CN115165934A - 用于焊缝检测的方法、装置、处理器及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种用于焊缝检测的方法、装置、处理器及存储介质，属于焊接领域。用于焊缝检测的方法应用于射线检测系统，射线检测系统包括射线机、平板探测器以及移载装置，移载装置用于装载工件，移载装置的底部中空以便平板探测器或射线机进入移载装置的底部进行检测，方法包括：获取待检测工件的全局图像；基于预设矩形框确定全局图像上的检测点的位置，其中，检测点为预设矩形框的中心，预设矩形框的大小与平板探测器的有效成像区域的大小相同；控制射线机和平板探测器移动至位置，以对位置对应的焊缝进行检测，其中焊缝的类型为对接焊缝。本发明实施例可以降低操作人员的劳动强度。

Description

用于焊缝检测的方法、装置、处理器及存储介质

技术领域

本发明涉及焊接领域，具体地涉及一种用于焊缝检测的方法、装置、处理器及存储介质。

背景技术

工程机械正往快速轻量化的方向发展，因此，越来越多的工程机械结构件采用高强钢制作。高强钢结构件焊缝焊接后易发生裂纹，进而导致结构失效断裂，因此对于关键承力结构件(例如，泵车臂架)的焊缝的质量检验，通常都要采用无损探伤技术进行检测。无损检测通常采用射线探伤方式，因射线探伤过程会发射对人体有伤害的X射线，目前，射线探伤方式通常采用远程操作和数字化成像方式。对于工件类型复杂、焊缝数量多且分布离散化的检测工况，常规的射线探伤流程需要人工实时通过监控系统进行遥控定位，在此过程中，操作人员需要时刻紧盯监控画面，遥控定位的过程中需要操作人员遥控调整焊缝检测位置，故存在操作人员劳动强度较大的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种用于焊缝检测的方法、装置、处理器及存储介质，以解决现有技术存在的操作人员劳动强度较大的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例第一方面提供一种用于焊缝检测的方法，应用于射线检测系统，射线检测系统包括射线机、平板探测器以及移载装置，移载装置用于装载工件，移载装置的底部中空以便平板探测器或射线机进入移载装置的底部进行检测，方法包括：

获取待检测工件的全局图像；

基于预设矩形框确定全局图像上的检测点的位置，其中，检测点为预设矩形框的中心，预设矩形框的大小与平板探测器的有效成像区域的大小相同；

控制射线机和平板探测器移动至位置，以对位置对应的焊缝进行检测，其中焊缝的类型为对接焊缝。

在本发明实施例中，在检测点的数量为多个的情况下，检测点的位置包括检测点的位置列表；控制射线机和平板探测器移动至位置，以对位置对应的焊缝进行检测，包括：确定位置列表中各位置分别与预设坐标系的原点的第一距离，其中，预设坐标系为以平板探测器或射线机的初始位置为原点的坐标系；确定多个第一距离中的最小值对应的检测点为第一检测点；确定多个检测点中除第一检测点之外的其余检测点与第一检测点在横轴方向上的第二距离、其余检测点与第一检测点的第三距离，其中横轴方向为移载装置的长度方向；确定其余检测点中的第二检测点，其中，第二检测点为第二距离最小且第三距离最小的检测点；重复上述步骤直至完成所有检测点的排序，以得到排序后的位置列表；基于排序后的位置列表，依次控制射线机和平板探测器移动至排序后的位置列表中的各个位置，以对各个位置对应的焊缝进行检测。

在本发明实施例中，还包括：获取当前检测焊缝的长度；在长度大于预设矩形框的较长边的长度的情况下，确定当前检测焊缝对应的检测点的数量为多个；控制射线机和平板探测器在完成当前检测焊缝的焊缝检测之后再进行下一检测焊缝的焊缝检测。

在本发明实施例中，还包括：判断当前检测点是否为当前检测焊缝对应检测点的末端点；在当前检测点不为当前检测焊缝对应检测点的末端点的情况下，控制射线机和平板探测器在完成当前检测焊缝的焊缝检测之后再进行下一检测焊缝的焊缝检测。

在本发明实施例中，移载装置还包括托架，托架用于放置待检测工件；获取待检测工件的全局图像，包括：在检测到移载装置移动至预设位置的情况下，控制图像采集设备采集预设视角范围内的托架的图像；在移载装置每移动第一预设距离的情况下，控制图像采集设备采集预设视角范围内的托架的图像，其中，第一预设距离小于预设视角范围的投影长度，投影长度小于托架的长度；在移载装置不在预设视角范围内的情况下，获取图像采集设备采集到的所有图像；对所有图像进行拼接处理，以得到待检测工件的全局图像。

在本发明实施例中，基于预设矩形框确定全局图像上的检测点的位置，包括：基于预设矩形框获取全局图像上的检测点在初始坐标系上的第一位置，其中，初始坐标系为以托架的端点为原点的坐标系；控制射线机和平板探测器移动至位置，包括：控制移载装置移动至预设停靠点；基于预先确定的预设停靠点与托架的端点的第一相对距离、预先确定的预设停靠点与预设坐标系的原点的第二相对距离以及第一位置，确定全局图像上的检测点在预设坐标系上的第二位置，其中，预设坐标系为以平板探测器或射线机的初始位置为原点的坐标系；控制射线机和平板探测器移动至第二位置。

在本发明实施例中，第一相对距离包括第一横轴相对距离和第一纵轴相对距离；第二相对距离包括第二横轴相对距离和第二纵轴相对距离；第一位置包括第一横轴坐标和第一纵轴坐标；第二位置包括第二横轴坐标和第二纵轴坐标；基于预先确定的预设停靠点与托架的第一相对距离、预先确定的预设停靠点与预设坐标系的原点的第二相对距离以及第一位置，确定全局图像上的检测点在预设坐标系上的第二位置，包括：在第一横轴坐标的基础上加上第一横轴相对距离和第二横轴相对距离，以得到第二横轴坐标；在第一纵轴坐标的基础上加上第一纵轴相对距离和第二纵轴相对距离，以得到第二纵轴坐标；根据第二横轴坐标和第二纵轴坐标得到第二位置。

本发明实施例第二方面提供一种处理器，被配置成执行根据上述的用于焊缝检测的方法。

本发明实施例第三方面提供一种用于焊缝检测的装置，包括：射线检测系统，包括射线机、平板探测器以及移载装置，移载装置用于装载工件，移载装置的底部中空以便平板探测器或射线机进入移载装置的底部；图像采集设备；以及根据上述的处理器。

本发明实施例第四方面提供一种机器可读存储介质，该机器可读存储介质上存储有指令，该指令在被处理器执行时使得处理器执行根据上述的用于焊缝检测的方法。

上述技术方案，通过获取待检测工件的全局图像，基于预设矩形框确定全局图像上的检测点的位置，其中，检测点为预设矩形框的中心，预设矩形框的大小与平板探测器的有效成像区域的大小相同，控制射线机和平板探测器移动至位置，以对位置对应的焊缝进行检测，其中焊缝的类型为对接焊缝。上述技术方案，根据待检测工件的全局图像确定各检测点的位置，由于检测点所在的预设矩形框与平板探测器的有效成像区域的大小相同，故只需要控制射线机和平板探测器移动至检测点的位置，即可对检测点所在的焊缝进行检测，不需要人工实时通过监控系统进行遥控定位或者遥控调整位置，通过预先根据全局图像获取焊缝分布位置，进而可以根据焊缝分布位置操控射线机和平板探测器进行焊缝检测，实现了焊缝的精准定位，大大降低操作人员的劳动强度，减少了人力成本，实现了智能化焊缝检测的同时，提高了焊缝检测的效率。

本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明实施例，但并不构成对本发明实施例的限制。在附图中：

图1示意性示出了本发明一实施例中用于焊缝检测的方法的流程示意图；

图2示意性示出了本发明一实施例中待检测工件的示意图；

图3示意性示出了本发明一实施例中待检测工件在托架上的布局示意图；

图4示意性示出了本发明一实施例中射线检测系统的示意图；

图5示意性示出了本发明一实施例中图像采集设备进行图像采集的示意图；

图6示意性示出了本发明另一实施例中用于焊缝检测的方法的流程示意图。

附图标记说明

201、204、205 腹板 202、203、206 盖板

301 托架 401 射线机

402 平板探测器 403 移载装置

404 探伤房 501 摄像头

具体实施方式

以下结合附图对本发明实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明实施例，并不用于限制本发明实施例。

图1示意性示出了本发明一实施例中用于焊缝检测的方法的流程示意图。如图1所示，在本发明实施例中，提供了一种用于焊缝检测的方法，应用于射线检测系统，射线检测系统包括射线机、平板探测器以及移载装置，移载装置用于装载工件，移载装置的底部中空以便平板探测器或射线机进入移载装置的底部进行检测，以该方法应用于处理器为例进行说明，该方法可以包括以下步骤：

步骤S102，获取待检测工件的全局图像。

可以理解，待检测工件为需要进行焊缝检测的工件，例如腹板和/或盖板。

具体地，处理器可以获取图像采集设备采集到的待检测工件的全局图像。

步骤S104，基于预设矩形框确定全局图像上的检测点的位置，其中，检测点为预设矩形框的中心，预设矩形框的大小与平板探测器的有效成像区域的大小相同。

可以理解，射线机可以发射能够穿透移载装置上的工件的射线，平板探测器可以接收射线机发出的穿透工件的射线，并根据接收到的射线的强弱程度生成射线透照图像，该射线透照图像可以显示工件内焊缝的详细信息，例如形状、位置和大小等。可理解地，射线探伤是利用某种射线来检查焊缝内部缺陷的一种方法。常用的射线可以包括X射线和γ射线两种，X射线和γ射线能不同程度地透过金属材料，对照相胶片产生感光作用，利用这种性能，当射线通过被检查的焊缝时，因焊缝缺陷对射线的吸收能力不同，使射线落在胶片上的强度不一样，胶片感光程度也不一样，这样就可以准确、可靠、非破坏性地显示缺陷的形状、位置和大小。预设矩形框为预先确定的与平板探测器的有效成像区域的大小相同的矩形框，其形状可以包括但不限于长方形框或者正方形框。检测点为射线机和平板探测器对工件进行射线探伤的具体位置，检测点即预设矩形框的中心。

具体地，在得到待检测工件的全局图像之后，处理器可以通过预设矩形框确定全局图像上的检测点的位置，例如将焊缝所在处用与平板探测器的有效成像区域的大小相等的预设矩形框标记出来，并获取预设矩形框的中心的位置，即全局图像上的检测点的位置。进一步地，对于同一条焊缝，预设矩形框的数量可以为一个或者多个，预设矩形框的大小限定为与平板探测器的有效成像区域的大小相等。对于同一个工件，其焊缝的数量可以为多个，相应地，预设矩形框的数量也为多个，检测点的数量与预设矩形框的数量相同，也为多个。

步骤S106，控制射线机和平板探测器移动至位置，以对位置对应的焊缝进行检测，其中焊缝的类型为对接焊缝。

具体地，处理器在确定了检测点的位置之后，可以控制射线机和平板探测器移动至该位置，并控制射线机和平板探测器对该位置对应的焊缝进行检测，即控制射线机发射射线，控制平板探测器接收射线和成像。可理解地，射线机和平板探测器之间保持一定的距离，待检测工件位于两者之间，此时射线机和平板探测器可以对该位置的焊缝(即对接焊缝)进行检测，由于焊缝类型是对接焊缝，故射线机发射射线后，平板探测器接收射线机发出的穿透待检测工件的射线并成像，可以实现对接焊缝的精准检测。进一步地，射线机和平板探测器可以同步移动至检测点的位置，也可以先后移动至检测点的位置，即，射线机和平板探测器最终移动的位置即检测点的位置，此时，待检测工件位于射线机和平板探测器之间，例如，射线机可以位于平板探测器的正上方或者正下方，以便平板探测器可以接收射线机发出的穿透待检测工件的射线并成像。

上述用于焊缝检测的方法，通过获取待检测工件的全局图像，基于预设矩形框确定全局图像上的检测点的位置，其中，检测点为预设矩形框的中心，预设矩形框的大小与平板探测器的有效成像区域的大小相同，控制射线机和平板探测器移动至位置，以对位置对应的焊缝进行检测，其中焊缝的类型为对接焊缝。上述用于焊缝检测的方法，根据待检测工件的全局图像确定各检测点的位置，由于检测点所在的预设矩形框与平板探测器的有效成像区域的大小相同，故只需要控制射线机和平板探测器移动至检测点的位置，即可对检测点所在的焊缝进行检测，不需要人工实时通过监控系统进行遥控定位或者遥控调整位置，通过预先根据全局图像获取焊缝分布位置，进而可以根据焊缝分布位置操控射线机和平板探测器进行焊缝检测，实现了焊缝的精准定位，大大降低操作人员的劳动强度，减少了人力成本，实现了智能化焊缝检测的同时，提高了焊缝检测的效率。

在一个实施例中，在检测点的数量为多个的情况下，检测点的位置包括检测点的位置列表；控制射线机和平板探测器移动至位置，以对位置对应的焊缝进行检测，包括：确定位置列表中各位置分别与预设坐标系的原点的第一距离，其中，预设坐标系为以平板探测器或射线机的初始位置为原点的坐标系；确定多个第一距离中的最小值对应的检测点为第一检测点；确定多个检测点中除第一检测点之外的其余检测点与第一检测点在横轴方向上的第二距离、其余检测点与第一检测点的第三距离，其中横轴方向为移载装置的长度方向；确定其余检测点中的第二检测点，其中，第二检测点为第二距离最小且第三距离最小的检测点；重复上述步骤直至完成所有检测点的排序，以得到排序后的位置列表；基于排序后的位置列表，依次控制射线机和平板探测器移动至排序后的位置列表中的各个位置，以对各个位置对应的焊缝进行检测。

可以理解，当检测点的数量为多个时，此时检测点的位置包括检测点的位置列表，即检测点的位置列表可以包括多个检测点的位置，此时为了进一步提高焊缝检测的效率，缩短检测时间，处理器可以对位置列表中的各检测点位置进行排序，具体地，处理器可以确定位置列表中各位置分别与预设坐标系的原点的第一距离，从而可以将多个第一距离中的最小值对应的检测点确定为第一检测点，第一检测点为第一个进行焊缝检测的检测点，后续可以计算其余检测点与第一检测点在横轴方向(即移载装置的长度方向)上的第二距离、其余检测点与第一检测点的第三距离，进而可以取第二距离最小且第三距离最小的检测点为第二检测点，第二检测点为第二个进行焊缝检测的检测点，具体可以先确定第二距离的最小值对应的检测点，再选取第二距离最小的检测点中第三距离最小的检测点，将其确定为第二检测点，其余检测点的排序顺序可以重复上述第二检测点的确定步骤以进行确定，例如，关于第三检测点的确定，第三检测点即第三个进行焊缝检测的检测点，可以先确定除第一检测点和第二检测点之外的其余检测点与第二检测点在横轴方向(即移载装置的长度方向)上的第四距离、除第一检测点和第二检测点之外的其余检测点与第二检测点的第五距离，确定除第一检测点和第二检测点之外的其余检测点中第四距离最小且第五距离最小的检测点为第三检测点。处理器在得到排序后的位置列表之后，可以依次控制射线机和平板探测器移动至排序后的位置列表中的各个位置，进而控制射线机和平板探测器对各个位置对应的焊缝进行检测。

在本发明实施例中，通过对多个检测点的位置按照距离由近及远进行排序，从而可以控制射线机和平板探测器根据排序后的位置列表进行焊缝检测，可以减少检测设备的移动空行程时间，提升设备检测效率。

在一个实施例中，用于焊缝检测的方法还可以包括：获取当前检测焊缝的长度；在长度大于预设矩形框的较长边的长度的情况下，确定当前检测焊缝对应的检测点的数量为多个；控制射线机和平板探测器在完成当前检测焊缝的焊缝检测之后再进行下一检测焊缝的焊缝检测。

可以理解，当前检测焊缝为射线机和平板探测器正在进行焊缝检测的焊缝，在当前检测焊缝的长度大于预设矩形框的较长边的长度的时候，此时当前检测焊缝的长度超出了预设矩形框，故该当前检测焊缝对应多个预设矩形框，即当前检测焊缝对应的检测点的数量为多个。

具体地，处理器可以获取用户输入的当前检测焊缝的长度，也可以获取图像识别处理后识别得到的当前焊缝检测的长度，并比较当前焊缝检测的长度和预设矩形框的较长边的长度，若前者大于后者，则可以确定当前检测焊缝对应的检测点的数量为多个，即当前检测焊缝对应的预设矩形框的数量为多个，处理器可以控制射线机和平板探测器优先完成当前检测焊缝的焊缝检测，在完成了当前检测焊缝的全部检测点的焊缝检测之后，在对下一检测焊缝进行焊缝检测。

在一个实施例中，用于焊缝检测的方法还可以包括：判断当前检测点是否为当前检测焊缝对应检测点的末端点；在当前检测点不为当前检测焊缝对应检测点的末端点的情况下，控制射线机和平板探测器在完成当前检测焊缝的焊缝检测之后再进行下一检测焊缝的焊缝检测。

可以理解，当前检测焊缝为射线机和平板探测器当前正在进行焊缝检测的焊缝，当前检测点为射线机和平板探测器当前正在进行焊缝检测的焊缝上的检测点。

具体地，处理器可以判断射线机和平板探测器的当前检测点是否为当前检测焊缝对应检测点的末端点，若当前检测点不为当前检测焊缝对应检测点的末端点，则可以控制射线机和平板探测器在完成当前检测焊缝的焊缝检测之后再进行下一检测焊缝的焊缝检测，即，直至射线机和平板探测器的当前检测点为当前检测焊缝对应检测点的末端点才进行下一检测焊缝的焊缝检测。

在一个实施例中，移载装置还包括托架，托架用于放置待检测工件；获取待检测工件的全局图像，包括：在检测到移载装置移动至预设位置的情况下，控制图像采集设备采集预设视角范围内的托架的图像；在移载装置每移动第一预设距离的情况下，控制图像采集设备采集预设视角范围内的托架的图像，其中，第一预设距离小于预设视角范围的投影长度，投影长度小于托架的长度；在移载装置不在预设视角范围内的情况下，获取图像采集设备采集到的所有图像；对所有图像进行拼接处理，以得到待检测工件的全局图像。

可以理解，预设位置为预先设置的图像采集设备开始进行图像采集时移载装置所在的位置。预设视角范围为预先设置的图像采集设备进行图像采集的角度范围，例如45度。第一预设距离为预先设置的图像采集间隔距离，即当移载装置每移动第一预设距离时，图像采集设备采集预设视角范围内的托架的图像，其中，第一预设距离小于预设视角范围的投影长度，可以使得多个图片之间有重叠部分，投影长度小于托架的长度，可以得到多张局部图像。

具体地，在移载装置移动至预设位置时，处理器可以获取传感器触发的到位信号，并控制图像采集设备采集预设视角范围内的托架的图像，即图像采集设备采集到的图像中包括了托架和设置在托架上的待检测工件，在移载装置每移动第一预设距离时，处理器控制图像采集设备采集预设视角范围内的托架的图像，当移载装置不在图像采集设备的预设视角范围内的时候，处理器可以获取图像采集设备采集到的所有图像，并对所有图像进行拼接处理，从而可以得到托架上的待检测工件的全局图像。进一步地，图像采集设备可以位于预设位置，也可以位于预设位置附近可以进行采集待检测工件的图像的位置。

在一个实施例中，基于预设矩形框确定全局图像上的检测点的位置，包括：基于预设矩形框获取全局图像上的检测点在初始坐标系上的第一位置，其中，初始坐标系为以托架的端点为原点的坐标系；控制射线机和平板探测器移动至位置，包括：控制移载装置移动至预设停靠点；基于预先确定的预设停靠点与托架的端点的第一相对距离、预先确定的预设停靠点与预设坐标系的原点的第二相对距离以及第一位置，确定全局图像上的检测点在预设坐标系上的第二位置，其中，预设坐标系为以平板探测器或射线机的初始位置为原点的坐标系；控制射线机和平板探测器移动至第二位置。

可以理解，预设停靠点为预先设置的移载装置进行焊缝检测的位置。进一步地，由于射线探伤对人体有危害，故通常可以将具体的进行射线探伤的空间设置成密闭空间(例如，探伤房)，以减少对人体的危害，此时预设停靠点也位于探伤房内。平板探测器和射线机两者的初始位置相同，值得注意的是，此时所指的初始位置不涉及高度方向，仅涉及二维层次，平板探测器和射线机的高度为预先设置值，在本发明实施例的方案中高度值可以不发生变化。

具体地，处理器可以先基于预设矩形框获取全局图像上的检测点在初始坐标系上的第一位置，初始坐标系以托架的端点为原点，进而可以获取预先确定的预设停靠点与托架的端点的第一相对距离、预先确定的预设停靠点与预设坐标系的原点的第二相对距离，从而根据第一距离、第二距离以及第一位置重新确定全局图像上的检测点在预设坐标系上的位置，预设坐标系以平板探测器或射线机的初始位置为原点，进而可以控制射线机和平板探测器移动至该第二位置进行焊缝检测。

在本发明实施例中，通过进行初始坐标系与预设坐标系的坐标转换，以便更加高效地控制射线机和平板探测器移动至检测点的位置。

在一个实施例中，第一相对距离包括第一横轴相对距离和第一纵轴相对距离；第二相对距离包括第二横轴相对距离和第二纵轴相对距离；第一位置包括第一横轴坐标和第一纵轴坐标；第二位置包括第二横轴坐标和第二纵轴坐标；基于预先确定的预设停靠点与托架的第一相对距离、预先确定的预设停靠点与预设坐标系的原点的第二相对距离以及第一位置，确定全局图像上的检测点在预设坐标系上的第二位置，包括：在第一横轴坐标的基础上加上第一横轴相对距离和第二横轴相对距离，以得到第二横轴坐标；在第一纵轴坐标的基础上加上第一纵轴相对距离和第二纵轴相对距离，以得到第二纵轴坐标；根据第二横轴坐标和第二纵轴坐标得到第二位置。

具体地，处理器可以将第一横轴坐标、第一横轴相对距离以及第二横轴相对距离的和值确定为第二横轴坐标，将第一纵轴坐标、第一纵轴相对距离以及第二纵轴相对距离的和值确定为第二纵轴坐标，根据第二横轴坐标和第二纵轴坐标即可确定第二位置。

现有技术通常在进行射线探伤时，对于检测区域离散分布焊缝的检测通常采用人工查看视频监控进行初步定位，然后再对照射线成像照片进行准确定位后拍片保存。射线探伤需要将射线机和待检工件的待检焊缝需保持特定的透射关系，常规射线探伤检测流程如下：(1)分别将射线机和平板探测器遥控移动到焊缝正上方和正下方；(2)开启射线拍照，生成射线透照图像；(3)进行图像评判；(4)移动到下一个焊缝检测位置重复第2-4步，直到完成整个检测区域的焊缝检测。该方式存在以下缺点：1)在一定范围区域内逐个查找单条焊缝，搜寻位置受视场大小和设备手动遥控移动速度的限制，效率低；2)无法获取全局焊缝分布，易发生遗漏；3)用户需盯着带有移动图像的屏幕容易发生眼疲劳和眩晕，职业危害较大。

泵车臂架为泵车主要承力结构件，需要射线探伤进行焊缝质量检测，臂架结构均为箱梁型结构，组成臂架结构的零部件多为平板焊件或带有一定折弯特征的异型板焊件，为确保臂架安全可靠，臂架制作箱体前均需要对板片零件的焊缝进行射线探伤，如图2所示，板片零件上焊缝数量、分布位置、焊缝长短各异，图2所示为泵车臂架的典型零件结构形式，即典型腹板和典型盖板，每一种结构形式的零件还可以对应多种规格。

为了实现在特定区域范围不规则分布焊缝的快速检测，需要对检测区域焊缝分布进行预先准确定位，设定辅助焊缝分布定位与检测流程如图3至图6所示，图4中虚线表示位置为移载装置403的上料停靠位，本发明实施例提供的方法可以快速完成焊缝离散分布的不规则板片的焊缝定位，具体如下：

1)步骤1：搬运工件，将工件201、202、203、204、205、206等的其中一种或几种搬到托架301上，这里对托架301不做过多设定，主要是用来放置工件，在实际工作过程中，可设置多个托架进行交替上料，减少检测设备等待；

2)步骤2：将放好工件的托架搬运到上料停靠位置的移载装置403上，以便移动至指定的检测区域(探伤房404)。

3)步骤3：在移载装置403移动到特定位置xs处触发传感器，移载装置403自动停止3秒，此时移载装置403上方的摄像头501对放置在移载装置403上的工件托架301进行拍照。拍照完成移载装置403继续前行，摄像头501不随移载装置403移动，当移载装置403前行距离为d时，控制移载装置403自动停止3秒，摄像头501再次进行拍照。移载装置403每移动距离d进行一次拍照，依次触发N次完成工件沿长度方向的N次拍照。拍照距离d与摄像头有效成像区域有关，假设有效成像区域的大小沿托架301长度方向为tc，则设定d＜tc，N*d≥tl，其中tl为托架301的长度，且tc＜tl。

4)步骤4：拍照图片依次传回处理系统，系统通过图片拍摄相对距离关系，对图像进行拼接处理，生成当前托架301上焊缝分布全局图片，该图片经处理在设定标准图像测量空间进行显示。

5)步骤5：在处理系统中，系统自动识别焊缝位置，并用模拟平板探测器图框(即预设矩形框)依次点选图片上拟检测焊缝位置。系统根据点选图框中心位置，自动生成图框中心相对托架301基准点t0的位置信息(xi，yi)i＝1……n，n为待检焊缝点位数。

6)步骤6：根据移载装置403的停靠点c0与托架301的相对位置距离(m，n)，以及移载装置403的停靠点c0相对射线检测系统的原点j0(即射线机401和平板探测器402的初始位置)的相对位置距离(s，t)，将托架301的基准点t0的位置信息转化为相对检测系统原点j0的位置信息(xi'，yi')。其中：

xi'＝xi+s+m

yi'＝yi+t+n

7)步骤7：根据获取的全局位置信息列表(xi'，yi')，检测系统驱动装置按照相应检测点的优化排序，依次移动到相应点位进行射线拍片检测。

对于焊缝分布极为混乱，尤其是交错放置时，最优检测策略可以通过如下方法获得，即本发明实施例还提供了一种针对检测区域分布检测点自动最优检测策略的方法，具体可以参见图6所示，说明如下：

1)计算所有待检测点到原点的距离，r＝sqrt(xi'^2+yi'^2)，获取最近检测点，并以此点为第一检测点，以当前检测点为基准检测点，开展后续检测排序优化。

以当前检测点为基准，预设矩形框为方形框，且边长为250mm，对接续检测点的设定分两种情况：

情况1：焊缝长度大于250mm：

情况2：焊缝长度小于250mm：

针对情况1：

2)判断当前点是否为连续焊缝的最后点，不是最后点，应优先完成当前焊缝的后续段检测。是最后点则按照情况2进行优化排序。

针对情况2：

2)首先计算后续所有待检测点x坐标与基准检测点x坐标的绝对偏差大小，按照从小到大的原则对所有待检测点位排序。

3)计算所有待检测点与基准检测点距离，rxj＝sqrt((x-xj')^2+(y-yj')^2)，x、y为待检测点的点位坐标，(xj'，yj')为当前基准检测点坐标，按照rxj从小到大的原则对待检测点位进行排序。

4)选出x坐标的偏差最小且最小x坐标偏差下的距离最小检测点位，即为接续检测点位。

5)再以接续检测点位为基准检测点位，重复第2)-第4)步骤，依次完成所有检测点位的顺序确定，后续排序分析将剔除已完成排序的当前基准检测点，按照确定的检测顺序，依次进行射线探伤。

在一个实施例中，可将托架301、移载装置403、射线机401、以及平板探测器402的移动装置更换为任意能够实现准确定位的装置形式。

在一个实施例中，可以采用双托架301交换的方式，实现交替上料，减少上料等待，进一步提升检测效率。

与现有传统的射线探伤定位方法相比，本发明实施例具有如下优点：

1、通过对完成上料的托架进行拍照拼接的方式获取焊缝分布位置，并通过在图片上直观人工标记检测点位完成检测位置编程的方式能够适应小批量、多规则、规模化柔性化生产场景，无需提前获取焊缝计划即可随上料完成检测程序的编制实现快速探伤，提升检测效率。

2、与人工通过实时监控系统进行遥控定位相比，预先获取全局分布状况，用图片位置拾取操作的方式完成程序的编制，整个位置编制过程不需紧盯监控画面，检测位置定位不需要遥控调整位置，大大降低人员劳动强度。

3、基于全局检测点位分布情况进行检测策略的最优选择，能够大幅减少常规检测的设备移动空行程时间，提升设备检测能力和检测效率。

本发明实施例还提供了一种处理器，被配置成执行根据上述实施方式中的用于焊缝检测的方法。

本发明实施例还提供了一种用于焊缝检测的装置，包括：射线检测系统，包括射线机、平板探测器以及移载装置，移载装置用于装载工件，移载装置的底部中空以便平板探测器或射线机进入移载装置的底部；图像采集设备；以及根据上述实施方式中的处理器。

本发明实施例还提供了一种机器可读存储介质，该机器可读存储介质上存储有指令，该指令在被处理器执行时使得处理器执行根据上述实施方式中的用于焊缝检测的方法。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种用于焊缝检测的方法，应用于射线检测系统，其特征在于，所述射线检测系统包括射线机、平板探测器以及移载装置，所述移载装置用于装载工件，所述移载装置的底部中空以便所述平板探测器或所述射线机进入所述移载装置的底部进行检测，所述方法包括：

获取待检测工件的全局图像；

基于预设矩形框确定所述全局图像上的检测点的位置，其中，检测点为所述预设矩形框的中心，所述预设矩形框的大小与所述平板探测器的有效成像区域的大小相同；

控制所述射线机和所述平板探测器移动至所述位置，以对所述位置对应的焊缝进行检测，其中所述焊缝的类型为对接焊缝。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述检测点的数量为多个的情况下，所述检测点的位置包括所述检测点的位置列表；所述控制所述射线机和所述平板探测器移动至所述位置，以对所述位置对应的焊缝进行检测，包括：

确定所述位置列表中各所述位置分别与预设坐标系的原点的第一距离，其中，所述预设坐标系为以所述平板探测器或所述射线机的初始位置为原点的坐标系；

确定多个所述第一距离中的最小值对应的检测点为第一检测点；

确定多个所述检测点中除所述第一检测点之外的其余检测点与所述第一检测点在横轴方向上的第二距离、所述其余检测点与所述第一检测点的第三距离，其中所述横轴方向为所述移载装置的长度方向；

确定所述其余检测点中的第二检测点，其中，所述第二检测点为第二距离最小且所述第三距离最小的检测点；

重复上述步骤直至完成所有检测点的排序，以得到排序后的位置列表；

基于所述排序后的位置列表，依次控制所述射线机和所述平板探测器移动至所述排序后的位置列表中的各个位置，以对所述各个位置对应的焊缝进行检测。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

获取当前检测焊缝的长度；

在所述长度大于所述预设矩形框的较长边的长度的情况下，确定所述当前检测焊缝对应的检测点的数量为多个；

控制所述射线机和所述平板探测器在完成所述当前检测焊缝的焊缝检测之后再进行下一检测焊缝的焊缝检测。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

判断当前检测点是否为当前检测焊缝对应检测点的末端点；

在所述当前检测点不为所述当前检测焊缝对应检测点的末端点的情况下，控制所述射线机和所述平板探测器在完成所述当前检测焊缝的焊缝检测之后再进行下一检测焊缝的焊缝检测。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述移载装置还包括托架，所述托架用于放置所述待检测工件；所述获取待检测工件的全局图像，包括：

在检测到所述移载装置移动至预设位置的情况下，控制图像采集设备采集预设视角范围内的所述托架的图像；

在所述移载装置每移动第一预设距离的情况下，控制所述图像采集设备采集预设视角范围内的所述托架的图像，其中，所述第一预设距离小于所述预设视角范围的投影长度，所述投影长度小于所述托架的长度；

在所述移载装置不在所述预设视角范围内的情况下，获取所述图像采集设备采集到的所有图像；

对所述所有图像进行拼接处理，以得到所述待检测工件的全局图像。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于预设矩形框确定所述全局图像上的检测点的位置，包括：

基于预设矩形框获取所述全局图像上的检测点在初始坐标系上的第一位置，其中，所述初始坐标系为以所述托架的端点为原点的坐标系；

所述控制所述射线机和所述平板探测器移动至所述位置，包括：

控制所述移载装置移动至预设停靠点；

基于预先确定的所述预设停靠点与所述托架的端点的第一相对距离、预先确定的所述预设停靠点与预设坐标系的原点的第二相对距离以及所述第一位置，确定所述全局图像上的检测点在所述预设坐标系上的第二位置，其中，所述预设坐标系为以所述平板探测器或所述射线机的初始位置为原点的坐标系；

控制所述射线机和所述平板探测器移动至所述第二位置。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一相对距离包括第一横轴相对距离和第一纵轴相对距离；所述第二相对距离包括第二横轴相对距离和第二纵轴相对距离；所述第一位置包括第一横轴坐标和第一纵轴坐标；所述第二位置包括第二横轴坐标和第二纵轴坐标；所述基于预先确定的所述预设停靠点与所述托架的第一相对距离、预先确定的所述预设停靠点与预设坐标系的原点的第二相对距离以及所述第一位置，确定所述全局图像上的检测点在所述预设坐标系上的第二位置，包括：

在所述第一横轴坐标的基础上加上所述第一横轴相对距离和所述第二横轴相对距离，以得到所述第二横轴坐标；

在所述第一纵轴坐标的基础上加上所述第一纵轴相对距离和所述第二纵轴相对距离，以得到所述第二纵轴坐标；

根据所述第二横轴坐标和所述第二纵轴坐标得到所述第二位置。

8.一种处理器，其特征在于，被配置成执行根据权利要求1至7中任意一项所述的用于焊缝检测的方法。

9.一种用于焊缝检测的装置，其特征在于，包括：

射线检测系统，包括射线机、平板探测器以及移载装置，所述移载装置用于装载工件，所述移载装置的底部中空以便所述平板探测器或所述射线机进入所述移载装置的底部；

图像采集设备；以及

根据权利要求8所述的处理器。

10.一种机器可读存储介质，该机器可读存储介质上存储有指令，其特征在于，该指令在被处理器执行时使得所述处理器执行根据权利要求1至7中任意一项所述的用于焊缝检测的方法。

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