CN115139419A - 晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆裂片加工方法，应用于晶圆加工设备，晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，第一劈刀的长度小于第二劈刀的长度，该方法包括：获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度；将长度小于或等于预设长度的切割道确定为第一劈刀对应的第一切割道以及将长度大于预设长度的切割道确定所述第二劈刀对应的第二切割道；控制第一劈刀对第一切割道执行裂片操作以及控制第二劈刀对第二切割道执行裂片操作，本发明还公开了一种晶圆加工设备及存储介质，通过配置不同长度的劈刀，根据切割道的长度匹配对应的劈刀，以防止在对远离圆心的切割道进行加工时，因劈刀过长导致劈刀与钢环碰撞影响劈裂加工效果，从而提高了加工效率。

Description

晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质
技术领域
本发明涉及晶圆裂片技术领域，尤其涉及晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。随着集成电路的快速发展，对晶圆质量的要求提出了更高的要求，晶圆加工质量的好坏对于晶圆的正常工作起着至关重要的作用，在对晶圆进行加工时有一步骤是将晶圆中的各个芯片区分离以形成多个独立的芯片，目前晶圆劈裂工艺是把将切割好的粘附于固定于钢环上的底膜的晶圆放在加工位，进而通过刀具对所述晶圆进行裂片操作。然而，这种工艺多是使用单一刀刃的刀具一刀一刀地进行劈裂操作，由于在不同位置，晶圆切割道长度不同，越靠近边缘，晶圆的径向切割道长度越小，越靠近圆心，径向切割道长度越大。劈刀的长度需要略大于晶圆的直径才能对晶圆完成裂片操作，这样就导致劈裂远离圆心的切割道时，劈刀会与钢环发生碰撞无法与晶圆接触进行裂片，影响晶圆劈裂加工效果。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质，旨在解决劈刀会与钢环发生碰撞无法与晶圆接触进行裂片，影响晶圆劈裂加工效果的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种晶圆裂片加工方法，应用于晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀的长度小于所述第二劈刀的长度，所述晶圆裂片加工方法的步骤包括：
获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度；
将长度小于或等于预设长度的切割道确定为第一劈刀对应的第一切割道以及将长度大于预设长度的切割道确定所述第二劈刀对应的第二切割道，其中，所述切割道与所述待加工晶圆的圆心的距离越大，切割道的长度越短；
控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作。
可选地，所述控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作的步骤包括：
控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作结束后切换控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作；
或者，
在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作；接收到对第二切割道的裂片操作指令时，控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作。
可选地，所述方法还包括：
根据预设的所有切割道加工顺序确定当前待加工切割道的类型；
在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令；
在所述待加工切割道的类型为所述第二切割道时，生成对第二切割道的裂片操作指令。
可选地，所述在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令的步骤包括：
获取各个所述第一切割道的加工顺序；
根据所述加工顺序生成所述裂片操作指令，以供所述第一劈刀根据所述加工顺序依次对各个所述第一切割道执行裂片操作。
可选地，所述获取各个所述第一切割道的加工顺序的步骤包括：
获取所述待加工晶圆的中心线，根据所述中心线将所述第一切割道至少分割为第三切割道和第四切割道，所述第三切割道和所述第四切割道分别位于所述中心线两侧；
确定所述第三切割道的第一加工顺序和所述第四切割道的第二加工顺序；
根据所述第一加工顺序和所述第二加工顺序确定为所述加工顺序。
可选地，所述确定所述第三切割道的第一加工顺序和所述第四切割道的第二加工顺序的步骤包括：
根据各个第三切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第一加工顺序；
根据各个所述第四切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第二加工顺序。
可选地，所述在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作的步骤包括：
控制所述第一劈刀沿着所述第一加工顺序依次对所述第三切割道执行裂片操作；
在检测到完成所述第三切割道的裂片操作后，控制所述第一劈刀沿着所述第二加工顺序对所述第四切割道执行裂片操作，以完成对所述第一切割道的裂片操作。
可选地，所述切割道包括水平方向的水平切割道和竖直方向的竖直切割道，所述晶圆裂片加工方法的步骤包括：
控制所述第一劈刀对所述水平切割道中的第一切割道执行裂片操作结束后切换控制第二劈刀对所述水平切割道中的第二切割道执行裂片操作，以完成所述待加工晶圆的水平切割道的裂片操作；
在检测到所述水平切割道完成裂片操作后，将所述待加工晶圆旋转90度，并控制所述第一劈刀对所述竖直切割道中的第一切割道执行裂片操作结束后控制第二劈刀度对所述竖直切割道中的第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆中的所有切割道的裂片操作。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀的长度小于所述第二劈刀的长度；
所述晶圆加工设备还包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的晶圆裂片加工程序，所述晶圆裂片加工程序被所述处理器执行时实现如上所述的晶圆裂片加工方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有晶圆裂片加工程序，所述晶圆裂片加工程序被处理器执行时实现如上所述的晶圆裂片加工方法的步骤。
本发明实施例提出的一种晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质，本发明通过在晶圆加工设备设置第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀的长度小于所述第二劈刀的长度，以供不同长度的劈刀可以对不同长度的切割道执行劈裂操作，在实际进行劈裂操作时，获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度，其中，所述切割道与所述待加工晶圆的圆心的距离越大，切割道的长度越短，在确定各个切割道的长度后，根据各个切割道的长度将所述切割道分成第一切割道和第二切割道，所述第一切割道的长度小于或等于预设长度，所述第二切割道的长度大于预设长度，在确定第一切割道以及第二切割道后，控制第一劈刀对第一切割道执行裂片操作以及控制第二劈刀对第二切割道执行裂片操作，基于远离圆心的切割道比较短，因而采取较短的第一劈刀执行裂片操作，较短的劈刀在对远离圆心的切割道执行劈裂操作后，不会与钢环发生碰撞，即可成功地劈裂远离圆心的切割道；另外，基于靠近圆心的切割道比较长，因而可采取较长的第二劈刀执行裂片操作，从而成功地对较长的切割道完成劈裂操作，提高了劈裂加工质量。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的设备结构示意图；
图2为本发明晶圆裂片加工方法第一实施例的流程示意图；
图3为本发明晶圆裂片加工方法确定劈刀长度的方式示意图；
图4为本发明晶圆裂片加工方法第一实施例的流程示意图；
图5为本发明晶圆裂片加工流程图；
图6为本发明晶圆裂片加工方法第一实施例生成裂片操作指令的流程示意图；
图7为本发明晶圆裂片加工方法第二实施例步骤S50的细化流程示意图；
图8为本发明晶圆裂片加工方法第二实施例步骤S51的细化流程示意图；
图9为本发明晶圆裂片加工方法第二实施例步骤S512的细化流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是：获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度；将长度小于或等于预设长度的切割道确定为第一劈刀对应的第一切割道以及将长度大于预设长度的切割道确定所述第二劈刀对应的第二切割道，其中，所述切割道与所述待加工晶圆的圆心的距离越大，切割道的长度越短；控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的晶圆加工设备结构示意图。
本发明实施例终端为晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀的长度小于所述第二劈刀的长度。
如图1所示，该晶圆加工设备还可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的晶圆加工设备结构并不构成对晶圆加工设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及晶圆裂片加工程序。
在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的晶圆裂片加工程序，并执行以下操作：
获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度；
将长度小于或等于预设长度的切割道确定为第一劈刀对应的第一切割道以及将长度大于预设长度的切割道确定所述第二劈刀对应的第二切割道，其中，所述切割道与所述待加工晶圆的圆心的距离越大，切割道的长度越短；
控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆裂片加工程序，还执行以下操作：
控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作结束后切换控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作；
或者，
在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作；
接收到对第二切割道的裂片操作指令时，控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆裂片加工程序，还执行以下操作：
根据预设的所有切割道加工顺序确定当前待加工切割道的类型；
在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令；
在所述待加工切割道的类型为所述第二切割道时，生成对第二切割道的裂片操作指令。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆裂片加工程序，还执行以下操作：
获取各个所述第一切割道的加工顺序；
根据所述加工顺序生成所述裂片操作指令，其中，所述裂片指令用于控制所述第一劈刀根据所述加工顺序依次对各个所述第一切割道执行裂片操作。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆裂片加工程序，还执行以下操作：
获取所述待加工晶圆的中心线，根据所述中心线将所述第一切割道至少分割为第三切割道和第四切割道，所述第三切割道和所述第四切割道分别位于所述中心线两侧；
确定所述第三切割道的第一加工顺序和所述第四切割道的第二加工顺序；
根据所述第一加工顺序和所述第二加工顺序确定为所述加工顺序。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆裂片加工程序，还执行以下操作：
根据各个第三切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第一加工顺序；
根据各个所述第四切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第二加工顺序。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆裂片加工程序，还执行以下操作：
控制所述第一劈刀沿着所述第一加工顺序依次对所述第三切割道执行裂片操作；
在检测到完成所述第三切割道的裂片操作后，控制所述第一劈刀沿着所述第二加工顺序对所述第四切割道执行裂片操作，以完成对所述第一切割道的裂片操作。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的晶圆裂片加工程序，还执行以下操作：
控制所述第一劈刀对所述水平切割道中的第一切割道执行裂片操作结束后切换控制第二劈刀对所述水平切割道中的第二切割道执行裂片操作，以完成所述待加工晶圆的水平切割道的裂片操作；
在检测到所述水平切割道完成裂片操作后，将所述待加工晶圆旋转90度，并控制所述第一劈刀对所述竖直切割道中的第一切割道执行裂片操作结束后控制第二劈刀度对所述竖直切割道中的第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆中的所有切割道的裂片操作。
参照图2，本发明第一实施例提供一种晶圆裂片加工方法，应用于晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀的长度小于所述第二劈刀的长度，所述晶圆裂片加工方法的步骤包括：
S10，获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度；
S20，将长度小于或等于预设长度的切割道确定为第一劈刀对应的第一切割道以及将长度大于预设长度的切割道确定所述第二劈刀对应的第二切割道，其中，所述切割道与所述待加工晶圆的圆心的距离越大，切割道的长度越短；
S30，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作。
,在本实施例中，应用于晶圆加工设备，所述晶圆加工设备用于将切割好的粘附于固定于钢环上的底膜的晶圆放在加工位，进而通过刀具对所述晶圆进行裂片操作，所述晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀和第二劈刀的长度与钢环的尺寸配对，所述第一劈刀的长度小于所述第二劈刀的长度。
可选地，所述第一劈刀的长度小于或等于所述钢环对应的最大内接正方形的边长，所述第一劈刀的长度还可以大于或等于待加工晶圆对应的最短的切割道的长度，所述第二劈刀的长度小于或等于所述钢环的直径，或者所述第二劈刀的长度小于或等于所述钢环的直径且大于所述最大内接正方形的边长。
可选地，所述第一劈刀和第二劈刀的长度还可以与待加工晶圆的尺寸配对，所述待加工晶圆的尺寸小于所述钢环的尺寸且所述待加工晶圆的直径大于所述钢环对应的最大内接正方形的边长，参照图3，图3示出了根据所述待加工晶圆的尺寸确定第一劈刀和第二劈刀的长度的方式，以所述待加工晶圆在水平方向上的两端的切点以及所述钢环确定所述钢环对应的第一内接长方形，并以所述待加工晶圆在垂直方向上的两端的切点以及所述钢环作钢环对应的第二内接长方形，将所述第一内接长方形对应的宽度作为所述第一劈刀的长度，将所述第二内接长方形对应的宽度作为所述第二劈刀的长度。
可选地，在对待加工晶圆执行裂片操作前，将所述待加工晶圆粘附于固定与钢环上的底膜上，以完成对所述待加工晶圆的贴片操作，在完成贴片操作后，对所述待加工晶圆进行切割操作，进而将切割好的粘附于固定于钢环上的底膜的晶圆放在加工位，进而通过刀具对所述晶圆进行裂片操作。
可选地，晶圆表面具有多条切割道，所述切割道包括两个方向上的切割道，两个方向上的切割道互相垂直，以水平切割道以及竖直切割道表示，可以理解的是，水平切割道包括多条水平方向上的切割道，竖直切割道包括多条竖直方向上的切割道，在实际对待加工晶圆执行劈裂操作前，获取所述待加工晶圆的晶圆表面的切割道的长度，进而根据长度将所述切割道区分为第一切割道和第二切割道，所述第一切割道运用第一劈刀执行裂片操作，所述第二切割道运用第二劈刀执行裂片操作。
可选地，所述根据长度将所述切割道区分为第一切割道和第二切割道的方式为将各个切割道的长度与预设长度比对，在切割道的长度小于或等于预设长度时，将该切割道作为第一切割道，在切割道的长度大于预设长度时，将该切割道作为第二切割道，其中，所述预设长度可以是所述钢环的最大内接正方形的边长，还可以为所述第一劈刀的长度。
可选地，在确定所述第一切割道和所述第二切割道后，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作。
可选地，参照图4，所述S30包括：
S31，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作结束后切换控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作；
或者，
S32，在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作；接收到对第二切割道的裂片操作指令时，控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作。
可选地，控制第一劈刀和第二劈刀的方式包括两种，其中一种方式为：控制所述第一劈刀先对所述待加工晶圆的所有第一切割道执行裂片操作，在所有所述第一切割道完成裂片操作后切换控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作。
可选地，在所述待加工晶圆的晶圆表面包括两个不同方向的切割道时，例如：水平方向和垂直方向，每个方向的切割道均包括长度小于或等于预设长度的切割道以及长度大于预设长度的预设长度，基于此，所述切割道包括水平方向的水平切割道和竖直方向的竖直切割道，所述晶圆裂片加工方法的步骤包括：
控制所述第一劈刀对所述水平切割道中的第一切割道执行裂片操作结束后切换控制第二劈刀对所述水平切割道中的第二切割道执行裂片操作，以完成所述待加工晶圆的水平切割道的裂片操作；
在检测到所述水平切割道完成裂片操作后，将所述待加工晶圆旋转90度，并控制所述第一劈刀对所述竖直切割道中的第一切割道执行裂片操作结束后控制第二劈刀度对所述竖直切割道中的第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆中的所有切割道的裂片操作。
可选地，参照图5，图5示出了执行裂片操作的过程图，所述控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作结束后切换控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作的方式还可以是先对其中一方向(例如水平方向)的第一切割道以及第二切割道执行裂片操作，进而对另一方向(竖直方向)的第一切割道和第二切割道执行裂片操作，具体地，向控制第一劈刀对水平方向的第一切割道执行裂片操作结束后切换控制所述第二劈刀对水平方向的第二切割道执行裂片操作，以完成水平方向上的所有切割道的裂片操作，在完成水平方向上所有切割道的裂片操作后，将所述待加工晶圆旋转90度，控制所述第二劈刀对竖直方向上的第二切割道执行裂片操作，待裂片操作结束后控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作。
可选地，在又一实施例中，为了减少劈刀的切换次数，还可以是先对所述晶圆表面的两个方向上(水平方向以及竖直方向)的第一切割道执行裂片操作结束后切换控制所述第二劈刀对所述晶圆表面的两个方向上的第二切割道执行裂片操作，此方式减少了劈刀的切换次数，但增加了待加工晶圆的方向转换次数。
可选的，在又一实施例中，所述控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作还可以是控制第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作结束后切换控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作。在更优实施例中，优先选取控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作结束后，才切换控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，基于第一切割道更远离圆心，第二切割道更接近圆心，可以理解的是，远离圆心的第一切割道与底膜的附着程度更低，靠近圆心的第二切割道与底膜的附着程度越高，先加工第一切割道时，因第一切割道的长度较短，第一劈刀的长度较短，可以减少劈刀对底膜的挤压程度，避免底膜挤压程度过大导待加工晶圆发生形变；若先加工第二切割道时，因第二切割道的长度较长，第二劈刀的长度较大，在对第二切割道进行劈裂操作时，挤压程度大于用第一劈刀进行劈裂的挤压程度，因对第二切割道的挤压程度更大，更容易使得底膜的挤压程度更快地达到阈值，并且此时因第一切割道的贴合程度较低，容易导致第一切割道对应的加工区域发生卷翘，影响劈裂效果。
可选地，所述控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作的方式还可以是在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作；接收到对第二切割道的裂片操作指令时，控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作。
可选地，所述裂片操作指令用于选择对应的劈刀对切割道进行裂片操作，所述裂片操作指令包括劈刀类型；所述劈刀操作指令还可以用于选择对应的劈刀对待加工的切割道进行裂片操作，还可以包括劈刀类型以及待加工的切割道的位置信息，还可以包括劈刀类型、待加工的切割道的位置信息以及待加工的切割道的加工顺序。具体地，在所述裂片操作指令包括第一劈刀以及待执行裂片操作的切割道的位置信息时，控制所述第一劈刀对所述位置信息对应的切割道执行裂片操作；在所述劈刀操作指令只包括第一劈刀时，控制所述第一劈刀对第一切割道执行裂片操作，在所述劈刀操作指令只包括第二劈刀时，控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作；在劈刀操作指令包括：劈刀类型为第一劈刀、待加工的切割道的位置信息以及待加工的切割道的加工顺序，控制所述第一劈刀根据所述位置信息依据所述加工顺序对各个所述待加工的切割道的位置信息。
可选地，参照图6，生成所述裂片操作指令的方式包括：
S40，根据预设的所有切割道加工顺序确定当前待加工切割道的类型；
S50，在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令；
S60，在所述待加工切割道的类型为所述第二切割道时，生成对第二切割道的裂片操作指令。
可选地，所述预设的所有切割道加工顺序可以是先加工所有第一切割道，再加工所有所述第二切割道；还可以是先加工水平方向的第一切割道，再加工水平方向上的第二切割道，进而加工竖直方向的第二切割道，最后加工竖直方向的第一切割道，所述预设的所有切割道加工顺序可以是对待加工晶圆进行裂片操作前设置，还可以是在对待加工晶圆进行裂片操作的过程中实时设置。
可选地，所述当前待加工切割道根据预设的所有切割道加工顺序确定，所述当前待加工切割道的类型包括第一切割道以及第二切割道两种类型，具体地，在完成一条切割道的裂片操作后，可根据预设的所有切割道加工顺序确定下一条要加工的切割道，即所述当前待加工切割道，进而确定所述当前待加工切割道的类型，在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令，进而控制第一劈刀对所述当前待加工切割道执行裂片加工操作；在所述待加工切割道的类型为所述第二切割道时，生成对第二切割道的裂片操作指令，进而控制所述第二劈刀对所述当前待加工切割道执行裂片加工操作。
可选地，在本申请实施例中，通过在晶圆加工设备设置第一劈刀和第二劈刀，并根据待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度确定每把劈刀待加工的切割道，将长度小于或等于预设长度的第一切割道由长度较短的第一劈刀执行裂片操作，将长度大于预设长度的第二切割道由长度较长的第二劈刀执行裂片操作，因所述晶圆表面的切割道的长度与所述切割道与圆心的距离呈负相关，距离越大，长度越短，距离越小，长度越大，将长度小于或等于预设长度的第一切割道由长度较短的第一劈刀执行裂片操作时，较短的所述第一劈刀对远离圆心的切割道执行裂片操作，因第一劈刀的长度较短，不会劈到包围所述待加工晶圆的钢环上，将长度大于预设长度的第二切割道由长度较长的第二劈刀执行裂片操作时，较长的所述第二劈刀对靠近圆心的切割道执行裂片操作，因第二劈刀的长度较大，可由第二劈刀直接一刀即可完成对第二切割道的裂片操作，从而提升了裂片加工效果。
第二实施例
可选地，参照图7，基于第一实施例，所述S50包括：
S51，获取各个所述第一切割道的加工顺序；
S52，根据所述加工顺序生成所述裂片操作指令，其中，所述裂片指令用于控制所述第一劈刀根据所述加工顺序依次对各个所述第一切割道执行裂片操作。
可选地，在晶圆表面包括多条第一切割道时，多个所述第一切割道可以分布于所述晶圆对应的直径两侧，各个不同的第一切割道与直径之间的距离可能不同，即可能靠近圆心，或者远离圆心。
可选地，对晶圆进行裂片操作的方式一般为沿着同一加工方向对各个切割道执行裂片操作，例如：在所述切割道为水平方向的切割道时，从上到下或者从下到上的加工方向完成所有切割道的裂片操作，但单一方向的裂片容易造成底膜的挤压，使晶圆产生一定形变，进而影响裂片效果，基于此，本申请实施例提出根据各个切割道与中心线的距离确定加工顺序的方法，即改变原有的加工方向。
可选地，参照图8，所述S51包括：
S511，获取所述待加工晶圆的中心线，根据所述中心线将所述第一切割道至少分割为第三切割道和第四切割道，所述第三切割道和所述第四切割道分别位于所述中心线两侧；
S512，确定所述第三切割道的第一加工顺序和所述第四切割道的第二加工顺序；
S53，根据所述第一加工顺序和所述第二加工顺序确定为所述加工顺序。
可选地，所述中心线与所述切割道平行且通过待加工晶圆的圆心，可以理解的是，所述待加工晶圆包括两种不同方向的切割道，即水平方向和竖直方向，进而所述中心线包括两条互相垂直均通过圆心的中心线，一条水平方向的中心线和一条竖直方向上的中心线，本申请实施例以水平中心线和竖直中心线区分所述中心线。
可选地，在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，根据所述中心线将所述第一切割道至少分割为第三切割道和第四切割道，具体地，可将所述待加工晶圆的加工区域至少分割成第一加工区域和第二加工区域，将处于第一加工区域的第一切割道确定为第三切割道，将处于第二加工区域的第一切割道确定为第三切割道，可选地，将加工区域至少分割成第一加工区域和所述第二加工区域的方式可以是沿着中心线将加工区域分割为第一加工区域和第二加工区域，可以理解的是，沿着中心线将加工区域分割为第一加工区域和第二加工区域并不是将待加工晶圆分成两个独立的晶圆，而是将所述待加工晶圆虚拟分区。
可选地，所述第三切割道和所述第四切割道分别位于所述中心线两侧，其中，基于所述中心线包括水平中心线和竖直中心线，所述第三切割道也包括与水平中心线平行的第三切割道和与竖直中心线平行的第三切割道，所述第四切割道也包括与水平中心线平行的第四切割道和与竖直中心线平行的第四切割道，所述与水平中心线平行的第三切割道以及所述与水平中心线平行的第四切割道位于水平中心线的两侧，所述与竖直中心线平行的第三切割道以及所述与竖直中心线平行的的第四切割道位于竖直中心线的两侧。
可选地，在确定所述第三切割道和所述第四切割道后，根据各个所述第三切割道与中心线的距离确定所述第三切割道的第一加工顺序，以及，根据各个所述第四切割道与中心线的距离确定所述第四切割道的第二加工顺序，进而根据所述第一加工顺序以及所述第二加工顺序确定为所述第一切割道的加工顺序。
可选地，参照图9，所述S512包括：
S5121，根据各个第三切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第一加工顺序；
S5122，根据各个所述第四切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第二加工顺序。
可选地，获取各个第三切割道与所述中心线的距离的方式为获取与所述第三切割道平行的中心线与该切割道的距离，具体地，基于所述第三切割道包括与水平中心线平行的第三切割道和与竖直中心线平行的第三切割道，在所述第三切割道为与水平中心线平行的第三切割道时，获取所述第三切割道与所述水平中心线的距离，在所述第三切割道为与竖直中心线平行的第四切割道时，获取所述第三切割道与竖直中心线的距离。
可选地，在获取各个第三切割道与所述中心线的距离后，依据从大到小的顺序确定所述第一加工顺序，即距离越大的，加工顺序越靠前，距离越小的，加工顺序越靠后，可以理解的是，距离越大对应的切割道越远离圆心，距离越小的切割道越靠近圆心，依据从大到小的顺序确定所述第一加工顺序可以先加工远离圆心的切割道，逐渐从远离圆心的切割道加工到靠近圆心的切割道，加工的切割道的长度随着加工顺序越来越长。可以理解的是，切割道与圆心的距离越远，切割道与底膜的附着程度更低，更容易受到底膜挤压程度的影响，若第一劈刀从较短的切割道逐渐加工到较长的切割道，可以避免底膜的挤压对远离圆心的切割道的影响，防止远离圆心的切割道因受到底膜的挤压而发生卷翘。
可选地，在确定所述第一加工顺序后，根据各个所述第四切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第二加工顺序，确定第二加工顺序的方式和确定第一加工顺序的方式相同，此处不再赘述。
可选地，在确定所述第一加工顺序和第二加工顺序，根据所述第一加工顺序以及所述第二加工顺序生成对第一切割道的裂片操作指令。
可选地，所述晶圆加工设备生成对所述第一切割道的裂片操作指令后，根据所述裂片操作指令控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作，可选地，在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作的步骤包括：
控制所述第一劈刀沿着所述第一加工顺序依次对所述第三切割道执行裂片操作；
在检测到完成所述第三切割道的裂片操作后，控制所述第一劈刀沿着所述第二加工顺序对所述第四切割道执行裂片操作，以完成对所述第一切割道的裂片操作。
可选地，控制所述第一劈刀沿着所述第一加工顺序依次对所述第三切割道执行裂片操作，在完成所述第三切割道的裂片操作后，控制所述第二劈刀沿着所述第二加工顺序对第四切割道执行裂片操作，以完成对所述第一切割道的裂片操作。
可选地，还可以控制第一劈刀先沿着第二加工顺序对所述第四切割道执行裂片操作，进而控制第一劈刀沿着第一加工顺序对所述第三切割道执行裂片操作，此处不作限定。
可选地，基于第三切割道包括与水平中心线平行的第三切割道和与竖直中心线平行的第三切割道，第四切割道包括与水平中心线平行的第四切割道和与竖直中心线平行的第四切割道，控制所述第一劈刀沿着所述第一加工顺序依次对所述第三切割道执行裂片操作的方式可以是控制所述第一劈刀沿着所述第一加工顺序依次对所述与水平中心线平行的第三切割道执行裂片操作，进而沿着所述第一加工顺序依次对与竖直中心线平行的第三切割道执行裂片操作。
可选地，在又一实施例中，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作的方式还可以是控制第一劈刀沿着第一加工顺序依次对与水平中心线平行的第三切割道进行裂片操作，进而控制第一劈刀沿着第二加工顺序依次对于水平中心线平行的第四切割道执行裂片操作，进而将所述待加工晶圆旋转90度，控制第一劈刀沿着第一加工顺序依次对与竖直中心线平行的第三切割道进行裂片操作，进而控制第一劈刀沿着第二加工顺序依次对与竖直中心线平行的第四切割道执行裂片操作，即先加工完水平方向上的第三切割道和第四切割道，进而加工竖直方向上的第三切割道和第四切割道。
可选地，本申请实施例对生成对第一切割道的裂片操作指令以及控制第一劈刀对第一切割道执行裂片操作的具体实施方式进行了举例分析，可以理解的是，生成对第二切割道的裂片操作指令以及控制第二劈道对第二切割道执行裂片操作的具体实施方式与生成对第一切割道的裂片操作指令以及控制第一劈刀对第一切割道执行裂片操作的具体实施方式相同，此处不再赘述。
在本申请实施例中，在待加工切割道的类型为第一切割道时，通过将各个第一切割道与中心线的相对位置将第一切割道至少分成第三切割道与第四切割道，所述第三切割道与所述第四切割道分别位于中心线两侧，在确定第三切割道和第四切割道后，根据切割道与中心线的距离确定对应的加工顺序，加工顺序与距离呈负相关，距离越大，加工顺序越靠前，距离越小，加工顺序越靠后，以控制第一劈刀从远离圆心的切割道开始执行裂片操作，逐渐加工至靠近圆心的切割道，当从边缘开始加工时，未加工的切割道基本不受底膜挤压程度的影响，形变量受到有效控制，另外，本申请实施例通过将第一切割道分割为第三切割道和第四切割道，并控制第一劈刀在对第三切割道执行裂片操作时，从边缘对应的第三切割道开始加工至靠近圆心的第三切割道，并在完成对第三切割道的裂片操作后，开始对第四切割道的裂片操作，也是从边缘对应的第四切割道开始加工，逐渐加工至靠近圆心的第四切割道，提高了第三切割道和第四切割道的裂片质量，从而提高了待加工晶圆的裂片质量。
此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有晶圆裂片加工程序，所述晶圆裂片加工程序被处理器执行时实现如上所述的各个实施例的步骤。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆裂片加工方法，其特征在于，应用于晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀的长度小于所述第二劈刀的长度，所述晶圆裂片加工方法的步骤包括：
获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度；
将长度小于或等于预设长度的切割道确定为第一劈刀对应的第一切割道以及将长度大于预设长度的切割道确定所述第二劈刀对应的第二切割道，其中，所述切割道与所述待加工晶圆的圆心的距离越大，切割道的长度越短；
控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作。
2.如权利要求1所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作的步骤包括：
控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作结束后切换控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作；
或者，
在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作；接收到对第二切割道的裂片操作指令时，控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作。
3.如权利要求2所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据预设的所有切割道加工顺序确定当前待加工切割道的类型；
在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令；
在所述待加工切割道的类型为所述第二切割道时，生成对第二切割道的裂片操作指令。
4.如权利要求3所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令的步骤包括：
获取各个所述第一切割道的加工顺序；
根据所述加工顺序生成所述裂片操作指令，其中，所述裂片指令用于控制所述第一劈刀根据所述加工顺序依次对各个所述第一切割道执行裂片操作。
5.如权利要求4所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述获取各个所述第一切割道的加工顺序的步骤包括：
获取所述待加工晶圆的中心线，根据所述中心线将所述第一切割道至少分割为第三切割道和第四切割道，所述第三切割道和所述第四切割道分别位于所述中心线两侧；
确定所述第三切割道的第一加工顺序和所述第四切割道的第二加工顺序；
根据所述第一加工顺序和所述第二加工顺序确定为所述加工顺序。
6.如权利要求4所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述确定所述第三切割道的第一加工顺序和所述第四切割道的第二加工顺序的步骤包括：
根据各个第三切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第一加工顺序；
根据各个所述第四切割道与所述中心线的距离依据从大到小的顺序确定所述第二加工顺序。
7.如权利要求6所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作的步骤包括：
控制所述第一劈刀沿着所述第一加工顺序依次对所述第三切割道执行裂片操作；
在检测到完成所述第三切割道的裂片操作后，控制所述第一劈刀沿着所述第二加工顺序对所述第四切割道执行裂片操作，以完成对所述第一切割道的裂片操作。
8.如权利要求1-7任一项所述的晶圆裂片加工方法，其特征在于，所述切割道包括水平方向的水平切割道和竖直方向的竖直切割道，所述晶圆裂片加工方法的步骤包括：
控制所述第一劈刀对所述水平切割道中的第一切割道执行裂片操作结束后切换控制第二劈刀对所述水平切割道中的第二切割道执行裂片操作，以完成所述待加工晶圆的水平切割道的裂片操作；
在检测到所述水平切割道完成裂片操作后，将所述待加工晶圆旋转90度，并控制所述第一劈刀对所述竖直切割道中的第一切割道执行裂片操作结束后控制第二劈刀度对所述竖直切割道中的第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆中的所有切割道的裂片操作。
9.一种晶圆加工设备，其特征在于，所述晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀的长度小于所述第二劈刀的长度；
所述晶圆加工设备还包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的晶圆裂片加工程序，所述晶圆裂片加工程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的晶圆裂片加工方法的步骤。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有晶圆裂片加工程序，所述晶圆裂片加工程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的晶圆裂片加工方法的步骤。
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