CN115134483A - 一种驱动马达、摄像头模组和电子设备 - Google Patents

一种驱动马达、摄像头模组和电子设备 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种驱动马达、摄像头模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，能够在不增大摄像头模组的体积的前提下，增大摄像头模组的对焦和/或防抖行程，保证光学镜头的光学性能。驱动马达包括载体、线圈和线圈散热结构。其中，载体内形成镜头安装孔，该镜头安装孔用于安装光学镜头。线圈位于载体的外侧。线圈散热结构位于线圈与载体之间，且线圈散热结构固定于载体上，线圈导热固定于线圈散热结构上。本申请实施例提供的驱动马达用于驱动光学镜头相对于图像传感器运动。

Description

一种驱动马达、摄像头模组和电子设备
本申请要求于2021年03月25日提交国家知识产权局、申请号为202110321005.4、发明名称为“一种驱动马达、摄像头模组和电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种驱动马达、摄像头模组和电子设备。
背景技术
目前，诸如手机、平板电脑、个人电脑(Personal Computer，PC)等电子设备均具有摄像头模组。摄像头模组用于拍摄图片/视频。光学镜头(lens)为摄像头模组的光学部件，其光学性能直接影响了摄像头模组的拍摄质量。
在一些高端的电子设备内，摄像头模组内通常集成有驱动马达。驱动马达用于驱动光学镜头相对于图像传感器运动，以实现自动对焦(Automatic Focusing，AF)和/或光学防抖(Optical Image Stabilization，OIS)。随着电子设备摄影摄像技术的发展，摄像头模组对极限对焦和/或防抖行程的要求越来越高，大行程自动对焦和/或光学防抖的使用场景也越来越多。针对集成有驱动马达的一类摄像头模组，如何在不增大摄像头模组的体积的前提下，实现大行程自动对焦和/或光学防抖，同时保证光学镜头的光学性能，是各厂商研究的重要方向。
发明内容
本申请的实施例提供一种驱动马达、摄像头模组和电子设备，能够在不增大摄像头模组的体积的前提下，增大摄像头模组的对焦和/或防抖行程，保证光学镜头的光学性能。
为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本申请一些实施例提供一种驱动马达，该驱动马达包括载体、线圈和线圈散热结构。载体内设有镜头安装孔，镜头安装孔用于安装光学镜头。线圈位于载体的外侧。线圈散热结构为高导热结构，线圈散热结构位于线圈与载体之间，且线圈散热结构固定于载体上，线圈导热固定于线圈散热结构上。
在本申请实施例提供的驱动马达中，在不改变驱动马达的体积且实现大行程自动对焦和/或光学防抖时，由于线圈导热固定于线圈散热结构上，因此线圈工作时产生的热量可以传导至线圈散热结构，并通过该线圈散热结构散除。由此能够减小线圈在工作时产生的热量对光学镜头的影响，从而能够保证光学镜头的光学性能。
在第一方面的一种可能的实现方式中，线圈在载体的第一表面的正投影面积小于线圈散热结构在载体的第一表面的正投影面积。其中，第一表面为载体上用于安装线圈的表面。这样，线圈散热结构可以将线圈的热量分散至载体的侧壁的较大区域内，以避免热量集中。由此能够减小线圈在工作时产生的热量对光学镜头的影响。
在第一方面的一种可能的实现方式中，线圈散热结构的材料包括金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种。其中，金属为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
在第一方面的一种可能的实现方式中，线圈散热结构包括层叠设置的金属层和石墨层，金属层与线圈导热固定，石墨层位于金属层靠近镜头安装孔的一侧。其中，金属层的材料为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。金属层和石墨层的导热系数均较高。因此能够快速吸收线圈的热量。不同的是，金属层在任意方向上的热传导性能均较优，而石墨层具有导热方向性。具体的，石墨层在自身所处平面内热传导性较优，在垂直于自身所处平面的方向热传导性能较差。原因在于石墨层在自身所处平面内分子呈网状结构，分子之间的连接紧密型较优，热传导性能较好。而在垂直于自身所处平面的方向分子是层层叠加的，相邻两层分子之间的连接紧密性差，因此热传导性能较差。由此，通过石墨层能够阻止线圈产生的热量向靠近镜头安装孔一侧传导。
在第一方面的一种可能的实现方式中，驱动马达还包括阻尼胶和座体。阻尼胶设置于载体上，载体通过阻尼胶与座体接触。这样，能够提高驱动马达的结构紧凑性，同时能够降低载体在运动过程中，与座体因碰撞而产生的冲击磨损。
在第一方面的一种可能的实现方式中，阻尼胶为高导热结构。具体的，阻尼胶为硅基凝胶和丙烯酸橡胶中的至少一种。阻尼胶与线圈散热结构热导通。这样，可以将线圈的热量传导至阻尼胶，并进一步通过阻尼胶传导至座体。在一定程度上可以避免线圈的热量向光学镜头传导。由此，可以进一步降低线圈产生的热量对光学镜头的影响。
在第一方面的一种可能的实现方式中，驱动马达还包括驱动芯片和芯片散热结构。驱动芯片固定于座体上。芯片散热结构为高导热结构，芯片散热结构包括第一部分和第二部分，第一部分位于驱动芯片靠近载体的一侧，且第一部分与驱动芯片热导通，第二部分导热固定于座体上。这样，第一部分可以吸收驱动芯片的热量，且第一部分吸收的热量可以经由第二部分传导至座体，以避免驱动芯片的热量向载体传递。
在第一方面的一种可能的实现方式中，驱动芯片沿靠近载体的方向在第一部分上的投影位于第一部分内。这样，第一部分能够遮挡住驱动芯片，以较大程度地吸收驱动芯片在工作过程中产生的热量。
在第一方面的一种可能的实现方式中，座体朝向载体的表面设有凹槽。驱动芯片容置于该凹槽内，第一部分覆盖并固定于凹槽的开口处。这样，驱动芯片向靠近载体一侧辐射的热量，在凹槽的限制下，集中传递至第一部分内。从而使第一部分能够较大程度地吸收驱动芯片的热量。
在第一方面的一种可能的实现方式中，第一部分与驱动芯片间隔设置，且第一部分与驱动芯片之间的间隙宽度大于0mm，且小于或者等于1mm。这样，第一部分与驱动芯片之间的距离适中，驱动芯片的热量能够较大程度地传递至第一部分，同时在第一部分为金属等导电材料的情况下，能够避免第一部分对驱动芯片的电学性能产生影响，从而保证了驱动芯片的可靠性。
在第一方面的一种可能的实现方式中，第一部分的材料包括金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种；其中，金属为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
在第一方面的一种可能的实现方式中，第一部分包括层叠设置的金属层和石墨层。金属层与驱动芯片热导通，石墨层位于金属层靠近载体的一侧。其中，金属层的材料为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。金属层和石墨层的导热系数均较高。因此能够快速吸收驱动芯片的热量。同时通过石墨层能够阻止驱动芯片产生的热量向靠近载体一侧传递，由此能够进一步降低驱动芯片产生的热量对载体内的光学镜头的影响。
在第一方面的一种可能的实现方式中，第二部分位于座体远离载体的一侧，且第二部分与座体远离载体的表面接触并固定。这样，通过第二部分，能够将第一部分吸收的热量传导至基板部远离载体的表面。避免热量向靠近载体的方向传递。从而降低了驱动芯片产生的热量对光学镜头的影响。
第二方面，本申请一些实施例提供一种驱动马达，该驱动马达包括载体、座体、驱动芯片和芯片散热结构。载体内设有镜头安装孔，镜头安装孔用于安装光学镜头。驱动芯片固定于座体上。芯片散热结构为高导热结构，芯片散热结构包括第一部分和第二部分。第一部分位于驱动芯片靠近载体的一侧，且第一部分与驱动芯片热导通，第二部分导热固定于座体上。
在本申请实施例提供的驱动马达中，在不改变驱动马达的体积且实现大行程自动对焦和/或光学防抖时，由于第一部分位于驱动芯片靠近载体的一侧，且第一部分与驱动芯片热导通，因此第一部分可以吸收驱动芯片的热量。又由于第二部分导热固定于座体上，因此第一部分吸收的热量可以经由第二部分传导至座体，以避免驱动芯片的热量向载体传递。由此能够减小驱动芯片在工作时产生的热量对光学镜头的影响，从而能够保证光学镜头的光学性能。
在第二方面的一种可能的实现方式中，驱动芯片沿靠近载体的方向在第一部分上的投影位于第一部分内。这样，第一部分能够遮挡住驱动芯片，以较大程度地吸收驱动芯片在工作过程中产生的热量。
在第二方面的一种可能的实现方式中，座体朝向载体的表面设有凹槽。驱动芯片容置于该凹槽内，第一部分覆盖并固定于凹槽的开口处。这样，驱动芯片向靠近载体一侧辐射的热量，在凹槽的限制下，集中传递至第一部分内。从而使第一部分能够较大程度地吸收驱动芯片的热量。
在第二方面的一种可能的实现方式中，第一部分与驱动芯片间隔设置，且第一部分与驱动芯片之间的间隙宽度大于0mm，且小于或者等于1mm。这样，第一部分与驱动芯片之间的距离适中，驱动芯片的热量能够较大程度地传递至第一部分，同时在第一部分为金属等导电材料的情况下，能够避免第一部分对驱动芯片的电学性能产生影响，从而保证了驱动芯片的可靠性。
在第二方面的一种可能的实现方式中，第一部分的材料包括金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种；其中，金属为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
在第二方面的一种可能的实现方式中，第一部分包括层叠设置的金属层和石墨层。金属层与驱动芯片热导通，石墨层位于金属层靠近载体的一侧。其中，金属层的材料为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。金属层和石墨层的导热系数均较高。因此能够快速吸收驱动芯片的热量。同时通过石墨层能够阻止驱动芯片产生的热量向靠近载体一侧传递，由此能够进一步降低驱动芯片产生的热量对载体内的光学镜头的影响。
在第二方面的一种可能的实现方式中，第二部分位于座体远离载体的一侧，且第二部分与座体远离载体的表面接触并固定。这样，通过第二部分，能够将第一部分吸收的热量传导至基板部远离载体的表面。避免热量向靠近载体的方向传递。从而降低了驱动芯片产生的热量对光学镜头的影响。
第三方面，本申请一些实施例提供一种摄像头模组，该摄像头模组包括光学镜头、感光组件和如上任一技术方案所述的驱动马达。光学镜头安装于驱动马达的镜头安装孔内。感光组件位于光学镜头的出光侧，且感光组件与驱动马达固定。
由于本申请实施例提供的摄像头模组包括如上任一技术方案所述的驱动马达，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的技术效果。
在第三方面的一种可能的实现方式中，摄像头模组还包括光路转折元件。该光路转折元件位于光学镜头的入光侧。光路转折元件用于将沿第一方向射入的光转折至沿第二方向射出，第一方向与第二方向垂直。光学镜头的入光面与光路转折元件的出光面相对，且第二方向与光学镜头的光轴平行。这样，摄像头模组为潜望式摄像头模组。潜望式摄像头模组的自动对焦方向与电子设备的厚度方向垂直，因此可以用于长焦摄像头模组。
在第三方面的一种可能的实现方式中，摄像头模组还包括摄像头支架。摄像头支架内设有内孔，驱动马达设置于内孔中。摄像头支架的外壁上设有连接件，摄像头支架用于通过连接件固定于电子设备内。这样，便于摄像头模组在电子设备内的固定。
在第三方面的一种可能的实现方式中，摄像头支架由金属材料制作。摄像头模组还包括座体散热结构。座体散热结构为高导热结构，座体散热结构导热固定于驱动马达的座体与摄像头支架之间。这样，可以通过座体散热结构进一步将线圈的热量或者驱动芯片的热量传导至摄像头支架，并通过摄像头支架更进一步传导至电子设备内。
在第三方面的一种可能的实现方式中，座体散热结构与芯片散热结构的第二部分接触。这样，可以快速将驱动芯片的热量传导至摄像头支架，驱动芯片的散热效率较高。
第四方面，本申请一些实施例提供一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括边框、中板和如上任一技术方案所述的摄像头模组。中板固定于边框内，摄像头模组固定于中板上。
在本申请实施例提供的电子设备中，由于中板固定于边框内，摄像头模组固定于中板上，因此摄像头模组的热量可以经由中板传导至边框，并进一步通过边框传导至外界环境中。因此，能够进一步提升光学镜头的光学性能。
附图说明
图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；
图2为图1所示电子设备的爆炸图；
图3为图1和图2所示电子设备的内部电路图；
图4为图1和图2所示电子设备内摄像头模组的立体图；
图5为图4所示摄像头模组的爆炸图；
图6为图4所示摄像头模组在A-A线处的立体剖视图；
图7为图4-图6所示摄像头模组中摄像头支架的立体图；
图8为图5所示摄像头模组内光学镜头的结构示意图；
图9为图5所示摄像头模组内驱动马达的立体图；
图10为图9所示驱动马达的爆炸图；
图11为图10所示驱动马达内载体的结构示意图；
图12为图10所示驱动马达内座体的结构示意图；
图13为图10所示驱动马达内载体、座体和弹性组件的装配图；
图14为图10所示驱动马达内载体、座体、弹性组件和驱动组件的装配图；
图15a为图10所示驱动马达内载体、线圈和线圈散热结构的装配结构示意图；
图15b为图15a所示装配结构的爆炸图；
图16为图10所示驱动马达内座体的爆炸图；
图17为图10所示驱动马达内座体、弹性组件和线圈的装配图；
图18为图10所示驱动马达内载体、检测组件和驱动芯片的爆炸图；
图19为图10所示驱动马达内芯片散热结构的结构示意图；
图20为本申请又一些实施例提供的芯片散热结构的结构示意图；
图21为图10所示驱动马达内座体、驱动芯片和芯片散热结构的装配图；
图22为图21所示装配图在B-B线处的立体剖视图；
图23为图22所示剖视图中区域I的放大图；
图24为图4-图6所示摄像头模组内感光组件的结构示意图；
图25为图24所示感光组件的爆炸图；
图26为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的立体图；
图27为图26所示摄像头模组的爆炸图；
图28为图26所示摄像头模组在C-C线处的立体剖视图；
图29为图26-图28所示摄像头模组内驱动马达的立体图；
图30为图29所示驱动马达的爆炸图；
图31为图30所示驱动马达中载体与线圈散热结构的装配结构示意图；
图32为图30所示驱动马达内芯片散热结构的结构示意图；
图33为图30所示驱动马达内座体、电路板、驱动芯片、芯片散热结构和图27中座体散热结构的装配图；
图34为图33所示装配图在D-D线处的立体剖视图；
图35为图34所示剖视图中区域II的放大图；
图36为图30所示驱动马达内座体、芯片散热结构、图27中座体散热结构和摄像头支架的装配图；
图37为图36所示装配图在E-E线处的立体剖视图。
具体实施方式
在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请提供一种电子设备，该电子设备为具有拍摄功能的一类电子设备。具体的，该电子设备可以是便携式电子装置或其他合适的电子装置。例如，电子设备可以是手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(Personal Digital Assistant，PDA)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(Augmented Reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(Virtual Reality，VR)眼镜或者VR头盔等。
请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为图1所示电子设备100的爆炸图。在本实施例中，电子设备100为手机。电子设备100包括屏幕10、背壳20、摄像头模组30、主板40和摄像头装饰盖50。
可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。在其他一些示例中，电子设备100也可以不包括屏幕10和摄像头装饰盖50。
屏幕10用于显示图像、视频等。屏幕10包括透光盖板11和显示屏12。透光盖板11与显示屏12层叠设置。透光盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。透光盖板11的材质包括但不限于玻璃。显示屏12可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏12可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(Active-Matrix Organic Light-EmittingDiode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(mini organic light-emitting diode)显示屏，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，量子点发光二极管(Quantum dot LightEmitting Diodes，QLED)显示屏，液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)。
背壳20用于保护电子设备100的内部电子器件。背壳20包括背盖21和边框22。背盖21位于显示屏12远离透光盖板11的一侧，并与透光盖板11、显示屏12层叠设置。边框22位于背盖21与透光盖板11之间。且边框22固定于背盖21上。示例性的，边框22可以通过粘胶固定连接于背盖21上。边框22也可以与背盖21为一体成型结构，即边框22与背盖21为一个整体结构。透光盖板11通过胶粘固定于边框22上。透光盖板11、背盖21与边框22围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将显示屏12容纳在内。
为了方便下文描述，建立XYZ坐标系，定义电子设备100内透光盖板11、显示屏12、背盖21的层叠方向(也即是电子设备100的厚度方向)为Z轴方向。透光盖板11、显示屏12或者背盖21所处的平面为XY平面。具体的，电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要灵活设置。
摄像头模组30用于拍摄照片/视频。摄像头模组30集成有驱动马达。驱动马达用于实现自动对焦(Automatic Focusing，AF)和/或光学防抖(Optical Image Stabilization，OIS)。摄像头模组30固定于电子设备100的内部容纳腔中。
在一些实施例中，请参阅图2，电子设备100还包括中板23。中板23固定于边框22的内表面一周。示例的，中板23可以通过焊接固定于边框22上。中板23也可以与边框22为一体成型结构。中板23用作电子设备100的结构“骨架”，摄像头模组30可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定并支撑于该中板23上。在此基础上，可选的，中板23和边框22的材料均为高导热性材料。示例的，中板23和边框22的材料包括但不限于不锈钢、铝合金、镁铝合金等金属。中板23与边框22之间导热接触。摄像头模组30的热量可以传导至中板23，并进一步由中板23传导至边框22。边框22与电子设备100的外部空气环境接触，因此边框22的热量可以进一步散发至电子设备100的外部空气环境中。由此可以对摄像头模组30进行快速散热。同时金属的结构强度通常较优，能够保证中板23的支撑性能和边框22的结构强度。
在其他一些实施例中，摄像头模组30可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于电子设备100的其他导热结构上。比如当背盖21或边框22的材料为金属等高导热材料时，摄像头模组30可以固定于背盖21或边框22上，以通过背盖21或边框22将热量传导至电子设备100的外部空气环境中。
摄像头模组30可以用作后置摄像头模组，也可以用作前置摄像头模组。
在一些实施例中，请参阅图2，摄像头模组30固定于中板23靠近背盖21的表面。摄像头模组30的入光面朝向背盖21。背盖21上设有安装口60。摄像头装饰盖50覆盖并固定于安装口60处。摄像头装饰盖50用于保护摄像头模组30。一些实施例中，摄像头装饰盖50凸出至背盖21远离透光盖板11的一侧。这样，摄像头装饰盖50能够增加摄像头模组30在电子设备100内沿Z轴方向的安装空间。在另一些实施例中，摄像头装饰盖50也可以与背盖21平齐或者内凹至电子设备100的内部容纳空间内。摄像头装饰盖50上设有透光窗口51。透光窗口51允许景物光线透过，并射入摄像头模组30的入光面。在本实施例中，摄像头模组30用作电子设备100的后置摄像头模组。
在其他一些实施例中，摄像头模组30固定于中板23靠近透光盖板11的表面。摄像头模组30的入光面朝向透光盖板11。显示屏12上设有光路避让孔。该光路避让孔允许景物光线穿过透光盖板11后射入摄像头模组30的入光面。这样，摄像头模组30用作电子设备100的前置摄像头模组。
主板40固定于电子设备100的内部容纳腔中。示例的，主板40可以通过螺纹连接、卡接等方式固定于中板23上。当电子设备100不包括中板23时，主板40也可以通过螺纹连接、卡接等方式固定于显示屏12靠近背盖21的表面。
请参阅图3，图3为图1和图2所示电子设备100的内部电路图。电子设备100还包括计算控制单元41。示例的，计算控制单元41可以设置于主板40上。计算控制单元41也可以设置于电子设备内的其他电路板上，比如设置于通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)器件所处的电路板上。一些实施例中，计算控制单元41为应用处理器(ApplicationProcessor，AP)。
计算控制单元41与摄像头模组30电连接。计算控制单元41用于接收并处理来自摄像头模组30的包含图像信息的电信号。计算控制单元41还用于控制摄像头模组30的驱动马达运动，以实现AF运动和/或OIS运动。
摄像头模组30可以为潜望式摄像头模组，也可以为直立式摄像头模组。
请参阅图4-图6，图4为图1和图2所示电子设备100内摄像头模组30的立体图，图5为图4所示摄像头模组30的爆炸图，图6为图4所示摄像头模组30在A-A线处的立体剖视图。在本实施例中，摄像头模组30为潜望式摄像头模组。具体的，摄像头模组30包括摄像头支架31、光路转折元件32、光学镜头33、驱动马达34、座体散热结构35和感光组件36。
可以理解的是，图4-图6仅示意性的示出了摄像头模组30为潜望式摄像头模组时，摄像头模组30包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图4-图6的限制。在其他一些示例中，摄像头模组30也可以不包括摄像头支架31和座体散热结构35。
摄像头支架31用于将光路转折元件32、光学镜头33、驱动马达34和感光组件36连接成一个整体，并将该整体固定于图1和图2所示电子设备100内。摄像头支架31的材料包括但不限于金属和塑料。在一些实施例中，摄像头支架31的材料为金属。示例的，摄像头支架31的材料包括但不限于铝合金或者镁铝合金。金属的结构强度较优，能够保证摄像头支架31的支撑强度。同时，金属的导热性能较好，能够将驱动马达34和感光组件36产生的热量，有效传导至电子设备100内用于支撑摄像头模组30的结构(比如中板23)上。
在一些实施例中，请参阅图7，图7为图4-图6所示摄像头模组30中摄像头支架31的立体图。摄像头支架31的外侧壁上设有连接件31a。一些实施例中，连接件31a为卡扣。在其他实施例中，连接件31a为连接耳。摄像头支架31通过连接件31a固定于图1和图2所示电子设备100内。
摄像头支架31内设有内孔311。请返回参阅图4-图6，光路转折元件32、光学镜头33、驱动马达34和感光组件36安装于该内孔311内。其中，光学镜头33安装于驱动马达34内。光路转折元件32、驱动马达34和感光组件36可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式与摄像头支架31固定在一起。这样，摄像头支架31将光路转折元件32、光学镜头33、驱动马达34和感光组件36连接成一个整体，并通过卡扣31a固定于图1和图2所示电子设备100内。
请继续参阅图4-图6，在摄像头支架31的内孔311中，光路转折元件32、带光学镜头33的驱动马达34、感光组件36沿平行于XY平面的某一方向依次排列。示例的，光路转折元件32、带光学镜头33的驱动马达34、感光组件36沿X轴方向依次排列。
请参阅图6，景物光线L沿Z轴方向(也即是第一方向)由图2中透光窗口51射入光路转折元件32。进一步的，在光路转折元件32的作用下，景物光线L的传输路径发生转折，转向沿光路转折元件32、带光学镜头33的驱动马达34、感光组件36的排列方向(X轴方向，也即是第二方向)传播，并依次射入光学镜头33、感光组件36。通过驱动马达34驱动光学镜头33在光路转折元件32、带光学镜头33的驱动马达34、感光组件36的排列方向移动，可以实现摄像头模组30的自动对焦功能。在该自动对焦功能下的对焦极限距离不影响电子设备100在Z轴方向上的厚度。因此对焦极限距离可以设计得较大。这样，摄像头模组30可以用作长焦摄像头模组，以实现电子设备100的长焦拍摄功能。当然，在其他实施例中，摄像头模组30也可以用作电子设备100的主摄像头模组。
光路转折元件32用于改变景物光线L的传输路径，使沿Z轴方向(第一方向)射入的景物光线L转为沿X轴方向(第二方向)射出。示例的，光路转折元件32可以为直角棱镜。直角棱镜的两个直角面分别用作入光面和出光面。直角棱镜的斜面为反射面。该反射面用于通过反射的方式改变景物光线L的传输路径。光路转折元件32也可以为平面反射镜。
光学镜头33用于对被拍摄景物进行成像。光学镜头33为潜望式镜头。该潜望式镜头的光轴方向与光路转折元件32、带光学镜头33的驱动马达34、感光组件36的排列方向一致。
请参阅图8，图8为图5所示摄像头模组30内光学镜头33的结构示意图。光学镜头33包括镜筒331和光学镜片组332。镜筒331用于固定并保护光学镜片组332。镜筒331呈筒状结构。也即是，镜筒331在光轴方向上的两端开口。光学镜片组332安装于镜筒331内。光学镜片组332包括至少一个光学镜片。当光学镜片组332包括多个光学镜片时，该多个光学镜片沿光轴方向层叠设置。
光学镜头33也可以仅包括光学镜片组332。光学镜片组332安装于驱动马达34内。由此通过驱动马达34固定并保护光学镜片组332。这样，驱动马达34与光学镜头33集成为一体，有利于减小摄像头模组30的体积。
通过设计光学镜片组332的结构组成以及每个光学镜片的形状尺寸，可以获得具有标准、长焦等不同特点的光学镜头。
请继续参阅图8，光学镜头33包括入光面33a和出光面33b。入光面33a为光学镜头33在使用时，朝向光路转折元件32的表面。换句话说，也即是，光路转折元件32位于光学镜头33的入光侧，光学镜头33的入光侧是指入光面33a远离出光面33b的一侧，光路转折元件32的出光面与光学镜头33的入光面33a相对。景物光线L由光路转折元件32射出后，由该入光面33a射入光学镜头33内。光学镜头33的出光面33b为光学镜头33在使用时，背对光路转折元件32的表面。景物光线L由该出光面33b射出。
请参阅图9和图10，图9为图5所示摄像头模组30内驱动马达34的立体图，图10为图9所示驱动马达34的爆炸图。驱动马达34包括载体341、座体342、弹性组件343、驱动组件344、驱动芯片346、外壳348和光路密封件349。
可以理解的是，图9和图10仅示意性的示出了驱动马达34包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图9和图10的限制。在一些实施例中，驱动马达34也可以不包括外壳348和光路密封件349。
请参阅图11，图11为图10所示驱动马达34内载体341的结构示意图。载体341内设有镜头安装孔341a。镜头安装孔341a沿自身轴向的两端均开口。图8所示光学镜头33安装于镜头安装孔341a内。一些实施例中，光学镜头33通过卡接、螺纹连接等可拆卸方式安装于镜头安装孔341a内，以方便光学镜头33的更换。另一些实施例中，光学镜头33也可以通过胶粘、焊接等不可拆卸方式安装于镜头安装孔341a内。当光学镜头33安装于镜头安装孔341a内时，光学镜头33的光轴的延伸方向与镜头安装孔341a的轴向一致。
载体341的形成材料包括但不限于金属和塑胶。一些实施例中，载体341的形成材料为塑胶。示例的，载体341的材料为液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)。
请参阅图12，图12为图10所示驱动马达34内座体342的结构示意图。座体342的形成材料包括但不限于金属和塑胶。一些实施例中，座体342的形成材料为塑胶。示例的，座体342的材料为液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)。座体342包括基板部3421和支撑部3422。一些实施例中，支撑部3422的数量为两个。两个支撑部3422分别固定于基板部3421的相对两边缘。可选的，两个支撑部3422垂直或者近似垂直于基板部3421。基板部3421与两个支撑部3422围成容纳槽A。载体341容纳于该容纳槽A内。
请参阅图13，图13为图10所示驱动马达34内载体341、座体342和弹性组件343的装配图。弹性组件343连接于载体341与座体342之间。弹性组件343用于将载体341弹性支撑于座体342上。一些实施例中，弹性组件343包括第一弹性件3431和第二弹性件3432。第一弹性件3431和第二弹性件3432包括但不限于簧片和螺旋弹簧。本申请仅以第一弹性件3431和第二弹性件3432为簧片为例进行介绍，这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。
第一弹性件3431连接于载体341靠近光路转折元件32的一端与座体342之间。第二弹性件3432连接于载体341远离光路转折元件32的一端与座体342之间。这样，通过第一弹性件3431将载体341靠近光路转折元件32的一端弹性支撑于座体342上。同时通过第二弹性件3432将载体341远离光路转折元件32的一端弹性支撑于座体342上。能够避免载体341在自重以及负重(包括光学镜头33的重量)的作用下相对于座体342倾斜。从而能够提高载体341在座体342上的支撑稳定性。
请参阅图14，图14为图10所示驱动马达34内载体341、座体342、弹性组件343和驱动组件344的装配图。驱动组件344设置于载体341与座体342之间。具体的，驱动组件344设置于载体341与支撑部3422之间。驱动组件344用于驱动载体341和光学镜头33一起沿光学镜头33的光轴方向移动，以实现自动对焦。
在一些实施例中，请继续参阅图14，驱动组件344包括线圈3441和磁铁3442。线圈3441安装于载体341的外侧面上。其中，载体341的外侧面是指载体341的外表面中与镜头安装孔341a的轴向平行或者近似平行的表面。磁铁3442安装于座体342上。示例的，磁铁3442固定于支撑部3422上。在其他实施例中，线圈3441也可以安装于座体342上，磁铁3442也可以安装于载体341的外侧面上。以下仅以线圈3441安装于载体341的外侧面上、磁铁3442安装于座体342上为例进行介绍，这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。
线圈3441与磁铁3442相对。也即是，线圈3441在磁铁3442上的正投影与磁铁3442存在交叠。当线圈3441通电时，在磁铁3442的磁场作用下，线圈3441与磁铁3442之间产生沿光学镜头33的光轴方向的相互作用力(安培力)F1和F1＇。在该相互作用力下，可以驱动载体341和光学镜头33一起相对于座体342沿光学镜头33的光轴方向移动，以实现自动对焦。
为了保证驱动组件344的驱动稳定性，在一些实施例中，请继续参阅图14，线圈3441的数量为两个，磁铁3442的数量也为两个。两个线圈3441分别位于载体341的相对两侧。两个磁铁3442分别与两个线圈3441相对。这样，通过两个磁铁3442和两个线圈3441产生两对相互作用力F1和F1＇。该两对相互作用力F1和F1＇分别位于载体341的相对两侧。因此能够保证驱动组件344的驱动稳定性。
随着电子设备摄影、摄像技术的发展。摄像头模组30对极限对焦距离的要求越来越高。用户大行程使用场景也越来越多。大行程对焦距离通常在2.5cm以上。为了实现大行程对焦驱动。线圈3441内绕组线的匝数增多，电流增大。线圈3441和磁铁3442的体积较大。这样，一方面导致线圈3441的发热量增大。另一方面，受限于摄像头模组30在电子设备内的安装空间，摄像头模组30的整体体积不能增大。因此可以通过减小载体341的壁厚d(请参阅图14)，由此给驱动组件344让出部分安装空间。但是，此时又导致线圈3441与镜头安装孔341a之间的距离较近。线圈3441的发热量容易传导至镜头安装孔341a内的光学镜头33，以影响光学镜头33的光学性能。此外，由于光学镜头内镜片的材质通常为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)。该材质对温度敏感。线膨胀系数约为0.07‰/℃。因此在受热情况下，光学镜片容易发生膨胀。反应在光学镜头的光学性能上，有效焦距(Effective Focal Length，EFL)变化率为μm/℃量级。而且，由于沿光学镜头33的周向，线圈3441分布在局部位置。因此沿光学镜头33的周向，光学镜片各位置温度上升不一致，热膨胀程度不同。由此导致光学镜头33的像差剧烈变化。摄像头模组30的拍摄质量严重下降。
为了降低线圈3441产生的热量对光学镜头33的影响，请返回参阅图10，驱动马达34还包括线圈散热结构345。线圈散热结构345为高导热结构。需要说明的是，本实施例以及下文所述的实施例中，高导热结构是指由导热率在80w/m.k以上的材料所形成的结构。具体的，线圈散热结构345的材料可以为金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种。其中，金属可以为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
请参阅图15a和图15b，图15a为图10所示驱动马达34内载体341、线圈3441和线圈散热结构345的装配结构示意图，图15b为图15a所示装配结构的爆炸图。在本实施例中，线圈散热结构345位于线圈3441与载体341之间。当线圈3441的数量为两个时，线圈散热结构345的数量也为两个。两个线圈散热结构345分别位于两个线圈3441与载体341之间。
线圈散热结构345固定于载体341上。具体的，线圈散热结构345可以通过胶粘固定于载体341上，也可以通过嵌件成型(insert molding)、热喷涂、电化学沉积等工艺与载体341成型为一个整体，也即线圈散热结构345与载体341为一个整体结构。
线圈3441导热固定于线圈散热结构345上。需要说明的是，在本实施例以及下文所述的实施例中，“导热固定”的含义为固定且相互之间可以热传导。线圈3441可以通过胶粘等方式直接固定于线圈散热结构345上。线圈3441也可以间接固定于线圈散热结构345上。比如，请参阅图15a和图15b，线圈散热结构345固定于载体341上，载体341上固定有固定柱3411。线圈3441缠绕并固定于固定柱3411上。由此，线圈3441通过固定柱3411和载体341间接固定于线圈散热结构345上。
线圈3441与线圈散热结构345可以直接接触热传导，也可以通过其他中间结构间接热传导，在此不作具体限定。在一些实施例中，请参阅图15a和图15b，线圈3441与线圈散热结构345直接接触热传导。直接接触热传导的导热效率较高，线圈散热结构345能够快速吸收线圈3441的热量。
在一些实施例中，线圈散热结构345包括层叠设置的金属层和石墨层。金属层与线圈3441接触，石墨层位于金属层靠近载体341的一侧。金属层和石墨层的导热系数均较高。因此能够快速吸收线圈3441的热量。不同的是，金属层在任意方向上的热传导性能均较优，而石墨层具有导热方向性。具体的，石墨层在自身所处平面内热传导性较优，在垂直于自身所处平面的方向热传导性能较差。原因在于石墨层在自身所处平面内分子呈网状结构，分子之间的连接紧密型较优，热传导性能较好。而在垂直于自身所处平面的方向分子是层层叠加的，相邻两层分子之间的连接紧密性差，因此热传导性能较差。由此，通过石墨层能够阻止线圈3441产生的热量向靠近镜头安装孔341a一侧传导。
线圈3441在载体341的第一表面a的正投影面积小于线圈散热结构345在载体341的第一表面a的正投影面积。其中，第一表面a为载体341上用于安装线圈3441的表面。这样，线圈散热结构345可以将线圈3441的热量分散至载体341的侧壁的较大区域内，以避免热量集中。由此能够减小线圈3441在工作时产生的热量对光学镜头33的影响。
为了实现光学镜头33的长焦驱动，驱动组件344的体积通常较大，载体341与座体342之间在驱动组件344所处间隙的宽度较大，容易导致载体341在AF运动过程中，相对于座体342倾斜。为了避免此问题，请继续参阅图15a和图15b，载体341上设有扶正柱3413。扶正柱3413用于扶正载体341，以避免载体341在AF运动过程中，相对于座体342倾斜。一些实施例中，扶正柱3413的数量为多个。示例的，扶正柱3413的数量为8个，8个扶正柱3413分布于载体341用于安装线圈3441的两侧。
进一步的，扶正柱3413上设有阻尼胶3412。扶正柱3413通过阻尼胶3412与图12中座体342的两个支撑部3422接触。这样，能够降低扶正柱3413在AF运动过程中，与座体342因碰撞而产生的冲击磨损。在本实施例中，阻尼胶3412可以认为是通过扶正柱3413间接设置于载体341上。
在上述实施例的基础上，为了进一步降低线圈3441产生的热量对光学镜头33的光学性能的影响，一些实施例中，阻尼胶3412为高导热结构。具体的，阻尼胶3412为硅基凝胶和丙烯酸橡胶中的至少一种。线圈散热结构345与阻尼胶3412热导通。也即线圈散热结构345与阻尼胶3412之间能够热传导。这样，可以将线圈3441的热量传导至阻尼胶3412，并进一步通过阻尼胶3412传导至座体342。在一定程度上可以避免线圈3441的热量向光学镜头33传导。由此，可以进一步降低线圈3441产生的热量对光学镜头33的影响。
在上述实施例中，具体的，线圈散热结构345可以延伸至阻尼胶3412所处位置，以与阻尼胶3412直接接触热传导，也可以通过其他中间结构与阻尼胶3412间接热传导。示例的，请继续参阅图15a和图15b，线圈散热结构345延伸至扶正柱3413所处位置，并与扶正柱3413接触热传导。扶正柱3413与阻尼胶3412接触热传导。这样，线圈散热结构345通过扶正柱3413与阻尼胶3412间接热传导。
请返回参阅图10，驱动芯片346固定于座体342上。具体的，驱动芯片346可以通过点胶、焊接、嵌件成型(insert molding)等方式固定于座体342上。驱动芯片346与载体341的底面相对。
驱动芯片346与线圈3441电连接。具体的，请参阅图16，图16为图10所示驱动马达34内座体342的爆炸图。驱动马达34还包括导电连接结构3423。一些实施例中，导电连接结构3423包括共面设置的多个金属导体。该多个金属导体嵌设于基板部3421内。在其他实施例中，导电连接结构3423也可以为固定于基板部3421上的柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)。驱动芯片346电连接于导电连接结构3423上。
在上述实施例的基础上，请参阅图17，图17为图10所示驱动马达34内座体342、弹性组件343和线圈3441的装配图。弹性组件343由金属导电材料制作。驱动芯片346通过导电连接结构3423与第一弹性件3431、第二弹性件3432电连接。并进一步通过第一弹性件3431和两根导电线b电连接至两个线圈3441的一个电极，通过第二弹性件3432和两根导电线c电连接至两个线圈3441的另一个电极。由此实现了驱动芯片346与线圈3441的电连接。
驱动芯片346还与图6中感光组件36的电路板361电连接。具体的，驱动芯片346通过导电连接结构3423与图6中感光组件36的电路板361电连接。
电路板361用于将图3中计算控制单元41发送的电源信号和控制信号传送至驱动芯片346。驱动芯片346用于根据该电源信号和控制信号，确定向两个线圈3441输出的电流大小及输出电流时间。并根据该输出电流的大小和输出电流的时间，控制驱动组件344驱动载体341运动，以实现自动对焦驱动。
在一些实施例中，驱动马达34还包括检测组件，该检测组件与图6中感光组件36的电路板361电连接。一些实施例中，检测组件通过导电连接结构3423与图6中感光组件36的电路板361电连接。检测组件用于检测载体341相对于座体342的移动距离。检测组件的检测信号经由电路板361反馈至计算控制单元41，计算控制单元41根据该检测信号，控制驱动芯片346驱动载体341相对于座体342移动，以实现驱动马达34的闭环控制。
示例的，请参阅图18，图18为图10所示驱动马达34内载体341、检测组件和驱动芯片346的爆炸图。检测组件包括磁石341b和霍尔传感器(图中未示出)。磁石341b固定于载体341上。霍尔传感器集成于驱动芯片346上。霍尔传感器与磁石341b相对。当磁石341b随载体341移动时，该霍尔传感器能够通过感知磁场的变化，达到检测载体341的移动距离的目的。在本实施例中，霍尔传感器可以借用驱动芯片346的信号线与电路板361通信。在其他实施例中，驱动马达34也可以不包括该检测组件。
随着摄像头模组30的极限对焦距离的增大，驱动芯片346的发热量也增大，驱动芯片346的发热高达140℃。受限于摄像头模组30的整体体积，驱动芯片346与光学镜头33之间的距离较近。因此驱动芯片346的热量也容易传导至光学镜头33，从而影响光学镜头33的光学性能。
为了降低驱动芯片346产生的热量对光学镜头33的影响，请返回参阅图10，驱动马达34还包括芯片散热结构347。芯片散热结构347为高导热结构。具体的，芯片散热结构347的材料可以为金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种。其中，金属可以为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
请参阅图19，图19为图10所示驱动马达34内芯片散热结构347的结构示意图。芯片散热结构347包括导热固定在一起的第一部分3471和第二部分3472。具体的，第一部分3471和第二部分3472可以直接固定，也可以通过其他结构间接固定，可以直接接触热传导，也可以通过其他中间结构间接热传导，在此不作具体限定。一些实施例中，芯片散热结构347还包括第三部分3473。第三部分3473连接于第一部分3471与第二部分3472之间。第一部分3471与第二部分3472通过第三部分3473间接导热固定。在一些实施例中，第一部分3471、第二部分3472和第三部分3473一体成型。也即是，第一部分3471、第二部分3472和第三部分3473为一个结构件整体。在本实施例中，芯片散热结构347近似呈C型。在其他实施例中，请参阅图20，图20为本申请又一些实施例提供的芯片散热结构347的结构示意图。在本实施例中，芯片散热结构347近似呈S型。
请参阅图21、图22和图23，图21为图10所示驱动马达34内座体342、驱动芯片346和芯片散热结构347的装配图，图22为图21所示装配图在B-B线处的立体剖视图，图23为图22所示剖视图中区域I的放大图。芯片散热结构347固定于座体342上。具体的，芯片散热结构347可以通过点胶、嵌件成型(insert molding)、焊接等方式固定于座体342的基板部3421上。第一部分3471位于驱动芯片346靠近图10中载体341的一侧，且第一部分3471与驱动芯片346热导通，也即是第一部分3471与驱动芯片346之间能够进行热量传递。由此，第一部分3471能够吸收驱动芯片346的热量。第一部分3471可以呈块状、片状等等，在此不作具体限定。一些实施例中，第一部分3471呈片状。这样，第一部分3471在驱动马达34内的占用空间较小。在一些实施例中，驱动芯片346沿靠近载体341的方向在第一部分3471上的投影位于第一部分3471内。这样，第一部分3471能够遮挡住驱动芯片346，以较大程度地吸收驱动芯片346在工作过程中产生的热量。
在上述实施例的基础上，第一部分3471可以整体由金属材料制作，也可以由金属材料和非金属材料组合制作，在此不作具体限定。在一些实施例中，第一部分3471包括层叠设置的金属层和石墨层。沿Z轴方向，第一部分3471包括上下层叠设置的金属层和石墨层，其中石墨层靠近图10中载体341的底部。金属层和石墨层的导热系数均较高。因此能够快速吸收驱动芯片346的热量。同时通过石墨层能够阻止驱动芯片346产生的热量向靠近载体341一侧传递，由此能够进一步降低驱动芯片346产生的热量对载体341内的光学镜头33的影响。其中，金属层的材料包括但不限于铜和铜合金。另外，石墨层可以通过电化学沉积、喷涂等方式成型于金属层上，在此不作具体限定。
为了使第一部分3471能够较大程度地吸收驱动芯片346的热量，在一些实施例中，请参阅图23，座体342的基板部3421靠近图10中载体341的表面设有凹槽B。驱动芯片346收容至凹槽B内。示例的，驱动芯片346固定于凹槽B的底面上。第一部分3471覆盖并固定于凹槽B的开口处。这样，驱动芯片346向靠近载体341一侧辐射的热量，在凹槽B的限制下，集中传递至第一部分3471内。从而使第一部分3471能够较大程度地吸收驱动芯片346的热量。
第一部分3471可以与驱动芯片346直接接触热传导，也可以与驱动芯片346间隔设置以通过热辐射的方式实现热量传递，在此不作具体限定。在一些实施例中，请参阅图23，第一部分3471与驱动芯片346间隔设置。第一部分3471与驱动芯片346之间的间隙宽度h大于0mm，且小于或者等于1mm。可选的，第一部分3471与驱动芯片346之间的间隙宽度h等于0.05mm/0.2mm/0.5mm。这样，第一部分3471与驱动芯片346之间的距离适中，驱动芯片346的热量能够较大程度地传递至第一部分3471，同时在第一部分3471为金属等导电材料的情况下，能够避免第一部分3471对驱动芯片346的电学性能产生影响，从而保证了驱动芯片346的可靠性。
第二部分3472与座体342导热固定。具体的，第二部分3472与座体342可以直接固定，也可以通过其他结构间接固定，可以直接接触热传导，也可以通过其他中间结构间接热传导，在此不作具体限定。这样，第一部分3471吸收的热量可以经由第三部分3473和第二部分3472传导至座体342，以避免驱动芯片346的热量向载体341传递。
在一些实施例中，第二部分3472位于座体342的基板部3421远离图10中载体341的一侧，且第二部分3472与基板部3421远离载体341的表面接触并固定。这样，通过第三部分3473和第二部分3472，能够将第一部分3471吸收的热量传导至基板部3421远离图10中载体341的表面。避免热量向靠近载体341的方向传递。从而降低了驱动芯片346产生的热量对光学镜头33的影响。
在一些实施例中，第二部分3472和第三部分3473也呈片状。且第二部分3472和第三部分3473也包括层叠设置的金属层和石墨层。第三部分3473的金属层连接于第一部分3471的金属层与第二部分3472的金属层之间。一些实施例中，第一部分3471的金属层、第二部分3472的金属层和第三部分3473的金属层一体成型。第三部分3473的石墨层连接于第一部分3471的石墨层与第二部分3472的石墨层之间。一些实施例中，第一部分3471的石墨层、第二部分3472的石墨层和第三部分3473的石墨层一体成型。这样，可以将第一部分3471的热量有效传导至第二部分3472，同时芯片散热结构347的组成结构简单，容易制作。
请返回参阅图10，外壳348固定于座体342的基板部3421上。载体341、弹性组件343、驱动组件344、驱动芯片346、光路密封件349以及座体342的支撑部3422均位于外壳348内。外壳348用于对安装于其内的结构起到防尘保护作用。外壳348的材料包括但不限于塑料和金属。
光路密封件349位于载体341靠近图5中感光组件36的一侧。光路密封件349固定于座体342上。光路密封件349用于密封外壳348与感光组件36之间的光路，避免外界杂光由外壳348与感光组件36之间的间隙进入成像光路中。需要说明的是，光路密封件349的结构与现有技术中潜望式摄像头模组内的光路密封件相同，在此不做赘述。
请参阅图24和图25，图24为图4-图6所示摄像头模组30内感光组件36的结构示意图，图25为图24所示感光组件36的爆炸图。感光组件36包括电路板361、图像传感器362、滤光片363和支架364。
可以理解的是，图24和图25仅示意性的示出了感光组件36包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图24和图25的限制。在其他一些示例中，感光组件36也可以不包括滤光片363和支架364。
电路板361可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。电路板361可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。
在一些实施例中，图5中座体散热结构35还与电路板361接触热传导。这样，可以将电路板361的热量传导至座体散热结构35，并进一步通过座体散热结构35将热量传导至摄像头支架31以及电子设备100内用于支撑摄像头模组30的结构(比如中板23)。
摄像头模组30通过电路板361与图3中的计算控制单元41电连接，以实现与计算控制单元41的通信。
图像传感器362也可以称为感光芯片，或者也可以称为感光元件。图像传感器362设置于电路板361上。图像传感器362的感光面与图8所示光学镜头31的出光面31b相对。图像传感器362用于采集经过光学镜头31的景物光线，并将景物光线所携带的图像信息转化为电信号。
滤光片363位于图像传感器362的感光面与光学镜头31的出光面31b之间。且滤光片363通过支架364固定于电路板361上。具体地，支架364过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于电路板361上，滤光片363通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于支架364上。
滤光片363可以用于过滤穿过光学镜头31的景物光线的杂光，从而保证摄像头模组30拍摄的图像具有较佳的清晰度。滤光片363包括但不限于蓝色玻璃滤光片。例如，滤光片363还可以为反射式红外滤光片，或者是双通滤光片。其中，双通滤光片可使景物光线中的可见光和红外光同时透过，或者使景物光线中的可见光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过，或者使红外光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过。
请返回参阅图4-图6，座体散热结构35为高导热结构。具体的，座体散热结构35的材料可以为金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种。其中，金属可以为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。座体散热结构35导热固定于驱动马达34的座体342与摄像头支架31之间。也即是，座体散热结构35固定于座体342与摄像头支架31之间，且座体散热结构35与座体342热导通，座体散热结构35与座体342热导通。这样，座体散热结构35能够将座体342的热量传导至摄像头支架31。并进一步通过摄像头支架31传导至电子设备100内用于支撑摄像头模组30的结构(比如中板23)上。
一些实施例中，请参阅图4-图6，座体散热结构35覆盖于内孔311的一端开口。座体散热结构35与基板部3421远离载体341的表面固定并接触热传导。座体散热结构35的边缘设有至少一个翻边351。翻边351与摄像头支架31的外壁固定并接触热传导。由此通过座体散热结构35将座体342与摄像头支架31导热固定在一起。
在一些实施例中，座体散热结构35与图23中的第二部分3472接触热传导。接触热传导的导热效率较高，能够较大程度地将驱动芯片346的热量传递至座体散热结构35。
为了验证图4-图6所示摄像头模组30的散热性能。针对未设置芯片散热结构347、线圈散热结构345和座体散热结构35的潜望式摄像头模组(也即是原设计)。测量得到光学镜头33、两个线圈3441(分别为线圈1和线圈2，线圈电流为40mA)、驱动芯片346以及图像传感器362的温度记录于表1的原设计列中。同时，针对图4所示设置有芯片散热结构347、线圈散热结构345和座体散热结构35的摄像头模组30。在线圈电流为40mA(对应表1中的case1)、50mA(对应表1中的case2)和60mA(对应表1中的case3)时。测得的光学镜头33、两个线圈3441(分别为线圈1和线圈2)、驱动芯片346以及图像传感器362的温度分别记录于表1中的case1 case2和case3列。表1中的温度单位为℃。对比表1中的数据可知，随着线圈3441电流由40mA-60mA逐步增加，光学镜头33的温度由原方案的81.0℃，下降至55.0℃/56.7℃/58.5℃。驱动芯片346的温度由142℃降低至72.6℃。由此可以证明，本申请实施例提供的摄像头模组30的散热性能较优。
表1
原设计 case1 case2 case3
光学镜头 81 55.0 56.7 58.5
线圈1 77.4 55.8 58 60.6
线圈2 67.1 53.3 55.4 57.8
驱动芯片 142.0 72.6 75.1 76.5
图像传感器 85.6 80.5 80.6 80.7
需要说明的是，表1仅表示一种仿真结果示例，用于说明本申请实施例提供的摄像头模组30的散热性能，并非对本申请构成特殊限定。
请参阅图26-图28，图26为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的立体图，图27为图26所示摄像头模组30的爆炸图，图28为图26所示摄像头模组30在C-C线处的立体剖视图。在本实施例中，摄像头模组30为直立式摄像头模组。具体的，摄像头模组30包括摄像头支架31、光学镜头33、驱动马达34和感光组件36。请参阅图29和图30，图29为图26-图28所示摄像头模组30内驱动马达34的立体图，图30为图29所示驱动马达34的爆炸图。在本实施例中，驱动马达34包括载体341、座体342、弹性组件343、驱动组件344、驱动芯片346和外壳348。其中，驱动组件344包括线圈3441和磁铁3442，驱动组件344用于实现AF驱动。在其他实施例中，驱动组件344用于实现OIS驱动。
其中，摄像头支架31、光学镜头33、感光组件36以及驱动马达34内的载体341、座体342、弹性组件343、驱动组件344、驱动芯片346和外壳348的结构以及相互之间的连接关系与现有的技术相同，因此在本申请实施例中不做赘述。
与前述潜望式摄像头模组类似，随着摄像头模组30的极限对焦距离的增大。线圈3441的发热量增大。载体341的壁厚较小。线圈3441的热量容易传导至光学镜头33，从而影响光学镜头33的光学性能，进而导致摄像头模组30的拍摄质量严重下降。
为了降低线圈3441产生的热量对光学镜头33的影响，请继续参阅图30，驱动马达34还包括线圈散热结构345。线圈散热结构345为高导热结构。具体的，线圈散热结构345的材料可以为金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种。其中，金属可以为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
一些实施例中，请参阅图31，图31为图30所示驱动马达34中载体341与线圈散热结构345的装配结构示意图。在本实施例中，线圈散热结构345位于载体341与图30中的线圈3441之间。当线圈3441的数量为两个时，线圈散热结构345的数量也为两个。两个线圈散热结构345分别位于两个线圈3441与载体341之间。
线圈散热结构345固定于载体341上。具体的，线圈散热结构345可以通过胶粘固定于载体341上，也可以通过嵌件成型(insert molding)、热喷涂、电化学沉积等工艺与载体341成型为一个整体，也即线圈散热结构345与载体341为一个整体结构。
线圈3441导热固定于线圈散热结构345上。线圈3441可以通过胶粘等方式直接固定于线圈散热结构345上。线圈3441也可以间接固定于线圈散热结构345上。比如，请参阅图15a和图15b，线圈散热结构345固定于载体341上，载体341上固定有固定柱3411。线圈3441缠绕并固定于固定柱3411上。由此，线圈3441通过固定柱3411和载体341间接固定于线圈散热结构345上。
线圈3441与线圈散热结构345可以直接接触热传导，也可以通过其他中间结构间接热传导，在此不作具体限定。在一些实施例中，请参阅图30，线圈3441与线圈散热结构345之间设有电路板3441a。该电路板3441a用于向线圈3441引入电流。线圈3441与电路板3441a接触热传导，电路板3441a与线圈散热结构345接触热传导。这样，线圈3441与线圈散热结构345之间通过电路板3441a间接热传导。
在上述实施例中，电路板3441a可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。电路板3441a可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。
在一些实施例中，线圈散热结构345包括层叠设置的金属层和石墨层。金属层与电路板3441a接触，石墨层位于金属层的靠近载体341的一侧。金属层和石墨层的导热系数均较高。因此能够快速吸收线圈3441的热量。且通过石墨层能够阻止线圈3441产生的热量向靠近镜头安装孔341a一侧传导。
线圈3441在载体341的第一表面a的正投影面积小于线圈散热结构345在载体341的第一表面a的正投影面积。其中，第一表面a为载体341上用于安装线圈3441的表面。这样，线圈散热结构345可以将线圈3441的热量分散至载体341的侧壁的较大区域内，以避免热量集中。由此能够减小线圈3441在工作时产生的热量对光学镜头33的影响。
请继续参阅图31，载体341上设有阻尼胶3412。阻尼胶3412的数量可以为一个，也可以为多个，示例的，阻尼胶3412的数量为4个，4个阻尼胶3412分布于两个第一表面a。载体341通过阻尼胶3412与图30中座体342的支撑部3422弹性接触。这样，能够降低载体341在运动过程中，与座体342因碰撞而产生的冲击磨损。
为了进一步降低线圈3441产生的热量对光学镜头33的光学性能的影响，一些实施例中，阻尼胶3412为高导热结构。具体的，阻尼胶3412为硅基凝胶和丙烯酸橡胶中的至少一种。线圈散热结构345与阻尼胶3412热导通，也即线圈散热结构345与阻尼胶3412之间能够热传导。这样，可以将线圈3441的热量传导至阻尼胶3412，并进一步通过阻尼胶3412传导至座体342。在一定程度上可以避免线圈3441的热量向光学镜头33传导。由此，可以进一步降低线圈3441产生的热量对光学镜头33的影响。
在上述实施例中，线圈散热结构345可以延伸至阻尼胶3412所处位置，以与阻尼胶3412直接接触热传导，也可以通过其他中间结构与阻尼胶3412间接热传导。在一些实施例中，请继续参阅图31，线圈散热结构345延伸至阻尼胶3412所处位置，并与阻尼胶3412直接接触热传导。直接接触热传导的导热效率较高，能够将线圈3441的热量快速传导至阻尼胶3412。
请返回参阅图30，驱动芯片346固定于座体342上。具体的，驱动芯片346可以直接固定于座体342上，也可以通过中间结构间接固定于座体342上。一些实施例中，驱动马达34还包括电路板350。具体的，电路板350可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。电路板350可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。电路板350固定于座体342上，驱动芯片346固定于电路板350上。这样，驱动芯片346通过电路板350间接固定于座体342上。驱动芯片346与载体341的外侧面相对。
随着摄像头模组30的极限对焦距离的增大，驱动芯片346的发热量也增大。受限于摄像头模组30的整体体积，驱动芯片346与光学镜头33之间的距离较近。因此驱动芯片346的热量也容易传导至光学镜头33，从而影响光学镜头33的光学性能。
为了降低驱动芯片346产生的热量对光学镜头33的影响，请继续参阅图30，驱动马达34还包括芯片散热结构347。芯片散热结构347为高导热结构。具体的，芯片散热结构347的材料可以为金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种。其中，金属可以为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
请参阅图32，图32为图30所示驱动马达34内芯片散热结构347的结构示意图。芯片散热结构347包括导热固定在一起的第一部分3471和第二部分3472。具体的，第一部分3471和第二部分3472可以直接连接，也可以通过其他结构间接连接，可以直接接触热传导，也可以通过其他中间结构间接热传导，在此不作具体限定。一些实施例中，芯片散热结构347还包括第三部分3473。第三部分3473连接于第一部分3471与第二部分3472之间。第一部分3471与第二部分3472通过第三部分3473间接导热固定在一起。在一些实施例中，第一部分3471、第二部分3472和第三部分3473一体成型。也即是，第一部分3471、第二部分3472和第三部分3473为一个结构件整体。
请参阅图33、图34和图35，图33为图30所示驱动马达34内座体342、电路板350、驱动芯片346、芯片散热结构347和图27中座体散热结构35的装配图，图34为图33所示装配图在D-D线处的立体剖视图，图35为图34所示剖视图中区域II的放大图。芯片散热结构347固定于座体342上。具体的，芯片散热结构347可以通过点胶、嵌件成型(insert molding)、焊接等方式固定于座体342上。第一部分3471位于驱动芯片346靠近图30中载体341的一侧，且第一部分3471与驱动芯片346热导通，也即是第一部分3471与驱动芯片346之间能够进行热量传递。由此，第一部分3471能够吸收驱动芯片346的热量。第一部分3471可以呈块状、片状等等，在此不作具体限定。一些实施例中，第一部分3471呈片状。这样，第一部分3471在驱动马达34内的占用空间较小。在一些实施例中，驱动芯片346沿靠近载体341的方向在第一部分3471上的投影位于第一部分3471内。这样，第一部分3471能够遮挡住驱动芯片346，第一部分3471能够较大程度地吸收驱动芯片346在工作过程中产生的热量。
在上述实施例的基础上，第一部分3471可以整体由金属材料制作，也可以由金属材料和非金属材料组合制作，在此不作具体限定。在一些实施例中，第一部分3471、包括层叠设置的金属层和石墨层。第一部分3471包括沿X轴方向层叠设置的金属层和石墨层，其中石墨层位于金属层的靠近图30中载体341的一侧。金属层和石墨层的导热系数均较高。因此能够快速吸收驱动芯片346的热量。同时通过石墨层能够阻止驱动芯片346产生的热量向靠近载体341一侧传递。其中，金属层的材料包括但不限于铜和铜合金。另外，石墨层可以通过电化学沉积、喷涂等方式成型于金属层上，在此不作具体限定。
第一部分3471可以与驱动芯片346直接接触热传导，也可以与驱动芯片346间隔设置以通过热辐射的方式实现热量传递，在此不作具体限定。在一些实施例中，请参阅图35，第一部分3471与驱动芯片346间隔设置。第一部分3471与驱动芯片346之间的间隙宽度h大于0mm，且小于或者等于1mm。可选的，第一部分3471与驱动芯片346之间的间隙宽度h等于0.05mm/0.2mm/0.5mm。这样，第一部分3471与驱动芯片346之间的距离适中，驱动芯片346的热量能够较大程度地传递至第一部分3471，同时在第一部分3471为金属等导电材料的情况下，能够避免第一部分3471对驱动芯片346的电学性能产生影响，从而保证了驱动芯片346的可靠性。
第二部分3472与座体342导热固定。具体的，第二部分3472与座体342可以直接连接，也可以通过其他结构间接连接，可以直接接触热传导，也可以通过其他中间结构间接热传导，在此不作具体限定。这样，第一部分3471吸收的热量可以经由第三部分3473和第二部分3472传导至座体342，以避免驱动芯片346的热量向载体341传递。
在一些实施例中，第二部分3472位于座体342的基板部3421远离图10中载体341的一侧，且第二部分3472与基板部3421远离载体341的表面接触并固定。这样，通过第三部分3473和第二部分3472，能够将第一部分3471吸收的热量传导至基板部3421远离图10中载体341的表面。避免热量向靠近载体341的方向传递。从而降低了驱动芯片346产生的热量对光学镜头33的影响。
在一些实施例中，第二部分3472和第三部分3473也呈片状。且第二部分3472和第三部分3473也包括层叠设置的金属层和石墨层。第三部分3473的金属层连接于第一部分3471的金属层与第二部分3472的金属层之间。一些实施例中，第一部分3471的金属层、第二部分3472的金属层和第三部分3473的金属层一体成型。第三部分3473的石墨层连接于第一部分3471的石墨层与第二部分3472的石墨层之间。一些实施例中，第一部分3471的石墨层、第二部分3472的石墨层和第三部分3473的石墨层一体成型。这样，可以将第一部分3471的热量有效传导至第二部分3472，同时芯片散热结构347的组成结构简单，容易制作。
进一步的，请返回参阅图26和图27，摄像头模组30还包括座体散热结构35。座体散热结构35为高导热结构。具体的，座体散热结构35的材料可以为金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种。其中，金属可以为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
请参阅图36和图37，图36为图30所示驱动马达34内座体342、芯片散热结构347、图27中座体散热结构35和摄像头支架31的装配图，图37为图36所示装配图在E-E线处的立体剖视图。座体散热结构35导热固定于驱动马达34的座体342与摄像头支架31之间。也即是，座体散热结构35固定于座体342与摄像头支架31之间，且座体散热结构35与座体342热导通，座体散热结构35与座体342热导通。这样，座体散热结构35能够将座体342的热量传导至摄像头支架31。并进一步通过摄像头支架31传导至电子设备100内用于支撑摄像头模组30的结构(比如中板23)上。
一些实施例中，座体散热结构35与座体342接触热传导。具体的，请参阅图35，座体散热结构35与基板部3421远离载体341的表面固定并接触热传导。请参阅图37，座体散热结构35与摄像头支架31固定并接触热传导。由此通过座体散热结构35将驱动马达34的座体342与摄像头支架31导热固定在一起。
在一些实施例中，请参阅图35，座体散热结构35与第二部分3472接触热传导。接触热传导的导热效率较高，能够较大程度地将驱动芯片346的热量传递至座体散热结构35。从而能够提高驱动芯片346的散热效率。
根据以上描述可知，与前面描述的潜望式摄像头模组类似，本申请实施例提出的直立式摄像头模组的改进之处在于，增加了线圈散热结构345、芯片散热结构347和座体散热结构35，以将线圈3441和驱动芯片346的热量向外传导至摄像头支架31，以进一步传导至中框，从而降低了热量对光学镜头33的影响。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (24)

1.一种驱动马达(34)，其特征在于，包括载体(341)、线圈(3441)和线圈散热结构(345)；
所述载体(341)内设有镜头安装孔(341a)，所述镜头安装孔(341a)用于安装光学镜头；所述线圈(3441)位于所述载体(341)的外侧；
所述线圈散热结构(345)位于所述载体(341)与所述线圈(3441)之间，且所述线圈散热结构(345)固定于所述载体(341)上，所述线圈(3441)导热固定于所述线圈散热结构(345)上。
2.根据权利要求1所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述线圈散热结构(345)的材料包括金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种；其中，所述金属为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
3.根据权利要求1或2所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述线圈散热结构(345)包括层叠设置的金属层和石墨层；
所述金属层与所述线圈导热固定，所述石墨层位于所述金属层靠近所述镜头安装孔(341a)的一侧；其中，所述金属层的材料为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
4.根据权利要求1-3任一项所述的驱动马达(34)，其特征在于，还包括阻尼胶(3412)和座体(342)；
所述阻尼胶(3412)设置于所述载体(341)上，所述载体(341)通过所述阻尼胶(3412)与所述座体(342)接触；
所述阻尼胶(3412)为高导热结构，所述线圈散热结构(345)与所述阻尼胶(3412)热导通。
5.根据权利要求4所述的驱动马达(34)，其特征在于，还包括驱动芯片(346)和芯片散热结构(347)；
所述驱动芯片(346)固定于所述座体(342)上；
所述芯片散热结构(347)包括第一部分(3471)和第二部分(3472)，所述第一部分(3471)位于所述驱动芯片(346)靠近所述载体(341)的一侧，且所述第一部分(3471)与所述驱动芯片(346)热导通，所述第二部分(3472)导热固定于所述座体(342)上。
6.根据权利要求5所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述座体(342)朝向所述载体(341)的表面设有凹槽(B)；
所述驱动芯片(346)容置于所述凹槽(B)内，所述第一部分(3471)覆盖并固定于所述凹槽(B)的开口处。
7.根据权利要求5或6所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述第一部分(3471)与所述驱动芯片(346)间隔设置，且所述第一部分(3471)与所述驱动芯片(346)之间的间隙宽度大于0mm，且小于或者等于1mm。
8.根据权利要求5-7任一项所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述第一部分(3471)的材料包括金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种；其中，所述金属为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
9.根据权利要求5-8任一项所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述第一部分(3471)包括层叠设置的金属层和石墨层，所述金属层与所述驱动芯片(346)热导通，所述石墨层位于所述金属层靠近所述载体(341)的一侧；其中，所述金属层的材料为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
10.根据权利要求1-9任一项所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述第二部分(3472)位于所述座体(342)远离所述载体(341)的一侧，且所述第二部分(3472)与所述座体(342)远离所述载体(341)的表面接触并固定。
11.一种驱动马达(34)，其特征在于，包括载体(341)、座体(342)、驱动芯片(346)和芯片散热结构(347)；
所述载体(341)内设有镜头安装孔(341a)，所述镜头安装孔(341a)用于安装光学镜头；所述驱动芯片(346)固定于所述座体(342)上；
所述芯片散热结构(347)包括第一部分(3471)和第二部分(3472)，所述第一部分(3471)位于所述驱动芯片(346)靠近所述载体(341)的一侧，且所述第一部分(3471)与所述驱动芯片(346)热导通，所述第二部分(3472)导热固定于所述座体(342)上。
12.根据权利要求11所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述座体(342)朝向所述载体(341)的表面设有凹槽(B)，所述驱动芯片(346)容置于所述凹槽(B)内，所述第一部分(3471)覆盖并固定于所述凹槽(B)的开口处。
13.根据权利要求11或12所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述第一部分(3471)与所述驱动芯片(346)间隔设置，且所述第一部分(3471)与所述驱动芯片(346)之间的间隙宽度大于0mm，且小于或者等于1mm。
14.根据权利要求11-13任一项所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述第一部分(3471)的材料包括金属、掺杂有金属粉末的非金属、石墨、导热凝胶、导热硅胶中的一种或者多种；其中，所述金属为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
15.根据权利要求11-14任一项所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述第一部分(3471)包括层叠设置的金属层和石墨层，所述金属层与所述驱动芯片(346)热导通，所述石墨层位于所述金属层靠近所述载体(341)的一侧；其中，所述金属层的材料为铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金等中的一种或者多种。
16.根据权利要求11-15任一项所述的驱动马达(34)，其特征在于，所述第二部分(3472)位于所述座体(342)远离所述载体(341)的一侧，且所述第二部分(3472)与所述座体(342)远离所述载体(341)的表面接触并固定。
17.一种摄像头模组(30)，其特征在于，包括光学镜头(33)、感光组件(36)和权利要求1-3任一项所述的驱动马达(34)；
所述光学镜头(33)安装于所述驱动马达(34)的镜头安装孔(341a)内；所述感光组件(36)位于所述光学镜头(33)的出光侧，且所述感光组件(36)与所述驱动马达(34)固定。
18.根据权利要求17所述的摄像头模组(30)，其特征在于，还包括光路转折元件(32)；
所述光路转折元件(32)位于所述光学镜头(33)的入光侧；所述光路转折元件(32)用于将沿第一方向射入的光转折至沿第二方向射出，所述第一方向与所述第二方向垂直；所述光学镜头(33)的入光面与所述光路转折元件(32)的出光面相对，且所述第二方向与所述光学镜头(33)的光轴平行。
19.根据权利要求17或18所述的摄像头模组(30)，其特征在于，还包括摄像头支架(31)；
所述摄像头支架(31)内设有内孔(311)，所述驱动马达(34)设置于所述内孔(311)中；
所述摄像头支架(31)的外壁上设有连接件，所述摄像头支架(31)用于通过连接件固定于电子设备(100)内。
20.一种摄像头模组(30)，其特征在于，包括光学镜头(33)、感光组件(36)和权利要求4-16任一项所述的驱动马达(34)；所述光学镜头(33)安装于所述驱动马达(34)的镜头安装孔(341a)内；所述感光组件(36)位于所述光学镜头(33)的出光侧，且所述感光组件(36)与所述驱动马达(34)固定。
21.根据权利要求20所述的摄像头模组(30)，其特征在于，还包括光路转折元件(32)，所述光路转折元件(32)位于所述光学镜头(33)的入光侧；所述光路转折元件(32)用于将沿第一方向射入的光转折至沿第二方向射出，所述第一方向与所述第二方向垂直；所述光学镜头(33)的入光面与所述光路转折元件(32)的出光面相对，且所述第二方向与所述光学镜头(33)的光轴平行。
22.根据权利要求20或21所述的摄像头模组(30)，其特征在于，还包括摄像头支架(31)；所述摄像头支架(31)内设有内孔(311)，所述驱动马达(34)设置于所述内孔(311)中，且所述摄像头支架(31)的外壁上设有连接件(31a)，所述摄像头支架(31)用于通过连接件(31a)固定于电子设备(100)内。
23.根据权利要求22所述的摄像头模组(30)，其特征在于，所述摄像头支架(31)由金属材料制作；
所述摄像头模组(30)还包括座体散热结构(35)，所述座体散热结构(35)导热固定于所述驱动马达(34)的座体(342)与所述摄像头支架(31)之间。
24.一种电子设备(100)，其特征在于，包括边框(22)、中板(23)和权利要求17-23任一项所述的摄像头模组(30)；
所述中板(23)固定于所述边框(22)内，所述摄像头模组(30)固定于所述中板(23)上。
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