CN115172422A - 柔性显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置 - Google Patents

柔性显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115172422A
CN115172422A CN202210760947.7A CN202210760947A CN115172422A CN 115172422 A CN115172422 A CN 115172422A CN 202210760947 A CN202210760947 A CN 202210760947A CN 115172422 A CN115172422 A CN 115172422A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
electrode
partition wall
display panel
pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210760947.7A
Other languages
English (en)
Inventor
苗占成
白青
郭志林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd filed Critical Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN202210760947.7A priority Critical patent/CN115172422A/zh
Priority to PCT/CN2022/122160 priority patent/WO2024000880A1/zh
Priority to KR1020247004577A priority patent/KR20240025044A/ko
Publication of CN115172422A publication Critical patent/CN115172422A/zh
Priority to US18/442,434 priority patent/US20240188338A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • H10K59/8051Anodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • H10K59/8051Anodes
    • H10K59/80515Anodes characterised by their shape
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • H10K59/8052Cathodes
    • H10K59/80521Cathodes characterised by their shape
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/621Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请涉及一种柔性显示面板,柔性显示面板包括像素定义层、隔断墙和第一电极,隔断墙设于像素定义层上且位于像素岛区域内,每一像素岛区域中设有至少一隔断墙;第一电极设于像素定义层上;其中,沿隔断墙的厚度方向,隔断墙的宽度自上而下连续变小或间断变化,第一电极包括与像素岛区域一一对应且由多个隔断墙间隔开的多个岛图案。如此,能够避免隔断墙顶表面上第一电极材料与隔断墙侧壁上第一电极材料连接为一体,从而实现第一电极的自动断裂,进而形成多个彼此间隔的岛图案,避免使用精细金属掩模板降低了生产成本,且不需频繁更换和清洗精细金属掩膜板,提高了生产效率。还提供一种柔性显示面板的制作方法和可拉伸显示装置。

Description

柔性显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种柔性显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置。
背景技术
近年来,随着社会的发展与科技的进步,用户对电子设备显示装置的需求越来趋于多样化,而作为显示装置重要发展方向之一的可拉伸显示装置,也逐渐受到了越来越多的关注。OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置由于具有可弯曲、柔韧性佳等优点,因此被越来越广泛地应用。
发明内容
基于此,有必要提供一种柔性显示面板,能够在电极图形化过程中避免使用精细金属掩模板,降低了生产成本的同时,提高了生产效率。
根据本申请的一个方面,提供一种柔性显示面板,具有彼此间隔设置的多个像素岛区域,所述柔性显示面板包括:
像素定义层;
隔断墙,设于所述像素定义层上且位于所述像素岛区域内,每一所述像素岛区域中设有至少一所述隔断墙;以及
第一电极,设于所述像素定义层上;
其中,沿所述隔断墙的厚度方向,所述隔断墙的宽度自上而下连续变小或间断变化,所述第一电极包括与所述像素岛区域一一对应且由多个所述隔断墙间隔开的多个岛图案。
上述柔性显示面板,沿隔断墙的厚度方向,将隔断墙的宽度设计为自上而下连续变小或间断变化,在采用蒸镀或溅射工艺形成第一电极的过程中,一方面能够减小第一电极材料在隔断墙的侧壁上粘附的几率,另一方面能够有效改善隔断墙顶表面上第一电极材料与隔断墙侧壁上第一电极材料连接为一体。如此,实现电极的自动断裂,从而形成多个彼此间隔的岛图案。且,避免使用精细金属掩模板,降低了生产成本,同时,不需频繁更换和清洗精细金属掩膜板,提高了生产效率。
在一些实施例中,沿所述隔断墙的厚度方向,所述隔断墙的宽度自所述隔断墙的顶表面至底表面连续变小。
在一些实施例中,所述隔断墙在其厚度方向上的纵截面形状为倒梯形。
在一些实施例中,所述隔断墙包括多层堆叠设置的隔断层;
沿所述隔断墙的厚度方向,至少两个相邻的所述隔断层的宽度自上而下间断变化以构成台阶;
其中,构成所述台阶且位于上层的所述隔断层的底表面的宽度,大于构成所述台阶且位于下层的所述隔断层的顶表面的宽度。
在一些实施例中,构成所述台阶的相邻两层所述隔断层的材料相同。
在一些实施例中,构成所述台阶的相邻两层所述隔断层的材料相异。
在一些实施例中,每一所述岛图案位于对应的所述像素岛区域中最靠近所述像素岛区域中心的一所述隔断墙的内侧。
在一些实施例中,所述隔断墙构造为呈连续的环形;
位于同一所述像素岛区域的所述隔断墙包括多个,该多个所述隔断墙彼此间隔且围绕对应的一个所述岛图案设置。
在一些实施例中,彼此间隔且相邻的两个所述隔断墙之间形成有呈环形的隔断槽;
所述隔断槽具有远离所述像素定义层的第一端以及靠近所述像素定义层的第二端;
所述隔断槽的所述第一端的宽度,小于所述隔断槽的所述第二端的宽度。
在一些实施例中,所述柔性显示面板还包括:
衬底;
驱动层组,设于所述衬底和所述像素定义层之间,所述驱动层组包括依次层叠布置的至少两层有机功能层;
多条电极走线,所述电极走线位于相邻两层所述有机功能层之间;以及
多个第一接触孔和一一对应设于所述第一接触孔内的电连接部,每一所述岛图案通过设于所述第一接触孔内的所述电连接部与对应的所述电极走线电性连接。
在一些实施例中,每一所述岛图案通过设于至少两个所述第一接触孔内的所述电连接部与对应的所述电极走线电性连接。
在一些实施例中,所述柔性显示面板还包括与所述第一电极相对设置的第二电极;
所述电极走线与所述第二电极同层设置。
在一些实施例中,所述驱动层组还包括位于所述像素岛区域的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括源电极和漏电极;
所述电极走线与所述源电极和所述漏电极同层设置。
在一些实施例中,所述柔性显示面板还包括:
衬底;
驱动层组,设于所述衬底和所述像素定义层之间,所述驱动层组包括依次层叠布置的无机功能层和至少两层有机功能层;
多条电极走线,所述电极走线包括位于相邻两层的所述有机功能层之间的第一部分,以及位于所述无机功能层和相邻的所述有机功能层之间的第二部分;
多个第一接触孔和一一对应设于所述第一接触孔内的电连接部,每一所述岛图案通过设于所述第一接触孔内的所述电连接部与对应的所述电极走线的所述第一部分电性连接;以及
覆盖所述第一电极的封装层,所述像素岛区域设有暴露出所述第二部分和所述无机功能层的环形隔绝槽,所述封装层中的无机材料填充所述隔绝槽并与所述无机功能层接触。
在一些实施例中,每一所述岛图案通过设于至少两个所述第一接触孔内的所述电连接部与对应的所述电极走线的所述第一部分电性连接。
在一些实施例中,所述电连接部包括与所述岛图案接触的第一接触层和与所述电极走线接触的第二接触层,所述第一接触层的材质与所述第一电极的材质相同,所述第二接触层的材质与所述隔断墙的材质相同。
在一些实施例中,所述第一接触层材质的电阻率,大于所述第二接触层材质的电阻率。
在一些实施例中,每一所述电极走线连接有多个所述岛图案。
根据本申请的另一方面,提供一种柔性显示面板的制作方法,所述柔性显示面板具有彼此间隔设置的多个像素岛区域,所述制作方法包括:
在像素定义层上形成有隔断墙;其中,所述隔断墙位于所述像素岛区域内,每一所述像素岛区域中设有至少一所述隔断墙,沿所述隔断墙的厚度方向,所述隔断墙的宽度自上而下连续变小或间断变化;
在所述像素定义层上形成第一电极;其中,所述第一电极借助所述隔断墙图形化形成有彼此间隔且与所述像素岛区域一一对应的多个岛图案。
根据本申请的又一方面,提供一种可拉伸显示装置,包括如上述任一实施例所述的柔性显示面板。
附图说明
图1为现有技术中第一电极采用精细金属掩膜板图形化的状态示意图;
图2为本申请一实施例中的柔性显示面板的结构示意图;
图3为本申请一实施例中的柔性显示面板的截面示意图;
图4为本申请一实施例中的隔断墙的俯视图;
图5为本申请一实施例中的隔断墙的截面示意图;
图6为本申请另一实施例中的隔断墙的截面示意图;
图7为本申请又一实施例中的隔断墙的截面示意图;
图8为本申请一实施例中形成隔断墙的工艺流程示意图;
图9为本申请另一实施例中的柔性显示面板的截面示意图;
图10为本申请一实施例中的柔性显示面板的制作方法的流程示意图;
图11~图15为本申请一实施例中的柔性显示面板的制作方法中不同步骤中柔性显示面板对应的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在描述位置关系时,除非另有规定,否则当一元件例如层、膜或基板被指为在另一元件“上”时,其能直接在其他元件上或亦可存在中间元件。进一步说,当层被指为在另一层“下”时,其可直接在下方,亦可存在一或多个中间层。亦可以理解的是,当层被指为在两层“之间”时,其可为两层之间的唯一层,或亦可存在一或多个中间层。
在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下,除非使用了明确的限定用语,例如“仅”、“由……组成”等,否则还可以添加另一部件。除非相反地提及,否则单数形式的术语可以包括复数形式,并不能理解为其数量为一个。
应当理解,尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如,在不脱离本申请的范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,并且类似地,第二元件可以被称为第一元件。
还应当理解的是,在解释元件时,尽管没有明确描述,但元件解释为包括误差范围,该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如,“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内,在此不作限定。
此外,在说明书中,短语“平面分布示意图”是指当从上方观察目标部分时的附图,短语“截面示意图”是指从侧面观察通过竖直地切割目标部分截取的剖面时的附图。
此外,附图并不是1:1的比例绘制,并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制,而不一定按照真实比例绘制。
随着OLED显示面板技术的快速发展,其具有可弯曲、良好的柔韧性的特性而被广泛应用,相较于传统的TFT-LCD技术,OLED的一大优势在于可做成折叠、可卷曲或可拉伸的产品。
对于OLED显示面板,其通常包括设置在衬底上交叉排布的数条栅线和数条数据线,栅线和数据线围成矩阵排布的显示单元。而由于每个显示单元既有薄膜晶体管(Thin-film transistor,TFT),又有OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)器件,还有相应的走线,具有像素密度高、布线密集的特点。因此,柔性显示面板实现可拉伸/可弯折容易出现显示不良。
为解决该问题,相关的一些技术中,采用岛桥结构。具体地,衬底可以包括相互间隔开的多个岛状体,以及将多个岛状体彼此连接的多个桥。例如,一些实施例中,多个岛状体可以沿第一方向和与第一方向不同的第二方向重复排列,以形成网格状图案,多个显示单元可以一一对应地分别布置在多个岛状体上,并且被一一对应的多个封装单元所封装。其中,每一显示单元可以包括用于发射红光、蓝光、绿光和/或白光的一个子像素,或者包括用于发射不同颜色光的多个子像素。
每一子像素可以包括薄膜晶体管和OLED结构,每一OLED结构是通过薄膜晶体管控制发光或不发光。其中,OLED结构可以至少包括第一电极、与第一电极相对设置的第二电极,以及位于第一电极和第二电极之间的中间层。其中,通常第一电极为连续的一整层,用于为OLED结构提供电子,第二电极可以电连接到薄膜晶体管的源电极或漏电极。
第一电极为更佳的提供电子,一般采用低功率函数的金属,或者采用低功率函数金属和高功率函数且化学性能比较稳定的金属形成合电极。例如,可采用银、锂、镁、钙、锶、铝、铟等功率函数较低的金属,亦或为金属化合物或合金材料制成。但研究发现,受限于材料的发展,现有设计中的连续一整层的第一电极在显示面板弯折和拉伸过程中,应力以及延展性能不够,从而导致屏体在拉伸或弯折过程中出现第一电极的破坏,使相应的子像素无法显示。
相关的另一些技术中,通过将第一电极图形化为多个彼此相连的岛图案,使屏体在拉伸或弯折时,岛图案能够形成流动的模块,从而避免第一电极发生断裂或损坏,进而提高了第一电极的应力及延展性。以顶发光的OLED显示面板为例,第一电极的膜层无法使用传统的刻蚀工艺进行图形化,取而代之的是使用配有掩膜板的蒸镀工艺。如图1所示,将第一电极材料置于真空环境中,蒸镀第一电极材料的腔体和待蒸镀的显示基板之间设置有掩模板,掩模板上设置有对应于需要蒸镀区域的开口,不需要蒸镀的区域则没有开口。蒸发或者升华的第一电极材料通过开口附着到待蒸镀的显示基板上,从而形成图形化的第一电极。对应蒸镀各个第一电极图案的掩模板为精细金属掩模板(FMM,Fine Metal Mask)简称精细掩模板,但是,精细金属掩模板的制作难度非常大,价格也十分昂贵,生产成本高,且第一电极的金属材料容易在精细掩膜板上粘黏,需频繁更换和清洗,影响生产效率。
因此,有必要提供一种柔性显示面板,能够实现第一电极图形化成多个岛图案的同时,避免使用精细金属掩模板,降低了生产成本且提高了生产效率。
下面,将参照附图详细描述本申请实施例中的显示面板。
图2示出了本申请一实施例中的柔性显示面板的结构示意图;图3示出了本申请一实施例中的柔性显示面板的截面示意图;图4示出了本申请一实施例中隔断墙的俯视图。其中,为便于描述,附图仅示出了与本申请实施例相关的结构。
请参阅附图2和图3,本申请公开的至少一实施例中的柔性显示面板100,具有彼此间隔设置的多个像素岛区域10,以及设置于相邻的像素岛区域10之间的柔性区域20。具体地,像素岛区域10可以为刚性区域,作为柔性显示面板的有效显示区,柔性区域20可以作为可拉伸或可弯折的区域。
柔性显示面板包括像素定义层210、隔断墙220和第一电极240。隔断墙220设于所述像素定义层210上且位于像素岛区域10内,每一像素岛区域10中设有至少一个隔断墙220。沿隔断墙220的厚度方向,隔断墙220的宽度自上而下连续变小或间断变化,第一电极240包括与像素岛区域10一一对应且由多个隔断墙220间隔开的多个岛图案。
示例地,如图3所示,沿隔断墙220的厚度方向,隔断墙220的宽度自隔断墙220的顶表面至底表面连续变小,隔断墙220在其厚度方向的纵截面形状可以为倒梯形。当然,在其他一些实施例中,隔断墙220在其厚度方向的纵截面亦可为其他形状,例如,该纵截面的侧边可以为弧形、抛物线等连续的曲线,在此不作限定。
需要说明,隔断墙220的厚度为隔断墙220的顶表面与其底表面之间的间距。由于隔断墙220为立体结构,在垂直于隔断墙220的延伸方向的纵向截面中,位于不同厚度位置则可以具有不同的宽度,因此,本申请实施例中定义的隔断墙220的宽度,可以理解是隔断墙220不同厚度位置所对应的横截面在像素定义层210上形成的正投影的宽度尺寸,也即该横截面的正投影在垂直于隔断墙220的延伸方向上的尺寸。
还需要说明的是,显示面板的制作工艺中,膜层是一层一层逐一交叠形成,则在后形成的膜层被认为是位于在先形成的膜层的“上方/上层”。对应地,在先形成的膜层被认为是位于在后形成的膜层的“下方/下层”。因此,当层被指为在另一层“上方/上层”或“下方/下层”时,是以膜层的交叠时的上下为基准,故本申请实施例中的自上而下,对应是指隔断墙220的顶表面向底表面的方向。
可以理解,采用蒸镀或溅射形成第一电极240的过程中,由于金属原子的移动方向不定,容易使隔断墙220的侧壁上也会形成第一电极材料,而且形成的第一电极材料与隔断墙220的侧壁的粘附性比较好,不易脱落。本申请的发明人研发发现,沿隔断墙220的厚度方向,将隔断墙220的宽度设计为连续变小或间断变化,一方面能够减小第一电极材料在隔断墙220的侧壁上粘附的几率,另一方面能够有效改善隔断墙220顶表面上第一电极材料与隔断墙220侧壁上第一电极材料连接为一体。如此,实现第一电极240的自动断裂,进而形成多个彼此间隔的岛图案。如此,避免使用精细金属掩模板,降低了生产成本,且不需频繁更换和清洗精细金属掩膜板,提高了生产效率。
以隔断墙220在其厚度方向的纵截面形状为倒梯形为例说明,如图3所示,一方面,自上而下的第一电极材料在溅射或蒸镀过程中,无法连续的形成于隔断墙220的侧壁上,另一方面,隔断墙220的顶表面和侧壁之间形成锐利角,该锐利角可以起到使第一电极材料自动断裂的作用,从而进一步防止隔断墙220的顶表面上的第一电极材料和隔断墙220的侧壁上的第一电极材料连接为一体。
一些实施例中,在蒸镀形成例如封装层250的其他膜层时,由于考虑到蒸镀的阴影效应,隔断墙220的高度需与用于支撑掩膜板的支撑柱(SPC)的高度基本相同。作为一种较佳地实施方式,隔断墙220的厚度为0.1微米~15微米。
应当理解的是,如前文所述,金属原子的移动方向不定,第一电极240材料与隔断墙220的侧壁的粘附性比较好不易脱落,仍然可能存在使隔断墙220顶表面上第一电极材料与隔断墙220的侧壁上的第一电极材料连接为一体的风险。为进一步解决该问题,如图4所示,另一些实施例中,所述隔断墙220构造为呈连续的环形,位于同一所述像素岛区域10的隔断墙220包括多个,该多个隔断墙220彼此间隔且围绕对应的一个岛图案设置。如此,通过多个隔断墙220起到“隔断”的作用,从而保证第一电极240图形化的良率。示例地,每一岛图案位于对应的像素岛区域10中最靠近像素岛区域中心的一隔断墙220的内侧。
进一步地,如图4所示,彼此间隔且相邻的两个呈环形的隔断墙220之间形成有呈环形的隔断槽226,从而使第一电极240在隔断槽226处被间断,可提高第一电极240的阻断几率。具体地,该隔断槽226具有远离像素定义层210的第一端以及靠近像素定义层210的第二端,隔断槽226的第一端的宽度,小于隔断槽226的第二端的宽度。如此,由于隔断槽226的第一端(上端)相较于第二端(下端)的宽度小,使得第一电极240在磁控溅射或蒸镀时,进入隔断槽226的几率降低,使此处的第一电极材料的厚度相较于其他地方的第一电极材料的厚度较薄,从而使第一电极材料在隔断槽226的侧壁粘附的几率进一步减小,从而达到提高第一电极240图形化的良率。
作为一种实施方式,隔断槽226的第一端的宽度为0.5~1微米,使得第一电极在磁控溅射或蒸镀时进入隔断槽226的几率到达一个较低的水平,从而进一步地提高了第一电极240的隔断几率。
图5示出了本申请另一实施例中的隔断墙的截面示意图;图6示出了本申请另一实施例中的隔断墙的结构示意图。图7示出了本申请又一实施例中的隔断墙的结构示意图。
与此同时,目前图形化技术中较为成熟的是刻蚀技术,而受限于刻蚀的材料及设备,例如呈“倒梯形”的隔断墙220的侧壁倾斜角度无法做到很小,可能会增加制作工艺的复杂度或者加大第一电极240阻断的难度。一些实施例中,如图5~图7所示,隔断墙220包括多层堆叠设置的隔断层222,沿所述隔断墙220的厚度方向,至少两个相邻的隔断层222的宽度自上而下间断变化以构成台阶224。其中,构成台阶224且位于上层的隔断层222的底表面的宽度,大于构成台阶224且位于下层的隔断层222的顶表面的宽度。这样,在自上而下蒸镀或溅射形成第一电极240的过程中,在隔断层222构成的台阶224处难以形成第一电极材料,从而有效地将第一电极材料隔断,进而可以避免隔断墙220顶表面上第一电极材料与隔断墙220的侧壁上的第一电极材料连接为一体。
应当理解的是,相邻的隔断层222由于彼此接触的表面宽度的不同可构成开口向上或开口向下的台阶224。例如,在一种实施方式中,构成台阶224且位于上层的隔断层222的底表面的宽度,小于构成台阶224且位于下层的隔断层222的顶表面的宽度,如此可形成开口朝上的台阶224。但在实际制作过程中,第一电极材料仍然可以蒸镀或溅射形成于隔断层222的侧壁和隔断层222的顶表面上,仍然存在第一电极240无法隔断的风险。因此,较佳地,采用前述实施例中隔断墙220的宽度的上“大”下“小”间断变化构成台阶的构思,能够较佳地对第一电极240进行隔断。
可以理解,沿所述隔断墙220的厚度方向,无论是隔断墙220的宽度连续变小或是间断变化构成台阶224,均可以采用刻蚀工艺。例如,如图3所示,隔断墙220的材料由金属材料形成,具体可以为银材料,沿隔断墙220的厚度方向,隔断墙220的宽度自顶表面至底表面连续变小,此时可使用一道Mask并采用湿法刻蚀工艺成型,具体地:
如图8所示,首先,可以在像素定义层210上形成厚度为0.1~15微米的银膜层260;
接着,在银膜层260上涂覆负光刻胶270,然后进行曝光显影;
最后,对曝光显影后的银膜层260进行湿法刻蚀,并移出发生交联反应的负光刻胶270,从而形成纵截面为倒梯形的隔断墙220。
另一些实施例中,沿隔断墙220的厚度方向,至少两个相邻的隔断层222的宽度自上而下间断变化以构成台阶。此时,构成所述台阶的相邻两层隔断层222的材料可以相同。例如,如图5所示,可以采用两道光刻工艺,改变曝光范围即可形成上“大”下“小”的隔断层,构成前述的台阶224,生产工艺简单,生产成本低。具体地,由于负性光刻胶易于塑形、也具有良好的绝缘性,上下两层的倒梯形隔断层222可均采用负光刻胶,在制作完位于下层的隔断层222后,增大曝光范围并控制线宽即可形成两层倒梯形的隔断层222。当然,构成台阶的相邻两层隔断层的材料亦可以相异。例如,如图6所示,隔断墙220为两层钛膜层和位于两层钛膜层之间的一层铝膜层形成的叠层结构,相邻的隔断层222的宽度自上而下间断变化以构成台阶,此时,可使用至少两道Mask并采用一次干法刻蚀和一次湿法刻蚀工艺成型。又例如,如图7所示,隔断墙220包括有机感光材料形成的隔断层222a和硬掩膜(Hard Mask)222b,沿隔断墙220的厚度方向,可使用正性有机感光光刻+硬掩膜(Hard Mask)工艺形成前述的台阶。
如图3和图9所示,一些实施例中,柔性显示面板100还包括衬底110。该衬底110可以包括彼此分隔开的多个对应像素岛区域10的岛状部,以及连接于相邻的岛状部之间且位于柔性区域20的桥。多个岛状部可以彼此分隔开预定的间隙并可以具有平坦的上表面,子像素分别设置于相应的岛状部的平坦的上表面上方。多个岛状部和多个桥可以一体地形成,衬底110可以包括柔性材料,即容易弯曲、折叠或卷曲的材料。具体到一些实施例中,该衬底110可以包括诸如超薄玻璃、金属或塑料等柔性材料。具体到另一些实施例中,衬底110可以包括诸如聚酰亚胺(PI)的具有弹性和延展性的有机材料形成,当然,衬底110不限于聚酰亚胺且可包括各种其他具有弹性和延展性的有机材料。容易理解的是,一些实施例中,桥可填充满相邻的岛状部之间的柔性区域20,也就是说,岛状部类似于为在衬底110上形成的多个相互间隔的凸部。另一些实施例中,桥亦可不填充满相邻的岛状部之间的柔性区域20,桥亦可以在沿直线或曲线地在平面内延伸,以将相邻的岛状部连接起来,桥与桥之间设有镂空区域。进一步地说,衬底110可以为具有网孔图案的一个整体。如此,使衬底110具有更高的柔性。
可以理解,由于衬底110的岛状部之间为柔性区域20,外力作用于显示面板时,柔性区域20可拉伸变形,例如,多个桥响应于外力而可改变它们的形状并且增大它们的长度,并且可以在外力去除时恢复到它们原始的形状。这样,多个岛状部之间的间隙可发生改变,衬底110可以二维或三维地改变它的形状,在拉伸或弯折过程中,岛的形状可以保持不变,从而使位于岛状部上的显示单元不会发生损坏,进而使柔性显示面板100可具有拉伸或弯折的功能。
一些实施例中,柔性显示面板还可以包括形成于衬底110上的驱动层组和显示层组,驱动层组包括位于像素岛区域的像素电路,像素电路可以包括薄膜晶体管(图未标),显示层组可以包括OLED结构。其中,薄膜晶体管可以包括开关薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管,需要说明的是,像素电路的具体结构及其原理是所属领域技术人员所熟知的技术,且不是本申请的重点,故不在此赘述。且,为了便于描述,附图中仅示出了驱动薄膜晶体管,因此,下面将驱动薄膜晶体管称之为薄膜晶体管进行描述。
一些实施例中,参阅图3和图9,柔性显示面板还包括多条电极走线170、多个第一接触孔180(见图14)和一一对应设于第一接触孔180内的电连接部260,驱动层组设于衬底110和像素定义层之间210,驱动层组可以包括依次层叠布置的至少两层有机功能层,电极走线170位于相邻两层所述有机功能层之间,每一岛图案通过设于第一接触孔180内的电连接部260与对应的电极走线170电性连接,以通过电极走线170提供电压。如此,可以使电极走线170在拉伸过程中,应力能够得到释放,提高电极走线的抗拉伸及抗弯曲性能,避免应力拉伸断线的情况发生,提高了柔性显示面板的拉伸性能。
示例地,每一岛图案通过设于一个所述第一接触孔180内的电连接部260与对应的电极走线170电性连接,当然,为了保证第一电极的岛图案与电极走线连接的可靠性,每一岛图案可以通过设于至少两个第一接触孔180内的电连接部260与对应的电极走线170电性连接。
一些实施例中,如图3和图9所示,OLED结构可以包括前述的第一电极240、与第一电极240相对设置的第二电极200,以及位于第一电极240和第二电极200之间的中间层230。具体地,第一电极240可以通过电极走线170电连接至电压线150,并可接收比施加到第二电极200的电压低的电压。以顶发光为例,第一电极240可以为阴极,为透射电极,以底发光为例,第一电极240可以是反射电极。第一电极240可以采用例如银、锂、镁、钙、锶、铝、铟等功率函数较低的金属,亦或为金属化合物或合金材料形成的单层或多层结构。第二电极200可以为阳极,薄膜晶体管可以包括源电极136和漏电极138,第二电极200可以通过第二接触孔内的导电材料电连接至薄膜晶体管的源电极136或漏电极138。第二电极200可为透明电极、半透明电极或反射电极。例如,当第二电极200为透明电极,第二电极200可包含例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物、氧化锌、三氧化二铟、铟钾氧化物或铝锌氧化物等。当第二电极200为反射电极时,其可包括银、镁、铝、铂、金、镍等材料。
其中,作为一种实施方式,电极走线170可以完全与第二电极200同层设置。另一些实施例中,如图3所示,电极走线170可以与源电极134和漏电极136同层设置。
一些实施例中,中间层230至少包括有机发光层,有机发光层可以由低分子有机材料或聚合物有机材料形成。具体地,中间层230还可以包括诸如空穴传输层、空穴注入层、电子传输层、电子注入层的功能膜层。具体到实施例中,空穴注入层的材质可为自由基发光材料,以使空穴注入层与第一电极240、空穴传输层之间具有较佳的能级匹配,有效提高空穴注入能力,进一步提高有机电致发光显示面板的性能。当然,该空穴注入层的材质包括但不限于自由基发光材料,例如,HAT-CN。电子注入层的材料可采用氟化锂、氧化锂、氧化锂硼、硅酸钾、碳酸铯,以及金属醋酸盐类。
一些实施例中,如图3和图9所示,驱动层组还可以包括依次层叠布置的无机功能层和至少两层有机功能层,柔性显示面板100还包括封装层250,封装层250覆盖第一电极240背离衬底110的一侧,其可以包括多个封装单元,每一封装单元能够封装像素岛区域10的显示单元,当然,另一些实施例中,封装层250亦可整面封装,在此不作限定。容易理解的是,由于有机发光层对水汽和氧气等外部环境十分敏感,如果将显示面板中的有机发光层暴露在有水汽或氧气的环境中,会造成显示面板的性能急剧下降或者完全损坏。封装层250能够为有机发光层阻挡空气及水汽,从而保证显示面板的可靠性。
可以理解的是,针对柔性显示面板100,封装层250可以为薄膜封装层250,其中,薄膜封装层250可以是一层或多层结构,可以是有机膜层或无机膜层。作为一种较佳地实施方式,封装层是有机封装膜层和无机封装膜层的叠层结构,有机封装膜层提供柔性,无机封装膜层起到隔绝水氧的作用。例如,薄膜封装层250可包括两层无机封装膜层和位于两层无机封装膜层之间的有机封装膜层。
一些实施例中,如图9所示,电极走线170可以包括位于相邻两层的有机功能层之间的第一部分172,以及位于无机功能层和相邻的有机功能层之间的第二部分174,每一岛图案通过设于第一接触孔180内的电连接部260与对应的电极走线170的第一部分172电性连接。像素岛区域设有暴露出第二部分174和无机功能层的环形的隔绝槽280,封装层250的无机封装膜层材料填充所述隔绝槽280并与无机功能层接触。如此,可以形成环绕子像素的封装结构,并与无机功能层共同防止水氧侵入,从而进一步地提高柔性显示面板的可靠性。示例地,每一岛图案可以通过设于至少两个第一接触孔180内的电连接部260与对应的电极走线的第一部分172电性连接,以提高连接可靠性。
一些实施例中,如图3和图9所示,电连接部260包括与岛图案接触的第一接触层262和与电极走线170接触的第二接触层264,第一接触层262的材质与第一电极240的材质相同,所述第二接触层264的材质与隔断墙220的材质相同。如此,可以在形成隔断墙220的同时,在第一接触孔180内形成有第二接触层264,从而避免因第一接触孔180的深度过深,导致岛图案与电极走线170连接搭接断线的情况发生,提高了柔性显示面板100的可靠性。较佳地,所述第一接触层262材质的电阻率,大于所述第二接触层264材质的电阻率,即隔断墙220可以选用电阻率较小的材料制成,例如,可以采用诸如金、银、铝、钼、铬、钛、镍、铜等金属中的至少一种或金属的合金制成,或是采用纳米金属材料制成。这样,能够降低与不同电极走线170连接的岛图案的电阻压降(IR drop),电信号在传输过程中损失较小,提高了显示质量。
值得强调的是,在每一岛图案通过设于至少两个第一接触孔180内的电连接部260与对应的电极走线170电性连接的实施例中,至少两个第一接触孔180的深度可以完全相同或部分相同,亦可以各不相同。基于不同深度的第一接触孔180,电连接部260可以由同一种导电材料制成,亦可如前述的实施例采用材质不同的第一接触层262和第二接触层264。例如,一些实施例中,针对深度较浅的第一接触孔180,电连接部260可以采用第一电极材料制成或者采用与隔断墙220材料制成。针对深度较深的第一接触孔180,可以如前述实施例所述,第一接触层262的材质与第一电极240的材质相同,所述第二接触层264的材质与隔断墙220的材质相同。
还可以理解的是,电连接部260可以由填充满第一接触孔180内的导电材料形成,亦可以为仅仅覆盖于第一接触孔180内壁的导电材料形成,或者还可以为设于第一接触孔180内的导线,在此不做限定。
一些实施例中,每一电极走线170连接有多个岛图案。示例地,如图2所示,像素岛区域呈阵列排布,对应的岛图案呈阵列排布,每一条电极走线170可以连接位于不同像素岛区域的一行或一列排布的岛图案。这样,可以实现单行/单列的岛图案的供电,从而改善了岛图案电阻的不均一性,实现亮度的均一性调节。
为便于更佳地理解本申请的发明构思,下面将以具体实施例进行说明。
本实施例中,如图3所示,柔性显示面板100可以包括缓冲层120,缓冲层120设置在衬底110的岛状部上,缓冲层120在岛状部上提供平坦表面,并可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene glycol terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester,PEN)、聚丙烯酸酯和/或聚酰亚胺等有机材料,以单层或多层堆叠的形式形成层状结构。亦可以由氧化硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛或氮化钛形成单层或多层堆叠的层状结构,或者可以包括有机材料层和/或无机材料层的复合层。
薄膜晶体管设置缓冲层120上方。可以控制每个子像素的发射,或者可以控制每个子像素发射时发射的量。一些实施例中,薄膜晶体管可以包括有源层132、栅电极134(参见图11)、源电极136和漏电极138,其中,有源层132、栅电极134、源电极136和漏电极138顺序可以形成顶栅薄膜晶体管,当然,在其他一些实施例中,亦可为任何其他类型,例如可以为底栅薄膜晶体管。具体到一些实施例中,有源层132可以包括半导体材料,例如,非晶硅或多晶硅,另一些实施例中,有源层132亦可以包括有机半导体材料,又一些实施例中,有源层132还可以包括氧化物半导体材料,例如,氧化锌、氧化铟、氧化锡或氧化镉等。
驱动层组可以包括第一绝缘层140,第一绝缘层140可以覆盖有源层132,以顶栅薄膜晶体管为例,栅电极134可以形成于第一绝缘层140上,以与有源层132叠置且借助第一绝缘层140与有源层132彼此绝缘。考虑到与相邻层的粘合、堆叠目标层的可成形性和表面平整性,第一绝缘层140可以由氧化硅、氮化硅或其他绝缘有机或无机材料形成。栅电极134可以由低电阻金属材料,例如铝、铂、钯、银、镁、金、镍、钕、铱、铬、钙、钼、钛、钨和铜中的至少一种材料以单层结构或多层结构形成。
驱动层组还可以包括第二绝缘层160,第二绝缘层160可以形成在栅电极134和第一绝缘层140上,源电极136和漏电极138可以形成在第二绝缘层160上,第二绝缘层160可以使源电极136和漏电极138与栅电极134彼此绝缘。其中,第一绝缘层140和第二绝缘层160上设有通孔,以暴露有源层132的的预定区域,源电极136和漏电极138可以经由前述的通孔接触有源层132。其中,源电极136和漏电极138可以由铝、铂、钯、银、镁、金、镍、钕、铱、铬、钙、钼、钛、钨和铜中的至少一种材料以单层结构或多层结构形成。
作为一种实施方式,第二绝缘层160可以由无机材料以多层结构或单层结构形成,例如,第二绝缘层160可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机氧化物或无机氮化物。本实施例中,第二绝缘层160亦可以由有机材料以多层结构或单层结构形成,例如,第二绝缘层160可以包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯、丙烯酰类聚合物、酰亚胺类聚合物、对二甲苯类聚合物等有机材料。当然,第二绝缘层160还可以是无机材料层和有机材料层堆叠形成的多层结构,在此不做限定。
值得强调的是,如果将显示面板中例如薄膜晶体管、有机发光层暴露在水汽或氧气的环境中,会造成显示面板的性能急剧下降或者完全损坏,其中,无机材料层可以起到较佳的阻隔水氧的作用,有机材料层可以提供较佳的柔性。因此,本实施例中,缓冲层120可以为有机材料和无机材料形成的多层结构,第一绝缘层140可以为诸如氧化硅、氮化硅等无机材料形成的单层结构或多层结构,第二绝缘层160为有机材料形成单层或多层结构。
还应当理解的是,柔性区域20作为可拉伸或可弯折的区域,应具有较佳的柔性,因此,一些实施例中,缓冲层120和第一绝缘层140因包含无机材料可以仅位于像素岛区域10,衬底110可以包括位于所述柔性区域20的沟槽112(见图11),驱动层组中的有机功能层的材料在柔性区域20可以完全填充所述沟槽112。例如,具体到本实施例中,如图3所示,第二绝缘层160的材料可以完全填充所述沟槽112。这样,进一步地提高了柔性区域20的可拉伸性能和可弯折性能。
可以理解,沟槽112的截面形状可以为矩形、V形或倒梯形等,在此不作限定。
驱动层组还可以包括钝化层190,钝化层190可以形成于第二绝缘层160上,像素定义层210形成于钝化层190上。钝化层190用于以去除由薄膜晶体管产生的台阶部分并且使表面平坦,从而防止OLED结构由于参差而存在显示缺陷。本实施例中,钝化层190可以是由有机材料形成的膜的单层或多层结构。有机材料示例地包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯的通用聚合物,亦可为具有基于苯酚的基团的聚合物衍生物、基于亚克力的聚合物、基于酰亚胺的聚合物、基于芳醚类的聚合物等混合物。
可以理解,在其他实施例中,钝化层190还可以是无机材料层和有机材料层形成的复合堆叠结构。应当理解的是,为进一步地提高柔性区域20的可拉伸性能和可弯折性能,柔性区域20应尽可能减少无机材料,因此,作为一种较佳地实施例中,钝化层190优选为有机材料形成的单层或多层结构。此时,钝化层190可以整面覆盖于第二绝缘层160上,一方面,提高了柔性区域20的可拉伸性能和弯折性能,另一方面,避免增加图形化钝化层190的工艺步骤,降低了生产成本,提高了生产效率。
像素定义层210形成于钝化层190上,第一电极240形成于像素定义层210上,像素定义层210被构造为界定出多个像素定义开口212(图14)以暴露每个第二电极200的至少一部分,中间层230设置于像素定义开口212内,并与第一电极240和第二电极200电性连接。具体到一些实施例中,像素定义层210可覆盖每个第二电极200的边缘的至少一部分,从而将每个第二电极200的至少一部分通过对应的像素定义开口212暴露出来。如此,第二电极200的中间部分或全部经由该像素定义开口212暴露。
本实施例中,如图3所示,电极走线170包括位于第二绝缘层160和钝化层190之间,且与源电极136和漏电极138同层设置,每一第一接触孔180能够暴露出对应的电极走线170,以借助于第一接触孔180内的电连接部260使每一岛图案与对应的一条电极走线170电性连接,并与电压线150电性导通。具体地,第一接触孔180可以贯穿层叠布置的像素定义层210和钝化层190,并通过设置于所述第一接触孔180内的电连接部260将岛图案与对应的电极走线170电性连接。也就是说,前文中提及的至少两层有机功能层可以包括使所述栅电极134、源电极136和所述漏电极138彼此绝缘的第二绝缘层160,以及形成于所述第二绝缘层160上的钝化层190。如此,可以使电极走线170在拉伸过程中,应力得到释放,提高电极走线170的抗拉伸及抗弯曲性能,避免应力拉伸断线的情况发生,提高了柔性显示面板100的拉伸性能。可以理解,驱动层组中的无机功能层可以包括上述提到的可采用无机材料的膜层,如第一绝缘层140等。
本实施例中,电极走线170可选用电阻率较低的金属形成,例如,可以采用诸如金、银、铝、钼、铬、钛、镍、铜等金属中的至少一种或金属的合金制成,或是采用纳米金属材料制成。这样,可以降低与不同电极走线170连接的岛图案的电阻不均一性,从而提高显示亮度的均一性。
驱动层组还包括多条电压线150,每一条电压线150连接有一条电极走线170,每一条电极走线170连接有多个岛图案。示例地,每一条电极走线170可以连接一行或一列排布的岛图案,并与一条电压线150连接。这样,可以实现单行/单列的像素岛单元的供电,从而改善了岛图案电阻的不均一性,实现亮度的均一性调节。具体到一些实施例中,如图12所示,驱动层组还包括第三接触孔162,第三接触孔162能够暴露出电压线150,以借助于第三接触孔162内的导电材料使电压线150与对应的电极走线170电性连接。具体到一个实施例中,电极走线170与源电极136和漏电极138同层设置,第三接触孔162贯穿第二绝缘层160,以使电压线150与对应的电极走线170电性连接。
为便于更佳的理解本申请的有益效果,下面将详细对一些具体实施例中的柔性显示面板100的制作方法进行说明:
如图10所示,本申请一实施例中的柔性显示面板100的制作方法包括步骤:
步骤S150:在像素定义层210上形成有隔断墙220;
其中,隔断墙220位于所述像素岛区域内,每一所述像素岛区域中设有至少一所述隔断墙220,沿所述隔断墙220的厚度方向,所述隔断墙220的宽度自上而下连续变小或间断变化;
步骤S160:在所述像素定义层210上形成第一电极240;其中,所述第一电极240借助所述隔断墙220图形化形成有彼此间隔且与所述像素岛区域一一对应的多个岛图案;
具体地,沿隔断墙的220的厚度方向,隔断墙220的宽度连续变小和/或间断变化,使第一电极240在溅射或蒸镀过程中,能够通过隔断墙220图形化形成有彼此间隔且与像素岛区域10一一对应的多个岛图案。具体可以采用通用金属掩膜板(Common Metal Mask,CMM)形成的图形化的第一电极。
沿隔断墙的厚度方向,将隔断墙220的宽度设计为连续变小或间断变化,一方面能够减小第一电极材料在隔断墙220的侧壁上粘附的几率,另一方面能够有效改善隔断墙220顶表面上第一电极材料与隔断墙220侧壁上第一电极材料连接为一体,从而实现第一电极240的自动断裂,进而形成多个彼此间隔的岛图案。如此,避免使用精细金属掩模板,降低了生产成本,且不需频繁更换和清洗精细金属掩膜板,提高了生产效率。
一些实施例中,在步骤S150之前,该柔性显示面板100的制作方法还包括:
步骤S110:在衬底110上依次形成缓冲层120、有源层132、第一绝缘层140、栅电极134和电压线150,并在衬底110上位于柔性区域20刻蚀形成有沟槽112;
具体地,如图11所示,缓冲层120和第一绝缘层140整面覆盖衬底110,刻蚀过程中可以将位于柔性区域20的缓冲层材料和第一绝缘层材料刻蚀掉,并在衬底110上形成所述沟槽112;
当然,在另一些实施例中,缓冲层120和第一绝缘层140亦可图形化形成,即仅形成于像素岛区域10,刻蚀过程中仅刻蚀衬底110位于柔性区域20的材料。
步骤S120:在第一绝缘层140上形成第二绝缘层160,并形成用于电性连接电压线150与对应的电极走线170的第三接触孔162,以及用于电性连接源电极136和漏电极138与有源层132的第四接触孔164;其中,第二绝缘层160的材料完全填充所述沟槽112;
具体地,如图12所示,有源层132包括沟道区1322和位于沟道区1322两侧的源区1324和漏区1326,第四接触孔164贯穿第二绝缘层160和第一绝缘层140,以使源电极136和漏电极138分别借助于对应的第四接触孔164内的导电材料与有源层132的源区1324和漏区1326电性连接。
步骤S130:在第二绝缘层160上形成源电极136、漏电极138、电极走线170及钝化层190,并在第二绝缘层160上形成用于电性连接电极走线170与对应的岛图案的第一子接触孔182;
具体地,如图13所示,源电极136、漏电极138和电极走线170同层设置,且通过对应的第四接触孔164内的导电材料与有源区1324的源区1324和漏区1326分别电性连接。
步骤S140:在钝化层190上形成第二电极200和像素定义层210,并在像素定义层210上形成与第一子接触孔182连通的第二子接触孔(图未标),以构成所述第一接触孔180;
具体地,如图14所示,第一接触孔180的截面形状为倒梯形,像素定义层210界定出多个像素定义开口212,像素定义开口212暴露出第二电极200的部分。
一些实施例中,在步骤S150中,如图15所示,第一接触孔180内形成由隔断墙材料构成的第一接触层264。具体到实施例中,每一像素岛区域10设有两个隔断墙220,两个隔断墙220彼此间隔设置。
一些实施例中,在步骤S160中,第一接触孔180内形成由第一电极材料构成的第二接触层262。
一些实施例中,在步骤S160之前,该柔性显示面板100的制作方法还包括:
在像素定义开口212内形成中间层230,第一电极240的岛图案覆盖中间层230。
一些实施例中,在形成第一电极240之后,该柔性显示面板100的制作方法还包括:
在第一电极240上形成有封装层250;
在如图9所示的实施例中,封装层250的无机封装膜层材料填充所述隔绝槽280并与第一绝缘层140接触。如此,可以形成环绕子像素的封装结构,从而进一步地提高柔性显示面板的可靠性。
基于上述的柔性显示面板100,本申请的实施例还提供一种可拉伸显示装置,可拉伸显示装置包括上述任一实施例所述的柔性显示面板100。该可拉伸显示装置为可以应用于具有任何可拉伸或弯折的情况下的设备,例如,可穿戴设备、车载设备、手机终端、平板电脑、显示面板等电子设备。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种柔性显示面板,具有彼此间隔设置的多个像素岛区域,其特征在于,所述柔性显示面板包括:
像素定义层;
隔断墙,设于所述像素定义层上且位于所述像素岛区域内,每一所述像素岛区域中设有至少一所述隔断墙;以及
第一电极,设于所述像素定义层上;
其中,沿所述隔断墙的厚度方向,所述隔断墙的宽度自上而下连续变小或间断变化,所述第一电极包括与所述像素岛区域一一对应且由多个所述隔断墙间隔开的多个岛图案。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,沿所述隔断墙的厚度方向,所述隔断墙的宽度自所述隔断墙的顶表面至底表面连续变小;
优选地,所述隔断墙在其厚度方向上的纵截面形状为倒梯形。
3.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述隔断墙包括多层堆叠设置的隔断层;
沿所述隔断墙的厚度方向,至少两个相邻的所述隔断层的宽度自上而下间断变化以构成台阶;
其中,构成所述台阶且位于上层的所述隔断层的底表面的宽度,大于构成所述台阶且位于下层的所述隔断层的顶表面的宽度。
4.根据权利要求3所述的柔性显示面板,其特征在于,构成所述台阶的相邻两层所述隔断层的材料相同;或
构成所述台阶的相邻两层所述隔断层的材料相异。
5.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,每一所述岛图案位于对应的所述像素岛区域中最靠近所述像素岛区域中心的一所述隔断墙的内侧。
6.根据权利要求5所述的柔性显示面板,其特征在于,所述隔断墙构造为呈连续的环形;
位于同一所述像素岛区域的所述隔断墙包括多个,该多个所述隔断墙彼此间隔且围绕对应的一个所述岛图案设置。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板,其特征在于,彼此间隔且相邻的两个所述隔断墙之间形成有呈环形的隔断槽;
所述隔断槽具有远离所述像素定义层的第一端以及靠近所述像素定义层的第二端;
所述隔断槽的所述第一端的宽度,小于所述隔断槽的所述第二端的宽度。
8.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板还包括:
衬底;
驱动层组,设于所述衬底和所述像素定义层之间,所述驱动层组包括依次层叠布置的至少两层有机功能层;
多条电极走线,所述电极走线位于相邻两层所述有机功能层之间;以及
多个第一接触孔和一一对应设于所述第一接触孔内的电连接部,每一所述岛图案通过设于所述第一接触孔内的所述电连接部与对应的所述电极走线电性连接;
优选地,每一所述岛图案通过设于至少两个所述第一接触孔内的所述电连接部与对应的所述电极走线电性连接。
9.根据权利要求8所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板还包括与所述第一电极相对设置的第二电极;
所述电极走线与所述第二电极同层设置;或者
所述驱动层组还包括位于所述像素岛区域的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括源电极和漏电极;
所述电极走线与所述源电极和所述漏电极同层设置。
10.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板还包括:
衬底;
驱动层组,设于所述衬底和所述像素定义层之间,所述驱动层组包括依次层叠布置的无机功能层和至少两层有机功能层;
多条电极走线,所述电极走线包括位于相邻两层的所述有机功能层之间的第一部分,以及位于所述无机功能层和相邻的所述有机功能层之间的第二部分;
多个第一接触孔和一一对应设于所述第一接触孔内的电连接部,每一所述岛图案通过设于所述第一接触孔内的所述电连接部与对应的所述电极走线的所述第一部分电性连接;以及
覆盖所述第一电极的封装层,所述像素岛区域设有暴露出所述第二部分和所述无机功能层的环形隔绝槽,所述封装层中的无机材料填充所述隔绝槽并与所述无机功能层接触;
优选地,每一所述岛图案通过设于至少两个所述第一接触孔内的所述电连接部与对应的所述电极走线的所述第一部分电性连接。
11.根据权利要求8~10任一项所述的柔性显示面板,其特征在于,所述电连接部包括与所述岛图案接触的第一接触层和与所述电极走线接触的第二接触层,所述第一接触层的材质与所述第一电极的材质相同,所述第二接触层的材质与所述隔断墙的材质相同;
可选地,所述第一接触层材质的电阻率,大于所述第二接触层材质的电阻率。
12.根据权利要求8~10任一项所述的柔性显示面板,其特征在于,每一所述电极走线连接有多个所述岛图案。
13.一种柔性显示面板的制作方法,所述柔性显示面板具有彼此间隔设置的多个像素岛区域,其特征在于,所述制作方法包括:
在像素定义层上形成有隔断墙;其中,所述隔断墙位于所述像素岛区域内,每一所述像素岛区域中设有至少一所述隔断墙,沿所述隔断墙的厚度方向,所述隔断墙的宽度自上而下连续变小或间断变化;
在所述像素定义层上形成第一电极;其中,所述第一电极借助所述隔断墙图形化形成有彼此间隔且与所述像素岛区域一一对应的多个岛图案。
14.一种可拉伸显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-12任一项所述的柔性显示面板。
CN202210760947.7A 2022-06-30 2022-06-30 柔性显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置 Pending CN115172422A (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210760947.7A CN115172422A (zh) 2022-06-30 2022-06-30 柔性显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置
PCT/CN2022/122160 WO2024000880A1 (zh) 2022-06-30 2022-09-28 柔性显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置
KR1020247004577A KR20240025044A (ko) 2022-06-30 2022-09-28 플렉시블 디스플레이 패널 및 이의 제조 방법, 스트레처블 디스플레이 장치
US18/442,434 US20240188338A1 (en) 2022-06-30 2024-02-15 Flexible display panel, method for preparing the same, and stretchable display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210760947.7A CN115172422A (zh) 2022-06-30 2022-06-30 柔性显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115172422A true CN115172422A (zh) 2022-10-11

Family

ID=83489217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210760947.7A Pending CN115172422A (zh) 2022-06-30 2022-06-30 柔性显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240188338A1 (zh)
KR (1) KR20240025044A (zh)
CN (1) CN115172422A (zh)
WO (1) WO2024000880A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10580849B2 (en) * 2017-08-03 2020-03-03 Sharp Kabushiki Kaisha Display device including an inorganic residual layer defined in an opening of a bending section
JP7242706B2 (ja) * 2018-12-05 2023-03-20 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 伸縮可能な表示パネル、伸縮可能な表示装置および伸縮可能な表示パネルの製造方法
CN110767721B (zh) * 2019-06-10 2020-12-04 昆山国显光电有限公司 显示装置及其显示基板、显示基板的制作方法
CN110544714B (zh) * 2019-09-27 2021-10-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN111063721A (zh) * 2020-01-06 2020-04-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20240188338A1 (en) 2024-06-06
KR20240025044A (ko) 2024-02-26
WO2024000880A1 (zh) 2024-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10886360B2 (en) Display panel and manufacturing method thereof
CN109935730B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN109346504B (zh) 柔性显示面板及显示装置
CN110416269B (zh) 一种显示面板和显示面板的制作方法
JP7486523B2 (ja) 表示基板及びその製造方法、表示装置
CN110120463B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
US20210183977A1 (en) Display panel and method of fabricating same
CN110112317B (zh) 显示装置、柔性显示面板及其制造方法
CN109378326B (zh) 显示面板及其制作方法
TWI514561B (zh) 主動式矩陣有機發光二極體
US20220223668A1 (en) Display substrate and method for manufacturing the same, display panel, and display apparatus
CN208622728U (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN110212111B (zh) 显示基板及制作方法、显示面板、显示装置
KR20140042698A (ko) 유기 발광 다이오드, 터치 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법
CN110112142B (zh) 阵列基板及其制造方法、显示面板及电子装置
US20240196721A1 (en) Display panel and display device
CN113421904B (zh) 显示面板及其制作方法
KR20150010457A (ko) 표시패널 및 그 제조방법
CN113594213B (zh) 显示面板及显示装置
CN114141849A (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
TWI546954B (zh) 電激發光顯示面板之畫素結構及其製作方法
KR102152846B1 (ko) 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
CN213042915U (zh) 显示基板和显示装置
WO2020233485A1 (zh) 发光器件及其制造方法、掩膜板、显示装置
CN115552612A (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination