风口处；
所述容置空间内还设置有混风器，所述混风器位于第四出风口处。
CN202210351438.9A 2022-04-04 2022-04-04 一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心 Pending CN115175515A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210351438.9A CN115175515A (zh) 2022-04-04 2022-04-04 一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210351438.9A CN115175515A (zh) 2022-04-04 2022-04-04 一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115175515A true CN115175515A (zh) 2022-10-11

Family

ID=83483161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210351438.9A Pending CN115175515A (zh) 2022-04-04 2022-04-04 一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115175515A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106569565A (zh) * 2016-10-31 2017-04-19 曙光信息产业(北京)有限公司 浸没式液冷服务器
CN109289423A (zh) * 2018-11-14 2019-02-01 苏州安瑞可信息科技有限公司 一种数据中心
CN217389307U (zh) * 2022-04-04 2022-09-06 东莞立讯技术有限公司 一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106569565A (zh) * 2016-10-31 2017-04-19 曙光信息产业(北京)有限公司 浸没式液冷服务器
CN109289423A (zh) * 2018-11-14 2019-02-01 苏州安瑞可信息科技有限公司 一种数据中心
CN217389307U (zh) * 2022-04-04 2022-09-06 东莞立讯技术有限公司 一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120142265A1 (en) Container data center
US20210165472A1 (en) Display device
CN201600636U (zh) 电子装置壳体
CN102841660A (zh) 电脑散热系统
CN217389307U (zh) 一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心
US8248799B2 (en) Data center
JP2017115888A (ja) 給水装置
US20120134105A1 (en) Data center
CN207831549U (zh) 一种风墙式模块化送风空调
CN210075872U (zh) 一种液冷插箱
CN110825182A (zh) 一种水箱水冷散热式电脑机箱
CN102841663A (zh) 电脑散热系统
CN102467199A (zh) 电子装置
CN115175515A (zh) 一种仓储式风冷与浸没液冷两相换热数据中心
CN207992899U (zh) 工控机
CN203689298U (zh) 液冷散热装置
CN109757085A (zh) 渐缩渐扩式强迫风冷系统
US20140150999A1 (en) Container data center with cooling system
CN220962358U (zh) 一种无风机防尘散热机箱
CN211128791U (zh) 一种便于散热的智能仪表
CN220491291U (zh) 一种散热模组及应用该散热模组的机箱
CN210610177U (zh) 低紊流机柜散热风道结构
CN217546576U (zh) 一种门内装风机的夹层冷却机柜
CN211319644U (zh) 一种结构简单且散热效率高的户外广告机散热装置
CN217904915U (zh) 一种融资增信服务信息存储器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20221124

Address after: 516100 Kengwei Workshop C, Baiguo Garden, Meihua Forest Farm, Luoyang Street, Boluo County, Huizhou City, Guangdong Province

Applicant after: Lixun Heat Transfer Technology (Huizhou) Co.,Ltd.

Address before: Room 801, Building 1, No. 1, Yile Road, Songshan Lake Park, Dongguan City, Guangdong Province, 523000

Applicant before: Dongguan Lixun Technology Co.,Ltd.