CN115122512A - 废料排放装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种废料排放装置，其排放半导体材料切割时产生的废料，其特征在于，所述废料排放装置包括：半导体材料切割部，其切割吸附在卡盘工作台的上部的半导体材料；导向管，其引导投放并排放在所述半导体材料切割部产生的废料；第一喷射单元，其配置在所述导向管的一侧，向所述导向管的另一侧喷射用于排放所述废料的流体；以及，废料收集部，其配置在所述导向管的另一侧，用于收集经排放的废料；所述导向管是底面呈曲面，向所述废料收集部侧向下倾斜形成，所述经排放的废料与所述曲面先接触，同时与通过所述第一喷射单元喷射的流体一起，沿着所述导向管的倾斜面被排放至废料收集部侧。根据本发明，具有在半导体材料切割部产生的废料与曲面先接触而不粘附，流速向下部逐渐增加而能够与流体一起顺利排放废料，而且容易加工且能够防止因焊接部导致的漏水的效果。

Description

废料排放装置

技术领域

本发明涉及一种排放切割半导体材料时产生的废料的废料(scrap)排放装置。更加详细地，本发明涉及一种在半导体材料的切割工艺中产生的废料与排放装置的底面先接触而不粘在底部，而且使流速从上部向下部逐渐增加，从而能够与水一起顺利排放废料的废料排放装置。

背景技术

完成封装的半导体材料在被吸附在卡盘工作台上的状态下，通过切割而分别制成单独的半导体封装件。将所述工艺称为半导体材料切割(Singulation)工艺。

通过所述半导体材料切割工艺，封装件的功能上不需要的部分，即连接封装件和封装件的树脂或者金属部分(切割后通常被称为废料(scrap))被材料切割部切割，从而半导体材料被分别分成半导体封装件。如上所述，经切割的废料通过废料排放装置而被排放至外部。

在切割半导体材料的过程中，未形成半导体封装件的外围侧废料(多余部分)相比在半导体封装件切割过程中产生的切割部分，其大小和重量非常大。

当无法顺利排放废料时，废料与水一起发生逆流，从而可能使得设备被污染或者阻碍卡盘工作台的移动等，使设备受到较大的损坏。

因此，为了排放废料，作为现有废料排放装置的一例，使用了传送带方式，这种方式是使进入到废料排放装置的废料被安放在构成废料排放装置的传送带上而被移动至废料盒而进行排放。

在材料切割工艺中，废料被安放在传送带上进行排放时，废料夹在传送带之间而无法被顺利排放，而且废料向所述传送带的两侧端迸溅而夹在传送带和围绕传送带的侧板等之间，并被传送至用于驱动传送带的滑轮而无法传递动力或者使传送带的动作变难，因此在这种情况下，需要分解传送带和滑轮等，以及需要去除异物之后重新组装，因此较麻烦。

另外，为了通过传动式驱动、维持或者维修传送带而器件的数量增加，而且在废料排放装置发生故障时，为了维持或者维修，需要中断切割工艺等成为工艺延迟以及费用增加的因素。

为此，还通过具备四边形的盒形态的废料排放部，在废料排放部内利用气缸刷清扫废料的方式进行过排放，但是存在有废料夹在气缸刷的驱动部而频繁引起故障，且废料粘在底面而不能顺利排放的问题。

一方面，作为废料排放装置，导入过在将四边形的盒形态的废料排放部倾斜设置的情况下，喷射水和空气来排放废料的方式，但是当废料的大小较大时，粘在底面而无法顺利排放废料。

另外，发生了废料(切割部分)夹在作为废料排放装置而将四边形的盒形态连接到设备的过程中所产生的连接部的缝隙中的问题，四边形的盒形态是流体仅向底部流动，因此，当废料粘附在盒的侧壁上时，为了将其去除而需要另外的结构。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于，提供一种能够顺利排放在半导体材料的切割工艺中产生的废料的废料排放装置。

另外，本发明的目的在于，提供一种在排放废料的过程中，使上部的曲率大于下部的曲率，从而流速朝下端逐渐增加而能够与水一起顺利排放废料的废料排放装置。

另外，本发明的目的在于，提供一种以一体型弯曲形成废料排放部，从而容易加工的废料排放装置。

另外，本发明的目的在于，提供一种为了防止废料的夹住问题而使废料排放装置的连接部最小化的废料排放装置。

另外，本发明的目的在于，提供一种利用曲率结构，即便不额外增加结构也能去除粘在侧面的废料的废料排放装置。

技术方案

为了解决所述问题，本发明可以提供一种废料排放装置，其排放半导体材料切割时产生的废料，其特征在于，所述废料排放装置包括：半导体材料切割部，切割吸附在卡盘工作台的上部的半导体材料；导向管，其引导投放并排放在所述半导体材料切割部产生的废料；第一喷射单元，其配置在所述导向管的一侧，向所述导向管的另一侧喷射用于排放所述废料的流体；以及，废料收集部，其配置在所述导向管的另一侧，用于收集经排放的废料；所述导向管其底面呈曲面，向所述废料收集部侧向下倾斜形成，所述经排放的废料与所述曲面先接触，同时与通过所述第一喷射单元喷射的流体一起，沿着所述导向管的倾斜面被排放至废料收集部侧。

另外，可以是所述导向管的一侧曲率形成为小于所述导向管的另一侧曲率。

然后，可以是曲率从所述导向管的上部向下部逐渐变大。

其中，可以是所述导向管在前方具备供废料流入的废料流入部，在后方具备在所述废料向所述废料流入部流入的过程中，用于防止废料迸溅的废料阻隔部。

在该情况下，可以是，所述导向管是弯曲梯形形态的板材来一体形成所述废料流入部以及所述废料阻隔部，

在所述梯形中，在平行的两边中短边成为所述导向管的上部，长边成为所述导向管的下部。

然后，还包括一个以上的第二喷射单元，设于所述废料流入部的一侧，向下部侧喷射流体用于向所述导向管的下部排放所述废料。

另外，可以是所述半导体材料切割部还具备：框架，可移动地设置所述卡盘工作台；废料托架，其设于所述卡盘工作台和所述框架之间，用于向所述废料排放装置搬运所述废料；以及，基底部，其在上面具备所述框架，所述废料流入部向长度方向弯曲而结合为弯曲的上面与所述基底部的一侧下面相接，所述废料阻隔部在所述导向管的宽度方向上向上方弯曲，且弯曲的高度从所述导向管的上部向下部逐渐增加。

然后，可以是所述废料托架设置为与所述卡盘工作台一起可以向前后方方向移动，且所述废料托架的后方具备开放的开口部以能够向所述废料排放部侧排放在半导体材料切割部产生的废料，在与所述开口部相邻的两侧边设有分隔部件，在所述分隔部件中与所述导向管的上部相邻的分隔部件具备向所述导向管的下部侧向下倾斜的废料导向部用于向所述导向管的下部引导所述废料。

其中，可以是所述废料收集部还具备：废料盒，收集所述废料，在一侧设有手柄；以及支架，支承所述废料盒的下端，形成有引导所述废料盒的导向部，所述废料盒是从所述支架向上下方向分离以及安装。

发明效果

根据本发明的废料排放装置，其构成废料排放装置的导向管的底面形成为曲面，从而具有废料与曲面先接触，但不粘在底面，能够容易排放的效果。

另外，根据本发明的废料排放装置向废料收集部侧向下倾斜而形成导向管，从而具有能够沿着导向管的倾斜面向废料收集部侧排放经喷射的流体和废料的效果。

另外，根据本发明的废料排放装置形成为曲率从导向管的上部向下部逐渐变大，从而具有流速向下部逐渐增加而能够集中排放水和废料的效果。

另外，根据本发明的废料排放装置其整个导向管为具有曲率的圆弧形状，因此流体不仅能够流到底面，而且能够流到侧面，从而具有也能去除粘附在侧面的废料的效果。

另外，根据本发明的废料排放装置，其导向管是弯曲梯形形态的板材而一体形成废料流入部和废料阻隔部，从而无需另外的焊接就能进行加工，因此具有容易加工且能够防止因焊接部导致的漏水的效果。

另外，根据本发明的废料排放装置是利用一体型板材构成废料排放装置，从而能够将用于设置废料排放装置的连接部最小化，而且没有废料排放装置的设置中所需的突出部，因此具有能够防止废料被夹住或者无法排放废料而被堆积的效果。

另外，相比于现有的传送带、气缸刷等的驱动方式，根据本发明的废料排放装置的结构更加简单，没有发生故障的可能性，因此具有能够去除因在废料排放过程中发生的问题而导致的工艺延迟因素的效果。

附图说明

图1是概略示出具有根据本发明的废料排放装置的半导体封装切割系统的平面图。

图2是示出图1中图示的废料排放装置的立体图。

图3是示出图2中图示的废料排放装置的长度方向的截面图。

附图标记：

100：导向管 110：废料流入口

130：废料流入部 135：导向部

135u：上部 135l：下部

140：废料阻隔部 300a：第一喷射单元

300b：第二喷射单元 20：卡盘工作台

30：主轴 34：废料托架

34o：开口部 34ws：废料导向部

34w：分隔部件 400：废料收集部

420：支架 430：废料盒

500：废料排放装置

具体实施方式

以下，参考附图详细说明本发明的优选实施例。然而，本发明不限于在此说明的实施例，也可以具体化为其他形态。反而是，在此介绍的实施例是为了使公开的内容全面且完整，而且能够向本领域技术人员充分传递发明的构思而提供的。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的构成要件。

在进行说明之前，定义以下事项。

X轴表示卡盘工作台20移动的方向，Y轴作为在X轴水平平面上垂直的轴，表示废料拾取器12移动的方向。

前方方向表示接收到由废料拾取器12拾取的半导体材料的方向(图1中为X轴方向的右侧方向)，后方方向作为与前方方向相反的方向，表示具备废料排放装置的方向(图1中为X轴方向的左侧方向)。

θ方向表示在X-Y平面上向顺时针方向或者逆时针方向旋转的方向。

以下，参考图1至图3说明本发明的废料排放装置500。

本发明中的排放半导体材料切割时产生的废料的废料排放装置500的特征在于，包括：半导体材料切割部，其切割吸附在卡盘工作台20的上部的半导体材料；导向管100，其引导投放并排放在所述半导体材料切割部产生的废料；第一喷射单元300a，其配置在所述导向管100的一侧，向所述导向管100的另一侧喷射用于排放所述废料的流体；以及废料收集部400，其配置在所述导向管100的另一侧，用于收集所述经排放的废料，所述导向管100是底面呈曲面，向所述废料收集部400侧向下倾斜形成，所述经排放的废料与所述曲面先接触，同时与通过所述第一喷射单元300a喷射的流体一同沿着所述导向管的倾斜面被排放至废料收集部400侧。

首先，图1是概略示出具有根据本发明的废料排放装置500的半导体封装切割系统的平面图。

在图1中图示的具有根据本发明的废料排放装置500的半导体封装切割系统中，通过废料拾取器12而在装载装置10供应的条带S通过卡盘工作台20被移送至主轴30的下部，在所述主轴30喷射洗涤水，在切割成各个封装件之后，通过封装件拾取器42而经过清洗装置(未图示)被传送至操纵装置40。

所述卡盘工作台20可以在框架22上设为可向前后方方向(X轴方向)移动，所述卡盘工作台20可以平行具备一对。所述主轴30可以向y轴方向移送，被移送至各个卡盘工作台20上部而执行材料切割工艺。另外，为了防止洗涤水向所述框架22或者所述框架和所述卡盘工作台20之间的驱动部流入，可以在所述框架22上具备与卡盘工作台20连接的防水盖24。

各个卡盘工作台20可以设为以z轴为中心可向θ方向旋转，从而向主轴30的工作方向旋转驱动。即，可以是当切割吸附在卡盘工作台20上的半导体材料的长边长度方向时，卡盘工作台向x轴方向移动，主轴向Y轴方向相对移动的同时，沿着半导体材料的分割线执行切割，当切割半导体材料的短边长度方向时，卡盘工作台20在旋转90°的状态下，卡盘工作台向X轴方向移动，主轴30向Y轴方向相对移动的同时，沿着半导体材料的分割线执行切割。

在切割半导体材料的过程中，为了冷却在主轴30产生的热并排放切割时产生的废料，在主轴的一侧向主轴和半导体材料侧供应洗涤水。

此时，为了向废料排放装置搬运洗涤水和通过洗涤水而从半导体封装件分离的废料，在卡盘工作台和可移动地设置卡盘工作台的框架之间具备废料托架34。

所述废料托架34与所述卡盘工作台20一同，向前后方方向(x轴方向)移送，容纳所述卡盘工作台20以z轴为中心可向θ方向旋转。

废料托架34的后方具备开放的开口部34o，以能够向废料排放装置500侧排放在半导体材料切割部产生的废料，在与开口部34o相邻的两侧边设有分隔部件34w。

在分隔部件34w中与导向管的上部相邻的分隔部件具备向导向管的下部侧向下倾斜的废料导向部34ws，用于向导向管的下部引导废料。

所述分隔部件34w可以具备倾斜的废料导向部34ws，以使排放口的宽度朝向构成所述废料排放装置500的导向管100方向变窄。

如上所述，经排放的废料SR可以是通过废料排放装置500进行搬运。所述废料作为在半导体材料切割部产生的副产物，可以收集在所述废料托架中，通过洗涤水而沿着构成废料托架的分隔部件34w移动，并通过开口部34o被移送至废料排放装置500。

此时，在半导体材料S被独立为封装件的过程中分离的废料(scrap)SR，是通过从安装在主轴30上的主轴喷嘴(未图示)喷射的洗涤水而经过废料托架34被移送至废料排放装置500。

如此投放到废料排放装置500的废料SR，可以通过在构成废料排放装置500的导向管100的上部135u向下部135l方向喷射的流体而被冲刷，从而被收集到废料收集部400进行排放。

以下，参考图2以及图3更加详细说明本发明的废料排放装置500。

图2是示出图1中图示的废料排放装置500的立体图，图3是示出图2中图示的废料排放装置500的长度方向的截面图。

在图2中图示的实施例中，所述废料排放装置500，包括：半导体材料切割部，其切割吸附在卡盘工作台20的上部的半导体材料；导向管100，其引导投放并排放在所述半导体材料切割部产生的废料；第一喷射单元300a，其配置在所述导向管100的一侧，向所述导向管100的另一侧喷射用于排放所述废料的流体；以及，废料收集部400，其配置在所述导向管100的另一侧，收集经排放的废料，并包括用于收集在下流端部排放的废料和流体的废料盒(参考图3的430)。

其中，半导体材料切割部可以包括：卡盘工作台20，其在上部吸附有半导体材料；框架22，可移动地设置所述卡盘工作台20；废料托架34，其设于所述卡盘工作台和所述框架之间，用于向废料排放装置500搬运所述废料；基底部36，其在上面具备所述框架；以及，主轴30，其切割吸附在所述卡盘工作台20上的半导体材料。

在被搁置在所述卡盘工作台20上的状态的半导体材料通过主轴30而被独立为半导体封装件的过程中产生的废料是通过洗涤水等而被洗刷，从而进入到构成所述废料排放装置500的导向管100。

导向管100引导投放并排放在半导体材料切割部产生的废料。

导向管100是底面呈曲面，向废料收集部400侧向下倾斜形成，经排放的废料与曲面先接触，同时与通过第一喷射单元喷射的流体一起，沿着导向管的倾斜面被排放至废料收集部400侧。

此时，导向管100的一侧曲率形成为小于导向管的另一侧曲率，优选特征为，曲率从上部向下部逐渐变大。

即，在导向管100的一侧配置有第一喷射单元300a，从而向导向管的另一侧喷射用于排放废料的流体。其中，流体可以为水，可以一同供应水和空气。

在导向管的另一侧具备用于收集经排放的废料的废料收集部400。

随着导向管向下倾斜形成，位于第一喷射单元300a侧的导向管位于上部135u，考虑到在第一喷射单元供应流体，可以成为上流。

位于废料收集部400侧的导向管位于下部135l，考虑到向下部一同排放废料和流体，可以成为下流。

即，可以沿着导向管的倾斜面，从上部向下部排放废料和流体。

图2以及图3中图示的根据本发明的导向管100具备底面由曲面构成的导向部135。即，废料和流体可以是沿着曲面的导向部135向左右“Z”字型方向，即向废料流入部130和废料阻隔部140的宽度方向往复滑移的同时，容易向下部排放，通过流体的“Z”字型移动而流体接触导向管的路线变长，因此可以利用流体不仅去除导向管的底面的废料，还能去除比底面高的位置的侧面的废料。

另外，为了加宽流体的“Z”字型移动路线，第一喷射单元300a也可以设置为可向曲率方向调整角度，也可以具备多个。

另外，所述导向管100在前方具备供废料流入的废料流入部130，在后方具备在废料向废料流入部130流入的过程中用于防止废料流出或者飞散的废料阻隔部140。

此时，导向管可以是弯曲梯形的板材来一体形成废料流入部以及废料阻隔部。

作为参考，优选为，在梯形形态的板材中，在平行的两边中短边成为导向管的上部，长边成为导向管的下部。

在半导体材料切割部产生的独立的废料被洗涤水洗刷而流入到导向管100内部，因此为了防止废料或者洗涤水沿着曲面流出或者飞散，可以在所述导向部135一侧具备废料阻隔部140，在其相反侧构成废料流入部130以供洗涤水和废料容易流入。

此时，可以形成为废料阻隔部的弯曲高度高于导向管的废料流入部的弯曲高度，从而防止废料迸溅。

另外，废料流入部向长度方向弯曲而结合为弯曲的上面与基底部36的一侧下面相接。

即，废料流入部结合在基底部36的一侧下面，从而能够防止在废料流入路线上形成台阶，由于没有台阶，因此废料能够不被台阶堵住或者挂住而被顺利排放。因此，所述废料流入部130可以构成为向水平方向弯曲而使台阶最小化的形状以与半导体材料切割部的基底部36的下面连接。

优选为，废料阻隔部140在导向管的宽度方向上向上方弯曲形成，且弯曲的高度从导向管的上部向下部逐渐增加。

即，随着所述导向管向下倾斜形成，所述导向管100其下部135l的高度低于上部135u以能够容易排放洗涤水以及废料，由此所述废料阻隔部140的高度同样可以构成为下流区域中的高度h2更大于上流区域中的高度h1。

本发明的导向管100可以是弯曲加工前梯形形态的板材且通过曲率从上部向下部逐渐变大的方式一体形成。

因此，无需额外的焊接加工，由于没有焊接部，由此可以防止漏水。

另外，所述废料阻隔部140的高度与所述导向部向下流逐渐变高的形状相对应，可以构成为弯曲的高度从所述导向管100的上部135u向下部135l逐渐增加的形状。

一方面，在通过所述主轴30而使半导体材料独立化的过程中，还在主轴喷嘴喷射洗涤水，因此根据本发明的废料排放装置500可以具备额外的第二喷射单元300b，从而在向导向管100投放废料的过程中，容易向导向管100的导向部的下部135l方向移送废料。

即，形成排放废料的排放路线的导向管100具有如下结构，即设置为向下倾斜，从而上部135u的高度高于下部135l的高度，在导向部135的上部135u配置至少一个第二喷射单元300b，从而喷射混合有水以及/或者空气的流体，而使引导至导向管100的废料容易流到下部135l，被排放至废料收集部400侧。

另外，可以构成为使构成根据本发明的废料排放装置500的导向管100的宽度方向上部135u曲率形成为小于导向管100的宽度方向下部135l曲率，更加进一步地，所述导向管100的宽度方向曲率可以构成为从上部135u向下部135l逐渐变大的形状。

所述导向管100的上部135u可以构成为曲率小，从而确保供流入的洗涤水和废料稳定流入的空间，曲率向下部135l逐渐增加，由此流路面积减小，因此供应相同的流量时，下部的速度比上部快，由此可以使下部中的洗涤水的流速变快，从而从导向管100上部向下部侧快速排放废料。

即，水和废料向导向管100的下部侧集中在一处而流速增加，从而能够进一步提高废料排放效率。

另外，所述导向管100的曲率构成为向下部135l逐渐变大的方法也与废料的形状有关联。如图1所示，在将半导体材料独立化的工艺中产生的废料除了小的颗粒之外，还包括多个细棒形状的废料，因此由洗涤水产生的表面张力被施加到废料而废料紧贴在导向部135内周面，从而不能顺利排放废料。

因此，通过导向部135的曲率向下部135l逐渐减小的方法，使细棒形状的废料与曲面先接触而不是以面接触状态紧贴在导向部135的内周面，从而也具有提高废料排放性的效果。

另外，根据本发明的导向管100的所述废料阻隔部140、所述导向部135以及所述废料流入部130是弯曲(弯折)单一板材来构成，从而不产生台阶或者缝隙，由此可以使废料夹在缝隙或者台阶中的现象最小化，而且没有焊接加工而提高加工性，可以防止因焊接部导致的漏水。

为了向废料收集部400排放流入到导向管100的废料，根据本发明的废料排放装置500可以通过喷射单元300a、300b喷射流体。

在本发明中，如上所述，喷射单元300a、300b包括配置在导向管的一侧的第一喷射单元300a和设于废料流入部的一侧的第二喷射单元300b。

如前述，在所述喷射单元300a、300b喷射的流体可以为水(洗涤水)和空气(压缩空气)的混合流体，然而只要是能够排放流入到导向管100的废料的流体，可以应用各种流体，例如单纯液体或者包括蒸汽的压缩空气等。

所述喷射单元300a、300b可以具备至少一个，当仅具备一个时，如图1至图3所示，可以在所述导向管100的上端或者导向部135的上部135u具备第一喷射单元300a，进一步地，废料流入部130构成为平面形态，因此可以在废料流入部130附近的废料流入口110(图2)堆积废料而阻碍废料的流入，因此也可以在废料流入部130进一步具备第二喷射单元300b。

优选为，第二喷射单元300b设置为设于废料流入部的一侧，从而向下部侧喷射流体以用于向导向管的下部排放废料。

当然，除此之外，为了向下部更加顺利排放废料，可以额外增加喷射单元。

如图2以及图3所示，在所述导向管100的排放口120排放的废料可以被收集在废料收集部400进行排放。

本发明的废料收集部还具备收集废料并在一侧设有手柄430h的废料盒430和支承废料盒的下端并形成有引导废料盒的导向部420g的支架420。

此时，废料盒430可以是从支架420向上下方向分离以及安装，从而可以在去除储藏在废料盒中的废料和水的过程中，防止水向外部流出。另外，还可以在废料盒额外增加滤网(网格)以容易分离废料和水。

一方面，所述废料收集部400可以在外部壳体内具备废料盒430，所述废料盒430可以具备手柄430h以在壳体内向垂直方向分离所述废料收集部400，所述废料收集部400可以具备至少一个导向件g以在分离或者安装废料盒时用于引导废料盒的移动路线。

另外，所述废料收集部400可以在壳体内部具备支架420，支架420的入口同样可以具备导向部420g以在安装或者分离废料盒430的过程中用于引导废料盒的移动路线。

然后，如图3所示，在废料排放过程中，为了防止废料或者洗涤水的迸溅，可以在所述导向管100上部进一步包括可以旋转开放或者分离的覆盖部件190。

对于本说明书参考本发明的优选实施例进行了说明，然而该技术领域的技术人员可以在不脱离专利权利要求书中记载的本发明的构思以及领域的范围内对本发明实施各种修改以及变形。因此，只要变形的实施基本上包括本发明的专利权利要求书的构成要件，则视为全部包含在本发明的技术范畴中。

Claims (9)

1.一种废料排放装置，其排放半导体材料切割时产生的废料，其特征在于，所述废料排放装置包括：

半导体材料切割部，其切割吸附在卡盘工作台的上部的半导体材料；

导向管，其引导投放并排放在所述半导体材料切割部产生的废料；

第一喷射单元，其配置在所述导向管的一侧，向所述导向管的另一侧喷射用于排放所述废料的流体；以及

废料收集部，其配置在所述导向管的另一侧，用于收集经排放的废料；

所述导向管是底面呈曲面，向所述废料收集部侧向下倾斜形成，所述经排放的废料与所述曲面先接触，同时与通过所述第一喷射单元喷射的流体一起，沿着所述导向管的倾斜面被排放至废料收集部侧。

2.根据权利要求1所述的废料排放装置，其特征在于，

所述导向管的一侧曲率形成为小于所述导向管的另一侧曲率。

3.根据权利要求2所述的废料排放装置，其特征在于，

曲率从所述导向管的上部向下部逐渐变大。

4.根据权利要求1所述的废料排放装置，其特征在于，

所述导向管在前方具备供废料流入的废料流入部，在后方具备在所述废料向所述废料流入部流入的过程中用于防止废料迸溅的废料阻隔部。

5.根据权利要求4所述的废料排放装置，其特征在于，

所述导向管是弯曲梯形的板材来一体形成所述废料流入部以及所述废料阻隔部，

在所述梯形中，在平行的两边中短边成为所述导向管的上部，长边成为所述导向管的下部。

6.根据权利要求4所述的废料排放装置，其特征在于，还包括一个以上的第二喷射单元，其设于所述废料流入部的一侧，向下部侧喷射流体用于向所述导向管的下部排放所述废料。

7.根据权利要求4所述的废料排放装置，其特征在于，

所述半导体材料切割部还包括：

框架，其可移动地设置所述卡盘工作台；

废料托架，其设于所述卡盘工作台和所述框架之间，用于向所述废料排放装置搬运所述废料；以及

基底部，其在上面具备所述框架，

所述废料流入部向长度方向弯曲，而结合为使得弯曲的上面与所述基底部的一侧下面相接，

所述废料阻隔部在所述导向管的宽度方向上向上方弯曲，且弯曲的高度从所述导向管的上部向下部逐渐增加。

8.根据权利要求7所述的废料排放装置，其特征在于，

所述废料托架设置为与所述卡盘工作台一起可以向前后方方向移动，

所述废料托架的后方具备开放的开口部以能够向所述废料排放部侧排放在半导体材料切割部产生的废料，

在与所述开口部相邻的两侧边设有分隔部件，

在所述分隔部件中与所述导向管的上部相邻的分隔部件具备向所述导向管的下部侧向下倾斜的废料导向部用于向所述导向管的下部引导所述废料。

9.根据权利要求1所述的废料排放装置，其特征在于，

所述废料收集部还具备：

废料盒，收集所述废料，在一侧设有手柄；以及

支架，支承所述废料盒的下端，形成有引导所述废料盒的导向部，

所述废料盒是从所述支架向上下方向分离以及安装。

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