CN115157689A - 转接焊焊头装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种转接焊焊头装置。转接焊焊头装置包括第一焊接机构及第二焊接机构，第一焊接机构包括第一焊头主体、第一焊齿基台底座及第一焊齿组件，第一焊头主体上设置有若干个第一焊齿基台底座，部分第一焊齿基台底座上连接有第一焊齿组件；第二焊接机构包括第二焊头主体、第二焊齿基台底座及第二焊齿组件，第二焊头主体上设置有若干个第二焊齿基台底座，部分第二焊齿基台底座上连接有第二焊齿组件，在使用状态时，第二焊头主体与第一焊头主体相对设置，第二焊齿基台底座上的多个第二焊齿组件与第一焊齿基台底座上的多个第一焊齿组件错位分布。上述转接焊焊头装置能有效解决焊接过程中粘接焊头的现象，提升焊接结合力与焊接效率。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种转接焊焊头装置。
背景技术
在焊接焊件如复合集流体时，由于复合集流体耐热性低，所以传统技术中采用转接焊的方式，即在复合集流体之间加一层传统箔材，传统箔材用作转接体。转接焊通过超声焊接装置在高频振动下使相邻宿片的原子振动，从而使复合集流体与转接体焊接在一起。为了增加焊头和材料之间的摩擦力，保证焊头能够带动被焊接材料作高频振动，焊头压紧材料的工作面上有多个焊齿，如球齿和圆锥齿等。
传统的转接焊方法存在以下不足：一是焊接过程中有粘接焊头的现象，易产生金属屑，导致内部短路，影响电池安全性能；二是焊接头焊齿形状存在问题，如球齿四周比较平滑，容易出现打滑的现象，而圆锥齿虽比较容易刺入焊件如复合集流体，但容易让焊件表层出现穿孔现象，导致焊接质量不佳；三是转接焊操作流程相对复杂，影响焊接效率。
发明内容
基于此，针对传统的转接焊存在的易产生金属屑、粘接焊头的现象，焊接头焊齿容易出现打滑、易刺入焊件的现象，转接焊操作流程相对复杂，影响焊接效率的问题，本发明一实施例提供一种转接焊焊头装置。本发明的转接焊焊头装置能够有效解决焊接过程中粘接焊头的现象，同时提升转接体和复合集流体之间的焊接结合力与焊接效率。
一种转接焊焊头装置，包括：
第一焊接机构，所述第一焊接机构包括第一焊头主体、第一焊齿基台底座以及第一焊齿组件，所述第一焊头主体上设置有若干个所述第一焊齿基台底座，部分所述第一焊齿基台底座上连接有所述第一焊齿组件，所述第一焊齿组件包括若干个第一焊齿头；以及
第二焊接机构，所述第二焊接机构包括第二焊头主体、第二焊齿基台底座以及第二焊齿组件，所述第二焊头主体上设置有若干个所述第二焊齿基台底座，部分所述第二焊齿基台底座上连接有所述第二焊齿组件，所述第二焊齿组件包括若干个第二焊齿头，在使用状态时，所述第二焊头主体与所述第一焊头主体相对设置，且所述第二焊齿基台底座上的多个所述第二焊齿组件与所述第一焊齿基台底座上的多个所述第一焊齿组件错位分布。
在其中一些实施例中，所述第一焊头主体用于与第二焊头主体相配合的一侧具有第一焊接配合面，所述第一焊接配合面上设置有若干个所述第一焊齿基台底座。
在其中一些实施例中，所述第二焊头主体用于与第一焊头主体相配合的一侧具有第二焊接配合面，所述第二焊接配合面上设置有若干个所述第二焊齿基台底座。
在其中一些实施例中，多个所述第一焊齿头在所述第一焊齿基台底座上呈矩阵分布；
和/或，多个所述第二焊齿头在所述第二焊齿基台底座上呈矩阵分布。
在其中一些实施例中，所述第一焊齿头上具有防粘涂层；
和/或，所述第二焊齿头上具有防粘涂层。
在其中一些实施例中，所述防粘涂层的材料为Al-Cu-Fe准晶涂层；
和/或，所述防粘涂层的厚度为5μm～30μm；
和/或，所述防粘涂层采用物理热喷涂、气相沉积或离子镀方法制备形成。
在其中一些实施例中，所述第一焊齿基台底座相对于所述第一焊头主体的高度≥所述第一焊齿头相对于所述第一焊齿基台底座的高度；
和/或，所述第二焊齿基台底座相对于所述第二焊头主体的高度≥所述第二焊齿头相对于所述第二焊齿基台底座的高度。
在其中一些实施例中，多个所述第一焊齿基台底座在所述第一焊头主体上呈矩阵分布；
和/或，多个所述第二焊齿基台底座在所述第二焊头主体上呈矩阵分布。
在其中一些实施例中，所述第一焊齿基台底座呈多棱台体、圆台体、半圆球体以及弧形体中的一种或几种；
和/或，所述第二焊齿基台底座呈多棱台体、圆台体、半圆球体以及弧形体中的一种或几种。
在其中一些实施例中，所述转接焊焊头装置还包括驱动机构，所述驱动机构连接于所述第一焊头主体和/或第二焊头主体，所述驱动机构用于驱动所述第一焊头主体与第二焊头主体相互靠拢或者分离。
上述转接焊焊头装置能够有效解决焊接过程中粘接焊头的现象，同时提升转接体和复合集流体之间的焊接结合力与焊接效率。上述转接焊焊头装置在使用时，在复合集流体的两侧分别加一层传统箔材用作转接体，转接焊通过超声焊接装置，在高频振动下使相邻宿片的原子振动，从而使复合集流体与转接体金属薄焊接在一起，即焊接过程采用第一焊头主体和第二焊头主体同步焊接的方式，提高焊接效率，避免了传统技术中底模的使用，取消了传统技术中底模需要定位准确、牢固稳定安装的步骤，进一步地提高焊接效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
图1为本发明一实施例所述的转接焊焊头装置示意图；
图2为本发明一实施例所述的转接焊焊头装置的第一焊头主体示意图；
图3为本发明一实施例所述的转接焊焊头装置的第一焊头主体正面示意图；
图4为本发明一实施例所述的转接焊焊头装置的第二焊头主体示意图；
图5为本发明一实施例所述的转接焊焊头装置的第二焊头主体正面示意图；
图6为本发明一实施例所述的转接焊焊头装置的第一焊齿基台底座与第一焊齿组件配合正面示意图；
图7为本发明一实施例所述的转接焊焊头装置的第一焊齿基台底座与第一焊齿组件配合侧面示意图；
图8为本发明一实施例所述的转接焊焊头装置的第二焊齿基台底座与第二焊齿组件配合正面示意图；
图9为本发明一实施例所述的转接焊焊头装置的第二焊齿基台底座与第二焊齿组件配合侧面示意图。
附图标记说明
10、转接焊焊头装置；100、第一焊接机构；101、第一焊头主体；102、第一焊齿基台底座；103、第一焊齿组件；1031、第一焊齿头；200、第二焊接机构；201、第二焊头主体；202、第二焊齿基台底座；203、第二焊齿组件；2031、第二焊齿头；20、复合集流体；21、转接体。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请实施例提供一种转接焊焊头装置10，以解决传统的转接焊存在的易产生金属屑、粘接焊头的现象，焊接头焊齿容易出现打滑、易刺入焊件的现象，转接焊操作流程相对复杂，影响焊接效率的问题。以下将结合附图对进行说明。
本申请实施例提供的转接焊焊头装置10，示例性的，请参阅图1所示，图1为本申请实施例提供的转接焊焊头装置10的结构示意图。本申请的转接焊焊头装置10能够用于复合集流体20焊接。
为了更清楚的说明转接焊焊头装置10的结构，以下将结合附图对转接焊焊头装置10进行介绍。
示例性的，请参阅图1所示，图1为本申请实施例提供的转接焊焊头装置10的结构示意图。一种转接焊焊头装置10包括第一焊接机构100以及第二焊接机构200。
第一焊接机构100包括第一焊头主体101、第一焊齿基台底座102以及第一焊齿组件103。第一焊头主体101上设置有若干个第一焊齿基台底座102。部分第一焊齿基台底座102上连接有第一焊齿组件103。第一焊齿组件103包括若干个第一焊齿头1031。
第二焊接机构200包括第二焊头主体201、第二焊齿基台底座202以及第二焊齿组件203。第二焊头主体201上设置有若干个第二焊齿基台底座202。部分第二焊齿基台底座202上连接有第二焊齿组件203。第二焊齿组件203包括若干个第二焊齿头2031。
在使用状态时，第二焊头主体201与第一焊头主体101相对设置，且第二焊齿基台底座202上的多个第二焊齿组件203与第一焊齿基台底座102上的多个第一焊齿组件103错位分布。错位分布后，当第二焊头主体201与第一焊头主体101贴合时，具有第二焊齿组件203的第二焊齿基台底座202与空缺第一焊齿组件103的第一焊齿基台底座102配合，空缺第二焊齿组件203的第二焊齿基台底座202与具有第一焊齿组件103的第一焊齿基台底座102配合，如此，能够保证第二焊头主体201与第一焊头主体101配合加工复合集流体20时，每一组第一焊齿基台底座102与相对的第二焊齿基台底座202之间均有第二焊齿组件203或者第一焊齿组件103，错位分布的设计不仅可以避免因超声共振可能导致的焊齿头损坏，还可以在互相咬合的作用下提高焊接强度。另外，第一焊齿基台底座102与相对的第二焊齿基台底座202上下焊头不仅起到超声焊接的作用，还可以相互互为支撑。
上述转接焊焊头装置10能够有效解决焊接过程中粘接焊头的现象，同时提升转接体21和复合集流体20之间的焊接结合力与焊接效率。上述转接焊焊头装置10在使用时，在复合集流体20的两侧分别加一层传统箔材用作转接体21，转接焊通过超声焊接装置，在高频振动下使相邻宿片的原子振动，从而使复合集流体20与转接体21金属薄焊接在一起，即焊接过程采用第一焊头主体101和第二焊头主体201同步焊接的方式，提高焊接效率，避免了传统技术中底模的使用，取消了传统技术中底模需要定位准确、牢固稳定安装的步骤，进一步地提高焊接效率。
在其中一些实施例中，第一焊头主体101用于与第二焊头主体201相配合的一侧具有第一焊接配合面。第一焊接配合面上设置有若干个第一焊齿基台底座102。
在其中一些实施例中，第二焊头主体201用于与第一焊头主体101相配合的一侧具有第二焊接配合面。第二焊接配合面上设置有若干个第二焊齿基台底座202。在加工时，第一焊接配合面与第二焊接配合面相互平行设置。
在其中一些实施例中，多个第一焊齿头1031在第一焊齿基台底座102上呈矩阵分布。例如，在一个具体示例中，参见图6所示，多个第一焊齿头1031在第一焊齿基台底座102上呈三行三列分布。不难理解，在其他具体示例中，多个第一焊齿头1031在第一焊齿基台底座102上还可以呈矩阵分布的行数与列数不相等。
在其中一些实施例中，多个第二焊齿头2031在第二焊齿基台底座202上呈矩阵分布。例如，在一个具体示例中，参见图6所示，多个第二焊齿头2031在第二焊齿基台底座202上呈三行三列分布。不难理解，在其他具体示例中，多个第二焊齿头2031在第二焊齿基台底座202上还可以呈矩阵分布的行数与列数不相等。
在其中一些实施例中，第一焊齿头1031上具有防粘涂层。防粘涂层有效解决焊接过程中粘接焊头的现象，同时还提升转接体21和复合集流体20之间的焊接结合力与焊接效率。
在其中一些实施例中，第二焊齿头2031上具有防粘涂层。防粘涂层有效解决焊接过程中粘接焊头的现象，同时还提升转接体21和复合集流体20之间的焊接结合力与焊接效率。
在其中一些实施例中，防粘涂层的材料为Al-Cu-Fe准晶涂层。
在其中一些实施例中，防粘涂层的厚度为5μm～30μm。例如，在一个具体示例中，防粘涂层的厚度为5μm。在另一个具体示例中，防粘涂层的厚度为30μm。不难理解，在其他示例中，防粘涂层的厚度还可以是6μm、8μm、9μm、10μm、12μm、15μm、16μm、18μm、19μm、20μm、22μm、25μm、26μm、28μm、29μm或者其他参数。
在其中一些实施例中，防粘涂层采用物理热喷涂、气相沉积或离子镀方法制备形成。
在其中一些实施例中，第一焊齿基台底座102相对于第一焊头主体101的高度≥第一焊齿头1031相对于第一焊齿基台底座102的高度。
在其中一些实施例中，第二焊齿基台底座202相对于第二焊头主体201的高度≥第二焊齿头2031相对于第二焊齿基台底座202的高度。
在其中一些实施例中，多个第一焊齿基台底座102在第一焊头主体101上呈矩阵分布。在一个具体示例中，参见图2及图3所示，多个第一焊齿基台底座102在第一焊头主体101上呈三行七列分布，此时，每一行上的七个第一焊齿基台底座102间隔分布有第一焊齿头1031。优选地，参见图3所示，第一行上的第二、四、六列位置的第一焊齿基台底座102上分布有第一焊齿头1031，第二行上的第一、三、五、七列位置的第一焊齿基台底座102上分布有第一焊齿头1031，第三行上的第二、四、六列位置的第一焊齿基台底座102上分布有第一焊齿头1031。
在其中一些实施例中，多个第二焊齿基台底座202在第二焊头主体201上呈矩阵分布。在一个具体示例中，参见图4及图5所示，多个第二焊齿基台底座202在第二焊头主体201上呈三行七列分布。优选地，参见图5所示，第一行上的第一、三、五、七列位置的第二焊齿基台底座202上分布有第二焊齿头2031，第二行上的第二、四、六列位置的第二焊齿基台底座202上分布有第二焊齿头2031，第三行上的第一、三、五、七列位置的第二焊齿基台底座202上分布有第二焊齿头2031。
在其中一些实施例中，第一焊齿基台底座102呈多棱台体、圆台体、半圆球体以及弧形体中的一种或几种。
在其中一些实施例中，第二焊齿基台底座202呈多棱台体、圆台体、半圆球体以及弧形体中的一种或几种。
在其中一些实施例中，第一焊齿头1031呈球状、半球状、椭球状、半椭球状或者其他结构，第一焊齿头1031在第一焊齿基台底座102上正投影呈圆形形状。第二焊齿头2031呈球状、半球状、椭球状、半椭球状或者其他结构，第二焊齿头2031在第一焊齿基台底座102上正投影呈圆形形状。
例如，在一个具体示例中，第一焊齿基台底座102呈四棱台体，第一焊齿基台底座102上的多个第一焊齿头1031呈半球体，第一焊齿基台底座102上的多个第一焊齿头1031呈三行三列等间隔分布。参见图7所示，第一焊齿基台底座102的高度h1≥第一焊齿头1031的直径R1，第一焊齿基台底座102的侧面与底面的夹角α1呈45°～75°。参见图6所示，每一行上的相邻的第一焊齿头1031之间的间距d1等于每一列上的相邻的第一焊齿头1031之间的间距d1，其中d1＜R1。R1＜第一焊齿基台底座102的顶面边长L1。进一步地，R1＜1/2L1。对应地，第二焊齿基台底座202呈四棱台体，第二焊齿基台底座202上的多个第二焊齿头2031呈半球体，第二焊齿基台底座202上的多个第二焊齿头2031呈三行三列等间隔分布。第二焊齿头2031的直径R2＝R1，第二焊齿基台底座202的高度h2＝h1，第二焊齿基台底座202的侧面与底面的夹角α2＝α1。每一行上的相邻的第二焊齿头2031之间的间距d2＝d1。第二焊齿基台底座202的顶面边长L2＝L1。也即是说，第二焊头主体201与第一焊头主体101的形状、尺寸基本相同，区别在于第二焊齿基台底座202上的多个第二焊齿组件203与第一焊齿基台底座102上的多个第一焊齿组件103错位分布。
例如，在一个具体示例中，第一焊齿基台底座102呈三棱台体、半球体或弧形体时，第一焊齿头1031在第一焊齿基台底座102上垂直正投影的圆形直径小于1/2倍的第一焊齿基台底座102在第一焊头主体101上垂直正投影面的对称轴线值。对应地，第二焊头主体201与第一焊头主体101的形状、尺寸基本相同，区别在于第二焊齿基台底座202上的多个第二焊齿组件203与第一焊齿基台底座102上的多个第一焊齿组件103错位分布。
在其中一些实施例中，转接焊焊头装置10还包括驱动机构。驱动机构连接于第一焊头主体101和/或第二焊头主体201。驱动机构用于驱动第一焊头主体101与第二焊头主体201相互靠拢或者分离。优选地，驱动机构连接于位于上方的第一焊头主体101，第二焊头主体201固定，驱动机构驱动第一焊头主体101运动，以实现向第二焊头主体201靠拢或者分离。
实施例1
本实施例采用上述的转接焊焊头装置10焊接复合铜集流体。
本实施例中，复合集流体20的高分子基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，转接体21为6μm铜箔，通过上述的转接焊焊头装置10进行超声波焊接，转接焊焊头装置10如图1所示。
参见图1、3所示，第一行上的第二、四、六列位置的第一焊齿基台底座102上分布有第一焊齿头1031，第二行上的第一、三、五、七列位置的第一焊齿基台底座102上分布有第一焊齿头1031，第三行上的第二、四、六列位置的第一焊齿基台底座102上分布有第一焊齿头1031。参见图5所示，第一行上的第一、三、五、七列位置的第二焊齿基台底座202上分布有第二焊齿头2031，第二行上的第二、四、六列位置的第二焊齿基台底座202上分布有第二焊齿头2031，第三行上的第一、三、五、七列位置的第二焊齿基台底座202上分布有第二焊齿头2031。
第一焊齿基台底座102呈四棱台体，第一焊齿基台底座102的侧面与底面的夹角α1呈60°。第一焊齿基台底座102上的多个第一焊齿头1031呈半球体，第一焊齿基台底座102上的多个第一焊齿头1031呈三行三列等间隔分布。第一焊齿头1031接触面是经过热喷涂方法增加厚度为10μm的Al-Cu-Fe准晶涂层。参见图7所示，第一焊齿基台底座102的高度h1≥第一焊齿头1031的直径R1，参见图6所示，每一行上的相邻的第一焊齿头1031之间的间距d1等于每一列上的相邻的第一焊齿头1031之间的间距d1，其中d1＜R1。R1＜第一焊齿基台底座102的顶面边长L1。进一步地，R1＝0.2L1。
对应地，第二焊齿基台底座202呈四棱台体，第二焊齿基台底座202上的多个第二焊齿头2031呈半球体，第二焊齿基台底座202上的多个第二焊齿头2031呈三行三列等间隔分布。第二焊齿头2031的直径R2＝R1，第二焊齿基台底座202的高度h2＝h1，第二焊齿基台底座202的侧面与底面的夹角α2＝α1。每一行上的相邻的第二焊齿头2031之间的间距d2＝d1。第二焊齿基台底座202的顶面边长L2＝L1。也即是说，第二焊头主体201与第一焊头主体101的形状、尺寸基本相同，区别在于第二焊齿基台底座202上的多个第二焊齿组件203与第一焊齿基台底座102上的多个第一焊齿组件103错位分布。
焊接时，焊接能量为38J，焊接振幅28μm，焊接压力20PSI。驱动机构驱动第一焊头主体101运动以实现向第二焊头主体201靠拢完成复合铜集流体转接焊，焊接过程无粘接现象。本实施例焊接后的产品测试最大T型剥离载荷为260N。相比传统焊接机相同焊接条件下对比样品最大T型剥离载荷为200N，表面本发明的转接焊焊头装置10能够有效提升复合集流体20焊接粘结力，提高焊接效率。
实施例2
本实施例采用转接焊焊头装置10焊接复合铝集流体。
本实施例中，复合集流体20的高分子基材选择聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，转接体21为12μm铝箔，通过上述的转接焊焊头装置10进行超声波焊接，转接焊焊头装置10与实施例1中的转接焊焊头装置10基本相同，区别在于，第一焊齿基台底座102呈四棱台体，第一焊齿基台底座102的侧面与底面的夹角α1呈55°。R1＝0.25L1。
焊接时，焊接能量为40J，焊接振幅30μm，焊接压力20PSI。驱动机构驱动第一焊头主体101运动以实现向第二焊头主体201靠拢完成复合铜集流体转接焊，焊接过程无粘接现象。本实施例焊接后的产品测试最大T型剥离载荷为270N。相比传统焊接机相同焊接条件下对比样品最大T型剥离载荷为245N，表面本发明的转接焊焊头装置10能够有效提升复合集流体20焊接粘结力，提高焊接效率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种转接焊焊头装置，其特征在于，包括：
第一焊接机构，所述第一焊接机构包括第一焊头主体、第一焊齿基台底座以及第一焊齿组件，所述第一焊头主体上设置有若干个所述第一焊齿基台底座，部分所述第一焊齿基台底座上连接有所述第一焊齿组件，所述第一焊齿组件包括若干个第一焊齿头；以及
第二焊接机构，所述第二焊接机构包括第二焊头主体、第二焊齿基台底座以及第二焊齿组件，所述第二焊头主体上设置有若干个所述第二焊齿基台底座，部分所述第二焊齿基台底座上连接有所述第二焊齿组件，所述第二焊齿组件包括若干个第二焊齿头，在使用状态时，所述第二焊头主体与所述第一焊头主体相对设置，且所述第二焊齿基台底座上的多个所述第二焊齿组件与所述第一焊齿基台底座上的多个所述第一焊齿组件错位分布。
2.根据权利要求1所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述第一焊头主体用于与第二焊头主体相配合的一侧具有第一焊接配合面，所述第一焊接配合面上设置有若干个所述第一焊齿基台底座。
3.根据权利要求1所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述第二焊头主体用于与第一焊头主体相配合的一侧具有第二焊接配合面，所述第二焊接配合面上设置有若干个所述第二焊齿基台底座。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的转接焊焊头装置，其特征在于，多个所述第一焊齿头在所述第一焊齿基台底座上呈矩阵分布；
和/或，多个所述第二焊齿头在所述第二焊齿基台底座上呈矩阵分布。
5.根据权利要求1～3任意一项所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述第一焊齿头上具有防粘涂层；
和/或，所述第二焊齿头上具有防粘涂层。
6.根据权利要求5所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述防粘涂层的材料为Al-Cu-Fe准晶涂层；
和/或，所述防粘涂层的厚度为5μm～30μm；
和/或，所述防粘涂层采用物理热喷涂、气相沉积或离子镀方法制备形成。
7.根据权利要求1～3、6任意一项所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述第一焊齿基台底座相对于所述第一焊头主体的高度≥所述第一焊齿头相对于所述第一焊齿基台底座的高度；
和/或，所述第二焊齿基台底座相对于所述第二焊头主体的高度≥所述第二焊齿头相对于所述第二焊齿基台底座的高度。
8.根据权利要求1～3、6任意一项所述的转接焊焊头装置，其特征在于，多个所述第一焊齿基台底座在所述第一焊头主体上呈矩阵分布；
和/或，多个所述第二焊齿基台底座在所述第二焊头主体上呈矩阵分布。
9.根据权利要求1～3、6任意一项所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述第一焊齿基台底座呈多棱台体、圆台体、半圆球体以及弧形体中的一种或几种；
和/或，所述第二焊齿基台底座呈多棱台体、圆台体、半圆球体以及弧形体中的一种或几种。
10.根据权利要求9所述的转接焊焊头装置，其特征在于，所述转接焊焊头装置还包括驱动机构，所述驱动机构连接于所述第一焊头主体和/或第二焊头主体，所述驱动机构用于驱动所述第一焊头主体与第二焊头主体相互靠拢或者分离。
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