CN115133272A - 调整装置 - Google Patents

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何家齐
林宜宏
蔡秀怡
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Innolux Display Corp
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Abstract

本揭露提供一种调整装置，具有主动区和邻近主动区的周边区。调整装置包括第一基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、以及框胶层。第一绝缘层设置于第一导电层上，且包括设置在周边区内的第一开口。第二导电层设置于第一绝缘层上，且经由第一开口电性连接至第一导电层。第二绝缘层包括多个第一突出结构，设置于所述周边区内且设置于第一绝缘层上。框胶层设置于周边区内且设置于第二绝缘层上。第一开口设置于多个第一突出结构中的两个第一突出结构之间。

Description

调整装置
技术领域
本揭露涉及一种调整装置，尤其涉及一种可提高框胶层的粘着力的电磁波调整装置。
背景技术
显示面板已广泛地应用于电子产品例如移动电话、电视、监视器、平板电脑、车用显示器、穿戴装置以及台式电脑中。随着电子产品的蓬勃发展，对于电子产品上的品质或功能的要求越来越高，且这类电子产品通常可同时作为电子调制装置来使用，例如，作为可调制电磁波的天线装置。然而，现存的天线装置仍未在各个方面皆彻底地符合消费者的需求。
发明内容
本揭露是提供一种调整装置，其可提高框胶层的粘着力。
本揭露提供一种调整装置，具有主动区和邻近主动区的周边区。调整装置包括第一基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、以及框胶层。第一绝缘层设置于第一导电层上，且包括设置在周边区内的第一开口。第二导电层设置于第一绝缘层上，且经由第一开口电性连接至第一导电层。第二绝缘层包括多个第一突出结构，设置于所述周边区内且设置于第一绝缘层上。框胶层设置于周边区内且设置于第二绝缘层上。第一开口设置于多个第一突出结构中的两个第一突出结构之间。
附图说明
包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
图1A为本揭露一实施例的调整装置的上视示意图；
图1B为图1A中的区域R的放大示意图；
图1C为图1B的调整装置沿剖面线Ⅰ-Ⅰ’的剖面示意图；
图1D为图1A的调整装置沿剖面线Ⅱ-Ⅱ’的剖面示意图；
图2为本揭露另一实施例的调整装置的上视示意图；
图3为本揭露另一实施例的调整装置的上视示意图；
图4A为本揭露另一实施例的调整装置的上视示意图；
图4B为图4A的调整装置沿剖面线Ⅲ-Ⅲ’的剖面示意图；
图5A为本揭露另一实施例的调整装置的上视示意图；
图5B为图5A的调整装置沿剖面线Ⅳ-Ⅳ’的剖面示意图；
图6A为本揭露另一实施例的调整装置的上视示意图；
图6B为图6A的调整装置沿剖面线Ⅴ-Ⅴ’的剖面示意图。
附图标号说明
100、100a、100b、100c、100d、100e：调整装置；
101：主动区；
102：周边区；
103：天线单元；
110：第一基板；
110a、120a、160a：边界；
120：第一导电层；
121、122：绝缘层；
122a、122b：开口；
123：液晶；
130：第一绝缘层；
131、131A：第一开口；
131B：另外第一开口；
132、132A：第二开口；
132B：另外第二开口；
133：开口；
134：表面；
140：第二导电层；
141、141A：第一导电部；
141B：另外第一导电部；
142、142A：第二导电部；
142B：另外第二导电部；
150、150-1、150-2、150-3：第一突出结构；
150A：第二绝缘层；
151、151a、151b：间隔；
152：侧表面；
153：顶表面；
154、154-1、154-2、155：第二突出结构；
155：第三突出结构；
155a、155a1、155a2：第三开口；
155b：顶表面；
156：第四开口；
160：框胶层；
161、161c：导电粒子；
170：第二基板；
180、181、183、185：导电层；
182、184、186：绝缘层
182a、184a、184b：开口；
D1、D4：深度；
Da：直径；
Dg：距离；
G1、G2：间隙；
H：高度；
R、R1：区域；
S1、S2：侧边；
X：第一方向；
Y：第三方向；
Z：第二方向。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出调整装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。举例来说，膜层的材料、膜层的厚度、膜层的轮廓、电晶体的结构、电路布局等仅是示例性的，且尺寸或范围也仅是示例性的，本揭露不以此为限。
在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。
应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
虽然术语“第一”、“第二”、“第三”…可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三…取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
用语“范围为第一数值至第二数值”、“范围介于第一数值至第二数值之间”表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
在本揭露中，长度与宽度的测量方式可以是采用光学显微镜测量而得，厚度则可以由电子显微镜中的剖面图像测量而得，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。
本揭露的调整装置可包括电磁波调整装置，但不以此为限。本揭露的调整装置可包括天线装置，但不以此为限。天线装置可例如是液晶天线或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，调整装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，调整装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。调整装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统等周边系统以支援显示装置、天线装置或拼接装置。
须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
现将详细地参考本揭露的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1A为本揭露一实施例的调整装置的上视示意图。图1B为图1A中的区域R的放大示意图。图1C为图1B的调整装置沿剖面线Ⅰ-Ⅰ’的剖面示意图。图1D为图1A的调整装置沿剖面线Ⅱ-Ⅱ’的剖面示意图。为了附图清楚及方便说明，图1A与图1C省略示出了调整装置中的若干元件，举例来说，图1B省略示出框胶层160，但不以此为限。依据一些实施例，调整装置可为电磁波调整装置。
请先参照图1A，本实施例的调整装置100具有主动区101、周边区102以及天线单元103。周边区102邻近主动区101。周边区102可围绕在主动区101的四周。天线单元103设置在主动区101内。
请同时参照图1A至图1D，本实施例的调整装置100包括第一基板110、第一导电层120、第一绝缘层130、第二导电层140、第二绝缘层150A、框胶层160以及第二基板170。其中，第一基板110与第二基板170相对设置在调整装置100的上下两侧。第一基板110与第二基板170可包括软性基板、硬质基板、或其组合。举例来说，第一基板110与第二基板170的材料可包括聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、玻璃、其它合适的基板材料、或前述的组合，但不以此为限。
请参照图1B和图1C，第一导电层120设置于第一基板110上。第一绝缘层130设置于第一导电层120上，且包括设置于周边区102内的多个开口，例如第一开口131。第二导电层140设置于第一导电层120上，第二导电层140包括第一导电部141，第一导电部141经由第一开口131电性连接至第一导电层120。第二绝缘层150A包括多个第一突出结构150，设置于周边区102内且设置于第一绝缘层130上。在本实施例中，多个第一突出结构150可连续地延伸并围绕在主动区101的四周，但不以此为限。
在一些实施例中，多个第一突出结构150可不连续地延伸并围绕在主动区101的四周，如图3所示。框胶层160设置于周边区102内且设置于第二绝缘层150A上。第一开口131设置于多个第一突出结构150中的两个第一突出结构150之间。
具体来说，第一导电层120设置于第一基板110上的主动区101以及周边区102内，且第一导电层120未设置于天线单元103内。其中，位于周边区102内的第一导电层120可在第三方向(Y)上重叠于框胶层160。在本实施例中，框胶层160的边界160a例如是比第一导电层120的边界120a更靠近第一基板110的边界110a，但不以此为限。在一些实施例中，虽然图未示出，第一导电层的边界120a也可以比框胶层的边界160a更靠近第一基板的边界110a，但不以此为限。另外，位于周边区102内的第一导电层120可将来自第二基板170的信号传递至主动区101。主动区101内的第一导电层120可用来遮蔽不可见光，例如是电磁波，但不以此为限。在本实施例中，第一导电层120的材料可例如是钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)、铌(Nb)、铪(Hf)、镍(Ni)，铬(Cr)、钴(Co),、锆(Zr)、钨(W)、铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、其他合适的金属、或上述材料的合金或组合，但不以此为限。
如图1C所示，第一绝缘层130设置于第一导电层120上，且设置于主动区101与周边区102内。如图1A和图1D所示，第一绝缘层130包括设置在主动区101内且对应于天线单元103的多个开口133。
第一绝缘层130包括设置于周边区102内的多个开口，例如，可包括第一开口131和第二开口132。例如，第一突出结构150可沿着第二方向Z延伸。沿着第一方向(X)上，至少一个第一开口131可设置于两个第一突出结构150-1和150-2之间，至少一个第二开口132可设置于两个第一突出结构150-2和150-3之间。沿着第一方向(X)，第一突出结构150-2可设置在第一开口131与第二开口132之间。第一开口131和第二开口132可分别暴露出部分的第一导电层120。第二导电层140可包括第一导电部141和第二导电部142。第一导电部141可经由第一开口131电性连接至第一导电层120，第二导电部142可经由第二开口132电性连接至第一导电层120。第一导电部141与第二导电部142可为彼此分离，但不以此为限。在本实施例中，第一方向(X)、第二方向(Z)以及第三方向(Y)为不同的方向，其中，第三方向(Y)例如是第一基板110的法线方向，第一方向(X)例如是剖面线Ⅰ-Ⅰ’的延伸方向且垂直于第三方向(Y)，第二方向(Z)则分别垂直于第一方向(X)与第三方向(Y)，但不以此为限。
在一些实施例中，第一开口131与第二开口132可由第一绝缘层130的表面134朝向第一基板110的方向凹下。第一绝缘层130的表面134为第一绝缘层130远离第一基板110的表面。第一开口131与第二开口132可具有深度D1。其中，深度D1例如是第一开口131与第二开口132沿着第一基板110的法线方向进行测量到的最大深度。在本实施例中，第一绝缘层130可以为单层结构或多层结构，且第一绝缘层130的材料可例如是有机的绝缘材料、无机的绝缘材料(例如氮化硅)或前述的组合，但不以此为限。深度D1可为0.05微米(μm)至2微米之间，例如可为0.05微米至1微米之间，例如可为0.08微米至0.5微米之间。
如图1C所示，在一些实施例中，第二导电层140可设置于周边区102内，且可不设置于主动区101内。在一些实施例中，虽然图未显示，第二导电层140亦可同时设置于周边区102内和主动区101内。在本实施例中，第二导电层140的材料可例如是透明导电材料或金属材料。举例来说，第二导电层140的材料可例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化锡、金属材料(例如铝、钼、铜、银等)、其它合适的材料或前述的组合，但不以此为限。
第二绝缘层150A可包括多个第一突出结构150，多个第一突出结构150设置于第一绝缘层130的表面134上以及周边区102内。在一些实施例中，多个第一突出结构150可不会设置于主动区101内。在一些实施例中，虽然图未显示，多个第一突出结构150可同时设置于主动区101内和周边区102内。多个第一突出结构150中的每个第一突出结构150彼此分离，但不以此为限。多个第一突出结构150可通过具有多个间隔151而彼此分离，但不以此为限。其中，多个间隔151设置于多个第一突出结构150中相邻的两个第一突出结构150之间，且多个间隔151分别对应于第一绝缘层130的多个第一开口131与而设置。具体而言，如图1B和图1C所示，间隔151a对应于第一绝缘层130的第一开口131而设置，且间隔151b对应于第一绝缘层130的第二开口132而设置。
如图1C所示，在本实施例中，多个第一突出结构150的侧表面152与远离第一基板110的顶表面153可被框胶层160覆盖。依据一些实施例，多个第一突出结构150的侧表面152与顶表面153可与框胶层160接触。此外，依据一些实施例，由于多个第一突出结构150可为由第一绝缘层130的表面134朝向第二基板170的方向突出的立体结构，因而可增加多个第一突出结构150与框胶层160的接触面积，进而提高框胶层160的粘着力。此外，依据一些实施例，由于多个第一突出结构150为突出的立体结构且设置于周边区102，因而使得多个第一突出结构150也可以具有阻挡水气渗入的效果，进而可提高调整装置100的良率。
在本实施例中，多个第一突出结构150的材料可例如是有机的绝缘材料、无机的绝缘材料、或前述的组合，但不以此为限。无机的绝缘材料例如可为氮化硅、氧化硅、或其组合。在本实施例中，多个第一突出结构150的至少一者的高度H可例如是0.1微米(μm)至3微米之间，但不以此为限。依据一些实施例，所有多个第一突出结构150的高度H可例如是0.1微米(μm)至3微米之间。当多个第一突出结构的高度小于0.1微米时，多个第一突出结构与框胶层的接触面积不足，因而无法有效提高框胶层的粘着力。其中，高度H例如是多个第一突出结构150沿着第一基板110的法线方向进行测量到的最大高度。此外，在本实施例中，第一基板110与第二基板170之间的间隙G1的距离Dg可例如是2微米至10微米，但不以此为限。在一些实施例中，间隙G1的距离Dg也可以是3微米。因此，当第一基板110与第二基板170之间的间隙G1的距离Dg约为3微米且多个第一突出结构的高度大于3微米时，可能会使多个第一突出结构抵住第二基板而造成框胶层于制作时的流动性不佳。其中，距离Dg例如是第一基板110与第二基板170之间沿着第一基板110的法线方向进行测量到的距离。
框胶层160可设置于周边区102内且设置于第二绝缘层150A上。框胶层160可设置于第一基板110与第二基板170之间的间隙G1，以使第一基板110可通过框胶层160来与第二基板170粘着并对组。在本实施例中，框胶层160可包围多个第一突出结构150。此外，框胶层160可包括导电粒子161。如图1C所示，导电粒子161可与第一基板110上的第二导电层140和第二基板170上的导电层185接触。如此，第二导电层140可将来自第二基板170的信号传递至第一导电层120以及主动区101。在本实施例中，导电粒子161的直径Da可例如是2微米至10微米，但不以此为限。在一些实施例中，导电粒子161的直径Da也可为3微米。其中，直径Da例如是导电粒子161沿着第一基板110的法线方向进行测量到的最大直径。
如图1C和图1D所示，在本实施例中，调整装置100还可以包括绝缘层121、绝缘层122、液晶123、导电层180、导电层181、绝缘层182、导电层183、绝缘层184、导电层185。具体来说，绝缘层121设置于第一导电层120与第一基板110之间，且设置于主动区101与周边区102内。绝缘层122设置于第一绝缘层130上与第一绝缘层130的开口133内，且绝缘层122设置于主动区101内。绝缘层122具有开口122a与开口122b，其中开口122a暴露出部分的第一绝缘层130，且开口122b暴露出部分的绝缘层121。开口122b可对应于天线单元103设置。液晶123设置于主动区101内，且设置于第一基板110与第二基板170之间的间隙G1、开口122a内以及开口122b内。
接着，导电层180设置于第二基板170上，且设置于主动区101和周边区102内。绝缘层182设置于第二基板170上以及主动区101和周边区102内，以覆盖导电层180。绝缘层182具有开口182a，以暴露出部分的导电层180。导电层183设置于绝缘层182上，且设置于主动区101和周边区102内。绝缘层184设置于主动区101与周边区102内。位于周边区102内的绝缘层184设置于绝缘层182上，以覆盖导电层183。位于周边区102内的绝缘层184具有开口184a与开口184b，其中开口184a连通开口182a以暴露出部分的导电层180，且开口184b暴露出部分的导电层183。导电层181设置于绝缘层184上，且设置于主动区101内。位于主动区101内的绝缘层186设置于第二基板170上，以覆盖导电层181。导电层185设置于绝缘层184上、开口184a内、开口182a内以及开口184b内。导电层185可设置于周边区102和主动区101内。依据一些实施例，导电层185可设置于周边区102内，且可不设置于主动区101内。导电层185可经由开口184a电性连接至导电层180，且导电层185也可经由开口184b电性连接至导电层183。导电层185还可接触框胶层160中的导电粒子161，因此，使得来自第二基板170中的导电层180的信号可导电层185、导电粒子161以及第二导电层140而传递至第一基板110中的第一导电层120，且使得来自第二基板170中的导电层183的信号也可导电层185、导电粒子161以及第二导电层140而传递至第一基板110中的第一导电层120。
虽然本实施例中的第一突出结构150位于周边区102且设置于第一基板110上，但本揭露并不对第一突出结构的设置位置加以限制。也就是说，在一些实施例中，第一突出结构也可设置于第二基板上。在一些实施例中，第一突出结构也可同时设置于第一基板上与第二基板上。
如图1A和图1B所示，第一基板110包括侧边S1、侧边S2，侧边S1连接侧边S2。侧边S1沿着第一方向(X)延伸，侧边S2沿着第二方向(Z)延伸。以区域R为例作说明，区域R邻近第一基板110的侧边S2，区域R内的第一突出结构150的延伸方向可为第二方向(Z)，亦即，可为和侧边S2的延伸方向相同。区域R1邻近第一基板110的侧边S1，区域R1内的第一突出结构150的延伸方向可为第一方向(X)，亦即，可为和侧边S1的延伸方向相同。
上述实施例是以图1A中的区域R为例作说明，因此第一突出结构150是沿着第二方向(Z)延伸。沿着第一方向(X)上，至少一个第一开口131可设置于两个第一突出结构150-1和150-2之间。虽然图未显示，对于区域R1中，第一突出结构150可沿着第一方向(X)延伸。沿着第二方向(Z)上，至少一个第一开口131可设置于两个第一突出结构150之间。
以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2为本揭露另一实施例的调整装置的上视示意图。请同时参照图1B与图2，本实施例的调整装置100a大致相似于图1B的调整装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的调整装置100a不同于调整装置100之处主要在于，第二导电层140和第一开口131的设计。在本实施例的调整装置100a中，第一绝缘层130包括设置于周边区102内的第一开口131A和另外第一开口131B，另外第一开口131B沿着第二方向(Z)与第一开口131A对应设置。第一突出结构150可沿第二方向(Z)延伸。第一开口131A沿着第一方向(X)设置于两个第一突出结构150-1和150-2之间。第二导电层140包括第一导电部141A和另外第一导电部141B。第一导电部141A经由第一开口131A电性连接至第一导电层120,另外第一导电部141B经由另外第一开口131B电性连接至第一导电层120。第一导电部141A与另外第一导电部141B彼此相连。详细而言，第一导电部141A与另外第一导电部141B沿着第二方向(Z)彼此相连。另外，第一绝缘层130还可包括设置于周边区102内的第二开口132A和另外第二开口132B，另外第二开口132B沿着第二方向(Z)与第二开口132A对应设置。第二导电层140还可包括第二导电部142A和另外第二导电部142B。第二导电部142A经由第二开口132A电性连接至第一导电层120,另外第二导电部142B经由另外第二开口132B电性连接至第一导电层120。第二导电部142A与另外第二导电部142B彼此相连。详细而言，第二导电部142A与另外第二导电部142B沿着第二方向(Z)彼此相连。
图3为本揭露另一实施例的电磁波调整装置的上视示意图。请同时参照图1B与图3，本实施例的电磁波调整装置100b大致相似于图1B的电磁波调整装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的电磁波调整装置100b不同于电磁波调整装置100之处主要在于，本实施例的电磁波调整装置100b中，第二绝缘层150A还包括多个第二突出结构154，设置于所述周边区102内，且与多个第一突出结构150彼此分离。第一开口131沿着第一方向(X)设置于两个第一突出结构150之间，且沿着第二方向(Z)设置于多个第二突出结构154中的两个第二突出结构154之间。具体而言，第一开口131沿着第一方向(X)设置于第一突出结构150-1和150-2之间，且沿着第二方向(Z)设置于两个第二突出结构154-1和154-2之间。
在本实施例中，第一突出结构150-1(或第一突出结构150-2、或第一突出结构150-3)是以不连续地方式设置并延伸，因而使得相邻的两个第一突出结构150-1(或第一突出结构150-2、或第一突出结构150-3)之间还具有间隙G2。藉此，可使框胶层160在制作时可因间隙G2的设置而较容易流动。具体而言，在第二方向(Z)上延伸的第一突出结构150有设置间隙G2，以第一突出结构150-1作说明，在第二方向(Z)延伸上且相邻的两第一突出结构150-1之间有间隙G2。
在本实施例中，多个第二突出结构154的材料相同或相似于多个第一突出结构150b，故于此不在赘述。此外，由于多个第二突出结构154也可以为由第一绝缘层130的表面朝向第二基板(未示出)的方向突出的立体结构，因而可增加多个第二突出结构154与框胶层(未示出)的接触面积，进而可更进一步地提高框胶层的粘着力。
图4A为本揭露另一实施例的调整装置的上视示意图。图4B为图4A的调整装置沿剖面线Ⅲ-Ⅲ’的剖面示意图。请同时参照图1B-图1C与图4A-图4B，本实施例的调整装置100c大致相似于图1B-图1C的调整装置100，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的调整装置100c不同于调整装置100之处主要在于，本实施例的调整装置100c还包括多个第三突出结构155与多个第三开口155a。在第一方向(X)上，第三突出结构155可设置于两个第一突出结构150之间。
如图4A和图4B所示，第二绝缘层150A还包括多个第三突出结构155，设置于周边区102内。其中，多个第三突出结构155可连续地延伸并围绕在主动区101的四周，但不以此为限。部分的第一导电部141可设置于多个第三突出结构155的至少一者上。多个第三突出结构155的至少一者包括第三开口155a。如图4B所示，第三开口155a可连接第一绝缘层130的第一开口131。另一部分的第一导电部141可设置于第三开口155a的侧壁上。虽然图未显示，多个第三突出结构155亦可以不连续地方式设置并延伸。例如，在第二方向(Z)上延伸的第一突出结构155可设置间隙(如图3所示的间隙G2)。藉此，可使框胶层160在制作时可因间隙的设置而较容易流动。
多个第四开口156可设置于相邻的多个第一突出结构150与多个第三突出结构155之间。多个第四开口156暴露出部分的第一绝缘层130且具有深度D4。其中，深度D4例如是第四开口156沿着第一基板110的法线方向进行测量到的最大深度。在一些实施例中，第四开口156的深度D4的值例如是等于多个第一突出结构150的高度H的值，但不以此为限。
在本实施例中，多个第三突出结构155包括多个第三开口155a。在本实施例中，第二导电层140的多个第一导电部141(或多个第二导电部142)可设置于多个第三突出结构155远离第一基板110的顶表面155b上、多个第三开口155a内以及多个第一开口131内。如图4B所示，第三突出结构155的第三开口155a可和第一绝缘层130的第一开口131连结。如此，第一导电部141可经由第三开口155a和第一开口131而电性连接至第一导电层120。在本实施例中，由于第二导电层140可设置于多个第三突出结构155的顶表面155b上，因而可使得第二基板170上的导电层185与第一基板110上的第二导电层140之间的距离可以减小，进而可使用直径Da较小的导电粒子161c。如此一来，可降低导电粒子161c的成本，或可使得间隙G1大小的设计较有弹性。
在本实施例中，由于多个第三突出结构155也可以为由第一绝缘层130的表面134朝向第二基板170的方向突出的立体结构，因而可增加多个第三突出结构155与框胶层160的接触面积，进而可更进一步地提高框胶层160的粘着力。
依据一些实施例，第二绝缘层150A可包括多个突出结构。例如，第二绝缘层150A可包括多个第一突出结构150。例如，第二绝缘层150A可包括多个第一突出结构150和多个第二突出结构154。例如，第二绝缘层150A可包括多个第一突出结构150和多个第三突出结构155。例如，第二绝缘层150A可包括多个第一突出结构150、多个第二突出结构154、和多个第三突出结构155。参照图3，第一突出结构150的延伸方向为第二方向(Z)，至少有一个第一开口131沿着第一方向(X)设置于两个第一突出结构150-1和150-2之间。第一开口131并且沿着第二方向(Z)设置于两个第二突出结构154-1和154-2之间。第一突出结构150和第二突出结构154的上方，并没有设置第二导电层140。依据一些实施例，上方设置有第二导电层140的突出结构可定义为第三突出结构155。例如，参照图4B，部分的第二导电层140设置于第三突出结构155上。详细而言，第二导电层140的第一导电部141设置于第三突出结构155上。并且，第三突出结构155可具有第三开口155a，第三开口155a可连接第一绝缘层130的第一开口131。
图5A为本揭露另一实施例的调整装置的上视示意图。图5B为图5A的调整装置沿剖面线Ⅳ-Ⅳ’的剖面示意图。请同时参照图4A-图4B与图5A-图5B，本实施例的调整装置100d大致相似于图4A-图4B的调整装置100c，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的调整装置100d不同于调整装置100c之处主要在于第三突出结构155中的第三开口155a的设计。在本实施例中，沿着第一方向(X)上，第三突出结构155设置于两个第一突出结构150之间。第三突出结构155包括沿着第一方向(X)上的至少两个第三开口155a1和155a2。第一绝缘层130包括设置于周边区102内的第一开口131A和另外第一开口131B，第二导电层141包括第一导电部141A和另外第一导电部141B。第一导电部141A和另外第一导电部141B分别经由这两个第三开口155a1和155a2而电性连接到第一导电层120。沿着第一方向(X)上，第一导电部141和另外导电部142不连接。
图6A为本揭露另一实施例的调整装置的上视示意图。图6B为图6A的调整装置沿剖面线Ⅴ-Ⅴ’的剖面示意图。请同时参照图5A-图5B与图6A-图6B，本实施例的调整装置100e大致相似于图5A-图5B的调整装置100d，因此两实施例中相同与相似的构件于此不再重述。本实施例的调整装置100e不同于调整装置100d之处主要在于第三突出结构155中的第三开口155a的设计。沿着第一方向(X)上，第三突出结构155包括第三开口155a1和155a2。第一绝缘层130包括设置于周边区102内的第一开口131A和另外第一开口131B，第二导电层140包括第一导电部141A和另外第一导电部141B。沿着第一方向(X)上，第一导电部141A与另外第一导电部141B彼此相连。而且，相连的第一导电部141A与另外第一导电部141B填入第三突出结构155的第三开口155a1和155a2内。如此，相连的第一导电部141A与另外第一导电部141B经由第三开口155a1和155a2、第一开口131A和另外第一开口131B而电性连接至第一导电层120。
综上所述，在本揭露实施例的调整装置中，通过将多个第一突出结构设置于周边区内，可增加多个第一突出结构与框胶层的接触面积，并提高框胶层的粘着力。另外，由于多个第一突出结构为突出的立体结构且设置于周边区，因而使得多个第一突出结构也可以具有阻挡水气渗入的效果，进而可提高调整装置的良率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种调整装置，其特征在于，具有主动区和周边区，所述周边区邻近所述主动区，所述调整装置包括：
第一基板；
第一导电层，设置于所述第一基板上；
第一绝缘层，设置于所述第一导电层上，且包括设置于所述周边区内的第一开口；
第二导电层，设置于所述第一导电层上，第二导电层包括第一导电部，所述第一导电部经由所述第一开口电性连接至所述第一导电层；
第二绝缘层，包括多个第一突出结构，设置于所述周边区内且设置于所述第一绝缘层上；以及
框胶层，设置于所述周边区内且设置于第二绝缘层上，
其中所述第一开口设置于所述多个第一突出结构中的两个第一突出结构之间。
2.根据权利要求1所述的调整装置，其特征在于，所述多个第一突出结构的至少一者的高度为0.1微米至3微米。
3.根据权利要求1所述的调整装置，其特征在于，还包括：
所述第二绝缘层还包括多个第二突出结构，设置于所述周边区内，且与所述多个第一突出结构彼此分离，
其中所述第一开口沿着第一方向设置于所述多个第一突出结构中的两个第一突出结构之间，且沿着第二方向设置于所述多个第二突出结构中的两个第二突出结构之间。
4.根据权利要求1所述的调整装置，其特征在于，所述第一绝缘层还包括设置于所述周边区内的第二开口，所述第二导电层还包括第二导电部，所述第二导电部经由所述第二开口电性连接至所述第一导电层，所述第一导电部与所述第二导电部彼此分离。
5.根据权利要求1所述的调整装置，其特征在于，所述第一绝缘层还包括设置于所述周边区内的另外第一开口所述第二导电层包括另外第一导电部，所述另外第一导电部经由所述另外第一开口电性连接至所述第一导电层所述第一导电部与所述另外第一导电部彼此相连。
6.根据权利要求5所述的调整装置，其特征在于，所述第一开口沿着第一方向设置于所述多个第一突出结构中的两个第一突出结构之间，所述两个第一突出结构沿第二方向延伸，所述第一导电部与所述另外第一导电部沿着所述第二方向彼此相连。
7.根据权利要求5所述的调整装置，其特征在于，所述第一开口沿着第一方向设置于所述多个第一突出结构中的两个第一突出结构之间，所述两个第一突出结构沿第二方向延伸，所述第一导电部与所述另外第一导电部沿着所述第一方向彼此相连。
8.根据权利要求1所述的调整装置，其特征在于，所述第二绝缘层还包括多个第三突出结构，设置于所述周边区内，其中部分的所述第一导电部设置于所述多个第三突出结构的至少一者上。
9.根据权利要求8所述的调整装置，其特征在于，所述多个第三突出结构的至少一者包括第三开口，所述第三开口连接所述第一绝缘层的所述第一开口。
10.根据权利要求9所述的调整装置，其特征在于，另一部分的所述第一导电部设置于所述第三开口的侧壁上。
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