CN115160700B - 一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料、其制备方法及其应用 - Google Patents
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料、其制备方法及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115160700B CN115160700B CN202210843775.XA CN202210843775A CN115160700B CN 115160700 B CN115160700 B CN 115160700B CN 202210843775 A CN202210843775 A CN 202210843775A CN 115160700 B CN115160700 B CN 115160700B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ethylene propylene
- weight
- parts
- propylene rubber
- silane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 79
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 56
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 56
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 13
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 60
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 5
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 claims description 19
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 17
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims description 17
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 7
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BMOKHTQIBPRXSL-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole;sodium Chemical compound [Na].C1=CC=CC2=NNN=C21 BMOKHTQIBPRXSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QXWHDXHJLBWFPV-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole;sodium Chemical compound [Na].CC1=CC=CC2=C1N=NN2 QXWHDXHJLBWFPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SDVVCEXZGFHIER-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCC)(=O)OCCCCCCCC.C(CCCCCCCCCCC)(=O)OCCCCCCCC Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)(=O)OCCCCCCCC.C(CCCCCCCCCCC)(=O)OCCCCCCCC SDVVCEXZGFHIER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002656 Distearyl thiodipropionate Substances 0.000 claims description 2
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019305 distearyl thiodipropionate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 2
- SEDZOYHHAIAQIW-UHFFFAOYSA-N trimethylsilyl azide Chemical compound C[Si](C)(C)N=[N+]=[N-] SEDZOYHHAIAQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 31
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC([O-])=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJAWGGOCYUPCPS-UHFFFAOYSA-N 4-(2-phenylpropan-2-yl)-n-[4-(2-phenylpropan-2-yl)phenyl]aniline Chemical compound C=1C=C(NC=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 UJAWGGOCYUPCPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000013040 rubber vulcanization Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/441—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from alkenes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/202—Applications use in electrical or conductive gadgets use in electrical wires or wirecoating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2312/00—Crosslinking
- C08L2312/08—Crosslinking by silane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料、其制备方法及其应用。本发明涉及绝缘材料加工技术领域,为解决现有技术下硅烷乙丙橡胶电缆绝缘料无法同时满足高拉伸强度、高绝缘电阻与低邵氏硬度A的问题,公开了一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,包括A组分和B组分,以重量份计,A组分包括15‑50重量份高熔指线性低密度聚乙烯基材、45‑85重量份乙丙橡胶、0.02~1重量份抗氧剂、1~3重量份硅烷偶联剂和0.1~1重量份引发剂,高熔指线性低密度聚乙烯基材和乙丙橡胶的质量比为(8~10):21;B组分包括80~95重量份聚乙烯基材、0.65~1.5重量份硅烷交联催化剂和5~15重量份抗氧剂。该硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料高拉伸强度、高绝缘电阻与低邵氏硬度A,可用于制备柔性绝缘电缆。
Description
技术领域
本发明涉及绝缘材料加工技术领域,尤其涉及一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料、其制备方法及其应用。
背景技术
传统的乙丙橡胶硫化工艺包括蒸汽加热加压硫化及水冷却步骤,即乙丙橡胶经挤出机挤包所得的制品必须通过高温高压的硫化装置,使高聚物发生交联反应,进而改变橡胶的分子结构使其成为热固性材料。该工艺的设备投资费用较大,而且由于设备的原因,当生产短电缆或不同规格的电缆时浪费较大。而硅烷交联乙丙橡胶可解决了传统的橡胶电缆加工的瓶颈,该材料不需要专门的生产设备、工艺简单。但是未经硫化的乙丙橡胶难以同时满足有较好的拉伸强度、绝缘电阻与邵氏硬度A,因此需要研发一种新型硅烷乙丙橡胶电缆绝缘料。
例如,在中国专利文献上公开的“中压乙丙橡胶绝缘材料及制备方法”,其公告号为CN102382377A,材料组分及含量为三元乙丙橡胶15%-30%、二元乙丙橡胶9%-20%、线性低密度聚乙烯4%-10%、氧化锌4%-7%、硬脂酸0.1%-0.4%、超细滑石粉5%-35%、石蜡烃油4%-7%、石蜡0.5%-3%、煅烧陶土10%-30%、表面活性剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷0.1%-0.9%、防老剂4,4′双(α,α二甲基苄基)二苯胺0.4%-1.8%、硫化剂过氧化二异丙苯0.5%-1.5%、助硫化剂三聚氰酸三烯丙酯0.3%-1.4%。该材料通过添加大量无机填料来提高机械性能和绝缘性能,但是其柔软度不佳。
发明内容
本发明为了克服现有技术下硅烷乙丙橡胶电缆绝缘料无法同时满足高拉伸强度、高绝缘电阻与低邵氏硬度A的问题,提供一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,该材料的绝缘效果好,机械性能佳并且质地较为柔软,可用于制备柔性绝缘电缆,本发明还提供了一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料的制备方法,该方法操作简单,对设备要求低,适合大批量生产。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,包括A组分和B组分:
所述A组分以重量份计,包括15-50重量份高熔指线性低密度聚乙烯基材、45-85重量份乙丙橡胶、0.02~1重量份抗氧剂、1~3重量份硅烷偶联剂和0.1~1重量份引发剂,其中高熔指线性低密度聚乙烯基材和乙丙橡胶的质量比为(8~10):21;
所述B组分以重量份计,包括80~95重量份聚乙烯基材、0.65~1.5重量份硅烷交联催化剂和5~15重量份抗氧剂。
本发明通过添加聚乙烯基材、改善聚乙烯基材与乙丙橡胶之间的交联关系提高电缆料的机械性能和绝缘性能。本发明的硅烷乙丙橡胶电缆料的绝缘电阻高于1*1014Ω·m,有良好的绝缘性,其拉伸强度达8MPa,通过标准GB/T 28429中EPR拉伸强度标准,并且邵氏硬度A低于83A,柔软性能较好。
作为优选,所述A组分与B组分的质量比为(10~30):1。
作为更优选,所述A组分与B组分的质量比为(10~15):1。
如果聚乙烯基材的加入量过小,会导致橡胶与各种助剂的比例失调,出现交联不均匀的现象,力学性能受到影响;如果聚乙烯基材的加入量过大,则会出现材料硬度过高的现象。
作为优选,所述聚乙烯基材为低熔指线性低密度聚乙烯和/或高熔指线性低密度聚乙烯基材。
高熔指线性低密度聚乙烯的密度为0.915~0.922g/cm3,分子量为2×104~3×104Da,溶体流动速率为18g/10min,低熔指线性低密度聚乙烯的密度为0.915~0.922g/cm3,分子量为2×104~3×104Da,溶体流动速率为2g/10min。
作为优选,所述乙丙橡胶为二元乙丙橡胶、二元乙丙橡胶及烯烃弹性体的混合物或三元乙丙橡胶。
本发明选用的乙丙橡胶基材包括二元乙丙橡胶或三元乙丙橡胶,前者为乙烯和丙烯的共聚物,以EPM表示;后者为乙烯、丙烯和少量的非共轭二烯烃第三单体的共聚物,以EPDM表示;其中选用二元乙丙橡胶时性能较好。
作为优选,所述抗氧剂为6-叔丁基-3-甲基苯酚、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯、N,N’-双[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、硫代二丙酸二硬脂醇酯、苯并三氮唑钠盐和甲基苯并三氮唑钠盐中的一种或几种。
当抗氧剂的含量低于0.02重量份时,不能很好的起到抗氧化的作用;当抗氧剂的含量高于1重量份时,会导致交联度不足。
作为优选,所述硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷和叠氮基三甲基硅烷中的一种或几种。
作为优选,所述硅烷交联催化剂包括二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二正辛基和十二烷基苯磺酸中的一种或几种。
当硅烷交联催化剂添加量过多,交联太快,其残余催化剂会影响材料的性能。
作为优选,所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基和过氧化月桂酰中的一种或几种。
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)将A组分的各组分混合、熔融、挤出、切粒,然后烘干得A组分;
(2)将B组分的各组分混合、熔融、挤出、切粒,然后烘干得B组分;
(3)将A组分和B组分混合后,经熔融挤出后经90℃水浴或95℃蒸汽中交联6~8h即可得到硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料。
本发明通过二步法制备得到硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,机械性能好。
硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料在柔性绝缘电缆中的应用。
本发明的绝缘性好,且拉伸强度高、硬度低,适用于制备轨道交通牵引电缆、船用移动电缆、煤矿用移动电缆等柔性电缆。
因此,本发明具有如下有益效果:(1)硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料高拉伸强度、高绝缘电阻与低邵氏硬度A,可用于制备柔性绝缘电缆;(2)制备步骤简便,对设备要求低,适合大批量生产。
具体实施方式
下面结合具体实施方法对本发明做进一步的描述。
总实施例
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,包括A组分和B组分,制备步骤如下:
(1)A组分的制备:将A组分原料经混合搅拌机中混合均匀后,使用双螺杆计量的方式将混合材料输送至双螺杆一区,采用拉条切粒的方式获得成品粒子,在经过烘料仓的长时间烘干后,包装作为A组份使用;其中,双螺杆第一区的温度为60℃,第二区的温度为160℃,第三区的温度为125℃,第四区的温度为175℃,第五区的温度为180℃,第六区的温度为195℃,第七区的温度为200℃,第八区的温度为205℃,第九区的温度为205℃;双螺杆出料的熔体温度为195℃;
(2)B组分的制备:将B组分原料在高速混合搅拌机中混合均匀后,使用双螺杆计量的方式将混合材料输送至双螺杆一区,采用拉条切粒的方式获得成品粒子,在经过烘料仓的长时间烘干后,包装作为B组份使用;其中双螺杆的温度为60-200℃,第一区的温度为60℃,第二区的温度为160℃,第三区的温度为125℃,第四区的温度为175℃,第五区的温度为180℃,第六区的温度为195℃,第七区的温度为200℃,第八区的温度为205℃,第九区的温度为205℃;双螺杆出料的熔体温度为195℃;
(3)将A组份和B组份按照质量比(10~30):1比例混合使用单螺杆挤出得到硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料。
实施例1
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:高熔指线性低密度聚乙烯29.5重量份;二元乙丙橡胶68.8重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;过氧化二异丙苯(DCP)0.2重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
实施例2
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:高熔指线性低密度聚乙烯28.94重量份;二元乙丙橡胶68.8重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷2重量份;DCP0.22重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
实施例3
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:高熔指线性低密度聚乙烯28.96重量份;二元乙丙橡胶49.2重量份;丙烯基弹性体19.6重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.2重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯为49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
实施例4
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:高熔指线性低密度聚乙烯29.5重量份;二元乙丙橡胶39.3重量份;丙烯基弹性体29.5重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.2重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例1
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯49.2重量份;三元乙丙橡胶49.2重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.1重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例2
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯49.15重量份;二元乙丙橡胶49.15重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.2重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例3
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯29.5重量份;二元乙丙橡胶68.8重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.2重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例4
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯29.5重量份;二元乙丙橡胶39.9重量份;乙烯-辛烯共聚物(POE)29.5重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.2重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例5
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:高熔指线性低密度聚乙烯49.14重量份;二元乙丙橡胶49.14重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;硅烷偶联剂乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.22重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例6
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:高熔指线性低密度聚乙烯39.3重量份;二元乙丙橡胶60重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.2重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例7
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯9.5重量份;二元乙丙橡胶59重量份;滑石粉粒子29.4重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.2重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例8
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:二元乙丙橡胶68.8重量份;滑石粉粒子29.5重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.2重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例9
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:二元乙丙橡胶49.15重量份;滑石粉粒子49.15重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP 0.2重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例10
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,A组分和B组分的质量比为12:1,由总实施例所述步骤制备得到;
A组分原料配方如下:二元乙丙橡胶97.74重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷2重量份;DCP 0.22重量份;
B组分原料配方如下:低熔指线性低密度聚乙烯34.9重量份;高熔指线性低密度聚乙烯49.6重量份;二月桂酸二丁基锡1.2重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为10.4重量份。
对比例11
一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,其原料为高熔指线性低密度聚乙烯33.6重量份;低熔指线性低密度聚乙烯2.9重量份;二元乙丙橡胶68.8重量份;6-叔丁基-3-甲基苯酚0.04重量份;乙烯基三甲氧基硅烷1.46重量份;DCP0.2重量份;二月桂酸二丁基锡0.1重量份;4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯以1:1:1的比例混合加入量为0.9重量份;
由如下步骤制备得到:
将上述原料在高速混合搅拌机中混合均匀后,使用双螺杆计量的方式将混合材料输送至双螺杆一区,采用拉条切粒的方式获得成品粒子即为硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料;其中双螺杆的温度为60-200℃,第一区的温度为60℃,第二区的温度为160℃,第三区的温度为125℃,第四区的温度为175℃,第五区的温度为180℃,第六区的温度为195℃,第七区的温度为200℃,第八区的温度为205℃,第九区的温度为205℃;双螺杆出料的熔体温度为195℃。
将上述实施例与对比例得到的硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料以表1所述方法进行检测,结果如表2所示。
表1.检测项目及方法。
表2.检测结果。
如表格中数据所示,本发明的硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料电阻率高,有良好的绝缘性能,并且兼具良好的机械性能和柔软度。
对比例1~4中,A组分选用了低熔指线性低密度聚乙烯,其中对比例1的机械性能和绝缘效果较差,对比例2的硬度较高,对比例3和对比例4的体积电阻率较实施例低一个数量级,这说明在选用低熔指线性低密度聚乙烯时,即便调整其与乙丙橡胶的比例关系也无法达到兼具良好的机械性能、绝缘性能和低硬度的目标。
对比例5和对比例6的A组分中,高熔指线性低密度聚乙烯与乙丙橡胶的质量比较大,其硬度较高,因此为提高硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料的柔软性,A组分中高熔指线性低密度聚乙烯与乙丙橡胶的质量比在(8~10):21范围内较好,其中质量比为3:7时效果最佳。
对比例7~9的A组分中,使用滑石粉替代高熔指线性低密度聚乙烯,虽然对比例7~9所得材料的柔软度提高了,但是这些材料的体积电阻率仅达到1013Ω·m,绝缘效果较高熔指线性低密度聚乙烯差,并且大量的无机填料使得材料的机械性能下降。对比例10的绝缘效果较差,这是因为其A组分中没有使用聚乙烯基材。
对比例11采用了一步法制备硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,虽然其组分组成与实施例1相同,但是其机械性能远远低于实施例1。
Claims (10)
1.一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,其特征是,包括A组分和B组分:
所述A组分以重量份计,包括15-50重量份高熔指线性低密度聚乙烯基材、45-85重量份乙丙橡胶、0.02~1重量份抗氧剂、1~3重量份硅烷偶联剂和0.1~1重量份引发剂,其中高熔指线性低密度聚乙烯基材和乙丙橡胶的质量比为(8~10):21;
所述B组分以重量份计,包括80~95重量份聚乙烯基材、0.65~1.5重量份硅烷交联催化剂和5~15重量份抗氧剂。
2.根据权利要求1所述的一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,其特征是,所述A组分与B组分的质量比为(10~30):1。
3.根据权利要求1所述的一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,其特征是,所述B组分中聚乙烯基材为低熔指线性低密度聚乙烯和/或高熔指线性低密度聚乙烯基材。
4.根据权利要求1或3所述的一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,其特征是,所述乙丙橡胶为二元乙丙橡胶、二元乙丙橡胶及烯烃弹性体的混合物或三元乙丙橡胶。
5.根据权利要求1所述的一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,其特征是,所述抗氧剂为6-叔丁基-3-甲基苯酚、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊醇酯、N,N’-双[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、4.4’-双(α.α-二甲基苄基)二苯胺、硫代二丙酸二硬脂醇酯、苯并三氮唑钠盐和甲基苯并三氮唑钠盐中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,其特征是,所述硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷和叠氮基三甲基硅烷中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,其特征是,所述硅烷交联催化剂包括二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二正辛基和十二烷基苯磺酸中的一种或几种。
8.根据权利要求1所述的一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料,其特征是,所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基和过氧化月桂酰中的一种或几种。
9.一种如权利要求1-8任意一项所述硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料的制备方法,其特征是,包括如下步骤:
(1)将A组分的各组分混合、熔融、挤出、切粒,然后烘干得A组分;
(2)将B组分的各组分混合、熔融、挤出、切粒,然后烘干得B组分;
(3)将A组分和B组分混合后,经熔融挤出后经90℃水浴或95℃蒸汽中交联6~8h即可得到硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料。
10.如权利要求1-8任意一项所述的硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料在柔性绝缘电缆中的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210843775.XA CN115160700B (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料、其制备方法及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210843775.XA CN115160700B (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料、其制备方法及其应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115160700A CN115160700A (zh) | 2022-10-11 |
CN115160700B true CN115160700B (zh) | 2024-02-13 |
Family
ID=83495220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210843775.XA Active CN115160700B (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料、其制备方法及其应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115160700B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102295809A (zh) * | 2010-06-24 | 2011-12-28 | 上海凯波特种电缆料厂有限公司 | 硅烷交联无卤阻燃乙丙绝缘材料及其制备方法 |
CN104262769A (zh) * | 2014-09-16 | 2015-01-07 | 安徽美腾特种电缆材料有限公司 | 耐高温型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 |
-
2022
- 2022-07-18 CN CN202210843775.XA patent/CN115160700B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102295809A (zh) * | 2010-06-24 | 2011-12-28 | 上海凯波特种电缆料厂有限公司 | 硅烷交联无卤阻燃乙丙绝缘材料及其制备方法 |
CN104262769A (zh) * | 2014-09-16 | 2015-01-07 | 安徽美腾特种电缆材料有限公司 | 耐高温型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115160700A (zh) | 2022-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2809731B1 (en) | Thermoplastic, semiconductive compositions | |
EP3107954B1 (en) | Polymer blends | |
CN102382377B (zh) | 中压乙丙橡胶绝缘材料及制备方法 | |
EP2072575B1 (en) | Polypropylene composition comprising a cross-linkable dispersed phase comprising silanol groups containing nanofillers | |
CN103319792A (zh) | 一种三元乙丙橡胶epdm复合材料及其制备方法 | |
CN102906824A (zh) | 硫化共聚物半导电屏蔽结构 | |
US5889117A (en) | Polymeric compositions for power cables | |
CN112250954A (zh) | 一种超高压直流电缆附件用绝缘橡胶及其制备方法 | |
CN111647231A (zh) | 一种功能性三元乙丙橡胶及其制备方法 | |
US6706791B2 (en) | Cable semiconductive shield compositions | |
KR20200011947A (ko) | 에틸렌 비닐 아세테이트의 반응성 배합 | |
CN114085482B (zh) | 一种紫外光交联低压乙丙橡胶绝缘材料及其制备方法 | |
CN112375302A (zh) | 一种改性交流电缆附件用绝缘橡胶及其制备方法 | |
KR102591753B1 (ko) | 실란-관능화된 에틸렌성 중합체의 수분 경화를 위한 주석계 촉매 및 이산화티타늄을 포함하는 조성물 | |
CN115160700B (zh) | 一种硅烷乙丙橡胶电缆绝缘材料、其制备方法及其应用 | |
CN112898688A (zh) | 一种中低电压等级无卤阻燃乙丙橡胶绝缘材料及其制备方法 | |
KR101833087B1 (ko) | 가공성이 개선된 아세틸렌 블랙 반도체 쉴드 재료 | |
CN111647271A (zh) | 一种耐高温阻燃有机硅弹性体电缆料及其制备方法 | |
CN117024948A (zh) | 一种耐高温线缆护套用tpu基材及其制备方法 | |
CN1258692A (zh) | 交联低烟无卤阻燃聚烯烃复合材料及其制备方法 | |
CN114163716B (zh) | 高炭黑耐光氧老化硅烷交联聚乙烯绝缘料及制备方法 | |
CN112521675B (zh) | 一种绝缘耐寒电缆材料及其制备方法和应用 | |
EP0472035A2 (en) | Flame retardant crosslinkable polymeric compositions | |
US20020022697A1 (en) | Composition having improved thermomechanical properties, and a method of cross-linking it | |
CN112430367A (zh) | 一种辐照交联硅橡胶基材储能电缆料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |