CN115135472A - 切割装置、切割头的定位方法及制盒机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种切割装置、切割头的定位方法及制盒机，所述切割装置具备：上旋转轴及下旋转轴，被支承为旋转自如；上切割头，被上旋转轴支承为一体旋转自如；下切割头，被下旋转轴支承为一体旋转自如而相对于上切割头配置于下旋转轴的轴向的一侧；上移动装置，能够使上切割头沿上旋转轴的轴向移动；下移动装置，能够使下切割头沿下旋转轴的轴向移动；及控制装置，通过上移动装置和下移动装置中的任一个使上切割头和下切割头中的一个移动至预先设定的切割位置而进行定位之后，通过上移动装置和下移动装置中的另一个使上切割头和下切割头中的另一个移动至按压在其中一个上的按压位置而进行定位。

Description

切割装置、切割头的定位方法及制盒机

技术领域

本发明涉及一种对瓦楞纸板等的纸板材料上的端部进行切割加工的切割装置、切割头的定位方法、具备切割装置的制盒机。

背景技术

制盒机通过加工纸板材料(例如，瓦楞纸板)，制造箱体(瓦楞纸箱)。制盒机由进纸部、印刷部、排纸部、冲切部、折叠部、计数排出部等构成。进纸部将堆叠于工作台上的瓦楞纸板一张张送出并以一定的速度送至印刷部。印刷部具有多个印刷单元，对瓦楞纸板进行印刷。排纸部在瓦楞纸板上形成成为折线的格线并切割瓦楞纸板的端部的同时，实施成为折边的凹槽和接合用涂胶片的加工。冲切部对瓦楞纸板实施手持孔等的冲压加工。折叠部通过在瓦楞纸板的涂胶片涂布胶，沿格线折叠，并接合涂胶片，制造扁平状的瓦楞纸箱。计数排出部将瓦楞纸箱堆叠，并分成指定数量的批次来排出。

在此类制盒机中，排纸部具有切割瓦楞纸板的端部的切割装置。切割装置由上切割头和下切割头构成。上切割头及下切割头分别在外周部固定有刀具，各刀具维持在厚度方向上的按压状态。因此，在相对旋转的上切割头与下切割头之间传送纸板材料时，通过上切割头及下切割头的各刀具切割瓦楞纸板的端部。

切割装置中，上切割头和下切割头的各刀具维持彼此在厚度方向上以指定压力被按压的状态，在上切割头的刀具与下切割头的刀具之间供应瓦楞纸板并切割端部。即，切割装置需要在瓦楞纸板的切割中维持上切割头和下切割头的各刀具彼此以指定压力按压的状态。作为此类技术，例如，记载于下述专利文献1。专利文献1中记载的切割装置中，将上下一对刀具与裁切位置对置而进行定位，使刀具中的任一个移动至裁切位置或其以上的位置而与另一个刀具进行合刃，相对于另一个刀具，对其中一个刀具施加所期望的按压扭矩而在两个刀具彼此之间赋予合刃压力而进行裁切。

以往技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平04-201195号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

上述以往的切割装置在将上下一对刀具与裁切位置对置而进行定位之后，相对于另一个刀具，对其中一个刀具施加所期望的按压扭矩。此时，上下一对刀具彼此合刃而进行旋转的同时切割瓦楞纸板S，因此在厚度方向上产生磨损。若磨损持续进行，则存在如下问题：即使将上下一对刀具与裁切位置对置而进行定位，裁切位置也会与偏移磨损进行量相应地偏移。

本发明用于解决上述问题，其目的在于提供一种提高切割头的定位精度的切割装置、切割头的定位方法及制盒机。

用于解决技术课题的手段

用于实现上述目的的本发明的切割装置具备：上旋转轴及下旋转轴，被支承为旋转自如；上切割头，固定于所述上旋转轴；下切割头，固定于所述下旋转轴而相对于所述上切割头，配置于所述下旋转轴的轴向的一侧；上移动装置，能够使所述上切割头沿所述上旋转轴的轴向移动；下移动装置，能够使所述下切割头沿所述下旋转轴的轴向移动；及控制装置，通过所述上移动装置和所述下移动装置中的任一个使所述上切割头和所述下切割头中的一个移动至预先设定的切割位置而进行定位之后，通过所述上移动装置和所述下移动装置中的另一个使所述上切割头和所述下切割头中的另一个移动至按压在其中一个上的按压位置而进行定位。

并且，本发明的切割头的定位方法包括：使上切割头和下切割头中的任一个沿旋转轴的轴向移动而定位于预先设定的切割位置的工序；及使所述上切割头和所述下切割头中的另一个移动至按压在其中一个上的按压位置而进行定位的工序。

并且，本发明的制盒机具备：进纸部，供应纸板；印刷部，对所述纸板进行印刷；排纸部，对所述纸板进行端部切割加工、格线加工及开槽加工；折叠部，通过将所述纸板折叠并接合端部来形成箱体；及计数排出部，对所述箱体进行计数的同时进行堆叠之后按指定数量排出，所述排纸部具有所述切割装置。

发明效果

根据本发明的切割装置、切割头的定位方法及制盒机，能够提高切割头的定位精度。

附图说明

图1是表示本实施方式的制盒机的概略结构图。

图2是通过排纸部加工的瓦楞纸板的平面图。

图3是表示排纸部的概略侧视图。

图4是表示排纸部的概略正视图。

图5是表示本实施方式的切割装置的概略图。

图6是表示切割头定位时的移动状态的概略图。

图7是表示切割头的工作状态的概略图。

图8是表示切割头工作时的移动状态的概略图。

图9是表示切割头工作时的移动状态的概略图。

图10是表示切割头的磨损状态的概略图。

图11是表示切割头的磨损状态的概略图。

具体实施方式

以下，参考附图，对本发明的优选实施方式进行详细说明。另外，并不是通过该实施方式限定本发明，并且，具有多个实施方式时，也包括组合各实施方式而构成的方式。并且，实施方式中的构成要素中包括本领域技术人员容易想到的要素、实质上相同的要素、所谓均等范围的要素。

[制盒机的结构]

图1是表示本实施方式的制盒机的概略结构图。

本实施方式中，如图1所示，制盒机10通过加工瓦楞纸板S，制造瓦楞纸箱(箱体)B。制盒机10由进纸部11、印刷部21、排纸部31、冲切部41、折叠部51及计数排出部61构成。进纸部11、印刷部21、排纸部31、冲切部41、折叠部51及计数排出部61沿传送瓦楞纸板S及瓦楞纸箱B的传送方向D配置成直线状。

进纸部11将瓦楞纸板S一张张送出并以一定的速度送至印刷部21。进纸部11具有工作台12、前挡13、供应辊14、吸引装置15及进纸辊16。工作台12能够堆叠多张瓦楞纸板S来载置的同时，被支承为可升降。前挡13能够对堆叠于工作台12上的瓦楞纸板S的前端位置进行定位，在下端部与工作台12之间确保1张瓦楞纸板S可通过的间隙。供应辊14对应于工作台12而沿瓦楞纸板S的传送方向D配置有多个，工作台12下降时，将被堆叠的多张瓦楞纸板S中位于最下层位置的瓦楞纸板S向前方送出。吸引装置15将堆叠的瓦楞纸板S吸引至下方，即工作台12和供应辊14侧。进纸辊16将由供应辊14送出的瓦楞纸板S供应至印刷部21。

印刷部21在瓦楞纸板S的表面进行多色印刷(在本实施方式为四色印刷)。印刷部21中，4个印刷单元21A、21B、21C、21D配置成直列，使用4种油墨颜色在瓦楞纸板S的表面进行印刷。各印刷单元21A、21B、21C、21D的结构几乎相同，具有印刷滚筒22、供墨辊(网纹辊)23、墨室24及支承辊25。印刷滚筒22在外周部安装有印版26，并设置成可旋转。供墨辊23在印刷滚筒22的附近配置成与印版26对接，并设置成可旋转。墨室24储存油墨，并设置于供墨辊23的附近。支承辊25通过在与印刷滚筒22之间夹持瓦楞纸板S，赋予指定的印刷压力的同时进行传送，与印刷滚筒22的下方对置并设置成可旋转。

排纸部31具有对瓦楞纸板S实施格线加工的功能、实施切割加工的功能及实施开槽加工的功能。排纸部31具有第1格线辊33、第2格线辊34、切割头35及开槽头36。

第1格线辊33在与瓦楞纸板S的传送方向D正交的水平方向(瓦楞纸板S的宽度方向)上以指定间隔配置有多个(在本实施方式中为4个)，并能够通过未图示的驱动装置旋转。第2格线辊34在与瓦楞纸板S的传送方向D正交的水平方向上以指定间隔配置有多个(在本实施方式中为4个)，并能够通过未图示的驱动装置旋转。第1格线辊33和第2格线辊34对瓦楞纸板S的背面(下面)实施格线加工。

切割头35及开槽头36在与瓦楞纸板S的传送方向D正交的水平方向上隔着指定间隔配置有多个(在本实施方式中为共5个)，并能够通过未图示的驱动装置旋转。切割头35由1个构成，与被传送的瓦楞纸板S的宽度方向的端部对应设置，并切割瓦楞纸板S的宽度方向的端部。开槽头36由4个构成，与被传送的瓦楞纸板S的宽度方向的指定位置对应设置，在瓦楞纸板S上的指定位置进行开槽加工的同时进行涂胶片加工。

冲切部41对瓦楞纸板S实施手持孔等的冲压加工。冲切部41具有上下一对进给筒42和砧座滚筒43及刀片滚筒44。进给筒42从上下夹持瓦楞纸板S进行传送，并设置成可旋转。砧座滚筒43及刀片滚筒44分别形成为圆形形状，能够通过未图示的驱动装置同步旋转。此时，砧座滚筒43在外周部形成有砧座，而刀片滚筒44在外周部的指定位置形成有冲模。

折叠部51使瓦楞纸板S沿传送方向D移动的同时进行折叠，将宽度方向的两端部接合而形成扁平状的瓦楞纸箱B。折叠部51具有上传送带52、下传送带53、54及成型装置55。上传送带52及下传送带53、54从上下夹持瓦楞纸板S及瓦楞纸箱B进行传送。成型装置55具有左右一对成型带，通过成型带将瓦楞纸板S的宽度方向的各端部朝下方弯曲的同时进行折叠。并且，折叠部51设置有涂胶装置56。涂胶装置56具有胶枪，通过在指定时间点喷出胶水，在瓦楞纸板S上的指定位置进行涂胶。

计数排出部61对瓦楞纸箱B进行计数的同时进行堆叠之后，分成指定数量的批次之后排出。计数排出部61具有料斗装置62。料斗装置62具有堆叠瓦楞纸箱B的升降自如的升降机63，升降机63中设置有作为整形手段的未图示的前挡板和整角板。另外，在料斗装置62的下方设置有搬出传送带64。

[瓦楞纸板]

图2是通过排纸部加工的瓦楞纸板的平面图。

如图2所示，瓦楞纸板S通过对表衬板301与背衬板302之间成波形的中芯303进行涂胶来形成。瓦楞纸板S在制盒机10的前工序中预先形成2个折线311、312。折线311、312在后段组装利用制盒机10制造的瓦楞纸箱B时用于折叠折边。

在排纸部31中，对瓦楞纸板S实施格线加工的同时实施开槽加工。瓦楞纸板S在宽度方向上隔着指定间隔形成切割线321和格线322、323、324、325。并且，瓦楞纸板S在宽度方向上隔着指定间隔形成凹槽331a、331b、332a、332b、333a、333b和切口334a、334b。

[制盒机的作用]

如图1所示，瓦楞纸板S大量堆叠在进纸部11的工作台12上。进纸部11中，瓦楞纸板S通过前挡13定位且工作台12下降，由此通过多个供应辊14送出位于最下层位置的瓦楞纸板S。于是，瓦楞纸板S通过一对进纸辊16，以指定的固定速度供应至印刷部21。

印刷部21中，各印刷单元21A、21B、21C、21D在从墨室24向供墨辊23的表面供应油墨，印刷滚筒22及供墨辊23旋转时，供墨辊23的表面的油墨被转移至印版26。在印刷滚筒22与支承辊25之间传送瓦楞纸板S时，瓦楞纸板S通过印版26与支承辊25而被夹持，对瓦楞纸板S赋予印刷压力而对表面实施印刷。被印刷的瓦楞纸板S通过传送辊传送至排纸部31。

排纸部31中，如图1及图2所示，瓦楞纸板S通过第1格线辊33时，在瓦楞纸板S的背面侧，即背衬板302上形成格线322、323、324、325。瓦楞纸板S通过第2格线辊34时，与第1格线辊33相同地，在瓦楞纸板S的背面侧，即背衬板302上再次形成格线322、323、324、325。

接着，形成有格线322、323、324、325的瓦楞纸板S通过切割头35时，通过切割线321切割一端部330。并且，瓦楞纸板S通过各开槽头36时，在格线322、323、324的下游侧的位置形成凹槽331a、332a、333a、切口334a，在格线322、323、324的上游侧的位置形成槽331b、332b、333b和切口334b。通过切口334a、334b切割另一端部335a、335b，由此形成涂胶片(接合片)334。之后，实施了格线加工和开槽加工的瓦楞纸板S被传送至冲切部41。

冲切部41中，瓦楞纸板S通过砧座滚筒43与刀片滚筒44之间时，形成手持孔341、342。形成有手持孔341、342的瓦楞纸板S被传送至折叠部51。

折叠部51中，瓦楞纸板S通过上传送带52及下传送带53、54，沿传送方向D移动。涂胶装置56对涂胶片334涂布胶水，成型装置55以格线322、324为起始点，将瓦楞纸板S向下方折叠。折叠进行到接近180度时，折叠力变强，涂胶片334与重叠于涂胶片334的瓦楞纸板S的端部被压紧而相互密合，瓦楞纸板S的两端部接合，由此成为瓦楞纸箱B。瓦楞纸箱B被传送至计数排出部61。

计数排出部61中，瓦楞纸箱B被送至料斗装置62。送至料斗装置62的瓦楞纸箱B在传送方向D的前端部与前挡板抵接，并在通过整角板整形的状态下堆叠于升降机63上。若指定数量的瓦楞纸箱B被堆叠于升降机63上，则升降机63下降，指定数量的瓦楞纸箱B成为1批次而通过搬出传送带64被排出，并送至制盒机10的后工序。

[排纸部]

在此，对具有本实施方式的切割装置的排纸部31进行详细说明。图3是表示排纸部的概略侧视图，图4是表示排纸部的概略正视图。

如图3及图4所示，排纸部31具有切割装置32，对瓦楞纸板S实施切割宽度方向的端部的切割加工。排纸部31具有第1格线辊33、第2格线辊34、切割头35及开槽头36。

第1格线辊33具有格线辊主体71和支承辊72。格线辊主体71位于下方，支承辊72位于上方。格线辊主体71及支承辊72呈圆板形状，在与瓦楞纸板S的传送方向D正交的水平方向(以下，称为宽度方向。)E上配置有多组。第2格线辊34具有格线辊主体73和支承辊74。格线辊主体73位于下方，支承辊74位于上方。格线辊主体73及支承辊74呈圆板形状，在瓦楞纸板S的宽度方向E上配置有多组。第1格线辊33的外径大于第2格线辊34的外径。

下辊轴75及上辊轴76上下隔着指定间隔平行，沿瓦楞纸板S的宽度方向E配置，轴向的各端部被未图示的支架支承为旋转自如。下辊轴75中，沿轴向隔着指定间隔固定有多个格线辊主体71。上辊轴76中，沿轴向隔着指定间隔固定有多个支承辊72。下辊轴77及上辊轴78配置于比下辊轴75及上辊轴76更靠近瓦楞纸板S的传送方向D的下游侧。下辊轴77及上辊轴78上下隔着指定间隔平行，沿瓦楞纸板S的宽度方向E配置，轴向的各端部被未图示的支架支承为旋转自如。下辊轴77中，沿轴向隔着指定间隔固定有多个格线辊主体73。上辊轴78中，沿轴向隔着指定间隔固定有多个支承辊74。

格线辊主体71与支承辊72、格线辊主体73与支承辊74分别配置成上下对置。而且，第1格线辊33和第2格线辊34配置于与辊轴75、76、77、78在轴向上的相同位置。

因此，在第1格线辊33的格线辊主体71与支承辊72之间传送瓦楞纸板S时，格线辊主体71的外周部与支承辊72的外周部夹持瓦楞纸板S，在瓦楞纸板S通过两者之间时在下面形成格线。并且，在第2格线辊34的格线辊主体73与支承辊74之间传送瓦楞纸板S时，格线辊主体73的外周部与支承辊74的外周部夹持瓦楞纸板S，瓦楞纸板S通过两者之间时在下面再次形成格线。瓦楞纸板S通过第1格线辊33和第2格线辊34在相同位置形成格线，形成一个格线。

切割头35具有切割上刃81和切割下刃82。切割上刃81位于上方，切割下刃82位于下方。切割上刃81及切割下刃82呈圆板形状，在与瓦楞纸板S的传送方向D正交的水平方向上的端部配置有1组。切割头35与被传送的瓦楞纸板S的宽度方向E的端部对应设置，通过切割上刃81和切割下刃82切割瓦楞纸板S在宽度方向E的端部。

开槽头36具有上开槽头83和下开槽头84。上开槽头83位于上方，下开槽头84位于下方。上开槽头83和下开槽头84呈圆板形状，在瓦楞纸板S的宽度方向E上隔着指定间隔配置有4组。开槽头36与被传送的瓦楞纸板S的宽度方向E的指定位置对应设置，通过上开槽头83和下开槽头84，在瓦楞纸板S上的指定位置进行开槽加工的同时进行涂胶片加工。

上开槽轴85及下开槽轴86上下隔着指定间隔平行，沿瓦楞纸板S的宽度方向E配置，轴向的各端部被未图示的支架支承为旋转自如。上开槽轴85中，沿轴向隔着指定间隔固定有切割上刃81和4个上开槽头83。下开槽轴86中，沿轴向隔着指定间隔固定有切割下刃82和4个下开槽头84。切割上刃81与切割下刃82、上开槽头83与下开槽头84分别配置成上下对置。切割头35和开槽头36在瓦楞纸板S的宽度方向E上配置于与第1格线辊33及第2格线辊34相同的位置。

开槽头36在上开槽头83的外周部分别安装有2个开槽刀片87、88。切割头35配置于瓦楞纸板S的宽度方向E的一端部。4个开槽头36中的3个将开槽刀片87、88用于加工瓦楞纸板S的开槽，配置于瓦楞纸板S的宽度方向E的中间部。并且，4个开槽头36中的1个具备将开槽刀片87、88用于加工瓦楞纸板S的涂胶片的未图示的涂胶刀片，配置于瓦楞纸板S的宽度方向E的另一端部。

因此，在切割头35的切割上刃81与切割下刃82之间传送瓦楞纸板S时，切割上刃81的外周部与切割下刃82的外周部夹持瓦楞纸板S，瓦楞纸板S通过两者之间时，瓦楞纸板S的端部通过切割上刃81和切割下刃82被切割。并且，在开槽头36的上开槽头83与下开槽头84之间传送瓦楞纸板S时，上开槽头83的外周部与下开槽头84的外周部夹持瓦楞纸板S，瓦楞纸板S通过两者之间时，通过开槽刀片87、88对瓦楞纸板S进行开槽加工的同时加工涂胶片。

制盒机10能够加工多个不同尺寸的瓦楞纸板S来制造瓦楞纸箱B。不同尺寸的瓦楞纸板S中，切割线321及凹槽331a、331b、332a、332b、333a、333b以及切口334a、334b的位置在瓦楞纸板S的宽度方向E上不同。因此，待加工的瓦楞纸板S尺寸变更时，需要调整第1格线辊33、第2格线辊34、切割头35及开槽头36在宽度方向E的位置。

上移动轴91、92、93、94隔着指定间隔与上开槽轴85的上方平行，沿瓦楞纸板S的宽度方向E配置，轴向的各端部被未图示的支架支承为旋转自如。上移动轴91、92在宽度方向E的一侧(图4的右侧)，在传送方向D上错开配置，上移动轴93、94在宽度方向E中的另一侧(图4的左侧)，在传送方向D上错开配置。上移动轴91、92、93、94为丝杠轴，分别与上移动支架95、96、97、98的上端部螺合。切割头35的切割上刃81和3个开槽头36的上开槽头83分别被上移动支架95、96、97、98的下端部支承为旋转自如。

上开槽轴85经由键(省略图示)嵌合于切割上刃81和3个上开槽头83的中心部。切割上刃81和3个上开槽头83相对于上开槽轴85可一体旋转，并且支承为沿轴向移动自如。上移动轴91、92、93、94分别能够由上驱动装置99、100、101、102驱动旋转。

下移动轴111、112、113、114隔着指定间隔与下开槽轴86的下方平行，沿瓦楞纸板S的宽度方向E配置，轴向的各端部被未图示的支架支承为旋转自如。下移动轴111、112在宽度方向E的一侧(图4的右侧)，在传送方向D上错开配置，下移动轴113、114在宽度方向E中的另一侧(图4的左侧)，在传送方向D上错开配置。下移动轴111、112、113、114为丝杠轴，分别与下移动支架115、116、117、118的下端部螺合。切割头35的切割下刃82和3个开槽头36的下开槽头84分别被下移动支架115、116、117、118的上端部支承为旋转自如。

下开槽轴86经由键(省略图示)嵌合于切割下刃82和3个下开槽头84的中心部。切割下刃82和3个下开槽头84相对于下开槽轴86可一体旋转，并且支承为沿轴向移动自如。下移动轴111、112、113、114分别能够由下驱动装置119、120、121、122驱动旋转。上开槽轴85及下开槽轴86能够由共同的驱动装置(马达)123驱动旋转。

因此，通过驱动装置99、119驱动旋转上移动轴91及下移动轴111时，与上移动轴91及下移动轴111螺合的上移动支架95及下移动支架115沿轴向移动。于是，被上移动支架95及下移动支架115支承的切割上刃81及切割下刃82沿上开槽轴85及下开槽轴86的轴向移动。此时，通过驱动装置99、119，能够个别独立地移动切割上刃81和切割下刃82。

并且，通过驱动装置100、120驱动旋转上移动轴92及下移动轴112时，与上移动轴92及下移动轴112螺合的上移动支架96及下移动支架116沿轴向移动。于是，被上移动支架96及下移动支架116支承的上开槽头83及下开槽头84沿上开槽轴85及下开槽轴86的轴向移动。此时，上开槽头83嵌合于下开槽头84，因此需要通过驱动装置100、120，同步移动上开槽头83和下开槽头84。

同样地，通过驱动装置101、121驱动旋转上移动轴93及下移动轴113时，能够经由上移动支架97及下移动支架117移动上开槽头83及下开槽头84。并且，通过驱动装置102、122驱动旋转上移动轴94及下移动轴114时，能够经由上移动支架98及下移动支架118移动开槽头83及下开槽头84。另外，配置于宽度方向E的中间部的上开槽头83及下开槽头84被未图示的支架支承，以使上开槽轴85及下开槽轴86不会沿轴向移动。

并且，通过驱动装置123驱动旋转上开槽轴85及下开槽轴86时，能够驱动旋转切割上刃81及3个上开槽头83和切割下刃82及3个下开槽头84。

[切割装置的结构]

图5是表示本实施方式的切割装置的概略图。

如图5所示，切割装置32具备上开槽轴(上旋转轴)85及下开槽轴(下旋转轴)86、切割上刃(上切割头)81、切割下刃(下切割头)82、作为上移动装置的上移动轴91及上驱动装置99、作为下移动装置的下移动轴111及下驱动装置119、以及控制装置151。

上开槽轴85中，轴向的一端部通过轴承被支架支承为旋转自如。上开槽轴85被支承为与刀具台131一体旋转自如的同时沿轴向移动自如。刀具台131呈圆板形状。上方支架132中，沿瓦楞纸板S的宽度方向E(上开槽轴85的轴向)固定有导轨133。上移动支架95的上端部被导轨133支承为移动自如。上移动支架95的下端部呈圆环形状，在内周部通过轴承134，刀具台131被支承为旋转自如。刀具台131在端面通过多个螺栓135固定有呈圆板形状的切割上刃81。

下开槽轴86在轴向的一端部通过轴承被支架支承为旋转自如。下开槽轴86被支承为与刀具台136一体旋转自如的同时沿轴向移动自如。刀具台136呈圆板形状。下方支架137中，沿瓦楞纸板S的宽度方向E(下开槽轴86的轴向)固定有导轨138。下移动支架115的下端部被导轨138支承为移动自如。下移动支架115的上端部呈圆环形状，在内周部通过轴承139，刀具台136被支承为旋转自如。刀具台136在端面通过多个螺栓140固定有呈圆板形状的切割下刃82。

上驱动装置99能够使上移动轴91旋转，下驱动装置119能够使下移动轴111旋转。上驱动装置99使上移动轴91旋转，能够经由上移动支架95使切割上刃81沿轴向移动。下驱动装置119使下移动轴111旋转，能够经由下移动支架115使切割下刃82沿轴向移动。并且，驱动装置123能够使上开槽轴85及下开槽轴86旋转。驱动装置123通过将驱动力传递给上开槽轴85及下开槽轴86，能够经由刀具台131、136使切割上刃81及切割下刃82同步旋转。

上驱动装置99中连接有旋转位置检测器161和扭矩检测器162。下驱动装置119中连接有旋转位置检测器163和扭矩检测器164。旋转位置检测器161、163检测构成上驱动装置99及下驱动装置119的各马达的旋转角度(旋转位置)。扭矩检测器162、164检测各马达输出的扭矩(负荷)。另外，构成上驱动装置99及下驱动装置119的各马达为伺服马达。伺服马达具有伺服锁定功能。马达的伺服锁定功能为马达停止时的保持功能。位置控制中没有指令脉冲时，因外力而产生即使1脉冲的偏差，位置回路也会为了纠正该误差而作动并使电流流入马达，并产生抵抗外力的扭矩，由此能够保持停止位置。

控制装置151能够驱动控制上驱动装置99、下驱动装置119、驱动装置123。控制装置151中输入有旋转位置检测器161、163及扭矩检测器162、164的检测结果。并且，控制装置151中连接有操作装置152、显示装置153及生产管理装置154。

通过操作人员对操作装置152进行操作，将各种操作指令信号输入至控制装置151。显示装置153通过从控制装置151输入有各种信息，显示当前的工作内容和进度状况等的同时显示各种警报。生产管理装置154具有制盒机10所制造的瓦楞纸板S的制造信息，控制装置151中输入有来自生产管理装置154的瓦楞纸板S的制造信息。瓦楞纸板S的制造信息包括所制造的瓦楞纸板S的尺寸、切割线321的位置、凹槽331a、331b、332a、332b、333a、333b的位置、切口334a、334b的位置。所制造的瓦楞纸板S的尺寸、切割线321的位置、凹槽331a、331b、332a、332b、333a、333b的位置、切口334a、334b的位置是切割头35及开槽头36的宽度方向E的位置信息。控制装置151根据从生产管理装置154输入的切割头35及开槽头36在宽度方向E的位置信息，驱动控制上驱动装置99、100、101、102及下驱动装置119、120、121、122。

[切割上刃及切割下刃的控制]

待制造的瓦楞纸板S尺寸变更时，需要调整切割头35及开槽头36的位置。加工瓦楞纸板S时，切割头35维持切割上刃81的外周端面与切割下刃82的外周端面彼此按压的状态。因此，通过使切割上刃81和切割下刃82独立地移动，调整加工位置。另一方面，开槽头36中上开槽头83嵌合在下开槽头84，因此通过同步移动上开槽头83和下开槽头84，调整加工位置。以下说明中，对切割头35的位置调整工作进行说明。

在本实施方式中，在调整切割头35的加工位置时，控制装置151通过上驱动装置99和下驱动装置119中的一个使切割上刃81和切割下刃82中的一个移动至预先设定的切割位置而进行定位之后，通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压在其中一个上的按压位置而进行定位。

控制装置151通过上驱动装置99和下驱动装置119中的一个使切割上刃81和切割下刃82中的一个移动至切割位置时，通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个相对于其中一个隔着指定间隙移动。

控制装置151在使切割上刃81和切割下刃82隔着指定间隙移动时，例如，将位于移动方向的上游侧的切割上刃81和切割下刃82中的一个定位于切割位置之后，将位于移动方向的下游侧的切割上刃81和切割下刃82中的另一个定位于按压位置。并且，也可以将位于移动方向的下游侧的切割上刃81和切割下刃82中的一个定位于切割位置之后，使位于移动方向的上游侧的切割上刃81和切割下刃82中的另一个返回并定位于按压位置。

控制装置151通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压位置之后，通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个持续赋予按压力。

此时，控制装置151通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压位置时，可以将切割上刃81和切割下刃82和中的另一个固定于按压位置。并且，控制装置151通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压位置时，可以与切割位置的切割上刃81和切割下刃82中的一个接触之后，移动预先设定的指定距离后固定。

控制装置151在切割上刃81或切割下刃82移动至切割位置而被定位时，使构成上驱动装置99或下驱动装置119的伺服马达的锁定功能运作。

控制装置151在输入有切割准备信号时，使位于移动方向的上游侧的切割上刃81和切割下刃82中的一个移动至切割位置而进行定位，在输入有切割机切割开始信号时，使位于移动方向的下游侧的切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压位置而进行定位之后，开始瓦楞纸板S的切割工作。

并且，控制装置151在基于切割上刃81和切割下刃82的瓦楞纸板S的切割工作中，输入有微调信号时，在维持切割上刃81与切割下刃82的按压状态的情况下，移动切割上刃81和切割下刃82而定位于微调位置。

而且，控制装置151在基于切割上刃81和切割下刃82的瓦楞纸板S的切割工作中，输入有停止信号时，使位于按压位置的切割上刃81和切割下刃82中的一个移动至距另一个分隔预先设定的指定距离(指定间隙)的退避位置。

并且，控制装置151具有根据旋转位置检测器161、163的检测结果计算切割上刃81或切割下刃82的磨损量的磨损量计算部171、以及通过比较磨损量计算部171所计算的磨损量与预先设定的磨损极限量来判定磨损的磨损判定部172。

此时，磨损量计算部171根据自切割上刃81或切割下刃82的初始按压位置的移动量来计算切割上刃81或切割下刃82的磨损量。或者，磨损量计算部171根据切割上刃81的位置与切割下刃82的位置之间的距离来计算切割上刃81或切割下刃82的磨损量。

[切割装置的作用]

图6是表示切割头定位时的移动状态的概略图，图7是表示切割头的工作状态的概略图，图8是表示切割头工作时的移动状态的概略图，图9是表示切割头工作时的移动状态的概略图。图10及图11是表示切割头的磨损状态的概略图。另外，在图10及图11中，为了说明切割上刃和切割下刃的磨损状态，有意将厚度示为较厚。

如图5及图6所示，调整切割头35的加工位置时，控制装置151在从操作装置152输入有切割准备信号时，驱动控制上驱动装置99和下驱动装置119，确保切割上刃81与切割下刃82具有指定间隙E1(例如，0.2mm～1.0mm)的状态下，使切割下刃82移动至切割位置(图6中为左侧)。即，控制装置151驱动控制下驱动装置119，以使从旋转位置检测器163输入的切割下刃82的当前位置到达从生产管理装置154输入的切割下刃82的切割位置。此时，控制装置151驱动控制上驱动装置99，以使从旋转位置检测器161输入的切割上刃81的当前位置与使切割下刃82从切割位置分离指定间隙E1的位置一致。控制装置151在切割下刃82到达切割位置时，通过下驱动装置119停止切割下刃82的移动并进行定位。此时，控制装置151通过上驱动装置99使切割上刃81停止在从切割下刃82分离指定间隙E1的位置。

在该状态下，控制装置151在从操作装置152输入有切割机切割开始信号时，如图5及图7所示，通过上驱动装置99移动至切割上刃81按压切割下刃82的按压位置(图7中为左侧)而进行定位。即，控制装置151根据从扭矩检测器162输入的切割上刃81的按压扭矩(负荷扭矩)，驱动控制上驱动装置99。其中，控制装置151驱动控制上驱动装置99，以使从扭矩检测器162输入的切割上刃81的按压扭矩(负荷扭矩)维持在预先设定的指定按压扭矩。在该状态下，使切割上刃81和切割下刃82旋转，并开始瓦楞纸板S的切割工作。另外，指定按压扭矩预先通过实验等求出并设定即可。

此时，优选控制装置151通过上驱动装置99使切割上刃81移动至按压切割下刃82的按压位置之后，通过上驱动装置99持续赋予按压力。然而，并不限定于该方法。例如，控制装置151通过上驱动装置99使切割上刃81移动至按压位置时，可以使上驱动装置99的伺服锁定运作而将切割上刃81固定于按压位置。并且，控制装置151通过上驱动装置99使切割上刃81移动至按压位置时，切割上刃81与位于切割位置的切割下刃82接触之后，移动预先设定的指定距离。而且，可以使马达的伺服锁定运作，将切割上刃81固定于按压位置。其中，切割上刃81与切割下刃82的接触位置为通过上驱动装置99使切割上刃81的按压力达到预先设定的接触压力(大于0的值)的位置。并且，指定距离是指切割上刃81与切割下刃82接触之后达到指定按压扭矩的距离(例如，0.05mm)，预先通过实验等求出。

另外，在以上说明中，相对于切割上刃81和切割下刃82的当前位置，切割位置在图6的左侧，因此使切割上刃81和切割下刃82向图6的左侧移动。此时，切割下刃82位于比切割上刃81更靠近移动方向的上游侧，因此将位于上游侧的切割下刃82定位于切割位置。另一方面，相对于切割上刃81和切割下刃82的当前位置，切割位置在图6的右侧时，使切割上刃81和切割下刃82向图6的左侧移动。此时，切割上刃81位于比切割下刃82更靠近移动方向的上游侧，因此将位于上游侧的切割上刃81定位于切割位置。并且，在以上说明中，将切割下刃82定位于切割位置，但并不限定于该方法。也可以将切割上刃81定位于切割位置，将切割下刃82定位于按压位置。

在基于切割上刃81和切割下刃82的瓦楞纸板S的切割工作中，有时需要改变切割上刃81及切割下刃82与瓦楞纸板S在宽度方向E(开槽轴85、86的轴向)上的相对位置。控制装置151在从操作装置152输入有微调信号(调整切割位置)时，在维持切割上刃81与切割下刃82的按压状态(指定按压扭矩)的情况下，使切割上刃81和切割下刃82移动至微调切割位置而进行定位。此时，如图8所示，微调切割位置在图8的左侧时，控制装置151根据微调切割位置和切割下刃82的当前位置驱动控制下驱动装置119，根据切割上刃81的按压扭矩驱动控制上驱动装置99。并且，如图9所示，微调切割位置在图9的右侧时，控制装置151根据微调切割位置和切割上刃81的当前位置驱动控制上驱动装置99，根据切割下刃82的按压扭矩驱动控制下驱动装置119。

并且，切割上刃81和切割下刃82在彼此按压的状态下旋转的同时切割瓦楞纸板S，因此会在厚度方向上产生磨损。如上所述，控制装置151驱动控制下驱动装置119，以使旋转位置检测器163检测到的切割下刃82的当前位置和从生产管理装置154输入的切割下刃82的切割位置一致，并驱动控制驱动装置99，以使从扭矩检测器162输入的切割上刃81的按压扭矩维持在指定按压扭矩。因此，若在切割上刃81或切割下刃82上产生磨损，则与切割下刃82的位置无关地，切割上刃81会与磨损量相应地向按压切割下刃82的一侧移动。

例如，如图5及图10所示，旋转位置检测器161、163检测构成上驱动装置99及下驱动装置119的各马达的旋转角度(旋转位置)。磨损量计算部171根据切割上刃81的位置与切割下刃82的位置之间的距离来计算切割上刃81与切割下刃82的磨损量。从指定的基准位置到切割上刃81的位置的距离为Ea，从指定的基准位置到切割下刃82的位置的距离为Eb。切割上刃81和切割下刃82在配合面彼此产生磨损时，切割上刃81和切割下刃82移动至图10中双点划线所示的磨损进行位置。此时的从基准位置到切割上刃81的距离Eax与从基准位置到切割下刃82的距离Eb的差值为切割上刃81和切割下刃82的磨损量。在该磨损量超过预先设定的指定的磨损极限距离时，判定为切割上刃81和切割下刃82磨损。

另外，切割上刃81和切割下刃82的磨损的判定并不限定于上述方法。例如，如图5及图11所示，旋转位置检测器161检测构成上驱动装置99的马达的旋转角度(旋转位置)。切割上刃81、切割下刃82产生磨损时，上驱动装置99的马达旋转以维持指定按压扭矩。旋转位置检测器161例如为旋转编码器，检测马达的旋转量(转速)。磨损量计算部171根据自切割上刃81的初始按压位置的移动量Ex来计算切割上刃81和切割下刃82的磨损量。自切割上刃81的初始按压位置的移动量Ex与自切割上刃81的初始按压位置的马达的旋转量成正比。即，切割上刃81相对于切割下刃82的初始按压位置为图11中实线所示的位置。切割上刃81和切割下刃82在配合面彼此上产生磨损时，切割上刃81和切割下刃82移动至图11中双点划线所示的磨损进行位置。另外，初始按压位置中的初始是指全新且无磨损的切割上刃81及切割下刃82，使用该全新且无磨损的切割上刃81及切割下刃82进行定位时的自初始按压位置的移动量Ex＝0。若使用切割上刃81和切割下刃82，则磨损进行而移动量Ex逐渐增加。控制装置151按作业(job)储存移动量Ex，并进行累计。磨损判定部172在该切割上刃81的累计移动量Ex超过预先设定的指定的磨损极限距离时，判定为切割上刃81和切割下刃82已磨损。磨损极限距离是指切割上刃81和切割下刃82无法很好地切割瓦楞纸板S的磨损量。其中，控制装置151通过显示装置153向操作人员点亮切割头35的更换灯等。

控制装置151在基于切割上刃81和切割下刃82的瓦楞纸板S的切割工作中，从操作装置152输入有停止信号时，如图6所示，使位于按压位置的切割上刃81移动至从切割下刃82分隔指定间隙E1的退避位置。

[本实施方式的作用效果]

第1方式所涉及的切割装置具备被支承为旋转自如的上开槽轴(上旋转轴)85及下开槽轴(下旋转轴)86、被上开槽轴85支承为一体旋转自如的切割上刃(上切割头)81、被下开槽轴86支承为一体旋转自如而相对于切割上刃81配置于下开槽轴86的轴向的一侧的切割下刃(下切割头)82、能够使切割上刃81沿上开槽轴85的轴向移动的上驱动装置(上移动装置)99、能够使切割下刃82沿下开槽轴86的轴向移动的下驱动装置(下移动装置)119、以及通过上驱动装置99和下驱动装置119中的任一个使切割上刃81和切割下刃82中的一个移动至预先设定的切割位置而进行定位之后，通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压在其中一个上的按压位置而进行定位的控制装置151。

第1方式所涉及的切割装置在将切割上刃81及切割下刃82定位于指定的位置时，首先将切割上刃81和切割下刃82中的一个通过位置控制移动至切割位置并进行定位，接着，切割上刃81和切割下刃82中的另一个通过扭矩控制移动至按压在其中一个上的按压位置并进行定位。即，将切割上刃81和切割下刃82中的一个通过位置控制进行定位，相对于通过位置控制进行定位的其中一个，另一个则通过扭矩控制进行定位，因此能够将切割上刃81及切割下刃82以高精度定位于指定的位置。其结果，能够实现切割头35的定位精度的提高。

第2方式所涉及的切割装置通过上驱动装置99和下驱动装置119中的一个使切割上刃81和切割下刃82中的一个移动至切割位置时，通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个相对于其中一个隔着指定间隙移动。由此，能够缩短切割上刃81及切割下刃82的定位时间。

第3方式所涉及的切割装置中，控制装置151通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压位置之后，通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个持续赋予按压力。由此，即使切割上刃81、切割下刃82磨损，也能够将切割上刃81与切割下刃82之间的按压力始终保持固定。

第4方式所涉及的切割装置中，控制装置151通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压位置时，将切割上刃81和切割下刃82和中的另一个固定于按压位置。由此，能够将切割上刃81与切割下刃82之间的按压力终保持固定的同时，无需上驱动装置99和下驱动装置119中的负荷扭矩控制而能够实现控制的简化。

第5方式所涉及的切割装置中，控制装置151通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压位置时，与切割位置的切割上刃81和切割下刃82中的一个接触之后，移动预先设定的指定距离后固定。由此，能够将切割上刃81与切割下刃82之间的按压力终保持固定的同时，无需上驱动装置99和下驱动装置119中的负荷扭矩控制而能够实现控制的简化。

第6方式所涉及的切割装置中，控制装置151在输入有切割准备信号时，通过上驱动装置99和下驱动装置119中的一个使切割上刃81和切割下刃82中的一个移动至切割位置而进行定位，输入有切割机切割开始信号时，通过上驱动装置99和下驱动装置119中的另一个使切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压位置而进行定位。由此，在控制装置151中输入切割机切割开始信号之前，在切割上刃81与切割下刃82之间确保指定间隙，因此减轻作用于未使用时的切割上刃81和切割下刃82的负荷，能够实现耐久性的提高。

第7方式所涉及的切割装置中，控制装置151在基于切割上刃81和切割下刃82的瓦楞纸板S的切割工作中，输入有微调信号时，在维持切割上刃81与切割下刃82的按压状态的情况下，通过上驱动装置99和下驱动装置119移动切割上刃81和切割下刃82而定位于微调位置。由此，瓦楞纸板S的切割工作中，欲改变切割上刃81及切割下刃82与瓦楞纸板S在宽度方向E的位置时，能够在维持切割上刃81与切割下刃82的按压状态的情况下移动。因此，在切割上刃81及切割下刃82与瓦楞纸板S在宽度方向E的位置变更中，无需停止瓦楞纸板S的供应，能够抑制瓦楞纸板S的生产效率降低。

第8方式所涉及的切割装置中，控制装置151在基于切割上刃81和切割下刃82的瓦楞纸板S的切割工作中，输入有停止信号时，使位于按压位置的切割上刃81和切割下刃82中的一个移动至从另一个分隔预先设定的指定距离(指定间隙)的退避位置。由此，控制装置151中输入有停止信号之后，在切割上刃81与切割下刃82之间确保指定间隙，因此减轻作用于未使用时的切割上刃81和切割下刃82的负荷，能够实现耐久性的提高。

第9方式所涉及的切割装置中，上驱动装置99及下驱动装置119分别具备具有锁定功能的伺服马达，控制装置151在切割上刃81或切割下刃82移动至切割位置而被定位时，使伺服马达的锁定功能运作。由此，切割上刃81或切割下刃82能够适当维持切割位置的定位状态。

第10方式所涉及的切割装置设置有检测上驱动装置99和下驱动装置119的旋转角度的旋转位置检测器161、163作为检测切割上刃81和切割下刃82位置的位置检测器，控制装置151具有：根据旋转位置检测器161、163的检测结果计算切割上刃81或切割下刃82的磨损量的磨损量计算部171、以及通过比较磨损量计算部171所计算的磨损量与预先设定的磨损极限量来判定磨损的磨损判定部172。由此，能够在合适的时间检测切割上刃81或切割下刃82的磨损，能够抑制瓦楞纸板S的切割精度的降低。

第11方式所涉及的切割装置中，磨损量计算部171根据切割上刃81的位置与切割下刃82的位置之间的距离来计算切割上刃81或切割下刃82的磨损量。由此，能够以高精度计算切割上刃81或切割下刃82的磨损量。

第12方式所涉及的切割装置中，磨损量计算部171根据自切割上刃81或切割下刃82的初始按压位置的移动量来计算切割上刃81或切割下刃82的磨损量。由此，能够以高精度计算切割上刃81或切割下刃82的磨损量。

第13方式所涉及的切割头的定位方法包括：使切割上刃81和切割下刃82中的任一个沿开槽轴85、86的轴向移动而定位于预先设定的切割位置的工序；及使切割上刃81和切割下刃82中的另一个移动至按压在其中一个上的按压位置而进行定位的工序。由此，将切割上刃81和切割下刃82中的一个通过位置控制进行定位，相对于通过位置控制进行定位的其中一个，另一个则通过扭矩控制进行定位，因此能够将切割上刃81及切割下刃82以高精度定位于指定的位置。其结果，能够实现切割头35的定位精度的提高。

第14方式所涉及的制盒机具备进纸部11、印刷部21、排纸部31、冲切部41、折叠部51及计数排出部61，排纸部31中设置有切割装置32。由此，排纸部31中，将切割上刃81和切割下刃82中的一个通过位置控制进行定位，相对于通过位置控制进行定位的其中一个，另一个则通过扭矩控制进行定位，因此能够将切割上刃81及切割下刃82以高精度定位于指定的位置。其结果，能够实现切割头35的定位精度的提高，并能够实现瓦楞纸板S的品质的提高。

另外，上述实施方式中，制盒机10具备进纸部11、印刷部21、排纸部31、冲切部41、折叠部51及计数排出部61，但并不限定于该结构。例如，有无印刷部21、冲切部41、折叠部51、计数排出部61并不受限。

符号说明

10-制盒机，11-进纸部，21-印刷部，31-排纸部，32-切割装置，33-第1格线辊，34-第2格线辊，35-切割头，36-开槽头，41-冲切部，51-折叠部，61-计数排出部，71、73-格线辊主体，72、74-支承辊，75、77-下辊轴，76、78-上辊轴，81-切割上刃(上切割头)，82-切割下刃(下切割头)，83-上开槽头，84-下开槽头，85-上开槽轴(上旋转轴)，86-下开槽轴(下旋转轴)，87-第1开槽刀片，88-第2开槽刀片，91、92、93、94-上移动轴(上移动装置)，95、96、97、98-上移动支架，99、100、101、102-上驱动装置(上移动装置)，123-驱动装置，111、112、113、114-下移动轴(下移动装置)，115、116、117、118-下移动支架，119、120、121、122-下驱动装置(下移动装置)，151-控制装置，152-操作装置，153-显示装置，154-生产管理装置，161、163-旋转位置检测器，162、164-扭矩检测器，171-磨损量计算部，172-磨损判定部，S-瓦楞纸板(纸板)，B-瓦楞纸箱。

Claims (14)

1.一种切割装置，其特征在于，具备：

上旋转轴及下旋转轴，被支承为旋转自如；

上切割头，被所述上旋转轴支承为一体旋转自如；

下切割头，被所述下旋转轴支承为一体旋转自如而相对于所述上切割头配置于所述下旋转轴的轴向的一侧；

上移动装置，能够使所述上切割头沿所述上旋转轴的轴向移动；

下移动装置，能够使所述下切割头沿所述下旋转轴的轴向移动；及

控制装置，通过所述上移动装置和所述下移动装置中的任一个使所述上切割头和所述下切割头中的一个移动至预先设定的切割位置而进行定位之后，通过所述上移动装置和所述下移动装置中的另一个使所述上切割头和所述下切割头中的另一个移动至按压在其中一个上的按压位置而进行定位。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，

所述控制装置通过所述上移动装置和所述下移动装置中的一个使所述上切割头和所述下切割头中的一个移动至所述切割位置时，通过所述上移动装置和所述下移动装置中的另一个使所述上切割头和所述下切割头中的另一个相对于其中一个隔着指定间隙移动。

3.根据权利要求1或2所述的切割装置，其中，

所述控制装置通过所述上移动装置和所述下移动装置中的另一个使所述上切割头和所述下切割头中的另一个移动至所述按压位置之后，通过所述上移动装置和所述下移动装置中的另一个持续赋予按压力。

4.根据权利要求1或2所述的切割装置，其中，

所述控制装置通过所述上移动装置和所述下移动装置中的另一个使所述上切割头和所述下切割头中的另一个移动至所述按压位置时，将所述上切割头和所述下切割头中的另一个固定于所述按压位置。

5.根据权利要求1或2所述的切割装置，其中，

所述控制装置通过所述上移动装置和所述下移动装置中的另一个使所述上切割头和所述下切割头中的另一个移动至所述按压位置时，与所述切割位置的所述上切割头和所述下切割头中的一个接触之后，移动预先设定的指定距离后固定。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的切割装置，其中，

所述控制装置在输入有切割准备信号时，通过所述上移动装置和所述下移动装置中的一个使所述上切割头和所述下切割头中的一个移动至所述切割位置而进行定位，在输入有切割机切割开始信号时，通过所述上移动装置和所述下移动装置中的另一个使所述上切割头和所述下切割头中的另一个移动至所述按压位置而进行定位。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的切割装置，其中，

所述控制装置在基于所述上切割头和所述下切割头的纸板材料的切割工作中，输入有微调信号时，在维持所述上切割头与所述下切割头的按压状态的情况下，通过所述上移动装置和所述下移动装置移动所述上切割头和所述下切割头而定位于微调位置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的切割装置，其中，

所述控制装置在基于所述上切割头和所述下切割头的纸板材料的切割工作中，输入有停止信号时，使位于所述按压位置的所述上切割头和所述下切割头中的一个移动至从另一个分隔预先设定的指定距离的退避位置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的切割装置，其中，

所述上移动装置及所述下移动装置分别具备具有锁定功能的伺服马达，所述控制装置在所述上切割头或所述下切割头移动至所述切割位置而被定位时，使所述伺服马达的锁定功能运作。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的切割装置，其具有：

位置检测器，检测所述上切割头和所述下切割头中的至少一个的位置，

所述控制装置具有：

磨损量计算部，根据所述位置检测器的检测结果计算所述上切割头或所述下切割头的磨损量；及

磨损判定部，通过比较所述磨损量计算部所计算的磨损量与预先设定的磨损极限量来判定磨损。

11.根据权利要求10所述的切割装置，其中，

所述磨损量计算部根据所述上切割头和所述下切割头中的一个的位置与另一个的位置之间的距离来计算所述上切割头或所述下切割头的磨损量。

12.根据权利要求10所述的切割装置，其中，

所述磨损量计算部根据自所述上切割头或所述下切割头的初始按压位置的移动量来计算所述上切割头或所述下切割头的磨损量。

13.一种切割头的定位方法，其特征在于，包括：

使上切割头和下切割头中的任一个沿旋转轴的轴向移动而定位于预先设定的切割位置的工序；及

使所述上切割头和所述下切割头中的另一个移动至按压在其中一个上的按压位置而进行定位的工序。

14.一种制盒机，其具备：

进纸部，供应纸板；

印刷部，对所述纸板进行印刷；

排纸部，对所述纸板进行端部切割加工、格线加工及开槽加工；

折叠部，通过将所述纸板折叠并接合端部来形成箱体；及

计数排出部，对所述箱体进行计数的同时进行堆叠之后按指定数量排出，

所述排纸部具有权利要求1至12中任一项所述的切割装置。

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