CN115122641B - 控制方法、控制系统、可读存储介质和3d打印设备 - Google Patents

控制方法、控制系统、可读存储介质和3d打印设备 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种控制方法、控制系统、可读存储介质和3D打印设备。方法包括：获取待打印模型的第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数；获取待打印模型的第二类切片的打印层数；根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间；根据第一类切片的曝光时间、第二类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间对待打印模型进行处理；其中，第二类切片位于第一类切片和第三类切片之间。从而通过合理设置曝光时间，为待打印模型划分出过渡层部分，从而对底层的曝光时间进行过渡，进而增强打印层之间连接强度，降低模型开裂的可能性。

Description

控制方法、控制系统、可读存储介质和3D打印设备
技术领域
本申请涉及3D打印设备技术领域，尤其是涉及到一种控制方法、控制系统、可读存储介质和3D打印设备。
背景技术
现有技术中，光固化打印机在打印模型过程中打印平台是由下至上慢慢抬升，因此，模型底层需要与打印平台间有较大的粘合性。为了保证粘合性，通常模型的底层的曝光时间会设置得较长，使得模型与打印平台之间的粘合性更好，为了提高模型的打印效率，通常模型的其它打印层的曝光时间会设置得比较短，这样一来，使得底层与后续打印层的UV(光敏聚合物曝光)曝光时间具有较大差异，这可能会导致同一材料层与层之间分子间作用力所需能量突变，进而造成底层与其他打印层之间出现未固化开裂现象，严重影响模型的打印质量。
发明内容
有鉴于此，本申请提供了一种控制方法、控制系统、可读存储介质和3D打印设备，通过合理设置曝光时间，为待打印模型划分出过渡层部分，从而对底层的曝光时间进行过渡，进而增强打印层之间连接强度，降低模型开裂的可能性。
根据本申请的一个方面，提供了一种3D打印的控制方法，该方法包括：
获取待打印模型的第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数；
获取待打印模型的第二类切片的打印层数；
根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间；
根据第一类切片的曝光时间、第二类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间对待打印模型进行处理；
其中，第二类切片位于第一类切片和第三类切片之间。
可选地，根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间，包括：
根据第一类切片的曝光时间或第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间；
或者，根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间。
可选地，根据第一类切片的曝光时间或第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间，包括：
获取预设的第二类切片的曝光时间差值；
根据第一类切片的曝光时间或第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数和预设曝光时间差值，确定第二类切片的曝光时间。
可选地，根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间，包括：
计算第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间的差值；
将差值和第二类切片的打印层数的商确定为第二类切片的相邻两个打印层的曝光时间差值；
根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的一个，以及曝光时间差值进行迭代运算，确定第二类切片的每个打印层的曝光时间。
可选地，3D打印的控制方法还包括：
获取第二类切片的当前打印层和当前打印层的上一打印层的像素点数量；
根据当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量之间的大小关系，更新当前打印层的曝光时间。
可选地，根据当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量之间的大小关系，更新当前打印层的曝光时间，包括：
若当前打印层的像素点数量不等于上一打印层的像素点数量，获取当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量的比值作为曝光时间系数；
根据曝光时间系数和曝光时间差值，或者根据曝光时间系数和修正前的曝光时间，更新当前打印层的曝光时间。
可选地，根据曝光时间系数和曝光时间差值，更新当前打印层的曝光时间，包括：
若曝光时间系数小于1且大于第一阈值，获取曝光时间系数和曝光时间差值的第一乘积，将修正前曝光时间减去第一乘积的差作为当前打印层修正后的曝光时间；
若曝光时间系数小于或等于第一阈值，获取第一阈值和曝光时间差值的第二乘积，将修正前曝光时间减去第二乘积的差作为当前打印层修正后的曝光时间；
若曝光时间系数大于1且小于第二阈值，获取曝光时间系数和曝光时间差值的第三乘积，将修正前曝光时间加上第三乘积的和作为当前打印层修正后的曝光时间；
若曝光时间系数大于或等于第二阈值，获取第二阈值和曝光时间差值的第四乘积，将修正前曝光时间加上第四乘积的和作为当前打印层修正后的曝光时间。
可选地，3D打印的控制方法还包括：
获取待打印模型的总打印层数、第一类切片的打印层数和第二类切片的打印层数；
根据总打印层数、第一类切片的打印层数和第二类切片的打印层数，确定第三类切片的打印层数；
其中，第一类切片的打印层数小于或等于20，第二类切片的打印层数根据第一类切片的打印层数和/或第三类切片的打印层数计算生成；或者，第二类切片的打印层数是预设的固定值。
根据本申请的另一方面，提供了一种控制系统，该系统包括：
获取模块，用于获取待打印模型的第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数；并且获取待打印模型的第二类切片的打印层数；
确定模块，用于根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间；
处理模块，用于根据第一类切片的曝光时间、第二类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间对待打印模型进行处理。
可选地，确定模块，具体用于根据第一类切片的曝光时间或第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间；或者，根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间。
可选地，确定模块，具体用于获取预设的第二类切片的曝光时间差值；根据第一类切片的曝光时间或第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数和预设曝光时间差值，确定第二类切片的曝光时间。
可选地，确定模块，具体用于计算第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间的差值；将差值和第二类切片的打印层数的商确定为第二类切片的相邻两个打印层的曝光时间差值；根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的一个，以及曝光时间差值进行迭代运算，确定第二类切片的每个打印层的曝光时间。
可选地，获取模块，还用于获取第二类切片的当前打印层和当前打印层的上一打印层的像素点数量；控制系统还包括：更新模块，用于根据当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量之间的大小关系，更新当前打印层的曝光时间。
可选地，更新模块，具体用于若当前打印层的像素点数量不等于上一打印层的像素点数量，获取当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量的比值作为曝光时间系数；根据曝光时间系数和曝光时间差值，或者根据曝光时间系数和修正前的曝光时间，更新当前打印层的曝光时间。
可选地，更新模块，具体用于若曝光时间系数小于1且大于第一阈值，获取曝光时间系数和曝光时间差值的第一乘积，将修正前曝光时间减去第一乘积的差作为当前打印层修正后的曝光时间；若曝光时间系数小于或等于第一阈值，获取第一阈值和曝光时间差值的第二乘积，将修正前曝光时间减去第二乘积的差作为当前打印层修正后的曝光时间；若曝光时间系数大于1且小于第二阈值，获取曝光时间系数和曝光时间差值的第三乘积，将修正前曝光时间加上第三乘积的和作为当前打印层修正后的曝光时间；若曝光时间系数大于或等于第二阈值，获取第二阈值和曝光时间差值的第四乘积，将修正前曝光时间加上第四乘积的和作为当前打印层修正后的曝光时间。
可选地，获取模块，还用于获取待打印模型的总打印层数、第一类切片的打印层数和第二类切片的打印层数；根据总打印层数、第一类切片的打印层数和第二类切片的打印层数，确定第三类切片的打印层数；其中，第一类切片的打印层数小于或等于20，第二类切片的打印层数根据第一类切片的打印层数和/或第三类切片的打印层数计算生成；或者，第二类切片的打印层数是预设的固定值。
根据本申请再一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，计算机程序被配置为运行时执行上述的3D打印的控制方法。
根据本申请又一个方面，提供了一种3D打印设备，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于通过调用计算机程序，对待打印模型执行上述的3D打印的控制方法。
借由上述技术方案，在打印模型过程中，获取待打印模型的多个打印层和打印参数，以通过打印参数指导三维打印设备对待打印模型进行打印。进一步地，将待打印模型的多个打印层划分为三类，分别为第一类切片、第二类切片和第三类切片。由此，在对待打印模型执行处理操作时，通过合理设置第二类切片的曝光时间，使得第二类切片能够对第一类切片和第三类切片进行衔接，防止第三类切片因与第一类切片曝光时间存在较大差异而脱落，进而在保证打印出的第一类切片与打印平台的粘合性的基础上，增强待打印模型打印层之间连接强度，降低开裂的可能性，有助于提升模型的打印质量。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1示出了本申请实施例提供的3D打印的控制方法的流程示意图之一；
图2示出了本申请实施例提供的3D打印的控制方法的流程示意图之二；
图3示出了本申请具体实施例提供的第二类切片的曝光时间示意图；
图4示出了本申请实施例提供的控制系统的结构示意图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“相接”到另一元件时，它可以直接连接或相接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“相接”可以包括无线连接或无线稠接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施例。然而，这些示例性实施例可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施例。应当理解的是，提供这些实施例是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施例的构思充分传达给本领域普通技术人员。
在本实施例中提供了一种控制方法，如图1所示，该控制方法包括：
S101，获取待打印模型的第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，并且获取待打印模型的第二类切片的打印层数；
其中，第一类切片的曝光时间即打印第一类切片中每一个打印层所需的曝光时间，同理第三类切片的曝光时间即打印第三类切片中每一个打印层所需的曝光时间。第二类切片的打印层数即第二类切片中所有打印层的数量。
在该实施例中，在打印模型过程中，获取待打印模型的多个打印层和预设打印参数，以通过预设打印参数指导三维打印设备对待打印模型进行打印。并且将待打印模型的多个打印层划分为三类，分别为第一类切片、第二类切片和第三类切片，以利用第二类切片对第一类切片和第三类切片进行衔接。第一类切片即待打印模型的底层或第一个打印层，是待打印模型能够与打印平台接触的部分，若需要在待打印模型的底部增加底层，则第一类切片为待打印模型的底层；若无需在待打印模型的底部增加底层，则第一类切片为待打印模型的第一个打印层。第二类切片即待打印模型的过渡层，用于衔接待打印模型的底层或第一个打印层和后续打印层。第三类切片即正常层，正常层是待打印模型中除了第一类切片(即底层或打印模型的第一个打印层)和第二类切片(即过渡层)之外的打印层。
需要说明的是，通常情况下，在多个打印层中第二类切片位于第一类切片和第三类切片之间，也即在多个打印层中第二类切片的层数大于第一类切片的层数，且小于第三类切片的层数。
可以理解的是，为了兼顾第一类切片与打印平台间的粘合性和模型的打印效率，第一类切片的曝光时间大于第三类切片的曝光时间。
在本申请实施例中，若第一类切片是待打印模型的底层，则第一类切片的打印层数可以预设为一个或多个，且第一类切片的每个打印层的曝光时间相同，若第一类切片是待打印模型的第一个打印层，则第一类切片的打印层数为一个。第三类切片的打印层数通常设置为多个，且第三类切片的每个打印层的曝光时间相同。第二类切片可以包括至少一个打印层，在第二类切片包括多个打印层的情况下，随着第二类切片的打印层数的增加，第二类切片的曝光时间依次减小。从而使第二类切片的曝光时间能够从第一类切片的曝光时间阶梯式过渡至第三类切片的曝光时间，以避免相邻打印层之间曝光时间具有较大差异，进而缓解同一材料层与层之间分子间作用力所需的能量突变，保证了两个打印层的交联结构的稳定性，有效减少模型固化开裂，而且还能防止过渡层异常凸起的情况。
S102，根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间；
可以理解的是，因为第二类切片作为衔接第一类切片和第二类切片的过渡层，且为了防止第一类切片和第三类切片之间由于曝光时间差异过大，导致二者之间出现为固化开裂现象，因此第二类切片的曝光时间应当小于第一类切片的曝光时间且大于第三类切片的曝光时间。
作为S102实施例具体实施方式的细化和扩展，为了完整说明本实施例的具体实施过程，在一个实施例中，S102包括根据第一类切片的曝光时间和/或第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间。
其中，根据第一类切片的曝光时间或第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间，包括：
S102-1，获取预设的第二类切片的曝光时间差值；
S102-2，根据第一类切片的曝光时间或第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数和预设曝光时间差值，确定第二类切片的曝光时间。
可以理解的是，曝光时间差值是第二类切片中任一个打印层的曝光时间与其相邻的打印层的曝光时间的差值，也即第二类切片的相邻两个打印层曝光时间的差值。曝光时间差值、第一类切片的曝光时间、第三类切片的曝光时间可以是由切片软件或者3D打印设备或者用户输入以预设的。
在该实施例中，可以获取第一类切片的曝光时间作为初始值，按照预设的曝光时间差值依次递减，从而确定出第二类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间；或者，可以获取第三类切片的曝光时间作为初始值，按照预设的曝光时间差值依次递加，从而确定出第二类切片的曝光时间和第一类切片的曝光时间。使第二类切片中的多个打印层的曝光时间随着层数增加而依次减小，且相邻两个打印层的曝光时间的差相等，在避免相邻打印层之间曝光时间具有较大差异，缓解同一材料层与层之间分子间作用力所需的能量突变的同时，逐渐减少打印的曝光时间，有利于提升打印效率。
具体地，根据第一类切片的曝光时间和预设的曝光时间差值进行迭代运算采用公式：Ti＝Ti-1-Δt，其中，Ti表示第二类切片的当前打印层的曝光时间，Ti-1表示当前打印层的上一个打印层的曝光时间。若为当前打印层为过渡层的第一个打印层，则上一个打印层即待打印模型的底层或第一个打印层，此时，Ti-1为第一类切片的曝光时间。例如，过渡层打印层数n为10层，也即第二类切片包括10个打印层，待打印模型的底层或第一个打印层的曝光时间为26.5s，预设的曝光时间差值为2.5s，第二类切片的曝光线性图表如图3所示，第二类切片(过渡层)中的第一个打印层的曝光时间为24s，第二类切片(过渡层)中的第二个打印层的曝光时间为21.5s，以此类推算出第二类切片中每个打印层的曝光时间，第三类切片的曝光时间为Tj＝Ti-1-n×Δt，即第三类切片的曝光时间为1.5s。
或者，根据第三类切片的曝光时间和曝光时间差值进行迭代运算采用公式：Ti＝Ti+1+Δt，其中，Ti表示第二类切片当前打印层的曝光时间，Ti+1表示当前打印层的下一个打印层的曝光时间，若为当前打印层为过渡层的最后一个打印层，则下一个打印层即待打印模型的正常层的第一个打印层，此时Ti+1为第三类切片的曝光时间。例如，过渡层打印层数n为10层，也即第二类切片包括10个打印层，第三类切片的曝光时间为1.5s，预设的曝光时间差值为2.5s，则第二类切片(过渡层)中的最后一个打印层的曝光时间为4s，第二类切片(过渡层)中的倒数二个打印层的曝光时间为6.5s，以此类推算出第二类切片中每个打印层的曝光时间，第一类切片的曝光时间为Tk＝Ti+1+n×Δt，即第一类切片的曝光时间为26.5s。
在另一个实施例中，S102包括根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间；
其中，根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间，包括：
S102-3，计算第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间的差值；
S102-4，将差值和第二类切片的打印层数的商确定为第二类切片的相邻两个打印层的曝光时间差值；
S102-5，根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的一个，以及曝光时间差值进行迭代运算，确定第二类切片的每个打印层的曝光时间。
在该实施例中，曝光时间差值是通过预设的算法算出的。先计算预先设定的第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间之间的差值。在将该差值除以第二类切片的打印层数即可计算出第二类切片的相邻两个打印层之间的曝光时间差值。最后，以曝光时间差值作为迭代变量、第一类切片的曝光时间作为初始值、以第二类切片的打印层数作为迭代次数进行递减迭代运算，以实现第二类切片的曝光时间以第一类切片的曝光时间等差递减；或者以曝光时间差值作为迭代变量、第三类切片的曝光时间作为初始值、以第二类切片的打印层数作为迭代次数进行递加迭代运算，以实现第二类切片的曝光时间以第三类切片的曝光时间等差递加。从而使第二类切片中的多个打印层的曝光时间随着层数增加而依次减小，且相邻两个打印层的曝光时间的差相等，在避免相邻打印层之间曝光时间具有较大差异，缓解同一材料层与层之间分子间作用力所需的能量突变的同时，逐渐减少打印的曝光时间，有利于提升打印效率。
例如，第一类切片的曝光时间为Tk，第三类切片的曝光时间为Tj，第二类切片的打印层数为n，则曝光时间差值的计算公式为：Δt＝(Tk-Tj)/n。若过渡层打印层数为10层，也即第二类切片包括10个打印层，第一类切片的曝光时间为26.5s、第三类切片曝光时间为1.5s，则曝光时间差值为2.5s，第二类切片的曝光线性图表如图3所示，第二类切片(过渡层)中的第一个打印层的曝光时间为24s，第二类切片(过渡层)中的第二个打印层的曝光时间为21.5s，以此类推。
S103，根据第一类切片的曝光时间、第二类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间对待打印模型进行处理。
在该实施例中，利用预先设定的第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间，配置第二类切片中每个打印层的曝光时间，使得执行待打印模型的打印操作时，按顺序以第一类切片的曝光时间打印第一类切片，以第二类切片的曝光时间打印第二类切片，以第三类切片的曝光时间打印第三类切片，从而完成待打印模型的打印需求。由此，通过合理设置第二类切片中每一个打印层的曝光时间，防止第一类切片与后续打印层曝光时间存在较大差异，使得第二类切片能够对第一类切片和第三类切片进行衔接，进而能够在保证打印出的第一类切片与打印平台的粘合性的基础上，增强待打印模型打印层之间连接强度，降低开裂的可能性，有助于提升模型的打印质量。
进一步地，如图2所示，作为上述实施例具体实施方式的细化和扩展，为了完整说明本实施例的具体实施过程，3D打印的控制方法还包括：
S201，获取第二类切片的当前打印层和第二类切片的上一打印层的像素点数量；
S202，根据当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量之间的大小关系，更新当前打印层的曝光时间。
在该实施例中，考虑到光固化打印时，打印层的像素点数量越大，说明对应打印层图像的曝光图案越复杂，为了保证打印质量，所需的曝光时间也就越多。若相邻两个打印层的曝光图案大小差异较大，若采用统一的曝光时间可能无法保证打印层的打印质量。为此，通过比较第二类切片中相邻两个打印层的像素点数量的大小关系，对曝光时间进行修正更新。使得当前打印层的曝光时间能够更加符合实际的曝光时间需求，在降低模型开裂可能性的同时，兼顾模型打印质量，满足用户的多种打印需求。
可以理解的是，本申请可采用现有的像素点数量识别算法对打印层图像进行解码，以获取当前打印层和上一打印层的像素点数量，本申请实施例对像素点数量识别算法不再一一例举。
进一步地，作为上述实施例具体实施方式的细化和扩展，为了完整说明本实施例的具体实施过程，S202，也即根据当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量之间的大小关系，更新当前打印层的曝光时间的方法，具体包括：
S202-1，若当前打印层的像素点数量不等于上一打印层的像素点数量，获取当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量的比值作为曝光时间系数；
S202-2，根据曝光时间系数和曝光时间差值，或者根据曝光时间系数和修正前的曝光时间，更新当前打印层的曝光时间。
在该实施例中，若检测到当前打印层的像素点数量不等于上一打印层的像素点数量，说明第二类切片中相邻两个打印层的曝光图案存在差异，也即两个打印层的交联结构的稳定性较差，则将当前打印层的像素点数量和上一打印层的像素点数量的商作为曝光时间系数，并利用曝光时间系数和曝光时间差值，或者利用曝光时间系数和修正前的曝光时间，重新计算当前打印层的曝光时间，从而在当前打印层的修正前的曝光时间基础上适当减少或增加曝光时间，使当前打印层的曝光时间能够更加符合实际的曝光时间需求，在降低模型开裂可能性的同时，兼顾模型打印效率，满足用户的多种打印需求。
在实际应用场景中，根据曝光时间系数和修正前的曝光时间，更新当前打印层的曝光时间的方法，具体可以是将曝光时间系数和修正前的曝光时间之间的乘积作为当前打印层修正后的曝光时间。
在实际应用场景中，根据曝光时间系数和曝光时间差值，更新当前打印层的曝光时间的方法，具体包括下述情况：
若曝光时间系数小于1且大于第一阈值，获取曝光时间系数和曝光时间差值的第一乘积，将修正前曝光时间减去第一乘积的差作为当前打印层修正后的曝光时间；
若曝光时间系数小于或等于第一阈值，获取第一阈值和曝光时间差值的第二乘积，将修正前曝光时间减去第二乘积的差作为当前打印层修正后的曝光时间；
若曝光时间系数大于1且小于第二阈值，获取曝光时间系数和曝光时间差值的第三乘积，将修正前曝光时间加上第三乘积的和作为当前打印层修正后的曝光时间；
若曝光时间系数大于或等于第二阈值，获取第二阈值和曝光时间差值的第四乘积，将修正前曝光时间加上第四乘积的和作为当前打印层修正后的曝光时间。
具体地，由于曝光时间系数是当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量的比值，因此若曝光时间系数小于1，说明当前打印层的像素点数量小于上一打印层的像素点数量；若曝光时间系数大于1，说明当前打印层的像素点数量大于上一打印层的像素点数量。
具体地，第一阈值和第二阈值和根据打印材料和打印精度合理设置，在本申请实施例中，为了避免相邻两个打印层的曝光时间过大或过小而造成的打印模型所需的时间增加以及层与层之间曝光时间差异过大的问题，通过设置第一阈值和第二阈值对相邻两个打印层的曝光时间进行限制。
具体地，若曝光时间系数小于第一阈值或大于第二阈值，说明相邻打印层的像素点数量差异较大。为了保证修正后的当前打印层曝光时间不会与上一打印层的曝光时间差距过大，当前打印层的像素点数量小于上一打印层的像素点数量时，将第一阈值和曝光时间差值的第二乘积作为曝光时间的最大修正量，当前打印层的像素点数量大于上一打印层的像素点数量时，将第二阈值和曝光时间系数的第四乘积作为曝光时间的最大修正量，进而调整当前打印层的曝光时间。
通过本实施例，不仅使当前打印层的曝光时间能够更加符合实际的曝光时间需求，而且能够降低第二类切片中两个相邻打印层之间开裂的可能性，防止当前打印层与上一打印层之间出现凸起，有助于提升模型打印质量。
以一个具体举例对上述方法进行说明，例如，第一阈值设置为0.6，第二阈值设置为2。在当前层像素点与上一层像素点数量相等的条件下，当前层的曝光时间依照曝光时间系数等差递减计算；若当前层像素点数量多于或少于上一层素点数量，先根据当前层像素点数量与上一层像素点数量的商计算曝光时间系数mul。若曝光时间系数mul小于1且大于0.6，将曝光时间系数mul乘以曝光时间差值获得第一乘积，将通过等差递减计算得到的理论曝光时间(即修正前曝光时间)减去第一乘积，得到当前打印层修正后的曝光时间。若曝光时间系数mul小于0.6，将0.6乘以曝光时间差值获得第二乘积，将通过等差递减计算得到的理论曝光时间(即修正前曝光时间)减去第二乘积，得到当前打印层修正后的曝光时间。若曝光时间系数mul大于1且小于2，将曝光时间系数mul乘以曝光时间差值第三乘积，将通过等差递减计算得到的理论曝光时间(即修正前曝光时间)加上第三乘积，得到当前打印层修正后的曝光时间。若曝光时间系数mul大于2，将2乘以曝光时间差值获得第四乘积，将通过等差递减计算得到的理论曝光时间(即修正前曝光时间)加上第四乘积，得到当前打印层修正后的曝光时间。
进一步地，在本实施例中，上述控制方法还包括：
S301，获取待打印模型的总打印层数、第一类切片的打印层数和第二类切片的打印层数；
S302，根据总打印层数、第一类切片的打印层数和第二类切片的打印层数，确定第三类切片的打印层数。
可以理解的是，待打印模型的总打印层数由模型的高度、层厚和是否有底层决定，层厚为待打印模型每个打印层的厚度，即总打印层数＝模型高度/层厚，则第三类切片的打印层数＝总打层数-第一类切片的打印层数-第二类切片的打印层数。
在实际应用场景中，以一个具体的例子作为说明，例如，若待打印模型需要增设底层，且通过切片软件设定底层为5层、层厚为0.05mm，切片软件获取待打印模型的高度为5cm，第二类切片的打印层数为10层，则总打印层数为5cm除以0.05mm等于1000层，总打印层数的前5层作为底层，也即底层层数为5，所以第三类切片的层数＝1000-5-10＝985，即第三类切片的打印层数为985层；若待打印模型无需增设底层，则第三类切片的层数＝1000-1-10＝989。
具体地，第一类切片的打印层数小于或等于20。第二类切片的打印层数可以根据第一类切片的打印层数计算生成，第一类切片的打印层数和第二类切片的打印层数是一个预设的倍数关系，例如，设定第一类切片的打印层数的两倍作为第二类切片的打印层数；或者，第二类切片的打印层数可以根据第三类切片的打印层数计算生成，第三类切片的打印层数和第二类切片的打印层数是一个预设的倍数关系，例如，设定第三类切片的打印层数的千分之一作为第二类切片的打印层数；或者，第二类切片的打印层数可以根据第一类切片和第三类切片的打印层数计算生成；或者，第二类切片的打印层数是预设的固定值，例如，设定第二类切片的打印层数为10。
可以理解的是，上述实施例中所描述的3D打印的控制方法可以应用于切片软件，也可以应用于3D打印设备，还可以是由切片软件和3D打印设备配合一起完成。
如图4所示，作为上述3D打印的控制方法的具体实现，本申请实施例提供了一种控制系统400，该控制系统400包括：获取模块401、确定模块402以及处理模块403。
其中，获取模块401用于获取待打印模型的第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数；并且获取待打印模型的第二类切片的打印层数；确定模块402，用于根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间；处理模块403，用于根据第一类切片的曝光时间、第二类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间对待打印模型进行处理。
在该实施例中，控制系统可以设置在切片软件上或者设置在3D打印设备上。在打印模型过程中，获取待打印模型的多个打印层和打印参数，以通过打印参数指导三维打印设备对待打印模型进行打印。进一步地，将待打印模型的多个打印层划分为三类，分别为第一类切片、第二类切片和第三类切片。由此，在执行待打印模型的打印操作时，通过合理设置第二类切片的曝光时间，使得第二类切片能够对第一类切片和第三类切片进行衔接，防止第三类切片因与第一类切片曝光时间存在较大差异而脱落，进而在保证打印出的第一类切片与打印平台的粘合性的基础上，增强待打印模型打印层之间连接强度，降低开裂的可能性，有助于提升模型的打印质量。
具体地，确定模块402，具体用于根据第一类切片的曝光时间或第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间；或者，根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间。
具体地，确定模块402，具体用于获取预设的第二类切片的曝光时间差值；根据第一类切片的曝光时间或第三类切片的曝光时间，以及第二类切片的打印层数和预设曝光时间差值，确定第二类切片的曝光时间。
具体地，确定模块402，具体用于计算第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间的差值；将差值和第二类切片的打印层数的商确定为第二类切片的相邻两个打印层的曝光时间差值；根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的一个，以及曝光时间差值进行迭代运算，确定第二类切片的每个打印层的曝光时间。
具体地，获取模块401，还用于获取第二类切片的当前打印层和上一打印层的像素点数量；控制系统400还包括：更新模块(图中未示出)，更新模块用于根据当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量之间的大小关系，更新当前打印层的曝光时间。
具体地，更新模块，具体用于若当前打印层的像素点数量不等于上一打印层的像素点数量，获取当前打印层的像素点数量与上一打印层的像素点数量的比值作为曝光时间系数；根据曝光时间系数和曝光时间差值，或者根据曝光时间系数和修正前的曝光时间，更新当前打印层的曝光时间。
具体地，更新模块，具体用于若曝光时间系数小于1且大于第一阈值，获取曝光时间系数和曝光时间差值的第一乘积，将修正前曝光时间减去第一乘积的差作为当前打印层修正后的曝光时间；若曝光时间系数小于或等于第一阈值，获取第一阈值和曝光时间差值的第二乘积，将修正前曝光时间减去第二乘积的差作为当前打印层修正后的曝光时间；若曝光时间系数大于1且小于第二阈值，获取曝光时间系数和曝光时间差值的第三乘积，将修正前曝光时间加上第三乘积的和作为当前打印层修正后的曝光时间；若曝光时间系数大于或等于第二阈值，获取第二阈值和曝光时间差值的第四乘积，将修正前曝光时间加上第四乘积的和作为当前打印层修正后的曝光时间。
具体地，获取模块401，还用于获取待打印模型的总打印层数、第一类切片的打印层数和第二类切片的打印层数；根据总打印层数、第一类切片的打印层数和第二类切片的打印层数，确定第三类切片的打印层数；其中，第一类切片的打印层数小于或等于20，第二类切片的打印层数根据第一类切片的打印层数和/或第三类切片的打印层数计算生成；或者，第二类切片的打印层数是预设的固定值。
关于控制系统的具体限定可以参见上文中对于3D打印的控制方法的限定，在此不再赘述。上述控制系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
基于上述如图1和图2所示方法，相应的，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，计算机程序被配置为运行时执行上述实施例中的3D打印的控制方法。
基于这样的理解，本申请的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中，包括若干指令用以使得一台三维打印设备执行本申请各个实施场景的3D打印的控制方法。
本申请实施例还提供了一种3D打印设备，该3D打印设备包括存储器和处理器；存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于通过调用计算机程序，对待打印模型执行上述实施例中的3D打印的控制方法。
可选地，该3D打印设备还可以包括用户接口、网络接口、摄像头、射频(RadioFrequency，RF)电路，传感器、音频电路、WI-FI模块等等。用户接口可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)等，可选用户接口还可以包括USB接口、读卡器接口等。网络接口可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如蓝牙接口、WI-FI接口)等。
在具体的应用场景中，3D打印设备可以是LCD光固化3D打印机或投影式光固化3D打印机。
本领域技术人员可以理解，本实施例提供的一种三维打印设备结构并不构成对该三维打印设备的限定，可以包括更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
存储介质中还可以包括操作系统、网络通信模块。操作系统是管理和保存计算机设备硬件和软件资源的程序，支持信息处理程序以及其它软件和/或程序的运行。网络通信模块用于实现存储介质内部各组件之间的通信，以及与该实体设备中其它硬件和软件之间通信。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可以借助软件加必要的通用硬件平台的方式来实现，也可以通过硬件实现获取待打印模型的第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，获取待打印模型的第二类切片的打印层数和；根据第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及第二类切片的打印层数，确定第二类切片的曝光时间；根据第一类切片的曝光时间、第二类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间对待打印模型进行处理。
本申请实施例在打印模型过程中，在打印模型过程中，获取待打印模型的多个打印层和打印参数，以通过打印参数指导三维打印设备对待打印模型进行打印。进一步地，将待打印模型的多个打印层划分为三类，分别为第一类切片、第二类切片和第三类切片。由此，在对待打印模型执行处理操作时，通过合理设置第二类切片的曝光时间，使得第二类切片能够对第一类切片和第三类切片进行衔接，防止第三类切片因与第一类切片曝光时间存在较大差异而脱落，进而在保证打印出的第一类切片与打印平台的粘合性的基础上，增强待打印模型打印层之间连接强度，降低开裂的可能性，有助于提升模型的打印质量。
本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本申请所必须的。本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。
上述本申请序号仅仅为了描述，不代表实施场景的优劣。以上公开的仅为本申请的几个具体实施场景，但是，本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种3D打印的控制方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待打印模型的第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数；
获取所述待打印模型的第二类切片的打印层数；
根据所述第一类切片的曝光时间和所述第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及所述第二类切片的打印层数，确定所述第二类切片的曝光时间；
根据所述第一类切片的曝光时间、所述第二类切片的曝光时间和所述第三类切片的曝光时间对所述待打印模型进行处理；
其中，所述第二类切片位于所述第一类切片和所述第三类切片之间，所述第一类切片为所述待打印模型的底层或第一个打印层。
2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述第一类切片的曝光时间和所述第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及所述第二类切片的打印层数，确定所述第二类切片的曝光时间，包括：
获取预设的所述第二类切片的曝光时间差值；
根据所述第一类切片的曝光时间或所述第三类切片的曝光时间，以及所述第二类切片的打印层数和预设曝光时间差值，确定所述第二类切片的曝光时间。
3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述第一类切片的曝光时间和所述第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及所述第二类切片的打印层数，确定所述第二类切片的曝光时间，包括：
计算所述第一类切片的曝光时间和所述第三类切片的曝光时间的差值；
将所述差值和所述第二类切片的打印层数的商确定为所述第二类切片的相邻两个打印层的曝光时间差值；
根据所述第一类切片的曝光时间和所述第三类切片的曝光时间中的一个，以及所述曝光时间差值进行迭代运算，确定所述第二类切片的每个打印层的曝光时间。
4.根据权利要求2或3所述的控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
获取所述第二类切片的当前打印层和所述当前打印层的上一打印层的像素点数量；
根据所述当前打印层的像素点数量与所述上一打印层的像素点数量之间的大小关系，更新所述当前打印层的曝光时间。
5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述当前打印层的像素点数量与所述上一打印层的像素点数量之间的大小关系，更新所述当前打印层的曝光时间，包括：
若所述当前打印层的像素点数量不等于所述上一打印层的像素点数量，获取所述当前打印层的像素点数量与所述上一打印层的像素点数量的比值作为曝光时间系数；
根据所述曝光时间系数和所述曝光时间差值，或者根据所述曝光时间系数和修正前的曝光时间，更新所述当前打印层的曝光时间。
6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述曝光时间系数和所述曝光时间差值，更新所述当前打印层的曝光时间，包括：
若所述曝光时间系数小于1且大于第一阈值，获取所述曝光时间系数和所述曝光时间差值的第一乘积，将修正前曝光时间减去所述第一乘积的差作为当前打印层修正后的曝光时间；
若所述曝光时间系数小于或等于所述第一阈值，获取所述第一阈值和所述曝光时间差值的第二乘积，将修正前曝光时间减去所述第二乘积的差作为当前打印层修正后的曝光时间；
若所述曝光时间系数大于1且小于第二阈值，获取所述曝光时间系数和所述曝光时间差值的第三乘积，将修正前曝光时间加上所述第三乘积的和作为当前打印层修正后的曝光时间；
若所述曝光时间系数大于或等于所述第二阈值，获取所述第二阈值和所述曝光时间差值的第四乘积，将所述修正前曝光时间加上所述第四乘积的和作为当前打印层修正后的曝光时间。
7.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：
获取所述待打印模型的总打印层数、所述第一类切片的打印层数和所述第二类切片的打印层数；
根据所述总打印层数、所述第一类切片的打印层数和所述第二类切片的打印层数，确定所述第三类切片的打印层数；
其中，所述第一类切片的打印层数小于或等于20，所述第二类切片的打印层数根据所述第一类切片的打印层数和/或所述第三类切片的打印层数计算生成；或者，第二类切片的打印层数是预设的固定值。
8.一种控制系统，其特征在于，所述控制系统包括：
获取模块，用于获取待打印模型的第一类切片的曝光时间和第三类切片的曝光时间中的至少一个参数；并且获取所述待打印模型的第二类切片的打印层数；
确定模块，用于根据所述第一类切片的曝光时间和所述第三类切片的曝光时间中的至少一个参数，以及所述第二类切片的打印层数，确定所述第二类切片的曝光时间；
处理模块，用于根据所述第一类切片的曝光时间、所述第二类切片的曝光时间和所述第三类切片的曝光时间对所述待打印模型进行处理；
其中，所述第二类切片位于所述第一类切片和所述第三类切片之间，所述第一类切片为所述待打印模型的底层或第一个打印层。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被配置为运行时执行如权利要求1至7中任一项所述的3D打印的控制方法。
10.一种3D打印设备，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于通过调用所述计算机程序，对所述待打印模型执行上述权利要求1至7中任一项所述的3D打印的控制方法。
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