CN115144958A - 用于使光子集成电路与印刷光学板对准的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了用于使光子集成电路与印刷光学板对准的系统和方法。本文描述的示例实现方式涉及被配置成重定向经由光波导连接至印刷光学板(POB)的连接器与光子集成电路(PIC)之间的光的接口，该接口涉及具有多个p掺杂和n掺杂硅的层的二维分布波片(TDW)，TDW被配置成被驱动以改变TDW上的二维位置处的介电常数，使得接收到的光在二维位置处被重定向。

Description

用于使光子集成电路与印刷光学板对准的系统和方法
相关申请的交叉引用
本专利申请基于和要求于2020年6月11日提交的临时的美国专利申请第63/038,004号的优先权的权益，该临时的美国专利申请的全部公开内容在此出于所有目的通过引用并入本文中。
技术领域
本公开内容一般地涉及具有光子集成电路(PIC)的电子系统，并且更具体地，涉及用于使PIC与印刷光学板对准的系统和方法。
背景技术
最近在具有用于提供要转换为电信号的光以及用于提供要转换为光的电信号的嵌入式光波导的电气印刷电路板方面有了进展。这样的系统被称为印刷光学电路板，并且在本文中被称为印刷光学板(POB)。
在POB上具有PIC的系统(在下文中，其被称为‘PIC系统’)中，随着PIC系统的铜迹线朝零塌陷，光连接器在紧邻片上系统(SoC)处变得拥挤。不幸地是，对于这种拥挤的总线环境，没有光学输入/输出(I/O)标准。PIC的输入和输出(相当于电气系统的I/O缓冲器和接合焊盘)，也称为片外光学总线，没有任何候选解决方案、行业共识或标准活动。这样的解决方案的缺乏是涉及PIC部件的连接器制造商面临的近期挑战。
最近在涉及电路板内的嵌入式波导的印刷光学板(POB)的设计方面有了进展。图1示出了示例POB系统。具体地，图1示出了嵌入在印刷电路板(PCB)材料和工艺中的光波导核心层。箭头指示从光模块到SoC的光路方向。由于光学层和电气层在制造中是对准的，因此组装厂不需要提供额外的对准。然而，材料系统需要新的层压工艺，这增加了成本并产生未知的现场产品可靠性。
发明内容
本公开内容的各方面涉及一种系统，其涉及接口，其被配置成将来自连接器的光重定向，促进单模波导光从印刷光学板到光子集成电路(PIC)，该接口具有二维分布波片(TDW)，其可以包括多个p掺杂和n掺杂硅的层，如示例。通常，TDW被配置成被驱动以改变在每个二维位置处的介电常数，使得通过波导从PIC的内部功能IP块接收的光在二维位置处重定向。
本公开内容的各方面涉及一种系统，该系统被配置成重定向经由光波导连接至印刷光学板(POB)的连接器与光子集成电路(PIC)封装之间的光，该系统可以涉及一个或更多个二维分布波片(TDW)，一个或更多个TDW中的每一个具有多个p掺杂和n掺杂硅的层，一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变一个或更多个TDW上的二维位置处的介电常数，使得在一个或更多个TDW处接收的光在二维位置处朝竖直光栅耦合器重定向。
本公开内容的各方面涉及一种系统，该系统可以涉及：连接器，该连接器被配置成经由光波导连接至印刷光学板(POB)；光子集成电路(PIC)封装；以及一个或更多个二维分布波片(TDW)，其被配置成重定向POB与PIC封装之间的光，一个或更多个TDW中的每一个具有多个p掺杂和n掺杂硅的层，一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变一个或更多个TDW上的二维位置处的介电常数，使得在一个或更多个TDW处接收的光在二维位置处朝竖直光栅耦合器重定向。
附图说明
图1示出了根据现有技术的示例印刷光学板(POB)系统。
图2示出了根据示例实现方式的涉及POB和PIC的示例系统。
图3(a)和图3(b)示出了根据示例实现方式的涉及具有多层的TDW的PIC接口的示例配置。
图4(a)和图4(b)示出了根据示例实现方式的涉及TDW的PIC接口的示例结构。
图5示出了根据示例实现方式的具有透镜的TDW的MIMO类型实现方式的示例实现方式。
图6(a)和图6(b)示出了根据期望的实现方式来确定PIC接口与PIC之间的对准的示例配置。
图7(a)至图7(c)示出了根据示例实现方式如并入在PIC上作为PIC封装的一部分的TDW板接口的示例组装。
图8(a)至图8(c)示出了根据示例实现方式的如作为PIC封装的一部分并入的非球面透镜和TDW板接口的示例组装。
图9(a)至图9(c)示出了根据示例实现方式的如并入在连接器上的TDW板接口的示例组装。(PIs.完成到远端的射线线)
图10(a)至图10(c)示出了根据示例实现方式的如作为并入在连接器上并入的非球面透镜和TDW板接口的示例组装。
具体实施方式
下面的具体实施方式进一步提供本申请的附图和示例实现方式的细节。为了清楚，省略了附图之间冗余元素的附图标记和描述。整个说明书中所使用的术语被作为示例提供而非旨在限制。本文中所描述的示例实现方式可以单独使用，或者与本文中所描述的其他示例实现方式或与任何其他期望的实现方式结合使用。
本文中描述的示例实现方式一般针对涉及第二级集成装置上的光子集成电路(PIC)的电子系统，例如具有嵌入式光波导的电气印刷电路板，在本文中被称为印刷光学板(POB)。更具体地，示例实现方式涉及用于使PIC与印刷光学板对准的这样的系统(以下称为‘PIC系统’)和方法。PIC是封装的电光功能性电路，其包括单片式地作为单芯片或单独在基板上作为多芯片模块的电集成电路和光集成电路。
在涉及具有嵌入式波导的POB的PIC系统中，需要光连接器来促进板至PIC之间或PIC与板之间的接口，这取决于竖直光栅耦合器的所期望的位移。由于铜迹线长度最终将变为零，因此光到电的系统和接口将使得小芯片最终将正确地放置在封装上，使得PIC变成可以处理具有现有电接口和我们在本文中描述的光学接口的电子和光学器件两者的单个芯片。
图2示出了根据示例实现方式的涉及POB和PIC的示例系统。POB 200和PIC 202通过促进芯片到板的连接的连接器201连接。PIC 202被并入接合(例如，线接合、电接合)至POB 200的IC封装中。连接器201通过POB接口204连接至POB 200并且通过PIC接口203连接至PIC 202。在该系统的示例中，在信号流在从PIC到POB的波导的相反方向上的情况下，光通过POB的波导或PIC 202的波导提供。
在这样的系统的制造中，PIC 202放置在PIC接口203上。PIC 202的下表面包括耦合器，该耦合器可以包括吸收部和反射部，其中吸收部被配置成吸收从连接器201指向PIC202的光，并且反射部被配置成将光反射回至连接器201。信号流也可以反转，其中光从PIC202传输至POB 200，该光被连接器201吸收并且通过单模波导重定向至POB 200。
然而，在这样的系统的组装中，可能难以确定PIC 202的吸收部与PIC接口203的对准。特别地，从PIC接口203定向至PIC的光可能因不正确的对准而丢失。此外，PIC 202与PIC接口203的重新对准可能难以通过机械调整来实现，因为可能难以分辨其中来自PIC接口203的光被定向至PIC 202，还是其中从PIC接口203定向的光被定向至连接器201。
示例实现方式通过引入涉及一个或更多个具有多个层的二维分布波片(TDW)的PIC接口203来解决上述问题，所述一个或更多个具有多个层的二维分布波片使入射光束成形并定位成在两种不同介质之间的垂直输出光束。
在本文中描述的示例实现方式中，所提出的具有一个或更多个TDW的PIC接口203被配置有介电常数(d(x，y))的电可控介电分布函数，其中根据期望的实施方式，并且根据通过根据期望的实现方式使用2D光栅结构或超表面，(x，y)是具有像素集的TDW板上的像素化坐标。在本文提供的示例中，(x，y)像素化坐标形成为基于n掺杂和p掺杂硅的交错配置，然而，也可以根据期望的实现方式利用其他实现方式。通过这样的示例实现方式，入射/出射光可以相长地干涉以在在自由空间或在波导中的高斯波形中具有期望尺寸和形状的出射/入射光束上形成基本上正交的转向。
在本文中描述的示例实现方式中，TDW可以涉及多个层，多个层中的每一层被介电常数dn(x，y)(其中，n是层n＝1，2，……)的相关联的分布函数单独地限定。这种夹层结构在空间上干扰来自波导的入射光束，以微调出射光束到空间的位置和形状，使得整体通道性能达到最大目标值，或者干扰来自空间的入射光束以微调输出光束到波导的位置和形状，使得整体通道性能达到最大目标值。
在示例实现方式中，PIC 202和PIC接口203之间的双向性通常由物理光路的互易性来确保。
图3(a)和图3(b)示出了根据示例实现方式的涉及一个或更多个具有多个层的TDW的PIC接口的示例配置。如图3(a)和图3(b)所示，光通过波导300被定向至TDW 302、303，TDW302、303被配置成将光束重定向至空间301中。
在图3(a)的示例中，出射光束中心可以通过TDW的2D光栅结构或超表面的电控制移动至PIC接口302上的任何期望位置(x，y)。在图3(b)的示例中，PIC接口303涉及多输入和多输出(MIMO)实现方式，以及透镜304，其用于补偿具有用于对dn(x，y)进行控制的有限范围的PIC接口，因为MIMO光束形成参数涉及方位角和极角，而不是(x，y)二维坐标。光束的角度控制可以将光束中心定位在(d＊sin(q)＊cos(f)，d＊sin(q)sin(f))处，其中‘d’为从PIC接口到非球面透镜的距离。因此，出射光束中心可以通过电控制移动至任何期望的位置(x，y)并且瞄准期望的方向。在这样的示例实现方式中，PIC接口303被配置成以转向角(θ)和角度(φ)定向光束。根据期望的实现方式，用于覆盖的范围可以通过‘d’线性地扩展。
图4(a)和图4(b)示出了根据示例实现方式的涉及TDW的PIC接口的示例结构。如图4(a)所示，TDW的多个层以像素化方式被布置成促进基于对介电常数的调整以TDW像素中的任意位置(x，y)为中心的加宽且散射的直角向上的高斯光束402。在示例实现方式中，光路的互易性适用于相反的方向。
如图4(a)所示，TDW通过光波导401连接至PIC接口电路，这促进单模光400从PIC接口电路到TDW层。取决于期望的实现方式，光波导401可以促进光进入具有或不具有锥形的TDW中。取决于期望的实现方式，光波导401可以呈单模波导或多模波导的形式。
为了控制每一层处的介电常数，TDW被配置成沿层的行和列进行电压驱动，如图4(a)所示。通过调整每行和每列上的电压，可以由此控制特定像素处的电压，并且可以由此根据期望的实现方式来调整特定位置(x，y)处的介电常数。通过调整的介电常数，进入TDW的光可以根据期望的实施方式被定向至穿过TDW的相邻像素，或者基本上正交地向上重定向。
根据期望的实现方式，TDW可以被配置成由除电压之外的其他方法控制。例如，超声信号也可以用于调节介电常数。在另一示例中，可以根据本领域已知的任何期望实施方式对电光石墨烯结构上的表面等离子体激元进行调整。还可以根据期望的实现方式利用其他用于改变介电常数的方法，并且本公开内容不限于此。
图4(b)示出了根据示例实现方式的TDW的示例截面。图4(b)的示例横截面包括固定在PCB上并且具有到竖直线的光路的竖直光栅耦合器(VGC)410。这样的VGC可以包括二氧化硅或包层，这取决于期望的实现方式，并且可以是本领域已知的任何形式的VGC。
中间层411促进到硅表面的光学光，并且可以包括硅，通过它促进电连接(例如，芯片到电板)并且还可以涉及用于促进用于连接POB的光路的核心。中间层411还包括在像素化形成中具有p掺杂和n掺杂硅的层以及p掺杂或n掺杂的下面的硅层。
图5示出了根据示例实现方式的具有透镜501的TDW的MIMO类型实现方式的示例实现方式。在图5的示例实现方式中，TDW 500通过单模波导530从PIC 520接收光并用作相干光MIMO，其基于介电常数d(x，y)被加宽并被配置成形成具有任意角度(θ，φ)方向的高斯光束510。基于期望的角度，光束510被准直器透镜501处理到远平面处的期望位置(x，y)。
根据期望的实施方式，透镜501可以是由玻璃或塑料制成的非球面透镜。透镜501被配置成以基本正交的取向将成角度的光定向至期望位置中。如图5所示，透镜501还可以嵌入在封装502中。
此外，信号流还可以经由通过透镜501进入TDW 500反向返回至PIC520和单模波导530。在这样的情况下，光流从PIC被垂直地定向至非球面透镜510中，该光流被重定向以一定角度朝TDW 500返回(例如，沿箭头510、511的相反方向，如图5所示)。
图6(a)和图6(b)示出了根据期望的实现方式来确定PIC接口与PIC之间的对准的示例配置。
在示例实现方式中，存在可以根据位于光路中的传感器位置采用的各种类型的反馈机制。反馈机制的一个示例是反射方法，其中传感器位于光源一侧处，使得反射信号的量指示PIC与接口之间的未对准量。另一方面，在反馈机制的另一示例中涉及透射方法，其中传感器位于要对准的信号的相对侧处，使得源和传感器对用于主动地对准两个光学部件，直到接收元件达到最大功率。图6(a)示出了可以用于反射方法的示例配置并且图6(b)示出了可以用于透射方法的示例配置。
在图6(a)的示例中，目标波导/PIC可以涉及与目标耦合器602相邻的反射部601。目标耦合器602吸收指向它的光，而反射部601反射指向它们的光，如箭头所示。使用反射光来用作反射反馈信号，其中，目的是获得反馈信号的最小值。该反射由具有附接至PIC连接器侧的光电二极管传感器600的波导抽头监测器进行监测。反射部可以由任何材料制成，也可以是任何种类的具有反射特性的涂层，并且不特别限于此。
在图6(b)的示例中，透射光将用作针对光信号的最大值的反馈。该信号由具有附接至目标波导/PIC侧的光电二极管传感器603的波导抽头监测器进行监测。通过该波导抽头监测器，一旦对准，就因此可以知道从PIC连接器到目标波导/PIC侧的传输的光的最大信号值。因此，通过使用如图6(a)和图6(b)所示的光电二极管传感器，可以基于反射光的测量结果获知对准校准，并且可以因此TDW被驱动以相应地改变介电常数，即使在PIC封装已经接合至连接器的情况下。
通过使用本文描述的示例实现方式，PIC和POB的接口由此可以通过对TDW的接口进行介电常数调整而正确地对准。因此，即使在将PIC放置在接口上时对准不是最佳的，也可以根据期望的实现方式根据TDW上的期望的2D坐标位置重定向光。
此外，通过使用光电二极管传感器来测量如本文所述的反射光，可以基于反射光的测量结果来确定对准。因此，即使在组装和对准完成后改变对准，由一个或更多个光电二极管传感器提供的测量结果也可以用于相应地改变后组装和后对准TDW的介电常数，以将PIC封装重新对准至连接器。
此外，根据期望的实现方式，对具有一个或更多个光电二极管传感器的波导抽头监测器的使用允许测量如被连接器或PIC封装接收到的信号。因此，即使在组装和对准完成后改变对准，因为最大信号值是已知的，波导抽头监测器的测量结果可以用于相应地改变后组装TDW的介电常数以将PIC封装重新对准至连接器。
尽管本文中描述的示例实现方式针对如在连接器或POB上提供的TDW接口，但TDW接口也可以放置在PIC中以将光定向至POB表面的期望位置上。在这样的示例实现方式中，图5的透镜可以被配置成将光束聚焦至POB表面的期望的位置，其中垂直于TDW的光束角被配置成被驱动以改变二维位置处的介电常数，使得从连接器接收到的光以一定角度从接口在二维位置处重定向至透镜。因此，TDW的实现方式可以根据期望的实现方式设置在连接器中或PIC封装中，其中相应地修改了其他结构元件以促进这样的实现方式。
图7(a)至图7(c)示出了根据示例实现方式如并入在PIC上作为PIC封装的一部分的TDW板接口的示例组装。在图7(a)中，PIC封装705最初组装到PIC连接器702上并且与焊球704接合。对于初始组装，将PIC封装705的TDW 706部放置在PIC连接器702的VGC 703上，以便稍后对准。
在图7(b)中，光通过波导/PIC 707传输至TDW 706。基于如本文的示例实现方式中所描述的TDW的配置，光在TDW内的(x，y)像素坐标处被基本上正交地定向708至PIC连接器702。PIC连接器702与图6(a)所描述的反射部(未示出)对准，使得未到达VGC 703的光被反射离开PIC连接器702的表面并被如固定至PIC封装705的光电二极管传感器(未示出)接收，如图6(a)所示。
在图7(c)中，一旦被光电二极管传感器测量到反射光，就可以调整TDW以基于来自光电二极管传感器的测量结果在不同(x，y)坐标处重定向光。调整光直到它与VGC 703对准。当光被对准709时，光因此可以行进通过VGC 703以被波导701相应地重定向至POB或者根据期望的实现方式的其他方式。
图8(a)至图8(c)示出了根据示例实现方式的如作为PIC封装的一部分并入的非球面透镜与TDW板接口的示例组装。图8(a)的结构和组装与图7(a)中结构和组装类似，仅PIC封装705的TDW 801部被设置在与VGC 703相对的透镜800的位置上，并且PIC封装705被定位成使得透镜800定位在VGC 703上。PIC封装705的TDW 801部被配置为相干光学MIMO以基于配置以任意角度(θ，φ)方向将光定向至透镜800。
在图8(b)中，实现方式与图7(b)中的实现方式的类似之处在于未被VGC 703吸收的光被PIC连接器702的反射部(未示出)反射，其由光电二极管传感器进行测量。通过透镜800投射的光以与图7(b)的方式相同的方式基本上正交地朝PIC连接器702定向，以及如802处所示。基于光电二极管传感器的测量结果，然后TDW 706被驱动以便以另一角度朝透镜800传输光，直到光被对准803，如图8(c)所示。
图9(a)至图9(c)示出了根据示例实现方式的如并入在连接器上的TDW板接口的示例组装。在图9(a)的示例组装中，结构与图7(a)的结构类似，仅PIC连接器902具有连接至波导701的TDW 901，并且PIC封装905具有连接至波导/PIC 907的VGC 903。光从波导701被定向至TDW 901以基本上正交地朝VGC 903定向。
如图9(b)所示，并且与图7(b)的实现方式类似，光904基本上正交地朝PIC封装905定向，PIC封装905设置有将光反射回至PIC连接器902上的光电二极管传感器的反射部(未示出)。基于光电二极管传感器的测量结果，然后TDW 901被驱动以传输来自TDW 901的不同(x，y)像素坐标的光，直到光被对准908，如图9(c)所示。
图10(a)至图10(c)示出了根据示例实现方式的如作为并入在连接器上并入的非球面透镜和TDW板接口的示例组装。在图10(a)的示例组装中，结构与图8(a)和图9(a)的结构类似，仅PIC连接器1002具有连接至波导701以及透镜1000的相干光MIMO TDW 1001。光从波导701定向至TDW 1001以通过透镜1000基本上正交地朝VGC 903定向。
如图10(b)所示，并且与图8(b)的实现方式类似，基于配置以任意角度(θ，φ)方向将光1003从TDW 1001定向至透镜1000，随之，透镜1000基本上正交地朝PIC封装905定向，PIC封装905设置有将光反射回至PIC连接器1002上的光电二极管传感器的反射部(未示出)。基于光电二极管传感器的测量结果，然后TDW 1001被驱动以将来自不同角度的光传输至透镜1000，直到光被对准1004，如图10(c)所示。
因此，图7(a)、图8(a)、图9(a)和图10(a)示出了其中PIC和连接器在某种程度上未对准的组装的示例初始完成。图7(b)、图8(b)、图9(b)和图10(b)示出了执行关于图6(a)和图6(b)所描述的对准过程。也就是说，TDW被驱动以修改在示例实现方式中描述的介电常数，直到达到如图7(c)、图8(c)、图9(c)和图10(c)所示的最终对准设置。一旦TDW配置设置过程完成，由于互易性，存储配置集(具有值)并且在任何信号定向路径(即双向)的实际操作期间使用配置集(具有值)。因此，由此可以通过根据本文描述的示例实现方式的对准和组装来促进双向信号。
如本文所述，示例实现方式可以涉及被配置成重定向经由光波导连接至印刷光学板(POB)的连接器与光子集成电路(PIC)封装之间的光的系统，该系统涉及一个或更多个二维分布波片(TDW)，一个或更多个TDW中的每一个具有多个p掺杂和n掺杂硅的层，一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变一个或更多个TDW上的二维位置处的介电常数，使得在一个或更多个TDW处接收的光在二维位置处朝竖直光栅耦合器重定向。竖直光栅耦合器可以被设置在连接器或PIC封装处。
如本文所述，一个或更多个TDW可以被配置成由电压的变化、超声信号和/或电光表面等离子体激元驱动，以在一个或更多个TDW上的期望的二维位置处改变介电常数。根据期望的实现方式，介电常数的改变可以使接收到的光基本上与TDW正交地重定向，或者可以用于形成朝透镜定向的成角度的高斯光束。
如本文所述，一个或更多个TDW可以被设置在连接器中并连接至单模波导。在这样的示例实现方式中，一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变二维位置处的介电常数，使得从单模波导接收的光在二维位置处基本上正交地朝设置在PIC封装中的竖直光栅耦合器重定向。在这样的示例实现方式中，一个或更多个光电二极管传感器可以设置在连接器上，并且定位成接收从一个或更多个TDW传输的重定向光中反射离开PIC封装的光以确定对准校准。根据期望的实现方式，具有一个或更多个光电二极管传感器的波导抽头监测器可以被配置成测量由PIC封装接收的光，以便在确定正确对准时确定最大信号值。
如本文所述，一个或更多个TDW可以被设置在PIC封装中。在这样的示例实现方式中，一个或更多个TDW可以被配置成被驱动以改变二维位置处的介电常数，使得从PIC封装接收的光在二维位置处基本上正交地朝如设置在连接器中的竖直光栅耦合器重定向。在这样的示例实现方式中，一个或更多个光电二极管传感器可以设置在PIC封装上并且定位成接收从一个或更多个TDW传输的重定向光中反射离开连接器的光以确定对准校准。根据期望的实现方式，一旦正确对准被确定，也可以使用具有一个或更多个光电二极管传感器的波导抽头监测器来测量由连接器接收的光。
如本文所述，示例实现方式还可以涉及插入在PIC封装与连接器之间的透镜，该透镜被配置成将来自一个或更多个TDW的重定向光朝竖直光栅耦合器(设置在连接器中或者设置在PIC封装中)聚焦；其中一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变二维位置处的介电常数，使得在一个或更多个TDW处接收的光在二维位置处朝透镜重定向为成角度的高斯光束。
如本文所述，一个或更多个TDW可以设置在连接器中并连接至单模波导。在这样的示例实现方式中，一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变二维位置处的介电常数，使得从单模波导接收的光在二维位置处朝透镜重定向为成角度的高斯光束，使得透镜将成角度的高斯光束朝设置在PIC封装中的竖直光栅耦合器重定向，以与从单模波导接收的光基本上正交。在这样的示例实现方式中，一个或更多个光电二极管传感器可以设置在连接器上并且定位成接收从一个或更多个TDW传输的重定向光中反射离开PIC封装的光以确定对准校准。根据期望的实现方式，可以使用具有一个或更多个光电二极管传感器的波导抽头监测器来测量由PIC封装接收的光以确定最大信号值。
如本文所述，一个或更多个TDW被设置在PIC封装中。在这样的示例实现方式中，一个或更多个TDW可以被配置成被驱动以改变二维位置处的介电常数，使得从PIC封装接收的光在二维位置处朝透镜重定向为成角度的高斯光束，使得透镜将成角度的高斯光束朝设置在连接器中的竖直光栅耦合器重定向，以与从PIC封装接收的光基本上正交。在这样的示例实现方式中，一个或更多个光电二极管传感器可以被设置在PIC封装上并且定位成接收从一个或更多个TDW传输的重定向光中反射离开连接器的光以确定对准校准。根据期望的实现方式，具有一个或更多个光电二极管传感器的波导抽头监测器可以被配置成测量由连接器接收的光以确定最大信号值。
如本文所述，多个p掺杂和n掺杂硅的层可以被布置成指示合理的二维位置的交错配置。
此外，考虑到对本申请的教导的说明和实践，本申请的其他实现方式对于本领域技术人员将是明显的。所描述的示例实现方式的各个方面和/或部件可以单独使用或以任何组合使用。说明书和示例实现方式旨在仅被视为示例，本申请的真实范围和精神由所附权利要求书来指示。

Claims (19)

1.一种系统，所述系统被配置成重定向经由光波导连接至印刷光学板POB的连接器与光子集成电路PIC封装之间的光，所述系统包括：
一个或更多个二维分布波片TDW，所述一个或更多个TDW中的每一个包括多个p掺杂和n掺杂硅的层，所述一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变所述一个或更多个TDW上的二维位置处的介电常数，使得在所述一个或更多个TDW处接收的光在所述二维位置处朝竖直光栅耦合器重定向。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或更多个TDW被配置成由电压的变化驱动。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或更多个TDW被配置成由超声信号驱动。
4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或更多个TDW被配置成由电光表面等离子体激元驱动。
5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或更多个TDW被设置在所述连接器中并连接至单模波导；
其中，所述一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变所述二维位置处的介电常数，使得从所述单模波导接收的光在所述二维位置处基本上正交地朝所述竖直光栅耦合器重定向；
其中，所述竖直光栅耦合器被设置在所述PIC封装中。
6.根据权利要求5所述的系统，还包括设置在所述连接器上的一个或更多个光电二极管传感器，所述一个或更多个光电二极管传感器被定位成接收从所述一个或更多个TDW传输的重定向光中反射离开所述PIC封装的光。
7.根据权利要求5所述的系统，还包括波导抽头监测器，所述波导抽头监测器包括一个或更多个光电二极管传感器，所述波导抽头监测器被配置成测量由所述PIC封装接收的光。
8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或更多个TDW被设置在所述PIC封装中；
其中，所述一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变所述二维位置处的介电常数，使得从所述PIC封装接收的光在所述二维位置处基本上正交地朝所述竖直光栅耦合器重定向；
其中，所述竖直光栅耦合器被设置在所述连接器中。
9.根据权利要求8所述的系统，还包括设置在所述PIC封装上的一个或更多个光电二极管传感器，所述一个或更多个光电二极管传感器被定位成接收从所述一个或更多个TDW传输的重定向光中反射离开所述连接器的光。
10.根据权利要求8所述的系统，还包括波导抽头监测器，所述波导抽头监测器包括一个或更多个光电二极管传感器，所述波导抽头监测器被配置成测量由所述连接器接收的光。
11.根据权利要求1所述的系统，还包括：
插入在PIC封装与所述连接器之间的透镜，所述透镜被配置成将来自所述一个或更多个TDW的重定向光朝所述竖直光栅耦合器聚焦；
其中，所述一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变所述二维位置处的介电常数，使得在所述一个或更多个TDW处接收的光在所述二维位置处朝所述透镜被重定向为成角度的高斯光束。
12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述一个或更多个TDW被设置在所述连接器中并连接至单模波导；
其中，所述一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变所述二维位置处的介电常数，使得从所述单模波导接收的光在所述二维位置处朝所述透镜被重定向为所述成角度的高斯光束，使得所述透镜将所述成角度的高斯光束朝所述竖直光栅耦合器重定向，以便与从所述单模波导接收的光基本上正交；
其中，所述竖直光栅耦合器被设置在所述PIC封装中。
13.根据权利要求12所述的系统，还包括设置在所述连接器上的一个或更多个光电二极管传感器，所述一个或更多个光电二极管传感器被定位成接收从所述一个或更多个TDW传输的重定向光中反射离开所述PIC封装的光。
14.根据权利要求12所述的系统，还包括波导抽头监测器，所述波导抽头监测器包括一个或更多个光电二极管传感器，所述波导抽头监测器被配置成测量由所述PIC封装接收的光。
15.根据权利要求11所述的系统，其中，所述一个或更多个TDW被设置在所述PIC封装中；
其中，所述一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变所述二维位置处的介电常数，使得从所述PIC封装接收的光在所述二维位置处朝所述透镜被重定向为所述成角度的高斯光束，使得所述透镜将所述成角度的高斯光束朝所述竖直光栅耦合器重定向，以便与从所述PIC封装接收的光基本上正交；
其中，所述竖直光栅耦合器被设置在所述连接器中。
16.根据权利要求15所述的系统，还包括设置在所述PIC封装上的一个或更多个光电二极管传感器，所述一个或更多个光电二极管传感器被定位成接收从所述一个或更多个TDW传输的重定向光中反射离开所述连接器的光。
17.根据权利要求12所述的系统，还包括波导抽头监测器，所述波导抽头监测器包括一个或更多个光电二极管传感器，所述波导抽头监测器被配置成测量由所述连接器接收的光。
18.根据权利要求1所述的系统，其中，所述多个p掺杂和n掺杂硅的层被布置成指示合理的二维位置的交错配置。
19.一种系统，包括：
连接器，所述连接器被配置成经由光波导连接至印刷光学板POB；
光子集成电路PIC封装；以及
一个或更多个二维分布波片TDW，所述一个或更多个TDW被配置成重定向所述连接器与所述PIC封装之间的光，所述一个或更多个TDW中的每一个包括多个p掺杂和n掺杂硅的层，所述一个或更多个TDW被配置成被驱动以改变所述一个或更多个TDW上的二维位置处的介电常数，使得在所述一个或更多个TDW处接收的光在所述二维位置处朝竖直光栅耦合器重定向。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240045141A1 (en) * 2022-08-03 2024-02-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor structure with multi-layers film

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11317564A (ja) * 1998-05-07 1999-11-16 Anritsu Corp 分布帰還型半導体レーザ及び単一モード光源
US6760505B1 (en) * 2000-11-08 2004-07-06 Xerox Corporation Method of aligning mirrors in an optical cross switch
JP2007133160A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Sony Corp 光モジュール
CN102565955A (zh) * 2012-01-16 2012-07-11 中国科学院半导体研究所 电可调谐光栅耦合器
CN102804277A (zh) * 2009-06-19 2012-11-28 桑迪士克3D公司 对可逆电阻切换元件的编程
US20150086149A1 (en) * 2013-09-24 2015-03-26 Oracle International Corporation Tunable silicon grating couplers
CN104882782A (zh) * 2014-02-28 2015-09-02 光引研创股份有限公司 光发射器
CN109073844A (zh) * 2016-03-15 2018-12-21 纳米精密产品股份有限公司 光学子组件与光电器件的光学对准
CN109742175A (zh) * 2019-01-02 2019-05-10 北京工业大学 垂直耦合型波分复用光信号接收共面光电探测器
US20190170938A1 (en) * 2016-08-01 2019-06-06 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Multi-spectral optical coupler with low receive losses

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7095925B2 (en) * 2004-11-03 2006-08-22 Intel Corporation Optical phased array transmitter/receiver
US9621281B2 (en) * 2014-11-18 2017-04-11 Qualcomm Incorporated Integrated device package and/or system comprising configurable directional optical transmitter
CN109073842B (zh) 2016-03-02 2020-09-04 康宁光电通信有限责任公司 用于将至少一个光纤耦合到至少一个光电子器件的插入器组合件和布置
US9893816B2 (en) * 2016-03-25 2018-02-13 Intel Corporation Dynamic beam steering optoelectronic packages

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11317564A (ja) * 1998-05-07 1999-11-16 Anritsu Corp 分布帰還型半導体レーザ及び単一モード光源
US6760505B1 (en) * 2000-11-08 2004-07-06 Xerox Corporation Method of aligning mirrors in an optical cross switch
JP2007133160A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Sony Corp 光モジュール
CN102804277A (zh) * 2009-06-19 2012-11-28 桑迪士克3D公司 对可逆电阻切换元件的编程
CN102565955A (zh) * 2012-01-16 2012-07-11 中国科学院半导体研究所 电可调谐光栅耦合器
US20150086149A1 (en) * 2013-09-24 2015-03-26 Oracle International Corporation Tunable silicon grating couplers
CN104882782A (zh) * 2014-02-28 2015-09-02 光引研创股份有限公司 光发射器
CN109073844A (zh) * 2016-03-15 2018-12-21 纳米精密产品股份有限公司 光学子组件与光电器件的光学对准
US20190170938A1 (en) * 2016-08-01 2019-06-06 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Multi-spectral optical coupler with low receive losses
CN109742175A (zh) * 2019-01-02 2019-05-10 北京工业大学 垂直耦合型波分复用光信号接收共面光电探测器

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