CN219678566U - 一种摄像头模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种摄像头模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，用于解决对焦时如何改善位置检测装置的检测灵敏度较差的问题。具体的，该摄像头模组的感光芯片位于光学镜头的出光侧，且与光学镜头相对设置。驱动装置用于驱动光学镜头相对于感光芯片沿光学镜头的光轴方向移动。位置磁体与光学镜头相对固定，位置磁体的第一磁体沿光轴方向充磁；第二磁体位于第一磁体的周侧，第二磁体沿朝向第一磁体的一侧向远离第一磁体的一侧的方向充磁，第二磁体朝向第一磁体的一侧的极性与第一磁体的朝向感光芯片的一端的极性相同。磁传感器与感光芯片相对固定，磁传感器与第一磁体沿光轴方向相对设置。本申请实施例提供的电子设备用于拍摄照片/视频。

Description

一种摄像头模组和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组和电子设备。

背景技术

随着技术的发展，诸如手机、平板电脑等电子设备通常内置有摄像头，用户对摄像头的对焦性能也提出了更高的要求。在摄像头中，通常通过驱动装置驱动光学镜头相对于感光元件沿着光轴方向移动实现对焦的功能，在对焦的过程中，需要通过位置检测装置检测光学镜头的位置，以实现对驱动装置的闭环控制。然而，现有技术中，位置检测装置对光学镜头的位置的检测灵敏度较差，进而导致摄像头的对焦精度较差。

实用新型内容

本申请实施例提供一种摄像头模组和电子设备，用于解决如何改善位置检测装置的检测灵敏度较差的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括光学镜头、感光芯片、驱动装置、位置磁体以及磁传感器。感光芯片位于光学镜头的出光侧，且与光学镜头相对设置。驱动装置用于驱动光学镜头相对于感光芯片沿光学镜头的光轴方向移动。位置磁体与光学镜头相对固定，位置磁体包括第一磁体和第二磁体，第一磁体沿光轴方向充磁；第二磁体位于第一磁体的周侧，第二磁体沿朝向第一磁体的一侧向远离第一磁体的一侧的方向充磁，第二磁体的朝向第一磁体的一侧的极性与第一磁体的沿光轴方向朝向感光芯片的一端的极性相同。磁传感器与感光芯片相对固定，磁传感器与第一磁体沿光轴方向相对设置。

本申请实施例提供的摄像头模组，通过将感光芯片设置于光学镜头的出光侧，并通过驱动装置驱动光学镜头相对于感光芯片沿光学镜头的光轴方向移动，使得摄像头模组能够实现自动对焦。通过使位置磁体与光学镜头相对固定，位置磁体的第二磁体位于第一磁体的周侧，第二磁体朝向第一磁体的一侧的极性与第一磁体沿光轴方向朝向感光芯片的一端的极性相同，使得第二磁体对第一磁体具有推斥作用，进而使得第一磁体的靠近第二磁体的一侧的磁力线向第一磁体的沿光轴方向的中线轴线汇聚，既可以增大磁传感器检测到的磁场强度，又可以增大光学镜头移动对焦时磁传感器检测到的磁差，进而增大位置检测装置的灵敏度，提高摄像头模组的对焦精度。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第二磁体环绕第一磁体一周设置。这样一来，第二磁体可以围绕第一磁体一周对第一磁体形成推斥作用，使得第一磁体的靠近外周侧的磁力线均向靠近轴线的方向汇聚，提高了磁传感器检测到的磁场强度及磁差，即提高了位置检测装置的检测灵敏度，进而保证了摄像头模组的对焦精度。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一磁体呈圆柱状，第一磁体的轴线沿光学镜头的光轴方向延伸。第二磁体呈环状，第二磁体的轴线与第一磁体的轴线共线。这样一来，便于设计加工第一磁体和第二磁体，也便于为第一磁体和第二磁体充磁。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第二磁体的外径大于或等于1.5mm，且小于或等于2.0mm。这样一来，在保证磁传感器检测到的磁场强度和磁差的情况下，可以使位置磁体的整体尺寸尽可能地小，从而使得摄像头模组的结构更加紧凑

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一磁体的直径和第二磁体的外径的比值大于或等于0.3，且小于或等于0.85。这样一来，磁传感器检测到的磁差均大于0.15mT/um，从而保证了位置检测装置的灵敏度，进而保证摄像头模组的对焦精度。

在第一方面的一些可能的实现方式中，沿光轴方向，第一磁体和第二磁体的高度相同。这样一来，便于设计摄像头模组上用于组装位置磁体的结构。

在第一方面的一些可能的实现方式中，位置磁体的高度大于或等于0.5mm，且小于或等于1.0mm。这样一来，可以在保证磁传感器检测到的磁场强度和磁差的情况下，可以使位置磁体在光轴方向的尺寸尽可能地小，从而使得摄像头模组的结构更加紧凑。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第二磁体朝向第一磁体的表面与第一磁体的表面贴合。这样一来，既可以增强第二磁体使第一磁体的磁力线的汇聚作用，提高磁传感器检测到的磁场强度和磁差，又可以使位置磁体的结构更加紧凑，从而使得摄像头模组的结构更加紧凑。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第二磁体包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分分别设置于第一磁体的相对的两侧。这样一来，便于将第二磁体、第一磁体与摄像头模组上的安装结构进行组装，防止第二磁体、第一磁体存在加工误差而导致难以组装。

在第一方面的一些可能的实现方式中，摄像头模组还包括载座。光学镜头固定于载座，载座与驱动装置相连接；载座朝向感光芯片所在的平面的表面具有安装槽，位置磁体固定于安装槽内。这样一来，可以尽可能地减小位置磁体与磁传感器之间的距离，既可以增大磁传感器检测到的磁场强度，又可以增大光学镜头移动对焦时磁传感器检测到的磁差，从而提高位置检测装置的检测灵敏度，进而提高摄像头模组的对焦精度。

在第一方面的一些可能的实现方式中，位置磁体还包括第三磁体。第三磁体设置于磁传感器远离第一磁体的一侧，第三磁体的充磁方向与第一磁体的充磁方向相同。这样一来，磁传感器检测到的磁差进一步增大，灵敏度进一步提高，因而摄像头模组的对焦精度较高。

在第一方面的一些可能的实现方式中，摄像头模组还包括支座，支座与感光芯片相对固定，载座与支座相连接，且能够相对于支座沿光轴方向移动。驱动装置包括线圈和第四磁体，线圈和第四磁体两者中的一者固定于载座，另一者固定于支座，线圈和第四磁体相对设置，线圈与第四磁体配合以驱动载座相对于支座移动；其中，第四磁体与位置磁体沿光学镜头周向间隔分布。这样一来，既可以防止位置磁体和第四磁体相吸或相斥而导致摄像头模组对焦性能不稳定，又可以在不影响摄像头模组的结构紧凑性的情况下，使位置磁体的尺寸尽可能地大，以增加磁场强度，保证位置检测装置检测的可靠性，进而保证摄像头模组的可靠性。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体以及摄像头模组。壳体上具有透光部。摄像头模组为上述任一技术方案所述的摄像头模组；摄像头模组设置于壳体的内部，摄像头模组的入光面朝向透光部。

由于本申请实施例提供的电子设备包括如上任一技术方案所述的摄像头模组，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示电子设备的分解结构示意图；

图3为图2所示电子设备的摄像头模组的立体图；

图4为图3所示摄像头模组的分解结构示意图；

图5为图4所示摄像头模组的支座的结构示意图；

图6为图5所示支座由下向上看时的结构示意图；

图7为图4所示摄像头模组的载座的结构示意图；

图8为图4所示摄像头模组的光学镜头的结构示意图；

图9为图7所示的载座与图8所示的光学镜头的装配示意图；

图10为图4所示摄像头模组的驱动装置的结构示意图；

图11为图10所示驱动装置与图9所示光学镜头、载座以及图5所示支座的装配图；

图12为图4所示摄像头模组的弹性组件的结构示意图；

图13为图12所示弹性组件与图7所示载座的装配图；

图14为图12所示弹性组件与图5所示支座的装配图；

图15为图4所示摄像头模组的感光组件的结构示意图；

图16为图15所示感光组件的分解结构示意图；

图17为图3所示摄像头模组在A-A线处的一种截面结构示意图；

图18为图17所示摄像头模组的位置检测装置的磁力线分布图；

图19为图17所示摄像头模组的磁传感器检测到的磁场强度与光学镜头的行程的关系曲线图；

图20为图3所示摄像头模组在A-A线处的另一种截面结构示意图；

图21为图20所示摄像头模组的由上向下看时的部分结构示意图；

图22为图20所示摄像头模组的位置检测装置的由上向下看时的结构示意图；

图23为图20所示摄像头模组的位置检测装置由上向下看时的另一种结构示意图；

图24为图20和图22所示摄像头模组的位置检测装置的磁力线分布图；

图25为不同技术方案的摄像头模组的磁传感器检测到的磁场强度与光学镜头的行程的关系曲线对比图；

图26为图20和图22所示摄像头模组的磁传感器检测到的磁差与位置磁体的直径比的关系曲线图；

图27为图3所示摄像头模组的位置检测装置的又一种结构示意图；

图28为图27所示摄像头模组的位置检测装置的磁力线分布图；

图29为不同技术方案的摄像头模组的磁传感器检测到的磁场强度与光学镜头的行程的关系曲线的对比图；

图30为图20所示摄像头模组的位置检测装置的由上向下看时的又一种结构示意图。

附图标记：

100-电子设备；

10-屏幕；11-透光盖板；12-显示屏；

20-背壳；21-背盖；211-透光部；212-背盖主体；2121-安装口；213-摄像头装饰件；22-边框；23-中板；

30-第一电路板；

40-摄像头模组；41-支座；411-基板部；411a-第一表面；411b-第二表面；411c-避让孔；411d-容纳槽；412-第一支撑部；412a-第一支撑面；413-第二支撑部；413a-第二支撑面；42-载座；42a-第三表面；42b-第四表面；42c-第一外侧面；42d-第二外侧面；42e-第三外侧面；42f-第四外侧面；421-镜头安装孔；422-安装槽；43-弹性组件；431-第一弹性件；4311-第一固定部；4312-第二固定部；4313-第一弹臂部；432-第二弹性件；4321-第三固定部；4321a-第一固定单元；4321b-第二固定单元；4322-第四固定部；4323-第二弹臂部；44-光学镜头；44a-入光面；44b-出光面；441-镜筒；442-光学镜片组；45-驱动装置；451-第一线圈；452-第四磁体；4521-磁体单元；46-壳体；47-感光组件；471-第二电路板；471a-第五表面；471b-第六表面；472-感光芯片；473-滤光片；474-支架；475-电连接结构；48-位置检测装置；481-位置磁体；4811-第一磁体；4812-第二磁体；4812a-第一部分；4812b-第二部分；482-磁传感器。

具体实施方式

在本申请实施例中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。

在本申请实施例中，需要理解的是，所提到的方位用语，例如，“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例中，需要说明的是，描述“垂直”、“平行”分别表示允许一定误差范围内的大致垂直和大致平行，该误差范围可以为分别相对于绝对垂直和绝对平行偏差角度小于或者等于5°、8°或者10°的范围，在此不做具体限定。

本申请提供一种电子设备，该电子设备为具有拍摄功能的一类电子设备。具体的，该电子设备可以是便携式电子装置或其他合适的电子装置。例如，电子设备可以是手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、监控器、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtualreality，VR)眼镜或者VR头盔等。

请参阅图1，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图。本实施例以及下文各实施例是以电子设备100为手机进行示例性说明。电子设备100近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立XYZ坐标系，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以呈方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等，在此不做具体限定。

请参阅图1和图2，图2为图1所示电子设备100的分解结构示意图。图1和图2所示的实施例中，电子设备100包括屏幕10、背壳20、第一电路板30和摄像头模组40。

可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。在其他一些示例中，电子设备100也可以不包括屏幕10。

屏幕10用于显示图像、视频等。屏幕10包括透光盖板11和显示屏12(英文名称：pane l，也称为显示面板)。透光盖板11与显示屏12层叠设置。透光盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。透光盖板11的材质包括但不限于玻璃。显示屏12可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏12可以为有机发光二极管(organiclight-emitting diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(mini organic light-emitting diode)显示屏，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏，液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)。

背壳20形成电子设备100的壳体，用于保护电子设备100的内部电子器件。背壳20可以包括背盖21和边框22。背盖21位于显示屏12远离透光盖板11的一侧，并与透光盖板11、显示屏12层叠且间隔设置。边框22位于背盖21与透光盖板11之间。边框22固定于背盖21上，在一些示例中，边框22可以通过粘胶固定连接于背盖21上。在另一些示例中，边框22也可以与背盖21为一体成型结构，即边框22与背盖21为一个结构件整体。透光盖板11可以通过胶粘固定于边框22上。透光盖板11、背盖21与边框22围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将显示屏12、第一电路板30和摄像头模组40容纳在内。

在一些实施例中，请继续参阅图2，背壳20还可以包括中板23。中板23设置于上述内部容纳空间内，且中板23位于显示屏12远离透光盖板11的一侧。中板23的边缘与边框22固定。在一些示例中，中板23的边缘通过胶粘固定于边框22上。在另一些示例中，中板23也可以与边框22为一体成型结构，即中板23与边框22为一个结构件整体。中板23将上述内部容纳空间分隔为两个彼此独立的空间。其中一个空间位于透光盖板11与中板23之间，显示屏12位于该部分空间内。另一个空间位于中板23与背盖21之间，第一电路板30和摄像头40位于该部分空间内。需要说明的是，中板23与边框22连接成的整体也称之为中框。在其他一些实施例中，背壳20也可以不包括中板23。

第一电路板30为电子设备100的主电路板，第一电路板30固定于电子设备100的内部，并与背盖21层叠且间隔设置。在一些实施例中，请参阅图2，第一电路板30位于中板23与背盖21之间，并固定于中板23上。在其他一些实施例中，第一电路板30也可以为其他电路板。

第一电路板30可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。第一电路板30可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。第一电路板30用于设置电子元器件并实现电子元器件之间的电连接。其中，电子元器件例如可以为中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)、通用存储器(universal flash storage，UFS)、听筒以及闪光灯模组等。

摄像头模组40用于拍摄照片/视频。摄像头模组40为具有自动对焦(automaticfocusing，AF)功能的一类摄像头模组。摄像头模组40固定于电子设备100的内部容纳空间中。在一些示例中，摄像头模组40可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于显示屏12的靠近背盖21的表面。在另一些示例中，摄像头模组40也可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定中板23上。在又一些示例中，请参阅图2，摄像头模组40也可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于第一电路板30上。

请继续参阅图2，摄像头模组40固定于第一电路板30朝向背盖21的表面，且摄像头模组40的入光面朝向背盖21。背盖21上设有透光部211，透光部211可以为开设于背盖21上的透光窗口。在一些实施例中，背盖21可以包括背盖主体212和摄像头装饰件213。背盖主体212上设有安装口2121，摄像头装饰件213固定于安装口2121内。透光部211设置于摄像头装饰件213上。摄像头模组40的入光面朝向透光部211，使得外界的景物光线能够穿过透光部211进入摄像头模组40内，以实现电子设备外部视频或者图像的拍摄。图2所示的实施例中，摄像头模组40用作电子设备100的后置摄像头模组。

在其他一些示例中，摄像头模组40固定于中板23靠近透光盖板11的表面。摄像头模组40的入光面朝向透光盖板11。显示屏12上设有光路避让孔。该光路避让孔允许景物光线穿过透光盖板11后射入摄像头模组40的入光面。这样，摄像头模组40用作电子设备100的前置摄像头模组。

请参阅图3和图4，图3为图2所示电子设备100的摄像头模组40的立体图，图4为图3所示摄像头模组40的分解结构示意图。图3和图4所示的实施例中，摄像头模组40包括支座41、载座42、弹性组件43、光学镜头44、驱动装置45、壳体46、感光组件47和位置检测装置48。

可以理解的是，图3和图4仅示意性的示出了摄像头模组40包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图3和图4的限制。此外，图3和图4中的坐标系与图1和图2中的坐标系表示为同一坐标系。也即是，图3和图4中摄像头模组40内各个部件在图3和图4所示坐标系下的方位关系，与当该摄像头模组40应用于图1和图2所示电子设备100内时，其内各个部件在图1和图2所示坐标系下的方位关系相同。后文所述摄像头模组40内各部件的附图中的坐标系与图3和图4所示摄像头模组40中的坐标系也表示为同一坐标系，该“同一坐标系”与上述同一坐标系应作相同理解，后文不再赘述。

支座41用作摄像头模组40的结构“骨架”，用于支撑并固定摄像头模组40内的其他零部件。在将摄像头模组40安装于电子设备100内时，该支座41可以与电子设备100的结构“骨架”相固定。支座41的材质包括但不限于金属和塑胶。在一些示例中，支座41的材质为塑胶。例如，支座41的材质为液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)。

请参阅图5，图5为图4所示摄像头模组40的支座41的结构示意图。支座41包括基板部411、第一支撑部412和第二支撑部413。

基板部411包括相背对的第一表面411a和第二表面411b，第一表面411a为朝向透光部211的表面。基板部411上设有贯穿基板部411的第一表面411a和第二表面411b的避让孔411c，也即，避让孔411c沿z轴方向贯穿基板部411。

第一支撑部412、第二支撑部413均固定于基板部411的第一表面411a，且第一支撑部412、第二支撑部413均由基板部411的第一表面411a向远离第二表面411b的方向延伸。第一支撑部412的横截面呈L型，第一支撑部412的两个侧部之间形成夹角区域，该夹角区域位于第一支撑部412的靠近避让孔411c的中轴线的一侧。第二支撑部413位于第一支撑部412的夹角区域内，且第二支撑部413相对于基板部411的高度小于第一支撑部412相对于基板部411的高度。第一支撑部412的远离基板部411的表面为第一支撑面412a，第二支撑部413的远离基板部411的表面为第二支撑面413a。

在一些示例中，第一支撑部412和第二支撑部413的数量均为4个，4个第一支撑部412围绕避让孔411c的周向均匀设置，4个第二支撑部413一一对应设置于4个第一支撑部412的夹角区域内。在另一些示例中，第一支撑部412和第二支撑部413的数量也可以均为6个、8个、12个，本申请对此不做限定。

请参阅图6，图6为图5所示支座41由下向上看时的结构示意图。基板部411的第二表面411b设有容纳槽411d。

请参阅图7，图7为图4所示摄像头模组40的载座42的结构示意图。载座42大致呈长方体状。载座42具有相背对的第三表面42a和第四表面42b，第三表面42a和第四表面42b可以沿Z轴方向间隔分布。载座42上设有贯穿第三表面42a和第四表面42b的镜头安装孔421，也即，镜头安装孔421沿Z轴方向贯穿载座42。在其他一些实施例中，载座42也可以呈正方体状、圆柱体状等等。

载座42还具有连接于第三表面42a和第四表面42b之间的第一外侧面42c、第二外侧面42d、第三外侧面42e和第四外侧面42f，第一外侧面42c与第二外侧面42d相背对且沿Y轴方向间隔分布，第三外侧面42e和第四外侧面42f相背对且沿X轴方向间隔分布，第三外侧面42e位于第一外侧面42c与第二外侧面42d之间，第四外侧面42f位于第一外侧面42c与第二外侧面42d之间。

请参阅图8，图8为图4所示摄像头模组40的光学镜头44的结构示意图。光学镜头44用于对被拍摄景物进行成像。图8所示的实施例中，光学镜头44为直立式镜头，该直立式镜头的光轴沿Z轴方向延伸。在其他一些实施例中，光学镜头44也可以为潜望式镜头，该潜望式镜头的光轴与XY平面平行。

光学镜头44包括镜筒441和光学镜片组442。镜筒441用于固定并保护光学镜片组442。镜筒441呈筒状结构。也即是，镜筒441在光轴方向上的两端开口。光学镜片组442安装于镜筒441内。光学镜片组442包括至少一个光学镜片。当光学镜片组442包括多个光学镜片时，该多个光学镜片沿光轴方向层叠设置。通过设计光学镜片组442的结构组成以及每个光学镜片的形状尺寸，可以获得具有标准、广角、长焦等不同特点的光学镜头。

请继续参阅图8，光学镜头44具有相背对的入光面44a和出光面44b。其中，入光面44a朝向背盖21上的透光部211。景物光线由该入光面44a射入光学镜头44内，并由该出光面44b射出。

请参阅图9，图9为图7所示的载座42与图8所示的光学镜头44的装配示意图。光学镜头44固定于图7所示载座42的镜头安装孔421内，且光学镜头44的光轴方向与镜头安装孔421的轴向一致，光学镜头44的入光面44a与载座42的第三表面42a的朝向一致，光学镜头44的出光面44b与载座42的第四表面42b的朝向一致。在一些示例中，光学镜头44的镜筒441的外周面可以设置外螺纹，镜头安装孔421的内周面可以设置内螺纹，通过镜筒441与镜头安装孔421螺纹旋合的方式将光学镜头44固定于载座42上。在另一些示例中，光学镜头44和镜头安装孔421上也可以设置相应的卡接结构，通过镜筒441与镜头安装孔421卡接的方式将光学镜头44固定于载座42上，本申请对此不做限定。

在其他一些实施例中，光学镜头44也可以不设置镜筒441，光学镜头44的光学镜片组442安装并固定于载座42的镜头安装孔421内。由此通过载座42固定并保护光学镜片组442，以将载座42与光学镜头44集成为一体，有利于减小摄像头模组40的体积。

请参阅图10和图11，图10为图4所示摄像头模组40的驱动装置45的结构示意图，图11为图10所示驱动装置45与图9所示光学镜头44、载座42以及图5所示支座41的装配图。驱动装置45包括第一线圈451和第四磁体452，第一线圈451安装于载座42的外侧面，第四磁体452安装于支座41上，也即，驱动装置45与载座42相连接，且与支座41相连接。图10和图11所示的实施例中，第一线圈451的数量为两个，两个第一线圈451分别安装于载座42的第一外侧面42c和第二外侧面42d。第四磁体452的数量为两个，两个第四磁体452安装于支座41的基板部411上，且两个第四磁体452分别与两个第一线圈451相对。在第四磁体452的磁场作用下，当第一线圈451通电时，产生沿光学镜头44的光轴方向的洛伦兹力F，该洛伦兹力F可以驱动载座42并带动光学镜头44相对于支座41沿光学镜头44的光轴方向移动，以实现自动对焦。

在自动对焦过程中，基板部411的避让孔411c允许光学镜头44伸入其内，以增大对焦行程，或者在保证对焦行程的前提下，减小摄像头模组40在Z轴上的高度。

具体的，请继续参阅图10，每个第四磁体452均包括两个磁体单元4521，该两个磁体单元4521分别与第一线圈451的两个沿Z轴方向相对的边相对，两个磁体单元4521均沿自靠近第一线圈451向远离第一线圈451的方向充磁，即两个磁体单元4521沿垂直于Z轴的方向充磁，两个磁体单元4521的充磁方向(也即是N极到S极的方向)相反，以使第一线圈451的两个对边受到的洛伦兹力方向相同。

在其他一些实施例中，第一线圈451和第四磁体452的数量均为四个。四个第一线圈451分别位于载座42的四周。四个第四磁体452分别与四个第一线圈451相对。这样，通过四个第四磁体452和四个第一线圈451配合，可以增大驱动强度。

在其他一些实施例中，第一线圈451和第四磁体452的安装位置也可以互换。也即是，第四磁体452安装固定于载座42的外侧面，第一线圈451安装固定于支座41的基板部411上。

请参阅图12，图12为图4所示摄像头模组40的弹性组件43的结构示意图。弹性组件43包括第一弹性件431和第二弹性件432。在一些示例中，第一弹性件431和第二弹性件432均为导电簧片。在另一些示例中，第一弹性件431和第二弹性件432也可以为弹力橡皮条。

第一弹性件431包括第一固定部4311、第二固定部4312和第一弹臂部4313。第一固定部4311大致呈圆环状，第二固定部4312位于第一固定部4311的周侧。第一弹臂部4313连接于第一固定部4311与第二固定部4312之间，且第一弹臂部4313具有弹性伸缩以及弹性弯曲的变形能力，以允许第一固定部4311相对于第二固定部4312运动。

图12所示的实施例中，第二固定部4312的数量以及第一弹臂部4313的数量均为4个，4个第二固定部4312和4个第一弹臂部4313均围绕第一固定部4311的外周均匀设置。4个第一弹臂部4313中，一个第一弹臂部4313连接于第一固定部4311与一个第二固定部4312之间。

第二弹性件432包括第三固定部4321、第四固定部4322和第二弹臂部4323。第二弹臂部4323连接于第三固定部4321与第四固定部4322之间，且第二弹臂部4323具有弹性伸缩以及弹性弯曲的变形能力，允许第三固定部4321相对于第四固定部4322运动。

请继续参阅图12，第三固定部4321包括第一固定单元4321a和第二固定单元4321b。第一固定单元4321a和第二固定单元4321b大致呈沿半圆弧延伸的长条状，第一固定单元4321a与第二固定单元4321b拼合成圆环状，且第一固定单元4321a与第二固定单元4321b之间留有一定的缝隙。

图12所示的实施例中，第四固定部4322的数量以及第二弹臂部4323的数量均为4个，4个第四固定部4322和4个第二弹臂部4323均围绕第三固定部4321的外周均匀设置。4个第二弹臂部4323中，2个第二弹臂部4323分别连接于第一固定单元4321a与2个第四固定部4322之间，另外2个第二弹臂部4323分别连接于第二固定单元4321b与另外2个第四固定部4322之间。

在此基础上，在一些示例中，第一固定单元4321a可以与两个第一线圈451的正极端子均电连接，第二固定单元4321b可以与两个第一线圈451的负极端子均电连接，即两个第一线圈451可以并联，并通过第一固定单元4321a和第二固定单元4321b接收驱动信号。在另一些示例中，两个第一线圈451也可以串接，第一固定单元4321a与两个第一线圈451整体的正极端子电连接，第二固定单元4321b可以与两个第一线圈451整体的负极端子电连接，即两个第一线圈451也可以串接，并通过第一固定单元4321a和第二固定单元4321b接收驱动信号。

请参阅图13和图14，图13为图12所示弹性组件43与图7所示载座42的装配图，图14为图12所示弹性组件43与图5所示支座41的装配图。弹性组件43中，第一弹性件431的第一固定部4311与载座42的第三表面42a固定，第一弹性件431的第二固定部4312与第一支撑部412的第一支撑面412a固定。第二弹性件432的第三固定部4321与载座42的第四表面42b固定，第二弹性件432的第四固定部4322与第二支撑部413的第二支撑面413a固定。也即，载座42通过弹性组件43与支座41弹性连接，以在一次自动对焦操作之后可以复位，不影响下一次的对焦操作。在另一些实施例中，载座42也可以与支座41通过滑轨滑槽的方式滑动连接。在又一些实施例中，支座41也可以不包括第二支撑部413，支座41的第一表面411a上可以设有向第二表面411b凹陷的避让槽以避让第三固定部4321，第四固定部4322直接固定于第一表面411a上。

请返回参阅图3和图4，摄像头模组40的壳体46固定于支座41上，并将支座41的一部分、载座42、弹性组件43、光学镜头44的一部分以及驱动装置45罩设于其内，以对这些部件进行防水、防尘保护。

壳体46的材料包括但不限于金属和塑胶。在一些实施例中，壳体46的材料可选为金属，具体的，该金属包括但不限于铝合金、镁铝合金等。金属的结构强度较优，能够在保证壳体46的结构强度的同时，减小壳体46的壁厚，且金属的散热性能较优，有利于内部电子器件的散热。在其他一些实施例中，摄像头模组40也可以不设置壳体46。

请参阅图15和图16，图15为图4所示摄像头模组40的感光组件47的结构示意图，图16为图15所示感光组件47的分解结构示意图。感光组件47包括第二电路板471、感光芯片472、滤光片473、支架474和电连接结构475。

第二电路板471所处平面与XY平面平行，第二电路板471具有相背对的第五表面471a和第六表面471b。请参阅图17，图17为图3所示摄像头模组40在A-A线处的一种截面结构示意图。第二电路板471的第五表面471a朝向支座41。第二电路板471与支座41和第一电路板30相对固定，具体地，第二电路板471的第五表面471a与支座41的第二表面411b通过胶粘的方式进行固定，第二电路板471的第六表面471b与第一电路板30的朝向背盖21的透光部211的表面通过胶粘的方式进行固定。在其他一些实施例中，第二电路板471也可以通过卡接、螺纹连接的方式与支座41和第一电路板30进行固定。在其他又一些实施例中，第二电路板471也可以通过卡接、螺纹连接的方式与中板23进行固定，本申请对此不做限定。在此基础上，前述第二弹性件432与第二电路板471电连接。在一些示例中，第二弹性件432可以通过导电柱或导线等导电件与第二电路板471电连接。

第二电路板471可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。第二电路板471可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

感光芯片472位于光学镜头44的出光侧，且与光学镜头44相对设置。感光芯片472用于采集经过光学镜头成像后的成像光束，并将成像光束所携带的图像信息转化为电信号。感光芯片472也可以称为感光元件，或者也可以称为图像传感器。图15-图17所示的实施例中，感光芯片472设置于第二电路板471的第五表面471a，且与第二电路板471电连接，感光芯片472的远离第二电路板471的表面为感光面，即感光芯片472朝向光学镜头44的表面为感光面。在其他一些实施例中，第二电路板471也可以开设贯穿第二电路板471的安装孔，感光芯片472安装固定于安装孔内，这样一来，感光芯片472可以位于第二电路板471所在的平面内，以减小摄像头模组40沿Z轴方向的厚度，有利于电子设备100的薄型化。

由于第二电路板471与支座41相对固定，因而，感光芯片472与支座41相对固定，故驱动装置45驱动载座42带动光学镜头44相对于支座41沿光学镜头44的光轴方向移动，即是驱动装置45驱动光学镜头44相对于感光芯片472沿光学镜头44的光轴方向移动，以实现自动对焦。

滤光片473位于感光芯片472远离第二电路板471的一侧，且滤光片473借助支架474固定于第二电路板471上。具体地，支架474可以过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于第二电路板471上，滤光片473可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于支架474上。感光芯片472、滤光片473和支架474可以均位于支座41的容纳槽411d内。

滤光片473可以用于过滤经过光学镜头成像后的成像光束中的杂光，从而保证摄像头模组40拍摄的图像具有较佳的清晰度。滤光片473包括但不限于蓝色玻璃滤光片。例如，滤光片473还可以为反射式红外滤光片，或者是双通滤光片。其中，双通滤光片可使成像光束中的可见光和红外光同时透过，或者使成像光束中的可见光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过，或者使红外光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过。在其他一些实施例中，感光组件47也可以不设置该滤光片473和支架474。

电连接结构475包括但不限于FPC。借助该电连接结构475，第二电路板471可以将图像信息传输至图2所示的电子设备100的主板(第一电路板30)，以便进一步通过主板对该图像信息进行存储、处理、显示等操作。

位置检测装置48用于检测载座42相对于支座41的位置，也即，位置检测装置48用于检测光学镜头44相对于感光芯片472的位置，以便实现自动对焦的闭环控制。

在一些实施例中，请继续参阅图17，位置检测装置48包括位置磁体481和磁传感器482。位置磁体481包括第一磁体4811，第一磁体4811固定于载座42上，且沿光学镜头44的光轴方向充磁。磁传感器482设置于第二电路板471上且与第一磁体4811相对设置，磁传感器482与第二电路板471电连接，磁传感器482用于检测位置磁体481的磁场强度。

请参阅图18和图19，图18为图17所示摄像头模组40的位置检测装置48的磁力线分布图，图19为图17所示摄像头模组40的磁传感器482检测到的磁场强度与光学镜头44的行程的关系曲线图。图19中，光学镜头44的零点位置为光学镜头44在摄像头模组40内的初始安装位置，光学镜头44的正向行程为向靠近感光芯片472方向移动的行程，光学镜头44的负向行程为向远离感光芯片472方向移动的行程。其中，在光学镜头44的对焦行程范围内，光学镜头44距离感光芯片472最近的位置为第一位置，光学镜头44距离感光芯片472最远的位置为第二位置。由图18和图19可知，当载座42带动光学镜头44相对于感光芯片472沿光轴方向移动时，磁传感器482检测到的第一磁体4811的磁场强度发生变化，根据磁传感器482检测到的第一磁体4811的磁场强度即可确定光学镜头44是否移动到目标位置，从而实现自动对焦的闭环控制。

然而，因为摄像头模组40本身的结构限制，即第一磁体4811和磁传感器482位于支座41的基板部411沿光学镜头44的光轴方向的两侧，使得第一磁体4811和磁传感器482之间的间距大于基板部411的厚度，第一磁体4811和磁传感器482之间的距离较大，进而使得磁传感器482检测到的光学镜头44位于第一位置时的磁场强度，与光学镜头44位于第二位置时的磁场强度的差较小，也即，磁传感器482检测到的磁差(光学镜头44移动单位距离时，磁传感器482检测到的磁场强度的变化值)较小，图17-图19所示的实施例中，磁传感器482检测到的磁差仅为0.1mT/um，灵敏度较差，导致摄像头模组40的对焦精度较差。

为了解决上述问题，在另一些实施例中，请参阅图20和图21，图20为图3所示摄像头模组40在A-A线处的另一种截面结构示意图，图21为图20所示摄像头模组40的由上向下看时的部分结构示意图。位置检测装置48包括位置磁体481和磁传感器482。位置磁体481与驱动装置45中的第四磁体452沿光学镜头44的周向间隔分布。图20和图21所示的实施例中，位置磁体481与一个第四磁体452沿光学镜头44的周向间隔45°分布，与另一个第四磁体452沿光学镜头44的周向间隔135°分布。这样一来，既可以防止位置磁体481和第四磁体452相吸或相斥而导致摄像头模组40对焦性能不稳定，又可以在不影响摄像头模组40的结构紧凑性的情况下，使位置磁体481的尺寸尽可能地大，以增加磁场强度，保证位置检测装置48检测的可靠性，进而保证摄像头模组40的可靠性。在其他一些实施例中，位置磁体481也可以与第四磁体452沿光学镜头44的周向间隔90°分布。

位置磁体481固定于载座42上，即位置磁体481与光学镜头44相对固定。位置磁体481包括第一磁体4811和第二磁体4812，第二磁体4812位于第一磁体4811的周侧。需要说明的是，图20和图21所示的实施例中，第二磁体4812位于第一磁体4811的周侧是指沿围绕Z轴的方向，第二磁体4812位于第一磁体4811的周侧。基于此，第一磁体4811沿光学镜头44的光轴方向充磁，第二磁体4812沿朝向第一磁体4811的一侧向远离第一磁体4811的一侧的方向充磁，第二磁体4812朝向第一磁体4811的一侧的极性与第一磁体4811沿光轴方向朝向感光芯片472的一端的极性相同。

磁传感器482包括但不限于霍尔传感器，磁传感器482设置于第二电路板471上，也即，磁传感器482与感光芯片472相对固定；磁传感器482与第一磁体4811沿光学镜头44的光轴方向相对设置，也即，磁传感器482在第二电路板471所在平面上的正投影与第一磁体4811在第二电路板471所在平面上的正投影交叠。在一些示例中，请参阅图22，图22为图20所示摄像头模组40的位置检测装置48的由上向下看时的结构示意图，磁传感器482大致呈长方体状，磁传感器482的沿光学镜头44的光轴方向延伸的中心线与位置磁体481的中心线重合。

在一些示例中，磁传感器482可以直接固定于第二电路板471的第五表面471a上。在另一些示例中，磁传感器482也可以通过导电簧片固定于第二电路板471上，导电簧片既可以起到将磁传感器482固定于第二电路板471上的结构连接作用，又可以起到将磁传感器482与第二电路板471电连接的作用。

这样一来，由于第二磁体4812朝向第一磁体4811的一侧的极性与第一磁体4811沿光轴方向朝向感光芯片472的一端的极性相同，第二磁体4812对第一磁体4811具有推斥作用，使得第一磁体4811的靠近第二磁体4812的一侧的磁力线向第一磁体4811的沿光轴方向的中线轴线汇聚，既可以增大磁传感器482检测到的磁场强度，又可以增大光学镜头44移动对焦时磁传感器482检测到的磁差，进而增大位置检测装置48的灵敏度，提高摄像头模组40的对焦精度。

请返回参阅图20，载座42的第四表面42b上具有安装槽422，即载座42朝向感光芯片472所在平面的表面具有安装槽422，位置磁体481固定于安装槽422内，即第一磁体4811和第二磁体4812均固定于安装槽422内。这样一来，可以尽可能地减小位置磁体481与磁传感器482之间的距离，既可以增大磁传感器检测到的磁场强度，又可以增大光学镜头44移动对焦时磁传感器482检测到的磁差，从而提高位置检测装置48的检测灵敏度，进而提高摄像头模组40的对焦精度。

在一些示例中，第一磁体4811和第二磁体4812可以通过胶粘的方式固定于安装槽422内。在另一些示例中，第一磁体4811和第二磁体4812也可以通过与安装槽422的侧壁过盈配合的方式固定于安装槽422内。在又一些示例中，第一磁体4811可以固定于第二磁体4812，第一磁体4811和第二磁体4812中的一者或两者固定于安装槽422内，本申请对此不做限定。在其他一些实施例中，位置磁体481也可以固定于载座42的第一外侧面42c、第二外侧面42d、第三外侧面42e和第四外侧面42f中的一者上。

请继续参阅图20和图22，第一磁体4811呈圆柱状，第一磁体4811的轴线沿光学镜头44的光轴方向延伸，第一磁体4811沿轴向方向充磁。在一些示例中，第一磁体4811可以为一体成型件。在另一些示例中，第一磁体4811也可以由充磁方向相同的多个磁体单元层叠设置构成，本申请对此不做限定。图20和图22所示的实施例中，第一磁体4811的朝向感光芯片472的一端的极性为N极。在其他一些实施例中，第一磁体4811也可以呈长方体状或正方体状。

第二磁体4812围绕第一磁体4811一周设置。这样一来，第二磁体4812可以围绕第一磁体4811一周对第一磁体4811形成推斥作用，使得第一磁体4811的靠近外周侧的磁力线均向靠近轴线的方向汇聚，提高了磁传感器482检测到的磁场强度及磁差，即提高了位置检测装置48的检测灵敏度，进而保证了摄像头模组40的对焦精度。在其他一些实施例中，第二磁体4812也可以不围绕第一磁体4811一周设置。

在上述基础上，请继续参阅图20和图22，第二磁体4812呈圆环状，第二磁体4812的轴线与第一磁体4811的轴线共线，第二磁体4812沿径向方向充磁。这样一来，便于设计加工第二磁体4812，也便于为第二磁体4812充磁。图20和图22所示的实施例中，第二磁体4812的朝向第一磁体4811的一侧的极性为N极。在其他一些实施例中，第一磁体4811的朝向感光芯片472的一端的极性也可以为S极，第二磁体4812朝向第一磁体4811的一侧的极性也可以为S极。在其他又一些实施例中，第二磁体4812也可以为方形环或矩形环。

在上述基础上，请继续参阅与图20和图22，第二磁体4812的朝向第一磁体4811的表面与第一磁体4811的表面贴合，也即，呈圆环状的第二磁体4812的内周面与呈圆柱状的第一磁体4811的外周面贴合。这样一来，既可以增强第二磁体4812使第一磁体4811的磁力线的汇聚作用，提高磁传感器482检测到的磁场强度和磁差，又可以使位置磁体481的结构更加紧凑，从而使得摄像头模组40的结构更加紧凑。在其他一些实施例中，第二磁体4812的朝向第一磁体4811的表面也可以不与第一磁体4811的表面贴合。

图20和图22所示的实施例中，第二磁体4812为一体成型件。在其他另一些实施例中，第二磁体4812也可以由充磁方向相同的多个磁体单元层叠设置构成。在其他又一些实施例中，请参阅图23，图23为图20所示摄像头模组40的位置检测装置48由上向下看时的另一种结构示意图。第二磁体4812包括第一部分4812a和第二部分4812b，第一部分4812a和第二部分4812b分别设置于第一磁体4811的相对的两侧。图22所示的实施例中，第一部分4812a和第二部分4812b均呈半圆环状，第一部分4812a和第二部分4812b拼合成完整的圆环状。这样一来，便于将第二磁体4812、第一磁体4811与载座42进行组装，防止第二磁体4812、第一磁体4811存在加工误差而导致难以组装。在其他又一些实施例中，第一部分4812a和第二部分4812b也可以呈其他形状，第一部分4812a和第二部分4812b之间也可以具有间隙，即第一部分4812a和第二部分4812b也可以不拼合成完整的圆环状。

在其他又一些实施例中，第二磁体4812还可以包括第三部分、第四部分等，第二磁体4812的第一部分4812a、第二部分4812b、第三部分、第四部分等拼合成完整的圆环。

在上述基础上，沿光学镜头44的光轴方向，第一磁体4811和第二磁体4812的高度相同。在一些实施例中，第一磁体4811和第二磁体4812的高度大于或等于0.5mm，且小于或等于1.0mm。在一些示例中，第一磁体4811和第二磁体4812的高度可以为0.5mm或0.7mm或1.0mm。在另一些示例中，第一磁体4811和第二磁体4812的高度也可以为0.5mm-1.0mm区间范围内的其他值，本申请对此不做限定。这样一来，既便于设计载座42上用于组装位置磁体481的结构，又可以在保证磁传感器482检测到的磁场强度和磁差的情况下，可以使位置磁体481在光轴方向的尺寸尽可能地小，从而使得摄像头模组40的结构更加紧凑。在其他一些实施例中，第一磁体4811和第二磁体4812的高度也可以不同。

在上述基础上，请返回参阅图22，第二磁体4812的外径大于或等于1.5mm，且小于或等于2.0mm。在一些示例中，第二磁体4812的外径可以为1.5mm或1.7mm或2.0mm。在另一些示例中，第二磁体4812也可以为1.5mm-2.0mm区间范围内的其他值，本申请对此不做限定。这样一来，在保证磁传感器482检测到的磁场强度和磁差的情况下，可以使位置磁体481的整体尺寸尽可能地小，从而使得摄像头模组40的结构更加紧凑。

请参阅图24和图25，图24为图20和图22所示摄像头模组40的位置检测装置48的磁力线分布图，图25为不同技术方案的摄像头模组40的磁传感器482检测到的磁场强度与光学镜头44的行程的关系曲线对比图，其中，图25中的实线为图17所示实施例的曲线图，虚线为图20-图23所示实施例的曲线图。由图24和图25可知，图20和图22所示的实施例中，磁传感器482检测到的磁差最大可以达到0.17mT/um，灵敏度较好，因而摄像头模组40的对焦精度较高。

在上述基础上，第一磁体4811的直径和第二磁体4812的外径的比值大于或等于0.3，且小于或等于0.85。在一些示例中，第一磁体4811的直径和第二磁体4812的外径的比值可以为0.3或0.6或0.85。在另一些示例中，第一磁体4811的直径和第二磁体4812的外径的比值也可以为0.3-0.85区间范围内的其他值，本申请对此不做限定。

这样一来，请参阅图26，图26为图20和图22所示摄像头模组40的磁传感器482检测到的磁差与位置磁体481的直径比的关系曲线图，其中，位置磁体481的直径比是指第一磁体4811的直径a和第二磁体4812的外径b的比值。第一磁体4811的直径和第二磁体4812的外径的比值在0.3-0.85的区间范围内，磁传感器482检测到的磁差均大于0.15mT/um，从而保证了位置检测装置48的灵敏度，进而保证摄像头模组40的对焦精度。

在上述基础上，请参阅图27，图27为图3所示摄像头模组40的位置检测装置48的又一种结构示意图。位置磁体481还包括第三磁体4813，第三磁体4813设置于磁传感器482远离第一磁体4811的一侧，第三磁体4813的充磁方向与第一磁体4811的充磁方向相同。

请参阅图28和图29，图28为图27所示摄像头模组40的位置检测装置48的磁力线分布图，图29为不同技术方案的摄像头模组40的磁传感器482检测到的磁场强度与光学镜头44的行程的关系曲线的对比图，其中图29中的实线为图17所示实施例的曲线图，点划线为图20-图23所示实施例的曲线图，虚线为图27所示实施例的曲线图。由图28和图29可知，图27所示的实施例中，磁传感器482检测到的磁差最大可以达到0.172mT/um，灵敏度进一步提高，因而摄像头模组40的对焦精度较高。

在其他一些实施例中，请参阅图30，图30为图20所示摄像头模组40的位置检测装置48的由上向下看时的又一种结构示意图。图30所示的实施例与图22所示的实施例的区别在于：第一磁体4811呈正方体状或长方体状，第二磁体4812由两个呈长方体状的磁体单元构成，两个磁体单元分别设置于第一磁体4811的相对的两侧，且与第一磁体4811的外表面贴合，位置磁体481在XY平面内的投影的尺寸与磁传感器482的尺寸大致相同。这样一来，在保证增大磁传感器482检测到的磁差的情况下，可以减小位置磁体481整体的尺寸，以便于避让摄像头模组40的其他结构部件。在其他一些实施例中，第一磁体4811和第二磁体4812也可以呈其他形状。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (13)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

光学镜头；

感光芯片，所述感光芯片位于所述光学镜头的出光侧，且与所述光学镜头相对设置；

驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述光学镜头相对于所述感光芯片沿所述光学镜头的光轴方向移动；

位置磁体，所述位置磁体与所述光学镜头相对固定，所述位置磁体包括第一磁体和第二磁体，所述第一磁体沿所述光轴方向充磁；所述第二磁体位于所述第一磁体的周侧，所述第二磁体沿朝向所述第一磁体的一侧向远离所述第一磁体的一侧的方向充磁，所述第二磁体的朝向所述第一磁体的一侧的极性与所述第一磁体的沿所述光轴方向朝向所述感光芯片的一端的极性相同；

磁传感器，所述磁传感器与所述感光芯片相对固定，所述磁传感器与所述第一磁体沿所述光轴方向相对设置。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，

所述第二磁体环绕所述第一磁体一周设置。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，

所述第一磁体呈圆柱状，所述第一磁体的轴线沿所述光学镜头的光轴方向延伸；

所述第二磁体呈环状，所述第二磁体的轴线与所述第一磁体的轴线共线。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，

所述第二磁体的外径大于或等于1.5mm，且小于或等于2.0mm。

5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，

所述第一磁体的直径和所述第二磁体的外径的比值大于或等于0.3，且小于或等于0.85。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，

沿所述光轴方向，所述第一磁体和所述第二磁体的高度相同。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，

所述位置磁体的高度大于或等于0.5mm，且小于或等于1.0mm。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，

所述第二磁体朝向所述第一磁体的表面与所述第一磁体的表面贴合。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，

所述第二磁体包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分分别设置于所述第一磁体的相对的两侧。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：

载座，所述光学镜头固定于所述载座，所述载座与所述驱动装置相连接；所述载座朝向所述感光芯片所在的平面的表面具有安装槽，所述位置磁体固定于所述安装槽内。

11.根据权利要求10所述的摄像头模组，其特征在于，

所述摄像头模组还包括支座，所述支座与所述感光芯片相对固定，所述载座与所述支座相连接，且能够相对于所述支座沿所述光轴方向移动；

所述驱动装置包括线圈和第四磁体，所述线圈和第四磁体两者中的一者固定于所述载座，另一者固定于所述支座，所述线圈和所述第四磁体相对设置，所述线圈与所述第四磁体配合以驱动所述载座相对于所述支座移动；

其中，所述第四磁体与所述位置磁体沿所述光学镜头周向间隔分布。

12.根据权利要求1-5中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述位置磁体还包括：

第三磁体，所述第三磁体设置于所述磁传感器远离所述第一磁体的一侧，所述第三磁体的充磁方向与所述第一磁体的充磁方向相同。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上具有透光部；

摄像头模组，所述摄像头模组为权利要求1-12中任一项所述的摄像头模组；所述摄像头模组设置于所述壳体的内部，所述摄像头模组的入光面朝向所述透光部。