CN115139633A - 转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法 - Google Patents

转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115139633A
CN115139633A CN202210750260.5A CN202210750260A CN115139633A CN 115139633 A CN115139633 A CN 115139633A CN 202210750260 A CN202210750260 A CN 202210750260A CN 115139633 A CN115139633 A CN 115139633A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transfer
transfer printing
hardness
region
regions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210750260.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115139633B (zh
Inventor
陈皓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN202210750260.5A priority Critical patent/CN115139633B/zh
Publication of CN115139633A publication Critical patent/CN115139633A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115139633B publication Critical patent/CN115139633B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F16/00—Transfer printing apparatus
    • B41F16/0006—Transfer printing apparatus for printing from an inked or preprinted foil or band
    • B41F16/0073—Transfer printing apparatus for printing from an inked or preprinted foil or band with means for printing on specific materials or products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F16/00—Transfer printing apparatus
    • B41F16/0006—Transfer printing apparatus for printing from an inked or preprinted foil or band
    • B41F16/0093—Attachments or auxiliary devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提供一种转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法；该转印设备包括转印压头，转印压头包括转印侧面，转印侧面包括多个转印区域，转印压头在至少两个转印区域内的硬度不同。本发明实施例通过改变转印设备的转印压头的结构，改善了转印过程中实际压着时的转印效果，使导电银浆与基板正反两面的端子搭接完全，形成导通，进而保证产品的显示画面正常。

Description

转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法。
背景技术
目前面板显示多元化，其中Micro LED(Micro Light-emitting Diode，微型发光二极管)的解析度和色彩度接近OLED(Organic Light-emitting Diode，有机发光二极管)，优于LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)；且功耗较低，更轻薄。
Micro LED无缝拼接最理想的方式是Back Bonding(绑定到背面)。Back Bonding是将TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)及LED芯片放在正面，而OLB(OuterLeadBonding，外引脚贴合)区置于玻璃背面；将基板进行边缘磨边，再通过在玻璃侧面或棱边转印导电银浆，使玻璃正反两面Pad形成导通，最后进行模组制程。
但现有转印设备的转印压头为胶头，属于软性材质，而玻璃为刚性材质，两者在移印接触时，转印压头发生弹性变形；转印压头的两端变形量较大，中间变形量较小，导致实际Pad两端的精度偏移较大，最终影响产品线路导通，进而显示画面出现暗线。
因此，现有转印设备的转印压头存在转印过程中实际压着时转印效果不佳的技术问题，需要改进。
发明内容
本发明提供一种转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法，以解决现有转印设备的转印压头存在的压着时转印效果不佳的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种转印设备，包括：
转印压头，包括转印侧面，所述转印侧面包括多个转印区域，所述转印压头在至少两个所述转印区域内的硬度不同。
在本发明实施例提供的转印设备中，所述多个转印区域包括两个第一区域以及位于所述第一区域之间的第二区域，所述第一区域和所述第二区域的硬度不同。
在本发明实施例提供的转印设备中，所述第一区域的硬度大于所述第二区域的硬度。
在本发明实施例提供的转印设备中，所述第一区域的肖氏硬度范围为20至30度，所述第二区域的肖氏硬度范围为10至20度。
在本发明实施例提供的转印设备中，所述转印压头的材料包括硅胶，在至少两个所述转印区域内，所述硅胶内的硅油含量不同。
在本发明实施例提供的转印设备中，还包括机动构件，包括多个子机动件，所述子机动件连接于所述转印压头在工作时向至少两个所述转印区域提供不同的压着参数。
在本发明实施例提供的转印设备中，所述子机动件包括气缸。
进一步的，本发明实施例还提供一种微发光二极管显示面板制备方法，包括：
提供驱动基板；所述驱动基板包括相对的第一表面和第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的绑定侧面，所述驱动基板在所述第一表面靠近所述绑定侧面的边缘设置有多个第一端子，在所述第二表面靠近所述绑定侧面的边缘设置有多个第二端子；
采用如上述任一实施例所述的转印设备将导电银浆转移至所述驱动基板；所述第二端子通过所述导电银浆和对应的所述第一端子电连接。
在本发明实施例提供的微发光二极管显示面板制备方法中，所述的采用所述转印设备将导电银浆转移至所述驱动基板，包括：通过多个子机动件向转印压头的至少两个转印区域提供不同的压着参数，使得所述导电银浆电性连接于对应的所述第二端子和对应的所述第一端子。
进一步的，本发明实施例还提供一种微发光二极管显示面板，采用如上实施例所述的微发光二极管显示面板制备方法制备得到。
本发明的有益效果为：本发明提供一种转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法；该转印设备包括转印压头，所述转印压头包括转印侧面，所述转印侧面包括多个转印区域，所述转印压头在至少两个所述转印区域内的硬度不同。本发明实施例通过改变转印设备的转印压头的结构，改善了转印过程中实际压着时的转印效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的转印压头的三视示意图；
图2为本发明实施例提供的转印设备沿AA’的剖面示意图；
图3为本发明实施例提供的转印设备的侧视示意图；
图4至图7为本发明实施例提供的微发光二极管显示面板制备过程的截面结构示意图；
图8为本发明实施例提供的导电银浆与端子搭接完全的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
针对现有转印设备的转印压头存在的压着时转印效果不佳的技术问题，本发明实施例可以得以解决。
为了缓解上述问题，本申请提供了一种转印设备、微发光二极管显示面板制备方法及微发光二极管显示面板，具体的，本申请提供的转印设备包括转印压头，所述转印压头包括转印侧面，所述转印侧面包括多个转印区域，所述转印压头在至少两个所述转印区域内的硬度不同。
下面通过具体实施例对本申请提供的转印设备进行详细的阐述。
在一种实施例中，请参阅图1至图3，图1为本发明实施例提供的转印压头的三视示意图；图2为本发明实施例提供的转印设备沿AA’的剖面示意图；图3为本发明实施例提供的转印设备的侧视示意图；如图1、图2及图3所示，本发明实施例提供的转印设备，包括：
转印压头1002，包括转印侧面100，所述转印侧面100包括多个转印区域(1011,1021)，所述转印压头1002在至少两个所述转印区域(1011,1021)内的硬度不同。
即本发明提供一种转印设备、微发光二极管显示面板制备方法及微发光二极管显示面板；该转印设备包括转印压头，所述转印压头包括转印侧面，所述转印侧面包括多个转印区域，所述转印压头在至少两个所述转印区域内的硬度不同。本发明实施例通过改变转印设备的转印压头的结构，改善了转印过程中实际压着时的转印效果。
在一种实施例中，如图2所示，所述多个转印区域(1011,1021)包括两个第一区域1011以及位于所述第一区域1011之间的第二区域1021，所述第一区域1011和所述第二区域1021的硬度不同；通过改变转印压头的结构，改善了转印过程中实际压着时的转印效果，进而保证了产品的显示画面正常。
进一步的，在一种实施例中，所述第一区域1011的硬度大于所述第二区域1021的硬度；具体的，由于在转印时，基板一般为玻璃基板，属刚性材质，转印压头和玻璃基板与转印接触时，会发生弹性变形，其中两端变形量较大，中间变形量较小，因此，在本实施例中，将转印压头进行分区域设计，使位于两端的第一区域的硬度大于位于中间的第二区域的硬度，这样可以解决转印接触时因弹性变形量而导致的实际压着时端子两端的精度偏移较大的问题，避免显示画面出现暗线。
优选的，在一种实施例中，所述第一区域1011的肖氏硬度范围为20至30度，所述第二区域1021的肖氏硬度范围为10至20度；具体的，在本实施例中，所述转印压头两端区域(即所述第一区域1011)为高肖氏硬度，中间区域(即所述第二区域1021)为低肖氏硬度。
需要说明的是，肖氏硬度是指材料硬度的一种测试和表示方法。测试原理是将规定的金刚石冲头从固定的高度落在试样的表面上，冲头弹起一定高度，将弹起高度与下落高度之比用以计算肖氏硬度。例如51HSD表示测得的肖氏硬度值为51，测量时用的是D型(指示型)硬度计，C型为目测型硬度计。肖氏硬度是度量金属材料的硬度，单位是HS。
在一种实施例中，所述转印压头1002的材料包括硅胶，在至少两个所述转印区域(1011,1021)内，所述硅胶内的硅油含量不同；具体的，可以通过转印压头1002内硅油含量来调整转印压头的硅胶硬度，所述转印压头1002的所述第一区域1011和所述第二区域1021内的硅油含量不同，因此，所述第一区域1011和所述第二区域1021的硬度不同。
在一种实施例中，如图2或图3所示，所述转印设备还包括机动构件1001，所述机动构件1001包括多个子机动件(1010,1020,1030)，所述子机动件(1010,1020,1030)连接于所述转印压头在工作时向至少两个所述转印区域(1011,1021)提供不同的压着参数；具体的，所述多个子机动件(1010,1020,1030)与至少两个所述转印区域(1011,1021)一一对应，即子机动件1010和子机动件1030与所述转印区域(1011,1021)的两个所述第一区域1011相对应，子机动件1020与所述转印区域(1011,1021)的所述第二区域1021相对应；所述子机动件用于控制各个分区域的压力，在实际工作时，根据各区域转印压头压着时的形变情况，调整各分区域子机动件的压力大小，来辅助调整转印效果，使导电银浆与基板正反两面的端子能够搭接完全。
即，在本实施例中，结合转印压头的两端变形扩散趋势，将所述转印设备设计成包括多区域分布的子机动件和多区域转印压头，每个所述子机动件与每个所述转印压头一一对应，在转印过程中，所述子机动件可以根据实际移印状况，分区域调整转印压着参数；多区域转印压头的中间区域硬度软，两端区域硬度硬，可改善实际压着时的压头形变；两者配合使用，改善了转印过程中实际压着时的转印效果，使导电银浆与基板正反两面的端子搭接完全，形成导通，进而保证产品的显示画面正常。
在一种实施例中，所述子机动件包括气缸；具体的，所述气缸的工作原理是：通过气压传动将压缩空气的压力转换为机械能，使机构做直线往复运动，或摆动和旋转运动。
进一步的，本申请实施例还提供一种微发光二极管显示面板制备方法，所述制备方法包括：
提供驱动基板；所述驱动基板包括相对的第一表面和第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的绑定侧面，所述驱动基板在所述第一表面靠近所述绑定侧面的边缘设置有多个第一端子，在所述第二表面靠近所述绑定侧面的边缘设置有多个第二端子；
采用如上述任一实施例所述的转印设备将导电银浆转移至所述驱动基板；所述第二端子通过所述导电银浆和对应的所述第一端子电连接。
在一种实施例中，所述的采用所述转印设备将导电银浆转移至所述驱动基板，包括：通过多个子机动件向转印压头的至少两个转印区域提供不同的压着参数，使得所述导电银浆电性连接于对应的所述第二端子和对应的所述第一端子。
现结合图4至图8对本申请实施例提供的微发光二极管显示面板的制备方法进行说明。
如图4至图8所示，本申请提供的微发光二极管显示面板的制备方法包括以下步骤：
步骤1、提供驱动基板。
具体的，如图4所示，所述驱动基板20是由Array大板切割成的chip小板，包括相对的第一表面和第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的绑定侧面，所述驱动基板20在所述第一表面靠近所述绑定侧面的边缘设置有第一端子21，在所述第二表面靠近所述绑定侧面的边缘设置有多个第二端子22。
步骤2、将所述驱动基板的绑定侧面进行磨边，使形成圆弧过度端面。
具体的，如图5所示，使用磨轮工具对所述驱动基板20的绑定侧面进行磨边，使形成圆弧过度端面。
步骤3、进行面内LED封装制程。
具体的，如图6所示，将LED芯片封装在所述驱动基板20上，完成面内LED封装制程；其中，LED芯片包括：红色LED芯片R、绿色LED芯片G和蓝色LED芯片B微米等级的RGB(红绿蓝)三色LED芯片。
步骤4、采用转印设备将导电银浆转移至所述驱动基板。
具体的，在本实施例中，如图7所示，所采用的转印设备为上述任一实施例中所述的转印设备，采用该转印设备将导电银浆23转移至所述驱动基板20，以使所述第二端子22通过所述导电银浆23和对应的所述第一端子21电连接；
在一种实施例中，采用所述转印设备将导电银浆23转移至所述驱动基板20的步骤包括：
通过多个子机动件向转印压头的至少两个转印区域提供不同的压着参数，使得所述导电银浆23电性连接于对应的所述第二端子和对应的所述第一端子；具体的，通过多个子机动件向转印压头的多区域提供压力调整，以及根据多区域转印压头的中间区域硬度软，两端区域硬度硬的材质设计特性，使得导电银浆与端子搭接完全(如图8所示)；然后再进行高温固化，高温固化的温度范围为150摄氏度至170摄氏度，高温固化的时间为20分钟至30分钟。
至此，完成微发光二极管显示面板的制备。
根据上述描述可知，本申请提供的微发光二极管显示面板的制备方法中，通过使用包括多区域分布的子机动件和对应多区域不同硬度结合体的转印压头的新型设计转印设备，使得转印时导电银浆与端子能够搭接完全，形成导通，保证了产品的显示画面正常。
相应的，本发明实施例还提供一种微发光二极管显示面板，所述微发光二极管显示面板采用上述实施例所述的微发光二极管显示面板制备方法制备得到；所述微发光二极管显示面板可用于Micro LED、Mini LED、无边框LCD等新型显示应用。
相应的，本发明实施例还提供一种显示装置，所述显示装置由多个微发光二极管显示面板拼接形成，所述微发光二极管显示面板采用上述实施例所述的微发光二极管显示面板制备方法制备得到；本发明实施例提供的显示装置，例如可以是手机、电脑、电视等装置。
根据上述实施例可知：
本发明提供一种转印设备、微发光二极管显示面板制备方法及微发光二极管显示面板；该转印设备包括转印压头，所述转印压头包括转印侧面，所述转印侧面包括多个转印区域，所述转印压头在至少两个所述转印区域内的硬度不同。本发明实施例通过改变转印设备的转印压头的结构，改善了转印过程中实际压着时的转印效果，使导电银浆与基板正反两面的端子搭接完全，形成导通，进而保证产品的显示画面正常。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种转印设备，其特征在于，包括：
转印压头，包括转印侧面，所述转印侧面包括多个转印区域，所述转印压头在至少两个所述转印区域内的硬度不同。
2.根据权利要求1所述的转印设备，其特征在于，所述多个转印区域包括两个第一区域以及位于所述第一区域之间的第二区域，所述第一区域和所述第二区域的硬度不同。
3.根据权利要求2所述的转印设备，其特征在于，所述第一区域的硬度大于所述第二区域的硬度。
4.根据权利要求3所述的转印设备，其特征在于，所述第一区域的肖氏硬度范围为20至30度，所述第二区域的肖氏硬度范围为10至20度。
5.根据权利要求1所述的转印设备，其特征在于，所述转印压头的材料包括硅胶，在至少两个所述转印区域内，所述硅胶内的硅油含量不同。
6.根据权利要求1至5任一项所述的转印设备，其特征在于，还包括机动构件，包括多个子机动件，所述子机动件连接于所述转印压头在工作时向至少两个所述转印区域提供不同的压着参数。
7.根据权利要求6所述的转印设备，其特征在于，所述子机动件包括气缸。
8.一种微发光二极管显示面板制备方法，其特征在于，包括：
提供驱动基板；所述驱动基板包括相对的第一表面和第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的绑定侧面，所述驱动基板在所述第一表面靠近所述绑定侧面的边缘设置有多个第一端子，在所述第二表面靠近所述绑定侧面的边缘设置有多个第二端子；
采用如权利要求1至7任一项所述的转印设备将导电银浆转移至所述驱动基板；所述第二端子通过所述导电银浆和对应的所述第一端子电连接。
9.根据权利要求8所述的微发光二极管显示面板制备方法，其特征在于，所述的采用所述转印设备将导电银浆转移至所述驱动基板，包括：通过多个子机动件向转印压头的至少两个转印区域提供不同的压着参数，使得所述导电银浆电性连接于对应的所述第二端子和对应的所述第一端子。
10.一种微发光二极管显示面板，其特征在于，采用如权利要求8至9任一项所述的微发光二极管显示面板制备方法制备得到。
CN202210750260.5A 2022-06-28 2022-06-28 转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法 Active CN115139633B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210750260.5A CN115139633B (zh) 2022-06-28 2022-06-28 转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210750260.5A CN115139633B (zh) 2022-06-28 2022-06-28 转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115139633A true CN115139633A (zh) 2022-10-04
CN115139633B CN115139633B (zh) 2024-03-26

Family

ID=83409798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210750260.5A Active CN115139633B (zh) 2022-06-28 2022-06-28 转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115139633B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW373587U (en) * 1998-05-25 1999-11-01 Suei Sheng Entpr Co Ltd Adhesive head of the screen printing machine
KR100663398B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-02 주식회사 대영테크 다층의 경도를 갖는 인쇄장치용 인쇄패드 및 그 제작방법
CN102653165A (zh) * 2012-05-09 2012-09-05 南京乐金熊猫电器有限公司 移印装置
CN109228628A (zh) * 2017-07-11 2019-01-18 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 一种移印机
CN111223803A (zh) * 2020-03-18 2020-06-02 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 一种压制工具
CN112277442A (zh) * 2019-07-22 2021-01-29 三星显示有限公司 移印装置
CN213353912U (zh) * 2020-08-11 2021-06-04 深圳东森迪电子科技有限公司 一种异形曲面移印胶头
CN113386484A (zh) * 2021-06-11 2021-09-14 深圳市华仁三和科技有限公司 一种窄边框屏幕的制作工艺
CN113561642A (zh) * 2021-07-08 2021-10-29 Tcl华星光电技术有限公司 一种浆料移印机构
CN114261192A (zh) * 2021-12-21 2022-04-01 Tcl华星光电技术有限公司 移印胶头及移印设备
CN114605679A (zh) * 2022-03-31 2022-06-10 维达力实业（赤壁）有限公司 移印胶头的制备方法及移印胶头

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW373587U (en) * 1998-05-25 1999-11-01 Suei Sheng Entpr Co Ltd Adhesive head of the screen printing machine
KR100663398B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-02 주식회사 대영테크 다층의 경도를 갖는 인쇄장치용 인쇄패드 및 그 제작방법
CN102653165A (zh) * 2012-05-09 2012-09-05 南京乐金熊猫电器有限公司 移印装置
CN109228628A (zh) * 2017-07-11 2019-01-18 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 一种移印机
CN112277442A (zh) * 2019-07-22 2021-01-29 三星显示有限公司 移印装置
CN111223803A (zh) * 2020-03-18 2020-06-02 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 一种压制工具
CN213353912U (zh) * 2020-08-11 2021-06-04 深圳东森迪电子科技有限公司 一种异形曲面移印胶头
CN113386484A (zh) * 2021-06-11 2021-09-14 深圳市华仁三和科技有限公司 一种窄边框屏幕的制作工艺
CN113561642A (zh) * 2021-07-08 2021-10-29 Tcl华星光电技术有限公司 一种浆料移印机构
CN114261192A (zh) * 2021-12-21 2022-04-01 Tcl华星光电技术有限公司 移印胶头及移印设备
CN114605679A (zh) * 2022-03-31 2022-06-10 维达力实业（赤壁）有限公司 移印胶头的制备方法及移印胶头

Also Published As

Publication number Publication date
CN115139633B (zh) 2024-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107315272B (zh) 无边框液晶显示装置及其制作方法
CN109307961B (zh) 显示面板电路结构
US10971465B2 (en) Driving chip, display substrate, display device and method for manufacturing display device
CN201946238U (zh) Led点阵显示板
CN109950184A (zh) 压合装置、柔性显示面板及其组装方法、柔性显示装置
WO2020199518A1 (zh) 显示面板及其制造方法
TWI292836B (zh)
JP2000068633A (ja) 圧着方法および圧着装置
US20190025629A1 (en) Display device and smart mobile device
CN115139633B (zh) 转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法
CN106576432A (zh) 安装基板的制造装置以及安装基板的制造方法
CN214225623U (zh) 一种反射式液晶显示面板
CN109799652A (zh) 母板结构及液晶显示面板的制作方法
US20070235130A1 (en) Apparatus and method for manufacturing laminated substrate
CN202102196U (zh) 用于液晶面板的软板上芯片构造
WO2020019592A1 (zh) 液晶显示面板
CN112895272A (zh) 一种led光源及其制备方法、模压治具、背光模组
CN207366891U (zh) 高精度柔性显示模组
CN107283989A (zh) 压合装置及在显示面板上压合胶体的方法
CN207366864U (zh) 具有缓冲材张紧机构的液晶显示屏本压装置
CN218241242U (zh) 一种基于薄膜夹胶的led显示屏
CN204843439U (zh) 水平调整机构以及包含该水平调整机构的本压邦定装置
CN1871544A (zh) 液晶显示装置及其制造方法
JP2004145129A (ja) 表示装置およびその製造方法ならびに表示装置の製造装置
CN107884965B (zh) 用于液晶显示屏压合装置的三维压头微调机构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant