CN115144084A - 温度测定装置 - Google Patents

Abstract

空调用的温度测定装置(10)高精度地测定室内的非发热体的表面温度，其具备框体(20)、传感器装置(30)和电路基板(40)和隔热构件(60)。框体容纳传感器装置和电路基板以及隔热构件。传感器装置具备温差传感器(33n)和接触型温度传感器(34)，该温差传感器具备基准接点和通过将来自房间(90)内的物体、即测定对象(95a)的红外线加热的热接点，且将基准接点与热接点之间的温差转换为电动势，该接触型温度传感器检测基准接点的温度。电路基板基于由温差传感器所转换的电动势和由温度传感器所检测出的基准接点的温度，来导出测定对象(95n)的表面温度。隔热构件设置在传感器装置和电路基板之间，使传感器装置与从电路基板所发出的热隔热。

Description

温度测定装置

技术领域

本发明涉及一种测定室内的测定对象的表面温度的空调用的温度测定装置。

背景技术

作为空调用的温度测定装置，在专利文献1中公开了一种温度测定装置，其设置在房间中，将房间内、即室内的墙壁、地板、桌子、个人计算机以及人等物体作为测定对象，通过来自该测定对象的红外线测定其表面温度。所测定出的表面温度被发送到空调系统，并用于空调系统所进行的室内控制。

现有的空调用的温度测定装置包含传感器装置、电路基板和容纳这些的框体而构成。传感器装置具备基准接点和通过来自测定对象的红外线加热的热接点，并设置有将它们之间的温差转换为电动势V的温差传感器。在传感器装置中还设置有检测基准接点的温度、即基准温度Tc的接触型温度传感器。电路基板基于由温差传感器所转换的电动势V和由温度传感器所检测出的基准温度Tc，导出作为测定对象的表面温度的测定对象温度Tt。

在此，上述的测定对象温度Tt、基准温度Tc以及电动势V具有下述式(1)的关系。在此，α是系数，通过实验等预先求出。

V＝α(Tt⁴-Tc⁴)…(1)

上述温度测定装置的电路基板基于基准温度Tc以及电动势V，通过将上述式(1)变形后的下述式(2)，导出测定对象温度Tt。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2020-56546号公报

发明内容

发明要解决的问题

本申请发明人对上述温度测定装置进行了各种研究，结果是发现了下述课题，从而完成了本申请发明。以下，对这一点进行详述。

首先，参照上述式(1)以及(2)，电动势V＝0时，即基准温度Tc与测定对象温度Tt相等时，系数α对测定对象温度Tt的导出没有影响。相反，电动势V的绝对值越大，α对所导出的测定对象温度Tt的影响越大。在此，基准温度Tc由接触型温度传感器检测，因此以比较高的精度被检测。另一方面，系数α是基于实验结果等求出的，但是由于受到各种因素的影响，因此难以正确表现。即，系数α无论如何都产生误差。因此，如果使基准温度Tc接近测定对象温度Tt而减小电动势V，则系数α对测定对象温度Tt的影响变小，其结果是，测定对象温度Tt的测定精度提高。

在此，空调用的温度测定装置的测定对象如上所述是室内的物体，包含地板、桌子或墙壁等非发热体。在非发热体的表面温度和室内的室温处于平衡状态的情况下，两者成为大致相同的温度，因此，当基准温度Tc接近室温时，该基准温度Tc接近以非发热体为测定对象的表面温度、即测定对象温度Tt。因此，在这种情况下，测定对象温度Tt的测定精度良好。在此，室内的物体的大部分是地板、墙壁、桌子、书架等非发热体。此外，与室温急剧变化时相比，所述平衡状态时该室内的人对室温的变化更敏感，因此在基于室内的物体的表面温度来控制室温的空调系统中，希望通过温度测定装置来高精度地确定所述平衡状态时的非发热体的表面温度。因此，高精度地测定上述那样的平衡状态时的非发热体的表面温度、即测定对象温度Tt对于空调用的温度测定装置来说是重要的。

当以以上情况为前提，研究现有的温度测定装置时，在现有的温度测定装置中，在电路基板不发热时，传感器装置或基准接点的温度、即基准温度Tc接近室温，非发热体的表面温度、即测定对象温度Tt的测定精度不会产生问题。另一方面，在电路基板发热时，电路基板所发出的热滞留在框体内，传感器装置变热，其结果是，基准温度Tc上升而离开室温。因此，在电路基板发热时，上述平衡状态时的非发热体的表面温度的测定精度降低，所导出的测定对象温度Tt与实际的测定对象温度Tt不同。

本发明是鉴于上述问题而完成的，以高精度地测定室内的非发热体的表面温度为课题。

解决问题的技术手段

为了解决上述课题，本发明的温度测定装置是测定室内的测定对象的表面温度的空调用的温度测定装置，该温度测定装置具备：传感器装置，其具备温差传感器和接触型温度传感器，该温差传感器具备基准接点和通过来自所述测定对象的红外线加热的热接点，且将所述基准接点和所述热接点之间的温差转换为电动势，该接触型温度传感器检测所述基准接点的温度；电路基板，其基于由所述温差传感器所转换的所述电动势和由所述温度传感器所检测出的所述基准接点的所述温度，导出所述测定对象的表面温度；框体，其容纳所述传感器装置和所述电路基板；以及隔热构件，其设置在所述框体内且设置在所述传感器装置和所述电路基板之间，使所述传感器装置与从所述电路基板所发出的热隔热。

所述隔热构件可以将所述框体内的空间中的传感器装置所处的第1空间与所述电路基板所处的第2空间分隔开，并且所述框体也可以具备使所述室内与所述第1空间的所述传感器装置周围的空间连通的第1开口。

所述框体也可以具备使室外与所述第2空间的所述电路基板周围的空间连通的第二开口。

所述隔热构件也可以被构成为具备连通所述第1空间与所述第2空间的贯通孔和开闭所述贯通孔的门，当所述门打开并且所述贯通孔的至少一部分被开放时，所述电路基板所发出的热经由所述贯通孔传递到传感器装置。

还可以具备驱动所述门的驱动装置，所述电路基板在检测到所述电动势或所导出的所述测定对象的表面温度比规定基准高时，控制所述驱动装置并打开所述门。

所述传感器装置也可以具备多个所述温差传感器，所述电路基板基于由所述多个温差传感器分别转换的各个所述电动势和由所述温度传感器所检测出的所述基准接点的所述温度，导出所述多个温差传感器各自的每个所述测定对象的表面温度。

发明的效果

根据本发明，能够高精度地测定室内的非发热体的表面温度。

附图说明

图1是概略地表示本发明的第1实施方式的温度测定装置的构造的图。

图2是表示图1的温差传感器的构成的图。

图3是概略地表示本发明的第2实施方式的温度测定装置的构造的图。

图4是概略地表示本发明的第3实施方式的温度测定装置的构造的图。

具体实施方式

[第1实施方式]

参照图1以及图2说明本发明的第1实施方式的温度测定装置10。如图1所示，温度测定装置10设置在房间90的天花板91上。温度测定装置10作为控制房间90的室温的空调用而构成，被构成为能够与控制该室温的空调系统S通信。图1的温度测定装置10被夸张地放大，在实际中更小。

温度测定装置10将房间90的室内、即房间90内的多个物体中的、存在于自己的测定范围W内的多个物体、在图1的例子中将地板95A、桌子95B以及人95C的集合作为测定对象95，针对每个分割范围Wn测定其表面温度。换言之，温度测定装置10将以分割范围Wn来划分测定对象95而得到的各部分作为测定对象95n，测定测定对象95n各自的表面温度。表面温度的测定是基于从测定对象95n放射出的红外线来进行的。测定对象95以及95n根据房间90的布局或状态，可以包含墙壁或个人计算机等。房间90内的物体包含构成房间90的地板、墙壁、天花板、立柱等结构物。在图1的例子中，分割范围Wn的数量为4个，但实际的分割范围Wn的数量比此多。从上下方向观察时，分割范围Wn以及测定对象95n被配置成矩阵状，例如配置成16×16等。

温度测定装置10具备框体20、传感器装置30、电路基板40、信号传递部50和隔热构件60。另外，在图1中标有阴影线的部分表示截面(在图3等其他图中也相同)。

框体20在其内部空间R中容纳传感器装置30等各构件30～60，并且以其一部分插入到开设在天花板91上的贯通孔91A中的状态安装在天花板91上。框体20向天花板91的安装是任意的。例如，框体20通过安装在框体20上的一对板簧挂在天花板91上而固定。框体20也可以通过螺栓等安装在天花板91上。框体20具备：具有圆形等形状的底板21；以及下端安装在底板21上的、上端闭口的多边筒状或圆筒状的、覆盖上述各构件30～60的杯状构件22。底板21堵塞天花板91的贯通孔91A。杯状构件22进入天花板背面95。在底板21的中央形成有使传感器装置30的下部向房间90侧露出的贯通孔21A。

传感器装置30进行用于测定测定对象95n的表面温度的红外线感测等。传感器装置30具备框体31、光学系统32、传感器芯片33和温度传感器34。在图1中，示意性地示出了传感器装置30的各元件31-34。

框体31容纳光学系统32、传感器芯片33以及温度传感器34。框体31在其下部、即从框体20的露出部分具备供从测定对象95放射出的红外线通过的贯通孔31A。光学系统32包含接收通过框体31的贯通孔31A的红外线并聚光于传感器芯片33的透镜等。

传感器芯片33具备与多个测定对象95n分别对应且配置成矩阵状的多个温差传感器33n。如图2所示，一个温差传感器33n具备基准接点D1和通过由光学系统32聚光的、来自测定对象95n的红外线加热的热接点D2，并且将基准接点D1与热接点D2的温差转换为电动势V。

温差传感器33n具备由交替连接的两种金属线M1以及M2(热电偶)构成的传感元件M。金属线M1和金属线M2由不同的材料形成。基准接点D1包含两种金属线M1以及M2的多个连接点C中的一跃而起的连接点C的集合。热接点D2包含多个连接点C中的其余连接点的集合。此外，热接点D2具备吸收由光学系统32聚光的红外线而发热的发热层L。通过发热层L发热，热接点D2的连接点C被加热。加热层L可以是吸收包含红外线的宽范围的波长的光而发热的层，在这种情况下，在光学系统32上设置透过红外线并吸收其他光的滤光器，并且以仅有通过了框体31的贯通孔的光中的红外线到达加热层L的方式来构成传感器装置30。

由于热接点D2被加热，在基准接点D1和热接点D2之间产生温差。由于该温差，在由串联连接的金属线M1以及M2构成的传感元件M的两端产生电动势(电位差)V(塞贝克效应)。这样，温差传感器33n被构成为将基准接点D1和热接点D2之间的温差转换为电动势V。温差传感器33n将转换而得到的电动势V以电信号的形式输出到电路基板40。温差传感器33n可以由一个热电偶构成。

温度传感器34是热敏电阻等接触型的温度测定元件。温度传感器34与传感器芯片33的规定部位接触，检测该规定部位的温度。该规定部位是具有与基准接点D1的温度相同的温度的部位。温度传感器34通过检测上述规定部位的温度，来检测基准接点D1的温度、即基准温度Tc。温度传感器34将基准接点D1的基准温度Tc转换为电阻值等，输出表示所变换后的电阻值等的电信号，由此检测并输出基准温度Tc。

传感器装置30接收来自测定对象95n的红外线，因此设置在房间90附近的位置。在该实施方式中，特别是传感器装置30从框体20向房间90侧露出，与房间90内的空间接触。因此，传感器装置30(特别是基准接点D1)受到室温的影响，具体而言，当传感器装置30的温度与室温不同时，被该室温加热或冷却，具有与房间90内的室温相同程度的温度。

电路基板40包含基板和安装在该基板上的布线以及各种电子元件，执行用于测定各测定对象95n的温度的处理。作为电路基板40的电子元件，有CPU(Central ProcessingUnit)等处理器、存储器、电阻以及电容器等。这种电路基板40有时会在其动作中发热。电路基板40配置在传感器装置30上方，即，配置在比传感器装置30更远离房间30的位置。

电路基板40经由信号传递部50以电信号的形式获取由传感器芯片33的各温差传感器33n将温差转换而得到的电动势V，该信号传递部50具备传递在传感器装置30和电路基板40之间交换的信号的多个信号线。电路基板40也可以控制设置在传感器芯片33上的、用于选择温差传感器33n的FET(Field Effect Transistor)，依次选择各温差传感器33n，从依次选择的各个温差传感器33n依次获取电动势V。电路基板40也可以经由信号传递部50与各温差传感器33n分别连接，从各温差传感器33n分别获取电动势V。电路基板40经由信号传递部50，以电信号的形式也获取温度传感器34所检测出的基准温度Tc。

电路基板40将上述所获取到的电动势V以及基准温度Tc进行模拟数字转换，基于所转换后的电动势V以及基准温度Tc与上述式(2)(Tt＝⁴√(V/α+Tc⁴)的关系，导出测定对象95n的表面温度、即测定对象温度Tt。电路基板40例如在存储器中预先准备的式(2)中代入转换后的电动势V以及基准温度Tc，或者基于转换后的电动势V以及基准温度Tc，参照在存储器中预先准备的表示式(2)的关系的表，导出测定对象温度Tt。电路基板40针对各个温差传感器33n导出测定对象温度Tt。式(2)的系数α根据电动势V为何种程度的值等而取不同的值。因此，电路基板40使用在存储器中预先准备的函数等获取系数α的实际值，或者参照在存储器中预先准备的表等获取系数α的实际值。

电路基板40基于针对各个温差传感器33n所导出的测定对象温度Tt，生成表示每个测定对象95n的温度分布的热图像，并通过无线或有线将所生成的热图像输出到空调系统S。空调系统S基于该热图像、即由温度测定装置10测定出的测定对象的表面温度来控制房间90的室温。

隔热构件60设置在框体20内且设置在传感器装置30与电路基板40之间，使传感器装置30与从电路基板40所发出的热隔热。隔热构件60例如在内部具有空气层或真空层等隔热层61。隔热构件60也可以由玻璃棉、聚氨酯泡沫等适当的隔热材料形成。与传感器装置30和电路基板40连接的信号传递部50的信号线贯通隔热构件60。隔热构件60形成为从上方覆盖传感器装置30的上端闭口的圆柱形或多边形、即，杯形。杯形隔热构件60设置在框体20的内部空间R中，并将传感器装置30所处的空间R1和电路基板40所处的空间R2分隔开。由此，空间R1和空间R2被隔热构件60分开，并且电路基板40所发出的热不会传递到传感器装置30或难以传递到传感器装置30。此外，隔热构件60也可以以与传感器装置30接触的形状覆盖传感器装置30。在这种情况下，上述空间R1不包含传感器装置30周围的空间。

在此，对本实施方式上的效果进行说明。如上所述，如果使基准接点D1的温度、即基准温度Tc接近测定对象温度Tc来减小电动势V，则系数α对测定对象温度Tt的影响变小。其结果是，测定对象95n是具有与室温处于平衡状态的表面温度的非发热体时的测定对象温度Tt的测定精度提高。但是，在现有技术中，电路基板40所发出的热对受到房间90内的室温的影响而成为与室温相同的温度的温度传感器装置30的基准接点D1加热，使上述测定精度降低。在本实施方式中，由于在传感器装置30和电路基板40之间设置有使传感器装置30与从电路基板40所发出的热隔热的隔热构件60，因此可以防止电路基板40发热时的热传递到传感器装置30或难以使电路基板40发热时的热传递到传感器装置30。因此，传感器装置30的基准接点D1难以加热，基准温度Tc维持在接近室温的状态，能够高精度地测定非发热体的测定对象温度Tt、即非发热体的表面温度。

进一步地，本实施方式中的温度测定装置10能够通过多个温差传感器33n同时测定房间90内的地板95A、桌子95B、以及人95C等各种物体的表面温度。在此，通常，地板95A以及桌子95B这样的非发热体占据房间90的大部分，人95C这样的发热体只不过是房间90的小区域。因此，在本实施方式中，能够高精度地测定房间90内的大部分的表面温度。另外，在房间90的空调中，有时根据所有测定对象95n各自的测定对象温度Tt的平均温度来进行空气系统的空调机的控制。由于非发热体在所有测定对象95n整体中占据的比例大，所以根据本实施方式，还能够得到高精度的平均温度。

另外，传感器装置30以自身温度、即基准温度Tc为基准来测量测定对象95n的表面温度，因此以往认为即使传感器装置30被加热，表面温度(测定对象温度Tt)的测量精度也不会产生问题。换句话说，不需要设置隔热构件60。如上所述，本实施方式着眼于电路基板40对传感器装置30的加热使非发热体的表面温度的测定精度降低，该非发热体在空调用的温度测定中往往会成为测定对象，故特意采用隔热构件60。

此外，在传感器装置30中，除了入射从测定对象95n放射出的红外线之外，还入射由测定对象95n反射的红外线。该反射的红外线是由于室温(天花板91、墙壁等)的放射能量而产生的。通过使传感器装置30的基准温度Tc接近房间90的室温，在测定对象温度Tt的测定时，能够消除反射的红外线部分，提高温度测定的精度。

[第2实施方式]

接着，参照图3说明第2实施方式的温度测定装置110。另外，以下，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明，对于与第1实施方式相同或相同的构件等标注相同的符号并适当省略说明。

如图3所示，温度测定装置110具备隔热构件160来代替第1实施方式的隔热构件60。隔热构件160形成为将内部空间R上下分割为传感器装置30所处的空间R1和电路基板40所处的空间R2的板状，并将空间R1和空间R2分隔开。即使在具有这种形状的隔热构件160的情况下，电路基板40所发出的热也不会传递到传感器装置30或难以传递到传感器装置30，从而获得与第1实施例相同的效果。

也可以在温度测定装置110的框体20中的划分空间R1且与房间90内相邻的部分(在此为底板21的相比杯状构件22靠内侧的部分)21C上，设置使房间90内和空间R1连通的开口21B。通过开口21B将房间90内的空气导入到传感器装置30所处的空间R1中，由此，使传感器装置30或基准接点D1的温度更接近房间90内的室温。另外，开口21B的数量是任意的，但为了使空气在房间90内和空间R1中容易出入，可以设置多个开口21B。

也可以在框体20中的划分空间R2且与室外、即房间90外(在此为天花板里95)接触的部分(在此为杯状构件22的上部侧壁)22B上，设置使房间90外、即天花板背面95与空间R2的电路基板40周围的空间连通的开口22A。电路基板40所发出的热经由该开口22A排出到天花板91的背面。因此，由电路基板40所发出的热不会传递到传感器装置30或难以传递到传感器装置30，并且能够使基准温度Tc更接近室温。

两个开口22A在电路基板40的侧方位置与杯状构件22的侧壁相对配置。由此，产生从框体20的外部通过两个开口22A中的一个而进入空间R2，然后从两个开口22A中的另一个流出的气流。其结果是，由电路基板40所发出的热不朝向隔热构件160以及传感器装置30一侧，并且不能或难以传递到传感器装置30。

[第3实施方式]

接着，参照图4说明第3实施方式的温度测定装置210。另外，以下，以与第1以及第2实施方式不同的部分为中心进行说明，对于与第1及第2实施方式相同或相同的构件等标注相同的符号并适当省略说明。

第3实施方式的温度测定装置210具备隔热构件260来代替隔热构件60。隔热构件260是分隔空间R1和R2的隔热构件，具备连通空间R1和空间R2的贯通孔261和开闭贯通孔261的门262，被构成为在门262打开而贯通孔261的至少一部分被开放时电路基板40所发出的热经由贯通孔261传递到传感器装置30。此外，还设置有驱动门262的驱动装置280。驱动装置280例如可以是通过使门262横向移动来开闭贯通孔261的线性电动机等。驱动器280由电路基板40控制。

如果测定对象95n是例如带地板供暖功能的地板95A，则在地板供暖的运转时，地板95A比房间90的室温高。在该情况下，如果基准温度Tc接近室温，则电动势V变大，有时测定对象温度Tt的测定误差变大。因此，电路基板40在检测出电动势V或在上述所导出的测定对象95n的测定对象温度Tt比规定基准高时，控制驱动装置280，打开门262，开放贯通孔261。由此，电路基板40所发出的热经由贯通孔261传递到传感器装置30，基准温度Tc的温度上升，接近因地板供暖而发热的地板95A的表面温度(测定对象温度Tt)。因此，上述电动势V变小。

电路基板40例如也可以判别上述热图像中的、具有相同温度或相同温度范围内的测定对象温度Tt聚集的区域中的面积最大的区域的测定对象温度Tt(在上述温度范围的情况下，为其平均值等)是否超过规定的阈值。电路基板40也可以在判别为超过了规定的阈值时，当作已检测到如上述那样所导出的测定对象温度Tt比规定基准高，从而控制驱动装置280。另外，电路基板40也可以在检测到地板供暖等的开关接通时，例如在从外部接收到表示该接通的信号时，当作检测到测定对象温度Tt比规定基准高(包含将来变高)，从而控制驱动装置280。电路基板40也可以是测定对象温度Tt越高，则控制门262的位置，越增大贯通孔261的开度(包含根据测定对象温度Tt属于哪个范围而阶段性地增大开度的方式)。电路基板40可以基于电动势V来代替基于测定目标温度Tt来控制驱动器280。此时，将上述说明的测定对象温度Tt替换为电动势V。

贯通孔261等的数量是任意的，也可以设置多个贯通孔261等。门262例如设置成与向框体20的外部突出的操作构件联动而开闭，也可以由用户手动开闭。

如该实施方式所示，通过测定对象95n为发热体等，在测定对象温度Tt与室温不同的情况下，使电路基板40所发出的热传递到传感器装置30，使基准温度Tc与测定对象温度Tt接近，从而高精度地测定测定对象(发热体)的表面温度。

[变形例]

也可以对上述各实施方式实施变形。例如，温度测定装置10、110及210(以下也将它们称为温度测定装置10等)的各构件的形状及数量是任意的。

在电路基板40基于电动势V以及基准温度Tc导出测定对象温度Tt时使用的关系不限于上述式(1)以及式(2)。例如，上述关系只要是实质上成为上述式(1)及式(2)的关系即可，也可以将上述式(1)以及式(2)的4次方以及4次方根作为3.9次方以及3.9次方根。另外，也可以是其他式。只要基于电动势V和基准温度Tc导出测定对象温度Tt，则与上述说明的情况同样地，测定对象温度Tt的导出精度不会高于作为其基础的基准温度Tc的测定精度。并且，在根据电动势V导出测定对象温度Tt时，电动势V越大，测定对象温度Tt的测定误差也越大。因此，即使在通过上述式(1)以及式(2)以外的式的关系来导出测定对象温度Tt的情况下，也能够得到隔热构件60等的上述效果。

温度测定装置10等可以设置在房间90内(室内)的任意位置。任意位置包含除了构成房间90的天花板91之外，还包含墙壁、地板、立柱等结构物。如上述实施方式那样，温度测定装置10等例如被埋入在任意的结构物中而设置。温度测定装置10的设置方向也是任意的。上述实施方式的上下只要测定对象侧为下，其相反侧为上即可。另外，温度测定装置10等传感器装置30也可以不具有多个，而具有一个温差传感器33n。

[本发明的范围]

以上，参照实施方式以及变形例说明了本发明，但本发明不限于上述实施方式以及变形例。例如，本发明包含本领域技术人员在本发明的技术思想范围内能够理解的、对上述实施方式以及变形例的各种变更。在上述实施方式和变形例中列举的各构成可以在没有矛盾的范围内适当组合。

符号说明

10、110、210…温度测定装置，20…框体，21B、22A…开口，30…传感器装置，33…传感器芯片，33n…温差传感器，34…温度传感器，40…电路基板，60、160、260…隔热构件，95、95n…测定对象，95A…地板，95B…桌子，95C…人，261…贯通孔，262…门，280…驱动装置，R…内部空间，R1、R2…空间。

Claims (8)

1.一种温度测定装置，其是测定室内的测定对象的表面温度的空调用温度测定装置，所述温度测定装置的特征在于，具备：

传感器装置，其具备温差传感器和接触型温度传感器，所述温差传感器具备基准接点和通过来自所述测定对象的红外线加热的热接点，且将所述基准接点与所述热接点之间的温差转换为电动势，所述接触型温度传感器检测所述基准接点的温度；

电路基板，其基于由所述温差传感器所转换的电动势和由所述温度传感器所检测出的所述基准接点的所述温度，导出所述测定对象的表面温度；

框体，其用于容纳所述传感器装置和所述电路基板；以及

隔热构件，其设置在所述框体内且设置在所述传感器装置与所述电路基板之间，使所述传感器装置与从所述电路基板所发出的热隔热。

2.根据权利要求1所述的温度测定装置，其特征在于，

所述隔热构件将所述框体内的空间中的所述传感器装置所处的第1空间与所述电路基板所处的第2空间分隔开，

所述框体具备使所述室内与所述第1空间的所述传感器装置周围的空间连通的第1开口。

3.根据权利要求2所述的温度测定装置，其特征在于，

所述框体具备使室外与所述第2空间的所述电路基板周围的空间连通的第2开口。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的温度测定装置，其特征在于，

所述传感器装置具备多个所述温差传感器，

所述电路基板基于由所述多个温差传感器分别转换的各个所述电动势和由所述温度传感器所检测出的所述基准接点的所述温度，导出所述多个温差传感器各自的每个所述测定对象的表面温度。

5.根据权利要求2或3所述的温度测定装置，其特征在于，

所述隔热构件具备连通所述第1空间和所述第2空间的贯通孔和开闭所述贯通孔的门，所述隔热构件被构成为在所述门打开而所述贯通孔的至少一部分被开放时，所述电路基板所发出的热经由所述贯通孔传递到所述传感器装置。

6.根据权利要求5所述的温度测定装置，其特征在于，

所述传感器装置具备多个所述温差传感器，

所述电路基板基于由所述多个温差传感器分别转换的各个所述电动势和由所述温度传感器所检测出的所述基准接点的所述温度，导出所述多个温差传感器各自的每个所述测定对象的表面温度。

7.根据权利要求5所述的温度测定装置，其特征在于，

还具备驱动所述门的驱动装置，

所述电路基板在检测到所述电动势或所导出的所述测定对象的表面温度比规定基准高时，控制所述驱动装置而打开所述门。

8.根据权利要求7所述的温度测定装置，其特征在于，

所述传感器装置具备多个所述温差传感器，

所述电路基板基于由所述多个温差传感器分别转换的各个所述电动势和由所述温度传感器所检测出的所述基准接点的所述温度，导出所述多个温差传感器各自的每个所述测定对象的表面温度。

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