CN115148882A - 一种广角度mini背光封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种广角度mini背光封装结构，其技术方案是：具体步骤如下：S1、物料准备；S2、固晶；S3、焊线；S4、封胶：首先进行凝胶，封装胶内添加YAG或β‑sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，封装胶水按照一定比例混合，搅拌1‑3min使其充分混合均匀，放入真空脱泡机；混合好的荧光胶，加入点胶机，进行点胶工作，点胶的球头高度为0.5～1.0mm，点胶结束后进行烘烤，烘烤结束自动降温至常温；S5、测试包装，一种广角度mini背光封装结构有益效果是：应用于mini背光，省去传统LED贴透镜，成本工艺减少，新结构内部含KSF粉，色域90％～95％，可替代蓝光+QD膜，同效情况下，成本大幅度降低，发光角度从120提升到170，成功应用于mini背光低腔体，且可封装高色域。
Description
技术领域
本发明涉及广角度mini背光封装结构技术领域，具体涉及一种广角度mini背光封装结构。
背景技术
2021作为MiniLED商用元年，各大厂商都在争相布局MiniLED，在诸多产业巨头的推动下，MiniLED在显示市场的渗透率大幅提升，专业机构预测，2021-2024年，全球MiniLED的市场规模有望从1.5亿美元提升至23.2亿美元，未来三年实现15倍的快速增长，这种形势下，新型LED结构应运而生。
现有的传统LED，发光角度120°～140°，且只能做高腔体，mini要求的低腔体，传统LED无法做到。
发明内容
为此，本发明提供一种广角度mini背光封装结构，以解决传统LED，发光角度120°～140°，且只能做高腔体，mini要求的低腔体，传统LED无法做到的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种广角度mini背光封装结构，具体步骤如下：
S1、物料准备：准备支架、晶片、固晶胶、线材、封装胶水、荧光粉；
S2、固晶：在支架上通过固晶胶将固晶片和支架进行固晶操作，固晶完成后烘烤150℃；
S3、焊线：焊线机台底板温度控制在150℃，先打线后种球方式进行焊线；
S4、封胶：首先进行凝胶，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，封装胶水按照一定比例混合，搅拌1-3min使其充分混合均匀，放入真空脱泡机；混合好的荧光胶，加入点胶机，进行点胶工作，点胶的球头高度为0.5～1.0mm，点胶结束后进行烘烤，烘烤结束自动降温至常温；
S5、测试包装：使用分光测试仪测试完成，包装后可出货使用。
优选的，所述步骤S1中晶片采用镀DBR晶片，固晶胶采用硅胶。
优选的，所述步骤S1中线材采用80％金线或者99.99％纯金线。
优选的，所述步骤S2中烘烤时间控制在1-3h。
优选的，所述步骤S4中封装胶使用触变值1.2～5的硅胶，凝胶时间为10s-25s，封装胶水按照1:5、1:3、1:4或1:10比例混合，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，真空脱泡机脱泡5min。
优选的，所述步骤S4还可实施第二种封胶工艺，其具体步骤如下：
a、胶水触变值1.2～5的硅胶，凝胶时间10s～25s，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，封装胶水按照1:5、1:3、1:4或1:10比例混合，搅拌1～3min使其充分混合均匀，放入真空脱泡机，脱泡5min，混合好的荧光胶，加入点胶机，胶量：8分满，平杯，完成后烤箱短烤：150℃/10min；
b、2次点胶：透明胶(不含荧光粉)，球头高度0.5～1.0mm点胶完成后进行烘烤，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，烘烤结束自动降温至常温。
优选的，所述步骤b中内部添加0.01％～3％TiO2。
优选的，所述步骤S4中还可实施第三种封胶工艺，其具体步骤如下：
a、1次点胶：使用触变值5～6胶水，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，荧光粉比例根据需求CIE坐标调整(10％～40％)，点胶高度0.3～0.5mm，需完全包裹晶片，点胶完成烤箱烘烤，条件：100～150℃/10min；
b、2次点胶：使用触变值1.2～2胶水，点球头，球头高度0.7～1.0mm，点胶后烤箱长烤，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，烘烤结束自动降温至常温。
本发明实施例具有如下优点：
应用于mini背光，省去传统LED贴透镜，成本工艺减少，新结构内部含KSF粉，色域90％～95％，可替代蓝光+QD膜，同效情况下，成本大幅度降低，发光角度从120提升到170，成功应用于mini背光低腔体，且可封装高色域。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本发明提供的第一封装结构示意图；
图2为本发明提供的第二封装结构示意图；
图3为本发明提供的第三封装结构示意图。
图中：1晶片、2线材、3第一封胶层、4第二封胶层、5第三封胶层、6第四封胶层、7第五封胶层。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施列1：
参照附图1，本发明提供的一种广角度mini背光封装结构，具体步骤如下：
S1、物料准备：准备支架、晶片、固晶胶、线材、封装胶水、荧光粉，晶片采用镀DBR晶片，固晶胶采用硅胶，线材采用80％金线或者99.99％纯金线；
S2、固晶：在支架上通过固晶胶将固晶片和支架进行固晶操作，固晶完成后烘烤150℃，烘烤时间控制在1-3h；
S3、焊线：焊线机台底板温度控制在150℃，先打线后种球方式进行焊线，将晶片1和线材2焊接；
S4、封胶：封装胶使用触变值1.2～5的硅胶，凝胶时间为10s-25s，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，封装胶水按照1:5、1:3、1:4或1:10比例混合，搅拌1-3min使其充分混合均匀，放入真空脱泡机，真空脱泡机内脱泡5min；混合好的荧光胶，加入点胶机，进行点胶工作，点胶的球头高度为0.5～1.0mm，点胶结束后进行烘烤，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，烘烤结束自动降温至常温，形成第一封胶层3；
S5、测试包装：使用分光测试仪测试完成，包装后可出货使用；
本实施方案中，步骤S2作用是固定晶片，步骤S3通过线材连接支架和晶片，步骤S4作用是保护线材、晶片，和生成白光。
本发明的使用过程如下：在使用本发明时，将晶片1和线材2焊接后，在支架表面封胶上第一封胶层3并烘烤干。
实施列2：
参照附图2，本发明提供的一种广角度mini背光封装结构，具体步骤如下：
S1、物料准备：准备支架、晶片、固晶胶、线材、封装胶水、荧光粉，晶片采用镀DBR晶片，固晶胶采用硅胶，线材采用80％金线或者99.99％纯金线；
S2、固晶：在支架上通过固晶胶将固晶片和支架进行固晶操作，固晶完成后烘烤150℃，烘烤时间控制在1-3h；
S3、焊线：焊线机台底板温度控制在150℃，先打线后种球方式进行焊线，将晶片1和线材2焊接；
S4、封胶：a、胶水触变值1.2～5的硅胶，凝胶时间10s～25s，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，封装胶水按照1:5、1:3、1:4或1:10比例混合，搅拌1～3min使其充分混合均匀，放入真空脱泡机，脱泡5min，混合好的荧光胶，加入点胶机，胶量：8分满，平杯，完成后烤箱短烤：150℃/10min，形成第三封胶层5；
b、2次点胶：透明胶(不含荧光粉)，内部添加0.01％～3％TiO2，球头高度0.5～1.0mm点胶完成后进行烘烤，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，烘烤结束自动降温至常温，形成第二封胶层4；
S5、测试包装：使用分光测试仪测试完成，包装后可出货使用。
本实施方案中，步骤S2作用是固定晶片，步骤S3通过线材连接支架和晶片，步骤S4作用是保护线材、晶片，和生成白光，在使用本发明时，将晶片1和线材2焊接后，在晶片1和线材2上封胶上第三封胶层5并烘烤，在支架表面封胶上第二封胶层4并烘烤干。
实施列3：
参照附图3，本发明提供的一种广角度mini背光封装结构，具体步骤如下：
S1、物料准备：准备支架、晶片、固晶胶、线材、封装胶水、荧光粉，晶片采用镀DBR晶片，固晶胶采用硅胶，线材采用80％金线或者99.99％纯金线；
S2、固晶：在支架上通过固晶胶将固晶片和支架进行固晶操作，固晶完成后烘烤150℃，烘烤时间控制在1-3h；
S3、焊线：焊线机台底板温度控制在150℃，先打线后种球方式进行焊线，将晶片1和线材2焊接；
S4、封胶：a、1次点胶：使用触变值5～6胶水，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，荧光粉比例根据需求CIE坐标调整(10％～40％)，点胶高度0.3～0.5mm，需完全包裹晶片，点胶完成烤箱烘烤，条件：100～150℃/10min，形成第五封胶层7；
b、2次点胶：使用触变值1.2～2胶水，点球头，球头高度0.7～1.0mm，点胶后烤箱长烤，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，烘烤结束自动降温至常温，形成第四封胶层6；
S5、测试包装：使用分光测试仪测试完成，包装后可出货使用。
本实施方案中，步骤S2作用是固定晶片，步骤S3通过线材连接支架和晶片，步骤S4作用是保护线材、晶片，和生成白光，在使用本发明时，将晶片1和线材2焊接后，在晶片1和线材2上封胶上第五封胶层7并烘烤，在支架表面封胶上第四封胶层6并烘烤干。
通过实施列1-3所得的封装结构，应用于mini背光，省去传统LED贴透镜，成本工艺减少，新结构内部含KSF粉，色域90％～95％，可替代蓝光+QD膜，同效情况下，成本大幅度降低。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本发明加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种广角度mini背光封装结构，其特征在于：具体步骤如下：
S1、物料准备：准备支架、晶片、固晶胶、线材、封装胶水、荧光粉；
S2、固晶：在支架上通过固晶胶将固晶片和支架进行固晶操作，固晶完成后烘烤150℃；
S3、焊线：焊线机台底板温度控制在150℃，先打线后种球方式进行焊线；
S4、封胶：首先进行凝胶，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，封装胶水按照一定比例混合，搅拌1-3min使其充分混合均匀，放入真空脱泡机；混合好的荧光胶，加入点胶机，进行点胶工作，点胶的球头高度为0.5～1.0mm，点胶结束后进行烘烤，烘烤结束自动降温至常温；
S5、测试包装：使用分光测试仪测试完成，包装后可出货使用。
2.根据权利要求1所述的一种广角度mini背光封装结构，其特征在于：所述步骤S1中晶片采用镀DBR晶片，固晶胶采用硅胶。
3.根据权利要求1所述的一种广角度mini背光封装结构，其特征在于：所述步骤S1中线材采用80％金线或者99.99％纯金线。
4.根据权利要求1所述的一种广角度mini背光封装结构，其特征在于：所述步骤S2中烘烤时间控制在1-3h。
5.根据权利要求1所述的一种广角度mini背光封装结构，其特征在于：所述步骤S4中封装胶使用触变值1.2～5的硅胶，凝胶时间为10s-25s，封装胶水按照1:5、1:3、1:4或1:10比例混合，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，真空脱泡机脱泡5min。
6.根据权利要求1所述的一种广角度mini背光封装结构，其特征在于：所述步骤S4还可实施第二种封胶工艺，其具体步骤如下：
a、胶水触变值1.2～5的硅胶，凝胶时间10s～25s，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，封装胶水按照1:5、1:3、1:4或1:10比例混合，搅拌1～3min使其充分混合均匀，放入真空脱泡机，脱泡5min，混合好的荧光胶，加入点胶机，胶量：8分满，平杯，完成后烤箱短烤：150℃/10min；
b、2次点胶：透明胶，球头高度0.5～1.0mm点胶完成后进行烘烤，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，烘烤结束自动降温至常温。
7.根据权利要求6所述的一种广角度mini背光封装结构，其特征在于：所述步骤b中内部添加0.01％～3％TiO2。
8.根据权利要求1所述的一种广角度mini背光封装结构，其特征在于：所述步骤S4中还可实施第三种封胶工艺，其具体步骤如下：
a、1次点胶：使用触变值5～6胶水，封装胶内添加YAG或β-sialon+KSF或YAG+氮化物R/G荧光粉，荧光粉比例根据需求CIE坐标调整，点胶高度0.3～0.5mm，需完全包裹晶片，点胶完成烤箱烘烤，条件：100～150℃/10min；
b、2次点胶：使用触变值1.2～2胶水，点球头，球头高度0.7～1.0mm，点胶后烤箱长烤，烘烤80℃/1H然后第二次烘烤150℃/3H，烘烤结束自动降温至常温。
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